JP3793112B2 - キートップ板製造方法及びキートップ製造方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、キートップ板製造方法及びキートップ製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来、各種携帯機器等の電子機器の操作部には、複数個の押釦スイッチ用のキートップを取り付けたキートップ板が利用されている。図7はこの種のキートップ板200の一例を示す斜視図、図8はキートップ板200のa−a断面図である。図7に示すようにキートップ板200は、各種キートップ210,213,215を合成樹脂製のフイルム板230に成形して構成されている。ここでキートップ215はその中央に別のキートップ220を挿入する寸法形状の貫通孔219を有している。
【0003】
キートップ板200を製造するには、図9に示すように、フイルム板230を第一,第二金型250,260内に挟持する。第一金型250には各キートップ210,213,215の上面側の形状と同形状の内面形状を有するキートップ成形用キャビティーc1が設けられ、また第二金型260には各キートップ210,213,215にそれぞれ樹脂を充填するゲート261と、各ゲート261に溶融モールド樹脂を供給するランナー263とが設けられている。またフイルム板230の各キートップ210,213,215を形成する部分は予め各キートップ210,213,215の上面形状と同一形状にプレフォーミングされている。
【0004】
そしてランナー263と各ゲート261を通して溶融モールド樹脂を各キートップ成形用キャビティーc1内に充填して固化した後、第一,第二金型250,260を取り外せば、図7,図8に示すキートップ板200が完成する。
【0005】
しかしながら上記方法によってキートップ板200を製造した場合、各キートップ210,213,215のモールド樹脂が硬化すると同時にゲート261やランナー263内のモールド樹脂も硬化するので、第一,第二金型250,260を開いてキートップ板200を取り出した際にゲート261やランナー263内のモールド樹脂を廃棄しなければならず、材料の無駄が多かった。例えば一枚のキートップ板200で実際にキートップ210,213,215になる樹脂の量は5〜6gなのに対して、無駄に廃棄する樹脂の量は20g程度になってしまう。
【0006】
一方ランナー263から各ゲート261に溶融モールド樹脂を供給すると、溶融モールド樹脂は第二金型260内で冷やされるので、各キートップ成形用キャビティーc1への樹脂注入圧力が異なり、各キートップ210,213,215の品質にバラツキが生じる恐れがあった。またゲート261やランナー263内で硬化したモールド樹脂をキートップ板10製造のたびに取り出さなければならないので、成形サイクルタイムの短縮が図れなかった。
【0007】
上記問題点を解決するには、ゲートの先までモールド樹脂を加熱して溶融状態を保っておくホットランナーゲートを用いればよい。ホットランナーゲートを用いれば、ランナーからゲートの先まで樹脂の溶融状態が保たれているので、キートップ板を製造した後に金型のランナーやゲート内の樹脂を廃棄する必要はなく、次のキートップ板の製造に使用でき、同時に成形サイクルタイムの短縮が図れる。またゲートの先まで常に樹脂が溶けているので各キートップ成形用キャビティー内に充填される溶融樹脂の樹脂圧を容易に均一にでき、各キートップの品質のバラツキを防止できる。
【0008】
しかしながらホットランナーゲートの場合、樹脂を加熱するための加熱手段を取り付けなければならないので、その径がかなり大きくなり、このためキートップ板に設ける各キートップのピッチが小さい場合、ゲートが大きすぎて各キートップに対応するゲートを金型に設置することが困難になるという問題点があった。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は上述の点に鑑みてなされたものでありその目的は、樹脂の使用量を節減でき、また品質向上と成形サイクルタイムの短縮が図れるキートップ板製造方法及びキートップ製造方法を提供することにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】
上記問題点を解決するため本発明にかかるキートップ板製造方法は、金型内にフイルム板を挿入すると共に、金型に設けた複数のキートップ成形用キャビティー内に金型に設けたゲートから溶融モールド樹脂を充填して冷却固化することで、フイルム板にキートップを成形してなるキートップ板を製造するキートップ板製造方法において、前記ゲートとしてゲートの先までモールド樹脂を加熱して溶融状態を保っておくホットランナーゲートを用い、一つのホットランナーゲートにて複数のキートップ成形用キャビティーに溶融モールド樹脂を充填するとともに、前記金型の前記ホットランナーゲートの先端に直接対向する位置にモールド樹脂の各キートップへの注入を促進する樹脂溜まり部となるキャビティーを設け、キートップ板製造後に、成形された前記樹脂溜まり部をフイルム板からカットして取り除くことを特徴とする。
【0011】
また本発明は、前記フイルム板は上下に二枚重ねられており、ホットランナーゲートからの溶融モールド樹脂を一方のフイルム板に設けた樹脂注入口から両フイルム板の間に導入してキートップ成形用キャビティーに導くことでキートップが形成されることを特徴とする。
【0015】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照して詳細に説明する。
図1は本発明にかかる製造方法を用いて製造したキートップ板10及びこれに取り付けるキートップ150を示す斜視図である。また図2はキートップ板10の側断面図(図1のA−A断面図)である。両図に示すようにキートップ板10は、二枚重ねにした可撓性を有する合成樹脂製のフイルム板11−1,11−2(両者でフイルム板11を構成する)の内の上側のフイルム板11−1の所定部分を上方向に湾曲させてその内部にモールド樹脂を成形して各種キートップ31−1〜4,33,35−1〜9を形成して構成されている。キートップ33は中央に貫通孔34を設けて略ドーナツ形状に形成され、両フイルム板11−1,11−2の前記貫通孔34に対向する部分にも貫通孔13を設けている。
【0016】
各キートップ31−1〜4,33,35−1〜9の外周側面からは舌片状の樹脂注入部37が突出しており、これら樹脂注入部37の先端には両フイルム板11−1,11−2を貫通する貫通孔15が設けられている。
【0017】
キートップ150はモールド樹脂によって成形され、前記貫通孔34,13に挿入できる寸法形状に形成されている。そしてキートップ150を取り付けたキートップ板10を図示しないスイッチ基板上に載せて各キートップ31−1〜4,33,35−1〜9を押圧すれば、これに対向するスイッチ基板上のスイッチ接点が押圧されてオンする。
【0018】
図3,図4は本発明にかかるキートップ板10の製造方法を示す図である。キートップ板10を製造するには、図3に示すようにまず二枚の合成樹脂製のフイルム板11−1,11−2を重ね合わせてなる可撓性を有するフイルム板11と、第一,第二の金型70,80とを用意する。
【0019】
ここでフイルム板11−1は例えばポリエチレンテレフタレート製であり、予め図示しない金型を用いて絞り加工することで各キートップ31−1〜4,33,35−1〜9となる部分を上方向に凸となるように湾曲させている。また前記樹脂注入部37となる部分と樹脂注入部37の先のゲート81に対向する位置に設けられる樹脂溜まり部39(図5参照)となる部分も上方向に湾曲させている。ここで樹脂溜まり部39となる部分は、図5に示すように、二つのキートップ35−1,2と、一つのキートップ35−3と、四つのキートップ35−4,5,7,8と、二つのキートップ35−6,9に対してそれぞれ一つずつ設けられ、また五つのキートップ31−1〜4,33に対して三つ設けられている。樹脂溜まり部39は各キートップへの樹脂の注入を促進するために設けたものである。
【0020】
一方フイルム板11−2は例えばポリカーボネート製であり、前記樹脂溜まり部39となる部分に対向する位置に貫通する樹脂注入口115を設けている。樹脂注入口115の数は7個である。
【0021】
次に第一の金型70には前記フイルム板11−1の上面を収納する形状、即ち各キートップ31−1〜4,33,35−1〜9と樹脂注入部37と樹脂溜まり部39の形状と同形状のキートップ成形用キャビティーCが設けられている。また第一の金型70のキートップ33を形成するキートップ成形用キャビティーCの中央にはキートップ33の貫通孔34(13)を形成するための突出部74が設けられている。この突出部74は第一の金型70の下面から突出し、下記する第二の金型80に設けた挿入部77との間でパンチ・ダイを構成している。
【0022】
一方第二の金型80の前記樹脂注入口115に対向する位置にはそれぞれゲート81が設けられている。ゲート81はホットランナーゲート811で構成され、そのランナー813部分の内部(中央)にヒータ(例えばソリッドヒータ)815を設置することで、ランナー813内のゲート81の先まで充填されているモールド樹脂を加熱してその溶融状態を常に保つように構成している。また前記突出部74に対向する位置には挿入部77が設けられている。ホットランナーゲート811は内部にヒータ815を収納するためその径が大きく、従って各キートップにゲートを設けようとすると各キートップのピッチが小さい場合に対応できなくなる。例えばホットランナーゲート811間のピッチは8mm以下にはできない。そこで本発明の場合、一つのゲートから複数のキートップ成形用キャビティーCに対して溶融モールド樹脂を充填することで、個々のキャビティーCにゲートを設ける場合に比べてゲートの数を減少し(この実施形態ではキートップの数14に対してゲートの数7)、これによってたとえキートップ間のピッチが小さくてもホットランナーゲートが使用できるようにした。
【0023】
そして図4に示すように、フイルム板11を第一,第二の金型70,80で挟持すると、各樹脂注入口115にゲート81が対向する。このときさらに突出部74が挿入部77に入り込むことで挿入部77に面するフイルム板11−1,11−2が切断されてキートップ33の貫通孔34(13)(図1参照)が形成される。
【0024】
そしてこの状態で各ゲート81から溶融した樹脂を圧入して樹脂注入口115、樹脂溜まり部39、樹脂注入部37の順序にてフイルム板11−1,11−2によって覆われたキートップ成形用キャビティーC内を溶融樹脂で満たし、溶融樹脂が固化した後に第一,第二金型70,80を取り外せば、図5,図6に示すキートップ板10が製造される。両図に示すように各キートップ31−1〜4,33,35−1〜9の樹脂注入部37の先端には樹脂溜まり部39が設けられているため、この状態のままでは各キートップ31−1〜4,33,35−1〜9の動作が悪くなる恐れがある。そこでこの実施形態の場合、さらに前記樹脂溜まり部39の部分をフイルム板11−1,11−2と共にカットして取り除いて貫通孔38を設けることで、図1,図2に示すキートップ板10としている。なおキートップ31−1〜4,33,35−1〜9の動きに不都合がなければ樹脂溜まり部39を取り除かなくても良い。
【0025】
一方キートップ板10完成後の第一,第二金型70,80には次のフイルム板11を挿入して挟持し、次のキートップ板10を製造していく。その際第一,第二金型70,80内のモールド樹脂は常に溶融しているので、即座に次のキートップ板10の製造が行え、成形サイクルタイムを短縮でき、生産性が向上する。例えば従来成形サイクルタイムが30〜35秒だったものが、20〜25秒になった。
【0026】
以上本発明の実施形態を説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲、及び明細書と図面に記載された技術的思想の範囲内において種々の変形が可能である。なお直接明細書及び図面に記載がない何れの形状や構造や材質であっても、本願発明の作用・効果を奏する以上、本願発明の技術的思想の範囲内である。
【0027】
例えば上記実施形態ではフイルム板11を二枚のフイルム板11−1,11−2を重ね合わせることで構成したが、キートップ板10の構造は種々の変更が可能であり、例えば図7,図8に示すキートップ板200のように、一枚のフイルム板にキートップを成形したものであっても良い。また例えばフイルム板に設けた貫通孔の上下にモールド樹脂製のキートップを成形することでフイルム板を挟んで固定した構造のキートップ板でも良いし、フイルム板上面にモールド樹脂製のキートップを接着材等で貫通孔なしで取り付けたキートップ板でも良い。
【0029】
また本発明のキートップ板の概念は、キートップの周囲のフイルムを切り取ってキートップ単体となったものも、キートップがフイルムを具備している以上、これを含む概念である。
【0030】
またホットランナーゲートの構造は上記実施形態のものに限定されず、他の種々の構造のものであっても良い。例えば上記実施形態ではランナー813の内部にヒータ815を設置する構造であるが、ランナーの外部を囲むようにヒータを設置する構造であっても良い。またそれ以外の構造でも良く、要はゲートの先までモールド樹脂を加熱して溶融状態を保っておくことができる構造であればどのような構造であっても良い。また金型の構造も種々の変更が可能であることは言うまでもない。
【0031】
【発明の効果】
以上詳細に説明したように本発明によれば以下のような優れた効果を有する。
▲1▼ゲートとしてホットランナーゲートを用いたので、金型内の樹脂を無駄に硬化させず、次のキートップ板製造にそのまま利用できるので、樹脂の使用量を節減でき、また成形サイクルタイムの短縮が図れる。
【0032】
▲2▼ゲートとしてホットランナーゲートを用いたので溶融モールド樹脂が金型内で冷やされることはなく、各キートップ成形用キャビティーへの樹脂注入圧力は均一になり、各キートップの品質のバラツキを防止でき、製造されるキートップ板の品質が向上する。
【0033】
▲3▼一つのゲートから複数のキートップ成形用キャビティーに対して溶融モールド樹脂を充填することでゲートの数を減少したので、例えキートップ板に設ける各キートップのピッチが小さい場合であっても、径の大きいホットランナーゲートを用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明にかかる製造方法を用いて製造したキートップ板10及びこれに取り付けるキートップ150を示す斜視図である。
【図2】キートップ板10の側断面図(図1のA−A断面図)である。
【図3】本発明にかかるキートップ板10の製造方法を示す図である。
【図4】本発明にかかるキートップ板10の製造方法を示す図である。
【図5】本発明にかかるキートップ板10の製造方法を示す図である。
【図6】図5に示すキートップ板10のB−B断面図である。
【図7】従来のキートップ板200の一例を示す斜視図である。
【図8】図7に示すキートップ板200のa−a断面図である。
【図9】キートップ板200の製造方法を示す図である。
【符号の説明】
10 キートップ板
11(11−1,11−2) フイルム板
15 貫通孔
31−1〜4,33,35−1〜9 キートップ
37 樹脂注入部
39 樹脂溜まり部
111 湾曲部
113 湾曲部
115 樹脂注入口
150 キートップ
70 第一の金型
C キートップ成形用キャビティー
80 第二の金型
81 ゲート
811 ホットランナーゲート
813 ランナー
815 ヒータ
Claims (2)
- 金型内にフイルム板を挿入すると共に、金型に設けた複数のキートップ成形用キャビティー内に金型に設けたゲートから溶融モールド樹脂を充填して冷却固化することで、フイルム板にキートップを成形してなるキートップ板を製造するキートップ板製造方法において、
前記ゲートとしてゲートの先までモールド樹脂を加熱して溶融状態を保っておくホットランナーゲートを用い、
一つのホットランナーゲートにて複数のキートップ成形用キャビティーに溶融モールド樹脂を充填するとともに、前記金型の前記ホットランナーゲートの先端に直接対向する位置にモールド樹脂の各キートップへの注入を促進する樹脂溜まり部となるキャビティーを設け、
キートップ板製造後に、成形された前記樹脂溜まり部をフイルム板からカットして取り除くことを特徴とするキートップ板製造方法。 - 前記フイルム板は上下に二枚重ねられており、ホットランナーゲートからの溶融モールド樹脂を一方のフイルム板に設けた樹脂注入口から両フイルム板の間に導入してキートップ成形用キャビティーに導くことでキートップが形成されることを特徴とする請求項1記載のキートップ板製造方法。
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