JP3773928B2 - 電磁波シールド構造 - Google Patents

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本発明は、電磁波をシールド（遮蔽）する電磁波シールド構造に関する。

電磁波シールド構造としては、各面構成部材の片面に導電体が貼設されることで、各導電体により電磁波をシールドする電磁波シールド面がある（例えば、特許文献１参照）。

この電磁波シールド面では、各面構成部材の境界部分に金属下地を配置して金属下地により各面構成部材の導電体を導通させたり、各面構成部材の小口（端面）に金属板を貼設してこの金属板により各面構成部材の導電体を導通させることで、各面構成部材の境界部分から電磁波が漏洩することを防止している。

しかしながら、この電磁波シールド面では、各面構成部材の境界部分からの電磁波の漏洩を完全に防止するためには、各面構成部材の導電体を金属下地や金属板で隙間なく導通させる必要がある。

ここで、一般に、導電体、金属下地及び金属板の表面には、酸素との反応により酸化皮膜が存在する。このため、各面構成部材の導電体を金属下地や金属板で隙間なく導通させるためには、導電体と金属下地または金属板との接触部分から酸化皮膜を全体に亘って除去する必要がある。これにより、酸化皮膜の完全な除去が保証されずに電磁波シールド効果を確実に発揮できず、しかも、酸化皮膜の除去のために非常に煩雑な作業が必要であるという問題がある。

また、各面構成部材間に隙間を空ける必要がある場合（各面構成部材間にシーリング材が施工された目地や空目地を設ける場合を含む）、各面構成部材間に隙間を空けておいた方が良い場合、及び、各面構成部材間に隙間を空けておかなければならない場合（各面構成部材間の隙間を塞ぐことが困難あるいはできない場合）でも、この隙間からの電磁波の漏洩を低減する技術が必要となる。

各面構成部材間に隙間を空ける必要がある場合としては、地震時の面構成部材の変位を吸収する必要がある場合がある。一般に、面構成部材の設置部位の層間高さ（１枚の面構成部材を設置するための部位の高さ）及び層間変形角をそれぞれＨ及びＲとすると、地震時の慣性力に対する面構成部材の強制変形を吸収するためには、各面構成部材の横方向及び高さ方向に幅Ｈ×Ｒの隙間を空ける必要がある。

例えば、面構成部材が所謂乾式間仕切壁に適用されて、建造物の各階の床間に面構成部材が１層（高さ方向に１枚）設置される場合には、層間高さＨ（階高）を２８００ｍｍとし、層間変形角Ｒを１／６００（一般のＲＣ造やＳＲＣ造の建造物を対象とした場合の中規模地震時の設計用層間変形角Ｒの目安）とすると、約４．７ｍｍ（２８００ｍｍ／６００）以上の隙間を、各面構成部材間の横方向、及び、各面構成部材と各床との間の高さ方向に、空ける必要がある。

さらに、面構成部材が所謂内装石張りあるいはこれに準ずる材料（発泡ガラスパネル等）に適用されて、建造物の床と天井との間に面構成部材が１層（高さ方向に１枚）設置される場合には、層間高さＨ（床から天井までの高さである天井高さ）を２４００ｍｍとし、層間変形角Ｒを１／６００とすると、約４ｍｍ（２４００ｍｍ／６００）以上の隙間（目地）を、各面構成部材間の横方向、及び、各面構成部材と床及び天井との間の高さ方向に、空ける必要がある。

また、面構成部材がシステム天井に適用されて、建造物の天井と上階の床（スラブ）との間に面構成部材が１層（高さ方向に１枚）設置される場合には、層間高さＨ（天井から床までの高さである天井裏高さ）を６００ｍｍとし、層間変形角Ｒを１／６００とすると、約１ｍｍ（６００ｍｍ／６００）以上の隙間を、各面構成部材間の横方向、及び、各面構成部材と天井及び床との間の高さ方向に、空ける必要がある。

さらに、面構成部材がドアに適用されて、建造物の床と天井との間の壁に面構成部材（ドア）が１層（高さ方向に１枚）設置される場合には、層間高さＨ（天井高さまたは壁の高さ）を２４００ｍｍとし、層間変形角Ｒを１／６００とすると、約４ｍｍ（２４００ｍｍ／６００）以上の隙間を、面構成部材と壁との間の横方向、及び、面構成部材と天井及び床との間の高さ方向に、空ける必要がある。

各面構成部材間に隙間を空ける必要がある場合としては、更に、面構成部材の温度変化による膨張や収縮に基づく変形を吸収する必要がある場合、材料の性質上製造時に寸法を揃えることが困難な発泡ガラスパネル等のように寸法安定性に問題がある面構成部材を施工する場合、及び、意匠上の関係から面構成部材間に目地を設ける場合がある。

ここで、上記電磁波シールド面の如く各面構成部材の導電体を金属板で隙間なく導通させる場合には、各面構成部材間に隙間を空けることができず、仮に各面構成部材間に隙間を空けた場合には、この隙間から電磁波が漏洩するという問題が生じる。

各面構成部材間に隙間を空けておいた方が良い場合としては、例えば、システム天井の各天井板に面構成部材が適用される場合がある。この場合、吊り金具上に面構成部材（天井板）が単に置いて設置されるだけであるが、これは、メンテナンス時に室内側から簡単に面構成部材を開閉するためである。

ここで、上記電磁波シールド面の如く各面構成部材の導電体を金属下地で隙間なく導通させる場合には、室内側から面構成部材を開閉することができなくなるという問題が生じる。

各面構成部材間に隙間を空けておかなければならない場合としては、例えば、ドア、ドア枠及びドア直下の靴擦り部分に面構成部材が適用される場合がある。この場合、ドア（面構成部材）とドア枠（面構成部材）との間やドアの下端と靴擦り部分（面構成部材）との間には、ドアの開閉のために、どうしても隙間を空けることが必要である。

ここで、上記電磁波シールド面の如くドア下端の小口に貼設された金属板でドアの下端と靴擦り部分との間を隙間なく塞ぐ場合には、ドアの開閉時に金属板が磨耗して結局隙間ができてしまい、この隙間から電磁波が漏洩するという問題が生じる。

さらに、上記電磁波シールド面の如くドアと靴擦り部分との間を金属下地で隙間なく導通させる場合には、ドアを開閉できなくなるという問題が生じる。

また、ドア下端の小口に取り付けられた金属ブラシでドアの下端と靴擦り部分との間を塞ぐ場合には、上記と同様に、ドアの開閉時に金属ブラシが磨耗して結局隙間ができてしまい、この隙間から電磁波が漏洩するという問題が生じる。

以上の如く、各面構成部材間に隙間を空ける必要がある場合、各面構成部材間に隙間を空けておいた方が良い場合、及び、各面構成部材間に隙間を空けておかなければならない場合には、上記電磁波シールド面では、この隙間からの電磁波の漏洩を低減する技術を全く提供できない。
特開２００１−１６４６７４公報

本発明は、上記事実を考慮し、隙間からの電磁波の漏洩を効果的に低減できる電磁波シールド構造を得ることが目的である。

請求項１に記載の電磁波シールド構造は、導電性を有する第１導電部材と、導電性を有し、前記第１導電部材に対し非平行にされた状態または前記第１導電部材に対し曲がった状態で前記第１導電部材に導通された第１対向部材と、導電性を有し、前記第１導電部材及び第１対向部材に導通されない状態で前記第１導電部材の側方に配置されて前記第１対向部材と対向する第２対向部材と、前記第１対向部材と前記第２対向部材との間に設けられ、電磁波を損失させる損失材料と、を備えている。

請求項２に記載の電磁波シールド構造は、請求項１に記載の電磁波シールド構造において、導電性を有すると共に、前記第１導電部材及び第１対向部材に導通されず、前記第２対向部材に対し非平行にされた状態または前記第２対向部材に対し曲がった状態で前記第２対向部材に導通された第２導電部材を備えた、ことを特徴としている。

請求項３に記載の電磁波シールド構造は、請求項１または請求項２に記載の電磁波シールド構造において、前記第１対向部材と前記第２対向部材とを互いに略平行に配置した、ことを特徴としている。

請求項４に記載の電磁波シールド構造は、請求項１乃至請求項３の何れか１項に記載の電磁波シールド構造において、前記第１対向部材と前記第２対向部材との間に誘電体を設けた、ことを特徴としている。

請求項５に記載の電磁波シールド構造は、請求項１乃至請求項４の何れか１項に記載の電磁波シールド構造において、前記第１対向部材の厚さ、前記第２対向部材の厚さ及び前記第１対向部材と前記第２対向部材との間隔の少なくとも１つを、シールド対象の電磁波の波長の１／４以下とした、ことを特徴としている。

請求項６に記載の電磁波シールド構造は、請求項１乃至請求項５の何れか１項に記載の電磁波シールド構造において、電磁波吸収性能を有し、前記第１導電部材と前記第２対向部材とがそれぞれ取り付けられた複数の取付部材を備えた、ことを特徴としている。

請求項７に記載の電磁波シールド構造は、請求項６に記載の電磁波シールド構造において、前記取付部材の少なくとも一部を軟質材料で構成した、ことを特徴としている。

請求項８に記載の電磁波シールド構造は、請求項１乃至請求項７の何れか１項に記載の電磁波シールド構造において、前記第１対向部材及び第２対向部材の少なくとも一方を前記第１導電部材に対し非垂直に配置した、ことを特徴としている。

請求項９に記載の電磁波シールド構造は、請求項１乃至請求項８の何れか１項に記載の電磁波シールド構造において、前記第１対向部材及び第２対向部材の少なくとも一方に凹部または凸部を設けた、ことを特徴としている。

請求項１０に記載の電磁波シールド構造は、請求項１乃至請求項９の何れか１項に記載の電磁波シールド構造において、前記第１対向部材と前記第２対向部材との間に所定長さのスペーサを挟持した、ことを特徴としている。

請求項１１に記載の電磁波シールド構造は、請求項１乃至請求項１０の何れか１項に記載の電磁波シールド構造において、前記第１導電部材、第１対向部材及び第２対向部材の少なくとも１つを移動可能とした、ことを特徴としている。

請求項１２に記載の電磁波シールド構造は、請求項１乃至請求項１１の何れか１項に記載の電磁波シールド構造において、前記第１対向部材の前記第２対向部材との対向面及び前記第２対向部材の前記第１対向部材との対向面の幅を２０ｍｍ以上にすると共に、前記第１対向部材と前記第２対向部材との間隔を２０ｍｍ以下にした、ことを特徴としている。

請求項１に記載の電磁波シールド構造では、第１導電部材、第１対向部材及び第２対向部材が導電性を有するため、第１導電部材、第１対向部材及び第２対向部材に電磁波が反射される。

また、第１対向部材は第１導電部材に導通されると共に、第２対向部材は第１導電部材及び第１対向部材に導通されない状態で第１導電部材の側方に配置されている。

ここで、第１対向部材が、第１導電部材に対し非平行にされた状態または第１導電部材に対し曲がった状態にされて、第２対向部材と対向している。このため、第１対向部材と第２対向部材との対向面積（対向方向（対面方向）に垂直な方向の面積（対面面積））を大きくでき、第１対向部材と第２対向部材とにより構成されるコンデンサのインピーダンス（抵抗）を小さくすることができる。これにより、第１導電部材（第１対向部材）と第２対向部材との間の隙間からの電磁波の漏洩を効果的に低減することができる。

以上により、第１導電部材（第１対向部材）と第２対向部材とを導通させなくても、電磁波を効果的にシールドすることができる。
さらに、第１対向部材と第２対向部材との間に設けられた損失材料が電磁波を損失させるため、第１導電部材（第１対向部材）と第２対向部材との間の隙間からの電磁波の漏洩を一層効果的に低減することができる。

請求項２に記載の電磁波シールド構造では、導電性を有して第２対向部材に導通された第２導電部材が、第２対向部材に対し非平行にされた状態または第２対向部材に対し曲がった状態にされているため、第１導電部材の側方においても、第２導電部材に電磁波が反射される。このため、電磁波を広い範囲でシールドすることができる。

請求項３に記載の電磁波シールド構造では、第１対向部材と第２対向部材とを互いに略平行に配置したため、第１対向部材と第２対向部材との対向面積が確実に大きくなり、第１対向部材と第２対向部材とにより構成されるコンデンサのインピーダンスを確実に小さくすることができる。これにより、第１導電部材（第１対向部材）と第２対向部材との間の隙間からの電磁波の漏洩を確実かつ効果的に低減することができる。

請求項４に記載の電磁波シールド構造では、第１対向部材と第２対向部材との間に誘電体を設けたため、第１対向部材と第２対向部材とにより構成されるコンデンサのインピーダンスを一層小さくすることができ、第１導電部材（第１対向部材）と第２対向部材との間の隙間からの電磁波の漏洩を一層効果的に低減することができる。

請求項５に記載の電磁波シールド構造では、第１対向部材の厚さ、第２対向部材の厚さ及び第１対向部材と第２対向部材との間隔の少なくとも１つが、シールド対象の電磁波の波長の１／４以下とされているため、第１対向部材と第２対向部材との間でシールド対象の電磁波が共振モードを持つことを防止でき、第１導電部材（第１対向部材）と第２対向部材との間の隙間での電磁波シールド性能が損なわれることを防止することができる。

請求項６に記載の電磁波シールド構造では、第１導電部材と第２対向部材とがそれぞれ取り付けられた複数の取付部材が電磁波吸収性能を有するため、少なくとも第１導電部材及び第２対向部材に到来する電磁波を各取付部材が吸収できる。さらに、少なくとも第１導電部材及び第２対向部材が反射した電磁波を各取付部材が吸収でき、しかも、この電磁波が他の部材に反射されて少なくとも第１導電部材及び第２対向部材に再度到来する際にはこの電磁波を各取付部材が吸収できる。これにより、電磁波を一層効果的にシールドすることができる。

請求項７に記載の電磁波シールド構造では、取付部材の少なくとも一部を軟質材料で構成したため、取付部材の損傷を抑制することができる。

請求項８に記載の電磁波シールド構造では、第１対向部材及び第２対向部材の少なくとも一方を第１導電部材に対し非垂直に配置したため、第１対向部材と第２対向部材との対向面積が効果的に大きくなり、第１対向部材と第２対向部材とにより構成されるコンデンサのインピーダンスを一層小さくすることができる。これにより、第１導電部材（第１対向部材）と第２対向部材との間の隙間からの電磁波の漏洩を一層効果的に低減することができる。

請求項９に記載の電磁波シールド構造では、第１対向部材及び第２対向部材の少なくとも一方に凹部または凸部を設けたため、第１対向部材と第２対向部材との対向面積が効果的に大きくなり、第１対向部材と第２対向部材とにより構成されるコンデンサのインピーダンスを一層小さくすることができる。これにより、第１導電部材（第１対向部材）と第２対向部材との間の隙間からの電磁波の漏洩を一層効果的に低減することができる。

請求項１０に記載の電磁波シールド構造では、第１対向部材と第２対向部材との間に所定長さのスペーサを挟持したため、第１対向部材と第２対向部材との隙間の間隔を正確に所定長さにすることができる。

請求項１１に記載の電磁波シールド構造では、第１導電部材、第１対向部材及び第２対向部材の少なくとも１つを移動可能としたため、第１導電部材、第１対向部材及び第２対向部材の少なくとも１つを移動させることで、電磁波シールド機能の作動と解除とを切り替えることができる。

請求項１２に記載の電磁波シールド構造では、第１対向部材の第２対向部材との対向面及び第２対向部材の第１対向部材との対向面の幅を２０ｍｍ以上にすると共に、第１対向部材と第２対向部材との間隔を２０ｍｍ以下にしたため、第１対向部材と第２対向部材とにより構成されるコンデンサのインピーダンスを確実に小さくすることができ、到来する電磁波の周波数が１ＧＨｚ以上３ＧＨｚである際に、第１導電部材（第１対向部材）と第２対向部材との間の隙間からの電磁波の漏洩を確実かつ効果的に低減することができる。

（基本構造）
図１には、本発明の実施の形態に係る電磁波シールド構造１０の基本構造が断面図にて示されている。

本実施の形態に係る電磁波シールド構造１０は、基本構造として、取付部材としての例えば木製または石膏製（セメント製）の矩形平板状の芯材１２を一対備えており、一対の芯材１２は並列配置されている。

各芯材１２の表面または裏面には、例えばアルミニウム製（鉄製または銅製等でもよい）の矩形平板状とされた導電性材料１４が貼り付けられており、各導電性材料１４は、導電性を有すると共に、互いに導通されていない。また、導電性材料１４の芯材１２に貼り付けられた部位は、第１導電部材または第２導電部材としての導電部１６とされている。

各導電性材料１４は、他の導電性材料１４側の一端において屈曲されて（曲げられて）、第１対向部材または第２対向部材としての対向部１８とされており、各対向部１８は、各導電部１６と一体にされて導通されると共に、各芯材１２における他の芯材１２側の小口（端面）全体に貼り付けられている。このため、各対向部１８は、各導電部１６に対して垂直に配置されて、互いに平行に配置された状態で対向している。また、一対の対向部１８（導電性材料１４）間には、隙間２０（空間）が形成された構成である。

次に、本実施の形態の作用を説明する。

以上の構成の電磁波シールド構造１０では、一対の導電性材料１４が導電性を有するため、電磁波が到来すると、一対の導電性材料１４に電磁波が反射される。

図２には、比較例に係る電磁波シールド構造２２の基本構造が縦断面図にて示されている。

この電磁波シールド構造２２は、本実施の形態に係る電磁波シールド構造１０と、各対向部１８が設けられてない点のみが異なる。

一対の導電性材料１４（導電部１６）間の隙間２０の間隔が電磁波の波長よりも小さい場合には、この電磁波シールド構造２２に電磁波が到来すると、一方の導電性材料１４に表面電流（図２の往復矢印Ａ）が流れることで、隙間２０に変位電流（図２の往復矢印Ｂ）が流れて、他方の導電性材料１４に表面電流（図２の往復矢印Ａ）が流れる。ところで、電磁波は交流であるため、変位電流の大きさと方向とは時間的に変化する。このため、この変位電流によって、隙間２０には、磁界が発生して電界が発生することで、電磁波が発生する。この電磁波は、部分的に電磁波到来側へも伝搬するが、反電磁波到来側へ伝搬して、隙間２０から漏洩する電磁波になる。

一般に、隙間２０から漏洩する電磁波の強度は、一対の導電性材料１４間の電位差が大きくなる程大きくなるため、隙間２０から漏洩する電磁波の強度を小さくするためには、一対の導電性材料１４により構成されるコンデンサのインピーダンスを小さくすればよい。

図３（Ａ）に示す如く、この電磁波シールド構造２２では、一対の導電性材料１４によりコンデンサが構成されている。

一般に、コンデンサのインピーダンスＲは、隙間２０に存在する誘電体の誘電率をεとし、一対の導電性材料１４間の間隔をｄとし、一対の導電性材料１４の対向面積をＳとし、コンデンサの静電容量をＣ＝ε・（Ｓ／ｄ）とし、到来電磁波の周波数をｆとし、到来電磁波の各周波数をω＝２πｆとすると、
Ｒ＝１／（Ｃ・ω）＝１／｛ε・（Ｓ／ｄ）・２πｆ｝ ・・・式（１）
となる。

このため、コンデンサのインピーダンスＲは、一対の導電性材料１４の対向面積Ｓを大きくする程、一対の導電性材料１４間の距離ｄを小さくする程、隙間２０に存在する誘電体の誘電率εを大きくする程、小さくできる。なお、空気は誘電率εが最小の物質であり、空気以外の誘電体を隙間２０に挿入することで、コンデンサのインピーダンスＲを小さくすることができる。

ここで、比較例に係る電磁波シールド構造２２では、一対の導電性材料１４により構成されるコンデンサの静電容量をＣ₁とすると、回路全体のインピーダンスＺ₁は、
Ｚ₁＝１／（Ｃ₁・ω） ・・・式（２）
となる。

一方、図３（Ｂ）に示す如く、本実施の形態に係る電磁波シールド構造１０では、隙間２０に流れる変位電流は交流であるが、コンデンサには交流が流れるため、コンデンサの並列回路が構成されている。すなわち、一対の対向部１８のうちの各導電部１６との接続部分により構成される静電容量Ｃ₁のコンデンサと、一対の対向部１８のうちの各導電部１６との接続部分以外の部分により構成される静電容量Ｃ₂のコンデンサと、の並列回路が構成されている。

この回路全体のインピーダンスＺは、
Ｚ＝１／｛（Ｃ₁＋Ｃ₂）・ω｝ ・・・式（３）
となって、Ｚ＜１／（Ｃ₁・ω）、Ｚ＜１／（Ｃ₂・ω）となり、回路全体のインピーダンスＺは、いずれのコンデンサのインピーダンスＲよりも小さくなる。

換言すれば、本実施の形態に係る電磁波シールド構造１０では、一対の導電性材料１４の対向面積Ｓが大きくなるため、式（１）から、一対の導電性材料１４（対向部１８）により構成されるコンデンサのインピーダンスＲが小さくなる。

このため、隙間２０から漏洩する電磁波の強度が小さくなり、隙間２０からの電磁波の漏洩を効果的に低減することができる。

以上により、一対の導電性材料１４を互いに導通させなくても、電磁波を効果的にシールドすることができる。

さらに、一対の対向部１８を互いに平行に配置したため、一対の対向部１８の対向面積が確実に大きくなり、一対の導電性材料１４により構成されるコンデンサのインピーダンスＲを確実に小さくすることができる。これにより、隙間２０からの電磁波の漏洩を確実かつ効果的に低減することができる。

（変形例）
本実施の形態に係る電磁波シールド構造１０は、次の変形例の構成にしてもよい。

図４（Ａ）では、芯材１２の表面または裏面に導電部１６が貼り付けられると共に、芯材１２の少なくとも両端の小口全体に対向部１８が貼り付けられている。

図４（Ｂ）では、芯材１２の表面及び裏面に導電部１６が貼り付けられると共に、芯材１２の少なくとも両端の小口全体に対向部１８が貼り付けられている。

図４（Ｃ）では、芯材１２の表面または裏面に導電部１６が貼り付けられている。さらに、芯材１２の少なくとも両端の小口全体に対向部１８が貼り付けられており、各対向部１８は芯材１２を越えて反導電部１６側へ延伸されている。

図４（Ｄ）では、芯材１２の表面及び裏面に導電部１６が貼り付けられている。さらに、芯材１２の少なくとも両端の小口全体に対向部１８が貼り付けられており、各対向部１８は各導電部１６を越えて各導電部１６の垂直方向外側へ延伸されている。

図４（Ｅ）では、芯材１２の表面または裏面に導電部１６が貼り付けられると共に、芯材１２の少なくとも両端の小口の一部に対向部１８が貼り付けられている。

図４（Ｆ）では、芯材１２の内部（厚さ方向中央）に導電部１６が配置されている。さらに、芯材１２の少なくとも両端の小口全体に対向部１８が貼り付けられており、各対向部１８は芯材１２を越えて導電部１６の垂直方向両側へ延伸されている。

ここで、図４（Ｃ）、図４（Ｄ）及び図４（Ｆ）の如く、対向部１８の他の対向部１８との対向面の面積を大きくすることで、上記式（１）から一対の導電性材料１４により構成されるコンデンサのインピーダンスが小さくなり、隙間２０からの電磁波の漏洩を効果的に低減することができる。

また、図５（Ａ）では、所定長さの柱状のスペーサ２４が、隙間２０に配置されて、一対の対向部１８間に挟持されている。このため、隙間２０の間隔を正確に所定長さにすることができる。

図５（Ｂ）では、隙間２０全体に空気以外の誘電体２６（シリコン等）が入れられている。このため、上記式（１）から一対の導電性材料１４により構成されるコンデンサのインピーダンスが小さくなり、隙間２０からの電磁波の漏洩を一層効果的に低減することができる。

図５（Ｃ）では、各芯材１２の他の芯材１２に隣り合う部分が、スポンジ等の軟質材料２８（弾性部材）で構成されている。このため、芯材１２が間仕切壁やドア等に適用されて、間仕切壁の端部やドアの下端等の如く隙間２０の間隔が１０ｍｍ程度必要とされる場合でも、地震時の芯材１２の強制変形等に対して軟質材料２８が弾性変形することで、芯材１２の損傷を抑制することができる。

また、図示しないが、一対の対向部１８が、非平行に配置された構成としてもよい。

（実験例）
図６には、比較例に係る電磁波シールド構造２２において、隙間２０の間隔が４ｍｍとされた場合に、到来する電磁波の周波数と、隙間２０の電磁波シールド性能（電磁波が隙間２０を透過することによる損失電界強度であり、図面では「挿入損失」と表示する）と、の関係の実験結果が示されている。

図６から、到来する電磁波の周波数が１．０ＧＨｚ以上３．０ＧＨｚ以下の範囲では、隙間２０の電磁波シールド性能が約２０ｄＢであることがわかる。

図７には、室内での無線ＬＡＮ（周波数帯２．４ＧＨｚ、通信速度２Ｍｂｐｍ）の通信についての実験結果が示されており、図７（Ａ）には、発信アンテナからの距離と、電磁波の電界強度と、の関係が示されると共に、図７（Ｂ）には、発信アンテナから受信アンテナまでの距離（図７（Ｂ）では「無線ＬＡＮ子機間の距離」と表示）と、電磁波の通信速度と、の関係が示されている。図７の（Ａ）及び（Ｂ）においては、紙面奥側の点散模様のグラフが電磁波の発信地点と受信地点との間に障害物がない場合を示すと共に、紙面手前側の無模様のグラフが電磁波の発信地点と受信地点との間にパーテーション等の非金属の障害物がある場合を示している。

図７（Ａ）から、電磁波の電界強度は、発信アンテナからの距離（伝搬距離）が２０ｍから３０ｍの地点で、１５ｄＢから２０ｄＢ減衰（損失）する傾向があることがわかる。

図７（Ｂ）から、発信アンテナからの距離が約３０ｍの地点でも、通信速度が０ｋｂｐｓにならず、通信可能であることがわかる。

以上により、隙間２０の電磁波シールド性能は、３０ｄＢ程度以上であることが好ましいと考えられる。

図８には、比較例に係る電磁波シールド構造２２及び本実施の形態に係る電磁波シールド構造１０において、芯材１２が厚さ２０ｍｍの木製ボードにされると共に、導電性材料１４が厚さ１．５ｍｍのアルミニウム製プレートにされた場合に、到来する電磁波の周波数と、隙間２０の電磁波シールド性能と、の関係の実験結果が示されている。また、図８（Ａ）には、隙間２０の間隔が１ｍｍにされた場合が示されており、図８（Ｂ）には、隙間２０の間隔が４ｍｍにされた場合が示されている。

図８（Ａ）から、隙間２０の間隔が１ｍｍにされた場合には、到来する電磁波の周波数が２．４ＧＨｚ以上２．５ＧＨｚ以下の範囲で、電磁波シールド構造２２（図８（Ａ）のａ）における隙間２０の電磁波シールド性能は約２０ｄＢである一方、電磁波シールド構造１０（図８（Ａ）のｂ）における隙間２０の電磁波シールド性能は約５０ｄＢから６０ｄＢである。このため、電磁波シールド構造１０における隙間２０の電磁波シールド性能は、目標である３０ｄＢから４０ｄＢ程度以上を充分に満足している。

図８（Ｂ）から、隙間２０の間隔が４ｍｍにされた場合には、到来する電磁波の周波数が２．４ＧＨｚ以上２．５ＧＨｚ以下の範囲で、電磁波シールド構造２２（図８（Ｂ）のａ）における隙間２０の電磁波シールド性能は約２０ｄＢである一方、電磁波シールド構造１０（図８（Ｂ）のｂ）における隙間２０の電磁波シールド性能は約４０ｄＢである。このため、電磁波シールド構造１０における隙間２０の電磁波シールド性能は、目標である３０ｄＢから４０ｄＢ程度以上を満足している。

以上により、本実施の形態に係る電磁波シールド構造１０では、比較例に係る電磁波シールド構造２２に比し、隙間２０の電磁波シールド性能が大きく向上することがわかる。

また、図８（Ａ）及び図８（Ｂ）から、隙間２０の間隔を４ｍｍから１ｍｍに狭めると、隙間２０の電磁波シールド性能が向上することがわかる。これは、上記式（１）で、一対の導電性材料１４間の間隔ｄが小さくなる程コンデンサのインピーダンスが小さくなり、隙間２０の電磁波シールド性能が向上することから、理解できる。またこのことは、隙間２０の間隔を変更することによって、隙間２０の電磁波シールド性能を選択的に変更できることを意味している。

さらに、比較例に係る電磁波シールド構造２２では、一対の導電性材料１４の対向面積は、単位長さ当たり１．５ｍｍ²（導電性材料１４の厚さ（１．５ｍｍ）と単位長さ（１ｍｍ）との積）である。一方、本実施の形態に係る電磁波シールド構造１０では、一対の導電性材料１４の対向面積は、単位長さ当たり２１．５ｍｍ²（対向部１８の幅（２１．５ｍｍ）と単位長さ（１ｍｍ）との積）である。ここで、図８（Ａ）及び図８（Ｂ）から、一対の導電性材料１４の対向面積を大きくすると、隙間２０の電磁波シールド性能が向上すると見ることができる。これは、上記式（１）で、一対の導電性材料１４の対向面積Ｓが大きくなる程コンデンサのインピーダンスが小さくなり、隙間２０の電磁波シールド性能が向上することから、理解できる。またこのことは、一対の導電性材料１４の対向面積Ｓを変更することによって、隙間２０の電磁波シールド性能を選択的に変更できることを意味している。

また、上記式（１）から、到来電磁波の周波数ｆが大きくなる程コンデンサのインピーダンスが小さくなり、隙間２０の電磁波シールド性能が向上することが予想される。図８（Ａ）及び図８（Ｂ）でも、概ね到来電磁波の周波数ｆが大きくなる程隙間２０の電磁波シールド性能が向上する傾向を示しており、式（１）の原理の正当性が示されていると考えられる。

ここで、無線ＬＡＮの周波数帯は、通信速度の高速化を目的として、現状の２．４ＧＨｚ以上２．５ＧＨｚ以下よりも高い周波数帯（例えば５ＧＨｚ帯）に移行しつつあり、将来は更に高い周波数帯に移行することも予想される。上記式（１）によれば、電磁波の周波数が高い程、本発明により発揮される電磁波シールド効果は向上すると考えられ、本発明は、将来的にも有効である。

図９及び図１０には、本実施の形態に係る電磁波シールド構造１０において、芯材１２が木またはプラスチック等の非導電性材料のパネルにされると共に、導電性材料１４が厚さ約０ｍｍのアルミニウム製プレートにされた場合に、一対の導電性材料１４（対向部１８）の対向面積に対応する芯材１２の厚さ（図面では単に「厚さ」と表示）を２０ｍｍ、３０ｍｍ、４０ｍｍ、５０ｍｍにした毎に分けて、隙間２０の間隔（図面では「ギャップ」と表示）と、隙間２０の電磁波シールド性能と、の関係の実験結果が示されている。この場合、電磁波は、芯材１２表面の垂直方向に沿って到来（入射）されており、隙間２０の電磁波シールド性能は、到来する電磁波の電界強度と隙間２０を透過した電磁波の電界強度とから算出されている。

また、図９（Ａ）には、到来する電磁波の周波数が２．４５ＧＨｚにされると共に誘電率εが１．０Ｆ／ｍの誘電体（空気）が隙間２０に挿入された場合が示されており、図９（Ｂ）には、到来する電磁波の周波数が５．２ＧＨｚにされると共に誘電率εが１．０Ｆ／ｍの誘電体（空気）が隙間２０に挿入された場合が示されている。さらに、図１０（Ａ）には、到来する電磁波の周波数が２．４５ＧＨｚにされると共に誘電率εが４．０Ｆ／ｍの誘電体が隙間２０に挿入された場合が示されており、図１０（Ｂ）には、到来する電磁波の周波数が５．２ＧＨｚにされると共に誘電率εが４．０Ｆ／ｍの誘電体が隙間２０に挿入された場合が示されている。

図９及び図１０から、芯材１２の厚さ、隙間２０の間隔及び誘電体の誘電率εが同一である場合には、到来する電磁波の周波数が高くなる程、隙間２０の電磁波シールド性能が向上する傾向がある。さらに、芯材１２の厚さ、隙間２０の間隔及び到来する電磁波の周波数が同一である場合には、隙間２０に空気以外の誘電体を挿入すると、隙間２０の電磁波シールド性能が向上する傾向がある。

図９及び図１０から、３０ｄＢ以上の隙間２０の電磁波シールド性能（シールド性能）を確保できる隙間２０の間隔を示す図１１の表が導かれ、さらに、芯材１２の厚さと隙間２０の間隔との関連における３０ｄＢ以上の隙間２０の電磁波シールド性能を満足するボーダラインを示す図１２のグラフが導かれる。なお、図１１及び図１２では、到来する電磁波の周波数を単に「周波数」と表示し、図１２では、誘電体の誘電率を単に「誘電率」と表示している。また、図１２では、各ボーダラインのグラフ下側が３０ｄＢ以上の隙間２０の電磁波シールド性能を満足する領域である。

図１１及び図１２によって、必要な隙間２０の間隔に応じて、芯材１２の厚さを最適に設定することができる。

また、到来する電磁波の周波数が１ＧＨｚ以上３ＧＨｚ以下の場合において、隙間２０の電磁波シールド性能を３０ｄＢ程度にするためには、芯材１２の厚さ（対向部１８の対向面の幅）を２０ｍｍ以上にすると共に、隙間２０の間隔を２０ｍｍ以下にするのが好ましい。

なお、本発明のように、一対の導電性材料１４間に大きなキャパシタンス（静電容量）を持たせて電磁波をシールドする場合、シールド対象の電磁波に対し、隙間２０において共振モードを持たせないことが重要となる。隙間２０において電磁波が共振モードを持って激しく振動する場合には、隙間２０の電磁波シールド性能が損なわれるからである。シールド対象の電磁波に対し隙間２０において共振モードを持たせないためには、導電性材料１４（対向部１８）の厚さ及び隙間２０の間隔をλ／４以下（λはシールド対象の電磁波の波長）にするか、あるいは、損失材料としての電磁波に対する誘電損失材料（例えばシリコン等の誘電材料内にカーボン粉等の導電材料を混入したもの等）または磁性損失材料（例えばシリコン等の誘電材料内にフェライト粉等の磁性材料を混入したもの等）を隙間２０に設けることが有効と考えられる。また、隙間２０の間隔をλ／４以下にすることができない場合は、シールド対象の電磁波が隙間２０において共振モードを持つか否かを、実験またはシミュレーションによって事前に確認してから、本発明の技術を使用することが望ましい。

（第１実施例）
図１３（Ａ）には、第１実施例に係る電磁波シールド構造１０の構成部材３０が斜視図にて示されており、図１３（Ｂ）には、この電磁波シールド構造１０の設置状況が断面図にて示されている。

第１実施例に係る電磁波シールド構造１０の構成部材３０は、芯材１２として機能する正方形パネル（例えば縦及び横の長さが４４５ｍｍ程度で厚さが２０ｍｍ程度のパネル）状の発泡ガラスパネル３２を有しており、発泡ガラスパネル３２は、発泡ガラス層３４と、発泡ガラス層３４より表層のガラスカレット層３６と、裏面の裏面補強シート（図示省略）と、を有している。発泡ガラス層３４にはステンレス繊維３８が混入されており、これにより、発泡ガラスパネル３２が電磁波吸収性能を有している。

発泡ガラスパネル３２には、アルミニウム製シート状の導電性材料１４が貼り付けられており、発泡ガラスパネル３２の裏面には、導電部１６（電磁波反射シート）が貼り付けられると共に、発泡ガラスパネル３２の全小口の全体には、対向部１８が貼り付けられている。

複数の構成部材３０は、縦横に並べられた状態でコンクリート下地４０上に設置されている。各構成部材３０は、コンクリート下地４０上に設置された柱状の接着剤４２によってコンクリート下地４０上に取り付けられており、各構成部材３０は両端部（または全角部）において接着剤４２に支持されている。なお、接着剤４２は例えばウレタンが含浸されたスポンジ等とされている。

地震時の各構成部材３０の変位や意匠上の観点から、各構成部材３０の間には、隙間２０（目地）が形成されている。各隙間２０の間隔は数ｍｍとされており、各隙間２０は、誘電体としてのシーリング剤４４が施工されるか、空目地にされた構成である。

ここで、第１実施例に係る電磁波シールド構造１０では、隙間２０のシーリング剤４４が電磁波シールド性能を有していない場合や隙間２０が空目地にされた場合でも、隙間２０からの電磁波の漏洩を効果的に低減することができる。

さらに、発泡ガラスパネル３２が電磁波吸収性能を有するため、導電性材料１４に到来する電磁波を発泡ガラスパネル３２（ステンレス繊維３８）が吸収できる。さらに、導電性材料１４が反射した電磁波を発泡ガラスパネル３２が吸収でき、しかも、この電磁波が他の部材に反射されて再度導電性材料１４に到来する際にはこの電磁波を発泡ガラスパネル３２が吸収できる。これにより、電磁波を一層効果的にシールドすることができる。

（第２実施例）
図１４には、第２実施例に係る電磁波シールド構造１０の設置状況が断面図にて示されている。

第２実施例に係る電磁波シールド構造１０は、直方体箱状の電磁波シールド室４６の各側面に適用されたものであり、電磁波シールド室４６の各側面には、芯材１２として機能する矩形ボード状の壁板４８が横方向に複数（例えば２つ）並べられて設置されている。壁板４８には、導電性材料１４が貼り付けられており、壁板４８の裏面には導電部１６が貼り付けられると共に、壁板４８の全小口の全体には対向部１８が貼り付けられている。また、互いに対向する対向部１８間には、隙間２０が形成されている。さらに、電磁波シールド室４６内には無線ＬＡＮ機器５０が設置されており、無線ＬＡＮ機器５０は電磁波（周波数が２．４ＧＨｚから２．５ＧＨｚまでのもの）を発信可能とされている。

電磁波シールド室４６の隣には、直方体箱状の非電磁波シールド室５２が設けられており、非電磁波シールド室５２の１つの側面は電磁波シールド室４６の１つの側面と共用されると共に、非電磁波シールド室５２の他の側面は電磁波シールド構造１０が適用されていない構成である。

ここで、第２実施例に係る電磁波シールド構造１０では、電磁波シールド室４６内の無線ＬＡＮ機器５０から発信された電磁波が、隙間２０から非電磁波シールド室５２等へ漏洩することを効果的に低減することができる。このため、無線ＬＡＮ機器５０から発信された電磁波が、非電磁波シールド室５２内の無線情報通信機器に到達して、無線情報通信機器に誤作動を生じさせたり、無線情報通信機器の通信速度が極端に低下されることを防止することができる。しかも、無線ＬＡＮ機器５０から発信された情報が漏洩することを防止することができる。

さらに、壁板４８が電磁波吸収性能を有する材料にされた場合には、無線ＬＡＮ機器５０から発信された電磁波は、導電性材料１４に到来する際及び導電性材料１４に反射された際に、壁板４８によって吸収される。また、電磁波シールド構造１０は電磁波シールド室４６の各側面に適用されているため、電磁波の反射経路は無数にある。このため、無線ＬＡＮ機器５０から発信された電磁波は、導電性材料１４に反射されるたびに電界強度が小さくなり、隙間２０へ到来する電磁波の電界強度は、導電性材料１４に反射される回数が多い程小さくなる。これにより、壁板４８が例えばプラスターボードの如き電磁波吸収性能を有しない材料にされた場合に比し、隙間２０から非電磁波シールド室５２等へ漏洩する電磁波の電界強度を一層小さくすることができ、電磁波シールド効果を一層向上させることができる。

（第３実施例）
図１５（Ａ）には、第３実施例に係る電磁波シールド構造１０の設置状況が断面図にて示されている。

第３実施例に係る電磁波シールド構造１０は、システム天井に適用されたものである。システム天井の上方には、上階のスラブ５４（床）が配置されており、スラブ５４には、金属製の吊り金具５６が所定数吊り下げられている。吊り金具５６は、複数の吊り棒５８と、格子状または長尺板状の枠板６０と、を有しており、各吊り棒５８の上端がスラブ５４に固定されると共に、枠板６０が各吊り棒５８の下端に固定されることで、枠板６０が複数の吊り棒５８を介してスラブ５４に支持されている。

電磁波シールド構造１０における各構成部材６２は、芯材１２として機能する矩形ボード状の天井板６４を有している。壁板４８には導電性材料１４が貼り付けられており、天井板６４の裏面（上面）には導電部１６が貼り付けられると共に、天井板６４の全小口の全体には対向部１８が貼り付けられている。各構成部材６２は、枠板６０の上方からの落とし込み作業により、全端部または両端部において枠板６０に支持されており、これにより、複数の構成部材６２が並べられて設置されている。互いに対向する対向部１８間には隙間２０が形成されると共に、導電性材料１４と吊り金具５６との間は、導電性材料１４及び吊り金具５６の表面の酸化皮膜または他の処置により、導通されていない構成である。

ここで、第３実施例に係る電磁波シールド構造１０では、システム天井の上方または下方から電磁波が到来しても、隙間２０からの電磁波の漏洩を効果的に低減することができる。

図１５（Ｂ）には、第３実施例の変形例に係る電磁波シールド構造１０の設置状況が断面図にて示されている。

第３実施例の変形例に係る電磁波シールド構造１０では、各対向部１８が上方（天井板６４の導電部１６側）へ延伸されることで、各対向部１８の対向面の幅ひいては面積が大きくされている。これにより、上記式（１）から、互いに対向する対向部１８と対向部１８との対向面積Ｓが大きくなってコンデンサのインピーダンスが小さくなり、隙間２０の電磁波シールド性能を一層向上させることができる。

（第４実施例）
図１６には、第４実施例に係る電磁波シールド構造１０の設置状況が正面図にて示されている。さらに、図１７（Ａ）には、図１６のＡ−Ａ線断面図が示され、図１７（Ｂ）には、図１６のＢ−Ｂ線断面図が示され、図１７（Ｃ）には、図１６のＣ−Ｃ線断面図が示されている。

第４実施例に係る電磁波シールド構造１０は、ドア部に適用されたものである。ドア部は、芯材１２として機能する床６６と、芯材１２として機能するドア枠６８（壁）と、を有しており、床６６上にドア枠６８が立設されると共に、ドア枠６８の室内側には間仕切壁７０が固定されている。ドア枠６８には矩形状の開口７２が貫通形成されており、開口７２の下面は床６６により形成されている。間仕切壁７０にも矩形状の開口７４が貫通形成されており、開口７４は、開口７２に連通されると共に、周縁が開口７２の周縁よりも内側に配置されている。

ドア枠６８には、アルミニウム製等のシート状またはプレート状とされた導電性材料１４が貼り付けられており、ドア枠６８の室外側の面（ドア枠６８の内部でもよい）には、導電部１６が貼り付けられると共に、ドア枠６８の開口７２における全小口の全体には、対向部１８が貼り付けられている。間仕切壁７０にも導電性材料（図示省略）が設置されており、この導電性材料にはドア枠６８の導電性材料１４が導通されている。床６６の開口７２下面を形成する部位（靴擦り部分）には、アルミニウム製等のシート状またはプレート状とされた対向部１８（第２対向部材）が設置されており、この対向部１８は間仕切壁７０の導電性材料に導通されている。なお、床６６の対向部１８を床仕上げ材料の下に敷いた構成としてもよい。

開口７２内には、芯材１２として機能する矩形パネル状のドアパネル７６が設けられている。ドアパネル７６には、アルミニウム製等のシート状またはプレート状とされた導電性材料１４が貼り付けられており、ドアパネル７６の室外側の面には導電部１６が貼り付けられると共に、ドア枠６８の開口７２における全小口の全体には対向部１８が貼り付けられている。ドアパネル７６は、一側の小口の対向部１８において、ドア枠６８の開口７２における一側の小口の対向部１８に、所定数（例えば２つ）の蝶番７８を介して取り付けられており、これにより、ドアパネル７６は、回動可能とされて開口７２を開閉可能とされている。また、ドアパネル７６の室外側の面の導電部１６及び室内側の面には、ドアノブ８０が取り付けられている。

ドア枠６８の導電性材料１４とドアパネル７６の導電性材料１４とは、所定数の蝶番７８等に拘らず所定の処置により導通されていない。また、ドア枠６８及び床６６の対向部１８とドアパネル７６の対向部１８との間には、隙間２０が形成されている。

ここで、第４実施例に係る電磁波シールド構造１０では、室内側または室外側から電磁波が到来しても、隙間２０からの電磁波の漏洩を効果的に低減することができる。

（第５実施例）
図１８（Ａ）及び図１８（Ｂ）には、第５実施例に係る電磁波シールド構造１０の設置状況が断面図にて示されている。

第５実施例に係る電磁波シールド構造１０は、無線ＬＡＮ機器等の無線機器を使用する部屋を構成する壁、床、天井または窓等に適用されるものである。図１８（Ａ）に示す如く、電磁波シールド構造１０の各構成部材８２は、断面平行四辺形のボード状とされた芯材１２を有している。芯材１２には導電性材料１４が貼り付けられており、芯材１２の表面及び裏面には導電部１６が貼り付けられると共に、芯材１２の全小口の全体には対向部１８が傾斜された状態で貼り付けられている。複数の構成部材８２は、芯材１２の傾斜された対向部１８同士が互いに対向された状態で、平行に整列されており、互いに対向する一対の対向部１８間には隙間２０が形成されている。

図１８（Ｂ）に示す如く、一部の構成部材８２は回転（移動）可能とされており、これにより、複数の構成部材８２の整列が解除されて開口部８４を形成可能とされた構成である。

ここで、第５実施例に係る電磁波シールド構造１０では、複数の構成部材８２が平行に整列されることで、隙間２０からの電磁波の漏洩が効果的に低減されて、電磁波シールド機能が作動される。一方、一部の構成部材８２が回転されることで、開口部８４が形成されて、電磁波シールド機能が解除される。このため、部屋内と部屋外との無線機器による通信を回避したい際には、電磁波シールド機能を作動させることができる一方、部屋内と部屋外との無線機器による通信を行いたい際には、電磁波シールド機能を解除させることができる。これにより、無線通信状況を制御することができる。

さらに、各構成部材８２では、対向部１８が導電部１６に対し非垂直に配置されている。このため、互いに対向する一対の対向部１８の対向面積を効果的に大きくすることができ、上記式（１）から、互いに対向する一対の対向部１８によって構成されるコンデンサのインピーダンスを小さくすることができて、隙間２０の電磁波シールド性能を一層向上させることができる。

図１９（Ａ）及び図１９（Ｂ）には、第５実施例の変形例に係る電磁波シールド構造１０の設置状況が断面図にて示されている。

図１９（Ａ）に示す如く、第５実施例の変形例に係る電磁波シールド構造１０の各構成部材８６は、断面矩形のボード状とされた芯材１２を有している。芯材１２には導電性材料１４が貼り付けられており、芯材１２の表面及び裏面には導電部１６が貼り付けられると共に、芯材１２の全小口の全体には対向部１８が貼り付けられている。芯材１２一側の小口の対向部１８は、断面凸状とされて凸部とされると共に、芯材１２他側の小口の対向部１８は、断面凹状とされて凹部とされている。複数の構成部材８６は、断面凸状の対向部１８が断面凹状の対向部１８に挿入されて互いに対向された状態で、接近されており、互いに対向する一対の対向部１８間には隙間２０が形成されている。

図１９（Ｂ）に示す如く、一部の構成部材８６はスライド（移動）可能とされており、これにより、複数の構成部材８６が離間されて開口部８８を形成可能とされた構成である。

ここで、第５実施例の変形例に係る電磁波シールド構造１０では、複数の構成部材８６が接近されることで、隙間２０からの電磁波の漏洩が効果的に低減されて、電磁波シールド機能が作動される。一方、一部の構成部材８６がスライドされることで、開口部８８が形成されて、電磁波シールド機能が解除される。このため、部屋内と部屋外との無線機器による通信を回避したい際には、電磁波シールド機能を作動させることができる一方、部屋内と部屋外との無線機器による通信を行いたい際には、電磁波シールド機能を解除させることができる。これにより、無線通信状況を制御することができる。

さらに、各構成部材８６では、対向部１８が断面凸状または断面凹状にされている。このため、互いに対向する一対の対向部１８の対向面積を効果的に大きくすることができ、上記式（１）から、互いに対向する一対の対向部１８によって構成されるコンデンサのインピーダンスを小さくすることができて、隙間２０の電磁波シールド性能を一層向上させることができる。

（第６実施例）
図２０には、第６実施例に係る電磁波シールド構造１０の設置状況が断面図にて示されている。

第６実施例に係る電磁波シールド構造１０は、窓部に適用されたものである。窓部は、アルミニウム製枠状のサッシ９０を有しており、サッシ９０の各枠部内周壁は、対向部１８（第２対向部材）とされて、対向部１８には凹部が形成されている。サッシ９０の各枠部内には、芯材１２として機能する板状のガラス９２が嵌入されており、ガラス９２の端部はサッシ９０対向部１８の凹部内に挿入されている。

芯材１２には、導電性材料１４が設けられている。ガラス９２の内部（ドア枠６８の表面または裏面でもよい）には、膜状の導電部１６が設けられており、導電部１６は金属蒸着膜や金属印刷膜等とされている。ガラス９２の全小口の全体及びその近傍には、断面コ字状の対向部１８が貼り付けられており、この対向部１８はサッシ９０対向部１８の凹部内に嵌入されている。

サッシ９０及びガラス９２の対向部１８には、通常酸化皮膜が生成されているため、サッシ９０とガラス９２の導電性材料１４とが導通されておらず、しかも、サッシ９０対向部１８の凹部とガラス９２の対向部１８との間には、酸化皮膜により隙間２０が形成されている。

ここで、第６実施例に係る電磁波シールド構造１０では、室内側または室外側から電磁波が到来しても、隙間２０からの電磁波の漏洩を効果的に低減することができる。

さらに、従来と異なり、サッシ９０の対向部１８及びガラス９２の対向部１８から酸化皮膜を除去することを全く不要にすることができる。

また、サッシ９０対向部１８の凹部とガラス９２の対向部１８との間に存在する酸化皮膜は、空気以外の誘電体として作用するため、上記式（１）から、互いに対向する一対の対向部１８によって構成されるコンデンサのインピーダンスを小さくすることができ、隙間２０の電磁波シールド性能を一層向上させることができる。

しかも、サッシ９０対向部１８の凹部が形成されると共に、ガラス９２の対向部１８が断面コ字状とされている。このため、互いに対向する一対の対向部１８の対向面積を効果的に大きくすることができ、上記式（１）から、互いに対向する一対の対向部１８によって構成されるコンデンサのインピーダンスを小さくすることができて、隙間２０の電磁波シールド性能を一層向上させることができる。

本発明の実施の形態に係る電磁波シールド構造の基本構造を示す断面図である。 比較例に係る電磁波シールド構造の基本構造を示す断面図である。 （Ａ）は、比較例に係る電磁波シールド構造の基本構造及び回路構成を示す概略図であり、（Ｂ）は、本発明の実施の形態に係る電磁波シールド構造の基本構造及び回路構成を示す概略図である。 （Ａ）乃至（Ｆ）は、本発明の実施の形態に係る電磁波シールド構造の構成部材の変形例を示す断面図である。 （Ａ）乃至（Ｃ）は、本発明の実施の形態に係る電磁波シールド構造の変形例を示す断面図である。 比較例に係る電磁波シールド構造における到来する電磁波の周波数と隙間の電磁波シールド性能との関係を示すグラフである。 （Ａ）及び（Ｂ）は、室内での無線ＬＡＮの通信についての実験結果を示すグラフであり、（Ａ）は、発信アンテナからの距離と電磁波の電界強度との関係を示すグラフであり、（Ｂ）は、発信アンテナから受信アンテナまでの距離と電磁波の通信速度との関係を示すグラフである。 図８には、比較例に係る電磁波シールド構造及び本発明の実施の形態に係る電磁波シールド構造における到来する電磁波の周波数と隙間の電磁波シールド性能との関係の実験結果を示すグラフであり、（Ａ）は、隙間の間隔が１ｍｍにされた場合であり、（Ｂ）は、隙間の間隔が４ｍｍにされた場合である。 本発明の実施の形態に係る電磁波シールド構造において誘電率が１．０Ｆ／ｍの誘電体が隙間に挿入された場合における隙間の間隔と隙間の電磁波シールド性能との関係の実験結果を示すグラフであり、（Ａ）は、到来する電磁波の周波数が２．４５ＧＨｚにされた場合であり、（Ｂ）は、到来する電磁波の周波数が５．２ＧＨｚにされた場合である。 本発明の実施の形態に係る電磁波シールド構造において誘電率が４．０Ｆ／ｍの誘電体が隙間に挿入された場合における隙間の間隔と隙間の電磁波シールド性能との関係の実験結果を示すグラフであり、（Ａ）は、到来する電磁波の周波数が２．４５ＧＨｚにされた場合であり、（Ｂ）は、到来する電磁波の周波数が５．２ＧＨｚにされた場合である。 ３０ｄＢ以上の隙間の電磁波シールド性能を確保できる隙間の間隔を示す表である。 芯材の厚さと隙間の間隔との関連における３０ｄＢ以上の隙間の電磁波シールド性能を満足するボーダラインを示すグラフである。 （Ａ）は、第１実施例に係る電磁波シールド構造の構成部材を示す斜視図であり、（Ｂ）は、第１実施例に係る電磁波シールド構造の設置状況を示す断面図である。 第２実施例に係る電磁波シールド構造の設置状況を示す断面図である。 （Ａ）は、第３実施例に係る電磁波シールド構造の設置状況を示す断面図であり、（Ｂ）は、第３実施例の変形例に係る電磁波シールド構造の設置状況を示す断面図である。 第４実施例に係る電磁波シールド構造の設置状況を示す正面図である。 （Ａ）は、図１６のＡ−Ａ線断面図であり、（Ｂ）は、図１６のＢ−Ｂ線断面図であり、（Ｃ）は、図１６のＣ−Ｃ線断面図である。 （Ａ）及び（Ｂ）は、第５実施例に係る電磁波シールド構造の設置状況を示す断面図である。 （Ａ）及び（Ｂ）は、第５実施例の変形例に係る電磁波シールド構造の設置状況を示す断面図である。 第６実施例に係る電磁波シールド構造の設置状況を示す断面図である。

符号の説明

１０ 電磁波シールド構造
１２ 芯材（取付部材）
１６ 導電部（第１導電部材、第２導電部材）
１８ 対向部（第１対向部材、第２対向部材）
２４ スペーサ
２６ 誘電体
２８ 軟質材料
３２ 発泡ガラスパネル（取付部材）
４４ シーリング剤（誘電体）
４８ 壁板（取付部材）
６４ 天井板（取付部材）
６６ 床（取付部材）
６８ ドア枠（取付部材）
７６ ドアパネル（取付部材）
９２ ガラス（取付部材）

Claims (12)

1. 導電性を有する第１導電部材と、
   導電性を有し、前記第１導電部材に対し非平行にされた状態または前記第１導電部材に対し曲がった状態で前記第１導電部材に導通された第１対向部材と、
   導電性を有し、前記第１導電部材及び第１対向部材に導通されない状態で前記第１導電部材の側方に配置されて前記第１対向部材と対向する第２対向部材と、
   前記第１対向部材と前記第２対向部材との間に設けられ、電磁波を損失させる損失材料と、
   を備えた電磁波シールド構造。
2. 導電性を有すると共に、前記第１導電部材及び第１対向部材に導通されず、前記第２対向部材に対し非平行にされた状態または前記第２対向部材に対し曲がった状態で前記第２対向部材に導通された第２導電部材を備えた、ことを特徴とする請求項１記載の電磁波シールド構造。
3. 前記第１対向部材と前記第２対向部材とを互いに略平行に配置した、ことを特徴とする請求項１または請求項２記載の電磁波シールド構造。
4. 前記第１対向部材と前記第２対向部材との間に誘電体を設けた、ことを特徴とする請求項１乃至請求項３の何れか１項記載の電磁波シールド構造。
5. 前記第１対向部材の厚さ、前記第２対向部材の厚さ及び前記第１対向部材と前記第２対向部材との間隔の少なくとも１つを、シールド対象の電磁波の波長の１／４以下とした、ことを特徴とする請求項１乃至請求項４の何れか１項記載の電磁波シールド構造。
6. 電磁波吸収性能を有し、前記第１導電部材と前記第２対向部材とがそれぞれ取り付けられた複数の取付部材を備えた、ことを特徴とする請求項１乃至請求項５の何れか１項記載の電磁波シールド構造。
7. 前記取付部材の少なくとも一部を軟質材料で構成した、ことを特徴とする請求項６記載の電磁波シールド構造。
8. 前記第１対向部材及び第２対向部材の少なくとも一方を前記第１導電部材に対し非垂直に配置した、ことを特徴とする請求項１乃至請求項７の何れか１項記載の電磁波シールド構造。
9. 前記第１対向部材及び第２対向部材の少なくとも一方に凹部または凸部を設けた、ことを特徴とする請求項１乃至請求項８の何れか１項記載の電磁波シールド構造。
10. 前記第１対向部材と前記第２対向部材との間に所定長さのスペーサを挟持した、ことを特徴とする請求項１乃至請求項９の何れか１項記載の電磁波シールド構造。
11. 前記第１導電部材、第１対向部材及び第２対向部材の少なくとも１つを移動可能とした、ことを特徴とする請求項１乃至請求項１０の何れか１項記載の電磁波シールド構造。
12. 前記第１対向部材の前記第２対向部材との対向面及び前記第２対向部材の前記第１対向部材との対向面の幅を２０ｍｍ以上にすると共に、前記第１対向部材と前記第２対向部材との間隔を２０ｍｍ以下にした、ことを特徴とする請求項１乃至請求項１１の何れか１項記載の電磁波シールド構造。

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