JP3838534B2

JP3838534B2 - 電子機器

Info

Publication number: JP3838534B2
Application number: JP17953699A
Authority: JP
Inventors: 賢渡辺; 浩吉沢
Original assignee: Ricoh Co Ltd
Current assignee: Ricoh Co Ltd
Priority date: 1999-06-07
Filing date: 1999-06-25
Publication date: 2006-10-25
Anticipated expiration: 2019-06-25
Also published as: JP2001057486A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、複写機、ファクシミリ、プリンタ、またはそれらの複合機などの画像形成装置、その他の電子機器に適用することができる。詳しくは、機器内に備える電装基板を板状のガード部材で被う電子機器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、画像形成装置などの電子機器では、外装の隙間などから機器内に異物が入り込み、機器内に備える電装基板上に落下することがあった。このとき、異物が導電性を有する場合には、回路を短絡して故障を生ずることがあった。電装基板上の回路に大きな電流が流れている場合には、最悪のとき、発煙発火するおそれもあった。
【０００３】
このため、この種の従来の電子機器では、図１に示すように、機器内に備える電装基板１を、金属製や樹脂製の板状のガード部材５で被うことがひろく一般的に行われている。
【０００４】
図１において、電装基板１には、第１のコネクタ２〜４を取り付ける。一方、板状のガード部材５には、逃げ孔５ａ〜５ｃをあける。
【０００５】
そして、逃げ孔５ａ〜５ｃ内に第１のコネクタ２〜４を入れて電装基板１にガード部材５を被せ、ガード部材５の四隅を機器内の固定ダボ１１上に載せて専用のねじ６でねじ止め固定する。第１のコネクタ２〜４には、それぞれハーネス１２〜１４に取り付けた第２のコネクタ７〜９をはめ付けていた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、このような従来の構造では、専用のねじ６でねじ止めしてガード部材５を固定するから、組立時の工数が増加してコスト高となる問題があった。また、電装基板１の交換時などには、専用のねじ６をドライバを用いて取り外さなければならないから、メンテナンスに時間がかかる問題があった。
【０００７】
そこで、この発明の課題は、機器内に備える電装基板を板状のガード部材で被う電子機器において、組立時の工数を削減してコストダウンを図るとともに、メンテナンス時間を短縮して保守コストを低減することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
そのため、この発明は、機器内に備える電装基板を板状のガード部材で被う電子機器において、電装基板に取り付けた第１のコネクタに、ハーネスに取り付けた第２のコネクタをはめ付け、それら第１および第２のコネクタの一方または双方でガード部材の移動を規制するものであり、電装基板をガード部材で被うとき第１のコネクタが緩みなくはまり込む嵌合孔をガード部材にあけるとともに、電装基板をガード部材で被ってから第１のコネクタに第２のコネクタをはめ付けたときその第２のコネクタでガード部材を押さえてなる、ことを特徴とする。
【０００９】
ガード部材を、透明または半透明の樹脂材料で形成するとよい。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しつつ、この発明の実施の形態について説明する。
図２には、この発明による電子機器で、機器内に備える電装基板部分の組み付け斜視図を示す。
【００１１】
図２中符号１が、電装基板である。電装基板１には、抵抗・コンデンサ等の電装品１５とともに、第１のコネクタ２〜４を取り付ける。一方、板状のガード部材５は、透明または半透明の樹脂材料で形成し、第１のコネクタ２〜４と対応する位置に、それらがそれぞれ緩みなくはまり込む嵌合孔５ａ〜５ｃをあけてなる。
【００１２】
そして、嵌合孔５ａ〜５ｃ内に第１のコネクタ２〜４を入れて電装基板１上にガード部材５を被せ、嵌合孔５ａ〜５ｃと第１のコネクタ２〜４間の隙間以上にガード部材５が移動することを規制して第１のコネクタ２〜４でガード部材５の面方向の動きを規制する。
【００１３】
その後、嵌合孔５ａ〜５ｃから突出する第１のコネクタ２〜４に、それぞれハーネス１２〜１４に取り付けた第２のコネクタ７〜９をはめ付ける。第２のコネクタ７〜９は、対応する嵌合孔５ａ〜５ｃよりもわずかに大きくつくる。そして、第２のコネクタ７〜９で押さえてガード部材５の厚さ方向の動きも規制する。
【００１４】
なお、第２のコネクタ７〜９は、対応する嵌合孔５ａ〜５ｃよりもわずかに小さくつくり、図示第２のコネクタ８のように、突部１０を設けてその突部１０で押さえてガード部材５の厚さ方向の動きを規制するようにしてもよい。
【００１５】
【発明の効果】
以上説明したとおり、この発明によれば、機器内に備える電装基板を板状のガード部材で被う電子機器において、電装基板に取り付けた第１のコネクタに、ハーネスに取り付けた第２のコネクタをはめ付け、それら第１および第２のコネクタの一方または双方でガード部材の移動を規制するから、ねじ等の締結部材を用いずにガード部材の動きを規制し、組立時の工数を削減してコストダウンを図るとともに、メンテナンス時間を短縮して保守コストを低減し、安価な構成で安全性を確保することができる。
【００１６】
また、電装基板をガード部材で被うとき第１のコネクタが緩みなくはまり込む嵌合孔をガード部材にあけるとともに、電装基板をガード部材で被ってから第１のコネクタに第２のコネクタをはめ付けたときその第２のコネクタでガード部材を押さえるから、嵌合孔とコネクタの寸法を管理するだけで上記の効果を達成することができる。
【００１７】
請求項２に係る発明によれば、ガード部材を、透明または半透明の樹脂材料で形成するから、ガード部材取り付け後もガード部材を透して電装基板を視認可能とし、外部よりパターン異常などの基板の状態を確認することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来の電子機器で、機器内に備える電装基板部分の組み付け斜視図である。
【図２】この発明による電子機器で、同じく機器内に備える電装基板部分の組み付け斜視図である。
【符号の説明】
１基板
２〜４第１のコネクタ
５ガード部材
５ａ〜５ｃ嵌合孔
７〜９第２のコネクタ
１０突部
１２〜１４ハーネス
１５電装品

Claims

機器内に備える電装基板を板状のガード部材で被う電子機器において、
前記電装基板に取り付けた第１のコネクタに、ハーネスに取り付けた第２のコネクタをはめ付け、
それら第１および第２のコネクタの一方または双方で前記ガード部材の移動を規制するものであり、
前記電装基板を前記ガード部材で被うとき前記第１のコネクタが緩みなくはまり込む嵌合孔を前記ガード部材にあけるとともに、前記電装基板を前記ガード部材で被ってから前記第１のコネクタに前記第２のコネクタをはめ付けたときその第２のコネクタで前記ガード部材を押さえてなる、電子機器。
前記ガード部材を、透明または半透明の樹脂材料で形成してなる、請求項１に記載の電子機器。