JP3750778B2 - Ｉｃキャリア - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、ＩＣパッケージを保持した状態で、ＩＣソケットに装着されることにより、そのＩＣパッケージと外部回路との電気的接続を図るＩＣキャリアに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、ＩＣソケットは各種のＩＣパッケージを搭載して、その電気的接続を行うために使用されている。
【０００３】
これら各種ＩＣパッケージの内、特に、いわゆるＴＡＢ（Ｔａｐｅ−Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）型のＩＣパッケージは、フィルム上に極めて薄い銅箔のリードを形成し、このリードを介してＬＳＩチップ（ベア・チップ）と回路基板とが接続されており、かかるＴＡＢ型のＩＣパッケージは、多端子・微細ピッチのＬＳＩの実装用として極めて有用である。
【０００４】
しかし、このＴＡＢ型のＩＣパッケージは薄く取り扱いが難しいため、ＩＣソケットに搭載する際には、通常、そのＩＣパッケージを保持するＩＣキャリアが使用されている。
【０００５】
このＩＣキャリアは、ＴＡＢ型のＩＣパッケージを担持するキャリア本体と、このキャリア本体に開閉可能に取り付けられたカバーとから構成され、このカバーを閉じることにより、このカバーとキャリア本体との間に、ＩＣパッケージが挟持されて保持されるようになっている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような従来のものにあっては、多数のＩＣパッケージの電気的特性試験を行うためにＩＣパッケージの着脱を繰り返しているうちにカバーをキャリア本体に取り付けるための嵌合部分が外れ易くなるという問題があった。
【０００７】
そこで、この発明は、カバーを簡単にキャリア本体に取り付けることができ、且つ、カバーがキャリア本体から不用意に離脱し難いＩＣキャリアを提供することを課題としている。
【０００８】
かかる課題を達成するために、請求項１に記載の発明は、ＩＣパッケージを担持するキャリア本体と、該キャリア本体の一端部側に枢着されて該キャリア本体とで前記ＩＣパッケージを挟持するカバーとを有するＩＣキャリアにおいて、
前記キャリア本体又は前記カバーの何れか一方に枢軸を設け、又、他方に該枢軸が嵌入されて、回動自在に保持される受け用穴を設け、前記枢軸の両端部に互いに対向するようにＤカット面が形成され、該Ｄカット面から垂直方向の該枢軸の径寸法と前記受け用穴の入り口寸法とを略同寸法とし、前記枢軸は、前記一方が弾性変形されることにより、前記受け用穴の長手方向に対して軸方向が傾斜可能とされ、前記受け用穴は、前記カバーを開いた状態で、前記枢軸を傾斜状態とすることにより、前記枢軸の挿入を許容し、該枢軸の挿入が完了した状態で前記一方の弾性力により前記枢軸が復帰して前記枢軸の方向が前記受け用穴の長手方向と一致することにより抜止めされるように構成されたＩＣキャリアとしたことを特徴とする。
【０００９】
請求項２に記載の発明は、請求項１記載の構成に加え、前記受け用穴は、前記枢軸が嵌脱される際に、該受け用穴の縁部が弾性変形することにより嵌脱されることを特徴とする。
【００１０】
請求項３に記載の発明は、請求項１記載の構成に加え、前記枢軸は前記カバーのカバー本体の基辺部に連結され、前記受け用穴に嵌脱される際に、前記基辺部が弾性変形して撓むことにより嵌脱されることを特徴とする。
【００１１】
請求項４に記載の発明は、請求項１記載の構成に加え、前記枢軸を前記受け用穴に嵌脱させる際に、該枢軸が弾性変形することにより嵌脱されることを特徴とする。
【００１２】
請求項５に記載の発明は、請求項１記載の構成に加え、前記枢軸はネック部を介して前記カバーのカバー本体又は前記キャリア本体に連結され、前記受け用穴に嵌脱される際に、前記ネック部が捻れることにより嵌脱されることを特徴とする。
【００１３】
請求項６に記載の発明は、ＩＣパッケージを担持するキャリア本体と、該キャリア本体の一端部側に枢着されて該キャリア本体とで前記ＩＣパッケージを挟持するカバーとを有するＩＣキャリアにおいて、前記キャリア本体又は前記カバーの何れか一方に枢軸を、又、他方に該枢軸が嵌入されて、回動自在に保持される細長い形状の受け用穴を設け、前記受け用穴の一端部から長手方向に沿って延びる係止片を設け、前記枢軸を前記受け用穴に嵌入するときに、前記係止片が、基端部側を中心として先端部側が弾性変形して前記受け用穴の長手方向と垂直方向に変位して前記係止片が退避されて前記枢軸の嵌入を許容し、又、嵌入完了状態で、前記係止片が元の位置に復帰して前記枢軸の抜けを阻止するようにしたＩＣキャリアとした特徴とする。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の形態について説明する。
【００１５】
［発明の実施の形態１］
図１乃至図１０には、この発明の実施の形態１を示す。
【００１６】
まず構成を説明すると、この発明のＩＣキャリア１０は、ＩＣパッケージＰを担持するキャリア本体１１と、このキャリア本体１１の一端部側に枢着されてこのキャリア本体１１とで前記ＩＣパッケージＰを挟持するカバー１２とを有している。
【００１７】
そのキャリア本体１１は、図４等に示すように、四角形の枠状を呈し、中央部には、図５に示すように、シート状のＩＣパッケージＰが担持される四角形の凹所１１ａが形成され、この凹所１１ａの中央部には開口１１ｂが形成されている。また、この凹所１１ａの底面部には、ＩＣパッケージＰの位置決めを行う位置決めピン１１ｃが計４ヶ所突設されると共に、凹所１１ａの周壁には、カバー１２の側縁部に係止する係止部１１ｄが形成されている（図６参照）。さらに、このキャリア本体１１には、詳細は後述するカバー１２の枢軸１２ａが嵌入されて回動自在に保持される受け用穴１１ｅが一対形成されている。
【００１８】
一方、カバー１２は、図７等に示すように、前記キャリア本体１１の凹所１１ａに挿入される大きさの枠状のカバー本体１２ｅを有し、閉じたときに前記キャリア本体１１の係止部１１ｄに係止される係止突起１２ｂがそのカバー本体１２ｅに形成されると共に、この枠状のカバー本体１２ｅの基辺部１２ｆに、一対の前記枢軸１２ａがネック部１２ｃを介して形成されている。
【００１９】
この枢軸１２ａには、図８等に示すように、円柱形状の両端部に互いに対向するように反対向きのＤカット面１２ｄが形成される一方、前記受け用穴１１ｅは図１０等に示すように、上方が開放された円形を呈し、上部に片持ち形状の爪部１１ｆが形成されている。これら爪部１１ｆは図１０の（ａ），（ｂ）に示すように、互いに反対位置に形成されている。
【００２０】
このＤカット面１２ｄから垂直方向の該枢軸１２ａの径寸法Ｌ１と、前記受け用穴１１ｅの前記爪部１１ｆが形成された部分の入り口寸法Ｌ２とを略同寸法（Ｌ１の方がＬ２より僅かに短い）としている。図１０に示すように、枢軸１２ａにＤカット面１２ｄが形成されていないとしたときの円形の中心Ｏ１と、受け用穴１１ｅの円形の中心Ｏ２とを一致させた状態で、その枢軸１２ａの斜線に示す部分がキャリア本体１１の爪部１１ｆと上下方向で重なるようになっている。
【００２１】
そして、カバー１２を開いた状態で、枢軸１２ａをその受け用穴１１ｅに嵌入するときに、その受け用穴１１ｅの「縁部」としての爪部１１ｆが弾性変形すると共に、ネック部１２ｃを中心に捻れるように構成されている。
【００２２】
次に、作用について説明する。
【００２３】
まず、組立を行う場合、つまり、カバー１２をキャリア本体１１に装着する場合には、カバー１２の各枢軸１２ａのＤカット面１２ｄがキャリア本体１１に対して垂直になるようにして、この枢軸１２ａを受け用穴１１ｅに嵌入する。
【００２４】
この際には、Ｄカット面１２ｄが爪部１１ｆを摺動することにより、図９（ａ）に示すように、主にカバー１２のネック部１２ｃが捻れ、一対の枢軸１２ａが時計回りに回動すると同時に、キャリア本体１１の爪部１１ｆが弾性変形することにより、各枢軸１２ａが受け用穴１１ｅに嵌入されることとなる。勿論、この嵌入は、ネック部１２ｃの捻れのみ、キャリア本体１１の爪部１１ｆの弾性変形のみでも可能である。また、枢軸１２ａ自身を弾性変形できるように形状等を設定すれば、この変形により、受け用穴１１ｅに枢軸１２ａを嵌入させることもできる。
【００２５】
そして、各受け用穴１１ｅへの枢軸１２ａの嵌入が完了した状態では、弾性変形させられた各箇所がもとの状態に復帰するため、カバー１２を繰り返して開閉する場合でも、枢軸１２ａが受け用穴１１ｅから不用意に離脱することがない。
【００２６】
一方、カバー１２の交換等のため、このカバー１２をキャリア本体１１から外すときには、各箇所を多少弾性変形させるだけで簡単に交換することができる。
【００２７】
ところで、ＩＣパッケージＰの装着は、カバー１２を開いた状態で、ＩＣパッケージＰをキャリア本体１１の凹所１１ａの所定位置に位置決めピン１１ｃにて担持する。次いで、受け用穴１１ｅ内で枢軸１２ａを回動させてカバー１２を閉じることにより、このカバー１２の係止突起１２ｂを、キャリア本体１１の係止部１１ｄに係止させて、ＩＣパッケージＰを保持することとなる。
【００２８】
［発明の実施の形態２］
図１１には、この発明の実施の形態２を示す。
【００２９】
上記実施の形態１では、一対のキャリア本体１１の受け用穴１１ｅやカバー１２の枢軸１２ａの形状が、図９中、中心線ｓの左右で同一形状に形成されているが、この実施の形態２では、中心線ｓを挟んで線対称に形成されている。
【００３０】
これによれば、枢軸１２ａの嵌入時に、図１１の（ａ）中二点鎖線に示すように、カバー本体１２ｅの基辺部１２ｆが撓むことにより、枢軸１２ａが回動して受け用穴１１ｅに嵌入されることとなる。従って、ネック部１２ｃの捻れ等と協働することにより、その嵌入性を一層向上させることができる。
【００３１】
他の構成及び作用は実施の形態１と同様であるので説明を省略する。
【００３２】
［発明の実施の形態３］
図１２及び図１４には、この発明の実施の形態３を示す。
【００３３】
この実施の形態３の枢軸１２ａの両端部には、Ｄカット面１２ｄが形成されておらず、単に円柱形状を呈する一方、キャリア本体１１の受け用穴１１ｅには、弾性変形可能な係止片１１ｇが形成されている。
【００３４】
この係止片１１ｇの先端部は、他の部分より幅Ｈが広く形成されると共に、この先端部には、テーパ面１１ｉが形成されている。
【００３５】
そして、カバー１２のキャリア本体１１への装着時には、枢軸１２ａを前記受け用穴１１ｅに嵌入するときに、前記枢軸１２ａが係止片１１ｇのテーパ面１１ｉを摺動することにより、この係止片１１ｇが弾性変形する（図１２参照）。これにより、枢軸１２ａの嵌入が許容され、嵌入完了状態で、図１３（ｂ）及び図１４に示すように、前記係止片１１ｇが元の位置に復帰して前記枢軸１２ａの抜けを阻止するようになっている。
【００３６】
このようにしても、カバー１２のキャリア本体１１への装着を簡単に行うことができると共に、枢軸１２ａが受け用穴１１ｅから不用意に離脱することがない。
【００３７】
他の構成及び作用は実施の形態１と同様であるので説明を省略する。
【００３８】
なお、上記各実施の形態では、枢軸１２ａをカバー１２に形成し、又、受け用穴１１ｅをキャリア本体１１に形成しているが、これに限らず、この逆に、枢軸をキャリア本体に形成し、受け用穴をカバーに形成することもできる。
【００３９】
【発明の効果】
以上説明してきたように、請求項１に記載の発明によれば、枢軸側と受け用穴側の少なくともどちらか一方を弾性変形させて嵌脱可能としたことにより、カバーをキャリア本体に簡単に取り付けることが出来ると共に、枢軸が受け用穴に嵌入している状態で、カバーを開いた時に、カバーとキャリア本体とが不用意に離脱することが無く、ＩＣキャリアにＩＣパッケージを挟持して保持する際の操作を確実に行うことが出来る。
【００４０】
請求項２乃至５に記載の発明によれば、上記効果に加え、受け用穴に枢軸が嵌脱される際に、受け用穴の縁部が弾性変形したり、ネック部が弾性変形して捻れたり、或いは、カバーの基辺部が弾性変形して撓んだりするようにすることにより、嵌脱の際の操作力を軽くすることが出来る。
【００４１】
請求項６に記載の発明によれば、受け用穴側に係止片を形成し、枢軸を受け用穴に嵌入するときに、係止片が弾性変形して嵌入を許容し、又、嵌入完了状態で、係止片が元の位置に復帰して枢軸の抜けを阻止するようにしたため、カバーをキャリア本体に簡単に装着できると共に、両者の不用意な離脱を防止することが出来る。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施の形態１に係るＩＣキャリアの平面図である。
【図２】同実施の形態１に係る図１のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図３】同実施の形態１に係る図１のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。
【図４】同実施の形態１に係るキャリア本体の平面図である。
【図５】同実施の形態１に係る図４のＣーＣ線に沿う断面図である。
【図６】同実施の形態１に係る図４のＤーＤ線に沿う断面図である。
【図７】同実施の形態１に係るカバーの平面図である。
【図８】同実施の形態１に係るカバーの枢軸部分を示す斜視図である。
【図９】同実施の形態１に係る作用を示す図で、（ａ）は枢軸を受け用穴に嵌入する際の状態を示す図、（ａ）は嵌入完了状態を示す図である。
【図１０】同実施の形態１に係る要部を示す断面図で、（ａ）は図９の（ｂ）のＥ−Ｅ線、（ｂ）は図９の（ｂ）のＣーＣ線に沿う断面図である。
【図１１】この発明の実施の形態２に係る作用を示す図で、（ａ）は枢軸を受け用穴に嵌入する際の状態を示す図、（ａ）は嵌入完了状態を示す図である。
【図１２】この発明の実施の形態３に係る作用を示す図で、（ａ）は枢軸を受け用穴に嵌入する際の状態を示す平面図、（ｂ）は（ａ）のＥ−Ｅ線に沿う断面図である。
【図１３】同実施の形態３に係る作用を示す図で、（ａ）は枢軸を受け用穴に嵌入完了した状態を示す平面図、（ｂ）は（ａ）のＦ−Ｆ線に沿う断面図である。
【図１４】同実施の形態３に係る図１３の（ａ）のＧ−Ｇ線に沿う断面図である。
【符号の説明】
10 ＩＣキャリア
11 キャリア本体
11e 受け用穴
11g 係止片
12 カバー
12a 枢軸
12c ネック部
12d Ｄカット面
12e カバー本体
12f 基辺部
L1 径寸法
L2 入り口寸法
Ｐ ＩＣパッケージ
【発明の属する技術分野】
この発明は、ＩＣパッケージを保持した状態で、ＩＣソケットに装着されることにより、そのＩＣパッケージと外部回路との電気的接続を図るＩＣキャリアに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、ＩＣソケットは各種のＩＣパッケージを搭載して、その電気的接続を行うために使用されている。
【０００３】
これら各種ＩＣパッケージの内、特に、いわゆるＴＡＢ（Ｔａｐｅ−Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）型のＩＣパッケージは、フィルム上に極めて薄い銅箔のリードを形成し、このリードを介してＬＳＩチップ（ベア・チップ）と回路基板とが接続されており、かかるＴＡＢ型のＩＣパッケージは、多端子・微細ピッチのＬＳＩの実装用として極めて有用である。
【０００４】
しかし、このＴＡＢ型のＩＣパッケージは薄く取り扱いが難しいため、ＩＣソケットに搭載する際には、通常、そのＩＣパッケージを保持するＩＣキャリアが使用されている。
【０００５】
このＩＣキャリアは、ＴＡＢ型のＩＣパッケージを担持するキャリア本体と、このキャリア本体に開閉可能に取り付けられたカバーとから構成され、このカバーを閉じることにより、このカバーとキャリア本体との間に、ＩＣパッケージが挟持されて保持されるようになっている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような従来のものにあっては、多数のＩＣパッケージの電気的特性試験を行うためにＩＣパッケージの着脱を繰り返しているうちにカバーをキャリア本体に取り付けるための嵌合部分が外れ易くなるという問題があった。
【０００７】
そこで、この発明は、カバーを簡単にキャリア本体に取り付けることができ、且つ、カバーがキャリア本体から不用意に離脱し難いＩＣキャリアを提供することを課題としている。
【０００８】
かかる課題を達成するために、請求項１に記載の発明は、ＩＣパッケージを担持するキャリア本体と、該キャリア本体の一端部側に枢着されて該キャリア本体とで前記ＩＣパッケージを挟持するカバーとを有するＩＣキャリアにおいて、
前記キャリア本体又は前記カバーの何れか一方に枢軸を設け、又、他方に該枢軸が嵌入されて、回動自在に保持される受け用穴を設け、前記枢軸の両端部に互いに対向するようにＤカット面が形成され、該Ｄカット面から垂直方向の該枢軸の径寸法と前記受け用穴の入り口寸法とを略同寸法とし、前記枢軸は、前記一方が弾性変形されることにより、前記受け用穴の長手方向に対して軸方向が傾斜可能とされ、前記受け用穴は、前記カバーを開いた状態で、前記枢軸を傾斜状態とすることにより、前記枢軸の挿入を許容し、該枢軸の挿入が完了した状態で前記一方の弾性力により前記枢軸が復帰して前記枢軸の方向が前記受け用穴の長手方向と一致することにより抜止めされるように構成されたＩＣキャリアとしたことを特徴とする。
【０００９】
請求項２に記載の発明は、請求項１記載の構成に加え、前記受け用穴は、前記枢軸が嵌脱される際に、該受け用穴の縁部が弾性変形することにより嵌脱されることを特徴とする。
【００１０】
請求項３に記載の発明は、請求項１記載の構成に加え、前記枢軸は前記カバーのカバー本体の基辺部に連結され、前記受け用穴に嵌脱される際に、前記基辺部が弾性変形して撓むことにより嵌脱されることを特徴とする。
【００１１】
請求項４に記載の発明は、請求項１記載の構成に加え、前記枢軸を前記受け用穴に嵌脱させる際に、該枢軸が弾性変形することにより嵌脱されることを特徴とする。
【００１２】
請求項５に記載の発明は、請求項１記載の構成に加え、前記枢軸はネック部を介して前記カバーのカバー本体又は前記キャリア本体に連結され、前記受け用穴に嵌脱される際に、前記ネック部が捻れることにより嵌脱されることを特徴とする。
【００１３】
請求項６に記載の発明は、ＩＣパッケージを担持するキャリア本体と、該キャリア本体の一端部側に枢着されて該キャリア本体とで前記ＩＣパッケージを挟持するカバーとを有するＩＣキャリアにおいて、前記キャリア本体又は前記カバーの何れか一方に枢軸を、又、他方に該枢軸が嵌入されて、回動自在に保持される細長い形状の受け用穴を設け、前記受け用穴の一端部から長手方向に沿って延びる係止片を設け、前記枢軸を前記受け用穴に嵌入するときに、前記係止片が、基端部側を中心として先端部側が弾性変形して前記受け用穴の長手方向と垂直方向に変位して前記係止片が退避されて前記枢軸の嵌入を許容し、又、嵌入完了状態で、前記係止片が元の位置に復帰して前記枢軸の抜けを阻止するようにしたＩＣキャリアとした特徴とする。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の形態について説明する。
【００１５】
［発明の実施の形態１］
図１乃至図１０には、この発明の実施の形態１を示す。
【００１６】
まず構成を説明すると、この発明のＩＣキャリア１０は、ＩＣパッケージＰを担持するキャリア本体１１と、このキャリア本体１１の一端部側に枢着されてこのキャリア本体１１とで前記ＩＣパッケージＰを挟持するカバー１２とを有している。
【００１７】
そのキャリア本体１１は、図４等に示すように、四角形の枠状を呈し、中央部には、図５に示すように、シート状のＩＣパッケージＰが担持される四角形の凹所１１ａが形成され、この凹所１１ａの中央部には開口１１ｂが形成されている。また、この凹所１１ａの底面部には、ＩＣパッケージＰの位置決めを行う位置決めピン１１ｃが計４ヶ所突設されると共に、凹所１１ａの周壁には、カバー１２の側縁部に係止する係止部１１ｄが形成されている（図６参照）。さらに、このキャリア本体１１には、詳細は後述するカバー１２の枢軸１２ａが嵌入されて回動自在に保持される受け用穴１１ｅが一対形成されている。
【００１８】
一方、カバー１２は、図７等に示すように、前記キャリア本体１１の凹所１１ａに挿入される大きさの枠状のカバー本体１２ｅを有し、閉じたときに前記キャリア本体１１の係止部１１ｄに係止される係止突起１２ｂがそのカバー本体１２ｅに形成されると共に、この枠状のカバー本体１２ｅの基辺部１２ｆに、一対の前記枢軸１２ａがネック部１２ｃを介して形成されている。
【００１９】
この枢軸１２ａには、図８等に示すように、円柱形状の両端部に互いに対向するように反対向きのＤカット面１２ｄが形成される一方、前記受け用穴１１ｅは図１０等に示すように、上方が開放された円形を呈し、上部に片持ち形状の爪部１１ｆが形成されている。これら爪部１１ｆは図１０の（ａ），（ｂ）に示すように、互いに反対位置に形成されている。
【００２０】
このＤカット面１２ｄから垂直方向の該枢軸１２ａの径寸法Ｌ１と、前記受け用穴１１ｅの前記爪部１１ｆが形成された部分の入り口寸法Ｌ２とを略同寸法（Ｌ１の方がＬ２より僅かに短い）としている。図１０に示すように、枢軸１２ａにＤカット面１２ｄが形成されていないとしたときの円形の中心Ｏ１と、受け用穴１１ｅの円形の中心Ｏ２とを一致させた状態で、その枢軸１２ａの斜線に示す部分がキャリア本体１１の爪部１１ｆと上下方向で重なるようになっている。
【００２１】
そして、カバー１２を開いた状態で、枢軸１２ａをその受け用穴１１ｅに嵌入するときに、その受け用穴１１ｅの「縁部」としての爪部１１ｆが弾性変形すると共に、ネック部１２ｃを中心に捻れるように構成されている。
【００２２】
次に、作用について説明する。
【００２３】
まず、組立を行う場合、つまり、カバー１２をキャリア本体１１に装着する場合には、カバー１２の各枢軸１２ａのＤカット面１２ｄがキャリア本体１１に対して垂直になるようにして、この枢軸１２ａを受け用穴１１ｅに嵌入する。
【００２４】
この際には、Ｄカット面１２ｄが爪部１１ｆを摺動することにより、図９（ａ）に示すように、主にカバー１２のネック部１２ｃが捻れ、一対の枢軸１２ａが時計回りに回動すると同時に、キャリア本体１１の爪部１１ｆが弾性変形することにより、各枢軸１２ａが受け用穴１１ｅに嵌入されることとなる。勿論、この嵌入は、ネック部１２ｃの捻れのみ、キャリア本体１１の爪部１１ｆの弾性変形のみでも可能である。また、枢軸１２ａ自身を弾性変形できるように形状等を設定すれば、この変形により、受け用穴１１ｅに枢軸１２ａを嵌入させることもできる。
【００２５】
そして、各受け用穴１１ｅへの枢軸１２ａの嵌入が完了した状態では、弾性変形させられた各箇所がもとの状態に復帰するため、カバー１２を繰り返して開閉する場合でも、枢軸１２ａが受け用穴１１ｅから不用意に離脱することがない。
【００２６】
一方、カバー１２の交換等のため、このカバー１２をキャリア本体１１から外すときには、各箇所を多少弾性変形させるだけで簡単に交換することができる。
【００２７】
ところで、ＩＣパッケージＰの装着は、カバー１２を開いた状態で、ＩＣパッケージＰをキャリア本体１１の凹所１１ａの所定位置に位置決めピン１１ｃにて担持する。次いで、受け用穴１１ｅ内で枢軸１２ａを回動させてカバー１２を閉じることにより、このカバー１２の係止突起１２ｂを、キャリア本体１１の係止部１１ｄに係止させて、ＩＣパッケージＰを保持することとなる。
【００２８】
［発明の実施の形態２］
図１１には、この発明の実施の形態２を示す。
【００２９】
上記実施の形態１では、一対のキャリア本体１１の受け用穴１１ｅやカバー１２の枢軸１２ａの形状が、図９中、中心線ｓの左右で同一形状に形成されているが、この実施の形態２では、中心線ｓを挟んで線対称に形成されている。
【００３０】
これによれば、枢軸１２ａの嵌入時に、図１１の（ａ）中二点鎖線に示すように、カバー本体１２ｅの基辺部１２ｆが撓むことにより、枢軸１２ａが回動して受け用穴１１ｅに嵌入されることとなる。従って、ネック部１２ｃの捻れ等と協働することにより、その嵌入性を一層向上させることができる。
【００３１】
他の構成及び作用は実施の形態１と同様であるので説明を省略する。
【００３２】
［発明の実施の形態３］
図１２及び図１４には、この発明の実施の形態３を示す。
【００３３】
この実施の形態３の枢軸１２ａの両端部には、Ｄカット面１２ｄが形成されておらず、単に円柱形状を呈する一方、キャリア本体１１の受け用穴１１ｅには、弾性変形可能な係止片１１ｇが形成されている。
【００３４】
この係止片１１ｇの先端部は、他の部分より幅Ｈが広く形成されると共に、この先端部には、テーパ面１１ｉが形成されている。
【００３５】
そして、カバー１２のキャリア本体１１への装着時には、枢軸１２ａを前記受け用穴１１ｅに嵌入するときに、前記枢軸１２ａが係止片１１ｇのテーパ面１１ｉを摺動することにより、この係止片１１ｇが弾性変形する（図１２参照）。これにより、枢軸１２ａの嵌入が許容され、嵌入完了状態で、図１３（ｂ）及び図１４に示すように、前記係止片１１ｇが元の位置に復帰して前記枢軸１２ａの抜けを阻止するようになっている。
【００３６】
このようにしても、カバー１２のキャリア本体１１への装着を簡単に行うことができると共に、枢軸１２ａが受け用穴１１ｅから不用意に離脱することがない。
【００３７】
他の構成及び作用は実施の形態１と同様であるので説明を省略する。
【００３８】
なお、上記各実施の形態では、枢軸１２ａをカバー１２に形成し、又、受け用穴１１ｅをキャリア本体１１に形成しているが、これに限らず、この逆に、枢軸をキャリア本体に形成し、受け用穴をカバーに形成することもできる。
【００３９】
【発明の効果】
以上説明してきたように、請求項１に記載の発明によれば、枢軸側と受け用穴側の少なくともどちらか一方を弾性変形させて嵌脱可能としたことにより、カバーをキャリア本体に簡単に取り付けることが出来ると共に、枢軸が受け用穴に嵌入している状態で、カバーを開いた時に、カバーとキャリア本体とが不用意に離脱することが無く、ＩＣキャリアにＩＣパッケージを挟持して保持する際の操作を確実に行うことが出来る。
【００４０】
請求項２乃至５に記載の発明によれば、上記効果に加え、受け用穴に枢軸が嵌脱される際に、受け用穴の縁部が弾性変形したり、ネック部が弾性変形して捻れたり、或いは、カバーの基辺部が弾性変形して撓んだりするようにすることにより、嵌脱の際の操作力を軽くすることが出来る。
【００４１】
請求項６に記載の発明によれば、受け用穴側に係止片を形成し、枢軸を受け用穴に嵌入するときに、係止片が弾性変形して嵌入を許容し、又、嵌入完了状態で、係止片が元の位置に復帰して枢軸の抜けを阻止するようにしたため、カバーをキャリア本体に簡単に装着できると共に、両者の不用意な離脱を防止することが出来る。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施の形態１に係るＩＣキャリアの平面図である。
【図２】同実施の形態１に係る図１のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図３】同実施の形態１に係る図１のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。
【図４】同実施の形態１に係るキャリア本体の平面図である。
【図５】同実施の形態１に係る図４のＣーＣ線に沿う断面図である。
【図６】同実施の形態１に係る図４のＤーＤ線に沿う断面図である。
【図７】同実施の形態１に係るカバーの平面図である。
【図８】同実施の形態１に係るカバーの枢軸部分を示す斜視図である。
【図９】同実施の形態１に係る作用を示す図で、（ａ）は枢軸を受け用穴に嵌入する際の状態を示す図、（ａ）は嵌入完了状態を示す図である。
【図１０】同実施の形態１に係る要部を示す断面図で、（ａ）は図９の（ｂ）のＥ−Ｅ線、（ｂ）は図９の（ｂ）のＣーＣ線に沿う断面図である。
【図１１】この発明の実施の形態２に係る作用を示す図で、（ａ）は枢軸を受け用穴に嵌入する際の状態を示す図、（ａ）は嵌入完了状態を示す図である。
【図１２】この発明の実施の形態３に係る作用を示す図で、（ａ）は枢軸を受け用穴に嵌入する際の状態を示す平面図、（ｂ）は（ａ）のＥ−Ｅ線に沿う断面図である。
【図１３】同実施の形態３に係る作用を示す図で、（ａ）は枢軸を受け用穴に嵌入完了した状態を示す平面図、（ｂ）は（ａ）のＦ−Ｆ線に沿う断面図である。
【図１４】同実施の形態３に係る図１３の（ａ）のＧ−Ｇ線に沿う断面図である。
【符号の説明】
10 ＩＣキャリア
11 キャリア本体
11e 受け用穴
11g 係止片
12 カバー
12a 枢軸
12c ネック部
12d Ｄカット面
12e カバー本体
12f 基辺部
L1 径寸法
L2 入り口寸法
Ｐ ＩＣパッケージ
Claims (6)
- ＩＣパッケージを担持するキャリア本体と、該キャリア本体の一端部側に枢着されて該キャリア本体とで前記ＩＣパッケージを挟持するカバーとを有するＩＣキャリアにおいて、
前記キャリア本体又は前記カバーの何れか一方に枢軸を設け、又、他方に該枢軸が嵌入されて、回動自在に保持される受け用穴を設け、
前記枢軸の両端部に互いに対向するようにＤカット面が形成され、該Ｄカット面から垂直方向の該枢軸の径寸法と前記受け用穴の入り口寸法とを略同寸法とし、
前記枢軸は、前記一方が弾性変形されることにより、前記受け用穴の長手方向に対して軸方向が傾斜可能とされ、
前記受け用穴は、前記カバーを開いた状態で、前記枢軸を傾斜状態とすることにより、前記枢軸の挿入を許容し、該枢軸の挿入が完了した状態で前記一方の弾性力により前記枢軸が復帰して前記枢軸の方向が前記受け用穴の長手方向と一致することにより抜止めされるように構成されたことを特徴とするＩＣキャリア。 - 前記受け用穴は、前記枢軸が嵌脱される際に、該受け用穴の縁部が弾性変形することにより嵌脱されることを特徴とする請求項１記載のＩＣキャリア。
- 前記枢軸は前記カバーのカバー本体の基辺部に連結され、前記受け用穴に嵌脱される際に、前記基辺部が弾性変形して撓むことにより嵌脱されることを特徴とする請求項１記載のＩＣキャリア。
- 前記枢軸を前記受け用穴に嵌脱させる際に、該枢軸が弾性変形することにより嵌脱されることを特徴とする請求項１記載のＩＣキャリア。
- 前記枢軸はネック部を介して前記カバーのカバー本体又は前記キャリア本体に連結され、前記受け用穴に嵌脱される際に、前記ネック部が捻れることにより嵌脱されることを特徴とする請求項１記載のＩＣキャリア。
- ＩＣパッケージを担持するキャリア本体と、該キャリア本体の一端部側に枢着されて該キャリア本体とで前記ＩＣパッケージを挟持するカバーとを有するＩＣキャリアにおいて、
前記キャリア本体又は前記カバーの何れか一方に枢軸を、又、他方に該枢軸が嵌入されて、回動自在に保持される細長い形状の受け用穴を設け、
前記受け用穴の一端部から長手方向に沿って延びる係止片を設け、前記枢軸を前記受け用穴に嵌入するときに、前記係止片が、基端部側を中心として先端部側が弾性変形して前記受け用穴の長手方向と垂直方向に変位して前記係止片が退避されて前記枢軸の嵌入を許容し、又、嵌入完了状態で、前記係止片が元の位置に復帰して前記枢軸の抜けを阻止するようにしたことを特徴とするＩＣキャリア。
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|---|---|---|---|
| JP13758298A JP3750778B2 (ja) | 1998-05-01 | 1998-05-01 | Ｉｃキャリア |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| JP13758298A JP3750778B2 (ja) | 1998-05-01 | 1998-05-01 | Ｉｃキャリア |
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| JPH11317466A JPH11317466A (ja) | 1999-11-16 |
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|---|---|---|---|---|
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-
1998
- 1998-05-01 JP JP13758298A patent/JP3750778B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| JPH11317466A (ja) | 1999-11-16 |
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