JP3883353B2 - 半導体装置の製造方法および半導体製造装置 - Google Patents
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【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体装置の製造方法および半導体製造装置に関し、特に、気密に閉じられた処理室内で被処理物に処理を施す半導体製造装置の異物低減技術に係り、例えば、減圧CVD装置や拡散装置等を使用した半導体装置の製造方法に利用して有効なものに関する。
【0002】
一般に、半導体集積回路装置(以下、ICという。)の製造方法においては、半導体ウエハ(以下、ウエハという。)に窒化シリコンやポリシリコン等のCVD膜を形成するCVD膜形成工程にバッチ式縦形ホットウオール形減圧CVD装置が、広く使用されている。
【0003】
バッチ式縦形ホットウオール形減圧CVD装置(以下、減圧CVD装置という。)は、ウエハが搬入される処理室を形成し縦形に設置されたプロセスチューブと、処理室に原料ガスを導入するガス導入口と、処理室を真空排気する排気管と、プロセスチューブの外側に敷設されて処理室を加熱するヒータとを備えており、複数枚のウエハがボートによって長く整列されて保持された状態で処理室に下端の炉口から搬入され、処理室内に原料ガスがガス導入口から導入されるとともに、ヒータによって処理室が加熱されることにより、ウエハにCVD膜がデポジションされるように構成されている。
【0004】
減圧CVD装置が使用された従来のCVD膜形成工程においては、ウエハが処理室に搬入される前およびウエハが処理室から搬入された後の待機運転中(以下、アイドル運転中という。)は処理室の炉口がシャッタまたはシールキャップによって閉じられた状態で、5l/min以下の窒素(N2 )ガスがマスフローコントローラによって制御されて処理室に供給されて処理室がパージされる。この際、処理室内の圧力は大気圧になっており、窒素ガスの流れは、ガス導入口→処理室→排気口→排気管→廃棄処理装置となっている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前記した減圧CVD装置においては、アイドル運転中に5l/min程度の窒素ガスが処理室に流された場合であっても金属成分や塩素成分等の異物が処理室に拡散しているという問題点があることが本発明者によって明らかにされた。そして、これは、排気口よりも下流の排気経路に付着ないし吸着した金属成分や処理ガス成分等の異物が処理室の内部に逆流するためと考えられる。
【0006】
本発明の目的は、アイドル運転中の異物の処理室への逆流を防止することができる半導体装置の製造方法および半導体製造装置を提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る半導体装置の製造方法は、第一の蓋体によって気密に閉じられる処理室内に大気圧状態で前記第一の蓋体が開かれて、被処理物が搬入される搬入ステップと、
前記処理室が第二の蓋体によって閉じられた状態でこの処理室内に処理ガスが供給されて、前記被処理物に処理が施される処理ステップと、
大気圧下で前記第二の蓋体が開かれて、処理された前記被処理物が前記処理室から搬出される搬出ステップと、
前記第一の蓋体によって前記処理室が気密に閉じられて、この処理室内が減圧排気されつつ不活性ガスが供給される待機ステップと、
を備えていることを特徴とする。
【0008】
前記した手段によれば、待機ステップにおいては処理室が減圧排気されながら不活性ガスが供給されるため、排気口よりも下流の排気経路に付着ないし吸着した異物が処理室に逆流することはない。
【0009】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施の形態を図面に即して説明する。
【0010】
本実施の形態において、本発明に係る半導体装置の製造方法は、減圧CVD装置が使用されてウエハにCVD膜が形成されるCVD膜形成工程を備えており、図1に示されているように、CVD膜形成工程は搬入ステップS1と、成膜処理ステップS2と、搬出ステップS3と、待機ステップS4とを備えている。ここで、CVD膜形成工程に使用される減圧CVD装置の構成を説明する。
【0011】
図2〜図4に示されているように、減圧CVD装置は中心線が垂直になるように縦に配されて固定的に支持された縦形のプロセスチューブ1を備えている。プロセスチューブ1はインナチューブ2とアウタチューブ3とから構成されており、インナチューブ2は炭化シリコン(SiC)が使用されて円筒形状に一体成形され、アウタチューブ3は石英ガラスが使用されて円筒形状に一体成形されている。インナチューブ2は上下両端が開口した円筒形状に形成されており、インナチューブ2の筒中空部はボートによって長く整列した状態に保持された複数枚のウエハが搬入される処理室4を実質的に形成している。インナチューブ2の下端開口は被処理物としてのウエハを出し入れするための炉口5を実質的に構成している。したがって、インナチューブ2の内径は取り扱うウエハの最大外径よりも大きくなるように設定されている。
【0012】
アウタチューブ3は内径がインナチューブ2の外径よりも大きく上端が閉塞し下端が開口した円筒形状に形成されており、インナチューブ2にその外側を取り囲むように同心円に被せられている。インナチューブ2とアウタチューブ3との間の下端部は円形リング形状に形成されたインレットフランジ6によって気密封止されており、インレットフランジ6が減圧CVD装置の機枠に支持されることより、プロセスチューブ1は垂直に据え付けられた状態になっている。
【0013】
インレットフランジ6の側壁の上部には処理室4を所定の真空度に真空排気するための排気口7が開設されており、排気口7はインナチューブ2とアウタチューブ3との間に形成された隙間に連通した状態になっている。インナチューブ2とアウタチューブ3との隙間によって排気路8は横断面形状が一定幅の円形リング形状に構成されており、排気口7がインレットフランジ6に接続されているため、排気口7は円筒形状の中空体を形成されて垂直に延在した排気路8の最下端部に配置された状態になっている。図3および図4に示されているように、排気口7には真空ポンプ11がメイン排気管12によって接続されている。メイン排気管12にはメイン排気管12に介設されたメインバルブ13を迂回するサブ排気管14が接続されており、サブ排気管14にはサブバルブ15が介設されている。
【0014】
インレットフランジ6の側壁の下部にはガス導入管9がインナチューブ2の炉口5に連通するように挿入されており、ガス導入管9には後述する処理ガスの供給源や不活性ガスの供給源(いずれも図示しない。)が接続されるようになっている。ガス導入管9によって炉口5に導入されたガスはインナチューブ2の処理室4内を流通して排気路8を通って排気口7によって排気されることになる。
【0015】
インレットフランジ6には成膜処理ステップS2において処理室4を閉塞する第二の蓋体としてのシールキャップ10が垂直方向下側から当接されるようになっている。シールキャップ10はアウタチューブ3の外径と略等しい円盤形状に形成されており、プロセスチューブ1の外部に垂直に設備されたエレベータ(図示せず)によって垂直方向に昇降されるように構成されている。シールキャップ10の中心線上には被処理物としてのウエハ20を保持するためのボート21が垂直に立脚されて支持されている。ボート21は上下で一対の端板22、23と、両端板22、23間に架設されて垂直に配設された複数本の保持部材24とを備えており、各保持部材24に長手方向に等間隔に配されて互いに同一平面内において開口するように刻設された多数条の保持溝25間にウエハ20を挿入されることにより、複数枚のウエハ20を水平にかつ互いに中心を揃えた状態に整列させて保持するように構成されている。
【0016】
アウタチューブ3の外部にはプロセスチューブ1内を加熱するためのヒータユニット30が、アウタチューブ3の周囲を包囲するように同心円に設備されており、ヒータユニット30はプロセスチューブ1内を全体にわたって均一に加熱するように構成されている。ヒータユニット30は減圧CVD装置の機枠31に支持されることにより垂直に据え付けられた状態になっている。機枠31には待機ステップS4において処理室4を閉じる第二の蓋体としてのシャッタ32が設置されており、シャッタ32はシャッタ昇降回転装置33によってインレットフランジ6の下端面にシール状態で当接することにより、処理室4を気密に閉じるように構成されている。
【0017】
次に、前記構成に係る減圧CVD装置が使用されてウエハにCVD膜が形成されるCVD膜形成工程を、ウエハに窒化シリコン(Si3 N4 )のCVD膜が形成される場合について図1に沿って説明する。
【0018】
図1に示されている搬入ステップS1において、複数枚のウエハ20を整列保持したボート21はシールキャップ10の上にウエハ20群が並んだ方向が垂直になる状態で載置され、エレベータによって差し上げられてインナチューブ2の炉口5から処理室4に搬入されて行き、図2に示されているように、シールキャップ10に支持されたままの状態で処理室4に存置される。この状態で、シールキャップ10は処理室4を気密に閉じた状態になる。
【0019】
図1に示されている処理ステップS2において、処理室4がシールキャップ10によって気密に閉じられた状態で、プロセスチューブ1の内部が所定の真空度(数百Pa以下)に排気口7によって真空排気され、ヒータユニット30によってプロセスチューブ1の内部が所定の温度(約760℃)に全体にわたって均一に加熱され、図2に示されているように、処理ガスとしての原料ガス34が処理室4にガス導入管9によって所定の流量供給される。Si3 N4 のCVD膜をデポジションする場合には原料ガス34としては、例えば、SiH2 Cl2 とNH3 とが処理室4に導入される。
【0020】
導入された原料ガス34はインナチューブ2の処理室4を上昇し、上端開口からインナチューブ2とアウタチューブ3との隙間によって形成された排気路8に流出して排気口7から排気される。原料ガス34は処理室4を通過する際にウエハ20の表面に接触する。この接触による原料ガス34のCVD反応により、ウエハ20の表面にはSi3 N4 のCVD膜が堆積(デポジション)する。
【0021】
Si3 N4 のCVD膜が所望の堆積膜厚だけデポジションされる予め設定された処理時間が経過すると、図2に示されている搬出ステップS3において、シールキャップ10が下降されて処理室4が開かれるとともに、ボート21に保持された状態でウエハ20群が炉口5からプロセスチューブ1の外部に図3に示されているように搬出される。
【0022】
続いて、図2に示されている待機ステップS4において、図4に示されているように、シャッタ32がインレットフランジ6の下端面にシール状態に当接されて処理室4が閉じられ、処理室4が減圧排気されつつ不活性ガスとしての窒素ガス35が供給される。この際、図4に示されているように、メインバルブ13が閉じられサブバルブ15が開かれることにより、真空ポンプ11による排気量は処理ステップS2の排気量よりも低めに抑えられ、窒素ガス35の供給中における処理室4の内圧は大気圧よりも若干低めに抑えられる。例えば、窒素ガス35の供給流量は、0.5〜10l/min、処理室4の内圧は、5〜150Pa、に制御される。
【0023】
処理室4内に対して待機ステップS4が実行されている間に、処理室4の外部においては成膜処理済みウエハ20と、これから成膜処理するウエハ20との交換作業が同時進行される。そして、交換作業が完了すると、搬入ステップS1に進み、以降、図1に示されているルーチンが繰り返されて行くことになる。
【0024】
ところで、処理ステップにおいて、真空排気される原料ガスの残りや反応生成物(金属成分および塩素成分)および塵埃等の全ての物質は、排気口や排気管を流れて行く間にこれらの内壁面の極微細な凹凸表面や継手部の継ぎ目等に接触するため、これらの表面や隙間等に付着したり吸着したりして異物として堆積することになる。そして、処理室が大気圧の状態に長期間維持されると、排気口や排気管の内壁面や継手部に堆積した異物は処理室内に逆流するという現象が、次の通り究明された。
【0025】
すなわち、処理室を大気圧に維持した状態で窒素ガスを5l/minだけ供給する待機運転を八時間継続した後に、処理室の炉口を閉じたシャッタの炉口側表面を観察したところ、シャッタの周辺部に白い粉が付着していた。分析の結果、この白い粉はNH4 Clであることが判明した。このようにシャッタの炉口側表面の周辺部にNH4 Clが局部的に付着する理由は、次のように考察される。まず、処理室が大気圧の状態に長期間維持されると、排気口や排気管の内壁面や継手部に堆積したNH4 Clはベーパ化(蒸発)して処理室内に逆流する。シャッタ内部の周辺は冷却水の循環によって冷却されているため、ベーパ化したNH4 Clは凝縮して付着することになる。ちなみに、シャッタは成膜処理中には使用していないため、シャッタに付着したNH4 Clは成膜処理中に付着したものではないことは明らかである。
【0026】
しかし、本実施形態に係るICの製造方法におけるCVD膜形成工程においては、前述した通り、待機ステップS4において、処理室4がシャッタ32によってシール状態に閉じられ、処理室4が減圧排気されつつ不活性ガスとしての窒素ガス35が供給されるため、排気口7やメイン排気管12の内壁面や継手部に堆積した異物は処理室内に逆流することは防止される。すなわち、本実施形態に係る待機ステップS4においては、排気口7やメイン排気管12に付着したNH4 Cl等の異物がベーパ化したとしても処理室4に逆流せずに、排気口7やメイン排気管12等の排気経路を通って真空ポンプ11によって外部に真空排気されることになる。
【0027】
本実施形態に係る待機ステップS4において排気口やメイン排気管に付着した異物の逆流が防止されることは、次の実験によって検証された。
【0028】
1) 目視比較
処理室を減圧排気しながら窒素ガスを供給する待機運転を八時間継続した後に、処理室を閉じたシャッタの炉口側表面を観察したところ、本実施形態の場合にはシャッタの周辺部への白い粉の付着は見られなかった。従来例の場合には、前述した通りに、シャッタの周辺部への白い粉の付着が見られた。
【0029】
2) 金属汚染比較
プロセスチューブや排気口およびメイン排気管に対するメンテナンス作業を実施してからCVD膜形成工程を二十回(二十バッチ)繰り返した後に、鉄(Fe)および銅(Cu)の濃度を測定したところ、次の表1が得られた。表1中、本実施形態は前述した待機ステップS4の条件で実施した場合であり、従来例は処理室を大気圧に維持した状態で窒素ガスを5l/min供給した場合である。また、単位はatms/cm2 である。表1によれば、本実施形態の鉄および銅の濃度は従来例に比べて大幅に低減しているのが理解される。
【0030】
【表1】
【0031】
2) パーティクル比較
プロセスチューブや排気口およびメイン排気管に対するメンテナンス作業を実施してからCVD膜形成工程を二十回(二十バッチ)繰り返した後に、アイドル運転中のパーティクルを採取したところ、次の表2が得られた。表2中、本実施形態は前述した待機ステップS1の条件で実施した場合であり、従来例は処理室を大気圧に維持した状態で窒素ガスを5l/min供給した場合である。また、単位は個数であり、処理室上部および処理室下部での増加量で示されている。表2によれば、本実施形態のパーティクルの増加量は従来例に比べて大幅に低減しているのが理解される。
【0032】
【表2】
【0033】
前記実施形態によれば、次の効果が得られる。
【0034】
1) 排気口やメイン排気管に付着ないしは吸着した異物の待機ステップ中の逆流を防止することにより、逆流した異物のウエハへの再付着や金属汚染等の弊害の発生を未然に防止することができる。
【0035】
2) 逆流した異物のウエハへの再付着や金属汚染等の弊害の発生を未然に防止することにより、ICの製造方法における歩留りを高めることができるとともに、ICの品質並びに信頼性を高めることができる。
【0036】
なお、本発明は前記実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々に変更が可能であることはいうまでもない。
【0037】
例えば、処理室の炉口はシールキャップとシャッタとによって閉塞するように構成するに限らず、処理ステップと待機ステップとのいずれについてもシールキャップまたはゲートバルブによって兼用的に閉塞するように構成してもよい。
【0038】
成膜処理はSi3 N4 のCVD膜を形成する処理に限らず、ポリシリコンや酸化シリコン等の他のCVD膜や、スパッタリング膜を形成する成膜処理であってもよい。さらに、処理は成膜処理に限らず、アッシング処理やドライエッチング処理等であってもよい。
【0039】
減圧CVD装置はバッチ式縦形ホットウオール形減圧CVD装置に限らず、横形ホットウオール形減圧CVD装置、枚葉式減圧CVD装置等の他の減圧CVD装置であってもよい。
【0040】
半導体製造装置は減圧CVD装置に限らず、酸化処理や拡散だけでなくイオン打ち込み後のキャリア活性化や平坦化のためのリフロー等にも使用される拡散装置や、スパッタリング装置やドライエッチング装置等の半導体製造装置であってもよい。要するに、本発明は、被処理物が処理室に搬入されて真空排気されつつ処理ガスが処理室に供給されて所望の処理が実施される半導体製造装置全般に適用することができる。
【0041】
前記実施形態ではウエハに処理が施される場合について説明したが、被処理物はホトマスクやプリント配線基板、液晶パネル、コンパクトディスクおよび磁気ディスク等であってもよい。
【0042】
【発明の効果】
排気口やメイン排気管に付着ないしは吸着した異物の待機ステップ中の逆流を防止することにより、逆流した異物の被処理物への再付着や金属汚染等の弊害の発生を未然に防止することができるため、半導体装置の製造方法における歩留りを高めることができるとともに、半導体装置の品質並びに信頼性を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施の形態であるICの製造方法におけるCVD膜形成工程の流れを示すブロック図である。
【図2】搬入ステップおよび処理ステップを示す減圧CVD装置の一部省略正面断面図である。
【図3】搬出ステップを示す減圧CVD装置の正面断面図である。
【図4】待機ステップを示す減圧CVD装置の一部省略正面断面図である。
【符号の説明】
1…プロセスチューブ、2…インナチューブ、3…アウタチューブ、4…処理室、5…炉口、6…インレットフランジ、7…排気口、8…排気路、9…ガス導入管、10…シールキャップ(第一の蓋体)、11…真空ポンプ、12…メイン排気管、13…メインバルブ、14…サブ排気管、15…サブバルブ、20…ウエハ(被処理物)、21…ボート、22、23…端板、24…保持部材、25…保持溝、30…ヒータユニット、31…機枠、32…シャッタ(第二の蓋体)、33…シャッタ昇降回転装置、34…原料ガス(処理ガス)、35…窒素ガス(不活性ガス)。
Claims (7)
- 処理室を閉じる第一の蓋体が開かれてこの処理室内に被処理物が搬入される搬入ステップと、
前記処理室が第二の蓋体によって閉じられた状態で前記処理室内に処理ガスが供給され、前記処理室内から排気されて、前記被処理物に処理が施される処理ステップと、
前記第二の蓋体が開かれて、処理された前記被処理物が前記処理室内から搬出される搬出ステップと、
前記第一の蓋体によって前記処理室が閉じられた状態で、前記処理室内が減圧排気されつつ前記処理室内に不活性ガスが供給される待機ステップと、を備えている半導体装置の製造方法であって、
前記処理室内を減圧排気する排気口にはメイン排気管が接続されており、このメイン排気管にはメインバルブが設けられると共に、このメインバルブを迂回するようにサブ排気管が接続されており、
前記待機ステップでは、前記メインバルブが閉じられることにより、前記サブ排気管が用いられて前記処理室内が減圧排気されることを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 処理室を閉じる第一の蓋体が開かれてこの処理室内に被処理物が搬入される搬入ステップと、
前記処理室が第二の蓋体によって閉じられた状態で前記処理室内に処理ガスが供給され、前記処理室内から排気されて、前記被処理物に処理が施される処理ステップと、
前記第二の蓋体が開かれて、処理された前記被処理物が前記処理室内から搬出される搬出ステップと、
前記第一の蓋体によって前記処理室が閉じられた状態で、前記処理室内が減圧排気されつつ前記処理室内に不活性ガスが供給される待機ステップと、を備えている半導体装置の製造方法であって、
前記処理室内を減圧排気する排気口には真空ポンプがメイン排気管を介して接続されており、このメイン排気管にはメインバルブが設けられると共に、このメインバルブを迂回するようにサブ排気管が接続されており、このサブ排気管にはサブバルブが設けられており、
前記待機ステップでは、前記メインバルブが閉じられ前記サブバルブが開かれることにより、前記サブ排気管が用いられて前記真空ポンプにより前記処理室内が減圧排気されることを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 処理室を閉じる第一の蓋体が開かれてこの処理室内に被処理物が搬入される搬入ステップと、
前記処理室が第二の蓋体によって閉じられた状態で前記処理室内に処理ガスが供給され、前記処理室内から排気されて、前記被処理物に処理が施される処理ステップと、
前記第二の蓋体が開かれて、処理された前記被処理物が前記処理室内から搬出される搬出ステップと、
前記第一の蓋体によって前記処理室が閉じられた状態で、前記処理室内が減圧排気されつつ前記処理室内に不活性ガスが供給される待機ステップと、を備えている半導体装置の製造方法であって、
前記待機ステップでの前記処理室内の排気量は、前記処理ステップでの前記処理室内の排気量よりも小さいことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 処理室を閉じる第一の蓋体が開かれてこの処理室内に被処理物が搬入される搬入ステップと、
前記処理室が前記第一の蓋体とは異なる第二の蓋体によって閉じられた状態で前記処理室内に処理ガスが供給されて、前記被処理物に処理が施される処理ステップと、
前記第二の蓋体が開かれて、処理された前記被処理物が前記処理室内から搬出される搬出ステップと、
前記第一の蓋体によって前記処理室が閉じられた状態で、前記処理室内が減圧排気されつつ前記処理室内に不活性ガスが供給される待機ステップと、を備えている半導体装置の 製造方法であって、
前記処理室内を減圧排気する排気口にはメイン排気管が接続されており、このメイン排気管にはメインバルブが設けられると共に、このメインバルブを迂回するようにサブ排気管が接続されており、
前記待機ステップでは、前記メインバルブが閉じられることにより前記サブ排気管が用いられて前記処理室内が減圧排気されることを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 被処理物をボートにより保持するステップと、
処理室を閉じる第一の蓋体が開かれてこの処理室内に前記被処理物を保持した前記ボートが搬入される搬入ステップと、
前記処理室が第二の蓋体によって閉じられた状態で前記処理室内に処理ガスが供給されて、前記被処理物に処理が施される処理ステップと、
前記第二の蓋体が開かれて、処理された前記被処理物を保持した前記ボートが前記処理室内から搬出される搬出ステップと、
前記第一の蓋体によって前記処理室が閉じられた状態で、前記処理室内が減圧排気されつつ前記処理室内に不活性ガスが供給される待機ステップと、を備えている半導体装置の製造方法であって、
前記処理室内を減圧排気する排気口にはメイン排気管が接続されており、このメイン排気管にはメインバルブが設けられると共にこのメインバルブを迂回するようにサブ排気管が接続されており、前記待機ステップでは、前記メインバルブが閉じられることにより前記サブ排気管が用いられて前記処理室内が減圧排気され、前記待機ステップが行われている間に、前記処理室の外部において、前記ボートに対して、処理された前記被処理物と、次に処理する被処理物との交換作業が行われることを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 被処理物を処理する処理室と、
前記処理室内にガスを供給するガス導入管と、
前記処理室内を排気する排気口と、
前記排気口にメイン排気管を介して接続された真空ポンプと、
前記メイン排気管に設けられたメインバルブと、
前記メインバルブを迂回するように前記メイン排気管に設けられたサブ排気管と、
前記サブ排気管に設けられたサブバルブと、
待機運転中に前記処理室を閉じる第一の蓋体と、
前記処理室内に処理ガスが供給されて前記被処理物に処理が施されるときに前記処理室を閉じる第二の蓋体と、を有し、
前記待機運転中に前記第一の蓋体によって前記処理室が閉じられた状態で、前記メインバルブが閉じられ前記サブバルブが開かれることにより、前記サブ排気管が用いられて前記真空ポンプにより前記処理室内が減圧排気されつつ前記処理室内に不活性ガスが供給されるようにしたことを特徴とする半導体製造装置。 - 被処理物を処理する処理室と、
前記処理室内で被処理物を保持するボートと、
前記処理室内にガスを供給するガス導入管と、
前記処理室内を排気する排気口と、
前記排気口にメイン排気管を介して接続された真空ポンプと、
前記メイン排気管に設けられたメインバルブと、
前記メインバルブを迂回するように前記メイン排気管に設けられたサブ排気管と、
前記サブ排気管に設けられたサブバルブと、
前記ボートが前記処理室内から搬出された状態の待機運転中に前記処理室を閉じる第一の蓋体と、
前記処理室内に処理ガスが供給されて前記ボートにより保持された前記被処理物に処理が施されるときに前記処理室を閉じる第二の蓋体と、を有し、
前記待機運転中に前記第一の蓋体によって前記処理室が閉じられた状態で、前記メインバルブが閉じられ前記サブバルブが開かれることにより、前記サブ排気管が用いられて前 記真空ポンプにより前記処理室内が減圧排気されつつ前記処理室内に不活性ガスが供給されるようにしたことを特徴とする半導体製造装置。
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