JP3776048B2

JP3776048B2 - ポリエチレン−２，６−ナフタレンジカルボキシレート樹脂組成物の製造方法

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Publication number: JP3776048B2
Application number: JP2002039735A
Authority: JP
Inventors: 達也小川; 信夫見延
Original assignee: Teijin Ltd
Current assignee: Teijin Ltd
Priority date: 2002-02-18
Filing date: 2002-02-18
Publication date: 2006-05-17
Anticipated expiration: 2022-02-18
Also published as: JP2003236830A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はポリエチレン−２，６−ナフタレンジカルボキシレート樹脂組成物の製造方法に関する。さらに詳しくはポリエチレン−２，６−ナフタレンジカルボキシレート樹脂に不活性粒子を均一に混錬するポリエチレン−２，６−ナフタレンジカルボキシレート樹脂組成物の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
ポリエチレン−２，６−ナフタレンジカルボキシレート（以下、ＰＥＮと略称することがある）樹脂は優れた物理的および化学的性質を有することから、繊維、樹脂、フィルムなどに大量に使用されている。ところで、ＰＥＮ樹脂をフィルムにする場合、フィルムを得る工程や得られたフィルムを取り扱う工程での取り扱い性の向上やしわなどの品質トラブルの発生防止を目的に、ＰＥＮ樹脂中に粒子を存在させる。この粒子の存在によってフィルム表面には適度の凹凸が付与され、フィルムの滑り性を向上でき、前述の問題が解消できるのである。このような粒子としては、シリカ、カオリン、二酸化チタンなどに代表される無機粒子やシリコーン、ポリスチレンなどの有機粒子が挙げられる。
【０００３】
しかしながら、これらの粒子には、粒子自身に含まれる粗大粒子やＰＥＮ樹脂への分散不良によって発生する凝集粗大粒子などが混在することが多く、フィルム製品のうちでも特に平坦性が求められる用途、例えば磁気記録用テープのベースフィルムなどに用いると、電磁変換特性の低下や、ドロップアウトなどの欠点が発生するなど、品質を損なう場合がある。
【０００４】
そこで、このような粗大粒子の混入を抑制するために、種々の方法が採用されている。例えば、分散スラリー化、分級、濾過などの操作を行った粒子をＰＥＮ樹脂を製造する際の溶液重縮合の反応系へ添加して、粒子の分散性を向上する方法が挙げられる。
【０００５】
しかしこの方法では、各工程の単位操作に多大な時間と労力が必要であること、また反応系に添加された後、粒子が再凝集を起こすことなどの問題は依然として潜在している。
【０００６】
また、反応系へ添加する以外の方法としては、単軸や二軸の混練押出し機を用いて、重縮合して得られたポリエステル樹脂に、直接粒子を混練分散させる方法（特開平１−１５７８０６号公報）があり、この方法での粒子の分散性を向上させるために、添加する粒子を媒体に分散させたスラリー状態とし、該スラリーを添加する方法（特開平６−９１６３５号公報）が提案されている。
【０００７】
しかしながら、このスラリーを混練押出し機を用いて混練させる方法を、溶融加工温度が２５０℃を越えるような比較的高融点のポリエチレン−２，６−ナフタレンジカルボキシレートに代表されるポリエステル樹脂に採用すると、スラリー化した粒子を添加する際に、ヒートショックによる粒子の再凝集が発生し、凝集粗大粒子が増加する問題が潜在していた。
【０００８】
また、そのような粗大粒子はＰＥＮ樹脂をフィルムとした際、ＰＥＮ樹脂との界面にボイドと呼ばれる空隙を生じさせ、フィルムの透明性を損なわせたり、あるいは磁気記録テープとしてビデオデッキで走行させた時に、ボイドが原因となって粒子の脱落が起こり、削れ性を悪化させるなどの問題も潜在している。
【０００９】
そのため、粗大粒子を存在させることなく粒子を均一に分散させ、かつ粒子とＰＥＮ樹脂との界面にボイドなどが生じない高い親和性を有するＰＥＮ樹脂組成物の製造方法を確立することは強く望まれていた。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の課題は、上述の問題を解消し、粗大粒子を存在させることなく不活性粒子を均一に分散させ、しかも、不活性粒子とＰＥＮ樹脂の界面にボイドなどの空隙が生じにくいＰＥＮ樹脂組成物の製造方法を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、上記の課題を解決すべくＰＥＮ樹脂組成物の製造方法について鋭意研究した結果、混練押出し機を用いる添加方法において、不活性粒子のほかにポリブチレンテレフタレート（以下、ＰＢＴと略称することがある）樹脂の微粉末を同時に添加することで、凝集粒子の発生を抑制しつつ、粒子の分散性を飛躍的に向上でき、しかも、粒子とＰＥＮ樹脂の界面にボイドの生じにくい親和性の高いＰＥＮ樹脂組成物を提供することができることを見出し、本発明に到達した。
【００１２】
かくして本発明によれば、ポリエチレン−２，６−ナフタレンジカルボキシレート（以下、ＰＥＮと称することがある。）樹脂を加熱して溶融状態にする第１の工程、溶融状態のＰＥＮ樹脂に不活性粒子を添加する第２の工程および溶融状態のＰＥＮ樹脂と不活性粒子とを混練する第３の工程からなり、不活性粒子を添加する際に、平均粒子が１０〜１０００μｍであるポリブチレンテレフタレート（以下、ＰＢＴと称することがある。）樹脂微粉末を不活性粒子と同時に添加することを特徴とするＰＥＮ樹脂組成物の製造方法が提供される。
【００１３】
【発明の実施の形態】
本発明で粒子を添加するＰＥＮ樹脂は、全ジカルボン酸成分の８０モル％以上が２，６−ナフタレンジカルボン酸成分、全グリコール成分の８０モル％以上がエチレングリコール成分からなるものであり、本発明の効果を損なわない範囲で、他の第３成分が共重合されていても良い。共重合させる第３成分としては、酸成分ではコハク酸、アジピン酸、セバシン酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、５−ナトリウムジカルボン酸などが、またグリコール成分では、トリメチレングリコール、ジエチレングリコール、プロピレングリコール、１，４ブタンジオールなどのアルキレングリコール、１，４シクロヘキサンジメタノールなどが好ましく挙げられる。
【００１４】
本発明のＰＥＮ樹脂組成物の製造方法は、ＰＥＮ樹脂を加熱して溶融状態にする第１の工程、溶融状態のＰＥＮ樹脂に不活性粒子を添加する第２の工程および溶融状態のＰＥＮ樹脂と不活性粒子とを混練する第３の工程からなり、これらの工程は、通常同じ混練押出し機内にて行われる。
【００１５】
本発明で使用する混練押出し機としては、１軸混練押出し機でも２軸混練押出し機でも良いが、均一な混練状態を形成しやすいことから２軸混練押出し機が好ましい。２軸混練押出し機としては、例えば、ニーディングディスクおよび逆ねじの混練用エレメントを配したスクリュー構成を有するベント式２軸混練押出し機やロータ型２軸連続混練機（例えば「合成樹脂」Ｖｏｌ．４１（７）Ｐ．９．７（１９９５）に記載）が好ましい。
【００１６】
以下、図面を用いて本発明で使用する混練押出し機を説明する。図１は、本発明で使用するベント付き二軸混練押出し機を例示した側面図である。図１において、１は押出し機本体、２は加熱シリンダー、３はスクリュー、４はポリマーの吐出口、５は定量フィーダーそれぞれ示す。なお、該押出し機には、上流側からポリマーの吐出口４に向かって、ポリマー投入口６、不活性粒子およびＰＢＴ樹脂微粉の投入口７、ベント口８および９が、この順で設けられている。
【００１７】
以上のようなベント付き二軸混練押出し機１において、ＰＥＮ樹脂は、チップとしてポリマー投入口６から押出し機のシリンダー２中へ投入され、吐出口４へ向けてスクリュー３によって移送される。投入されたチップは、その後加熱軟化される。この際、粒子および微粉末状ポリマーの投入口７は、ＰＥＮ樹脂の７０重量％以上、好ましくは８０重量％以上、特に好ましくは９０重量％以上、最も好ましくは全てが軟化する位置よりも下流側に設けられる。この位置よりも上流側に投入口７が位置すると、ＰＥＮ樹脂が未溶融状態であり、ＰＥＮ樹脂中で、不活性粒子とＰＢＴ樹脂の微粉末とが分離し、不活性粒子が混練押出し機内で凝集したり、フィルムに延伸しようとするとボイドが発生したりする。ここで、チップの７０重量％以上が軟化する位置とは、押出し機内のＰＥＮ樹脂の断面を見たときに、チップの形状を維持している樹脂の割合が重量比で、３０重量％以下になる位置を意味する。他方、ＰＥＮ樹脂の７０重量％以上が軟化する位置よりも下流側であれば、投入口７の位置は特に制限されないが、粒子および微粉末状ポリマーを均一に混練し易いことから、上流側であることが好ましく、具体的には、不活性粒子を添加後、４０秒以上、特に６０秒以上溶融混練することが好ましい。
【００１８】
本発明でＰＥＮ樹脂に添加する不活性粒子は、使用するＰＥＮ樹脂の溶融状態の温度に対して、十分な耐熱性を有するものなら特に限定されない。特に溶融縮重合の反応系へスラリーとして添加すると凝集しやすい粒子、または、溶融混練押出し機にて添加・混練した際に、ヒートショックを受けて再凝集を起こしやすい粒子に有効である。本発明で使用するＰＥＮ樹脂に添加する不活性粒子は、耐熱性に優れる点からは無機粒子が好ましい。具体的な無機粒子としては、シリカ、炭酸カルシウム、酸化アルミニウム、二酸化チタン、カオリンからなる群より選ばれる少なくとも一種であることが好ましい。一方、本発明で使用するＰＥＮ樹脂に添加する不活性粒子は、凝集粒子を抑制する効果が出やすいことからは、有機粒子が好ましい。具体的な有機粒子としては、シリコーンまたは架橋ポリスチレンからなる粒子が好ましい。なお、本発明で使用する不活性粒子は、無機粒子と有機粒子の組み合わせでもよく、溶融した時の耐熱性に問題が生じなければ、ＰＥＮとの親和性を向上させるような表面処理を施した、例えばシランカップリング剤で処理した粒子でも良い。本発明で使用する不活性粒子の平均粒径は、好ましくは０．０３から１０μｍ、より好ましくは０．１〜５μｍの範囲である。平均粒径が小さすぎるとフィルムにした時の滑り性が不十分で、逆に大きすぎるとフィルム表面粗さが過度に粗くなる。
【００１９】
本発明において、不活性粒子の添加量は、成形品の使用目的により適宜調整すれば良い。好ましくは成形性を安定に維持しやすいことから、ＰＥＮ樹脂の重量を基準として、高々２０重量％である。上限を超えると、成形が困難になることがある。特にフィルム用に使用する場合は、分散性を高度に維持しやすいことから、ＰＥＮ樹脂の重量を基準として、１０重量％以下、特に５重量％以下であることが好ましい。なお、不活性粒子のＰＥＮ樹脂に対する添加量の下限は、特に制限されないが、得られるフィルムの取扱い性を維持しやすいことから、少なくとも０．０１重量％であることが好ましい。
【００２０】
ところで、本発明の製造方法の最大の特徴は、不活性粒子を添加する際に、ＰＢＴ樹脂の微粉末を添加することにあり、以下に詳述する。
【００２１】
本発明において、添加するＰＢＴ樹脂微粉末は、その平均粒径が１０〜１０００μｍであることが必要である。ＰＢＴ樹脂微粉末の平均粒径が１０μｍ未満であると、粉末の流動性が悪くなり、溶融状態のＰＥＮ樹脂に連続添加する際、均一量の添加が困難となる。一方、ＰＥＮ樹脂微粉末の平均粒径が１０００μｍを超えると、不活性粒子との混合状態が不均一となり、ＰＢＴ樹脂微粉末を添加する効果が半減する。このような平均粒径を有する微粉末は、例えば、ＰＢＴ樹脂ペレットを加熱して結晶化させたあと、液体窒素などを加えた冷却状態で粉砕することで得られる。好ましいＰＢＴ樹脂微粉末の平均粒径は１０〜５００μｍであり、より好ましくは１０〜３００μｍである。なお、ここでいうＰＢＴ樹脂とは、ジカルボン酸成分の８０モル％以上がテレフタル酸成分、全グリコール成分の８０モル％以上が１，４−ブタンジオール成分からなるものである。また、本発明において、ＰＢＴ樹脂微粉末のうちの７０重量％以上は、その平均粒径に対して０．２〜２倍の範囲内の粒径を有していることが好ましい。ＰＢＴ樹脂微粉末がこの範囲を満たすものであると、不活性粒子と混合する際の均一混合性、粉末の流動性、ＰＥＮ樹脂中での分散性等の点で、より優れた効果が得られるので好ましい。
【００２２】
本発明におけるＰＢＴ樹脂微粉末の添加量は、不活性粒子の重量を基準として、１０重量％以上が好ましく、より好ましくは５０重量％以上、特に好ましくは７０重量％以上である。ＰＢＴ樹脂微粉末の添加量が下限より少ないと、不活性粒子の分散性が低下したり、不活性粒子の周囲にボイドが発生しやすくなる。なお、ＰＢＴ樹脂微粉末の添加量の上限は、不活性粒子の重量を基準として、高々５００重量％であることがＰＥＮ樹脂の有する優れた透明性や機械的特性を維持しやすいことから好ましい。なお、本発明では、不活性粒子をＰＢＴ樹脂中に予め均一に分散させる必要がないので、５００重量％以下という不活性粒子に対して少量のＰＢＴ樹脂量でも、均一に不活性粒子を分散させることができる。
【００２３】
また、本発明におけるＰＢＴ樹脂微粉末の添加量は、ＰＥＮ樹脂組成物の重量を基準として、０．００１〜４０重量％が好ましく、より好ましくは０．００１〜２０重量％である。ＰＢＴ樹脂微粉末の添加量が下限よりも少ないと、不活性粒子の分散性が悪くなったり、粒子の周囲にボイドが発生しやすくなる。一方、ＰＢＴ樹脂微粉末の添加量が上限を超えると、ＰＥＮ樹脂の有する優れた透明性や機械的特性を損なうことがある。
【００２４】
本発明におけるＰＢＴ樹脂微粉末の添加方法は、添加の前に不活性粒子と予め混合してから添加するのが複雑な装置を要しないので好ましい。もちろん、不活性粒子とＰＢＴ樹脂微粉末の添加速度を一定に保つことができ、同じ位置に添加することが出来る装置であれば、予備的に混合することなく別々に供給してもよい。
【００２５】
このようにして得られた本発明の方法で製造されたＰＥＮ樹脂組成物は、従来の多大な労力を掛けて分散性を向上させた溶融重縮合の反応系へ添加する方法と同等もしくはそれ以上に均一な不活性粒子の分散状態を、工程が簡単な混練押出し機による混錬で達成することができる。その結果、本発明により製造されたＰＥＮ樹脂組成物を単層または積層形態のフィルムにした場合、表面に均一な凹凸が得られ、粗大突起の少ない、耐摩耗性、すべり性に優れるフィルムを得ることができる。
【００２６】
本発明における不活性粒子の分散性向上のメカニズムについては、ＰＢＴ樹脂の融点がＰＥＮ樹脂より低く、かつ微粉末状であることから微粉末の溶融速度が早く、不活性粒子は溶融する微粉末に運ばれる形で分散すること、さらに溶融した直後のベースのＰＥＮ樹脂に対し、ＰＢＴ樹脂が高度の親和性を有することから混錬効果を受けやすく、分散性が向上するのではないかと推定される。すなわちＰＢＴ樹脂微粉末は、不活性粒子の分散剤的役割を果たしているのではないかと推定される。
【００２７】
また、本発明における不活性粒子の周囲のボイド抑制については、ＰＥＮ樹脂に不活性粒子とＰＢＴ樹脂とが同時に添加されるため、不活性粒子の周囲にＰＢＴ樹脂が優先的に存在する。そして、ＰＢＴ樹脂の融点がＰＥＮより低いことから、延伸工程において、ＰＢＴ樹脂は、ＰＥＮ樹脂と不活性粒子の間で緩衝剤として機能し、ボイドの発生を抑制するものと考えられる。
【００２８】
このように、不活性粒子を均一に分散でき、しかも、延伸工程での不活性粒子の周囲のボイドを抑制できる本発明のＰＥＮ樹脂組成物の製造方法を用いれば、透明性が高く不活性粒子の脱落による削れ性の悪化の懸念がない優れたＰＥＮフィルムをえることができる。
【００２９】
【実施例】
以下、本発明を実施例により、さらに詳細に説明する。なお、実施例における各特性値は、以下の方法にて測定または評価した。
【００３０】
（１）不活性粒子の平均粒子径
微粒子粉体については、島津製作所製レーザー散乱式粒度分布測定装置、ＳＡＬＤ−２０００にて、エチレングリコールに不活性粒子を分散させた状態で測定した。
【００３１】
（２）ＰＢＴ樹脂微粉末の平均粒径および粒径分布
セイシン企業（株）製音波振動式全自動フルイ分け測定器、ＲＰＳ−８５Ｐを使用し、ＰＢＴ樹脂微粉末の平均粒径および粒径分布を測定した。まず前記測定器を用い粒径の重量累積分布を測定し、得られた重量累積分布より５０重量％時点の粒径を平均粒径とした。
【００３２】
（３）ＰＥＮ樹脂およびＰＢＴ樹脂の固有粘度
ＰＥＮはＯ−クロロフェノール溶媒下、ＰＢＴはフェノール／テトラクロロエタン（５０／５０）溶媒下で、それぞれ３５℃の雰囲気下で測定した。
【００３３】
（４）ＰＥＮ樹脂組成物中の不活性粒子の分散性
ＰＥＮ樹脂組成物の表面にプラズマ処理（ヤマト科学製プラズマリアクターＰＲ−３１型）を施し、該表面に粒子を露出させ、走査型電子顕微鏡を用いて１０００倍の倍率のもと、１．２ｍｍ²の面積に存在する凝集粒子数を数え、次の基準で分散性を判定した。なお、本測定における凝集粒子とは、４個以上の有機粒子が凝集したものである。
○：凝集粒子が観察されない。
△：凝集粒子が９個以下である。
×：凝集粒子が１０個以上である。
【００３４】
（５）ＰＥＮフィルム中の不活性粒子の分散性
フィルム表面にプラズマ処理（ヤマト科学製プラズマリアクターＰＲ−３１型）を施し、フィルム表面に露出した粒子を、走査型電子顕微鏡を用いて１０００倍の倍率のもと、１．２ｍｍ²の面積に存在する凝集粒子数を数え、次の基準で分散性を判定した。
なお、本測定における凝集粒子とは、２個以上の粒子が凝集したものである。◎：凝集粒子が５個以下である。
○：凝集粒子が６〜１０個である。
△：凝集粒子が１１〜５０個である。
×：凝集粒子が５１個以上である。
【００３５】
（６）ＰＥＮフィルムのボイド比
フィルム表面にプラズマ処理（ヤマト科学製プラズマリアクターＰＲ−３１型）を施し、該表面に粒子を露出させた後、走査型電子顕微鏡を用い、粒子の粒径に応じて５０００倍〜２００００倍の倍率にて粒子及び周囲の空隙（ボイド）を観察する。その観察像から画像解析装置を用い、粒子面積と粒子を含むボイドの面積を測定し、（粒子を含むボイド面積）／（粒子面積）の比をもってボイド比とする。この測定を粒子１００個について実施し、その平均値をＰＥＮフィルムのボイド比とした。
【００３６】
（７）フィルムの静摩擦係数（μｓ）
ＡＳＴＭ−Ｄ−１８９４−６３に従い、スリップテスターを用いて測定した。
【００３７】
［実施例１］
固有粘度０．６４の微粒子を含まないポリエチレン−２，６−ナフタレンジカルボキシレート（ＰＥＮ）を水分率０．４％以下の未乾燥樹脂の状態で、振動式定量フィーダー５より２０ｋｇ／ｈの割合で、ニーディングディスクバドルをスクリュー構成要素として有する、同方向回転噛合せ型の図１に示すベント付き２軸混錬押出し機に供給した。この押出し機は、ポリマー投入口６〜ポリマーの吐出口４との距離が１２００ｍｍで、ポリマーの投入口から下流側３００ｍｍの位置に不活性粒子とポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）樹脂微粉末の投入口７を有し、ポリマーの投入口から下流側５００ｍｍおよび９００ｍｍの位置にベント口８および９を有する。
【００３８】
つぎに、ＰＢＴ樹脂（固有粘度０．８５）を粉砕して平均粒径２９５μｍの微粉末状にしたＰＢＴ樹脂微粉末５０部と、シリコーン樹脂微粒子（東芝シリコーン（株）製、商品名トスパール１２０、平均粒径２μｍ）５０部との均一混合物を用意した。そして、前述の押出し機のＰＢＴ樹脂微粉末の投入口７から、該混合物を得られる樹脂組成物中のシリコーン樹脂微粒子の濃度が０．４重量％となるように振動式定量フィーダーを用いて添加した。この際、ベント口の真空度は１００Ｐａ、シリンダー温度は２９０℃、添加時のＰＥＮ樹脂は全て軟化（チップ形状を保持したポリマーはなし）、ＰＥＮ樹脂の押出し機内の滞留時間は２分であった。粒子を添加後、ＰＥＮ樹脂、シリコーン樹脂粒子およびＰＢＴ樹脂微粉末は混練され、溶融状態でポリマー吐出口４から押し出し、ペレット化されたＰＥＮ樹脂組成物を製造した。
【００３９】
得られたＰＥＮ樹脂組成物の特性を表１に示す。
また、得られたシリコーン樹脂微粒子含有ＰＥＮ樹脂組成物（固有粘度０．５９）と固有粘度０．６４の微粒子を含まないＰＥＮ樹脂とをシリコーン樹脂微粒子の濃度が０．０２％になるように混合し、１７０℃で６時間乾燥後、溶融押出し機にて溶融温度３００℃で溶融し、ダイから押出して未延伸フィルムを得た。この未延伸フィルムを１２０℃に予熱し、低速ローラーと高速ローラーの間で１５ｍｍ上方より９００℃の表面温度の赤外線ヒーター1本にて加熱して製膜方向に３．５倍に延伸し、急冷し、続いてステンターに供給し、１４０℃にて横方向に３．９倍に延伸した。得られた二軸配向フィルムを２０５℃の温度で５秒間熱固定し、厚み１４μｍの２軸配向フィルムを得た。
得られたフィルムの特性を表１に示す。
【００４０】
［実施例２］
ＰＢＴ樹脂微粉末と混合する粒子を球状シリカ粒子（日本触媒（株）製、商品名シーホスター、平均粒径１．５μm）とした以外は、実施例１と同様な操作を繰り返した。
得られたＰＥＮ樹脂組成物およびフィルムの特性を表１に示す。
【００４１】
［実施例３］
ＰＢＴ樹脂微粉末の平均粒径を２８５μｍとし、不活性粒子をシリコーン樹脂微粒子（東芝シリコーン（株）製、商品名トスパール１０５：平均粒径０．５μｍ）とし、また、ＰＢＴ樹脂微粉末とシリコーン樹脂微粒子の混合比やシリコーン樹脂微粒子の濃度を表１に示すように変更した以外は、実施例１と同様な操作を繰り返した。
得られたＰＥＮ樹脂組成物およびフィルムの特性を表１に示す。
【００４２】
［実施例４］
粉砕したＰＢＴ樹脂微粉末の平均粒径を８００μｍとした以外は、実施例１と同様な操作を繰り返した。
得られたＰＥＮ樹脂組成物およびフィルムの特性を表１に示す。
【００４３】
［実施例５］
ＰＢＴ樹脂微粉末とシリコーン樹脂微粒子の混合比やシリコーン樹脂微粒子の濃度を表１に示すように変更した以外は、実施例１と同様な操作を繰り返した。
得られたＰＥＮ樹脂組成物およびフィルムの特性を表１に示す。
【００４４】
［比較例１］
粉砕したＰＢＴ樹脂微粉末の平均粒径を１１５０μｍとした以外は、実施例１と同様な操作を繰り返した。
得られたＰＥＮ樹脂組成物およびフィルムの特性を表１に示す。
【００４５】
［比較例２］
粉砕したＰＢＴ樹脂微粉末を添加しなかった以外は、実施例１と同様な操作を繰り返した。
得られたＰＥＮ樹脂組成物およびフィルムの特性を表１に示す。
【００４６】
［比較例３］
粉砕したＰＢＴ樹脂微粉末を添加しなかった以外は、実施例２と同様な操作を繰り返した。得られたＰＥＮ樹脂組成物およびフィルムの特性を表１に示す。
【００４７】
【表１】

【００４８】
ここで、表１中の、ＰＥＮはポリエチレン−２，６−ナフタレンジカルボキシレート、ＰＢＴはポリブチレンテレフタレート、特定粒径の微粉末割合は平均粒径の０．２〜２倍の範囲の粒径を有する微粉末の全微粉末に占める重量割合である。
【００４９】
【発明の効果】
本発明によれば、不活性粒子を添加する際に、ポリブチレンテレフタレート樹脂微粉末を同時に添加することによって、ポリエチレン−２，６−ナフタレンジカルボキシレート樹脂中に不活性微粒子が凝集することなく極めて均一に分散した、また、フィルムとしたときにポリエチレン−２，６−ナフタレンジカルボキシレート樹脂と不活性粒子との界面に発生するボイドが少ないポリエチレン−２，６−ナフタレンジカルボキシレート樹脂組成物を極めて簡便に製造することができる。そして、本発明の製造方法によって得られたポリエチレン−２，６−ナフタレンジカルボキシレート樹脂組成物をフィルムにした場合、不活性粒子が均一にかつボイドの少ない状態で分散していることから、表面が平坦でありながらすべり性に優れ、しかも透明性や耐削れ性にも優れるフィルムが得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に使用するベント付二軸混錬押出し機を例示した側断面図である。
【符号の説明】
１押出し機本体
２加熱シリンダー
３スクリュー
４ポリマーの吐出口
５定量フィーダー
６ポリマー投入口
７不活性粒子およびポリブチレンテレフタレート樹脂微粉末の投入口
８、９ベント口

Claims

ポリエチレン−２，６−ナフタレンジカルボキシレート樹脂を加熱して溶融状態にする第１の工程、溶融状態のポリエチレン−２，６−ナフタレンジカルボキシレート樹脂に不活性粒子を添加する第２の工程および溶融状態のポリエチレン−２，６−ナフタレンジカルボキシレート樹脂と不活性粒子とを混練する第３の工程からなり、不活性粒子を添加する際に、平均粒径が１０〜１０００μｍのポリブチレンテレフタレート樹脂微粉末を不活性粒子と同時に添加することを特徴とするポリエチレン−２，６−ナフタレンジカルボキシレート樹脂組成物の製造方法。
不活性粒子の添加量が、ポリエチレン−２，６−ナフタレンジカルボキシレート樹脂組成物の重量を基準として、０．０１〜２０重量％の範囲にある請求項１記載のポリエチレン−２，６−ナフタレンジカルボキシレート樹脂組成物の製造方法。
ポリブチレンテレフタレート樹脂微粉末の添加量が、ポリエチレン−２，６−ナフタレンジカルボキシレート樹脂組成物の重量を基準として、０．００１〜４０重量％の範囲にある請求項１記載のポリエチレン−２，６−ナフタレンジカルボキシレート樹脂組成物の製造方法。
ポリブチレンテレフタレート樹脂微粉末の添加量が、不活性粒子の重量を基準として、１０重量％以上である請求項１〜３のいずれかに記載のポリエチレン−２，６−ナフタレンジカルボキシレート樹脂組成物の製造方法。
不活性粒子が無機粒子である請求項１記載のポリエチレン−２，６−ナフタレンジカルボキシレート樹脂組成物の製造方法。
不活性粒子が有機粒子である請求項１記載のポリエチレン−２，６−ナフタレンジカルボキシレート樹脂組成物の製造方法。
不活性粒子の平均粒径が、０．０３〜１０μｍの範囲にある請求項１記載のポリエチレン−２，６−ナフタレンジカルボキシレート樹脂組成物の製造方法。
溶融状態での混練が、ベント付二軸混練押出し機による請求項１記載のポリエチレン−２，６−ナフタレンジカルボキシレート樹脂組成物の製造方法。