JP3868421B2 - 金属粉の製造方法および金属粉並びにこれを用いた導電ペーストおよび積層セラミックコンデンサ - Google Patents

Description

発明の背景
本発明は、積層セラミックコンデンサなどの電子部品等に用いられる導電ペーストフィラーの材料として有用なニッケル粉等の金属粉の製造方法および金属粉並びにこれを用いた導電ペーストおよび積層セラミックコンデンサに関する。
平均粒径が１μｍ以下のニッケル、銀、銅，鉄の金属粉（超微粒子と言う場合がある）は電子材料用導電ペースト、特に積層セラミックコンデンサの内部電極形成用や磁性材料として有用である。
従来、電子材料用導電ペースト、特に積層セラミックコンデンサの内部電極形成用導電ペーストとして、銀、パラジウム、白金、金等の貴金属粉末、あるいはニッケル、コバルト、鉄、モリブデン、タングステン等の卑金属粉末が用いられている。一般に、積層セラミックコンデンサは、誘電体セラミック層と、内部電極として使用される金属層とを交互に配列し、両外側誘電体セラミック層の両端面に、内部電極の金属層に接続される外部電極を形成した構成となっている。ここで、誘電体を構成する材料としては、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、酸化イットリウム等の誘電率の高い材料を主成分とするものが用いられている。一方、内部電極を構成する金属としては、前述した貴金属粉末あるいは卑金属粉末が用いられるが、最近はより安価な電子材料が要求されているため、後者の卑金属粉末が有用視され、特に粒径０．１〜１．０μｍ超微粉ニッケル膜を誘電体セラミック層に形成して電極とした積層セラミックコンデンサの開発が盛んに行われている。
上記のような超微粉金属は種々の方法で製造されるが、最近では金属塩化物ガスを水素などの還元性ガスと接触させる所謂気相還元法が、１μｍ以下の超微粉金属を低コストで得ることができ、また粒径を任意にコントロール点で一般的に採用されている。
しかしながら、金属塩化物を原料として用いるため、得られた超微粉金属表面には金属塩化物や塩酸が付着し残留する。これらの塩素分は、水洗しても取り除き難いという問題がある。近年では、積層セラミックコンデンサの小型化かつ大容量化が進む中、平均粒径０．４μｍはもとより、０．１〜０．２μｍの金属粉が求められているが、粒径が小さくなるほど還元炉で生成する金属粉中の塩素分は多くなる一方、塩素分は除去しにくいという問題がある。
この金属粉中の塩素分は製品としての超微粉金属の純度を低下させ、超微粉金属の酸化を促進させ金属の劣化（錆）の原因となるばかりでなく、導電ペーストを形成した際の経時劣化、さらには積層セラミックコンデンサの電極を形成した際、その特性に影響する可能性がある。従って、塩素分の少ないより純度の高い超微粉金属が積層セラミックコンデンサなどの電極材料として望まれていた。
金属粉中の塩素分除去のために、通常水による洗浄が考えられる。この洗浄により塩素分が低減するにつれて、水中での金属粉の沈降速度が遅くなり、デカンテーションによる分離回収が困難になり、洗浄効率が低下するという問題がある。また、デカンテーションにより金属粉が含まれる上澄みを除去してしまい、製品の歩留りが低下するという別の問題もある。そのため、塩素除去技術の開発が一層重要になっている。
従来、ニッケル粉などの金属粉に含まれる塩素分の除去方法として、有機酸を含む水で洗浄する技術（特開平１１−１８９８１３号公報）や、キレート剤を含む水で洗浄する技術（特開平６−３４６１１９号公報）が開示されている。しかしながらこれら技術は、塩素の除去には相当の効果を発揮するものの、水中において金属粉どうしが会合し、その結果粗粒を形成したり、沈降層が固着してしまう。このような粗粒あるいは会合粗大粒子が存在すると、膜厚１〜２μｍ前後の薄膜電極形成の際、ペースト塗布が不均質になり、多層の電極膜形成ができなくなる。従って、液体サイクロンでの分級などの方法により粗粉を除去する必要があるが、このように金属粉どうしが会合してしまうと粗粉を除去することが困難になる。この点で上記の従来技術は満足できる技術とはいえない。
上記の問題の他、金属粉を水によって洗浄することにより、金属粉表面に金属の水酸化物が生成されるという問題もある。この水酸化物が付着した金属粉を乾燥すると、金属粉表面に不均一な酸化被膜が形成される。その結果、導電ペーストを形成した場合、分散性が悪化し金属粉が凝集してしまう。また積層セラミックコンデンサの内部電極に用いた場合、金属粉の焼結特性が安定せず、結果としてクラックやデラミネーションといった問題が生じる。
よって本発明は、金属塩化物を原料とした気相還元法による金属粉の後処理として、塩素分や水酸化物が効率よく除去され、塩素分が極めて少なく、かつ粗粉の少ない金属粉の製造方法および当該方法で製造した金属粉、並びにこれを用いた導電ペースト及び積層セラミックコンデンサを提供することを目的としている。
より具体的には、
（１）金属粉に含有される塩素分を洗浄除去する方法の提供にあり、
（２）塩素分を除いた後も、早く沈降分離できる洗浄方法の提供にあり、
（３）しかも有機化合物などが金属粉に残留しない塩素分の洗浄方法の提供にあり、
（４）さらには洗浄中に金属粉どうしの会合が起こらず、よって効果的に分級できる洗浄と分級方法の提供にあり、
（５）さらにまた金属粉表面の水酸化物を除去し均一な酸化被膜を形成し、分散性および焼結特性に優れた金属粉を提供することにある。
本発明により製造される金属粉は、とりわけ積層セラミックコンデンサーの内部電極形成用材料として好適であるが、これに限られるものではなく、焼結材料、磁性材料、触媒他の用途としても有用である。
発明の開示
本発明者らは、上記目的を達成するため鋭意検討した結果、気相還元法で得られた金属粉を、炭酸水溶液を用いて洗浄することによって、極めて効率よく塩素分を除去することができ、また金属粉表面の水酸化物についても効率よく除去でき、さらに、この洗浄後に液相で分級を行った場合、非常に効率よく粗粉を除去することができ、結果として塩素分が極めて少なく、かつ粗粉の少ない金属粉を効率よく製造することを見出し、本発明を完成するに至った。
すなわち本発明の金属粉の製造方法は、金属塩化物ガスと還元性ガスを接触させて得られた金属粉を炭酸水溶液中で洗浄することを特徴とするものである。
ここで、本発明の金属粉の製造方法においては、金属塩化物ガスと還元性ガスを接触させて得られた金属粉を炭酸水溶液で洗浄して金属粉表面に残留する塩化物及び／又は水酸化物を除去すると好適である。また、炭酸水溶液中の洗浄はｐＨ４．０〜６．５の範囲で行うことが望ましい。
また、本発明の金属粉の製造方法では、金属塩化物ガスと還元性ガスを接触させて得られた金属粉を純水中に導入して金属粉の水スラリーを形成し、その後該水スラリーに炭酸ガスを導入して炭酸水溶液とし洗浄すると好適である。さらに、本発明の金属粉の製造方法では、上記の方法で得られた金属粉を、さらに液相で分級することが望ましい。
また、上記金属粉の製造方法は、上記の方法で金属粉を洗浄した後、さらに洗浄水溶液から溶存二酸化炭素を除去し、次いで金属粉を分離回収すると好適である。
本発明の製造方法で製造する金属粉は、好適にはニッケル粉である。また、本発明は、上記の製造方法で得られた金属粉、またこの金属粉を用いた導電ペースト、さらにはこの金属粉を内部電極に用いた積層セラミックコンデンサを提供するものでもある。
発明を実施するための最良の形態
以下、本発明を具体化した実施の形態を説明する。
本発明の対象となる金属粉は、本発明の課題に鑑み、金属塩化物ガスと水素ガスあるいはアンモニアなどの還元性ガスを接触させる気相還元法で製造される金属粉であって、ニッケル、鉄、コバルト、銅などであり、この中でも、特に塩素分が問題とされる積層セラミックコンデンサの内部電極材として用いられるニッケル粉の製造に対して本発明の技術は有効である。
本発明が適用される金属粉の粒径に制限はないが、１．０μｍ以下、とりわけ０．０５〜０．５μｍ、さらには０．１〜０．４μｍの範囲のものに有用であって、ＢＥＴによる比表面積で言えば１〜４０ｍ^２／ｇのものであるが、これらに限定されるものではない。これら金属粉の製造方法は、公知技術として知られている通りである。
まず、本発明の方法に供される金属粉の製法をニッケル粉の例で簡単に説明する。塩化ニッケルガスと水素ガスを還元炉で気相接触させることで、ニッケル粉と塩化水素ガスが生成する。塩化ニッケルガスは、固体の塩化ニッケルを加熱し蒸発させ生成させる。しかしながら、塩化ニッケルの酸化または吸湿防止またエネルギー効率を考慮すると、金属ニッケルに塩素ガスを接触させて塩化ニッケルガスを連続的に発生させ、この塩化ニッケルガスを還元工程に直接供給し、次いで水素ガスと接触させ塩化ニッケルガスを連続的に還元してニッケル粉末を製造する方法が有利である。
導入する塩化ニッケルガスの流れ速度、滞留時間、分圧、還元温度、還元後の冷却を制御することにより、粒径を変化させることができる。還元工程で生成したニッケル粉末は、塩化水素や窒素ガスや未反応の金属塩化物ガスとともに、反応系外に排出され、水、油あるいはバグフィルター等により分離、回収される。その後、洗浄、分級、乾燥など必要に応じた処理が行われる。あるいは系外排出と同時に洗浄する場合もある。
このように気相還元法によって製造した直後の金属粉の表面には未反応の金属塩化物や塩化水素など塩素分が付着しており、その含有量を併せて塩素分として表現すると、還元反応や金属粉の粒径にもよるが、概して塩素分は約０．００５〜２重量％（５０〜２００００重量ｐｐｍ）含まれている。そして、概して粒径が小さくなるにつれ、塩素分が増加したニッケル粉が生成される。本発明では、このように塩素分を含む金属粉を炭酸水溶液によって洗浄処理を行う点が特徴である。
また、従来塩素分を除去するため純水や、あるいはアンモニア水などで洗浄を行っていたが、このような洗浄方法であると金属粉の表面に水酸化ニッケルなどの水酸化物が生成し付着する。この水酸化物が表面に付着したまま金属粉を乾燥すると不均一な酸化被膜が生成してしまい、あるいは水酸化物がそのまま金属粉表面に残留してしまい、ペーストにした際の分散性が悪化したり、特性が不安定になる。しかしながら、本発明の炭酸水溶液で洗浄処理することにより、上記のように塩素分が除去されるとともに、金属粉表面の水酸化物も除去される。
ここで、炭酸水溶液による具体的な洗浄処理方法を以下に挙げる。
（１）予め水に炭酸ガスを導入し、溶解させて炭酸水溶液を調製した後、これに生成回収した金属粉を投入し洗浄する方法。
（２）水に生成回収した金属粉を投入し、これに炭酸ガスを導入し、溶解させて炭酸水溶液を調製し、洗浄する方法。
（３）予め水に炭酸ガスを導入し、炭酸水溶液を調製した後、これに生成回収した金属粉を投入し、さらに洗浄中に炭酸ガスを導入し溶解させながら洗浄する方法。
上記の炭酸水溶液による洗浄処理は、還元工程直後の生成金属粉の捕集工程に適用するか、あるいは一旦生成金属粉を分離回収した後、あるいは分級処理した後の金属粉に適用しても良い。金属粉の洗浄に用いる水は、水道水、井戸水など適宜選択すればよい。高純度を要する場合、例えばこれらをイオン交換樹脂等で脱イオン処理したものや、ろ過フィルターでろ過したものが用いられる。好ましくは溶存酸素を除去したものが使用される。また、導電性がゼロの超高純度水は洗浄効果が特に大きい。
本発明では、上記のような水に炭酸ガスを溶解させて炭酸水溶液としたものを用いる。炭酸ガスの溶解度は２５℃、１気圧のもとで約０．１５％であるから、０．０５％〜飽和濃度に設定すればよく、洗浄処理中の水溶液のｐＨは好ましくは４〜６．５であり、さらに好ましくは５〜６．５である。
次に、洗浄方法の具体例を説明する。
塩素分を含む金属粉を炭酸水溶液に投入し、十分撹拌して塩素分を除去する。次いで静置させた後、上澄み液をデカンテーションなどで除去するか、ろ過等により分離する。必要に応じ、この操作を繰り返す。本発明の炭酸水溶液による洗浄処理中には、金属粉がある程度凝集し沈降が早くなる。そのためデカンテーション操作やろ過を極めて効率的に行うことが可能となり、塩素除去を一層効果的に行うことができる。
炭酸水溶液による洗浄は、常圧もしくは加圧下で行われる。加圧下で洗浄を行う場合、水あるいは水と金属粉懸濁液に、０．１〜５ＭＰａ（ゲージ圧）の炭酸ガスを導入して圧力容器にて洗浄を行う。これによって炭酸の濃度が上昇し、少量の水で大量の金属粉の塩素分除去が効率的に行える。洗浄時の温度は、炭酸ガスの溶解性と洗浄効率から１０〜６０℃、好ましくは２０〜５０℃である。また金属粉と洗浄水の割合は、塩素分にもよるが、金属粉１００重量部あたり水５０〜１０００重量部程度である。
上記のように金属粉を炭酸水溶液で洗浄することによって、塩素分が効率よく除去できる。たとえば塩素分０．０５重量％のニッケル粉では、１回の洗浄で大半が除去でき、２〜３回の洗浄で５０ｐｐｍ以下に低下する。本発明の方法で洗浄した後、金属粉を沈降させ、その後、金属粉を含んだ炭酸水溶液を加熱あるいは減圧することによって炭酸水溶液から二酸化炭素を取り除き、次いで金属粉を分離回収してもよい。
さらに、本発明においては、上記のような洗浄の後、必要に応じて金属粉を液相での分級に供することができる。上述した公知技術のキレート剤や有機酸含有水による洗浄では、そのような化合物が超微粉金属の表面に吸着しその後純水で洗浄しても容易には除去できない。そのため、超微粉金属が凝集したままになり、洗浄後に液相分級した場合、凝集した粗粉を分級除去してしまい、歩留りが非常に低下してしまうという問題があった。しかしながら、本発明の洗浄方法では、洗浄中は凝集するが、その後に炭酸水を純水で置換するか、あるいは、加熱をして炭酸を除去することにより凝集がなくなり、金属粉が再分散する。これにより粗粉除去および歩留まりの点で分級を効率良く行うことができる。液相での分級方法としては、沈降分離方法あるいは液体サイクロンなどが挙げられる。
以上のようにして炭酸水溶液で洗浄処理を行い、必要に応じて分級により粗粉を除去した金属粉は、デカンテーション、フィルターなどにより水分と分離され、乾燥などの処理を経た後、製品化される。本発明の方法は、有機酸やキレート剤が添加された水による公知の洗浄方法に比べて、塩素除去効率が優れているとともに、洗浄後の金属粉の沈降性に優れ、分離回収が容易であること、廃液処理が容易であり、洗浄後の金属粉の表面に有機物などの残留がないためその除去が不要であり、また付着しても除去が容易である。
以上のように製造された本発明の金属粉は、塩素分が少なく、具体的には１００ｐｐｍ以下、好ましくは５０ｐｐｍ以下、さらに好ましくは１０ｐｐｍ以下である。また、平均粒径が０．１〜０．５μｍであって、酸素含有率は０．１〜１重量％であって、さらに数ｎｍの均一な酸化被膜を有する。
次に、本発明の導電ペーストの調製方法は、本発明のニッケル粉などの金属粉を用い、これに有機分散剤を添加して混練する。すなわち、導電ペーストは、本発明の金属粉を、テレピネオール、デシルアルコール等の有機溶媒（有機ビヒクル）およびエチルセルロースなどのセルロース系の有機樹脂といった有機分散剤に添加し混練させることにより調製する。またフタル酸エステル等の可塑剤も添加することができる。このように本発明の金属粉末を用いて調製した導電ペーストは、金属粉末が凝集せず高分散しており、積層セラミックコンデンサの内部電極にした際、ショートやデラミネーションがなく優れた特性を示す。
次に、本発明の金属粉、特にニッケルを内部電極とした積層セラミックコンデンサの製造例を以下に示す。
先ず、チタン酸バリウムを主成分とし他に酸化マグネシウム、酸化ディスプロシウム、酸化バリウム、酸化カルシウム、酸化ケイ素および酸化バナジウムなどの金属酸化物を含有した誘電体磁器組成物の粉末とエチルセルロース等のバインダを有機溶剤に溶解した有機ビヒクルを混練し、誘電体ペーストを調製する。一方、本発明の平均粒径が０．１〜０．４μｍのニッケル粉を上述した有機ビヒクルと混練して電極用導電ペーストを調製する。次いで、誘電体ペーストをドクターブレード法によりシート状に成形して誘電体グリーンシートを作成する。一方、内部電極用の金属ニッケルの導電ペーストを、前記グリーンシート上にスクリーン印刷法で印刷する。これらを交互に積層した後、所定形状に切断してグリーンチップとする。その後、グリーンチップを大気中で２５０〜３００℃の温度に加熱し、脱バインダ処理を行う。次いで、水素ガスなどの還元雰囲気において１１００〜１３００℃の範囲で焼成し、セラミック積層体を形成する。その後酸素雰囲気で５００〜１０００℃の温度範囲で焼鈍し、誘電体層を再酸化する処理を施す。次に、セラミック積層体の両端面に、内部電極と電気的に接続するように、内部電極と同じ金属の外部電極を形成し、必要に応じて外部電極をめっき処理して、積層セラミックコンデンサを形成する。
実施例
次に、より具体的な実施例を提示して本発明をさらに詳細に説明する。
なお、以下に述べる平均粒径および塩素含有量は次のようにして測定した。
−平均粒径の測定−
電子類微鏡により金属粉（ニッケル粉）の写真を撮影し、その写真から金属粉末粒子２００個の粒径を測定してその平均を算出した。粒径は粒子を包み込む最小円の直径とした。
−金属粉中の塩素含有量の測定−
燃焼電量滴定法により行った。
Ａ．ニッケル粉の製造と洗浄
［実施例１］
（気相還元法によるニッケル粉の製造）
第１図に示す金属粉末の製造装置によって、平均粒径が０．４μｍのニッケル粉を以下のとおり製造した。塩化炉１内にニッケル粒（Ｍ）１５ｋｇを入れ、炉内温度を１１００℃としておき、塩素ガス供給管１４から塩素ガスを塩化炉１内に供給し、金属ニッケルを塩化して、ＮｉＣｌ２ガスを発生させた。塩化炉１の下側部に設けられた不活性ガス供給管１５から塩素ガス供給量の１０％（モル比）の窒素ガスを供給してＮｉＣｌ２ガスと混合し、還元炉２内にノズル１７から導入した。同時に還元炉２の頂部に設けられた還元性ガス供給管２１から水素ガスを還元炉２内に供給し、塩化ニッケルガスを還元した。
上記還元工程後、冷却工程として、還元反応により生成したニッケル粉（Ｐ）に、還元炉２の下側部に設けられた冷却ガス供給管２２から窒素ガスを導入してニッケル粉（Ｐ）を副生した塩酸ガスとともに急冷し、その後フィルターにより分離回収した。そのニッケル粉の平均粒径は０．４μｍであった。
（ニッケル粉の洗浄）
・１回目の洗浄：回収したニッケル粉１ｋｇを、炭酸ガスを溶解してｐＨ４．１に調整した炭酸水溶液１リットルに投入し、４０℃で１０分間撹拌した。４５分間静置後、上澄み液をデカンテーションにて除去した。
・２回目の洗浄：デカンテーションで分離回収したニッケル粉を純水１リットルに投入し、これに炭酸ガスを溶解してｐＨ４．１に調整した後、４０℃で１０分撹拌した。静置して沈降させた後、上澄み液をデカンテーションによって除去した。
・３回目および４回目の洗浄：上記２回目の洗浄操作を更に２回繰り返した。
以上による計４回の洗浄を行って実施例１のニッケル粉を得た。
［実施例２］
実施例１において、還元炉２内に導入するＮｉＣｌ２ガスの希釈率を予め窒素ガスによって一層高めた、すなわちＮｉＣｌ２ガスの分圧を低くした混合ガスをノズル１７からゆっくりと流し入れ、これを水素還元してフィルターにて捕集し、平均粒径０．２μｍのニッケル粉を製造した。このニッケル粉を、実施例１と同様の条件で４回洗浄し、実施例２のニッケル粉を得た。
［比較例１］
実施例１で製造したニッケル粉（平均粒径：０．４μｍ）を用いて、炭酸ガスを溶解することなく、その他の条件は実施例１と同じ条件で、純水によって洗浄を４回繰り返した。
［比較例２］
実施例２で製造したニッケル粉（平均粒径：０．２μｍ）を用いて、炭酸ガスを溶解することなく、その他の条件は実施例２と同じ条件で、純水によって洗浄を４回繰り返した。
上記実施例１，２および比較例１，２のニッケル粉につき塩素含有量の測定を行った。その結果を第１表に示す。

第１表によれば、実施例１では、１回目の洗浄で塩素分８８０ｐｐｍが実に６０ｐｐｍまで低下した。一方、比較例１では、１回目の洗浄では２１０ｐｐｍまで低下した。なお、実施例１での１〜４回目の洗浄後の水のｐＨは５．７〜５．９であった。また、実施例２では、塩素分が１．６重量％含まれていたが、炭酸水による洗浄では、３回目で６０ｐｐｍ、４回目で２０ｐｐｍに低下した。一方、純水洗浄の比較例２では、３回目で１５００ｐｐｍ、４回目の洗浄でも６２０ｐｐｍであった。
［比較例３］
実施例１で製造したニッケル粉（平均粒径：０．４μｍ）１ｋｇを、４０℃の０．０２重量％のＥＤＴＡ含有水溶液１０リットルに投入し、１０分撹拌した後、ニッケル粉を沈降させ、その後、上澄み液をデカンテーションにて除去した。この操作を３回繰り返してニッケル粉を洗浄した。この洗浄により、ニッケル粉中の塩素分は洗浄前の８８０ｐｐｍから１５ｐｐｍに低下した。
［比較例４］
実施例１で製造したニッケル粉（平均粒径：０．４μｍ）１ｋｇを、４０℃の０．０２重量％の酒石酸含有水溶液１０リットルに投入し、１０分撹拌した後、ニッケル粉を沈降させ、その後、上澄み液をデカンテーションにて除去した。この操作を３回繰り返してニッケル粉を洗浄した。この洗浄により、ニッケル粉中の塩素分は洗浄前の８８０ｐｐｍから２０ｐｐｍに低下した。
Ｂ．ニッケル粉の水中懸濁液での分離性と沈降性
次に、塩素分を洗浄除去した後のニッケル粉の水中懸濁液での分離性と沈降性を観察した。
−沈降性−
上記実施例１、比較例１、比較例３および比較例４の洗浄後のニッケル粉の懸濁液をサンプリングして、以下の４種類のニッケル粉懸濁液Ａ，Ｂ，ＣおよびＤ（各々Ｎｉ粉濃度は１０重量％）を調製し、沈降試験を行った。その結果を第２表に示した。
懸濁液Ａ：純水＋ニッケル粉（比較例１）
懸濁液Ｂ：炭酸水溶液（ｐＨ５．１）＋ニッケル粉（実施例１）
懸濁液Ｃ：ＥＤＴＡ（０．０２％）水溶液＋ニッケル粉（比較例３）
懸濁液Ｄ：酒石酸（０．０２％）水溶液＋ニッケル粉（比較例４）
沈降時間の測定は、次の通りである。
容量１０００ｍｌの共栓付きメスシリンダーに上記各懸濁液を入れ、１０回転倒させた後静置し、懸濁液の澄み具合を上澄み液と沈降物との界面の目盛りで一定時間毎に読みとった。また沈降終了後、手により沈降層をガラス棒で撹拌し、その固さを感触で調べた。
−分離性−
上記件懸濁液Ａ（比較例１）、Ｂ（実施例１）、Ｃ（比較例３）およびＤ（比較例４）について、懸濁液Ｂ、ＣおよびＤについては純水で５回デカンテーションによる洗浄を行い、懸濁液を純水に置換して再度懸濁液とし、超音波洗浄器にて分散させ、この懸濁液中のニッケル粉の粒度分布をレーザー光散乱測定装置（コールター社製：ＬＳ２３０）を用いて測定した。測定結果を第２表に併記する。なお、第２表中、Ｄ９０，Ｄ５０，Ｄ１０はそれぞれ積算粒度で、９０％、５０％、１０％での粒度（μｍ）を示しており、特にＤ９０およびＤ５０の数値が大きいほど懸濁液中での分散性が悪く、金属粉が凝集していることを表す。

第２表から明らかなように、本発明の炭酸水により洗浄したニッケル粉は、粒子どうしの凝集が少なく、しかも沈降も十分早く、沈降したニッケル粉の層は柔らかく、ほぐしやすい。また、純水で洗浄して置換した後は凝集がなくなり再度高分散する。このため、デカンテーションや液体サイクロン等の湿式分級が容易である。また、ニッケル粉の表面に付着する炭酸は、純水洗浄あるいは加熱により容易に除去できる利点を有する。
以上説明したように、本発明によれば、気相還元法で得られた金属粉を炭酸水溶液によって洗浄するので、塩素分が極めて少なく、かつ粗粉の少ない金属粉を効率よく製造することができるといった効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の実施例で用いた金属粉末の製造装置の縦断面図である。

Claims (10)

1. 金属塩化物ガスと還元性ガスを接触させて得られた金属粉を炭酸水溶液中で洗浄することを特徴とする金属粉の製造方法。
2. 金属塩化物ガスと還元性ガスを接触させて得られた金属粉を炭酸水溶液で洗浄して金属粉表面に残留する塩化物及び／又は水酸化物を除去することを特徴とする請求項１に記載の金属粉の製造方法。
3. 前記炭酸水溶液中の洗浄がｐＨ４．０〜６．５の範囲で行うことを特徴とする請求項１に記載の金属粉の製造方法。
4. 金属塩化物ガスと還元性ガスを接触させて得られた金属粉を純水中に導入して金属粉の水スラリーを形成し、その後該水スラリーに炭酸ガスを導入して炭酸水溶液とし洗浄することを特徴とする請求項１に記載の金属粉の製造方法。
5. 請求項１の方法で得られた金属粉を、さらに液相で分級することを特徴とする金属粉の製造方法。
6. 請求項１の方法で金属粉を洗浄した後、さらに洗浄水溶液から溶存二酸化炭素を除去し、次いで金属粉を分離回収することを特徴とする金属粉の製造方法。
7. 前記金属がニッケルであることを特徴とする請求項１に記載の金属粉の製造方法。
8. 請求項１に記載の方法により得られたことを特徴とする金属粉。
9. 請求項８に記載の金属粉を用いてなる導電ペースト。
10. 請求項８に記載の金属粉を内部電極に用いてなる積層セラミックコンデンサ。

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