JP3857451B2 - 微細接合装置 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、非接触式ＩＣカードなどの情報担体に搭載されるＩＣチップとコイルの接続などに好適な微細接合装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
非接触式ＩＣカード等の非接触式情報担体は、定期券、運転免許証、テレホンカード、キャッシュカード等の代替品としての使用が検討されており、大量の使用が見込まれるところから、製造工程をいかに簡略化し、単価を下げるかが最も重要な技術的課題の１つになっている。
【０００３】
本願出願人は、先に、かかる技術的課題を解決するため、ＩＣチップの入出力端子（パッド）とコイルの両端部とが直接接続されたものを不織布製のフレキシブル基体の内部に埋設してフレキシブルＩＣモジュールを得、次いで当該フレキシブルＩＣモジュールの表裏面にカバーシートを被着して所要の非接触式情報担体を製造する方法を提案した（特願平９−１６３６１４号）。
【０００４】
この方法によれば、ＩＣチップの入出力端子とコイルの両端部とを直接接続したので、ＩＣチップを配線基板上に実装し、当該配線基板に形成された電極端子にコイルの両端部を接続する場合に比べて、非接触式情報担体を薄形化及び低コスト化することができる。また、ＩＣチップとコイルの接続体をフレキシブル基体の内部に埋設したので、微小なＩＣチップ及び低剛性のコイルの取扱いが容易になり、非接触式情報担体の製造効率を高めることができる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、ＩＣチップに対するコイルの直接接続手段としては、接合部分をボンディングツールにて強圧しつつ、当該ボンディングツールより超音波を発振して、そのエネルギにてＩＣチップに形成された金バンプを溶融して接合するウェッジボンディング法、ＩＣチップの入出力端子に形成されたハンダバンプを低加圧下で加熱溶融して接合するハンダ法、ＩＣチップの入出力端子に形成された金バンプを低加圧下で加熱溶融して接合する溶接法、それにＩＣチップの入出力端子に形成されたニッケルバンプとコイルの心線とを加熱下で接触させて拡散により合金化する拡散接合法等が考えられる。
【０００６】
これらの各直接接続方法のうち、ウェッジボンディング法によると、コイルの接合部分が強圧を受けることによって扁平状に変形するので、変形部と非変形部との境界部からコイルが断線しやすく、また、接合部分に超音波及び強圧を加えることからＩＣチップにダメージを与えやすい。これに対して、ハンダ法や溶接法それに拡散接合法にはかかる不都合がないので、これらの接合法は、非接触式情報担体の信頼性、耐久性、生産性を高める上でより好ましいＩＣチップとコイルの直接接続方法と言える。
【０００７】
ハンダ法や溶接法それに拡散接合法を実行するための加熱ヘッドとしては、接合部分を接合に必要な温度まで加熱可能な熱源を有するものであれば任意のものを用いることができるが、ＩＣチップの熱によるダメージを最小限に押え、かつ高い接続効率を得るためには、極めて短時間のうちに接合部分を所要温度まで加熱することができ、かつ熱を狭い領域内に集中することができ、さらには加熱条件の設定及び維持管理が容易であることが求められる。
【０００８】
本発明は、かかる課題を解決するためになされたものであって、その目的は、ＩＣチップの入出力端子にコイルを直接接続するに好適な微細接合装置を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明は、前記の課題を解決するため、微細接合装置を、微小なギャップを隔てて配置された２つの電極を有する加熱ヘッドと、当該加熱ヘッドを所定の接合位置又は非接合位置に移動するヘッド駆動部と、前記加熱ヘッドを前記所定の接合位置まで移動したときに前記２つの電極及び被接合物と接触するリボン状抵抗発熱体と、前記電極に電力を供給する電源部とを備え、前記リボン状抵抗発熱体を前記電極を介してその両側に取り付けられたリボン巻回リール及びリボン巻取リールに巻回し、前記リボン巻回リールより引き出され前記リボン巻取リールに巻き取られた前記リボン状抵抗発熱体の一部を前記各電極の先端部に接触させ、前記リボン巻回リール又は前記リボン巻取リールを駆動することによって前記リボン状抵抗発熱体を長さ方向に駆動できるようにするという構成にした。
【００１０】
前記構成の微細接合装置によれば、以下の手順でＩＣチップの入出力端子にコイルをハンダ付け又は溶接することができる。即ち、ハンダバンプや金バンプが形成されたＩＣチップの入出力端子にコイルの端部を重ねあわせた後、ヘッド駆動部によりコイルの上方より加熱ヘッドを下降して、ＩＣチップ及びコイルの接合部分に押圧力を作用する。次いで、加熱ヘッドを構成する各電極に電源部からの電力を供給して抵抗発熱体に通電し、当該抵抗発熱体の通電部分に抵抗発熱を起させる。この熱によってハンダバンプや金バンプを溶融し、ＩＣチップの入出力端子とコイルとを接合する。接合完了後は、ヘッド駆動部により加熱ヘッドを上昇して抵抗発熱体をコイルから離隔する。
【００１１】
また、前記構成の微細接合装置によれば、以下の手順でＩＣチップの入出力端子にコイルを拡散接合することができる。即ち、ニッケルバンプが形成されたＩＣチップの入出力端子にコイルの端部を重ねあわせた後、ヘッド駆動部によりコイルの上方より加熱ヘッドを下降して、ＩＣチップ及びコイルの接合部分に押圧力を作用する。次いで、接合ヘッドを構成する各電極に電源部からの電力を供給して抵抗発熱体に通電し、当該抵抗発熱体の通電部分に抵抗発熱を起させる。この熱及び加熱ヘッドの押圧力によってニッケルバンプとコイルの心線との間に拡散を起こさせ、ＩＣチップの入出力端子とコイルとを接合する。接合完了後は、ヘッド駆動部により接合ヘッドを上昇して抵抗発熱体をコイルから離隔する。
【００１２】
本構成の微細融接装置は、微小なギャップを隔てて対向に配置された２つの電極の先端部に抵抗発熱体を接触させ、電極からの電力供給によって抵抗発熱体を発熱させるので、ギャップを狭小化することによって加熱領域を極めて狭い領域内に限定することができる。したがって、例えば１００μｍ程度の微小な領域内の接合が可能で、ＩＣチップの入出力端子とコイルとの接合に容易に適用できると共に、ＩＣチップの熱的ダメージを防止できる。
【００１４】
抵抗発熱体をリボン状に形成すると、通電により発生した熱が当該抵抗発熱体を伝って通電領域外に逃げやすいので、加熱領域をさらに狭い領域内に限定することができる。したがって、より微小な領域内の接合が可能となり、かつＩＣチップへの熱的影響をより抑制することができる。また、接合完了後に電極に対するリボン状抵抗発熱体の接触位置を変更すると、常時清浄なリボン状抵抗発熱体を接合部に突き当てることができるので、接合部への異物の混入が防止できる。即ち、絶縁被覆を剥離することなく被覆導線を直接入出力端子に接触させて接合作業を行うと、接合ヘッドから与えられる熱によって絶縁被覆が昇華し炭化物が発生するが、この炭化物はリボン状抵抗発熱体の巻き取りによって順次接合領域外に排出されるので、前回の接合時にリボン状抵抗発熱体に付着した炭化物が次回の接合時に接合部分に接触せず、接合部への炭化物の混入を防止できる。したがって、コイル接合前の絶縁被覆の剥離が不要となり、被覆導線からなるコイルの接合を容易かつ確実に行うことができる。
【００１５】
なお、前記リボン状抵抗発熱体としては、通電によって所定温度まで発熱可能なものであれば任意の素材から成るものを用いることができるが、比抵抗及び熱伝導率が共に大きく、電力供給部分を速やかに所定温度まで昇温できて、しかも発熱部分を微小な領域に限定する効果が大きいことから、高純度の単結晶モリブデンからなるモリブデンリボンを用いることが好ましい。
【００１６】
また、前記リボン状抵抗発熱体を繰り返し使用できるようにするため、リボン状抵抗発熱体と接する部分に、当該リボン状抵抗発熱体に付着した異物を除去するための異物除去手段、例えばブラシやナイフエッジを備えることもできる。
【００１７】
加えて、前記微細接合装置の加熱ヘッドと対向する部分には、電極に対する被接合物の位置決めを容易にして接合作業を効率化するため、被接合物を取り付けて電極に対する当該被接合物の接合位置を調整するＸ−Ｙテーブルを備えることもできる。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る微小接合装置の一例を、図１〜図３に基づいて説明する。図１は本例に係る微小接合装置の全体構成図、図２は接合ヘッド及びその周辺部分の拡大正面図、図３は接合ヘッドの駆動部を示す要部断面図である。
【００１９】
図１〜図３から明らかなように、本例の微小接合装置は、作業テーブル兼用の基台１と、当該基台１上に取り付けられた加熱ヘッド２及びヘッド駆動部３並びに制御部４とから基本的に構成されている。
【００２０】
加熱ヘッド２は、図２に詳細に示すように、絶縁体２１に取り付けられ微小なギャップｄを隔てて対向に配置された２つの電極２２ａ，２２ｂと、当該電極２２ａ，２２ｂを介してその両側に配置されたリボン巻回リール２３ａ及びリボン巻取リール２３ｂと、これらの各リール２３ａ，２３ｂに巻回され、その一部が前記電極２２ａ，２２ｂの先端部に接触するように配線されたリボン状抵抗発熱体２４と、リボン巻取リール２３ｂを駆動するモータ２５と、前記各リール２３ａ，２３ｂに付設され前記リボン状抵抗発熱体２４に付着した異物を除去する異物除去手段２６とを備えて成る。
【００２１】
なお、前記リボン状抵抗発熱体２４としては、通電によって所定温度まで発熱可能なものであれば任意の素材から成るものを用いることができるが、比抵抗及び熱伝導率が共に大きく、電力供給部分を速やかに所定温度まで昇温できて、しかも発熱部分を微小な領域に限定する効果が大きいことから、高純度の単結晶モリブデンからなるモリブデンリボンを用いることが特に好ましい。また、前記異物除去手段２６としては、ブラシやナイフエッジ等を用いることができ、基台１上への除去した異物の落下を防止するため、当該異物除去手段２６の周囲を箱状の異物収納体（図示省略）にて覆うこともできる。
【００２２】
加熱ヘッド２は、図１及び図３に示すように、ピン２７ａを介してヘッド支持体２７に旋回可能にピン結合されており、その末端部にはヘッド駆動部３を連結するためのブラケット２８が突設されている。
【００２３】
ヘッド駆動部３は、図３に示すように、基台１上に設定されたソレノイド３１と、当該ソレノイド３１の駆動軸３１ａに付設されたスプリングやゴム等の弾性体３２と、一端が前記弾性体３２を介して前記ソレノイド３１の駆動軸３１ａに連結され、他端が前記ブラケット２８にピン結合された連結軸３３と、前記ソレノイド３１をオン・オフするスイッチ３４とから成る。なお、当該スイッチ３４としては、手元スイッチを用いることもできるしフットスイッチを用いることもできる。また、当該ヘッド駆動部３には、必要に応じて、前記弾性体３２の弾力を調整するための手段を設けることもできる。
【００２４】
制御装置４は、電源部４ａ及び接合条件を設定するための入力部４ｂを含んで構成される。
【００２５】
以下に、実施形態例に係る微細接合装置の主な仕様を列挙する。
１．電圧 ０．１〜３．０（Ｖ）
２．電流 １〜９９（Ａ）
３．出力時間 ０．１〜３０（ｍＳ）
４．モリブデンテープの厚み ２０（μｍ）
５．モリブデンテープの幅 ２（ｍｍ）。
【００２６】
次に、前記のように構成された微細接合装置を用いたＩＣチップとコイルとの直接接続方法について説明する。
【００２７】
まず、ＩＣチップとして入出力端子（パッド）にハンダバンプ又は金バンプが形成されたものを用い、ハンダバンプ又は金バンプを加熱溶融してコイルを融接する場合を、図２に基づいて説明する。
【００２８】
図２において、符号４１はＩＣチップを、符号５１はコイルを示している。ＩＣチップ４１としては、入出力端子４１ａにハンダバンプ又は金バンプ４２が形成されたものが用いられる。一方、コイル５１としては、図４（ａ）に示すように、銅やアルミニウムなどの良導電性金属材料からなる心線５１ａの周囲に樹脂などの絶縁層５１ｂが被覆された線材から成るもの、又は図４（ｂ）に示すように、心線５１ａの周囲に金やハンダなどの接合用金属層５１ｃが被覆され、かつ当該接合用金属層５１ｃの周囲に絶縁層５１ｂが被覆された線材から成るもの、又は図４（ｃ）に示すように、心線５１ａの周囲に絶縁層５１ｂが被覆され、かつ当該絶縁層５１ｂの周囲に加熱処理又は溶剤処理によって溶融する融着層５１ｄが被覆された線材から成るもの等を用いることもできる。
【００２９】
融着層５１ｄを有する線材としては、住友電工株式会社製の自己融着マグネットワイヤ「ボンドメット線（ＳＳＢ）」を挙げることができ、この種の線材を用いると、コイル巻回後に加熱処理又は溶剤処理を施して融着層５１ｄを溶融することによってコイルの隣接する線間を結合することができるので、コイルの剛性を高めることができ、その取り扱いを容易なものにすることができる。また、各線間を結合することにより線間距離を常に一定にすることができるので、コイルの浮遊容量が一定になり、通信特性を安定させることができる。さらに、ＩＣチップ４１とコイル５１との接合体をカード基体に搭載して非接触ＩＣカードを製造する場合には、融着層５１ｄが溶融されたコイル５１をカード基体上におくことだけでコイル５１とカード基体との接合を完了することができるので、非接触ＩＣカードのケーシング作業をより効率化することができる。
【００３０】
なお、心線５１ａの周囲に絶縁層５１ｂが被覆された線材を用いる場合には、巻回されたコイルの線間距離を大きくして浮遊容量の発生を抑制し通信特性の劣化を防止するため、並びに微細接合装置による絶縁層５１ｂの剥離範囲を狭い範囲に制限して心線５１ａとＩＣチップ４１に形成されたテスト用端子４１ｂ（図２参照）との導通を防止するため、可能な限り絶縁層５１ｂの膜厚（絶縁層５１ｂ及び融着層５１ｄの両者を有する場合には総厚）が大きな線材を用いることが好ましい。例えば、心線の線径が４０μｍのコイル用被服導線にあっては、通常５μｍ前後の膜厚の絶縁層が被覆されているが、１０μｍ乃至２０μｍ程度の絶縁層を形成することが好ましい。
【００３１】
ＩＣチップ４１とコイル５１との直接接続を実行するに先立ち、入力部４ｂを操作して、電源部４ａから加熱ヘッド２への電力供給条件、例えば電流値、電圧値、電力供給時間等を設定する。即ち、入出力端子４１ａに設けられたハンダバンプ４２を利用してコイル５１をハンダ付けする場合と、入出力端子４１ａに設けられた金バンプ４２を利用してコイル５１を溶接する場合とでは、リボン状抵抗発熱体２４の加熱条件が異なるので、入力部４ｂを操作して所要の電力供給条件を設定する。また、電極２２ａ，２２ｂのギャップｄが可変に構成されている場合には、入力部４ｂを操作して所要のギャップｄを選択する。
【００３２】
制御部４の条件設定が終了した後、図２に示すように、基台１上の所定位置にＩＣチップ４１を位置決めして載置し、当該ＩＣチップ４１の入出力端子４１ａ上にコイル５１の端部を重ねあわせる。
【００３３】
スイッチ３４をオンしてソレノイド３１を励磁し、その駆動軸３１ａを上向きに突出させる。これによって、当該駆動軸３１ａに取り付けられた弾性体３２及び連結軸３３それに加熱ヘッド２に設けられたブラケット２８が上昇し、加熱ヘッド２の先端部がピン２７ａを中心として基台１側に下降する。このため、リボン状抵抗発熱体２４を介して電極２２ａ，２２ｂが弾性体３２の弾性力によってコイル５１に押圧され、ＩＣチップ４１の入出力端子４１ａに対するコイル５１の位置決めが完了する。
【００３４】
次いで、電源部４ａから電極２２ａ，２２ｂに所定電力を所定時間供給し、電極２２ａ，２２ｂに接触したリボン状抵抗発熱体２４に通電して、リボン状抵抗発熱体２４に抵抗発熱を起させる。この熱によってコイル５１の絶縁層５１ｂ（融着層５１ｄを有する線材を用いた場合には、融着層５１ｄを含む。）を昇華して除去すると共に、ハンダバンプや金バンプ４２を溶融して、ＩＣチップ４１の入出力端子４１ａとコイル５１とを接合する。
【００３５】
接合完了後、スイッチ３４をオフしてソレノイド３１の励磁を断ち、その駆動軸３１ａを下向きに吸引させる。これによって、加熱ヘッド２の先端部を上昇してリボン状抵抗発熱体２４をコイル５１から離隔する。最後に、モータ２５を駆動してリボン巻取リール２３ｂを所定角度回転し、電極２２ａ，２２ｂに対するリボン状抵抗発熱体２４の接触位置を変更する。この過程において、リボン状抵抗発熱体２４が異物除去手段２６と摺動し、リボン状抵抗発熱体２４に付着した絶縁層５１ｂの燃焼炭化物等が除去される。
【００３６】
本例の微細接合装置は、微小なギャップｄを隔てて平行に配置された２つの電極２２ａ，２２ｂの先端部にリボン状抵抗発熱体２４を接触させ、電極２２ａ，２２ｂからの電力供給によってリボン状抵抗発熱体２４を発熱させるので、加熱領域を極めて狭い領域内に限定することができ、ＩＣチップ４１の入出力端子４１ａとコイル５１との接合を実現できる。特に、リボン状抵抗発熱体２４としてモリブデンリボンを用いた場合には、比抵抗及び熱伝導率が共に大きく、狭い通電領域に大きな熱量を発生させることができるので、例えば１００μｍ又はそれ以下の微小な領域内のハンダ付け又は溶接が可能となる。また、接合完了後に電極に対するリボン状抵抗発熱体２４の接触位置を変更するので、常時清浄なリボン状抵抗発熱体２４を接合部に突き当てることができ、接合部への異物の混入が防止できる。さらに、リボン巻回リール２３ａ及びリボン巻取リール２３ｂに異物除去手段２６を備えて、リボン状抵抗発熱体２４に付着した炭化物等を除去するようにしたので、リボン状抵抗発熱体２４の繰り返し使用が可能となり、ランニングコストを引き下げることができる。
【００３７】
次に、ＩＣチップとして入出力端子にニッケルバンプが形成されたものを用い、ニッケルバンプとコイルの心線とを拡散接合する場合を、図５に基づいて説明する。
【００３８】
図５において、符号４１はＩＣチップを、符号５１はコイルを示している。ＩＣチップ４１としては、入出力端子４１ａに無電解めっき法にてニッケルバンプ４３が形成され、その表面に腐食防止用の金層４３ａが、例えばフラッシュめっき法により被覆されたものが用いられる。ニッケルバンプの高さは、１０〜２０μｍが望ましい。これ以下では熱ダメージが入出力端子のアルミパッドに及び、これ以上では高さのバラツキが発生しやすくなって接合の歩留まりが劣化するからである。一方、コイル５１としては、上例の場合と同様に、図４（ａ）〜（ｃ）に例示されたものを用いることができる。
【００３９】
ＩＣチップ４１とコイル５１との直接接続を実行するに先立ち、入力部４ｂを操作して、電源部４ａから加熱ヘッド２への電力供給条件を、拡散接合に適した条件に設定する。また、電極２２ａ，２２ｂのギャップｄが可変に構成されている場合には、必要に応じ入力部４ｂを操作して所要のギャップｄを選択する。
【００４０】
制御部４の条件設定が終了した後、図５に示すように、基台１上の所定位置にＩＣチップ４１を位置決めして載置し、当該ＩＣチップ４１の入出力端子４１ａ上にコイル５１の端部を重ねあわせる。
【００４１】
以下、上例の場合と同様に、ＩＣチップ４１の入出力端子４１ａに対するコイル５１の位置決めを行った後、電源部４ａから電極２２ａ，２２ｂに所定電力を所定時間供給し、電極２２ａ，２２ｂに接触したリボン状抵抗発熱体２４に通電して、リボン状抵抗発熱体２４に抵抗発熱を起させる。この熱によってコイル５１の絶縁層５１ｂ（融着層５１ｄを有する線材を用いた場合には、融着層５１ｄを含む。）を昇華して除去すると共に、ニッケルバンプ４３とコイル５１の心線５１ｄとの間に拡散を起こさせて、ＩＣチップ４１の入出力端子４１ａとコイル５１とを接合する。拡散接合法によると、コイル５１の接合部は、図５に示すように略楕円状に圧潰される。
【００４２】
それ以後の操作については、上例の場合と同じであるので、重複を避けるために説明を省略する。又、接合の効果も、コイル５１の接合部が略楕円状に圧潰される点を除いて上例の場合と同じであるので、説明を省略する。
【００４３】
以下に、拡散接合法を実施するに好適な諸条件を列挙する。
【００４４】
本例の場合、使用したコイル用線材の引張強度は約３５（ｇ）であり、接合部の引張強度は約３１（ｇ）であった。引張試験の結果、試料の破断は全てコイル用線材の断線によるものであり、バンプ４２とコイル用線材との接続部、及びバンプ４２とアルミパッド間でのはがれ不良は発生しなかった。このことから、本発明に係る微細接合装置を利用してＩＣチップの入出力端子と被覆銅線とを拡散接合すると、引張強度をほとんど低下させずに良好な接合を実現できることがわかった。
【００４５】
なお、前記実施形態例においては、加熱ヘッド２の駆動源としてソレノイド３１を用いたが、他の動力、例えばモータや形状記憶合金を用いることも勿論可能である。
【００４６】
また、前記実施形態例においては、ＩＣチップ４１の入出力端子４１ａにニッケルバンプ４２を形成したが、パラジウムや銅をもってバンプを形成することもできる。
【００４７】
また、前記実施形態例においては、ＩＣチップ４１の入出力端子４１ａとコイル５１との接合に適用した場合について説明したが、その他、マイクロパターン回路のジャンパ接合にも応用することができる。
【００４８】
さらに、前記実施形態例においては省略したが、微小部分の融着を容易にするため、基台１に顕微鏡を備えることもできる。また、電極２２ａ，２２ｂに対する被接合物（ＩＣチップ４１及びコイル５１）の位置決めを容易にして接合作業を効率化するため、図６に示すように、被接合物を取り付けて電極２２ａ，２２ｂに対する当該被接合物の接合位置を調整するためのＸ−Ｙテーブル６１を基台１上に備えることもできる。
【００４９】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の微細接合装置は、微小なギャップを隔てて対向に配置された２つの電極の先端部に抵抗発熱体を接触させ、電極からの電力供給によって抵抗発熱体を発熱させるので、加熱領域を極めて狭い領域内に限定することができ、ＩＣチップに熱的なダメージを与えることなく、ＩＣチップの入出力端子とコイルとの接合を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施形態例に係る微小接合装置の全体構成図である。
【図２】加熱ヘッド及びその周辺部分の拡大正面図である。
【図３】加熱ヘッドの駆動部を示す要部断面図である。
【図４】コイルの断面構造を例示する断面図である。
【図５】実施形態例に係る微小接合装置を用いたＩＣチップの入出力端子とコイルとの拡散接合方法を示す要部断面図である。
【図６】他の実施形態例に係る微小接合装置の全体構成図である。
【符号の説明】
１ 基台
２ 加熱ヘッド
３ ヘッド駆動部
４ 制御部
４ａ 電源部
４ｂ 入力部
２１ 絶縁体
２２ａ，２２ｂ 電極
２３ａ リボン巻回リール
２３ｂ リボン巻取リール
２４ リボン状抵抗発熱体
２５ モータ
２６ 異物除去手段
２７ａ ピン
２８ ブラケット
３１ ソレノイド
３１ａ 駆動軸
３２ 弾性体
３３ 連結軸
３４ スイッチ
４１ ＩＣチップ
５１ コイル
６１ Ｘ−Ｙテーブル
【発明の属する技術分野】
本発明は、非接触式ＩＣカードなどの情報担体に搭載されるＩＣチップとコイルの接続などに好適な微細接合装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
非接触式ＩＣカード等の非接触式情報担体は、定期券、運転免許証、テレホンカード、キャッシュカード等の代替品としての使用が検討されており、大量の使用が見込まれるところから、製造工程をいかに簡略化し、単価を下げるかが最も重要な技術的課題の１つになっている。
【０００３】
本願出願人は、先に、かかる技術的課題を解決するため、ＩＣチップの入出力端子（パッド）とコイルの両端部とが直接接続されたものを不織布製のフレキシブル基体の内部に埋設してフレキシブルＩＣモジュールを得、次いで当該フレキシブルＩＣモジュールの表裏面にカバーシートを被着して所要の非接触式情報担体を製造する方法を提案した（特願平９−１６３６１４号）。
【０００４】
この方法によれば、ＩＣチップの入出力端子とコイルの両端部とを直接接続したので、ＩＣチップを配線基板上に実装し、当該配線基板に形成された電極端子にコイルの両端部を接続する場合に比べて、非接触式情報担体を薄形化及び低コスト化することができる。また、ＩＣチップとコイルの接続体をフレキシブル基体の内部に埋設したので、微小なＩＣチップ及び低剛性のコイルの取扱いが容易になり、非接触式情報担体の製造効率を高めることができる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、ＩＣチップに対するコイルの直接接続手段としては、接合部分をボンディングツールにて強圧しつつ、当該ボンディングツールより超音波を発振して、そのエネルギにてＩＣチップに形成された金バンプを溶融して接合するウェッジボンディング法、ＩＣチップの入出力端子に形成されたハンダバンプを低加圧下で加熱溶融して接合するハンダ法、ＩＣチップの入出力端子に形成された金バンプを低加圧下で加熱溶融して接合する溶接法、それにＩＣチップの入出力端子に形成されたニッケルバンプとコイルの心線とを加熱下で接触させて拡散により合金化する拡散接合法等が考えられる。
【０００６】
これらの各直接接続方法のうち、ウェッジボンディング法によると、コイルの接合部分が強圧を受けることによって扁平状に変形するので、変形部と非変形部との境界部からコイルが断線しやすく、また、接合部分に超音波及び強圧を加えることからＩＣチップにダメージを与えやすい。これに対して、ハンダ法や溶接法それに拡散接合法にはかかる不都合がないので、これらの接合法は、非接触式情報担体の信頼性、耐久性、生産性を高める上でより好ましいＩＣチップとコイルの直接接続方法と言える。
【０００７】
ハンダ法や溶接法それに拡散接合法を実行するための加熱ヘッドとしては、接合部分を接合に必要な温度まで加熱可能な熱源を有するものであれば任意のものを用いることができるが、ＩＣチップの熱によるダメージを最小限に押え、かつ高い接続効率を得るためには、極めて短時間のうちに接合部分を所要温度まで加熱することができ、かつ熱を狭い領域内に集中することができ、さらには加熱条件の設定及び維持管理が容易であることが求められる。
【０００８】
本発明は、かかる課題を解決するためになされたものであって、その目的は、ＩＣチップの入出力端子にコイルを直接接続するに好適な微細接合装置を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明は、前記の課題を解決するため、微細接合装置を、微小なギャップを隔てて配置された２つの電極を有する加熱ヘッドと、当該加熱ヘッドを所定の接合位置又は非接合位置に移動するヘッド駆動部と、前記加熱ヘッドを前記所定の接合位置まで移動したときに前記２つの電極及び被接合物と接触するリボン状抵抗発熱体と、前記電極に電力を供給する電源部とを備え、前記リボン状抵抗発熱体を前記電極を介してその両側に取り付けられたリボン巻回リール及びリボン巻取リールに巻回し、前記リボン巻回リールより引き出され前記リボン巻取リールに巻き取られた前記リボン状抵抗発熱体の一部を前記各電極の先端部に接触させ、前記リボン巻回リール又は前記リボン巻取リールを駆動することによって前記リボン状抵抗発熱体を長さ方向に駆動できるようにするという構成にした。
【００１０】
前記構成の微細接合装置によれば、以下の手順でＩＣチップの入出力端子にコイルをハンダ付け又は溶接することができる。即ち、ハンダバンプや金バンプが形成されたＩＣチップの入出力端子にコイルの端部を重ねあわせた後、ヘッド駆動部によりコイルの上方より加熱ヘッドを下降して、ＩＣチップ及びコイルの接合部分に押圧力を作用する。次いで、加熱ヘッドを構成する各電極に電源部からの電力を供給して抵抗発熱体に通電し、当該抵抗発熱体の通電部分に抵抗発熱を起させる。この熱によってハンダバンプや金バンプを溶融し、ＩＣチップの入出力端子とコイルとを接合する。接合完了後は、ヘッド駆動部により加熱ヘッドを上昇して抵抗発熱体をコイルから離隔する。
【００１１】
また、前記構成の微細接合装置によれば、以下の手順でＩＣチップの入出力端子にコイルを拡散接合することができる。即ち、ニッケルバンプが形成されたＩＣチップの入出力端子にコイルの端部を重ねあわせた後、ヘッド駆動部によりコイルの上方より加熱ヘッドを下降して、ＩＣチップ及びコイルの接合部分に押圧力を作用する。次いで、接合ヘッドを構成する各電極に電源部からの電力を供給して抵抗発熱体に通電し、当該抵抗発熱体の通電部分に抵抗発熱を起させる。この熱及び加熱ヘッドの押圧力によってニッケルバンプとコイルの心線との間に拡散を起こさせ、ＩＣチップの入出力端子とコイルとを接合する。接合完了後は、ヘッド駆動部により接合ヘッドを上昇して抵抗発熱体をコイルから離隔する。
【００１２】
本構成の微細融接装置は、微小なギャップを隔てて対向に配置された２つの電極の先端部に抵抗発熱体を接触させ、電極からの電力供給によって抵抗発熱体を発熱させるので、ギャップを狭小化することによって加熱領域を極めて狭い領域内に限定することができる。したがって、例えば１００μｍ程度の微小な領域内の接合が可能で、ＩＣチップの入出力端子とコイルとの接合に容易に適用できると共に、ＩＣチップの熱的ダメージを防止できる。
【００１４】
抵抗発熱体をリボン状に形成すると、通電により発生した熱が当該抵抗発熱体を伝って通電領域外に逃げやすいので、加熱領域をさらに狭い領域内に限定することができる。したがって、より微小な領域内の接合が可能となり、かつＩＣチップへの熱的影響をより抑制することができる。また、接合完了後に電極に対するリボン状抵抗発熱体の接触位置を変更すると、常時清浄なリボン状抵抗発熱体を接合部に突き当てることができるので、接合部への異物の混入が防止できる。即ち、絶縁被覆を剥離することなく被覆導線を直接入出力端子に接触させて接合作業を行うと、接合ヘッドから与えられる熱によって絶縁被覆が昇華し炭化物が発生するが、この炭化物はリボン状抵抗発熱体の巻き取りによって順次接合領域外に排出されるので、前回の接合時にリボン状抵抗発熱体に付着した炭化物が次回の接合時に接合部分に接触せず、接合部への炭化物の混入を防止できる。したがって、コイル接合前の絶縁被覆の剥離が不要となり、被覆導線からなるコイルの接合を容易かつ確実に行うことができる。
【００１５】
なお、前記リボン状抵抗発熱体としては、通電によって所定温度まで発熱可能なものであれば任意の素材から成るものを用いることができるが、比抵抗及び熱伝導率が共に大きく、電力供給部分を速やかに所定温度まで昇温できて、しかも発熱部分を微小な領域に限定する効果が大きいことから、高純度の単結晶モリブデンからなるモリブデンリボンを用いることが好ましい。
【００１６】
また、前記リボン状抵抗発熱体を繰り返し使用できるようにするため、リボン状抵抗発熱体と接する部分に、当該リボン状抵抗発熱体に付着した異物を除去するための異物除去手段、例えばブラシやナイフエッジを備えることもできる。
【００１７】
加えて、前記微細接合装置の加熱ヘッドと対向する部分には、電極に対する被接合物の位置決めを容易にして接合作業を効率化するため、被接合物を取り付けて電極に対する当該被接合物の接合位置を調整するＸ−Ｙテーブルを備えることもできる。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る微小接合装置の一例を、図１〜図３に基づいて説明する。図１は本例に係る微小接合装置の全体構成図、図２は接合ヘッド及びその周辺部分の拡大正面図、図３は接合ヘッドの駆動部を示す要部断面図である。
【００１９】
図１〜図３から明らかなように、本例の微小接合装置は、作業テーブル兼用の基台１と、当該基台１上に取り付けられた加熱ヘッド２及びヘッド駆動部３並びに制御部４とから基本的に構成されている。
【００２０】
加熱ヘッド２は、図２に詳細に示すように、絶縁体２１に取り付けられ微小なギャップｄを隔てて対向に配置された２つの電極２２ａ，２２ｂと、当該電極２２ａ，２２ｂを介してその両側に配置されたリボン巻回リール２３ａ及びリボン巻取リール２３ｂと、これらの各リール２３ａ，２３ｂに巻回され、その一部が前記電極２２ａ，２２ｂの先端部に接触するように配線されたリボン状抵抗発熱体２４と、リボン巻取リール２３ｂを駆動するモータ２５と、前記各リール２３ａ，２３ｂに付設され前記リボン状抵抗発熱体２４に付着した異物を除去する異物除去手段２６とを備えて成る。
【００２１】
なお、前記リボン状抵抗発熱体２４としては、通電によって所定温度まで発熱可能なものであれば任意の素材から成るものを用いることができるが、比抵抗及び熱伝導率が共に大きく、電力供給部分を速やかに所定温度まで昇温できて、しかも発熱部分を微小な領域に限定する効果が大きいことから、高純度の単結晶モリブデンからなるモリブデンリボンを用いることが特に好ましい。また、前記異物除去手段２６としては、ブラシやナイフエッジ等を用いることができ、基台１上への除去した異物の落下を防止するため、当該異物除去手段２６の周囲を箱状の異物収納体（図示省略）にて覆うこともできる。
【００２２】
加熱ヘッド２は、図１及び図３に示すように、ピン２７ａを介してヘッド支持体２７に旋回可能にピン結合されており、その末端部にはヘッド駆動部３を連結するためのブラケット２８が突設されている。
【００２３】
ヘッド駆動部３は、図３に示すように、基台１上に設定されたソレノイド３１と、当該ソレノイド３１の駆動軸３１ａに付設されたスプリングやゴム等の弾性体３２と、一端が前記弾性体３２を介して前記ソレノイド３１の駆動軸３１ａに連結され、他端が前記ブラケット２８にピン結合された連結軸３３と、前記ソレノイド３１をオン・オフするスイッチ３４とから成る。なお、当該スイッチ３４としては、手元スイッチを用いることもできるしフットスイッチを用いることもできる。また、当該ヘッド駆動部３には、必要に応じて、前記弾性体３２の弾力を調整するための手段を設けることもできる。
【００２４】
制御装置４は、電源部４ａ及び接合条件を設定するための入力部４ｂを含んで構成される。
【００２５】
以下に、実施形態例に係る微細接合装置の主な仕様を列挙する。
１．電圧 ０．１〜３．０（Ｖ）
２．電流 １〜９９（Ａ）
３．出力時間 ０．１〜３０（ｍＳ）
４．モリブデンテープの厚み ２０（μｍ）
５．モリブデンテープの幅 ２（ｍｍ）。
【００２６】
次に、前記のように構成された微細接合装置を用いたＩＣチップとコイルとの直接接続方法について説明する。
【００２７】
まず、ＩＣチップとして入出力端子（パッド）にハンダバンプ又は金バンプが形成されたものを用い、ハンダバンプ又は金バンプを加熱溶融してコイルを融接する場合を、図２に基づいて説明する。
【００２８】
図２において、符号４１はＩＣチップを、符号５１はコイルを示している。ＩＣチップ４１としては、入出力端子４１ａにハンダバンプ又は金バンプ４２が形成されたものが用いられる。一方、コイル５１としては、図４（ａ）に示すように、銅やアルミニウムなどの良導電性金属材料からなる心線５１ａの周囲に樹脂などの絶縁層５１ｂが被覆された線材から成るもの、又は図４（ｂ）に示すように、心線５１ａの周囲に金やハンダなどの接合用金属層５１ｃが被覆され、かつ当該接合用金属層５１ｃの周囲に絶縁層５１ｂが被覆された線材から成るもの、又は図４（ｃ）に示すように、心線５１ａの周囲に絶縁層５１ｂが被覆され、かつ当該絶縁層５１ｂの周囲に加熱処理又は溶剤処理によって溶融する融着層５１ｄが被覆された線材から成るもの等を用いることもできる。
【００２９】
融着層５１ｄを有する線材としては、住友電工株式会社製の自己融着マグネットワイヤ「ボンドメット線（ＳＳＢ）」を挙げることができ、この種の線材を用いると、コイル巻回後に加熱処理又は溶剤処理を施して融着層５１ｄを溶融することによってコイルの隣接する線間を結合することができるので、コイルの剛性を高めることができ、その取り扱いを容易なものにすることができる。また、各線間を結合することにより線間距離を常に一定にすることができるので、コイルの浮遊容量が一定になり、通信特性を安定させることができる。さらに、ＩＣチップ４１とコイル５１との接合体をカード基体に搭載して非接触ＩＣカードを製造する場合には、融着層５１ｄが溶融されたコイル５１をカード基体上におくことだけでコイル５１とカード基体との接合を完了することができるので、非接触ＩＣカードのケーシング作業をより効率化することができる。
【００３０】
なお、心線５１ａの周囲に絶縁層５１ｂが被覆された線材を用いる場合には、巻回されたコイルの線間距離を大きくして浮遊容量の発生を抑制し通信特性の劣化を防止するため、並びに微細接合装置による絶縁層５１ｂの剥離範囲を狭い範囲に制限して心線５１ａとＩＣチップ４１に形成されたテスト用端子４１ｂ（図２参照）との導通を防止するため、可能な限り絶縁層５１ｂの膜厚（絶縁層５１ｂ及び融着層５１ｄの両者を有する場合には総厚）が大きな線材を用いることが好ましい。例えば、心線の線径が４０μｍのコイル用被服導線にあっては、通常５μｍ前後の膜厚の絶縁層が被覆されているが、１０μｍ乃至２０μｍ程度の絶縁層を形成することが好ましい。
【００３１】
ＩＣチップ４１とコイル５１との直接接続を実行するに先立ち、入力部４ｂを操作して、電源部４ａから加熱ヘッド２への電力供給条件、例えば電流値、電圧値、電力供給時間等を設定する。即ち、入出力端子４１ａに設けられたハンダバンプ４２を利用してコイル５１をハンダ付けする場合と、入出力端子４１ａに設けられた金バンプ４２を利用してコイル５１を溶接する場合とでは、リボン状抵抗発熱体２４の加熱条件が異なるので、入力部４ｂを操作して所要の電力供給条件を設定する。また、電極２２ａ，２２ｂのギャップｄが可変に構成されている場合には、入力部４ｂを操作して所要のギャップｄを選択する。
【００３２】
制御部４の条件設定が終了した後、図２に示すように、基台１上の所定位置にＩＣチップ４１を位置決めして載置し、当該ＩＣチップ４１の入出力端子４１ａ上にコイル５１の端部を重ねあわせる。
【００３３】
スイッチ３４をオンしてソレノイド３１を励磁し、その駆動軸３１ａを上向きに突出させる。これによって、当該駆動軸３１ａに取り付けられた弾性体３２及び連結軸３３それに加熱ヘッド２に設けられたブラケット２８が上昇し、加熱ヘッド２の先端部がピン２７ａを中心として基台１側に下降する。このため、リボン状抵抗発熱体２４を介して電極２２ａ，２２ｂが弾性体３２の弾性力によってコイル５１に押圧され、ＩＣチップ４１の入出力端子４１ａに対するコイル５１の位置決めが完了する。
【００３４】
次いで、電源部４ａから電極２２ａ，２２ｂに所定電力を所定時間供給し、電極２２ａ，２２ｂに接触したリボン状抵抗発熱体２４に通電して、リボン状抵抗発熱体２４に抵抗発熱を起させる。この熱によってコイル５１の絶縁層５１ｂ（融着層５１ｄを有する線材を用いた場合には、融着層５１ｄを含む。）を昇華して除去すると共に、ハンダバンプや金バンプ４２を溶融して、ＩＣチップ４１の入出力端子４１ａとコイル５１とを接合する。
【００３５】
接合完了後、スイッチ３４をオフしてソレノイド３１の励磁を断ち、その駆動軸３１ａを下向きに吸引させる。これによって、加熱ヘッド２の先端部を上昇してリボン状抵抗発熱体２４をコイル５１から離隔する。最後に、モータ２５を駆動してリボン巻取リール２３ｂを所定角度回転し、電極２２ａ，２２ｂに対するリボン状抵抗発熱体２４の接触位置を変更する。この過程において、リボン状抵抗発熱体２４が異物除去手段２６と摺動し、リボン状抵抗発熱体２４に付着した絶縁層５１ｂの燃焼炭化物等が除去される。
【００３６】
本例の微細接合装置は、微小なギャップｄを隔てて平行に配置された２つの電極２２ａ，２２ｂの先端部にリボン状抵抗発熱体２４を接触させ、電極２２ａ，２２ｂからの電力供給によってリボン状抵抗発熱体２４を発熱させるので、加熱領域を極めて狭い領域内に限定することができ、ＩＣチップ４１の入出力端子４１ａとコイル５１との接合を実現できる。特に、リボン状抵抗発熱体２４としてモリブデンリボンを用いた場合には、比抵抗及び熱伝導率が共に大きく、狭い通電領域に大きな熱量を発生させることができるので、例えば１００μｍ又はそれ以下の微小な領域内のハンダ付け又は溶接が可能となる。また、接合完了後に電極に対するリボン状抵抗発熱体２４の接触位置を変更するので、常時清浄なリボン状抵抗発熱体２４を接合部に突き当てることができ、接合部への異物の混入が防止できる。さらに、リボン巻回リール２３ａ及びリボン巻取リール２３ｂに異物除去手段２６を備えて、リボン状抵抗発熱体２４に付着した炭化物等を除去するようにしたので、リボン状抵抗発熱体２４の繰り返し使用が可能となり、ランニングコストを引き下げることができる。
【００３７】
次に、ＩＣチップとして入出力端子にニッケルバンプが形成されたものを用い、ニッケルバンプとコイルの心線とを拡散接合する場合を、図５に基づいて説明する。
【００３８】
図５において、符号４１はＩＣチップを、符号５１はコイルを示している。ＩＣチップ４１としては、入出力端子４１ａに無電解めっき法にてニッケルバンプ４３が形成され、その表面に腐食防止用の金層４３ａが、例えばフラッシュめっき法により被覆されたものが用いられる。ニッケルバンプの高さは、１０〜２０μｍが望ましい。これ以下では熱ダメージが入出力端子のアルミパッドに及び、これ以上では高さのバラツキが発生しやすくなって接合の歩留まりが劣化するからである。一方、コイル５１としては、上例の場合と同様に、図４（ａ）〜（ｃ）に例示されたものを用いることができる。
【００３９】
ＩＣチップ４１とコイル５１との直接接続を実行するに先立ち、入力部４ｂを操作して、電源部４ａから加熱ヘッド２への電力供給条件を、拡散接合に適した条件に設定する。また、電極２２ａ，２２ｂのギャップｄが可変に構成されている場合には、必要に応じ入力部４ｂを操作して所要のギャップｄを選択する。
【００４０】
制御部４の条件設定が終了した後、図５に示すように、基台１上の所定位置にＩＣチップ４１を位置決めして載置し、当該ＩＣチップ４１の入出力端子４１ａ上にコイル５１の端部を重ねあわせる。
【００４１】
以下、上例の場合と同様に、ＩＣチップ４１の入出力端子４１ａに対するコイル５１の位置決めを行った後、電源部４ａから電極２２ａ，２２ｂに所定電力を所定時間供給し、電極２２ａ，２２ｂに接触したリボン状抵抗発熱体２４に通電して、リボン状抵抗発熱体２４に抵抗発熱を起させる。この熱によってコイル５１の絶縁層５１ｂ（融着層５１ｄを有する線材を用いた場合には、融着層５１ｄを含む。）を昇華して除去すると共に、ニッケルバンプ４３とコイル５１の心線５１ｄとの間に拡散を起こさせて、ＩＣチップ４１の入出力端子４１ａとコイル５１とを接合する。拡散接合法によると、コイル５１の接合部は、図５に示すように略楕円状に圧潰される。
【００４２】
それ以後の操作については、上例の場合と同じであるので、重複を避けるために説明を省略する。又、接合の効果も、コイル５１の接合部が略楕円状に圧潰される点を除いて上例の場合と同じであるので、説明を省略する。
【００４３】
以下に、拡散接合法を実施するに好適な諸条件を列挙する。
本例の場合、使用したコイル用線材の引張強度は約３５（ｇ）であり、接合部の引張強度は約３１（ｇ）であった。引張試験の結果、試料の破断は全てコイル用線材の断線によるものであり、バンプ４２とコイル用線材との接続部、及びバンプ４２とアルミパッド間でのはがれ不良は発生しなかった。このことから、本発明に係る微細接合装置を利用してＩＣチップの入出力端子と被覆銅線とを拡散接合すると、引張強度をほとんど低下させずに良好な接合を実現できることがわかった。
【００４５】
なお、前記実施形態例においては、加熱ヘッド２の駆動源としてソレノイド３１を用いたが、他の動力、例えばモータや形状記憶合金を用いることも勿論可能である。
【００４６】
また、前記実施形態例においては、ＩＣチップ４１の入出力端子４１ａにニッケルバンプ４２を形成したが、パラジウムや銅をもってバンプを形成することもできる。
【００４７】
また、前記実施形態例においては、ＩＣチップ４１の入出力端子４１ａとコイル５１との接合に適用した場合について説明したが、その他、マイクロパターン回路のジャンパ接合にも応用することができる。
【００４８】
さらに、前記実施形態例においては省略したが、微小部分の融着を容易にするため、基台１に顕微鏡を備えることもできる。また、電極２２ａ，２２ｂに対する被接合物（ＩＣチップ４１及びコイル５１）の位置決めを容易にして接合作業を効率化するため、図６に示すように、被接合物を取り付けて電極２２ａ，２２ｂに対する当該被接合物の接合位置を調整するためのＸ−Ｙテーブル６１を基台１上に備えることもできる。
【００４９】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の微細接合装置は、微小なギャップを隔てて対向に配置された２つの電極の先端部に抵抗発熱体を接触させ、電極からの電力供給によって抵抗発熱体を発熱させるので、加熱領域を極めて狭い領域内に限定することができ、ＩＣチップに熱的なダメージを与えることなく、ＩＣチップの入出力端子とコイルとの接合を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施形態例に係る微小接合装置の全体構成図である。
【図２】加熱ヘッド及びその周辺部分の拡大正面図である。
【図３】加熱ヘッドの駆動部を示す要部断面図である。
【図４】コイルの断面構造を例示する断面図である。
【図５】実施形態例に係る微小接合装置を用いたＩＣチップの入出力端子とコイルとの拡散接合方法を示す要部断面図である。
【図６】他の実施形態例に係る微小接合装置の全体構成図である。
【符号の説明】
１ 基台
２ 加熱ヘッド
３ ヘッド駆動部
４ 制御部
４ａ 電源部
４ｂ 入力部
２１ 絶縁体
２２ａ，２２ｂ 電極
２３ａ リボン巻回リール
２３ｂ リボン巻取リール
２４ リボン状抵抗発熱体
２５ モータ
２６ 異物除去手段
２７ａ ピン
２８ ブラケット
３１ ソレノイド
３１ａ 駆動軸
３２ 弾性体
３３ 連結軸
３４ スイッチ
４１ ＩＣチップ
５１ コイル
６１ Ｘ−Ｙテーブル
Claims (4)
- 微小なギャップを隔てて配置された２つの電極を有する加熱ヘッドと、当該加熱ヘッドを所定の接合位置又は非接合位置に移動するヘッド駆動部と、前記加熱ヘッドを前記所定の接合位置まで移動したときに前記２つの電極及び被接合物と接触するリボン状抵抗発熱体と、前記電極に電力を供給する電源部とを備え、
前記リボン状抵抗発熱体を前記電極を介してその両側に取り付けられたリボン巻回リール及びリボン巻取リールに巻回し、前記リボン巻回リールより引き出され前記リボン巻取リールに巻き取られた前記リボン状抵抗発熱体の一部を前記各電極の先端部に接触させ、前記リボン巻回リール又は前記リボン巻取リールを駆動することによって前記リボン状抵抗発熱体を長さ方向に駆動できるようにしたことを特徴とする微細接合装置。 - 請求項１に記載の微細接合装置において、前記リボン状抵抗発熱体として、単結晶モリブデンからなるものを用いたことを特徴とする微細接合装置。
- 請求項１に記載の微細接合装置において、前記リボン状抵抗発熱体と接する部分に、当該リボン状抵抗発熱体に付着した異物を除去するためのブラシ又はナイフエッジを備えたことを特徴とする微細接合装置。
- 請求項１に記載の微細接合装置において、前記加熱ヘッド、前記リボン状抵抗発熱体、前記リボン巻回リール及び前記リボン巻取リールと対向する部分に、前記被接合物を取り付けて前記電極に対する当該被接合物の接合位置を調整するＸ−Ｙテーブルを備えたことを特徴とする微細接合装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP01740699A JP3857451B2 (ja) | 1998-01-27 | 1999-01-26 | 微細接合装置 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10-14046 | 1998-01-27 | ||
| JP1404698 | 1998-01-27 | ||
| JP01740699A JP3857451B2 (ja) | 1998-01-27 | 1999-01-26 | 微細接合装置 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001078684A Division JP3550551B2 (ja) | 1998-01-27 | 2001-03-19 | Ｉｃチップとコイルの接続体及びｉｃチップとコイルの接続方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11333561A JPH11333561A (ja) | 1999-12-07 |
| JP3857451B2 true JP3857451B2 (ja) | 2006-12-13 |
Family
ID=26349936
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP01740699A Expired - Lifetime JP3857451B2 (ja) | 1998-01-27 | 1999-01-26 | 微細接合装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3857451B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002092578A (ja) * | 2000-09-20 | 2002-03-29 | Hitachi Maxell Ltd | Ｉｃモジュール及びその製造方法 |
| JPWO2002045897A1 (ja) * | 2000-12-04 | 2004-04-08 | 大黒電線株式会社 | 微小ジョイントメタルの接合方法、微小ジョイントメタルの接合装置及び微小ジョイントメタルの接合用複合テープ |
| JP3683247B2 (ja) * | 2002-10-15 | 2005-08-17 | 大黒電線株式会社 | 微小ジョイントメタル接合方法及び導電性テープ |
| JP2007245193A (ja) * | 2006-03-16 | 2007-09-27 | Hitachi Maxell Ltd | 微細接合装置 |
| US20200189018A1 (en) * | 2018-12-14 | 2020-06-18 | Lear Corporation | Apparatus and method for automated soldering process |
| CN113134658B (zh) * | 2021-05-03 | 2022-11-11 | 东北石油大学 | 非接触电磁超声辅助焊接设备 |
-
1999
- 1999-01-26 JP JP01740699A patent/JP3857451B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH11333561A (ja) | 1999-12-07 |
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| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20060621 |
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| A131 | Notification of reasons for refusal |
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| A521 | Written amendment |
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| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20060914 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100922 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100922 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100922 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110922 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120922 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
| R250 | Receipt of annual fees |
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|
| R250 | Receipt of annual fees |
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| R250 | Receipt of annual fees |
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|
| R250 | Receipt of annual fees |
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|
| R250 | Receipt of annual fees |
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|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
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|
| S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
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| R250 | Receipt of annual fees |
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