JP3811042B2 - 歪みセンサおよびその製造方法 - Google Patents

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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、抵抗体を用いた膜積層型の歪みセンサに係わり、特に金属基材の弾性領域での歪み量を多くし、残留歪みを少なくして、広い検出範囲と高精度な歪み検出を可能とした歪みセンサに関する。
【0002】
【従来の技術】
一般に使用されている従来の歪みセンサは、金属基材の表面にガラス材料の絶縁層が形成されており、この絶縁層の表面に、対を成す電極と、前記両電極間に形成された抵抗体とを設けた膜積層構造である。
【0003】
この種の歪みセンサは、前記金属基材に引張り方向または圧縮方向の歪みが与えられると、金属基材とともに抵抗体に歪みが与えられて電気抵抗値が変化する。前記抵抗体を例えばホーイトストーンブリッジ回路などの検出回路内に組み込んで前記抵抗体の電気抵抗値の変化を検出することにより、前記歪みセンサに与えられる歪み量に対応した検出出力が得られるようになっている。
【0004】
例えば、前記歪みセンサの金属基材として、SUS430(18Crステンレス)を用いることが一般的である。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
前記歪みセンサは、弾性領域で歪みが与えられたときの前記抵抗体の電気抵抗値の変化を検出するものである。よって、歪みセンサの歪みの検出領域を広げるためには、前記弾性領域での歪み範囲(降伏点までの歪み範囲)が広いことが望まれる。
【0006】
しかし、金属基材をSUS430などの一般的なフェライト系ステンレス鋼、またはオーステナイト系ステンレス鋼などのSUS材で形成すると、弾性領域で使用できる歪みの範囲が狭くなる欠点がある。
【0007】
これは、前記金属基材にガラス材料の絶縁膜を形成する際に焼成が行われ、さらに電極およびサーメット材料などの抵抗体を形成する際にも焼成が行われる。前記焼成は800〜900℃の高温で行われるため、例えばSUS430などのステンレス鋼では、高温の焼成処理により脆性が劣り、耐力劣化を生じることが原因のひとつである。
【0008】
また、前記SUS430などのフェライト系ステンレス鋼が前記高温で処理されると、弾性領域内で歪みを与えたときに、残留歪みを生じるようになる。この残留歪みが生じると、歪みを与えた後に弾性により元の状態に復帰する際に歪みを残すことになり、歪みセンサの電気抵抗値を検出する際の、原点への復帰精度が悪くなり、高精度な検出ができなくなる。
【0009】
本発明は上記従来の課題を解決するためのものであり、金属基材の弾性領域での歪み範囲を広くして歪みの測定領域を広く確保できる歪みセンサおよびその製造方法を提供することを目的としている。
【0010】
また、本発明は、弾性領域での残留歪みを少なくして高精度な歪み検出ができるようにした歪みセンサおよびその製造方法を提供することを目的としている。
【0011】
【課題を解決するための手段】
本発明は、金属基材と、前記金属基材の表面に形成され絶縁層と、前記絶縁層の表面に設けられた抵抗体と、前記抵抗体の両端に各々接続された電極と、を備えた歪みセンサにおいて、
前記金属基材が、Crを16〜26質量%、Moを2〜6質量%含むステンレス鋼により形成されていることを特徴とするものである。
【0012】
CrとMoを含むステンレス鋼は、引張り強さが高く、また耐力も高く、硬度が高いために、弾性領域での歪み範囲が広い。
【0013】
本発明では、前記ステンレス鋼がフェライト系であってもよいが、Niを3〜8質量%含む二相系であることが好ましい。すなわち前記金属基材として、Crを16〜26質量%、Niを3〜8質量%、Moを2〜6質量%含む二相系ステンレス鋼を使用することが好ましい。この二相系ステンレス鋼は、引張り強さが高く、また耐力も高く、弾性領域での歪み範囲が広く、よって歪みの検出範囲を広くできる。
【0014】
前記において、前記ステンレス鋼の金属組織に、シグマ相が含まれているものが好ましく、または、前記ステンレス鋼の金属組織に、ガンマ相とシグマ相とが含まれているものが好ましい。また、前記絶縁層は、例えばガラス材料である。
【0015】
本発明の歪みセンサの製造方法は、
(a)Crを16〜26質量%、Moを2〜6質量%含むステンレス鋼の金属基材の表面にペースト状のガラス材料の層を形成する工程と、
(b)前記ペースト状のガラス材料を焼成して絶縁層を形成する工程と、
(c)前記絶縁層の上に電極および抵抗体を焼成工程を用いて形成する工程と、を有し、
前記(b)と(c)の少なくとも一方の焼成工程において、焼成温度が800℃以上であることを特徴とするものである。
【0016】
また、前記金属基材を、ステンレス鋼として、Crを16〜26質量%、Niを3〜8質量%、Moを2〜6質量%含むステンレス鋼により形成することが好ましい。
【0017】
本発明では、Moを含んだステンレス鋼を用いているため、800℃以上の温度で焼成したときに、アルファ相がシグマ相に転移し、硬度および耐力が向上する。よって、Moを含まないステンレス鋼を前記温度で熱処理したものに比べて弾性領域での歪みの範囲を拡大でき、また弾性領域での残留歪みを少なくできる。
【0018】
【発明の実施の形態】
図1は歪みセンサの構造を示す断面図である。
【0019】
図1に示す歪みセンサ1は、金属基材2の上に絶縁層3が形成されている。前記絶縁層3の表面の両側に対を成す電極4,4が形成され、電極4と電極4との間で前記絶縁層3の上に抵抗体5が設けられている。
【0020】
この歪みセンサ1の製造方法は、金属基材2の表面にガラスぺーストをスクリーン印刷し、これを焼成してガラスの前記絶縁層3を形成する。次に、前記絶縁層3の表面に、ペースト状の銀材料を印刷しこれを焼成して前記電極4,4を形成する。さらに、電極4と電極4との間に、酸化ルテニウムなどの金属粉末とガラス系の粉末などから形成したペースト状のサーメット材をスクリーン印刷し、これを焼成して前記抵抗体5を形成する。
【0021】
前記のように歪みセンサ1を製造する過程において、複数段階の焼成が行われるが、前記焼成温度は、全ての工程において800〜900℃であり、前記各層を形成するのにさらに好ましい焼成温度は850℃以上である。
【0022】
本発明の第1の実施の形態では、前記金属基材2が、Crを16〜26質量%、Niを3〜8質量%、Moを2〜6質量%含む二相系ステンレス鋼で形成されている。この二相系ステンレス鋼は、焼成しない段階で、フェライトを形成するアルファ相と、オーステナイトを形成するガンマ相とを有する。
【0023】
前記組成範囲の二相系ステンレス鋼としては、JIS規格に定められているSUS329JL4(以下、SUS329という)を例示できる(表1参照)。前記SUS329は、Crが24〜26質量%、Niが5.5〜7.5質量%、Moが2.5〜3.5質量%含まれている。
【0024】
表1にも示すように、前記SUS329は、Moを含んでいるために、硬度が高く、また耐力が強く、引張り変形による強度も高い。よって、歪みセンサ1の金属基材2を前記SUS329で形成すると、弾性領域での歪みの範囲が拡大する。また、弾性領域内で歪みを与えたときの、残留歪みも少ない。
【0025】
さらに、Moを含むステンレス鋼は、歪みセンサ1の製造において800℃以上の焼成工程を複数回経ると、耐力と硬度がさらに向上し、焼成工程を経た後の状態で、弾性領域での歪みの範囲がさらに広くなり、歪みセンサ1で検知できる歪みの範囲を拡大できる。また、弾性領域内で歪みを与えたときの残留歪みが少なくなる。
【0026】
Moを含むステンレス鋼において、焼成後に耐力と硬度および強度が向上する理由は、800℃以上の加熱処理により、ステンレス鋼のMoを含むフェライト組成を形成するアルファ相がシグマ相に転移し、その結果、耐力と硬度および強度が上昇するためである。一般にシグマ相が増えると脆性を生じるが、歪みセンサ1を前記ステンレス鋼の弾性領域の範囲内での歪みを与えて使用している限りにおいて、前記脆性は問題にならない。
【0027】
図2は、前記SUS329に850℃の熱処理を行ったときの、熱処理の回数と、ステンレス鋼内をフェライトが占める質量%との関係を示しており、図3は前記熱処理の回数と、ステンレス鋼の硬度Hvとの関係を示している。
【0028】
図2に示すように、850℃の熱処理を1回行うと、アルファ相はほとんどシグマ相に転移し、熱処理を2回以上行えば、アルファ相がほとんど無くなることが解る。また図3から熱処理を1回以上行うことにより、硬度が高くなることが解る。
【0029】
図4は、SUS329を引張り変形させたときの残留歪み特性を示す線図であり、横軸が引張りの印加歪みで、縦軸が残留歪みである。また、熱処理を経ていないSUS329を黒丸を結んだ線で示し、850℃の熱処理を5回行ったものを白丸を結んだ線で示している。またこの明細書では歪みをμε(マイクロストレイン)で表している。このμεは(歪み量×106)である。
【0030】
図4から、SUS329を熱処理すると、前記のようにアルファ相がシグマ相に転移する結果、残留歪みがきわめて少なくなることが解る。また図5は、850℃の熱処理を5回行ったSUS329に引張り歪みを段階的に与え、それぞれの印加歪みのときの残留歪みをプロットし、その後に圧縮歪みを段階的に与え、それぞれの印加歪みのときの残留歪みをプロットしたものである。図5から、SUS329を熱処理した後は、引張り歪みと圧縮歪みの双方を与えたときに共に残留歪みが少ないことが解る。よって、この歪みセンサ1は、引張りと圧縮の双方の歪みを検出するような使用形態であっても、残留歪みが少なく、検出値の原点戻り精度を高くできる。
【0031】
また、図4と図5から、引張りと圧縮の歪み量の絶対値が1400μεの範囲までが弾性領域であり、弾性領域での歪みの範囲が広いことが解る。
【0032】
また、図4と図5において、歪みセンサ1に与える引張り歪みと圧縮歪みを±1400μεとしたとき、残留歪みは2〜3με程度である。よって、歪みセンサの原点戻り精度、すなわち最大印加歪み(1400)に対する残留歪み(2〜3)の比(FS)は、0.14〜0.21%である。一般に、歪みセンサ1は前記FS値を0.5%以下とするのはきわめて困難とされているが、本発明の第1の実施の形態では、FSが0.5%以下の歪みセンサ1を構成することができる。
【0033】
また本発明の第2の実施の形態は、前記歪みセンサ1の金属基材2が、Crを16〜26質量%、Moを2〜6質量%含むフェライト系ステンレス鋼で形成されたものである。このフェライト系ステンレス鋼として、以下の表1に示すSUS444を例示することができる。SUS444は、Crを17〜20質量%含み、Moを1.75〜2.5質量%含んでいる。またNiを含んでおらず、熱処理しない状態では、そのほとんどがアルファ相である。
【0034】
図6は、前記SUS444に850℃の熱処理を5回与えたものに対して、引張り歪みを段階的に与え、それぞれの印加歪みのときの残留歪みをプロットし、その後に圧縮歪みを段階的に与え、それぞれの印加歪みのときの残留歪みをプロットしたものである。
【0035】
前記SUS444を850℃で熱処理すると、ステンレス鋼内のほとんどを示すアルファ相がシグマ相に転移するため、弾性領域での歪みの範囲が拡大し、また残留歪みも小さくなる。
【0036】
図5の線図から、少なくとも引張り方向(符号(+))については、1000με付近まで弾性領域であることが解る。また1000μεまでの範囲で引張り歪みを与えたときの残留歪みは、5με未満であり、前記FS値が(5未満/1000)=0.5%未満であることが解る。
【0037】
ただし、図6から引張り歪みを与えた後に圧縮歪みを与えると、−1000μεに至る前にやや塑性変形に近くなり、また残留歪みも−10μεを越えることが解る。また、熱処理したSUS444に対して最初に圧縮歪みを与えてから引張り歪みを与えると、残留歪みの特性は図6と上下逆になる。
【0038】
すなわち、金属基材2としてSUS444を用いた歪みセンサ1の場合には、引張り歪みのみが与えられる使用環境、または圧縮歪みのみが与えられる使用環境とすれば、歪みの測定範囲を広げることができ、また残留歪みが小さくなって、原点への戻り精度を高くできるようになる。
【0039】
【表1】
Figure 0003811042
【0040】
【発明の効果】
以上のように本発明では、測定可能な歪みの範囲が広く、また残留歪みによる原点戻り性の低下の少ない高精度な検出が可能な歪みセンサを得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】歪みセンサの構造を示す断面図、
【図2】金属基材として使用されるSUS329の熱処理回数とフェライトの占有率との関係を示す線図、
【図3】金属基材として使用されるSUS329の熱処理回数と硬度との関係を示す線図、
【図4】金属基材として使用されるSUS329の熱処理前と熱処理後とでの引張り歪みと残留歪みとの関係を示す線図、
【図5】金属基材として使用されるSUS329を熱処理した後の、引張りおよび圧縮方向の印加歪みと残留歪みとの関係を示す線図、
【図6】金属基材として使用されるSUS444を熱処理した後の、引張りおよび圧縮方向の印加歪みと残留歪みとの関係を示す線図、
【符号の説明】
1 歪みセンサ
2 金属基材
3 絶縁層
4 電極
5 抵抗体

Claims (8)

  1. 金属基材と、前記金属基材の表面に形成され絶縁層と、前記絶縁層の表面に設けられた抵抗体と、前記抵抗体の両端に各々接続された電極と、を備えた歪みセンサにおいて、
    前記金属基材が、Crを16〜26質量%、Moを2〜6質量%含むステンレス鋼により形成されていることを特徴とする歪みセンサ。
  2. 前記ステンレス鋼は、フェライト系である請求項1記載の歪みセンサ。
  3. 前記ステンレス鋼は、Niを3〜8質量%含む二相系である請求項1記載の歪みセンサ。
  4. 前記ステンレス鋼の金属組織に、シグマ相が含まれている請求項1ないし3のいずれかに記載の歪みセンサ。
  5. 前記ステンレス鋼の金属組織に、ガンマ相とシグマ相とが含まれている請求項3記載の歪みセンサ。
  6. 前記絶縁層がガラス材料である請求項1ないし5のいずれかに記載の歪みセンサ。
  7. (a)Crを16〜26質量%、Moを2〜6質量%含むステンレス鋼の金属基材の表面にペースト状のガラス材料の層を形成する工程と、
    (b)前記ペースト状のガラス材料を焼成して絶縁層を形成する工程と、
    (c)前記絶縁層の上に電極および抵抗体を焼成工程を用いて形成する工程と、を有し、
    前記(b)と(c)の少なくとも一方の焼成工程において、焼成温度が800℃以上であることを特徴とする歪みセンサの製造方法。
  8. 前記金属基材を、Crを16〜26質量%、Niを3〜8質量%、Moを2〜6質量%含むステンレス鋼により形成する請求項7記載の歪みセンサの製造方法。
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Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005172496A (ja) * 2003-12-09 2005-06-30 Matsushita Electric Ind Co Ltd 荷重センサ及びその製造方法
JP4758271B2 (ja) * 2006-04-18 2011-08-24 株式会社共和電業 大ひずみ測定用ひずみゲージ
JP5837894B2 (ja) * 2013-01-31 2015-12-24 博文 大塚 ロードセル
JP6327633B2 (ja) * 2013-09-19 2018-05-23 セイコーインスツル株式会社 二相ステンレス鋼からなるダイヤフラム
WO2017047179A1 (ja) * 2015-09-14 2017-03-23 アルプス電気株式会社 荷重検出装置
EP3825646A4 (en) * 2018-07-20 2021-08-25 Teijin Limited SENSOR DEVICE

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2483905A1 (fr) * 1980-06-04 1981-12-11 Saint Gobain Vitrage Vitrages metallises semi-reflechissants a couche d'ancrage amelioree
DE3403042A1 (de) * 1984-01-30 1985-08-01 Philips Patentverwaltung Gmbh, 2000 Hamburg Duennfilm-dehnungsmessstreifen-system und verfahren zu seiner herstellung
US4868014A (en) * 1986-01-14 1989-09-19 Canon Kabushiki Kaisha Method for forming thin film multi-layer structure member
US5001454A (en) * 1988-09-12 1991-03-19 Kabushiki Kaisha Toyota Chuo Kenkyusho Thin film resistor for strain gauge
JP2890601B2 (ja) * 1990-02-08 1999-05-17 株式会社デンソー 半導体センサ
US5406852A (en) * 1992-03-18 1995-04-18 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Pressure sensor having a resistor element on a glass dryer with electrodes connected thereto
JPH0658706A (ja) 1992-08-13 1994-03-04 Matsushita Electric Ind Co Ltd 歪センサ
DE69313972T2 (de) * 1992-10-30 1998-03-26 Corning Inc Mikrolaminierte Verbundstoffe und Verfahren zu deren Herstellung
DE4404716A1 (de) * 1994-02-15 1995-08-17 Hottinger Messtechnik Baldwin Dehnungsmeßstreifen und Verfahren zur Herstellung eines Dehnungsmeßstreifens sowie Meßgrößenaufnehmer
DE69603782T2 (de) * 1995-05-18 2000-03-23 Nippon Steel Corp., Tokio/Tokyo Aluminiumbeschichtetes Stahlband mit sehr guter Korrosions- und Wärmebeständigkeit und zugehöriges Herstellungsverfahren
WO1997047784A1 (en) * 1996-06-13 1997-12-18 Siemens Aktiengesellschaft Article with a protective coating system comprising an improved anchoring layer and its manufacture
US5898359A (en) * 1997-12-19 1999-04-27 Delco Electronics Corp. Diffusion-barrier materials for thick-film piezoresistors and sensors formed therewith
JP2000292283A (ja) * 1999-04-13 2000-10-20 Matsushita Electric Ind Co Ltd 歪検出装置

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