JP3743315B2 - 無線通信装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、外装ケース内に、表示装置を回路基板上に取付けられた状態で備える携帯電話機などの無線通信装置に関する。
【0002】
【発明が解決しようとする課題】
無線通信装置例えば携帯電話機においては、近年の、表示装置(LCD)の大型化、カラー化に伴い、次のような問題が発生している。第1に、表示サイズが大きくなって信号線の本数も多くなったため、外部からの静電気が、LCD及びそのドライバに侵入しやすくなり、静電気による誤動作(最悪の場合破壊)が起こりやすくなっている。第2に、LCDは外装ケースの上部のアンテナに近い位置に配設される事情があるが、表示サイズが大きくなって制御部(CPU)との信号のやり取りが頻繁に行われるため、信号線から電気的ノイズが発生し、無線特性に悪影響を及ぼす虞が大きくなっていた。
【0003】
従来、携帯電話機のLCD周りの静電気対策としては、LCDに導電テープを貼付けて何らかの手段(ばね,導電クッション等)により回路基板のGNDパターン(アース)に接続する、あるいは、LCD及び基板が収容される外装ケースに蒸着やイオンプレーティングを施してやはり何らかの手段により回路基板のGNDパターンと接続するといったことが行われていた。このとき、外部からの静電気を回路基板上のGNDパターンに逃がすことで効果があり、更に、基板のGNDと接続することで電話機全体のGND容量が増加し無線特性を安定させることが判っている。ところが、上記対策では、いずれも作業性が悪く、部品コストが高くなる等の欠点があった。
【0004】
そこで、近年では、別の対策として、図18に示すように、回路基板(プリント配線基板)1の上部に実装されたLCDモジュール2に対し、例えば金属薄板をLCDモジュール2の外形に対応した枠状にプレス加工したシールド用プレート3を被せるように設けることも行われている。この場合、回路基板1の裏面側には、無線部を構成する電子部品(図示せず)が実装されると共に、その部品実装部を覆うように箱状のシールドケース4が被せられるようになっている。
【0005】
これに対し、前記シールド用プレート3の左右の側面部には、奥方に延びるばね性を有する係合部3aが一体に設けられ(図18(b)に一方のみ図示)、この係合部3aが、前記シールドケース4の側壁部に凹状に形成された被係合部4aに係合することにより、シールド用プレート3の機械的な固定及び電気的な接続(シールドケース4を介した回路基板1のGNDパターンへの接続)が図られるようになっている。
【0006】
しかしながら、図18に示す従来構成では、係合部3aのばね性を利用した被係合部4aに対する接触のみによって、シールド用プレート3の機械的固定及び電気的接続の双方を行うものであるため、電気的な接続の確実性に劣り、例えば回路基板1に振動やひねり等が加えられると、係合部3aと被係合部4aとの接触が不安定となってしまい、静電気等に対するシールド効果が十分に得られない虞があった。
【0007】
尚、前記回路基板1の表面部には、LCDモジュール2との電気的接続を行うためのコネクタ部5(図18(a)に一部のみ図示)が設けられるが、このコネクタ部5がシールド用プレート3からはみ出した位置にあると、その部分のシールドができずに、コネクタ部5(信号線)から発生するノイズによって、無線特性に悪影響を及ぼす虞もあった。
【0008】
本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、その目的は、表示装置に対する静電気の侵入による誤動作等を効果的に防止すると共に、表示装置部分から発生するノイズが無線特性に悪影響を及ぼすことを防止することができる無線通信装置を提供するにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明の無線通信装置は、回路基板上に、表示装置との電気的接続を行うコネクタ部を設けると共に、該回路基板のグランドパターンに接続されたばね性を有する接触子を実装し、表示装置の周囲を囲むように取付けられるシールド用プレートに、外側に突出し前記接触子に接触する接触片部を設けると共に、前記コネクタ部の上方を隙間をもって覆うひさし部をその接触片部を兼ねるように設けるようにしている(請求項1の発明)。
【0010】
これによれば、シールド用プレートの接触片部が、回路基板の接触子に接触することによって、シールド用プレートの機械的固定とは別に、シールド用プレートのグランドパターンとの電気的な接続が図られるので、シールド用プレートを確実に回路基板のグランドパターンに接続することが可能となる。この結果、表示装置に対する静電気の侵入による誤動作等を効果的に防止すると共に、表示装置部分から発生するノイズが無線特性に悪影響を及ぼすことを防止することができる。
【0011】
しかも、シールド用プレートに、回路基板上のコネクタ部の上方を隙間をもって覆うひさし部を、接触片部を兼ねるように設けたので、コネクタ部の電磁シールドを図ることができ、ノイズ発生に起因して無線特性に悪影響を及ぼすことを効果的に防止することができる。
【0012】
また、シールド用プレートを機械的に固定するために、外装ケースに対し、回路基板と共にねじにより共締めする構成を採用することもでき(請求項2の発明)、これによれば、シールド用プレートの固定が確実となって、接触片部を接触子に対し安定して接触させることができ、また組付け作業の工程や部品数が増えることなく済ませることができる。さらには、複数個の接触子及び接触片部を、表示装置の周囲にほぼ均等に配置する構成とすれば(請求項3の発明)、シールド用プレートと回路基板との電気的接続をより一層確実とすることができ、より効果的となる。
【0013】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を携帯電話機に適用した一実施例について、図1ないし図9を参照しながら説明する。まず、図8及び図9を参照して、無線通信装置たる携帯電話機11の全体構成について簡単に述べる。この携帯電話機11は、携帯可能な大きさの縦長形状をなす外装ケース12内に、各種部品を配設して構成される。前記外装ケース12は、厚み方向に縦割りほぼ二分割状とされた上ケース13と下ケース14とからなり、図9に示すように、内部に後述する基板ユニット15を配設した状態で、両ケース13,14を突合わせ、爪等による嵌合及びねじ16によるねじ止めにより結合して構成されている。
【0014】
前記外装ケース12(上ケース13)の前面部には、そのほぼ下半部に位置してキー操作部17が設けられている。詳しい説明は省略するが、このキー操作部17は、上ケース13の下半部に複数個のキー孔を形成すると共にその裏面側からキーパッドを配して成り、複数個のダイヤルキーや、終了/電源キー、開始(着信)キー、各種の機能キーなどを備えて構成されている。そして、外装ケース12の前記キー操作部17の上部に位置して表示部が設けられる。この表示部は、上ケース13に設けられた透明の表示窓部13aの裏面側に、後述するように、比較的大形でフルカラー表示可能な表示装置(LCDモジュール)を配して構成されている。
【0015】
前記外装ケース12(上ケース13)の前面の下端部には、送話音声を入力するための送話口18が設けられ、上ケース13内には、その送話口18の裏面側に位置して図示しないマイクが設けられている。また、前記表示部の上部に位置して、受話音声を出力するための受話口19が設けられ、その受話口19の裏面側に位置して音声を出力するためのスピーカ(図示せず)が設けられている。尚、図示はしないが、前記下ケース14の下部背面側には、電源となる電池パックが収容されるようになっている。また、下ケース14内には、着信音等を出力するためのスピーカ20が設けられている。
【0016】
さらに、外装ケース12の左側上部には、無線通信用のアンテナ(ホイップアンテナ)21が設けられている。このアンテナ21は、図9に示すように、下ケース14内のアンテナ支持部14aに支持されており、周知のように、ほとんどが外装ケース12内に収納され上端のキャップ部21aのみが外装ケース12の上面から突出している収納位置と、下端部を除くほぼ全体が外装ケース12から上方に引出された引出位置との間で、収納.引出し操作が可能とされている。
【0017】
ここで、前記基板ユニット15について、図1ないし図7も参照して述べる。この基板ユニット15は、回路基板(両面プリント配線基板)22に、大きく分けて無線部及び制御部からなる電子回路を設けると共に、図9に示すように、スイッチシート23及び表示装置たるLCDモジュール24を取付けて構成されている。この場合、前記スイッチシート23は、回路基板22の表面(上面)側下部に取付けられており、前記キー操作部17(キーパッド)が押圧操作されることに応じて動作するようになっている。
【0018】
また、図示は省略しているが、前記電子回路(無線部及び制御部)は、回路基板22の主として裏面側に多数の電子部品を実装して構成されている。このとき、回路基板22の上部側には無線部が配設されるのであるが、回路基板22の裏面部には、図1及び図2に示すように、該無線部を構成する電子部品などを覆うシールドケース25が被せられるように取付けられている。このシールドケース25は、回路基板22と同等の幅方向寸法を有し前面側が開放する薄形矩形箱状をなすと共に、詳しく図示はしないが、プラスチックの表面にメッキを施して構成されており、そのメッキ部分が、回路基板22の図示しないグランドパターン(アース)に電気的に接続されている。
【0019】
そして、図2に示すように、前記LCDモジュール24は、液晶パネル、ドライバIC、バックライト等からなる周知のLCD本体26を、プラスチック(例えばPC)製のLCDホルダ27により固定して構成され、前記回路基板22と同等の幅寸法を有する矩形状に構成されている。このLCDモジュール24は、前記回路基板22の表面(上面)側の上部(前記表示窓部13aに裏面側の位置)に、4か所の爪(図示せず)により固定されるようになっているのであるが、この場合、図5に示すように、前記回路基板22には、2個の位置決め用の穴22aが形成されており、LCDモジュール24(LCDホルダ27)の裏面側に形成された2本のピン27a(図2(a)に1個のみ図示)が、それら穴22aに夫々挿入されて実装位置の位置決めがなされるようになっている。
【0020】
また、図5に示すように、前記回路基板22の上面には、前記LCDモジュール24との電気的接続を図るためのコネクタ部28が設けられている。このコネクタ部28は、回路基板2上の前記LCDモジュール24の実装部分の上辺部に対応して、下部側にばね接点を有する金属製の端子28aを横方向に多数個並べて実装すると共に、それらをプラスチック製のホルダ28bにより押さえて構成されている。
【0021】
これに対し、詳しく図示はしないが、LCDモジュール24の裏面側には、コネクタ部28の各端子28aに対応した接点が設けられており、LCDモジュール24の取付状態で、各接点が各端子にばね接触することにより電気的接続が図られるようになっている。このとき、本実施例では、図1(a)に一部示すように、LCDモジュール24の取付状態で、コネクタ部28の各端子28aの上端部が、LCDモジュール24の上縁部から僅かにはみ出して位置するようになっている。
【0022】
さて、前記LCDモジュール24には、図1ないし図3に示すように、静電気及び電磁ノイズをシールドするためのシールド用プレート29が装着されるようになっている。このシールド用プレート29は、図4にも示すように、導電性を有する材料、例えばステンレス製の金属薄板をプレス加工して形成され、前記LCDモジュール24の前面の外縁部全周を覆うような前面枠状部と、その四辺部から後方に立下がりLCDモジュール24の周壁面を覆うように位置される周壁部とを有した枠状をなしている。
【0023】
このシールド用プレート29は、図9にも示すように、回路基板22上のLCDモジュール24に被せられてその周囲を囲むように設けられるのであるが、このとき、図1(b)及び図2(b)に示すように、シールド用プレート29の左右の側面部には、後方に延びるばね性を有する係合部29aが一体に設けられ、この係合部29aが、前記シールドケース25の側壁部に凹状に形成された被係合部25aに係合するようになっている。これにて、シールド用プレート29の一定の固定及び一定の電気的な接続(シールドケース25を介した回路基板22のGNDパターンへの接続)が図られるようになっている。
【0024】
そして、前記回路基板22には、図1及び図5等に示すように、複数個この場合3個のばね性を有する接触子30が実装されている。この接触子30は、金属薄板材を折曲げて構成されるシールドフィンガーと称されるものからなり、図6及び図7に示すように、底部30aの前後に立上り壁部30b,30bを一体に有すると共に、前記底部30aの図で右端部から上方左側に折返されるようにして前記立上り壁部30bよりも上方に凸となるばね接触部30cを一体に有して構成される。
【0025】
この接触子30は、回路基板22の上面に、前記底部20aが例えばリフローはんだ付けされることにより実装され、グランドパターンに電気的に接続されるようになっている。本実施例では、図1,図5に示すように、これら接触子30が、回路基板24のLCDモジュール24の実装部分の周囲のうち、上側の左右両端側部分及び下側の右寄り部分の3か所に設けられており、LCDモジュール24の周囲にバランス良く(ほぼ均等に)配置されている。
【0026】
これに対し、図1〜図4に示すように、前記シールド用プレート29には、前記各接触子30の実装位置に対応して、各接触子30(ばね接触部30c)に上方から接触する接触片部31が一体に設けられている。この接触片部31は、シールド用プレート29の周壁部の下部から直角に折曲げられて外側に突出し、回路基板22の表面と平行に延びるように設けられ(図1(b)及び図2(a)参照)、シールド用プレート29の取付状態でばね接触部30cに圧接(弾接)するように設けられている。これにて、シールド用プレート29の取付状態で、シールド用プレート29と各接触子30(ひいては回路基板22のグランドパターン)との電気的接続が図られるようになっている。
【0027】
また、本実施例では、図1(a)及び図4に示すように、前記シールド用プレート29の上辺部には、周壁部の下部から直角に折曲げられて外側に突出し、前記コネクタ部28のはみ出し部分の上方を隙間をもって覆うひさし部32が一体に設けられている。この場合、ひさし部32は、前記接触片部31と同等の高さで、シールド用プレート29の上辺部左右の接触片部31と連続して設けられており、それら接触片部31部分においては、接触片部31がひさし部32の一部を兼用するようになっている。
【0028】
さらに、本実施例では、図1(a)及び図4に示すように、前記シールド用プレート29の上辺部の左右両端部から上方に延びるように、ねじ挿通孔33aを有したねじ止め部33が一体に設けられている。このとき、図5に示すように、回路基板22にも、左右のねじ止め部33(ねじ挿通孔33a)に対応した位置に2個のねじ挿通孔22bが形成されており、シールド用プレート29の取付状態で、ねじ止め部33が回路基板22上に重なると共に、ねじ挿通孔33aとねじ挿通孔22bとがラップするようになっている。
【0029】
そして、図9に示すように、2本のねじ34が、下方から各ねじ挿通孔22b及びねじ挿通孔33aに順に通された状態で、上ケース13の裏面側に形成されたねじボス部(図示せず)に締付けられるようになっており、もって、回路基板22が上ケース13に対してねじ止めにより取付けられ、このとき、シールド用プレート29が共締めにより回路基板22(上ケース13)に固定されるようになっている。尚、このとき、図示はしていないが、回路基板22上のねじ挿通孔22bの周囲には、グランドパターンに接続されたランドが形成されており、該ランドとねじ止め部33との電気的な接続も図られるようになっている。
【0030】
上記構成においては、LCDモジュール24の周囲を囲むようにシールド用プレート29が設けられていると共に、そのシールド用プレート29が回路基板22のグランドパターン(アース)に電気的に接続されているので、外部からの静電気がシールドされてLCDモジュール24に侵入することが未然に防止され、これと共に、LCDモジュール24の信号線(コネクタ部28)から発生する電気的ノイズがシールドされるようになる。この場合、外部からの静電気を回路基板22上のグランドパターンに逃がすことで効果があり、更に、回路基板22のグランドパターンと接続することで携帯電話機1全体のGND容量が増加し無線特性を安定させる。
【0031】
このとき、シールド用プレート29は、従来と同様に、左右の係合部29aがシールドケース25の被係合部25aに係合することによって機械的及び電気的な接続が図られるのであるが、これに加えて、シールド用プレート29に形成した接触片部31が、回路基板22の接触子30に接触することによって、シールド用プレート29の機械的固定とは別に、シールド用プレート29のグランドパターンとの電気的な接続が図られるので、シールド用プレート29を確実に回路基板22のグランドパターンに接続することが可能となる。
【0032】
また、複数個の接触子30及び接触片部31をLCDモジュール24の周囲にバランス良く配置したことにより、例えばシールド用プレート29が傾き(部分的な浮上り)が生じたような場合でも、少なくともいずれかの接触子30と接触片部31との接触状態が確保されるので、シールド用プレート29と回路基板22との電気的接続を一層確実とすることができる。
【0033】
さらに、シールド用プレート29は、上辺部の接触子30と接触片部31との接触部分の近傍に位置されたねじ止め部33によって回路基板22(上ケース13)に固定されるので、シールド用プレート29の固定が確実となってシールド用プレート29の上辺部における浮上りを防止することができ、上辺部における接触子30と接触片部31とを、一定の圧力で安定して接触させることができる。しかも本実施例では、ねじ止め部33においても、電気的な接続が図られることにより、より一層接続を確実とすることができる。
【0034】
そして、本実施例では、回路基板22のコネクタ部28の一部が、LCDモジュール24の上辺部からはみ出している構成とされているが、シールド用プレート29にひさし部32を設けてそのはみ出し部分の上方を覆うようにしたので、コネクタ部28から発生するノイズをシールドすることができる。
【0035】
このように本実施例によれば、係合部3aの被係合部4aに対する接触のみによってシールド用プレート3の機械的固定及び電気的接続の双方を行うようにしていた従来のものと異なり、接触子30と接触片部31とにより、シールド用プレート29の回路基板22のグランドパターンに対する電気的接続を確実に行うことができる。この結果、LCDモジュール24に対する静電気の侵入による誤動作等を効果的に防止することができると共に、LCDモジュール24がアンテナ21に近い位置に配設される事情があっても、LCDモジュール24部分から発生するノイズが無線特性に悪影響を及ぼすことを防止することができるという優れた効果を奏する。
【0036】
また、特に本実施例では、シールド用プレート29に、コネクタ部28の上方を隙間をもって覆うひさし部32を接触片部31の一部を兼ねるように設けたので、コネクタ部28のシールドを効果的に図ることができる。さらには、シールド用プレート29を、回路基板22と共にねじ34により上ケース13に共締めする構成を採用したので、シールド用プレート29の固定が確実となって接触片部31を接触子30に対し安定して接触させることができ、また組付け作業の工程や部品数が増えることなく済ませることができるといった利点も得ることができるものである。
【0037】
図10〜図17は、各々本発明の他の実施例(互いに異なる実施例)を示しており、シールド用プレートに一体に形成される接触片部(それに伴い回路基板に設けられる接触子)の個数や位置、ひさし部の形状、ねじ止め部の個数等が上記した実施例と相違している。従って、上記実施例と同一部分については同一符号を付して詳しい説明を省略し、以下、上記実施例と異なる点についてのみ述べる。尚、便宜上、シールド用プレートについては全てに符号「29」を付し、回路基板についても符号「22」を付すこととする。
【0038】
図10に示すシールド用プレート29は、その上辺部の左右部に接触片部31が設けられ、下辺部においては、中央部に1個の接触片部41が設けられている。このとき、回路基板22には、その接触片部41の位置に応じた接触子42が設けられている。これによれば、接触子30,42及び接触片部31,41の配置のバランスがより良くなる(LCDモジュール24の周囲により均等に配置される)。
【0039】
図11に示すシールド用プレート29は、その上辺部の左右部に接触片部31が設けられ、下辺部においても、その左右部に接触片部43,43が設けられており、それに対応して回路基板22に接触子44が設けられている。これによれば、接触子30,44及び接触片部31,43の配置のバランスがより一層良くなり、安定した接触状態が得られる。
【0040】
図12に示すシールド用プレート29は、図10のものと同様に、下辺部の中央部に1個の接触片部41を有すると共に、ねじ挿通孔45aを有するねじ止め部45が、下辺部の左右の端部にも夫々設けられ、合計4か所でねじ止め(共締め)されるようになっている。このとき、回路基板22には、ねじ挿通孔45aに対応したねじ挿通孔22bが設けられていると共に、上ケース13にはそれに対応したねじボス部が設けられていることも勿論である。これによれば、シールド用プレート29をより確実に固定でき、全ての接触片部31,41の接触子30,42に対するより安定した接触状態を確保することができる。
【0041】
図13に示すシールド用プレート29は、図11のものと同様に、その下辺部の左右部に接触片部43が設けられ、それに加え、図12と同様に、ねじ挿通孔45aを有するねじ止め部45を、下辺部の左右の端部にも夫々設けるようにしている。これによれば、接触子30,44と接触片部31,43との安定した接触状態が得られると共に、シールド用プレート29をより確実に固定できる。
【0042】
図14に示すシールド用プレート29は、上辺部に一体に設けられるひさし部46を、上記一実施例のひさし部32よりも更に左右に長く構成している。従って、シールド用プレート29の上辺部の接触片部31は、ひさし部46の途中部から突出するように設けられていることになる。これにより、コネクタ部28全体をひさし部46にてシールドすることができ、コネクタ部28に対するシールド効果を高めることができる。
【0043】
図15に示すシールド用プレート29は、ひさし部47を、接触子30に接するような幅広に(突出方向の寸法を全体に長く)構成しており、この場合、ひさし部47の左右部位が、接触子30に接触する接触片部を兼用するようになる。これにより、ひさし部47が大きくなってコネクタ部28に対するシールド効果を高めることができる。
【0044】
図16に示すシールド用プレート29は、ひさし部48の中央部に、さらに外側に突出するようにして接触片部49を連続して有しており、回路基板22には、その接触片部49に対応して接触子50が設けられている。このように、回路基板22の接触子30,50と、シールド用プレート29の接触片部31,49との接触を、LCDモジュール24の上辺部側にて1か所、下辺部側にて1か所の計2か所としても良く、これによっても同様の効果を得ることができる。
【0045】
図17に示すシールド用プレート29は、図15に示すものと同様の幅広なひさし部47を有しており、また回路基板22には、図16に示すものと同様にLCDモジュール24の上辺部の中央部に対応して1個の接触子50が設けられている。これにて、ひさし部47の中央部が接触子50に接触する接触片部を兼用するようになる。これにより、やはり大きなひさし部47によりコネクタ部28に対するシールド効果を高めることができる。
【0046】
尚、上記実施例では、シールド用プレート29を回路基板22と共に外装ケース12に対しねじ34により共締めするようにしたが、例えば回路基板に対してのみねじ止めしたり、LCDモジュール24のLCDホルダ27に対して爪により嵌合固定する等、シールド用プレート29の機械的な固定は、他の手段により行うようにしても良い。その他、本発明は携帯電話機に限らず、PHS端末機や、トランシーバ、PDA、携帯型ナビゲーション装置、ハンディタイプのバーコードリーダ等、表示装置を備えまた無線通信機能を有する小型の無線通信装置全般に適用することができるなど、要旨を逸脱しない範囲内で適宜変更して実施し得るものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例を示すもので、基板ユニットの上半部の正面図(a)及び右側面図(b)
【図2】図1(a)のX−X線に沿う断面図(a)及びY−Y線に沿う断面図(b)
【図3】基板ユニットの上半部の斜視図
【図4】シールド用プレートの正面図
【図5】LCDモジュール実装前の回路基板の上半部の正面図
【図6】接触子の正面図(a),上面図(b),側面図(c)
【図7】接触子の断面図(図6(b)のZ−Z線に沿う断面図)
【図8】携帯電話機の正面図(a)及び側面図(b)
【図9】携帯電話機の分解斜視図
【図10】本発明の他の実施例(その1)を示す図1(a)相当図
【図11】本発明の他の実施例(その2)を示す図1(a)相当図
【図12】本発明の他の実施例(その3)を示す図1(a)相当図
【図13】本発明の他の実施例(その4)を示す図1(a)相当図
【図14】本発明の他の実施例(その5)を示す図1(a)相当図
【図15】本発明の他の実施例(その6)を示す図1(a)相当図
【図16】本発明の他の実施例(その7)を示す図1(a)相当図
【図17】本発明の他の実施例(その8)を示す図1(a)相当図
【図18】従来例を示す図1相当図
【符号の説明】
図面中、11は携帯電話機(無線通信装置)、12は外装ケース、13は上ケース、14は下ケース、15は基板ユニット、21はアンテナ、22は回路基板、22bはねじ挿通孔、24はLCDモジュール(表示装置)、25はシールドケース、25aは被係合部、28はコネクタ部、28aは端子、29はシールド用プレート、29aは係合部、30,42,44,50は接触子、31,41,43,49は接触片部、32,46,47,48はひさし部、33,45はねじ止め部、33a,45aはねじ挿通孔、34はねじを示す。
Claims (3)
- 外装ケース内に、表示装置を回路基板上に取付けられた状態で備える無線通信装置において、
前記表示装置の周囲を囲むように、導電性を有する枠状のシールド用プレートを取付け、
前記回路基板上に、前記表示装置との電気的接続を行うコネクタ部を設けると共に、
該回路基板のグランドパターンに接続されたばね性を有する接触子を実装し、
前記シールド用プレートに、外側に突出し前記接触子に接触する接触片部を設けると共に、前記コネクタ部の上方を隙間をもって覆うひさし部を前記接触片部を兼ねるように設けたことを特徴とする無線通信装置。 - 前記シールド用プレートは、前記外装ケースに対し、前記回路基板と共にねじにより共締めされることを特徴とする請求項1記載の無線通信装置。
- 前記接触子及び接触片部は、複数個が前記表示装置の周囲にほぼ均等に配置されていることを特徴とする請求項1又は2記載の無線通信装置。
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