JP2000216537A - 両面回路基板の面間導通装置並びに同装置を用いた面間導通方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 パターン形成後の熱可塑性絶縁基材主体の両
面基板にも適用することができ、しかも対象となる両面
基板側には金属製クリップで両面を導通させておく等の
予備加工等が一切不要で、作業工数を低減できる。 【解決手段】 シート状乃至薄板状の熱可塑性絶縁基材
の両面に導体層を有する両面回路基板の両導体層間を電
気的に導通させる装置であって、前記両面回路基板の一
方の側に、当該側の導体層に対して接触可能に支持され
た先鋭な先端部を有する第１の電極部材と、前記両面回
路基板の前記第１の電極部材と同一の側にあって、該第
１の電極部材と近接して配置され、当該側の導体層に対
して接触可能に支持された第２の電極部材と、前記第１
の電極部材と前記第２の電極部材とが導体層に接触して
いる状態において、両電極部材間に電圧を印加するため
の電源装置と、を具備する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、熱可塑性絶縁基材
を使用した両面回路基板の面間導通装置並びに同装置を
用いた面間導通方法に係り、特に、表裏接続予定箇所に
位置する両導体層の少なくとも一方を通電により局部的
に発熱させ、その直下に位置する絶縁基材を溶融若しく
は軟化除去して表裏の導体層を接触させるようにした両
面回路基板の面間導通装置並びに同装置を用いた面間導
通方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】絶縁基材、特に熱可塑性絶縁基材の両面
に形成された回路を接続するための方法としては、スル
ーホール加工等のような別部材を供給する複雑な方法で
はなく、加熱と加圧とを行って基板を変形させる簡単な
方法が従来より知られている。例えば、（１）超音波振
動と加熱（例えば、特開平９−２６３０７９号等に開
示）、（２）レーザ光を照射（例えば、特開平６−６０
３２号等に開示）、（３）ヒータによって加熱をしなが
ら加圧（例えば、特開平６−１３２６５９号等に開示）
等がある。しかし、いずれの方法も加熱のための装置は
複雑でありコストの点で問題を残しており、また、熱に
よる作業者危険もある。さらに、（１）及び（３）のよ
うに十分な加熱が得られない方法では接続点の信頼性に
欠ける。

【０００３】一方、従来より、抵抗溶接機を用いた基板
への通電加熱により、同様の接続を得る方法が知られて
いる（特公昭５４−３７２９９号に開示）。この方法
は、装置が比較的簡単であり、また、作業者危険も少な
い。さらに、導通箇所が溶接されているため接続信頼性
も高い。しかしながら、この方法はあらかじめ短絡する
回路が必要なため、プリント回路を形成する前の全面導
体層の基板に対してしか接続を作ることができない。同
公報によると、「全点の接続を完成し、その後、両導体
板の不要部分をエッチングで除去」するとある。しか
し、接続後の基板には溶接による凹凸があるためエッチ
ングには困難がともなう。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】この発明は、このよう
な従来の問題点に着目してなされたものであり、その目
的とするところは、パターン形成後の熱可塑性絶縁基材
主体の両面基板にも適用することができ、しかも対象と
なる両面基板側には金属製クリップで両面を導通させて
おく等の予備加工等が一切不要で、作業工数を低減でき
る面間導通装置並びに同装置を使用した導通方法を提供
することにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】この出願の請求項１に記
載の発明は、シート状乃至薄板状の熱可塑性絶縁基材の
両面に導体層を有する両面回路基板の両導体層間を電気
的に導通させる装置であって、前記両面回路基板の一方
の側に、当該側の導体層に対して接触可能に支持された
先鋭な先端部を有する第１の電極部材と、前記両面回路
基板の前記第１の電極部材と同一の側にあって、該第１
の電極部材と近接して配置され、当該側の導体層に対し
て接触可能に支持された第２の電極部材と、前記第１の
電極部材と前記第２の電極部材とが導体層に接触してい
る状態において、両電極部材間に電圧を印加するための
電源装置と、を具備することを特徴とする両面回路基板
の面間導通装置にある。

【０００６】そして、この請求項１に記載の発明によれ
ば、第１の電極部材と第２の電極部材との間に電流が流
れ、その際に、第１の電極部材の先端部において局部的
な発熱が起こる。すると、その部分の直下に位置する熱
可塑性樹脂が溶融若しくは軟化除去されて、表裏の導体
層が接触して電気的に導通する。通電並びに発熱は、極
めて限られた狭い領域で起こるから、パターン形成後の
両面基板であっても、通電に伴って周囲の回路パターン
が焼損する等の虞がない。加えて、第１の電極部材と第
２の電極部材との間に通電を行うことから、特公昭５４
−３７２９９号公報記載の技術のように、対象となる回
路基板側に予め表裏導通のための接続加工等を行なう必
要は一切ない。

【０００７】この出願の請求項２に記載の発明は、両面
回路基板の第１の電極部材と反対の側にあって、該第１
の電極部材と軸整合させて配置され、当該反対側の導体
層に対して接触可能に支持された第３の電極部材を更に
具備し、電源装置は、第１の電極部材と第３の電極部材
との間にも電圧を印加することを特徴とする請求項１に
記載の両面回路基板の面間導通装置にある。

【０００８】そして、この請求項２に記載の発明によれ
ば、熱可塑性樹脂が溶融若しくは軟化除去されて表裏の
導体層が接触すると、続いて、第１の電極部材と第３の
電極部材との間に表裏接触部を通して電流が流れ、その
際に、表裏導体層間は抵抗溶接されて、強固な接合部が
得られる。

【０００９】この出願の請求項３に記載の発明は、両面
回路基板の第３の電極部材と同一の側に、該第３の電極
部材と近接して配置され、該両面回路基板の導体層に対
して接触可能に支持され、かつ前記第２の電極部材と外
部導体を経由して導通する第４の電極部材を具備し、電
源装置は、前記第１の電極部材と前記第３の電極部材と
の間に電圧を印加することを特徴とする請求項２に記載
の両面回路基板の面間導通装置にある。

【００１０】そして、この請求項３に記載の発明によれ
ば、第１の電極部材と第２の電極部材との間の導体層、
並びに、第４の電極部材と第３の電極部材との間の導体
層のそれぞれに同時に電流が流れ、その際に、第１の電
極部材の先端と接する表面側の導体層、並びに、第３の
電極部材の先端と接する裏面側の導体層に局部的な発熱
を生じさせ、それら両面からの熱により熱可塑性樹脂層
をより瞬時に溶融若しくは軟化させることができる。

【００１１】この出願の請求項４に記載の発明は、第３
の電極部材が先鋭な先端部を有することを特徴とする請
求項３に記載の両面回路基板の面間導通装置にある。

【００１２】そして、この請求項４に記載の発明によれ
ば、第３の電極部材の先端と接触する導体層をより効率
よく発熱させることができる。

【００１３】この出願の請求項５に記載の発明は、第１
の電極部材は棒状体でありかつ第２の電極部材は該第１
の電極部材が軸心に配置された筒状体であることを特徴
とする請求項１〜４のいずれかに記載の両面回路基板の
面間導通装置にある。

【００１４】そして、この請求項５に記載の発明によれ
ば、発熱の生じる領域を第１の電極部材の先端に極限す
ることができ、周辺の回路パターンへの影響を最小にす
ることができる。

【００１５】この出願の請求項６に記載の発明は、第１
の電極部材は導体層よりも電気伝導率の低い金属からな
りかつ第２の電極部材は第１の電極部材よりも電気伝導
率の高い金属からなることを特徴とする請求項１〜５の
いずれかに記載の両面回路基板の面間導通装置にある。

【００１６】そして、この請求項６に記載の発明によれ
ば、第１の電極部材の先端と導体層との間における接触
抵抗の増加により、発熱効率をより一層向上させること
ができる。

【００１７】この出願の請求項７に記載の発明は、シー
ト状乃至薄板状の熱可塑性絶縁基材の両面に、表裏で整
合する一対の導通用ランドを含む回路パターンを形成す
る工程と、回路パターン上の一対の導通用ランドの一方
に、先鋭な先端部を有する第１の電極部材と必ずしも先
端が先鋭ではない第２の電極部材との双方を接触させる
工程と、第１の電極部材と第２の電極部材との間に通電
を行わせる工程と、を具備することを特徴とする両面回
路基板の面間導通方法にある。

【００１８】そして、この請求項７に記載の発明によれ
ば、回路パターン形成後の回路基板であっても、周辺回
路パターンを傷つけることなく、導通用ランドにおいて
表裏の導体層を確実に導通させることができる。

【００１９】

【発明の実施の形態】この発明に係る両面回路基板の面
間導通装置の第１の実施形態が図１並びに図２に示され
ている。本発明の面間導通装置は、シート状乃至薄板状
の熱可塑性絶縁基材の両面に導体層を有する両面回路基
板に適用される。ここで、熱可塑性絶縁基板１ａとは、
加熱により溶融若しくは軟化または軟化を生じる絶縁物
を指し、具体的にはＰＡ、ＰＰ、ＰＥＴ、ＰＥＮ、ＰＡ
Ｒ、ＰＰＳ、ＬＣＰ、熱可塑性ＰＩなどの熱可塑性樹脂
が挙げられる。また、熱可塑性樹脂であるフェノール樹
脂やエポキシ樹脂に関しても加熱により軟化するもので
あれば利用できる。同様にアクリル系粘着剤でもよい。

【００２０】同図において、符号１で示されるのは導通
対象となる両面回路基板である。図示の両面回路基板１
は、シート状の熱可塑性絶縁基板１ａの両面に、エッチ
ングあるいはプレス品の張り付け等によって所望の回路
を構成する配線パターン１ｂを形成してなるものであ
り、上面が平坦な作業テーブル２の上に水平姿勢で載置
されている。ここで、配線パターン１ｂの素材としては
銅やアルミニウム等の良導体が使用されている。

【００２１】両面回路基板１の表裏接続予定位置には、
銅やアルミニウム等の良導体からなる表面側の導通用ラ
ンド１ｃと裏面側の導通用ランド１ｄとが表裏対向して
設けられている。表面側の導通用ランド１ｃは後述する
第１の電極と第２の電極とを同時に接触させることでき
る程度の大きさを有する。これに対して、裏面側の導通
用ランド１ｄは第１の電極の真下を中心とする必要最小
限の大きさがあれば足りる。従って、裏面側の導通用パ
ターン１ｄが余分なスペースを占めることで配線パター
ンに製薬を与えることがない。

【００２２】一方、この両面回路基板１に適用される面
間導通装置は、両面回路基板１の表面側（上面側）に、
当該側の導体層である導通用ランド１ｃに対して接触可
能に支持された先鋭な先端部を有する第１の電極部材３
と、両面回路基板１の表面側にあって、第１の電極部材
３と近接して配置され、当該側の導体層である導通用ラ
ンド１ｄに対して接触可能に支持された第２の電極部材
４と、第１の電極部材３と第２の電極部材４とが表面側
の導通用ランド１ｃに共に接触している状態において、
両電極部材３，４間に電圧を印加するための電源装置５
と、を具備している。第１の電極部材３並びに第２の電
極部材４は、例えば直動ガイド機構を介して進退自在に
支持される。進出状態では、各電極部材の３，４の先端
を突き立てるようにして、導通用ランド１ｃの表面に接
触する。

【００２３】第１の電極部材３はこれと接触する導通用
ランド１ｃとは異種の金属（この例では、タングステ
ン）で形成された先鋭な先端部を有する棒状体である。
この例では、第１の電極部材３ｃの先端を円錐状に絞り
込むことにより、先鋭な先端部が形成されている。この
例では、第１の電極部材３の上部の直径は約３．０ｍｍ
であり、絞り込まれた先端部の直径は約０．３ｍｍであ
る。このように先端部を先鋭とするのは、第１の電極部
材３の先端部における電流密度を上げることにより、第
１の電極部材３と接触する導通用ランド１ｃを局部的に
加熱するためである。また、導通用ランド１ｃの加熱
は、第１の電極部材（タングステン）３と導通用ランド
（銅やアルミニウム）１ｃとの接触抵抗の存在によって
も促進される。第１の電極部材３は、垂直姿勢を維持し
つつ昇降自在に支持されており、降下した状態では両面
回路基板１と僅かな力で加圧接触するように構成されて
いる。図中の太い矢印は加圧接触状態を示している。

【００２４】第２の電極部材４はこれと接触する導通用
ランド１ｃと同種の金属（この例では、銅やアルミニウ
ム）で形成された比較的平坦な先端部を有する棒状体で
ある。このように先端を比較的に平坦としたのは、接触
面積を大きくして電流の集中を極力回避し余分な発熱を
起こさないためである。第２の電極部材４も、垂直姿勢
を維持しつつ昇降自在に支持されており、降下した状態
では両面回路基板１と僅かな力で加圧接触するように構
成されている。図中の太い矢印は加圧接触状態を示して
いる。

【００２５】電源装置５は第１の電極部材３と第２の電
極部材４との間に交流若しくは直流の電圧を印加するも
のである。電源装置５としては公知の抵抗溶接用の電源
装置をそのまま利用することができる。一般によく知ら
れているように、この種の溶接用電源装置は、その内部
に所定の電流特性に従って電流値を制限する制御回路が
内蔵されている。なお、電源装置５のオンオフ回路等は
図示を省略する。

【００２６】次に、この第１実施形態に係る面間導通装
置の動作を説明する。両面回路基板１を作業テーブル２
の上に水平姿勢で載置する。第１並びに第２の電極部材
３，４を降下させて、その先端を表面側の導通用ランド
１ｃに加圧接触させる。電源装置５を起動させて、第１
の電極部材３と第２の電極部材４との間に所定の電圧を
印加する。すると、表面側の導通用ランド１ｃを経由し
て第１の電極部材３と第２の電極部材４との間に電流が
流れる。このとき、先程説明したように、先鋭な先端部
と異種金属接触の接触抵抗作用で、第１の電極部材３の
先端部と接する導通用ランド１ｃが局部的に加熱され、
その直下に位置する熱可塑性樹脂が溶融若しくは軟化さ
れる。熱可塑性樹脂が溶融若しくは軟化されると、表面
側の導通用ランド１ｃが変形して第１の電極部材３の先
端が基板内部に没入される。その結果、図２に矢印Ａ部
で示されるように、表面側の導通用ランド１ｃと裏面側
の導通用ランド１ｄとが接触して両者間が電気的に導通
される。このとき、通電加熱による発熱は導通点の近傍
に限られるので、発熱による作業者危険が少ない。この
導通状態は、第１の電極部材３を離脱させた後も、表面
側の導通用ランド１ｃの塑性変形並びに樹脂の冷却固化
によりある程度は維持されるから、基板にさほど大きな
機械的ストレスが加わらない用途であれば、このままで
も実用に供することができる。

【００２７】本発明に係る両面回路基板の面間導通装置
の第２の実施形態が図３に示されている。この第２の実
施形態では、両面回路基板の裏面側に第３の電極部材６
を設けて面間導通部を抵抗溶接可能としている。なお、
同図において、図１乃至図２と同一構成部分について
は、同符号を付すことにより説明は省略する。

【００２８】この第２実施形態の面間導通装置は、第１
の実施形態に係る装置の構成に加えて、第３の電極部材
６を有する。この第３の電極部材６は、両面回路基板１
の裏面側にあって、第１の電極部材３と一直線となるよ
うに軸整合させて配置されており、裏面側の導通用ラン
ド１ｄに接触可能に支持されている。第３の電極部材６
はこれと接触する導通用ランド１ｄとは異種の金属（こ
の例では、タングステン）で形成された比較的平坦な先
端部を有する棒状体である。なお、抵抗溶接に際する電
流集中の観点からは、第３の電極部材６の先端部につい
ても第１の電極部材３と同様に先鋭とすることが好まし
いことは言うまでもない。しかし、上下の電極部材３，
６の双方を先鋭とすると、加工精度や位置決め精度との
関係で正確な突き合わせが困難となる。そのため、この
実施形態では下側の電極部材６の先端部を敢えて平坦に
加工している。第３の電極部材６は固定されており、そ
の上面位置は、作業テーブル２の上面位置と一致させら
れている。そのため、第１の電極部材３が降下すると、
両面回路基板１の面間導通予定位置は、第１の電極部材
３と第３の電極部材６との間で僅かな力で加圧挟持され
る。

【００２９】次に、この第２の実施形態に係る面間導通
装置の動作を説明する。裏面側の導通用ランド１ｄが第
３の電極部材６の上に位置するようにして、両面回路基
板１を作業テーブル２の上に載置する。第１並びに第２
の電極部材３，４を第１の実施形態と同様にして降下さ
せ、これにより両面回路基板１の面間導通予定位置を第
１の電極部材３と第３の電極部材６との間で僅かな力で
加圧挟持させる。電源装置５を起動して、第１の電極部
材３と第２の電極部材４との間、並びに、第１の電極部
材３と第３の電極部材６との間に所定電圧を印加する。
第１の実施形態の場合と同様にして、第１の電極部材３
と第２の電極部材４との間に電流が流れ、第１の電極部
材３の直下に位置する熱可塑性樹脂が溶融若しくは軟化
して、図２に示したように、表面側の導通用ランド１ｃ
と裏面側の導通用ランド１ｄとの間が導通する。する
と、第１の電極部材３と第３の電極部材６との間に、表
面側の導通用ランド１ｃと裏面側の導通用ランド１ｄと
の接触部を経由して電流が流れ、両導通用ランド１ｃ，
１ｄ間は溶着して、強固な接合部が得られる。この接合
部は溶着しているため、このようにして導通を確保され
た両面回路基板１は、かなりの強度の機械的なストレス
が加わる用途にも十分に供することができる。この実施
形態によれば、抵抗溶接と同等の高い生産性が得られ
る。また、溶接点近傍に第２の電極部材４を配置するこ
とで、ランド１ｃ上の通電による発熱を第２の電極部材
４が吸収するので、ランド発熱による不用意な変形や変
色を回避できると言う効果もある。

【００３０】本発明に係る両面回路基板の面間導通装置
の第３の実施形態が図４〜図７に示されている。この第
３の実施形態では、両面回路基板１の裏面側に第４の電
極部材７を設けて表裏からの同時加熱を可能としてい
る。なお、同図において、図１乃至図３と同一構成部分
については、同符号を付すことにより説明は省略する。

【００３１】この第３実施形態の面間導通装置は、第２
の実施形態に係る装置の構成に加えて、第４の電極部材
７を有する。この第４の電極部材７は、両面回路基板１
の裏面側にあって、第３の電極部材６と近接して配置さ
れており、裏面側の導通用ランド１ｄに接触可能に支持
されている。さらに、第２の電極部材２と第４の電極部
材７とは、外部導体８を介して導通されている。第４の
電極部材７はこれと接触する導通用ランド１ｄとは同種
の金属（この例では、銅若しくはアルミニウム）で形成
された比較的平坦な先端部を有する棒状体である。この
ように先端を比較的に平坦としたのは、接触面積を大き
くして電流の集中を極力回避するためである。第４の電
極部材７は固定されており、その上面位置は、第３の電
極部材６の上面位置と一致させられている。そのため、
第１並びに第２の電極部材３，４が降下すると、両面回
路基板１の面間導通予定位置は、第１並びに第２の電極
部材３，４と第３並びに第４の電極部材６，７との間で
僅かな力で加圧挟持される。

【００３２】次に、この第３の実施形態に係る面間導通
装置の動作を説明する。裏面側の導通用ランド１ｄが第
３並びに第４の電極部材６，７の上に位置するようにし
て、両面回路基板１を水平に位置決めする。第１並びに
第２の電極部材３，４を第１の実施形態と同様にして降
下させ、これにより両面回路基板１の面間導通予定位置
を第１並びに第２の電極部材３，４と第３並びに第４の
電極部材６，７との間で僅かな力で加圧挟持させる。電
源装置５を起動して、第１の電極部材３と第３の電極部
材６との間に所定電圧を印加する。すると、第１の電極
部材３と第２の電極部材４との間に表面側の導通用ラン
ド１ｃを経由して電流が流れ、同時に、第４の電極部材
７と第３の電極部材６との間にも裏面側の導通用ランド
１ｄを経由して電流が流れる。第１の電極部材３と接触
する表面側の導通用ランド１ｃのみならず、第３の電極
部材６と接触する裏面側の導通用ランド１ｄにおいても
発熱が生ずる。第１の電極部材３の直下に位置する熱可
塑性樹脂が上下からの加熱によりより短時間で溶融若し
くは軟化して、図５に示されるように、表面側の導通用
ランド１ｃと裏面側の導通用ランド１ｄとの間が導通す
る。すると、第１の電極部材３と第３の電極部材６との
間に、表面側の導通用ランド１ｃと裏面側の導通用ラン
ド１ｄとの接触部を経由して電流が流れ、両導通用ラン
ド１ｃ，１ｄ間は溶着して、強固な接合部が得られる。
この接合部は溶着しているため、このようにして導通を
確保された両面回路基板１は、かなりの強度の機械的な
ストレスが加わる用途にも十分に供することができる。

【００３３】本発明に係る両面回路基板の面間導通装置
の第４の実施形態が図６に示されている。この第４の実
施形態にあっては、第１の電極部材３に近接して配置さ
れる第２の電極部材４の形状を筒状体とすることによ
り、発熱領域をより一層極限化したことにある。すなわ
ち、第１の電極部材３は先鋭な先端部を有する棒状体で
あり、かつ第２の電極部材４ａは第１の電極部材３が軸
心に配置（同心配置）された筒状体とされている。ま
た、第１の電極部材３と第２の電極部材４ａとは軸方向
へと相対的に移動可能に支持されており、第１の電極部
材３はスプリングを介して先端側へと突出するように付
勢されている。

【００３４】次に、この第４の実施形態に係る面間導通
装置の動作を説明する。図示しない両面回路基板の表面
側には、筒状体をなす第２の電極部材４ａの先端直径が
収まる程度の大きさの表面側の導通用ランドが形成され
る。第１並びに第２の電極部材３，４ａを降下させる
と、ます最初に第１の電極部材３の先端が表面側の導通
用ランドに接触する。さらに、第２の電極部材４ａを降
下させると、スプリングの力に抗しつつ中心に位置する
第１の電極部材が相対的に後退して、第２の電極部材４
ａも導通用ランドに接触する。両ランド３，４ａが導通
用ランドに接触した状態で、電源装置５を起動させる
と、第１の電極部材３の先端と第２の電極部材４ａとの
間で、表面側の導通用ランドを経由して放射状に電流が
流れる。そのため、第１の電極部材３の先端においては
電流集中が生じるものの、その円周に位置する第２の電
極部材４ａの先端部においては電流は拡散され、発熱は
第１の電極部材３の先端部に集中乃至極限化される。そ
のため、表裏導通処理に際して周囲の回路パターンに与
える熱的悪影響を最小にすることができる。

【００３５】第１乃至第３の実施形態に係る装置の適用
例が図７に示されている。この例では、ＲＦ−ＩＤタグ
（非接触ＩＣカード）の製造に本発明に係る装置が適用
されている。図に示されるＲＦ−ＩＤタグ９は、シート
状乃至薄板状の熱可塑性絶縁基材１０に、通信アンテナ
となるコイル１１と所望の回路機能実現のためのＩＣモ
ジュール１２とを搭載して構成されている。

【００３６】通信アンテナとなるコイル１１は、熱可塑
性絶縁基材１０の表面側に位置する表面側渦巻状導体パ
ターン１１ａと熱可塑性絶縁基材１０の裏面側に位置す
る裏面側渦巻状導体パターン１１ｂとから構成されてい
る。表面側並びに裏面側の渦巻状導体パターン１１ａ，
１１ｂは、本発明装置を使用することにより、それぞれ
の内周側端部同士で表裏導通接続されている。図におい
て、符号Ｐ１で示されるのは、第１の電極部材の先端が
接触されることにより表裏導通接続される領域であり、
符号Ｐ２で示されるのは、第２の電極部材の先端が接触
される領域である。そして、これらの領域Ｐ１，Ｐ２が
存在する部分が本発明の導通用ランドに相当する。

【００３７】ＩＣモジュール１２と導体パターン１１
ａ，１１ｂとの接続は次のようにして行われる。表面側
渦巻状導体パターン１１ａの外周側端部はそのまま一方
のＩｃモジュール搭載パッド１１ａ´となる。もう一方
のＩｃモジュール搭載パッド１１ｂ´は、裏面側の渦巻
状導体パターン１１ｂの外周側端部と表裏導通接続され
る。図において、符号Ｐ３で示されるのは、第１の電極
部材の先端が接触されることにより表裏導通接続される
領域であり、符号Ｐ４で示されるのは、第２の電極部材
の先端が接触される領域である。そして、これらの領域
Ｐ３，Ｐ４が存在する部分が本発明の導通用ランドに相
当する。

【００３８】このように、本発明によれば、表裏回路パ
ターンが既に形成された両面回路基板であっても、周辺
回路に悪影響を与えることなく、所望位置において否要
理導通接続を簡単に行うことができる。なお、このＲＦ
−ＩＤタグ９の場合には、機械的ストレスが予想される
ため、導通のみならず溶接も伴う第２乃至第３の装置に
よる処理が好ましいであろう。

【００３９】第４の実施形態に係る装置の適用例が図８
に示されている。この例では、盗難防止用として用いら
れる共振タグの非活性化に本発明に係る装置が適用され
ている。盗難防止用として用いられる共振タグは、管理
区域から持ち出す際に、回路の一部（例えば、コンデン
サ）を短絡することにより、非活性化される。図に示さ
れるのは、共振タグを構成するコンデンサ並びにその近
傍部分であり、符号１３ａで示されるのは表面側の外装
材（紙等の絶縁シートで構成）であり、符号１３ｂで示
されるのは裏面側の外装材（紙等の絶縁シートで構成）
である。熱可塑性絶縁基材１ａの表裏には、コンデンサ
を構成する一対の対向電極の一方となる表面側の導通用
ランド１ｃと、コンデンサを構成する一対の対向電極の
他方となる裏面側の導通用ランド１ｄとが設けられてい
る。表裏の導通用ランド１ｃ，１ｄは、外装材１３ａ，
１３ｂに開口された窓を介して露出されている。表面側
の導通用ランド１ｃと裏面側の導通用ランド１ｄとの間
が導通するとコンデンサが短絡されて機能しなくなり、
この共振タグは非活性化される。

【００４０】そこで、この共振タグを非活性化したい場
合には、図６に示される装置を構成する第１並びに第２
の電極部材３，４ａを、窓から望む表面側の導通用ラン
ド１ｃに接触させ、電源装置５を起動して両電極部材
３，４ａ間に所定電圧を印加する。すると、先程説明し
たように、第１の電極部材３の先端部のみに局部的な発
熱が生じて、その部分の直下に位置する熱可塑性樹脂が
溶融乃至軟化し、表裏の導通用ランド１ｃ，１ｄが接触
して、コンデンサは短絡されて機能しなくなる。この状
態は、電極部材３，４ａを離脱さぜたのちも、表面側の
導通用ランド１ｃの塑性変形により維持される。本発明
によると、タグの絶縁基板に特別な加工を必要とせずに
非活性化することができるので、これまでの非活性化方
法に比べて（例えば特開平６−３４８９７２号、特開平
７−２００９５５号）、タグの製造コスト上有利であ
る。

【００４１】以上説明した第１乃至第４の実施形態にお
いては、先鋭な先端部として第１の電極部材３の先端部
を円錐状に絞り込んだものを示したが、先鋭な先端部の
意味するところは、要するに電流の集中が生ずるような
形状とすることにある。してみれば、先鋭な先端部とし
ては、図９（ａ）〜図９（ｃ）に示されるように、様々
な変形例が考えられるであろう。すなわち、図９（ａ）
に示されるものは、先端を円錐形状に絞り込んだもので
あり、図９（ｂ）は先端を平坦としてその中心から細い
ピンを突出させたものであり、図９（ｃ）は先端を絞り
込むと共に、先端部の断面形状を線形としたものであ
る。

【００４２】

【発明の効果】以上の説明で明らかなように、この発明
によれば、パターン形成後の熱可塑性絶縁基材主体の両
面基板にも適用することができ、しかも対象となる両面
基板側には金属製クリップで両面を導通させておく等の
予備加工等が一切不要で、作業工数を低減できる面間導
通装置並びに同装置を使用した導通方法を提供すること
ができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施形態の装置構成並びに使用
例を示す模式図である。

【図２】第１の実施形態により導通処理された両面回路
基板の断面図である。

【図３】本発明の第２の実施形態の装置構成並びに使用
例を示す模式図である。

【図４】本発明の第３の実施形態の装置構成並びに使用
例（導通前）を示す模式図である。

【図５】本発明の第３の実施形態の装置構成並びに使用
例（導通後）を示す模式図である。

【図６】本発明の第４の実施形態の装置構成を示す模式
図である。

【図７】第１乃至第３の実施形態に係る装置の具体的な
適用例を示す説明図である。

【図８】第４の実施形態に係る装置の具体的な適用例を
示す説明図である。

【図９】電極部材の先端形状の幾つかの例を示す側面図
並びに底面図である。

【符号の説明】

１ 両面回路基板 １ａ 熱可塑性絶縁基材 １ｂ 配線パターン １ｃ 表面側の導通用パターン １ｄ 裏面側の導通用パターン ２ 作業テーブル ３ 第１の電極部材 ４ 第２の電極部材（棒状体） ４ａ 第２の電極部材（筒状体） ５ 電源装置 ６ 第３の電極部材 ７ 第４の電極部材 ８ 外部接続導体 ９ ＲＦ−ＩＤタグ １０ 熱可塑性絶縁基材 １１ アンテナコイル １１ａ 表面側の渦巻状導体パターン １１ｂ 裏面側の渦巻状導体パターン １２ ＩＣモジュール １３ａ 表面側の外装材 １３ｂ 表面側の外装材

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 シート状乃至薄板状の熱可塑性絶縁基材
   の両面に導体層を有する両面回路基板の両導体層間を電
   気的に導通させる装置であって、 前記両面回路基板の一方の側に、当該側の導体層に対し
   て接触可能に支持された先鋭な先端部を有する第１の電
   極部材と、 前記両面回路基板の前記第１の電極部材と同一の側にあ
   って、該第１の電極部材と近接して配置され、当該側の
   導体層に対して接触可能に支持された第２の電極部材
   と、 前記第１の電極部材と前記第２の電極部材とが導体層に
   接触している状態において、両電極部材間に電圧を印加
   するための電源装置と、 を具備することを特徴とする両面回路基板の面間導通装
   置。
2. 【請求項２】 両面回路基板の第１の電極部材と反対の
   側にあって、該第１の電極部材と軸整合させて配置さ
   れ、当該反対側の導体層に対して接触可能に支持された
   第３の電極部材を更に具備し、 電源装置は、第１の電極部材と第３の電極部材との間に
   も電圧を印加することを特徴とする請求項１に記載の両
   面回路基板の面間導通装置。
3. 【請求項３】 両面回路基板の第３の電極部材と同一の
   側に、該第３の電極部材と近接して配置され、該両面回
   路基板の導体層に対して接触可能に支持され、かつ前記
   第２の電極部材と外部導体を経由して導通する第４の電
   極部材を具備し、 電源装置は、前記第１の電極部材と前記第３の電極部材
   との間に電圧を印加することを特徴とする請求項２に記
   載の両面回路基板の面間導通装置。
4. 【請求項４】 第３の電極部材が先鋭な先端部を有する
   ことを特徴とする請求項３に記載の両面回路基板の面間
   導通装置。
5. 【請求項５】 第１の電極部材は棒状体でありかつ第２
   の電極部材は該第１の電極部材が軸心に配置された筒状
   体であることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記
   載の両面回路基板の面間導通装置。
6. 【請求項６】 第１の電極部材は導体層よりも電気伝導
   率の低い金属からなりかつ第２の電極部材は第１の電極
   部材よりも電気伝導率の高い金属からなることを特徴と
   する請求項１〜５のいずれかに記載の両面回路基板の面
   間導通装置。
7. 【請求項７】 シート状乃至薄板状の熱可塑性絶縁基材
   の両面に、表裏で整合する一対の導通用ランドを含む回
   路パターンを形成する工程と、 回路パターン上の一対の導通用ランドの一方に、先鋭な
   先端部を有する第１の電極部材と必ずしも先端が先鋭で
   はない第２の電極部材との双方を接触させる工程と、 第１の電極部材と第２の電極部材との間に通電を行わせ
   る工程と、 を具備することを特徴とする両面回路基板の面間導通方
   法。