JP3849446B2 - Manufacturing method of multilayer ceramic electronic component - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば積層コンデンサのような積層セラミック電子部品の製造方法に関し、特に、焼成前に複数枚のセラミックグリーンシートを積層される工程が改良された積層セラミック電子部品の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
積層コンデンサ等のセラミック電子部品の製造に際しては、内部電極が形成されたマザーのセラミックグリーンシートを積層し、上下に必要に応じて無地のマザーのセラミックグリーンシートが積層され、マザーの積層体が得られる。このマザーの積層体を個々の積層コンデンサ単位の積層体チップに切断した後、焼成することにより内部電極を有するセラミック焼結体が得られている。
【０００３】
ところで、マザーの積層単位段階で厚み方向に加圧してセラミックグリーンシート同士を密着させたとしても、内部電極とセラミックグリーンシートとが異種の材料からなるため、内部電極とセラミックグリーンシートとが対向している部分では十分な密着力が得られないことがあった。従って、マザーの積層体を個々の積層コンデンサ単位の積層体チップに切断するにあたり、切断刃による剪断応力により、内部電極とグリーンシートとの間の剥離が生じることがあった。
【０００４】
焼成前の積層体チップの段階で上記のような剥離が存在すると、焼成により得られた焼結体において、デラミネーションと称されている層間剥離現象が生じ、積層セラミック電子部品の不良品率が高くなる。
【０００５】
上記のような問題を解決するものとして、特開平８−３１６０９２号公報には、一方面が他方面よりもバインダ含有量の多いセラミックグリーンシートを支持体上にて成形した後、バインダの少ない側のセラミックグリーンシート面に内部電極を形成し、内部電極が形成されているセラミックグリーンシート上に、別のセラミックグリーンシートのバインダの多い側の面を重ねてセラミックグリーンシートを積層する方法が開示されている。
【０００６】
また、特開平５−１８２８６１号公報には、セラミックグリーンシート積層体におけるセラミックグリーンシート同士の密着性を高めるために、バインダ樹脂のガラス転移点温度以上の温度でセラミックグリーンシートをカレンダー処理する方法が開示されており、該加熱を伴ったカレンダー処理によりセラミックグリーンシートの表面におけるバインダ含有割合が高められるとされている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
特開平８−３１６０９２号公報に記載の方法によれば、セラミックグリーンシートと内部電極との間の密着性が高められる。しかしながら、特開平８−３１６０９２号公報では、セラミックグリーンシートの一方面側におけるバインダ含有量を他方面側に比べて多くする方法は特に具体的には示されていない。
【０００８】
すなわち、セラミックグリーンシートの成形に際し、重力によりバインダ粒子が下方に移動し、支持体に接触しているセラミックグリーンシート面側にバインダ粒子が多く分布するため特別な工夫を要しないと記載されている。また、成形方法、成形速度、乾燥温度等により、バインダがセラミックグリーンシートの一方面側に存在するようにしてもよい旨が記載されており、特開平８−３１６０９２号公報の実施例では、ドクターブレードの移動速度及びセラミックグリーンシートの乾燥のための加熱温度を調整する方法、あるいは支持体をセラミックスラリーに浸漬して引き上げて成形する方法において支持体の引き上げ速度と、セラミックグリーンシートの乾燥速度とを調整する方法が示されているだけである。
【０００９】
これらの方法でも、セラミックグリーンシートの一方面側におけるバインダ含有量を、他方面側におけるバインダ含有量に比べて多くすることは可能であるが、一方面側におけるバインダ含有割合と他方面側におけるバインダ含有割合の比率を高精度に制御することができない。従って、セラミックグリーンシートと内部電極間の密着力を十分に高めることは困難であった。
【００１０】
他方、特開平５−１８２８６１号公報に記載の先行技術では、セラミックグリーンシートの表面におけるバインダ含有割合が内部のバインダ含有割合に比べて高められているため、セラミックグリーンシート同士の密着性が高められる。しかしながら、この先行技術に記載の方法では、バインダ樹脂のガラス転移点以上の温度でカレンダー処理する必要があり、この加熱によりセラミックグリーンシートに応力が残存し、最終的に得られるセラミック焼結体において層間剥離等が生じやすいという問題があった。
【００１１】
本発明の目的は、上述した従来技術の欠点を解消し、バインダを偏析させるための付加的な加熱工程を必要とせず、かつ成形後のセラミックグリーンシートの乾燥工程の調整等を必要とせずに、セラミックグリーンシートの一方面側におけるバインダ含有割合を他方面側におけるバインダ含有割合に比べて高めることができ、しかもバインダ含有割合の変化を高精度に制御し得る工程を備えた積層セラミック電子部品の製造方法を提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る積層セラミック電子部品の製造方法は、セラミック粉末と溶媒と、一部量のエマルジョン系バインダとを所定時間混合し、混合原料を得る工程と、前記混合原料に残部のエマルジョン系バインダを添加し、混合することによりバインダを偏在させたセラミックスラリーを得る工程と、前記セラミックスラリーをシート成形することによりバインダを偏在させたセラミックグリーンシートを得る工程と、前記セラミックグリーンシート上に内部電極を形成する工程と、前記内部電極が形成されている複数枚のセラミックグリーンシートを積層し、積層体を得る工程と、積層体を焼成する工程とを備えることを特徴とする。
【００１３】
本発明の製造方法の特定の局面では、上記セラミックグリーンシートにおいて、一方面側におけるバインダ含有割合が他方面側に比べて高くされる。
本発明の別の特定の局面では、上記セラミックグリーンシートの成形は、合成樹脂フィルムからなる支持体上において行なわれる。この場合、バインダが合成樹脂フィルムに対する親和性に優れているのでバインダが合成樹脂フィルム上に引き寄せられ、それによって支持体側に面しているセラミックグリーンシート面においてバインダ含有割合がより一層高められる。
【００１４】
さらに、本発明に係る製造方法の他の特定の局面では、前記内部電極形成後に、内部電極が形成されたセラミックグリーンシートが合成樹脂フィルムからなる支持体から剥離して積層される。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の具体的な実施例を説明することにより本発明を明らかにする。
まず、誘電体原料として、ＢａＴｉＯ3で表わされる誘電体セラミック粉末１５０ｇと、分散剤１．５ｇとに、所定の時点でバインダを添加し、ボールミル中で１６時間湿式混合し、セラミックスラリーを得た。バインダとしては、酢酸ビニルエマルジョン系バインダを用い、セラミックスラリー中のバインダ含有割合が１５重量％となるようにバインダを添加した。なお、下記のようにバインダの添加時期を異ならせ、試料▲１▼〜▲４▼の各セラミックスラリーを得た。
【００１６】
試料▲１▼…バインダの全てを混合開始時に添加した。従って、全てのバインダの混合時間が１６時間。
試料▲２▼…バインダの１／２量を混合開始時に添加し、残りの１／２量を混合開始してから１０時間後に添加した。
【００１７】
試料▲３▼…バインダの１／２量を混合開始時に添加し、混合を開始してから８時間後に残りの１／２量のバインダを添加した。
試料▲４▼…バインダの１／２量を混合開始時に、残りの１／２量を混合開始してから１２時間後に添加した。
【００１８】
上記のようにして得られた各セラミックスラリーを用い、図１（ａ）に示すように、合成樹脂フィルム１からなる支持体上においてドクターブレード法によりシート成形し、セラミックグリーンシート２を得た。このようにして得られたセラミックグリーンシートの表面及び裏面におけるバインダ含有全割合の比率をＦＴ−ＩＲ法により測定した。なお、ＦＴ−ＩＲ法とは、フーリエ変換赤外線分光法である。
【００１９】
上記セラミックグリーンシートを乾燥した後に、切断し、矩形のマザーのセラミックグリーンシートを得た。
このマザーのセラミックグリーンシート上に、Ａｇ−Ｐｄペーストをスクリーン印刷法により印刷し、マザーの内部電極３を形成した（図１（ｂ））。このようにして内部電極３が形成されたマザーのセラミックグリーンシート２を積層し、上下に無地のマザーのセラミックグリーンシートを積層した後、熱圧着することによりマザーの積層体を得た。
【００２０】
マザーの積層体を個々の積層セラミックコンデンサ単位の積層体に切断した。得られた積層体におけるセラミックグリーンシート間の密着力を引張り試験機により測定した。
【００２１】
しかる後、上記積層体を空気中にて１３００℃で３時間焼成し、セラミック焼結体を得た。このようにして、幅１．６μｍ×長さ３．２μｍ×厚さ１．５μｍのセラミック焼結体を得た。
【００２２】
なお、セラミック焼結体中における内部電極間に挟まれたセラミック層の厚みは１８μｍとし、該内部電極間に挟まれたセラミック層の層数は３０枚とした。また、内部電極の厚みは１．５μｍ、内部電極が重なりあっている部分の面積は４．０ｍｍ2とした。
【００２３】
上記のようにして得られたセラミック焼結体の両端面に導電ペーストの塗布・焼付により外部電極を形成し、図２に示す積層セラミックコンデンサ４を得た。なお、図２において、５はセラミック焼結体、６，７は外部電極を示す。
【００２４】
上述した試料▲１▼〜▲４▼のセラミックスラリーを用いて得られたセラミックグリーンシートにおける表裏面のバインダ含有割合比率、各セラミックスラリーを用いて得られた個々の積層セラミックコンデンサ単位の積層体におけるセラミックグリーンシート同士の密着力、及び最終的に得られたセラミック焼結体における構造欠陥の発生状態の結果を下記の表１〜表３に示す。
【００２５】
【表１】
【表２】
【表３】
表１から明らかなように、バインダの添加時期をコントロールすることにより、セラミックグリーンシートの表面及び裏面におけるバインダ含有割合の比率を制御し得ることがわかる。特に、試料番号▲２▼〜▲４▼のように、一部のバインダを混合開始時に添加し、残りのバインダを混合開始してから後添加することにより、セラミックスラリーにおけるバインダを偏在させ、セラミックグリーンシートの表面と裏面とのバインダ含有割合を大きく異ならせ得ることがわかる。
【００２９】
また、表２及び表３から明らかなように、試料番号▲２▼〜▲４▼のように、セラミックグリーンシートにおけるバインダ含有割合を表面と裏面とで大きく異ならせた場合には、積層体におけるセラミックグリーンシート同士の密着力すなわちセラミックグリーンシートと内部電極との密着力が高められ、かつ得られた焼結体における構造欠陥の発生割合を低減し得ることがわかる。
【００３０】
もっとも、残りのバインダ量を混合を開始してからかなり遅く添加した試料▲４▼の場合には、後添加されたバインダの混合時間が短くなるため、バインダの分散性が低下するためか、セラミック焼結体における構造欠陥が全てのバインダを混合開始時に添加した場合に比べれば生じにくいものの、試料番号▲２▼及び▲３▼の場合に比べて構造欠陥の発生割合が高かった。従って、好ましくは、試料番号▲２▼，▲３▼のように、混合開始してから全混合時間の１／２が経過する以前に残りのバインダを添加することが望ましいことがわかる。
【００３１】
なお、上記実施例では、バインダを２回に分けて添加したが、３回以上に分けて添加してもよい。すなわち、後添加されるバインダは複数回に分けて添加されてもよい。
【００３２】
また、上記実施例では、積層セラミックコンデンサの製造方法につき説明したが、セラミック多層基板、積層型セラミック圧電共振子、積層型セラミックインダクタなどの様々な積層セラミック電子部品の製造に本発明を適用することができる。もっとも、セラミックグリーンシートと内部電極との密着性が高められるので、本発明は、内部電極面積が大きい積層セラミックコンデンサやコンデンサが内蔵されたセラミック多層基板に特に好適である。
【００３３】
【発明の効果】
本発明にかかる積層セラミック電子部品の製造方法では、セラミックグリーンシートを得るにあたり、セラミック粉末と溶媒と一部量のバインダとを混合し、混合原料を得、該混合原料に残りのバインダを添加し、混合することによりセラミックスラリーが得られるため、該セラミックスラリーをシート成形して得られたセラミックグリーンシートにおいて、表面と裏面とにおけるバインダ含有割合を異ならせることができ、かつ該後添加されるバインダの添加時期及び添加量を調整することにより、上記表面と裏面とにおけるバインダ含有割合の比率を高精度に制御できる。
【００３４】
従って、バインダ含有割合が高い側の面から他のセラミックグリーンシート上に形成された内部電極に積層することにより、セラミックグリーンシートと、内部電極が形成されているセラミックグリーンシートの内部電極形成面との密着性を効果的に高めることができる。よって、最終的に得られたセラミック焼結体における構造欠陥の発生を抑制することができ、信頼性に優れた積層セラミック電子部品を提供することができる。
【００３５】
本発明において、内部電極がバインダの含有割合の低い側の表面に形成されている場合には、内部電極形成面に対し、他のセラミックグリーンシートのバインダ含有割合が高い面を積層することにより、外部電極を介して上下のセラミックグリーンシートを強固に密着させることができる。
【００３６】
セラミックグリーンシートの成形が合成樹脂フィルム上においてセラミックスラリーをシート成形することにより行われる場合には、バインダが合成樹脂フィルムに対する親和性に優れているので、合成樹脂フィルム側のセラミックグリーンシート面に、バインダをより一層高い割合で含有させることができる。
【００３７】
従って、合成樹脂フィルム上にシート成形することにより得られたセラミックグリーンシートにおいて、合成樹脂フィルムに支持されたセラミックグリーンシート上に内部電極を形成することにより、内部電極をバインダの含有割合が低い側のセラミックグリーンシート面に容易に形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１（ａ）及び（ｂ）は、本発明の一実施例において、合成樹脂フィルムからなる支持体上にセラミックグリーンシートを形成されている状態、及びセラミックグリーンシート上に内部電極を形成した状態を示す各断面図。
【図２】本発明の一実施例により得られる積層セラミックコンデンサを示す正面断面図。
【符号の説明】
１…合成樹脂フィルム
２…セラミックグリーンシート
３…内部電極
４…積層セラミックコンデンサ
５…セラミック焼結体
６，７…外部電極[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a method of manufacturing a multilayer ceramic electronic component such as a multilayer capacitor, and more particularly to a method of manufacturing a multilayer ceramic electronic component having an improved process of stacking a plurality of ceramic green sheets before firing.
[0002]
[Prior art]
When manufacturing ceramic electronic components such as multilayer capacitors, mother ceramic green sheets with internal electrodes are laminated, and plain mother ceramic green sheets are laminated on the top and bottom as needed to obtain a mother laminate. It is done. A ceramic sintered body having an internal electrode is obtained by cutting the mother multilayer body into multilayer chip chips of individual multilayer capacitor units and then firing.
[0003]
By the way, even if the ceramic green sheets are brought into close contact with each other by pressing in the thickness direction at the mother lamination unit stage, the internal electrodes and the ceramic green sheets face each other because the internal electrodes and the ceramic green sheets are made of different materials. In some areas, sufficient adhesion could not be obtained. Therefore, when the mother laminate is cut into laminate chips of individual multilayer capacitors, peeling between the internal electrode and the green sheet may occur due to shear stress by the cutting blade.
[0004]
If there is such delamination at the stage of the multilayer chip before firing, a delamination phenomenon called delamination occurs in the sintered body obtained by firing, and the defective product rate of the multilayer ceramic electronic component is reduced. Get higher.
[0005]
In order to solve the above problems, Japanese Patent Application Laid-Open No. H8-316092 discloses that after forming a ceramic green sheet having a binder content higher on one side than on the other side on the support, the side having less binder. An internal electrode is formed on the surface of the ceramic green sheet, and a method of laminating the ceramic green sheet on the ceramic green sheet on which the internal electrode is formed is overlapped with the surface of the other ceramic green sheet on which the binder is large. ing.
[0006]
JP-A-5-182861 discloses a method for calendering ceramic green sheets at a temperature equal to or higher than the glass transition temperature of the binder resin in order to improve the adhesion between the ceramic green sheets in the ceramic green sheet laminate. It is disclosed that the binder content in the surface of the ceramic green sheet is increased by the calendering with heating.
[0007]
[Problems to be solved by the invention]
According to the method described in JP-A-8-316092, the adhesion between the ceramic green sheet and the internal electrode is enhanced. However, JP-A-8-316092 does not specifically show a method for increasing the binder content on one side of the ceramic green sheet as compared with the other side.
[0008]
That is, when forming the ceramic green sheet, it is described that the binder particles move downward due to gravity, and a lot of binder particles are distributed on the ceramic green sheet surface side in contact with the support, so that no special device is required. . Further, it is described that the binder may be present on one side of the ceramic green sheet depending on the forming method, the forming speed, the drying temperature, etc. In the example of JP-A-8-316092, the doctor In the method of adjusting the moving speed of the blade and the heating temperature for drying the ceramic green sheet, or in the method of forming the support by dipping it in a ceramic slurry, the lifting speed of the support, and the drying speed of the ceramic green sheet It just shows how to adjust.
[0009]
Even with these methods, it is possible to increase the binder content on one side of the ceramic green sheet compared to the binder content on the other side, but the binder content on one side and the binder on the other side The ratio of the content ratio cannot be controlled with high accuracy. Therefore, it has been difficult to sufficiently increase the adhesion between the ceramic green sheet and the internal electrodes.
[0010]
On the other hand, in the prior art described in JP-A-5-182861, the binder content ratio on the surface of the ceramic green sheet is increased compared to the internal binder content ratio, so that the adhesion between the ceramic green sheets is enhanced. . However, in the method described in this prior art, it is necessary to perform a calendering process at a temperature equal to or higher than the glass transition point of the binder resin, and stress is left in the ceramic green sheet by this heating. There has been a problem that delamination is likely to occur.
[0011]
The object of the present invention is to eliminate the above-mentioned disadvantages of the prior art, without requiring an additional heating step for segregating the binder, and without adjusting the drying step of the ceramic green sheet after forming. A multilayer ceramic electronic component comprising a process capable of increasing the binder content on one side of the ceramic green sheet as compared to the binder content on the other side and controlling the change in the binder content with high accuracy. It is to provide a manufacturing method.
[0012]
[Means for Solving the Problems]
The method for producing a multilayer ceramic electronic component according to the present invention includes a step of mixing ceramic powder, a solvent, and a certain amount of an emulsion binder for a predetermined time to obtain a mixed raw material, and a remaining emulsion binder in the mixed raw material. Adding and mixing to obtain a ceramic slurry in which the binder is unevenly distributed, forming a ceramic green sheet in which the binder is unevenly distributed by forming the ceramic slurry into a sheet, and an internal electrode on the ceramic green sheet. It is characterized by comprising a step of forming, a step of laminating a plurality of ceramic green sheets on which the internal electrodes are formed, obtaining a laminate, and a step of firing the laminate.
[0013]
In a specific aspect of the manufacturing method of the present invention, in the ceramic green sheet, the binder content on one side is higher than that on the other side.
In another specific aspect of the present invention, the ceramic green sheet is formed on a support made of a synthetic resin film. In this case, since the binder is excellent in affinity to the synthetic resin film, the binder is attracted onto the synthetic resin film, thereby further increasing the binder content on the ceramic green sheet surface facing the support.
[0014]
Furthermore, in another specific aspect of the production method according to the present invention, after the formation of the internal electrode, the ceramic green sheet on which the internal electrode is formed is peeled off from the support made of a synthetic resin film and laminated.
[0015]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, the present invention will be clarified by describing specific examples of the present invention.
First, as a dielectric material, a binder was added at a predetermined time to 150 g of a dielectric ceramic powder represented by BaTiO 3 and 1.5 g of a dispersant, and wet mixed in a ball mill for 16 hours to obtain a ceramic slurry. . A vinyl acetate emulsion binder was used as the binder, and the binder was added so that the binder content in the ceramic slurry was 15% by weight. In addition, the timing of addition of the binder was varied as described below to obtain each ceramic slurry of samples (1) to (4).
[0016]
Sample (1): All of the binder was added at the start of mixing. Therefore, the mixing time of all binders is 16 hours.
Sample (2): 1/2 amount of binder was added at the start of mixing, and the remaining 1/2 amount was added 10 hours after the start of mixing.
[0017]
Sample {circle around (3)} ½ amount of binder was added at the start of mixing, and the remaining ½ amount of binder was added 8 hours after the start of mixing.
Sample (4): 1/2 amount of binder was added at the start of mixing, and the remaining 1/2 amount was added 12 hours after the start of mixing.
[0018]
Using each ceramic slurry obtained as described above, as shown in FIG. 1 (a), a sheet was formed by a doctor blade method on a support made of a
[0019]
The ceramic green sheet was dried and then cut to obtain a rectangular mother ceramic green sheet.
On the mother ceramic green sheet, an Ag—Pd paste was printed by a screen printing method to form a mother internal electrode 3 (FIG. 1B). The mother ceramic
[0020]
The mother laminate was cut into individual laminate ceramic capacitor unit laminates. The adhesion between ceramic green sheets in the obtained laminate was measured with a tensile tester.
[0021]
Thereafter, the laminate was fired in air at 1300 ° C. for 3 hours to obtain a ceramic sintered body. In this way, a ceramic sintered body having a width of 1.6 μm × a length of 3.2 μm × a thickness of 1.5 μm was obtained.
[0022]
The thickness of the ceramic layer sandwiched between the internal electrodes in the ceramic sintered body was 18 μm, and the number of ceramic layers sandwiched between the internal electrodes was 30. The thickness of the internal electrode was 1.5 μm, and the area where the internal electrodes overlapped was 4.0 mm 2 .
[0023]
External electrodes were formed on both end faces of the ceramic sintered body obtained as described above by applying and baking a conductive paste to obtain a multilayer ceramic capacitor 4 shown in FIG. In FIG. 2, 5 indicates a ceramic sintered body, and 6 and 7 indicate external electrodes.
[0024]
In the ceramic green sheet obtained by using the ceramic slurry of the samples (1) to (4) described above, the binder content ratio of the front and back surfaces in the laminate of individual multilayer ceramic capacitor units obtained using each ceramic slurry. Tables 1 to 3 below show the adhesion between the ceramic green sheets and the results of the state of occurrence of structural defects in the finally obtained ceramic sintered body.
[0025]
[Table 1]
[Table 2]
[Table 3]
As is apparent from Table 1, it can be seen that the ratio of the binder content in the front and back surfaces of the ceramic green sheet can be controlled by controlling the addition time of the binder. In particular, as in sample numbers {circle around (2)} to {circle around (4)}, a part of the binder is added at the start of mixing, and the remaining binder is added after the start of mixing, so that the binder in the ceramic slurry is unevenly distributed. It turns out that the binder content ratio of the front surface and the back surface of the green sheet can be greatly different.
[0029]
Further, as apparent from Tables 2 and 3, as shown in sample numbers (2) to (4), when the binder content in the ceramic green sheet is greatly different between the front surface and the back surface, It can be seen that the adhesion force between the ceramic green sheets, that is, the adhesion force between the ceramic green sheet and the internal electrode can be increased, and the occurrence rate of structural defects in the obtained sintered body can be reduced.
[0030]
Of course, in the case of the sample (4), in which the remaining binder amount was added quite late after the start of mixing, the mixing time of the binder added later was shortened, so that the dispersibility of the binder was lowered. Although structural defects in the sintered body are less likely to occur than when all the binders are added at the start of mixing, the rate of occurrence of structural defects is higher than in the case of sample numbers (2) and (3). Therefore, it can be seen that it is preferable to add the remaining binder before ½ of the total mixing time has elapsed since the start of mixing, as in sample numbers (2) and (3).
[0031]
In addition, in the said Example, although the binder was added in 2 steps, you may add in 3 steps or more. That is, the post-added binder may be added in a plurality of times.
[0032]
In the above embodiments, the method of manufacturing the multilayer ceramic capacitor has been described. However, the present invention is applied to the manufacture of various multilayer ceramic electronic components such as a ceramic multilayer substrate, a multilayer ceramic piezoelectric resonator, and a multilayer ceramic inductor. Can do. However, since the adhesion between the ceramic green sheet and the internal electrode is improved, the present invention is particularly suitable for a multilayer ceramic capacitor having a large internal electrode area and a ceramic multilayer substrate having a built-in capacitor.
[0033]
【The invention's effect】
In the method for producing a multilayer ceramic electronic component according to the present invention, when obtaining a ceramic green sheet, ceramic powder, a solvent and a part of a binder are mixed to obtain a mixed raw material, and the remaining binder is added to the mixed raw material. Since the ceramic slurry is obtained by mixing, in the ceramic green sheet obtained by forming the ceramic slurry into a sheet, the binder content in the front surface and the back surface can be varied, and the binder added thereafter By adjusting the addition time and the addition amount, the ratio of the binder content ratio between the front surface and the back surface can be controlled with high accuracy.
[0034]
Therefore, by laminating on the internal electrode formed on the other ceramic green sheet from the surface having a high binder content, the ceramic green sheet and the internal electrode forming surface of the ceramic green sheet on which the internal electrode is formed Can be effectively improved. Therefore, the occurrence of structural defects in the finally obtained ceramic sintered body can be suppressed, and a multilayer ceramic electronic component having excellent reliability can be provided.
[0035]
In the present invention, when the internal electrode is formed on the surface of the binder with a low content ratio, by laminating the surface with the high binder content of the other ceramic green sheet on the internal electrode formation surface, The upper and lower ceramic green sheets can be firmly adhered to each other through the external electrode.
[0036]
When the molding of the ceramic green sheet is performed by forming a ceramic slurry on the synthetic resin film, since the binder has excellent affinity for the synthetic resin film, on the ceramic green sheet surface on the synthetic resin film side, A binder can be contained in a higher ratio.
[0037]
Therefore, in the ceramic green sheet obtained by forming the sheet on the synthetic resin film, the internal electrode is formed on the ceramic green sheet supported by the synthetic resin film, so that the internal electrode has a low binder content. It can be easily formed on the ceramic green sheet surface.
[Brief description of the drawings]
FIGS. 1 (a) and 1 (b) show a state in which a ceramic green sheet is formed on a support made of a synthetic resin film and internal electrodes on the ceramic green sheet in one embodiment of the present invention. Each sectional drawing which shows the state which formed.
FIG. 2 is a front sectional view showing a multilayer ceramic capacitor obtained by an embodiment of the present invention.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF
Claims (4)
前記混合原料に残部のエマルジョン系バインダを添加し、混合することによりバインダを偏在させたセラミックスラリーを得る工程と、
前記セラミックスラリーをシート成形することによりバインダを偏在させたセラミックグリーンシートを得る工程と、
前記セラミックグリーンシート上に内部電極を形成する工程と、
前記内部電極が形成されている複数枚のセラミックグリーンシートを積層し、積層体を得る工程と、
積層体を焼成する工程とを備えることを特徴とする、積層セラミック電子部品の製造方法。Mixing a ceramic powder, a solvent, and a certain amount of an emulsion binder for a predetermined time to obtain a mixed raw material;
Adding a remaining emulsion binder to the mixed raw material, and mixing to obtain a ceramic slurry in which the binder is unevenly distributed;
Obtaining a ceramic green sheet in which the binder is unevenly distributed by forming the ceramic slurry into a sheet;
Forming an internal electrode on the ceramic green sheet;
Laminating a plurality of ceramic green sheets on which the internal electrodes are formed, and obtaining a laminate;
A method for producing a multilayer ceramic electronic component, comprising: firing a multilayer body.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001120299A JP3849446B2 (en) | 2001-04-18 | 2001-04-18 | Manufacturing method of multilayer ceramic electronic component |
Applications Claiming Priority (1)
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