JP2002313666A - Method of manufacturing laminated ceramic electronic component - Google Patents
Method of manufacturing laminated ceramic electronic componentInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば積層コンデ
ンサのような積層セラミック電子部品の製造方法に関
し、特に、焼成前に複数枚のセラミックグリーンシート
を積層される工程が改良された積層セラミック電子部品
の製造方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component such as a multilayer capacitor, and more particularly to a multilayer ceramic electronic component having an improved process of laminating a plurality of ceramic green sheets before firing. And a method for producing the same.
【０００２】[0002]
【従来の技術】積層コンデンサ等のセラミック電子部品
の製造に際しては、内部電極が形成されたマザーのセラ
ミックグリーンシートを積層し、上下に必要に応じて無
地のマザーのセラミックグリーンシートが積層され、マ
ザーの積層体が得られる。このマザーの積層体を個々の
積層コンデンサ単位の積層体チップに切断した後、焼成
することにより内部電極を有するセラミック焼結体が得
られている。2. Description of the Related Art When manufacturing ceramic electronic components such as multilayer capacitors, mother ceramic green sheets on which internal electrodes are formed are laminated, and plain mother ceramic green sheets are laminated on top and bottom as necessary. Is obtained. After cutting the mother laminate into individual multilayer capacitor unit laminated chips, the resultant is fired to obtain a ceramic sintered body having internal electrodes.
【０００３】ところで、マザーの積層単位段階で厚み方
向に加圧してセラミックグリーンシート同士を密着させ
たとしても、内部電極とセラミックグリーンシートとが
異種の材料からなるため、内部電極とセラミックグリー
ンシートとが対向している部分では十分な密着力が得ら
れないことがあった。従って、マザーの積層体を個々の
積層コンデンサ単位の積層体チップに切断するにあた
り、切断刃による剪断応力により、内部電極とグリーン
シートとの間の剥離が生じることがあった。[0003] Even if the ceramic green sheets are brought into close contact with each other by pressing in the thickness direction at the mother lamination unit stage, the internal electrodes and the ceramic green sheets are made of different materials because the internal electrodes and the ceramic green sheets are made of different materials. However, a sufficient adhesion may not be obtained in a portion where the particles are opposed to each other. Therefore, when the mother laminate is cut into laminate chips of individual multilayer capacitor units, peeling between the internal electrode and the green sheet may occur due to shear stress caused by the cutting blade.
【０００４】焼成前の積層体チップの段階で上記のよう
な剥離が存在すると、焼成により得られた焼結体におい
て、デラミネーションと称されている層間剥離現象が生
じ、積層セラミック電子部品の不良品率が高くなる。[0004] If the above-mentioned peeling is present at the stage of the laminated chip before firing, a delamination phenomenon called delamination occurs in the sintered body obtained by firing, and the laminated ceramic electronic component becomes defective. The non-defective rate increases.
【０００５】上記のような問題を解決するものとして、
特開平８−３１６０９２号公報には、一方面が他方面よ
りもバインダ含有量の多いセラミックグリーンシートを
支持体上にて成形した後、バインダの少ない側のセラミ
ックグリーンシート面に内部電極を形成し、内部電極が
形成されているセラミックグリーンシート上に、別のセ
ラミックグリーンシートのバインダの多い側の面を重ね
てセラミックグリーンシートを積層する方法が開示され
ている。[0005] In order to solve the above problems,
JP-A-8-316092 discloses that after forming a ceramic green sheet having a larger binder content on one side on a support than on the other side, an internal electrode is formed on the ceramic green sheet surface on the side with less binder. A method is disclosed in which another ceramic green sheet is laminated on a ceramic green sheet on which an internal electrode is formed by laminating a surface of another ceramic green sheet on which a large amount of binder is provided.
【０００６】また、特開平５−１８２８６１号公報に
は、セラミックグリーンシート積層体におけるセラミッ
クグリーンシート同士の密着性を高めるために、バイン
ダ樹脂のガラス転移点温度以上の温度でセラミックグリ
ーンシートをカレンダー処理する方法が開示されてお
り、該加熱を伴ったカレンダー処理によりセラミックグ
リーンシートの表面におけるバインダ含有割合が高めら
れるとされている。Japanese Unexamined Patent Publication No. Hei 5-182861 discloses that a ceramic green sheet is calendered at a temperature equal to or higher than the glass transition temperature of the binder resin in order to enhance the adhesion between the ceramic green sheets in the ceramic green sheet laminate. It is disclosed that the binder content on the surface of the ceramic green sheet is increased by the calendering treatment accompanied by the heating.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】特開平８−３１６０９
２号公報に記載の方法によれば、セラミックグリーンシ
ートと内部電極との間の密着性が高められる。しかしな
がら、特開平８−３１６０９２号公報では、セラミック
グリーンシートの一方面側におけるバインダ含有量を他
方面側に比べて多くする方法は特に具体的には示されて
いない。Problems to be Solved by the Invention Japanese Patent Application Laid-Open No. 8-31609
According to the method described in Japanese Patent Laid-Open No. 2 (1994), the adhesion between the ceramic green sheet and the internal electrode is improved. However, JP-A-8-316092 does not specifically disclose a method of increasing the binder content on one side of the ceramic green sheet as compared with that on the other side.
【０００８】すなわち、セラミックグリーンシートの成
形に際し、重力によりバインダ粒子が下方に移動し、支
持体に接触しているセラミックグリーンシート面側にバ
インダ粒子が多く分布するため特別な工夫を要しないと
記載されている。また、成形方法、成形速度、乾燥温度
等により、バインダがセラミックグリーンシートの一方
面側に存在するようにしてもよい旨が記載されており、
特開平８−３１６０９２号公報の実施例では、ドクター
ブレードの移動速度及びセラミックグリーンシートの乾
燥のための加熱温度を調整する方法、あるいは支持体を
セラミックスラリーに浸漬して引き上げて成形する方法
において支持体の引き上げ速度と、セラミックグリーン
シートの乾燥速度とを調整する方法が示されているだけ
である。[0008] That is, when forming the ceramic green sheet, the binder particles move downward due to gravity, and a large amount of the binder particles are distributed on the side of the ceramic green sheet in contact with the support, so that no special measures are required. Have been. Further, it is described that the binder may be present on one side of the ceramic green sheet by a molding method, a molding speed, a drying temperature, and the like.
In the embodiment of JP-A-8-316092, a method of adjusting a moving speed of a doctor blade and a heating temperature for drying a ceramic green sheet, or a method of immersing a support in a ceramic slurry and pulling up the support to form the support is used. It merely shows how to adjust the body lifting speed and the drying speed of the ceramic green sheets.
【０００９】これらの方法でも、セラミックグリーンシ
ートの一方面側におけるバインダ含有量を、他方面側に
おけるバインダ含有量に比べて多くすることは可能であ
るが、一方面側におけるバインダ含有割合と他方面側に
おけるバインダ含有割合の比率を高精度に制御すること
ができない。従って、セラミックグリーンシートと内部
電極間の密着力を十分に高めることは困難であった。With these methods, it is possible to increase the binder content on one side of the ceramic green sheet as compared with the binder content on the other side. The ratio of the binder content on the side cannot be controlled with high accuracy. Therefore, it has been difficult to sufficiently increase the adhesion between the ceramic green sheet and the internal electrode.
【００１０】他方、特開平５−１８２８６１号公報に記
載の先行技術では、セラミックグリーンシートの表面に
おけるバインダ含有割合が内部のバインダ含有割合に比
べて高められているため、セラミックグリーンシート同
士の密着性が高められる。しかしながら、この先行技術
に記載の方法では、バインダ樹脂のガラス転移点以上の
温度でカレンダー処理する必要があり、この加熱により
セラミックグリーンシートに応力が残存し、最終的に得
られるセラミック焼結体において層間剥離等が生じやす
いという問題があった。On the other hand, in the prior art described in Japanese Patent Application Laid-Open No. Hei 5-182861, since the binder content on the surface of the ceramic green sheet is higher than the internal binder content, the adhesion between the ceramic green sheets is increased. Is enhanced. However, in the method described in this prior art, it is necessary to perform a calendering process at a temperature equal to or higher than the glass transition point of the binder resin, and this heating causes stress to remain in the ceramic green sheet, resulting in a finally obtained ceramic sintered body. There is a problem that delamination or the like is likely to occur.
【００１１】本発明の目的は、上述した従来技術の欠点
を解消し、バインダを偏析させるための付加的な加熱工
程を必要とせず、かつ成形後のセラミックグリーンシー
トの乾燥工程の調整等を必要とせずに、セラミックグリ
ーンシートの一方面側におけるバインダ含有割合を他方
面側におけるバインダ含有割合に比べて高めることがで
き、しかもバインダ含有割合の変化を高精度に制御し得
る工程を備えた積層セラミック電子部品の製造方法を提
供することにある。An object of the present invention is to eliminate the above-mentioned disadvantages of the prior art, eliminate the need for an additional heating step for segregating the binder, and adjust the drying step of the formed ceramic green sheet. Without changing the binder content on one side of the ceramic green sheet compared to the binder content on the other side, and a process for controlling the change in the binder content with high precision. An object of the present invention is to provide a method for manufacturing an electronic component.
【００１２】[0012]
【課題を解決するための手段】本発明に係る積層セラミ
ック電子部品の製造方法は、セラミック粉末と溶媒と、
一部量のバインダとを所定時間混合し、混合原料を得る
工程と、前記混合原料に残部のバインダを添加し、混合
することによりバインダを偏在させたセラミックスラリ
ーを得る工程と、前記セラミックスラリーをシート成形
することによりバインダを偏在させたセラミックグリー
ンシートを得る工程と、前記セラミックグリーンシート
上に内部電極を形成する工程と、前記内部電極が形成さ
れている複数枚のセラミックグリーンシートを積層し、
積層体を得る工程と、積層体を焼成する工程とを備える
ことを特徴とする。A method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component according to the present invention comprises the steps of:
Mixing a certain amount of binder for a predetermined time to obtain a mixed raw material, adding the remaining binder to the mixed raw material, obtaining a ceramic slurry in which the binder is unevenly distributed by mixing, and the ceramic slurry A step of obtaining a ceramic green sheet in which the binder is unevenly distributed by sheet forming, a step of forming an internal electrode on the ceramic green sheet, and laminating a plurality of ceramic green sheets on which the internal electrode is formed,
The method is characterized by comprising a step of obtaining a laminate and a step of firing the laminate.
【００１３】本発明の製造方法の特定の局面では、上記
セラミックグリーンシートにおいて、一方面側における
バインダ含有割合が他方面側に比べて高くされる。本発
明の別の特定の局面では、上記セラミックグリーンシー
トの成形は、合成樹脂フィルムからなる支持体上におい
て行なわれる。この場合、バインダが合成樹脂フィルム
に対する親和性に優れているのでバインダが合成樹脂フ
ィルム上に引き寄せられ、それによって支持体側に面し
ているセラミックグリーンシート面においてバインダ含
有割合がより一層高められる。[0013] In a specific aspect of the production method of the present invention, in the ceramic green sheet, the binder content on one side is made higher than that on the other side. In another specific aspect of the present invention, the forming of the ceramic green sheet is performed on a support made of a synthetic resin film. In this case, since the binder has excellent affinity for the synthetic resin film, the binder is attracted onto the synthetic resin film, whereby the binder content ratio is further increased on the ceramic green sheet surface facing the support.
【００１４】さらに、本発明に係る製造方法の他の特定
の局面では、前記内部電極形成後に、内部電極が形成さ
れたセラミックグリーンシートが合成樹脂フィルムから
なる支持体から剥離して積層される。Further, in another specific aspect of the manufacturing method according to the present invention, after the formation of the internal electrodes, the ceramic green sheet on which the internal electrodes are formed is peeled off from the support made of a synthetic resin film and laminated.
【００１５】[0015]
【発明の実施の形態】以下、本発明の具体的な実施例を
説明することにより本発明を明らかにする。まず、誘電
体原料として、ＢａＴｉＯ3で表わされる誘電体セラミ
ック粉末１５０ｇと、分散剤１．５ｇとに、所定の時点
でバインダを添加し、ボールミル中で１６時間湿式混合
し、セラミックスラリーを得た。バインダとしては、酢
酸ビニルエマルジョン系バインダを用い、セラミックス
ラリー中のバインダ含有割合が１５重量％となるように
バインダを添加した。なお、下記のようにバインダの添
加時期を異ならせ、試料〜の各セラミックスラリー
を得た。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, the present invention will be clarified by describing specific embodiments of the present invention. First, as a dielectric material, a binder was added at a predetermined time to 150 g of a dielectric ceramic powder represented by BaTiO 3 and 1.5 g of a dispersant, and wet-mixed in a ball mill for 16 hours to obtain a ceramic slurry. . As the binder, a vinyl acetate emulsion-based binder was used, and the binder was added such that the binder content in the ceramic slurry was 15% by weight. In addition, the addition time of the binder was varied as described below, and each of the ceramic slurries of Samples 1 and 2 was obtained.
【００１６】試料…バインダの全てを混合開始時に添
加した。従って、全てのバインダの混合時間が１６時
間。 試料…バインダの１／２量を混合開始時に添加し、残
りの１／２量を混合開始してから１０時間後に添加し
た。Sample: All of the binder was added at the start of mixing. Therefore, the mixing time of all the binders is 16 hours. Sample: 1/2 of binder was added at the start of mixing, and the remaining 1/2 was added 10 hours after the start of mixing.
【００１７】試料…バインダの１／２量を混合開始時
に添加し、混合を開始してから８時間後に残りの１／２
量のバインダを添加した。 試料…バインダの１／２量を混合開始時に、残りの１
／２量を混合開始してから１２時間後に添加した。Sample: 1/2 of the binder was added at the start of mixing, and the remaining 1/2 was added 8 hours after the start of mixing.
A quantity of binder was added. Sample: At the beginning of mixing 1/2 of the binder, the remaining 1
/ 2 amount was added 12 hours after the start of mixing.
【００１８】上記のようにして得られた各セラミックス
ラリーを用い、図１（ａ）に示すように、合成樹脂フィ
ルム１からなる支持体上においてドクターブレード法に
よりシート成形し、セラミックグリーンシート２を得
た。このようにして得られたセラミックグリーンシート
の表面及び裏面におけるバインダ含有全割合の比率をＦ
Ｔ−ＩＲ法により測定した。なお、ＦＴ−ＩＲ法とは、
フーリエ変換赤外線分光法である。Using each of the ceramic slurries obtained as described above, a sheet is formed on a support made of a synthetic resin film 1 by a doctor blade method as shown in FIG. Obtained. The ratio of the total binder content on the front surface and the back surface of the ceramic green sheet thus obtained is expressed by F
It was measured by the T-IR method. The FT-IR method is
Fourier transform infrared spectroscopy.
【００１９】上記セラミックグリーンシートを乾燥した
後に、切断し、矩形のマザーのセラミックグリーンシー
トを得た。このマザーのセラミックグリーンシート上
に、Ａｇ−Ｐｄペーストをスクリーン印刷法により印刷
し、マザーの内部電極３を形成した（図１（ｂ））。こ
のようにして内部電極３が形成されたマザーのセラミッ
クグリーンシート２を積層し、上下に無地のマザーのセ
ラミックグリーンシートを積層した後、熱圧着すること
によりマザーの積層体を得た。After the ceramic green sheet was dried, it was cut to obtain a rectangular mother ceramic green sheet. An Ag-Pd paste was printed on the mother ceramic green sheet by a screen printing method to form the mother internal electrodes 3 (FIG. 1B). The mother ceramic green sheets 2 on which the internal electrodes 3 were formed in this manner were laminated, and a plain mother ceramic green sheet was laminated on the upper and lower sides, followed by thermocompression bonding to obtain a mother laminate.
【００２０】マザーの積層体を個々の積層セラミックコ
ンデンサ単位の積層体に切断した。得られた積層体にお
けるセラミックグリーンシート間の密着力を引張り試験
機により測定した。The mother laminate was cut into individual multilayer ceramic capacitor unit laminates. The adhesion between the ceramic green sheets in the obtained laminate was measured by a tensile tester.
【００２１】しかる後、上記積層体を空気中にて１３０
０℃で３時間焼成し、セラミック焼結体を得た。このよ
うにして、幅１．６μｍ×長さ３．２μｍ×厚さ１．５
μｍのセラミック焼結体を得た。Thereafter, the above-mentioned laminate is put in the air at 130.degree.
It was baked at 0 ° C. for 3 hours to obtain a ceramic sintered body. Thus, 1.6 μm in width × 3.2 μm in length × 1.5 in thickness
A μm ceramic sintered body was obtained.
【００２２】なお、セラミック焼結体中における内部電
極間に挟まれたセラミック層の厚みは１８μｍとし、該
内部電極間に挟まれたセラミック層の層数は３０枚とし
た。また、内部電極の厚みは１．５μｍ、内部電極が重
なりあっている部分の面積は４．０ｍｍ2とした。The thickness of the ceramic layer sandwiched between the internal electrodes in the ceramic sintered body was 18 μm, and the number of ceramic layers sandwiched between the internal electrodes was 30. The thickness of the internal electrode was 1.5 μm, and the area where the internal electrodes overlap was 4.0 mm 2 .
【００２３】上記のようにして得られたセラミック焼結
体の両端面に導電ペーストの塗布・焼付により外部電極
を形成し、図２に示す積層セラミックコンデンサ４を得
た。なお、図２において、５はセラミック焼結体、６，
７は外部電極を示す。External electrodes were formed on both end surfaces of the ceramic sintered body obtained as described above by applying and baking a conductive paste to obtain a multilayer ceramic capacitor 4 shown in FIG. 2, 5 is a ceramic sintered body, and 6,
Reference numeral 7 denotes an external electrode.
【００２４】上述した試料〜のセラミックスラリー
を用いて得られたセラミックグリーンシートにおける表
裏面のバインダ含有割合比率、各セラミックスラリーを
用いて得られた個々の積層セラミックコンデンサ単位の
積層体におけるセラミックグリーンシート同士の密着
力、及び最終的に得られたセラミック焼結体における構
造欠陥の発生状態の結果を下記の表１〜表３に示す。The ratio of the binder content on the front and back surfaces of the ceramic green sheets obtained by using the ceramic slurries of the above-mentioned samples, and the ceramic green sheets of the individual multilayer ceramic capacitor unit obtained by using each ceramic slurry Tables 1 to 3 below show the results of the adhesion between each other and the state of occurrence of structural defects in the finally obtained ceramic sintered body.
【００２５】[0025]
【表１】 [Table 1]
【００２６】[0026]
【表２】 [Table 2]
【００２７】[0027]
【表３】 [Table 3]
【００２８】表１から明らかなように、バインダの添加
時期をコントロールすることにより、セラミックグリー
ンシートの表面及び裏面におけるバインダ含有割合の比
率を制御し得ることがわかる。特に、試料番号〜の
ように、一部のバインダを混合開始時に添加し、残りの
バインダを混合開始してから後添加することにより、セ
ラミックスラリーにおけるバインダを偏在させ、セラミ
ックグリーンシートの表面と裏面とのバインダ含有割合
を大きく異ならせ得ることがわかる。As is clear from Table 1, by controlling the time of addition of the binder, it is possible to control the ratio of the binder content on the front surface and the back surface of the ceramic green sheet. In particular, as in Sample No. 1 to 3, some of the binder is added at the start of mixing, and the remaining binder is added after mixing is started, so that the binder in the ceramic slurry is unevenly distributed, and the front and rear surfaces of the ceramic green sheet are added. It can be seen that the binder content ratio can be greatly changed.
【００２９】また、表２及び表３から明らかなように、
試料番号〜のように、セラミックグリーンシートに
おけるバインダ含有割合を表面と裏面とで大きく異なら
せた場合には、積層体におけるセラミックグリーンシー
ト同士の密着力すなわちセラミックグリーンシートと内
部電極との密着力が高められ、かつ得られた焼結体にお
ける構造欠陥の発生割合を低減し得ることがわかる。As is clear from Tables 2 and 3,
When the binder content ratio in the ceramic green sheet is largely different between the front surface and the back surface as in Sample Nos. 1 to 4, the adhesive force between the ceramic green sheets in the laminate, that is, the adhesive force between the ceramic green sheet and the internal electrode is reduced. It can be seen that the rate of occurrence of structural defects in the obtained sintered body can be increased and reduced.
【００３０】もっとも、残りのバインダ量を混合を開始
してからかなり遅く添加した試料の場合には、後添加
されたバインダの混合時間が短くなるため、バインダの
分散性が低下するためか、セラミック焼結体における構
造欠陥が全てのバインダを混合開始時に添加した場合に
比べれば生じにくいものの、試料番号及びの場合に
比べて構造欠陥の発生割合が高かった。従って、好まし
くは、試料番号，のように、混合開始してから全混
合時間の１／２が経過する以前に残りのバインダを添加
することが望ましいことがわかる。However, in the case of the sample in which the remaining amount of the binder was added very late after the mixing was started, the mixing time of the binder added later was shortened, so that the dispersibility of the binder was lowered. Although structural defects in the sintered body were less likely to occur than when all the binders were added at the start of mixing, the rate of occurrence of structural defects was higher than in the case of the sample number. Therefore, it can be seen that it is preferable to add the remaining binder before 1/2 of the total mixing time elapses after the start of mixing, as in the case of the sample number.
【００３１】なお、上記実施例では、バインダを２回に
分けて添加したが、３回以上に分けて添加してもよい。
すなわち、後添加されるバインダは複数回に分けて添加
されてもよい。In the above embodiment, the binder is added in two portions, but may be added in three or more portions.
That is, the binder to be added later may be added in plural times.
【００３２】また、上記実施例では、積層セラミックコ
ンデンサの製造方法につき説明したが、セラミック多層
基板、積層型セラミック圧電共振子、積層型セラミック
インダクタなどの様々な積層セラミック電子部品の製造
に本発明を適用することができる。もっとも、セラミッ
クグリーンシートと内部電極との密着性が高められるの
で、本発明は、内部電極面積が大きい積層セラミックコ
ンデンサやコンデンサが内蔵されたセラミック多層基板
に特に好適である。In the above embodiments, the method of manufacturing a multilayer ceramic capacitor has been described. However, the present invention is applicable to the manufacture of various multilayer ceramic electronic components such as a ceramic multilayer substrate, a multilayer ceramic piezoelectric resonator, and a multilayer ceramic inductor. Can be applied. However, since the adhesion between the ceramic green sheet and the internal electrode is enhanced, the present invention is particularly suitable for a multilayer ceramic capacitor having a large internal electrode area and a ceramic multilayer substrate having a built-in capacitor.
【００３３】[0033]
【発明の効果】本発明にかかる積層セラミック電子部品
の製造方法では、セラミックグリーンシートを得るにあ
たり、セラミック粉末と溶媒と一部量のバインダとを混
合し、混合原料を得、該混合原料に残りのバインダを添
加し、混合することによりセラミックスラリーが得られ
るため、該セラミックスラリーをシート成形して得られ
たセラミックグリーンシートにおいて、表面と裏面とに
おけるバインダ含有割合を異ならせることができ、かつ
該後添加されるバインダの添加時期及び添加量を調整す
ることにより、上記表面と裏面とにおけるバインダ含有
割合の比率を高精度に制御できる。According to the method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component of the present invention, in obtaining a ceramic green sheet, a ceramic powder, a solvent and a part of a binder are mixed to obtain a mixed raw material, and the remaining mixed raw material is obtained. The ceramic slurry is obtained by adding and mixing the binder of the above, so that in the ceramic green sheet obtained by forming the ceramic slurry into a sheet, the binder content ratio on the front surface and the back surface can be made different, and By adjusting the addition timing and amount of the binder to be added later, the ratio of the binder content ratio on the front surface and the back surface can be controlled with high accuracy.
【００３４】従って、バインダ含有割合が高い側の面か
ら他のセラミックグリーンシート上に形成された内部電
極に積層することにより、セラミックグリーンシート
と、内部電極が形成されているセラミックグリーンシー
トの内部電極形成面との密着性を効果的に高めることが
できる。よって、最終的に得られたセラミック焼結体に
おける構造欠陥の発生を抑制することができ、信頼性に
優れた積層セラミック電子部品を提供することができ
る。Therefore, the ceramic green sheet and the internal electrode of the ceramic green sheet on which the internal electrode is formed are laminated by laminating the internal electrode formed on another ceramic green sheet from the surface having the higher binder content. Adhesion with the formation surface can be effectively improved. Therefore, the occurrence of structural defects in the finally obtained ceramic sintered body can be suppressed, and a multilayer ceramic electronic component having excellent reliability can be provided.
【００３５】本発明において、内部電極がバインダの含
有割合の低い側の表面に形成されている場合には、内部
電極形成面に対し、他のセラミックグリーンシートのバ
インダ含有割合が高い面を積層することにより、外部電
極を介して上下のセラミックグリーンシートを強固に密
着させることができる。In the present invention, when the internal electrode is formed on the surface having the lower binder content, the surface of the other ceramic green sheet having the higher binder content is laminated on the internal electrode forming surface. Thus, the upper and lower ceramic green sheets can be firmly adhered to each other via the external electrodes.
【００３６】セラミックグリーンシートの成形が合成樹
脂フィルム上においてセラミックスラリーをシート成形
することにより行われる場合には、バインダが合成樹脂
フィルムに対する親和性に優れているので、合成樹脂フ
ィルム側のセラミックグリーンシート面に、バインダを
より一層高い割合で含有させることができる。When the ceramic green sheet is formed by sheet-forming a ceramic slurry on a synthetic resin film, since the binder has an excellent affinity for the synthetic resin film, the ceramic green sheet on the synthetic resin film side is formed. The surface can contain a higher proportion of binder.
【００３７】従って、合成樹脂フィルム上にシート成形
することにより得られたセラミックグリーンシートにお
いて、合成樹脂フィルムに支持されたセラミックグリー
ンシート上に内部電極を形成することにより、内部電極
をバインダの含有割合が低い側のセラミックグリーンシ
ート面に容易に形成することができる。Accordingly, in the ceramic green sheet obtained by forming a sheet on the synthetic resin film, the internal electrode is formed on the ceramic green sheet supported by the synthetic resin film, so that the content of the binder is reduced. Can be easily formed on the lower surface of the ceramic green sheet.
【図１】図１（ａ）及び（ｂ）は、本発明の一実施例に
おいて、合成樹脂フィルムからなる支持体上にセラミッ
クグリーンシートを形成されている状態、及びセラミッ
クグリーンシート上に内部電極を形成した状態を示す各
断面図。FIGS. 1A and 1B show a state in which a ceramic green sheet is formed on a support made of a synthetic resin film and an internal electrode on a ceramic green sheet in one embodiment of the present invention. Sectional views showing a state in which is formed.
【図２】本発明の一実施例により得られる積層セラミッ
クコンデンサを示す正面断面図。FIG. 2 is a front sectional view showing a multilayer ceramic capacitor obtained by one embodiment of the present invention.
１…合成樹脂フィルム ２…セラミックグリーンシート ３…内部電極 ４…積層セラミックコンデンサ ５…セラミック焼結体 ６，７…外部電極 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Synthetic resin film 2 ... Ceramic green sheet 3 ... Internal electrode 4 ... Multilayer ceramic capacitor 5 ... Ceramic sintered body 6,7 ... External electrode
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4G052 DA02 DB02 DB10 DC06 4G055 AA08 AC01 AC09 5E001 AB03 AH01 AH09 AJ01 AJ02 5E082 AA01 AB03 FG46 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page F term (reference) 4G052 DA02 DB02 DB10 DC06 4G055 AA08 AC01 AC09 5E001 AB03 AH01 AH09 AJ01 AJ02 5E082 AA01 AB03 FG46
Claims (4)
ンダとを所定時間混合し、混合原料を得る工程と、 前記混合原料に残部のバインダを添加し、混合すること
によりバインダを偏在させたセラミックスラリーを得る
工程と、 前記セラミックスラリーをシート成形することによりバ
インダを偏在させたセラミックグリーンシートを得る工
程と、 前記セラミックグリーンシート上に内部電極を形成する
工程と、 前記内部電極が形成されている複数枚のセラミックグリ
ーンシートを積層し、積層体を得る工程と、 積層体を焼成する工程とを備えることを特徴とする、積
層セラミック電子部品の製造方法。1. A step of mixing a ceramic powder, a solvent and a part of a binder for a predetermined time to obtain a mixed raw material, and adding the remaining binder to the mixed raw material and mixing the mixed raw material, thereby distributing the binder unevenly. A step of obtaining a ceramic slurry; a step of forming a ceramic green sheet in which a binder is unevenly distributed by forming the ceramic slurry into a sheet; a step of forming an internal electrode on the ceramic green sheet; and a step of forming the internal electrode. A method of manufacturing a multilayer ceramic electronic component, comprising: laminating a plurality of ceramic green sheets to obtain a laminate; and firing the laminate.
て、前記バインダがセラミックグリーンシートの一方表
面側において他方表面側よりも高い割合で含有されてお
り、前記内部電極がバインダの含有割合の低い側の表面
に形成される、請求項１に記載の積層セラミック電子部
品の製造方法。2. The ceramic green sheet, wherein the binder is contained at a higher ratio on one surface side of the ceramic green sheet than on the other surface side, and the internal electrode is formed on a surface having a lower binder content ratio. The method for producing a multilayer ceramic electronic component according to claim 1, wherein
が、合成樹脂フィルム上においてセラミックスラリーを
シート成形することにより行なわれる、請求項１または
２に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。3. The method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component according to claim 1, wherein the forming of the ceramic green sheet is performed by forming a ceramic slurry into a sheet on a synthetic resin film.
されたセラミックグリーンシートが合成樹脂フィルムか
らなる支持体から剥離して積層される、請求項３に記載
の積層セラミック電子部品の製造方法。4. The method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component according to claim 3, wherein after the formation of the internal electrodes, the ceramic green sheet on which the internal electrodes are formed is peeled off from a support made of a synthetic resin film and laminated.
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| KR100513341B1 (en) * | 2003-11-24 | 2005-09-07 | 삼성전기주식회사 | Method for Preparing a Paste For the Inner Electrode of High-Capacity Multi Layer Ceramic Capacitor, the Paste Having Improved Dispersibility therefrom and Method for Producing the Inner Electrode of High-Capacity Multi Layer Ceramic Capacitor with the Paste |
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-
2001
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