JPH11317466A - Ｉｃキャリア - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 カバーを簡単にキャリア本体に取り付けるこ
とができ、且つ、カバーがキャリア本体から不用意に離
脱し難いＩＣキャリアを提供する。 【解決手段】 ＩＣパッケージを担持するキャリア本体
と、該キャリア本体の一端部側に枢着されて該キャリア
本体とで前記ＩＣパッケージを挟持するカバーとを有す
るＩＣキャリアにおいて、前記キャリア本体又は前記カ
バーの何れか一方に枢軸１２ａを、又、他方に該枢軸１
２ａが嵌入されて、回動自在に保持される受け用穴１１
ｅを設け、前記枢軸１２ａの両端部に互いに対向するよ
うにＤカット面１２ｄが形成され、該Ｄカット面１２ｄ
から垂直方向の該枢軸１２ａの径寸法と前記受け用穴１
１ｅの入り口寸法とを略同寸法とし、前記カバーを開い
た状態にした時に、前記枢軸１２ａ側と前記受け用穴１
１ｅ側の少なくともどちらか一方を弾性変形させて嵌脱
可能とした。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、ＩＣパッケージ
を保持した状態で、ＩＣソケットに装着されることによ
り、そのＩＣパッケージと外部回路との電気的接続を図
るＩＣキャリアに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来から、ＩＣソケットは各種のＩＣパ
ッケージを搭載して、その電気的接続を行うために使用
されている。

【０００３】これら各種ＩＣパッケージの内、特に、い
わゆるＴＡＢ（Ｔａｐｅ−Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎ
ｄｉｎｇ）型のＩＣパッケージは、フィルム上に極めて
薄い銅箔のリードを形成し、このリードを介してＬＳＩ
チップ（ベア・チップ）と回路基板とが接続されてお
り、かかるＴＡＢ型のＩＣパッケージは、多端子・微細
ピッチのＬＳＩの実装用として極めて有用である。

【０００４】しかし、このＴＡＢ型のＩＣパッケージは
薄く取り扱いが難しいため、ＩＣソケットに搭載する際
には、通常、そのＩＣパッケージを保持するＩＣキャリ
アが使用されている。

【０００５】このＩＣキャリアは、ＴＡＢ型のＩＣパッ
ケージを担持するキャリア本体と、このキャリア本体に
開閉可能に取り付けられたカバーとから構成され、この
カバーを閉じることにより、このカバーとキャリア本体
との間に、ＩＣパッケージが挟持されて保持されるよう
になっている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来のものにあっては、多数のＩＣパッケージの電
気的特性試験を行うためにＩＣパッケージの着脱を繰り
返しているうちにカバーをキャリア本体に取り付けるた
めの嵌合部分が外れ易くなるという問題があった。

【０００７】そこで、この発明は、カバーを簡単にキャ
リア本体に取り付けることができ、且つ、カバーがキャ
リア本体から不用意に離脱し難いＩＣキャリアを提供す
ることを課題としている。

【０００８】

【課題を解決するための手段】かかる課題を達成するた
めに、請求項１に記載の発明は、ＩＣパッケージを担持
するキャリア本体と、該キャリア本体の一端部側に枢着
されて該キャリア本体とで前記ＩＣパッケージを挟持す
るカバーとを有するＩＣキャリアにおいて、前記キャリ
ア本体又は前記カバーの何れか一方に枢軸を、又、他方
に該枢軸が嵌入されて、回動自在に保持される受け用穴
を設け、前記枢軸の両端部に互いに対向するようにＤカ
ット面が形成され、該Ｄカット面から垂直方向の該枢軸
の径寸法と前記受け用穴の入り口寸法とを略同寸法と
し、前記カバーを開いた状態にした時に、前記枢軸側と
前記受け用穴側の少なくともどちらか一方を弾性変形さ
せて嵌脱可能としたＩＣキャリアとしたことを特徴とす
る。

【０００９】請求項２に記載の発明は、請求項１記載の
構成に加え、前記受け用穴は、前記枢軸が嵌脱される際
に、該受け用穴の縁部が弾性変形することにより嵌脱さ
れることを特徴とする。

【００１０】請求項３に記載の発明は、請求項１記載の
構成に加え、前記枢軸は前記カバーのカバー本体の基辺
部に連結され、前記受け用穴に嵌脱される際に、前記基
辺部が弾性変形して撓むことにより嵌脱されることを特
徴とする。

【００１１】請求項４に記載の発明は、請求項１記載の
構成に加え、前記枢軸を前記受け用穴に嵌脱させる際
に、該枢軸が弾性変形することにより嵌脱されることを
特徴とする。

【００１２】請求項５に記載の発明は、請求項１記載の
構成に加え、前記枢軸はネック部を介して前記カバーの
カバー本体又は前記キャリア本体に連結され、前記受け
用穴に嵌脱される際に、前記ネック部が捻れることによ
り嵌脱されることを特徴とする。

【００１３】請求項６に記載の発明は、ＩＣパッケージ
を担持するキャリア本体と、該キャリア本体の一端部側
に枢着されて該キャリア本体とで前記ＩＣパッケージを
挟持するカバーとを有するＩＣキャリアにおいて、前記
キャリア本体又は前記カバーの何れか一方に枢軸を、
又、他方に該枢軸が嵌入されて、回動自在に保持される
受け用穴を設け、前記受け用穴側に係止片を形成し、前
記枢軸を前記受け用穴に嵌入するときに、前記係止片が
弾性変形して嵌入を許容し、又、嵌入完了状態で、前記
係止片が元の位置に復帰して前記枢軸の抜けを阻止する
ようにしたＩＣキャリアとしたことを特徴とする。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態につ
いて説明する。

【００１５】［発明の実施の形態１］図１乃至図１０に
は、この発明の実施の形態１を示す。

【００１６】まず構成を説明すると、この発明のＩＣキ
ャリア１０は、ＩＣパッケージＰを担持するキャリア本
体１１と、このキャリア本体１１の一端部側に枢着され
てこのキャリア本体１１とで前記ＩＣパッケージＰを挟
持するカバー１２とを有している。

【００１７】そのキャリア本体１１は、図４等に示すよ
うに、四角形の枠状を呈し、中央部には、図５に示すよ
うに、シート状のＩＣパッケージＰが担持される四角形
の凹所１１ａが形成され、この凹所１１ａの中央部には
開口１１ｂが形成されている。また、この凹所１１ａの
底面部には、ＩＣパッケージＰの位置決めを行う位置決
めピン１１ｃが計４ヶ所突設されると共に、凹所１１ａ
の周壁には、カバー１２の側縁部に係止する係止部１１
ｄが形成されている（図６参照）。さらに、このキャリ
ア本体１１には、詳細は後述するカバー１２の枢軸１２
ａが嵌入されて回動自在に保持される受け用穴１１ｅが
一対形成されている。

【００１８】一方、カバー１２は、図７等に示すよう
に、前記キャリア本体１１の凹所１１ａに挿入される大
きさの枠状のカバー本体１２ｅを有し、閉じたときに前
記キャリア本体１１の係止部１１ｄに係止される係止突
起１２ｂがそのカバー本体１２ｅに形成されると共に、
この枠状のカバー本体１２ｅの基辺部１２ｆに、一対の
前記枢軸１２ａがネック部１２ｃを介して形成されてい
る。

【００１９】この枢軸１２ａには、図８等に示すよう
に、円柱形状の両端部に互いに対向するように反対向き
のＤカット面１２ｄが形成される一方、前記受け用穴１
１ｅは図１０等に示すように、上方が開放された円形を
呈し、上部に片持ち形状の爪部１１ｆが形成されてい
る。これら爪部１１ｆは図１０の（ａ），（ｂ）に示す
ように、互いに反対位置に形成されている。

【００２０】このＤカット面１２ｄから垂直方向の該枢
軸１２ａの径寸法Ｌ１と、前記受け用穴１１ｅの前記爪
部１１ｆが形成された部分の入り口寸法Ｌ２とを略同寸
法（Ｌ１の方がＬ２より僅かに短い）としている。図１
０に示すように、枢軸１２ａにＤカット面１２ｄが形成
されていないとしたときの円形の中心Ｏ１と、受け用穴
１１ｅの円形の中心Ｏ２とを一致させた状態で、その枢
軸１２ａの斜線に示す部分がキャリア本体１１の爪部１
１ｆと上下方向で重なるようになっている。

【００２１】そして、カバー１２を開いた状態で、枢軸
１２ａをその受け用穴１１ｅに嵌入するときに、その受
け用穴１１ｅの「縁部」としての爪部１１ｆが弾性変形
すると共に、ネック部１２ｃを中心に捻れるように構成
されている。

【００２２】次に、作用について説明する。

【００２３】まず、組立を行う場合、つまり、カバー１
２をキャリア本体１１に装着する場合には、カバー１２
の各枢軸１２ａのＤカット面１２ｄがキャリア本体１１
に対して垂直になるようにして、この枢軸１２ａを受け
用穴１１ｅに嵌入する。

【００２４】この際には、Ｄカット面１２ｄが爪部１１
ｆを摺動することにより、図９（ａ）に示すように、主
にカバー１２のネック部１２ｃが捻れ、一対の枢軸１２
ａが時計回りに回動すると同時に、キャリア本体１１の
爪部１１ｆが弾性変形することにより、各枢軸１２ａが
受け用穴１１ｅに嵌入されることとなる。勿論、この嵌
入は、ネック部１２ｃの捻れのみ、キャリア本体１１の
爪部１１ｆの弾性変形のみでも可能である。また、枢軸
１２ａ自身を弾性変形できるように形状等を設定すれ
ば、この変形により、受け用穴１１ｅに枢軸１２ａを嵌
入させることもできる。

【００２５】そして、各受け用穴１１ｅへの枢軸１２ａ
の嵌入が完了した状態では、弾性変形させられた各箇所
がもとの状態に復帰するため、カバー１２を繰り返して
開閉する場合でも、枢軸１２ａが受け用穴１１ｅから不
用意に離脱することがない。

【００２６】一方、カバー１２の交換等のため、このカ
バー１２をキャリア本体１１から外すときには、各箇所
を多少弾性変形させるだけで簡単に交換することができ
る。

【００２７】ところで、ＩＣパッケージＰの装着は、カ
バー１２を開いた状態で、ＩＣパッケージＰをキャリア
本体１１の凹所１１ａの所定位置に位置決めピン１１ｃ
にて担持する。次いで、受け用穴１１ｅ内で枢軸１２ａ
を回動させてカバー１２を閉じることにより、このカバ
ー１２の係止突起１２ｂを、キャリア本体１１の係止部
１１ｄに係止させて、ＩＣパッケージＰを保持すること
となる。

【００２８】［発明の実施の形態２］図１１には、この
発明の実施の形態２を示す。

【００２９】上記実施の形態１では、一対のキャリア本
体１１の受け用穴１１ｅやカバー１２の枢軸１２ａの形
状が、図９中、中心線ｓの左右で同一形状に形成されて
いるが、この実施の形態２では、中心線ｓを挟んで線対
称に形成されている。

【００３０】これによれば、枢軸１２ａの嵌入時に、図
１１の（ａ）中二点鎖線に示すように、カバー本体１２
ｅの基辺部１２ｆが撓むことにより、枢軸１２ａが回動
して受け用穴１１ｅに嵌入されることとなる。従って、
ネック部１２ｃの捻れ等と協働することにより、その嵌
入性を一層向上させることができる。

【００３１】他の構成及び作用は実施の形態１と同様で
あるので説明を省略する。

【００３２】［発明の実施の形態３］図１２及び図１４
には、この発明の実施の形態３を示す。

【００３３】この実施の形態３の枢軸１２ａの両端部に
は、Ｄカット面１２ｄが形成されておらず、単に円柱形
状を呈する一方、キャリア本体１１の受け用穴１１ｅに
は、弾性変形可能な係止片１１ｇが形成されている。

【００３４】この係止片１１ｇの先端部は、他の部分よ
り幅Ｈが広く形成されると共に、この先端部には、テー
パ面１１ｉが形成されている。

【００３５】そして、カバー１２のキャリア本体１１へ
の装着時には、枢軸１２ａを前記受け用穴１１ｅに嵌入
するときに、前記枢軸１２ａが係止片１１ｇのテーパ面
１１ｉを摺動することにより、この係止片１１ｇが弾性
変形する（図１２参照）。これにより、枢軸１２ａの嵌
入が許容され、嵌入完了状態で、図１３（ｂ）及び図１
４に示すように、前記係止片１１ｇが元の位置に復帰し
て前記枢軸１２ａの抜けを阻止するようになっている。

【００３６】このようにしても、カバー１２のキャリア
本体１１への装着を簡単に行うことができると共に、枢
軸１２ａが受け用穴１１ｅから不用意に離脱することが
ない。

【００３７】他の構成及び作用は実施の形態１と同様で
あるので説明を省略する。

【００３８】なお、上記各実施の形態では、枢軸１２ａ
をカバー１２に形成し、又、受け用穴１１ｅをキャリア
本体１１に形成しているが、これに限らず、この逆に、
枢軸をキャリア本体に形成し、受け用穴をカバーに形成
することもできる。

【００３９】

【発明の効果】以上説明してきたように、請求項１に記
載の発明によれば、枢軸側と受け用穴側の少なくともど
ちらか一方を弾性変形させて嵌脱可能としたことによ
り、カバーをキャリア本体に簡単に取り付けることが出
来ると共に、枢軸が受け用穴に嵌入している状態で、カ
バーを開いた時に、カバーとキャリア本体とが不用意に
離脱することが無く、ＩＣキャリアにＩＣパッケージを
挟持して保持する際の操作を確実に行うことが出来る。

【００４０】請求項２乃至５に記載の発明によれば、上
記効果に加え、受け用穴に枢軸が嵌脱される際に、受け
用穴の縁部が弾性変形したり、ネック部が弾性変形して
捻れたり、或いは、カバーの基辺部が弾性変形して撓ん
だりするようにすることにより、嵌脱の際の操作力を軽
くすることが出来る。

【００４１】請求項６に記載の発明によれば、受け用穴
側に係止片を形成し、枢軸を受け用穴に嵌入するとき
に、係止片が弾性変形して嵌入を許容し、又、嵌入完了
状態で、係止片が元の位置に復帰して枢軸の抜けを阻止
するようにしたため、カバーをキャリア本体に簡単に装
着できると共に、両者の不用意な離脱を防止することが
出来る。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の実施の形態１に係るＩＣキャリアの
平面図である。

【図２】同実施の形態１に係る図１のＡ−Ａ線に沿う断
面図である。

【図３】同実施の形態１に係る図１のＢ−Ｂ線に沿う断
面図である。

【図４】同実施の形態１に係るキャリア本体の平面図で
ある。

【図５】同実施の形態１に係る図４のＣーＣ線に沿う断
面図である。

【図６】同実施の形態１に係る図４のＤーＤ線に沿う断
面図である。

【図７】同実施の形態１に係るカバーの平面図である。

【図８】同実施の形態１に係るカバーの枢軸部分を示す
斜視図である。

【図９】同実施の形態１に係る作用を示す図で、（ａ）
は枢軸を受け用穴に嵌入する際の状態を示す図、（ａ）
は嵌入完了状態を示す図である。

【図１０】同実施の形態１に係る要部を示す断面図で、
（ａ）は図９の（ｂ）のＥ−Ｅ線、（ｂ）は図９の
（ｂ）のＣーＣ線に沿う断面図である。

【図１１】この発明の実施の形態２に係る作用を示す図
で、（ａ）は枢軸を受け用穴に嵌入する際の状態を示す
図、（ａ）は嵌入完了状態を示す図である。

【図１２】この発明の実施の形態３に係る作用を示す図
で、（ａ）は枢軸を受け用穴に嵌入する際の状態を示す
平面図、（ｂ）は（ａ）のＥ−Ｅ線に沿う断面図であ
る。

【図１３】同実施の形態３に係る作用を示す図で、
（ａ）は枢軸を受け用穴に嵌入完了した状態を示す平面
図、（ｂ）は（ａ）のＦ−Ｆ線に沿う断面図である。

【図１４】同実施の形態３に係る図１３の（ａ）のＧ−
Ｇ線に沿う断面図である。

【符号の説明】

10 ＩＣキャリア 11 キャリア本体 11e 受け用穴 11g 係止片 12 カバー 12a 枢軸 12c ネック部 12d Ｄカット面 12e カバー本体 12f 基辺部 L1 径寸法 L2 入り口寸法 Ｐ ＩＣパッケージ

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ＩＣパッケージを担持するキャリア本体
   と、該キャリア本体の一端部側に枢着されて該キャリア
   本体とで前記ＩＣパッケージを挟持するカバーとを有す
   るＩＣキャリアにおいて、 前記キャリア本体又は前記カバーの何れか一方に枢軸
   を、又、他方に該枢軸が嵌入されて、回動自在に保持さ
   れる受け用穴を設け、 前記枢軸の両端部に互いに対向するようにＤカット面が
   形成され、該Ｄカット面から垂直方向の該枢軸の径寸法
   と前記受け用穴の入り口寸法とを略同寸法とし、前記カ
   バーを開いた状態にした時に、前記枢軸側と前記受け用
   穴側の少なくともどちらか一方を弾性変形させて嵌脱可
   能としたことを特徴とするＩＣキャリア。
2. 【請求項２】 前記受け用穴は、前記枢軸が嵌脱される
   際に、該受け用穴の縁部が弾性変形することにより嵌脱
   されることを特徴とする請求項１記載のＩＣキャリア。
3. 【請求項３】 前記枢軸は前記カバーのカバー本体の基
   辺部に連結され、前記受け用穴に嵌脱される際に、前記
   基辺部が弾性変形して撓むことにより嵌脱されることを
   特徴とする請求項１記載のＩＣキャリア。
4. 【請求項４】 前記枢軸を前記受け用穴に嵌脱させる際
   に、該枢軸が弾性変形することにより嵌脱されることを
   特徴とする請求項１記載のＩＣキャリア。
5. 【請求項５】 前記枢軸はネック部を介して前記カバー
   のカバー本体又は前記キャリア本体に連結され、前記受
   け用穴に嵌脱される際に、前記ネック部が捻れることに
   より嵌脱されることを特徴とする請求項１記載のＩＣキ
   ャリア。
6. 【請求項６】 ＩＣパッケージを担持するキャリア本体
   と、該キャリア本体の一端部側に枢着されて該キャリア
   本体とで前記ＩＣパッケージを挟持するカバーとを有す
   るＩＣキャリアにおいて、 前記キャリア本体又は前記カバーの何れか一方に枢軸
   を、又、他方に該枢軸が嵌入されて、回動自在に保持さ
   れる受け用穴を設け、 前記受け用穴側に係止片を形成し、前記枢軸を前記受け
   用穴に嵌入するときに、前記係止片が弾性変形して嵌入
   を許容し、又、嵌入完了状態で、前記係止片が元の位置
   に復帰して前記枢軸の抜けを阻止するようにしたことを
   特徴とするＩＣキャリア。