JP3731460B2 - 電気光学装置およびプロジェクタ - Google Patents

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【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、アクティブマトリクス駆動方式の電気光学装置の技術分野に属し、特に画素スイッチング用の薄膜トランジスタ(Thin Film Transistor:以下適宜、TFTと称す)を、基板上の積層構造中に備えた形式の電気光学装置の技術分野に属する。
【0002】
【従来の技術】
TFTアクティブマトリクス駆動形式の電気光学装置では、各画素に設けられた画素スイッチング用TFTのチャネル領域に入射光が照射されると光による励起で光リーク電流が発生してTFTの特性が変化する。特に、プロジェクタのライトバルブ用の電気光学装置の場合には、入射光の強度が高いため、TFTのチャネル領域やその周辺領域に対する入射光の遮光を行うことは重要となる。そこで従来は、対向基板に設けられた各画素の開口領域を規定する遮光膜により係るチャネル領域やその周辺領域を遮光するように構成されている。
【0003】
特に最近では、画素の高開口率化(即ち、各画素における開口領域の比率を高めること)を図るために、対向基板側ではなく、TFTアレイ基板上に設けられた内蔵遮光膜により、或いはTFT上を通過すると共にAl(アルミニウム)等の金属膜からなるデータ線により、係るチャネル領域やその周辺領域を遮光する技術も開発されている。この技術によれば、対向基板側で遮光する場合と比べて、TFTに近接して遮光を行なうことができ、更に両基板の貼り合わせ時のずれを考慮してマージンを大きく採る必要もなく、加えて、基板面に斜めに入射する光に対する遮光性能も高められる。このため、遮光膜の形成領域を小さく抑えることができ、遮光性能を落とすことなく画素の高開口率化を図ることが可能とされている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、画素スイッチング用TFTと画素電極とは、直接あるいは中継層を介してコンタクトホールにより接続する必要がある。従って、基板上の積層構造におけるTFTと画素電極との間に積層される内蔵遮光膜は、係るコンタクトホールを避けるように切り欠かれる必要がある。すると、特に透明な画素電極を備えた電気光学装置においては、このコンタクトホール及びその付近における内蔵遮光膜の切り欠かれた領域では、光抜けが生じしてしまい、コントラスト比も低下してしまう。
【0005】
更に、このような内蔵遮光膜の切り欠かれた領域を介してTFTのチャネル領域に光が到達してしまうので、上述の如き光リーク電流の発生によるトランジスタ特性の変化が生じて、画像品位が低下してしまう。特に、近年の表示画像の高品位化という一般的要請に沿うべく電気光学装置の高精細化或いは画素ピッチの微細化を図るに連れて、例えば1000ルクス程度の僅かな光に起因する光リーク電流の発生により、画像品位の劣化が視認可能な程度まで顕在化しまう。
【0006】
このようにコンタクトホールとの関係で切り欠かざるを得ない内蔵遮光膜では十分な遮光ができないという問題点がある。
【0007】
本発明は上述の問題点に鑑みなされたものであり、画素電極を電気的に接続するためのコンタクトホール及びその付近においても耐光性に優れており、高品位の画像表示が可能な電気光学装置を提供することを課題とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】
本発明の電気光学装置は上記課題を解決するために、基板上に、透明な画素電極と、該画素電極にコンタクトホールを介して接続された薄膜トランジスタと、前記画素電極と前記薄膜トランジスタとの間に層間絶縁膜を介して積層されており前記薄膜トランジスタの少なくともチャネル領域を上方から覆うと共に平面的に見て前記コンタクトホールを避けるように切り欠かれている内蔵遮光膜と、平面的に見て前記内蔵遮光膜が切り欠かれている領域を覆う部分遮光膜とを具備し、前記内蔵遮光膜は、少なくとも遮光層と光吸収層とからなり、前記光吸収層は前記薄膜トランジスタに対向する側に設けられていることが好ましい。
【0009】
本発明の電気光学装置によれば、内蔵遮光膜は、画素電極と薄膜トランジスタとの間に層間絶縁膜を介して積層されており、薄膜トランジスタの少なくともチャネル領域を上方から覆う。そして、内蔵遮光膜の切り欠かれた領域を利用して開孔されたコンタクトホールにより、画素電極と薄膜トランジスタとは接続されている。ここで特に、内蔵遮光膜の切り欠かれた領域は、部分遮光膜により覆われているので、例えばITO(Indium Tin Oxide)膜からなる透明な画素電極及び当該切り欠かれた領域を通過しようとする光を部分遮光膜により遮光できる。即ち、内蔵遮光膜及び部分遮光膜が配置された基板側を、入射光(例えば、プロジェクタ用途の場合の投射光など)が入射する側として当該電気光学装置を用いれば、コンタクトホール及びその付近を通過しようとする光を遮光することにより全体として極めて高い遮光性が得られる。従って、このようなコンタクトホール及びその付近を通過する光による薄膜トランジスタにおける光リーク電流の発生や表示画像の光抜けを効果的に防止できる。
【0010】
また、内臓遮光膜は、遮光層で入射光を反射し、光吸収層で散乱光を吸収して薄膜トランジスタに光が入射するのを防ぐことができる。遮光層は、例えば、Ti(チタン)、Cr(クロム)、W(タングステン)、Ta(タンタル)、Mo(モリブデン)、Pb(鉛)等の高融点金属が望ましく、光吸収層は、ポリシリサイド等が望ましい。
【0011】
尚、このような内蔵遮光膜及び部分遮光膜は、例えば、Ti、Cr、W、Ta、Mo(モリブデン)、Pb(鉛)等の高融点金属のうち少なくとも一つを含む、金属単体、合金、金属シリサイド、ポリシリサイド、これらを積層したもの等から構成される。或いは、Al等の他の金属を含有する膜から構成される。
【0012】
本発明の電気光学装置では、基板に、透明な画素電極と、該画素電極にコンタクトホールを介して電気的に接続されたスイッチング素子と、前記画素電極と前記スイッチング素子との間に層間絶縁膜を介して積層されており前記スイッチング素子の少なくともチャネル領域を上方から覆うと共に平面的に見て前記コンタクトホールを避けるように切り欠かれている内蔵遮光膜と、
平面的に見て前記内蔵遮光膜が切り欠かれている領域内を覆う部分遮光膜とを具備し、前記内蔵遮光膜は少なくとも部分的に、前記画素電極に蓄積容量を付加するための容量線と同一膜からなる。
【0013】
この態様によれば、内蔵遮光膜と容量線とは、少なくとも部分的に同一膜からなるので、専ら遮光のための内蔵遮光膜を積層構造内に作りこむ場合と比べて、積層構造及び製造工程の簡略化を図ることが可能となる。例えば、高融点金属、Al等の金属やシリサイド等の遮光性の導電材料を含んでなる容量線の少なくとも一部が、内蔵遮光膜を兼ねてよい。或いは、このような容量線から延設或いは切り離された、当該容量線と同一膜から内蔵遮光膜が構成されてもよい。
【0014】
本発明の電気光学装置の他の態様では、基板に、透明な画素電極と、該画素電極にコンタクトホールを介して電気的に接続されたスイッチング素子と、前記画素電極と前記スイッチング素子との間に層間絶縁膜を介して積層されており前記スイッチング素子の少なくともチャネル領域を上方から覆うと共に平面的に見て前記コンタクトホールを避けるように切り欠かれている内蔵遮光膜と、平面的に見て前記内蔵遮光膜が切り欠かれている領域内を覆う部分遮光膜とを具備し、前記内蔵遮光膜は少なくとも部分的に、前記スイッチング素子に電気的に接続されたデータ線と同一膜からなる。
【0015】
この態様によれば、内蔵遮光膜とデータ線とは、少なくとも部分的に同一膜からなるので、専ら遮光のための内蔵遮光膜を積層構造内に作りこむ場合と比べて、積層構造及び製造工程の簡略化を図ることが可能となる。例えば、高融点金属、Al等の金属やシリサイド等の遮光性の導電材料を含んでなるデータ線の少なくとも一部が、内蔵遮光膜を兼ねてよい。或いは、このようなデータ線から延設或いは切り離された、当該データ線と同一膜から内蔵遮光膜が構成されてもよい。
【0016】
本発明の電気光学装置の他の態様では、基板に、透明な画素電極と、該画素電極にコンタクトホールを介して電気的に接続されたスイッチング素子と、前記画素電極と前記スイッチング素子との間に層間絶縁膜を介して積層されており前記スイッチング素子の少なくともチャネル領域を上方から覆うと共に平面的に見て前記コンタクトホールを避けるように切り欠かれている内蔵遮光膜と、平面的に見て前記内蔵遮光膜が切り欠かれている領域内を覆う部分遮光膜とを具備し、前記部分遮光膜は、導電性の遮光膜からなると共に前記画素電極の直下に積層されており、前記画素電極は、前記部分遮光膜を介して前記コンタクトホールにより接続されている。
【0017】
この態様によれば、部分遮光膜は、画素電極の直下に積層されており、コンタクトホール内には、導電性の部分遮光膜と画素電極を構成する導電膜とが二重に配線されることになる。従って、アスペクト比が高いコンタクトホールを開孔した場合にも、コンタクトホール内部に導電膜が二重に配線されることにより切断され難い構造が得られる。
【0018】
この態様では、前記部分遮光膜は、前記画素電極により上方から覆われていてもよい。
【0019】
このように構成すれば、部分遮光膜が基板上の積層構造の最上層に露出することは殆ど或いは全くないので、例えば当該基板と対向基板との間に液晶等の電気光学物質を挟持する場合にも、部分遮光膜を構成する金属膜等から金属イオン等が液晶等内に溶け出して液晶等を劣化させる事態を未然防止できる。
【0020】
本発明の電気光学装置の他の態様では、前記部分遮光膜は、平面的に見て前記内蔵遮光膜が切り欠かれている領域内に加えてその周囲に広がる所定範囲を覆う。
【0021】
この態様によれば、部分遮光膜は、内蔵遮光膜が切り欠かれている領域の周囲(即ち、コンタクトホールの周囲)に広がる所定範囲を覆うので、より確実に遮光を行なえる。
【0022】
本発明の電気光学装置の他の態様では、前記画素電極と前記スイッチング素子とを中継接続する中間導電層を更に備えており、前記コンタクトホールは、前記画素電極と前記中間導電層とを接続する。
【0023】
この態様によれば、中間導電層を中継することにより、スイッチング素子と画素電極との間が長くても、両者間を一つのコンタクトホールで接続する技術的困難性を回避しつつ比較的小径の二つ以上の直列なコンタクトホールで両者間を良好に接続できる。例えば、中間導電層は、導電性シリコン、高融点金属、Al等の金属やシリサイド等の導電材料を含んでなる。
【0024】
この中間導電層を備えた態様では、前記中間導電層の一部及び前記内蔵遮光膜の一部が、夫々画素電位側容量電極及び固定電位側容量電極として誘電体膜を介して対向配置されることにより、前記画素電極に接続された蓄積容量が構築されてもよい。
【0025】
このように構成すれば、中間導電層及び内蔵遮光膜を利用して、蓄積容量を構築できるので、専ら遮光のための内蔵遮光膜や、専ら中継のための中間導電層を積層構造内に作りこむ場合と比べて、積層構造及び製造工程の簡略化を図ることが可能となる。
【0026】
この中間導電層を備えた態様では、前記部分遮光膜は、前記中間導電層の直下に積層されてもよい。
【0027】
このように構成すれば、中間導電層の直下に積層された部分遮光膜により、スイッチング素子に比較的近い積層位置において、透明な画素電極及び当該切り欠かれた領域を通過しようとする光を遮光できる。
【0028】
この中間導電層を備えた態様では、前記中間導電層は、導電性の遮光膜からなり、前記部分遮光膜を兼ねてもよい。
【0029】
このように構成すれば、中間導電層からなる部分遮光膜により、スイッチング素子に比較的近い積層位置において、透明な画素電極及び当該切り欠かれた領域を通過しようとする光を遮光できる。更に、専ら遮光のための部分遮光膜や、専ら中継のための中間導電層を積層構造内に作りこむ場合と比べて、積層構造及び製造工程の簡略化を図ることが可能となる。
【0030】
この中間導電層を備えた態様では、前記中間導電層は、遮光膜を含む多層構造を有し、前記部分遮光膜は、前記多層構造中の遮光膜からなってよい。
【0031】
このように構成すれば、多層構造を有する中間導電層に含まれる部分遮光膜により、スイッチング素子に比較的近い積層位置において、透明な画素電極及び当該切り欠かれた領域を通過しようとする光を遮光できる。更に、専ら遮光のための部分遮光膜や、専ら中継のための中間導電層を積層構造内に作りこむ場合と比べて、積層構造及び製造工程の簡略化を図ることが可能となる。
【0032】
上述したように中間導電層を画素電位側容量電極として蓄積容量を構築する場合には、前記中間導電層は、金属性の遮光膜及び導電性シリコン膜を含む多層構造を有し、前記部分遮光膜は、前記多層構造中の遮光膜からなり、前記導電性シリコン膜は、前記誘電体膜の直近に配置されることが好ましい。
【0033】
このように構成すれば、多層構造を有する中間導電層のうち導電性シリコン膜が誘電体膜の直近に配置されるので、多層構造を有する中間導電層のうち金属性の遮光膜から金属イオン等が、酸化シリコン膜、窒化シリコン膜等からなる誘電体膜に侵入する(そして、誘電体膜を劣化させる)のを効果的に未然防止できる。
【0034】
この場合には更に、前記部分遮光膜の前記誘電体膜側に向く表面及び端面が前記誘電体膜に接触しないように前記導電性シリコン膜が前記部分遮光膜を前記誘電体膜側から覆うのが望ましい。
【0035】
このように構成すれば、多層構造を有する中間導電層のうち金属性の遮光膜から金属イオン等が、誘電体膜に侵入するのをより確実に防止できる。
【0036】
本発明の電気光学装置の他の態様では、基板に、透明な画素電極と、該画素電極にコンタクトホールを介して電気的に接続されたスイッチング素子と、前記画素電極と前記スイッチング素子との間に層間絶縁膜を介して積層されており前記スイッチング素子の少なくともチャネル領域を上方から覆うと共に平面的に見て前記コンタクトホールを避けるように切り欠かれている内蔵遮光膜と、平面的に見て前記内蔵遮光膜が切り欠かれている領域内を覆う部分遮光膜と、前記スイッチング素子に電気的に接続されたデータ線とを備えており、前記内蔵遮光膜は、前記データ線に交差して伸びる本線部を含み、前記内蔵遮光膜、前記部分遮光膜及び前記データ線により各画素の非開口領域が規定される。
【0037】
この態様によれば、一の方向に伸びるデータ線と、これに交差して伸びる本線部を含む内蔵遮光膜と、これが切り欠かれた領域を覆う部分遮光膜とから、各画素の非開口領域が規定される。従って、基板上の積層構造内における比較的簡単な構成により、各画素の開口領域を規定できる。
【0038】
この態様では、前記基板における前記スイッチング素子の下側に配置されており前記スイッチング素子の少なくともチャネル領域を覆う他の遮光層を更に備えており、平面的に見て前記部分遮光膜が前記非開口領域を規定する個所における前記他の遮光膜の輪郭は、前記部分遮光膜の輪郭よりも前記非開口領域の内側に後退しているように構成してもよい。
【0039】
このように構成すれば、当該他の遮光膜により、スイッチング素子の下側から来る戻り光に対する遮光を行うことができ、スイッチング素子の上下から遮光を行うことができる。そして特に、他の遮光膜の輪郭は、部分遮光膜の輪郭よりも非開口領域の内側に後退しているので、上方から多少斜めに入射する入射光が部分遮光膜の脇及びスイッチング素子の脇を抜けて他の遮光膜の上面に至って、当該電気光学装置内に内面反射光や更にこれがデータ線等と反射して多重反射光が発生するのを効果的に防止できる。
【0040】
本発明の電気光学装置の他の態様では、基板に、透明な画素電極と、該画素電極にコンタクトホールを介して電気的に接続されたスイッチング素子と、前記コンタクトホールに形成された遮光部材とを備え、前記遮光部材は、前記コンタクトホールの開口部から平面的に延びる縁部を備えることを特徴とする。
【0041】
この態様では、コンタクトホール領域から光がスイッチング素子に入射されるのを防ぐことができ、スイッチング素子の光リーク電流の発生を抑えることができる。
【0042】
この電気光学装置の一態様として、前記遮光部材は、前記スイッチング素子と前記画素電極とを電気的に接続する導電性の遮光部材で構成されてもよい。
【0043】
この態様によれば、遮光部材は、スイッチング素子と画素電極との電気的接続のための中継部材として機能することができる。
【0044】
また、前記遮光部材は、前記コンタクトホールの開口部から平面的に延びる縁部を備える。
【0045】
この態様によれば、遮光部材の縁部で、入射光を遮光する領域を広げることが可能になる。
【0046】
尚、本発明に係るスイッチング素子である薄膜トランジスタとしては、ゲート電極がチャネル領域の上側に位置する所謂トップゲート型でもよいし、ゲート電極がチャネル領域の下側に位置する所謂ボトムゲート型でもよい。
【0047】
本発明のこのような作用及び他の利得は次に説明する実施の形態から明らかにされる。
【0048】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。以下の実施形態は、本発明の電気光学装置を液晶装置に適用したものである。
【0049】
(第1実施形態)
先ず本発明の第1実施形態における電気光学装置の構成について、図1から図3を参照して説明する。図1は、電気光学装置の画像表示領域を構成するマトリクス状に形成された複数の画素における各種素子、配線等の等価回路である。図2は、データ線、走査線、画素電極等が形成されたTFTアレイ基板の相隣接する複数の画素群の平面図である。図3は、図2のA−A’断面図である。尚、図3においては、各層や各部材を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各層や各部材毎に縮尺を異ならしめてある。
【0050】
図1において、本実施形態における電気光学装置の画像表示領域を構成するマトリクス状に形成された複数の画素には夫々、画素電極9aと当該画素電極9aをスイッチング制御するためのTFT30とが形成されており、画像信号が供給されるデータ線6aが当該TFT30のソースに電気的に接続されている。データ線6aに書き込む画像信号S1、S2、…、Snは、この順に線順次に供給しても構わないし、相隣接する複数のデータ線6a同士に対して、グループ毎に供給するようにしても良い。また、TFT30のゲートに走査線3aが電気的に接続されており、所定のタイミングで、走査線3aにパルス的に走査信号G1、G2、…、Gmを、この順に線順次で印加するように構成されている。画素電極9aは、TFT30のドレインに電気的に接続されており、スイッチング素子であるTFT30を一定期間だけそのスイッチを閉じることにより、データ線6aから供給される画像信号S1、S2、…、Snを所定のタイミングで書き込む。画素電極9aを介して電気光学物質の一例としての液晶に書き込まれた所定レベルの画像信号S1、S2、…、Snは、対向基板(後述する)に形成された対向電極(後述する)との間で一定期間保持される。液晶は、印加される電圧レベルにより分子集合の配向や秩序が変化することにより、光を変調し、階調表示を可能にする。ノーマリーホワイトモードであれば、各画素の単位で印加された電圧に応じて入射光に対する透過率が減少し、ノーマリーブラックモードであれば、各画素の単位で印加された電圧に応じて入射光に対する透過率が増加され、全体として電気光学装置からは画像信号に応じたコントラストを持つ光が出射する。ここで、保持された画像信号がリークするのを防ぐために、画素電極9aと対向電極との間に形成される液晶容量と並列に蓄積容量70を付加する。
【0051】
図2において、電気光学装置のTFTアレイ基板上には、マトリクス状に複数の透明な画素電極9a(点線部9a’により輪郭が示されている)が設けられており、画素電極9aの縦横の境界に各々沿ってデータ線6a及び走査線3aが設けられている。
【0052】
また、半導体層1aのうち図中右上がりの斜線領域で示したチャネル領域1a’に対向するように走査線3aが配置されており、走査線3aはゲート電極として機能する(特に、本実施形態では、走査線3aは、当該ゲート電極となる部分において幅広に形成されている)。このように、走査線3aとデータ線6aとの交差する個所には夫々、チャネル領域1a’に走査線3aがゲート電極として対向配置された画素スイッチング用のTFT30が設けられている。
【0053】
図2及び図3に示すように、容量線300は、導電性のポリシリコン膜等からなる第1膜72と高融点金属を含む金属シリサイド膜等からなる第2膜73とが積層された多層構造を持つ。このうち第2膜73は、容量線300或いは蓄積容量70の固定電位側容量電極としての機能の他、TFT30の上側において入射光からTFT30を遮光する遮光層としての機能を持つ。
【0054】
また容量線300の第1膜72は、容量線300或いは蓄積容量70の固定電位側容量電極としての機能の他、遮光層としての第2膜73とTFT30との間に配置された光吸収層としての機能を持つ。他方、容量線300に対して、誘電体膜75を介して対向配置される中継層71aは、蓄積容量70の画素電位側容量電極としての機能の他、遮光層としての第2膜73とTFT30との間に配置される光吸収層としての機能を持ち、更に、画素電極9aとTFT30の高濃度ドレイン領域1eとを中継接続する機能を持つ。尚、これらの光吸収層としての第1膜72及び中継層71aは、ポリシリコン膜等の、遮光層としての第2膜73と比較して光吸収率が高い材質からなる。
【0055】
本実施形態では、蓄積容量70は、TFT30の高濃度ドレイン領域1e(及び画素電極9a)に接続された画素電位側容量電極としての中継層71aと、固定電位側容量電極としての容量線300の一部とが、誘電体膜75を介して対向配置されることにより形成されている。
【0056】
容量線300は平面的に見て、走査線3aに沿ってストライプ状に伸びる本線部分を含み、この本線部分からTFT30に重なる個所が図2中上下に突出している。
【0057】
本実施形態では特に、このように図2中横方向にストライプ状に伸びる本線部を含むと共に前述の如く第1膜72及び第2膜73からなり遮光性を有する容量線300と、図2中縦方向に伸びると共にAl膜等からなり遮光性を有するデータ線6aとから、TFTアレイ基板10における遮光膜の一例が構成されている。
【0058】
図2に示すように、画素電極9aと中継層71aとをコンタクトホール85で接続可能なように、両者間に積層された容量線300は、コンタクトホール85を避けるように切り欠かれている。従って、このままでは、コンタクトホール85及びその周囲における容量線300(或いは内蔵遮光膜)が存在しない領域で光抜けが発生したり、ここを通過した光がTFT30のチャネル領域1a’に至る可能性がある。しかるに本実施形態では、図2及び図3に示すように、このように容量線300が切り欠かれた領域には、島状の部分遮光膜401が画素電極9aの直下に積層されている。すなわち、部分遮光膜401は、コンタクトホール85の開口部から平面的に延びる縁部を備え、その縁部が島状に形成されている。従って、ITO(Indium Tin Oxide)膜等からなる透明な画素電極9a及び容量線300が切り欠かれた領域を通過しようとする光は、この部分遮光膜401により遮光される。
【0059】
本実施形態では特に、部分遮光膜401は、画素電極9aの直下に積層されており、画素電極9aは、部分遮光膜401を介してコンタクトホール85により中継層71aに接続されている。このため、コンタクトホール85内には、導電性の部分遮光膜401と画素電極9aを構成する導電膜とが二重に配線されることになる(図3参照)。従って、アスペクト比が高い(例えば1以上である)コンタクトホール85を開孔した場合にも、コンタクトホール85内に、切断され難く信頼性の高い二重配線が構築される。
【0060】
しかも、本実施形態では特に、部分遮光膜401は、画素電極9aによって上方から完全に覆われている(図3参照)。従って、部分遮光膜401が液晶層50中に露出することはないので、部分遮光膜401から金属イオン等が液晶層50等内に溶け出して液晶等を劣化させる(画面の焼き付き等を起こす)ことはない。
【0061】
このような部分遮光膜401は夫々、例えば、Ti、Cr、W、Ta、Mo、Pb等の高融点金属のうち少なくとも一つを含む、金属単体、合金、金属シリサイド、ポリシリサイド、これらを積層したもの等から構成される。或いは、Al等の他の金属を含有する膜から構成される。
【0062】
そして、図2に示すようにコンタクトホール85及びその周囲に島状に形成された部分遮光膜401と、前述の如く内蔵遮光膜の一例を構成するデータ線6a及び容量線300とにより、平面的に見て格子状の遮光層が構成されており、各画素の開口領域を規定している。
【0063】
他方、TFTアレイ基板10上におけるTFT30の下側には、下側遮光膜11aが格子状に設けられている。そして、TFT30のチャネル領域1aは、その低濃度ソース領域1b及び低濃度ドレイン領域1c(即ち、LDD領域)との接合部を含めて、このような格子状の下側遮光膜11aの交差領域内に(従って、上述したTFT30の上側にある格子状の内蔵遮光膜の交差領域内に)位置する。
【0064】
これらの遮光層の一例を構成する第2膜73及び下側遮光膜11aは夫々、前述した部分遮光膜401と同様に、例えば、Ti、Cr、W、Ta、Mo、Pb等の高融点金属のうちの少なくとも一つを含む、金属単体、合金、金属シリサイド、ポリシリサイド、これらを積層したもの等からなる。また、このような第2膜73を含んでなる内蔵遮光膜の一例たる容量線300は、多層構造を有し、その第1膜72が導電性のポリシリコン膜であるため、係る第2膜73については、導電性材料から形成する必要はないが、第1膜72だけでなく第2膜73をも導電膜から形成すれば、容量線300をより低抵抗化できる。
【0065】
また図3において、容量電極としての中継層71aと容量線300との間に配置される誘電体膜75は、例えば膜厚5〜200nm程度の比較的薄いHTO膜、LTO膜等の酸化シリコン膜、あるいは窒化シリコン膜等から構成される。蓄積容量70を増大させる観点からは、膜の信頼性が十分に得られる限りにおいて、誘電体膜75は薄い程良い。
【0066】
光吸収層として機能するのみならず容量線300の一部を構成する第1膜72は、例えば膜厚150nm程度のポリシリコン膜からなる。また、遮光層として機能するのみならず容量線300の他の一部を構成する第2膜73は、例えば膜厚150nm程度のタングステンシリサイド膜からなる。このように誘電体膜75に接する側に配置される第1膜72をポリシリコン膜から構成し、誘電体膜75に接する中継層71aをポリシリコン膜から構成することにより、誘電体膜75の劣化を阻止できる。例えば、仮に金属シリサイド膜を誘電体膜75に接触させる構成を採ると、誘電体膜75に重金属等の金属が入り込んで、誘電体膜75の性能を劣化させてしまう。更に、このような容量線300を誘電体膜75上に形成する際に、誘電体膜75の形成後にフォトレジスト工程を入れることなく、連続で容量線300を形成すれば、誘電体膜75の品質を高められるので、当該誘電体膜75を薄く成膜することが可能となり、最終的に蓄積容量70を増大できる。
【0067】
図2及び図3に示すように、データ線6aは、コンタクトホール81を介して中継接続用の中継層71bに接続されており、更に中継層71bは、コンタクトホール82を介して、例えばポリシリコン膜からなる半導体層1aのうち高濃度ソース領域1dに電気的に接続されている。尚、中継層71bは、前述した諸機能を持つ中継層71aと同一膜から同時形成される。
【0068】
また容量線300は、画素電極9aが配置された画像表示領域からその周囲に延設され、定電位源と電気的に接続されて、固定電位とされる。係る定電位源としては、TFT30を駆動するための走査信号を走査線3aに供給するための走査線駆動回路(後述する)や画像信号をデータ線6aに供給するサンプリング回路を制御するデータ線駆動回路(後述する)に供給される正電源や負電源の定電位源でもよいし、対向基板20の対向電極21に供給される定電位でも構わない。更に、下側遮光膜11aについても、その電位変動がTFT30に対して悪影響を及ぼすことを避けるために、容量線300と同様に、画像表示領域からその周囲に延設して定電位源に接続するとよい。
【0069】
画素電極9aは、中継層71aを中継することにより、コンタクトホール83及び85を介して半導体層1aのうち高濃度ドレイン領域1eに電気的に接続されている。即ち、本実施形態では、中継層71aは、蓄積容量70の画素電位側容量電極としての機能及び光吸収層としての機能に加えて、画素電極9aをTFT30へ中継接続する機能を果たす。このように中継層71a及び71bを中継層として利用すれば、層間距離が例えば2000nm程度に長くても、両者間を一つのコンタクトホールで接続する技術的困難性を回避しつつ比較的小径の二つ以上の直列なコンタクトホールで両者間を良好に接続でき、画素開口率を高めること可能となり、コンタクトホール開孔時におけるエッチングの突き抜け防止にも役立つ。
【0070】
図2及び図3において、電気光学装置は、透明なTFTアレイ基板10と、これに対向配置される透明な対向基板20とを備えている。TFTアレイ基板10は、例えば石英基板、ガラス基板、シリコン基板からなり、対向基板20は、例えばガラス基板や石英基板からなる。
【0071】
TFTアレイ基板10には、平面的に見て格子状の溝10cvが掘られている(図2中右下がりの斜線領域で示されている)。走査線3a、データ線6a、TFT30等の配線や素子等は、この溝10cv内に埋め込まれている。これにより、配線、素子等が存在する領域と存在しない領域との間における段差が緩和されており、最終的には段差に起因した液晶の配向不良等の画像不良を低減できる。
【0072】
図3に示すように、TFTアレイ基板10には、画素電極9aが設けられており、その上側には、ラビング処理等の所定の配向処理が施された配向膜16が設けられている。画素電極9aは例えば、ITO(Indium Tin Oxide)膜などの透明導電性膜からなる。また配向膜16は例えば、ポリイミド膜などの有機膜からなる。
【0073】
他方、対向基板20には、その全面に渡って対向電極21が設けられており、その下側には、ラビング処理等の所定の配向処理が施された配向膜22が設けられている。対向電極21は例えば、ITO膜などの透明導電性膜からなる。また配向膜22は、ポリイミド膜などの有機膜からなる。
【0074】
対向基板20には、格子状又はストライプ状の遮光膜を設けるようにしてもよい。このような構成を採ることで、前述の如く遮光層を構成する容量線300及びデータ線6aと共に当該対向基板20上の遮光膜により、対向基板20側からの入射光がチャネル領域1a’や低濃度ソース領域1b及び低濃度ドレイン領域1cに侵入するのを、より確実に阻止できる。更に、このような対向基板20上の遮光膜は、少なくとも入射光が照射される面を高反射な膜で形成することにより、電気光学装置の温度上昇を防ぐ働きをする。尚、このように対向基板20上の遮光膜は好ましくは、平面的に見て容量線300とデータ線6aとからなる遮光層の内側に位置するように形成する。これにより、対向基板20上の遮光膜により、各画素の開口率を低めることなく、このような遮光及び温度上昇防止の効果が得られる。
【0075】
このように構成された、画素電極9aと対向電極21とが対面するように配置されたTFTアレイ基板10と対向基板20との間には、後述のシール材により囲まれた空間に電気光学物質の一例である液晶が封入され、液晶層50が形成される。液晶層50は、画素電極9aからの電界が印加されていない状態で配向膜16及び22により所定の配向状態をとる。液晶層50は、例えば一種又は数種類のネマティック液晶を混合した液晶からなる。シール材は、TFTアレイ基板10及び対向基板20をそれらの周辺で貼り合わせるための、例えば光硬化性樹脂や熱硬化性樹脂からなる接着剤であり、両基板間の距離を所定値とするためのグラスファイバー或いはガラスビーズ等のギャップ材が混入されている。
【0076】
更に、画素スイッチング用TFT30の下には、下地絶縁膜12が設けられている。下地絶縁膜12は、下側遮光膜11aからTFT30を層間絶縁する機能の他、TFTアレイ基板10の全面に形成されることにより、TFTアレイ基板10の表面の研磨時における荒れや、洗浄後に残る汚れ等で画素スイッチング用TFT30の特性の変化を防止する機能を有する。
【0077】
図3において、画素スイッチング用TFT30は、LDD(Lightly Doped Drain)構造を有しており、走査線3a、当該走査線3aからの電界によりチャネルが形成される半導体層1aのチャネル領域1a’、走査線3aと半導体層1aとを絶縁するゲート絶縁膜を含む絶縁薄膜2、半導体層1aの低濃度ソース領域1b及び低濃度ドレイン領域1c、半導体層1aの高濃度ソース領域1d並びに高濃度ドレイン領域1eを備えている。
【0078】
走査線3a上には、高濃度ソース領域1dへ通じるコンタクトホール82及び高濃度ドレイン領域1eへ通じるコンタクトホール83が各々開孔された第1層間絶縁膜41が形成されている。
【0079】
第1層間絶縁膜41上には中継層71a及び71b並びに容量線300が形成されており、これらの上には、中継層71a及び71bへ夫々通じるコンタクトホール81及びコンタクトホール85が各々開孔された第2層間絶縁膜42が形成されている。
【0080】
第2層間絶縁膜42上にはデータ線6aが形成されており、これらの上には、中継層71aへ通じるコンタクトホール85が形成された第3層間絶縁膜43が形成されている。画素電極9aは、このように構成された第3層間絶縁膜43の上面に設けられている。
【0081】
以上のように構成された本実施形態によれば、対向基板20側からTFT30のチャネル領域1a’及びその付近に入射光が入射しようとすると、内蔵遮光膜の一例を構成する容量線300(特に、その第2膜73)及びデータ線6aで遮光を行う。そして特にコンタクトホール85に対応して容量線300の切り欠かれた領域は、部分遮光膜401により覆われているので、この領域を通過しようとする光を部分遮光膜401により遮光できる。従って、プロジェクタ用途の場合の投射光など強力な入射光が入射しても、極めて高い遮光性(例えば、0.00001〜0.000001%程度の透過率)が得られる。従って、この領域を通過する光によるTFT30における光リーク電流の発生や表示画像の光抜けを防止できる。他方、TFTアレイ基板10側から、TFT30のチャネル領域1a’及びその付近に戻り光が入射しようとすると、下側遮光膜11aで遮光を行う(特に、複板式のカラー表示用のプロジェクタ等で複数の電気光学装置をプリズム等を介して組み合わせて一つの光学系を構成する場合には、他の電気光学装置からプリズム等を突き抜けて来る投射光部分からなる戻り光は強力であるので、有効である。)。
【0082】
更に本実施形態では特に、部分遮光膜401は、図2に示したように、容量線300が切り欠かれている領域よりもかなり広い範囲を覆っているので、このような遮光をより確実に行なえる。特に、容量線300と部分遮光膜401との間の層間距離が大きい場合には、基板に垂直方向の両者間の間隙から斜めの光が進入しないようにするため、このような部分遮光膜401により覆う範囲は、装置仕様及び要求される遮光性に鑑み、実験的、経験的、理論的に或いはシミュレーションにより個別具体的に設定すればよい。
【0083】
次に、図4から図6を参照して、本実施形態における遮光について更に説明を加える。図4は、容量線300、データ線6a、部分遮光膜401及び下側遮光膜11aを抽出し且つ拡大して示す図式的な平面図であり、図5は、図4のB−B’断面における、遮光の様子を示す図式的な断面図である。また、図6は、比較例における図4のB−B’断面に対応する個所の図式的な断面図である。
【0084】
図4では、TFT30を上方から遮光する容量線300及びデータ線6aからなる格子状の内蔵遮光膜と、部分遮光膜401により規定される非画素開口領域がハッチングで示されている。他方、単独で格子状の下側遮光膜11aは破線で示されている。
【0085】
図4に示すように、容量線300、データ線6a及び部分遮光膜401から格子状の各画素の非開口領域が規定されている。従って、TFTアレイ基板10上の積層構造内における比較的簡単な構成により、各画素の開口領域を規定できる。
【0086】
そして、格子状の下側遮光膜11aの形成領域は、同じく格子状の上側の遮光層(即ち、容量電極300、データ線6a及び部分遮光膜401)の形成領域内に位置する(即ち、一回り小さく形成され、下側遮光膜11aは、容量線300及びデータ線6aの幅より狭く形成されている)。特に、部分遮光膜401が非開口領域を規定する個所における下側遮光膜11aの輪郭は、部分遮光膜401の輪郭よりも非開口領域の内側に後退している。従って、図5に示すように、基板面に対して多少斜めに入射する成分を入射光L1が含んでいても、部分遮光膜401の脇を抜けた入射光L1が下側遮光膜11aの内面で反射されて、内面反射光やそれが更に部分遮光膜401の内面で反射されて多重反射光となる事態を効果的に防止できる。
【0087】
これに対して、図6に示した比較例の如く、仮に下側遮光膜11aの輪郭が、下側遮光膜11cとして示すように、部分遮光膜401の輪郭よりも非開口領域の内側に後退していなかったとすれば、基板面に対して斜めに入射する成分を入射光L1が含んでいると、部分遮光膜401の脇を抜けた入射光L1が下側遮光膜11aの内面で反射されて内面反射光L2が発生し、更にそれが部分遮光膜401の内面で反射されて多重反射光L3が発生する。そして、このような内面反射光や多重反射光は、表示画像のコントラスト比を低下させると共にTFT30のチャネル領域に至ってトランジスタ特性を劣化させ得る。
【0088】
このように図6の比較例と比較して明らかなように、本実施形態によれば、下地遮光膜11aにより、TFT30の下側から来る戻り光に対する遮光を行うことができ、同時に下地遮光膜11aと部分遮光膜401や容量線300或いはデータ線6aの内面との間で、内面反射光や多重反射光が発生するのを効果的に防止できる。加えて本実施形態では、容量線300の第1膜72及び中継層71aが前述のように光吸収層から構成されている。従って、斜めの入射光L1や前述の戻り光により多少なりとも内面反射光や多重反射光が生じると、これらの光吸収層により吸収除去可能である。
【0089】
以上の詳細に説明したように、本実施形態により、コンタクトホール85やその付近を通過しようとする光を部分遮光膜401で遮光すること等で、耐光性を高めることにより、画素スイッチング用TFT30の光リーク電流による特性劣化を低減でき、最終的にコントラスト比が高く且つ明るく高品位の画像表示が可能となる。
【0090】
以上説明した実施形態では、蓄積容量70の固定電位側電極を含む容量線300を、内蔵遮光膜とする構成を採用しているが、蓄積容量70の画素電位側電極を内蔵遮光膜として構成することも可能であり、或いは画素電極9aとTFT30とを中継接続する中継層を内蔵遮光膜として構成することも可能である。いずれの場合にも、高融点金属膜等の導電性の遮光膜から画素電位側容量電極或いは中継層を形成すればよい。
【0091】
以上説明した実施形態では、図3に示したように多数の導電層を積層することにより、画素電極9aの下地面(即ち、第3層間絶縁膜43の表面)におけるデータ線6aや走査線3aに沿った領域に段差が生じるのを、TFTアレイ基板10に溝10cvを掘ることで緩和しているが、これに変えて又は加えて、下地絶縁膜12、第1層間絶縁膜41、第2層間絶縁膜42、第3層間絶縁膜43に溝を掘って、データ線6a等の配線やTFT30等を埋め込むことにより平坦化処理を行ってもよいし、第3層間絶縁膜43や第2層間絶縁膜42の上面の段差をCMP(Chemical Mechanical Polishing)処理等で研磨することにより、或いは有機SOGを用いて平らに形成することにより、当該平坦化処理を行ってもよい。
【0092】
更に以上説明した実施形態では、画素スイッチング用TFT30は、好ましくは図3に示したようにLDD構造を持つが、低濃度ソース領域1b及び低濃度ドレイン領域1cに不純物の打ち込みを行わないオフセット構造を持ってよいし、走査線3aの一部からなるゲート電極をマスクとして高濃度で不純物を打ち込み、自己整合的に高濃度ソース及びドレイン領域を形成するセルフアライン型のTFTであってもよい。また本実施形態では、画素スイッチング用TFT30のゲート電極を高濃度ソース領域1d及び高濃度ドレイン領域1e間に1個のみ配置したシングルゲート構造としたが、これらの間に2個以上のゲート電極を配置してもよい。このようにデュアルゲート或いはトリプルゲート以上でTFTを構成すれば、チャネルとソース及びドレイン領域との接合部の光リーク電流を防止でき、オフ時の電流を低減することができる。
【0093】
(第2実施形態)
次に、本発明の第2実施形態について図7を参照して説明する。ここに図7は、第2実施形態における、図2のA−A’断面に対応する個所の断面図である。また、図7に示す第2実施形態では、図3に示した第1実施形態と同様の構成要素には同様の参照符号を付し、その説明は省略する。
【0094】
図7において、第2実施形態の電気光学装置では、部分遮光膜402が画素電極9aの上側に配置されている。この場合、部分遮光膜402は導電性である必要はない。但し、部分遮光膜402の位置が配向膜16のみを隔てて液晶層50に近接しているので、この実施形態では、液晶層50に接触してもこれを劣化させない液晶に対して化学的に安定した材料から部分遮光膜402を形成するのが望ましい。その他の構成については、図1から図3を参照して説明した第1実施形態と同様である。
【0095】
このように部分遮光膜402を画素電極9aの上側に配置しても、コンタクトホール85やその付近を通過しようとする光を遮光でき、高い遮光性能が得られる。
【0096】
(第3実施形態)
次に、本発明の第3実施形態について図8を参照して説明する。ここに図8は、第3実施形態における、図2のA−A’断面に対応する個所の断面図である。また、図8に示す第3実施形態では、図3に示した第1実施形態と同様の構成要素には同様の参照符号を付し、その説明は省略する。
【0097】
図8において、第3実施形態の電気光学装置では、コンタクトホール85及びその付近には、画素電極9aが形成されておらず、部分遮光膜403が単独で形成されている。そして、部分遮光膜403の縁部分が画素電極9aに重ねられることで両者間における電気的接続がとられている。この場合、部分遮光膜403のみがコンタクトホール85内に配線されるので、部分遮光膜403は導電性の高い材料からなることが望ましい。更に、この実施形態でも第2実施形態の場合と同様に、液晶層50に接触してもこれを劣化させない材料から部分遮光膜403を形成するのが望ましい。その他の構成については、図1から図3を参照して説明した第1実施形態と同様である。
【0098】
このように、コンタクトホール85及びその付近における画素電極9部分を、部分遮光膜403で置き換えることによっても、コンタクトホール85やその付近を通過しようとする光を遮光でき、高い遮光性能が得られる。
【0099】
(第4実施形態)
次に、本発明の第4実施形態について図9を参照して説明する。ここに図9は、第4実施形態における、図2のA−A’断面に対応する個所の断面図である。また、図9に示す第4実施形態では、図3に示した第1実施形態と同様の構成要素には同様の参照符号を付し、その説明は省略する。
【0100】
図9において、第4実施形態の電気光学装置では、部分遮光膜404が中継層71aの下側に配置されている。この場合、部分遮光膜404は、導電性があってもなくてもよい。その他の構成については、図1から図3を参照して説明した第1実施形態と同様である。
【0101】
このように部分遮光膜404を中継層71aの下側に配置しても、コンタクトホール85やその付近を通過しようとする光を遮光でき、特にTFT30に近接した積層位置において遮光を行なうことにより、より高い遮光性能が得られる。
【0102】
(第5実施形態)
次に、本発明の第5実施形態について図10及び図11を参照して説明する。ここに図10は、第5実施形態における、図2のA−A’断面に対応する個所の断面図であり、図11は、図10のC部分の拡大断面図である。また、図10に示す第5実施形態では、図3に示した第1実施形態と同様の構成要素には同様の参照符号を付し、その説明は省略する。
【0103】
図10において、第5実施形態の電気光学装置では、中継層71a’が部分遮光膜405及び導電層406を含む多層膜から構成されている。ここで、部分遮光膜405は、第1実施形態の部分遮光膜401と同様に金属膜からなり、導電層406は、第1実施形態における中継層71aと同様に導電性シリコン膜からなる。その他の構成については、図1から図3を参照して説明した第1実施形態と同様である。
【0104】
このように中継層71a’の多層構造中に部分遮光膜405を含む構成としても、コンタクトホール85やその付近を通過しようとする光を遮光でき、特にTFT30に近接した積層位置において遮光を行なうことにより、より高い遮光性能が得られる。
【0105】
第5実施形態では特に、中継層71a’の多層構造中で部分遮光膜405を下側に配置するのが好ましい。このように構成すれば、導電性シリコン膜からなる導電膜406が誘電体膜75の直近に配置されるので、金属膜からなる部分遮光膜405から金属イオン等が、誘電体膜75に侵入するのを防止できる。
【0106】
この観点からは更に図11に示すように、部分遮光膜405の誘電体膜75側に向く表面及び端面が誘電体膜75に接触しないように導電性シリコン膜からなる導電膜406が部分遮光膜405を誘電体膜75側から覆うのがより好ましい。即ち、図11で、導電膜406を部分遮光膜405よりも、長さΔdだけ左側に、長く形成するとよい。これにより、部分遮光膜405から金属イオン等が、誘電体膜75に侵入するのをより確実に防止できる。
【0107】
尚、第5実施形態では、中継層71a’を部分遮光膜405を含む多層膜から構成したが、中継層自体を導電性の遮光膜から形成して、部分遮光膜を兼ねるようにしてもよい。この場合には、中継層と誘電体膜75との接触を避けるために、蓄積容量70の画素電位側容量電極を中継層と別個に形成してもよい。
【0108】
(電気光学装置の全体構成)
以上のように構成された各実施形態における電気光学装置の全体構成を図12及び図13を参照して説明する。尚、図12は、TFTアレイ基板10をその上に形成された各構成要素と共に対向基板20の側から見た平面図であり、図13は、図12のH−H’断面図である。
【0109】
図13において、TFTアレイ基板10の上には、シール材52がその縁に沿って設けられており、その内側に並行して、画像表示領域10aの周辺を規定する額縁としての遮光膜53が設けられている。シール材52の外側の領域には、データ線6aに画像信号を所定タイミングで供給することによりデータ線6aを駆動するデータ線駆動回路101及び外部回路接続端子102がTFTアレイ基板10の一辺に沿って設けられており、走査線3aに走査信号を所定タイミングで供給することにより走査線3aを駆動する走査線駆動回路104が、この一辺に隣接する2辺に沿って設けられている。走査線3aに供給される走査信号遅延が問題にならないのならば、走査線駆動回路104は片側だけでも良いことは言うまでもない。また、データ線駆動回路101を画像表示領域10aの辺に沿って両側に配列してもよい。更にTFTアレイ基板10の残る一辺には、画像表示領域10aの両側に設けられた走査線駆動回路104間をつなぐための複数の配線105が設けられている。また、対向基板20のコーナー部の少なくとも1箇所においては、TFTアレイ基板10と対向基板20との間で電気的に導通をとるための導通材106が設けられている。そして、図13に示すように、図12に示したシール材52とほぼ同じ輪郭を持つ対向基板20が当該シール材52によりTFTアレイ基板10に固着されている。
【0110】
尚、TFTアレイ基板10上には、これらのデータ線駆動回路101、走査線駆動回路104等に加えて、複数のデータ線6aに画像信号を所定のタイミングで印加するサンプリング回路、複数のデータ線6aに所定電圧レベルのプリチャージ信号を画像信号に先行して各々供給するプリチャージ回路、製造途中や出荷時の当該電気光学装置の品質、欠陥等を検査するための検査回路等を形成してもよい。
【0111】
以上図1から図13を参照して説明した実施形態では、データ線駆動回路101及び走査線駆動回路104をTFTアレイ基板10の上に設ける代わりに、例えばTAB(Tape Automated bonding)基板上に実装された駆動用LSIに、TFTアレイ基板10の周辺部に設けられた異方性導電フィルムを介して電気的及び機械的に接続するようにしてもよい。また、対向基板20の投射光が入射する側及びTFTアレイ基板10の出射光が出射する側には各々、例えば、TNモード、VA(Vertically Aligned)モード、PDLC(Polymer Dispersed Liquid Crystal)モード等の動作モードや、ノーマリーホワイトモード/ノーマリーブラックモードの別に応じて、偏光フィルム、位相差フィルム、偏光板などが所定の方向で配置される。
【0112】
以上説明した実施形態における電気光学装置は、プロジェクタに適用されるため、3枚の電気光学装置がRGB用のライトバルブとして各々用いられ、各ライトバルブには各々RGB色分解用のダイクロイックミラーを介して分解された各色の光が投射光として各々入射されることになる。従って、各実施形態では、対向基板20に、カラーフィルタは設けられていない。しかしながら、画素電極9aに対向する所定領域にRGBのカラーフィルタをその保護膜と共に、対向基板20上に形成してもよい。このようにすれば、プロジェクタ以外の直視型や反射型のカラー電気光学装置について、各実施形態における電気光学装置を適用できる。また、対向基板20上に1画素1個対応するようにマイクロレンズを形成してもよい。あるいは、TFTアレイ基板10上のRGBに対向する画素電極9a下にカラーレジスト等でカラーフィルタ層を形成することも可能である。このようにすれば、入射光の集光効率を向上することで、明るい電気光学装置が実現できる。更にまた、対向基板20上に、何層もの屈折率の相違する干渉層を堆積することで、光の干渉を利用して、RGB色を作り出すダイクロイックフィルタを形成してもよい。このダイクロイックフィルタ付き対向基板によれば、より明るいカラー電気光学装置が実現できる。
【0113】
本発明は、上述した実施形態に限られるものではなく、請求の範囲及び明細書全体から読み取れる発明の要旨或いは思想に反しない範囲で適宜変更可能であり、そのような変更を伴なう電気光学装置もまた本発明の技術的範囲に含まれるものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1実施形態の電気光学装置における画像表示領域を構成するマトリクス状の複数の画素に設けられた各種素子、配線等の等価回路である。
【図2】第1実施形態の電気光学装置におけるデータ線、走査線、画素電極等が形成されたTFTアレイ基板の相隣接する複数の画素群の平面図である。
【図3】図2のA−A’断面図である。
【図4】第1実施形態における容量線、データ線、部分遮光膜及び下側遮光膜を抽出し且つ拡大して示す図式的な平面図である。
【図5】図4のB−B’断面における、遮光の様子を示す図式的な断面図である。
【図6】比較例における図4のB−B’断面に対応する個所の図式的な断面図である。
【図7】第2実施形態における図2のA−A’断面に対応する個所の断面図である。
【図8】第3実施形態における図2のA−A’断面に対応する個所の断面図である。
【図9】第4実施形態における図2のA−A’断面に対応する個所の断面図である。
【図10】第5実施形態における図2のA−A’断面に対応する個所の断面図である。
【図11】図10のC部分の拡大断面図である。
【図12】実施形態の電気光学装置におけるTFTアレイ基板をその上に形成された各構成要素と共に対向基板の側から見た平面図である。
【図13】図12のH−H’断面図である。
【符号の説明】
1a…半導体層
1a’…チャネル領域
1b…低濃度ソース領域
1c…低濃度ドレイン領域
1d…高濃度ソース領域
1e…高濃度ドレイン領域
2…絶縁薄膜
3a…走査線
6a…データ線
9a…画素電極
10…TFTアレイ基板
10cv…溝
11a…下側遮光膜
12…下地絶縁膜
16…配向膜
20…対向基板
21…対向電極
22…配向膜
30…TFT
50…液晶層
70…蓄積容量
71a…中継層
71b…中継層
72…容量線の第1膜
73…容量線の第2膜
75…誘電体膜
81、82、83、85…コンタクトホール
300…容量線
401〜405…部分遮光膜

Claims (20)

  1. 基板に、
    透明な画素電極と、
    該画素電極にコンタクトホールを介して電気的に接続されたスイッチング素子と、
    前記画素電極と前記スイッチング素子との間に層間絶縁膜を介して積層されており前記スイッチング素子の少なくともチャネル領域を上方から覆うと共に平面的に見て前記コンタクトホールを避けるように切り欠かれている内蔵遮光膜と、
    平面的に見て前記内蔵遮光膜が切り欠かれている領域内を覆う部分遮光膜とを具備し、
    前記内蔵遮光膜は少なくとも部分的に、前記画素電極に蓄積容量を付加するための容量線と同一膜からなることを特徴とする電気光学装置。
  2. 基板に、
    透明な画素電極と、
    該画素電極にコンタクトホールを介して電気的に接続されたスイッチング素子と、
    前記画素電極と前記スイッチング素子との間に層間絶縁膜を介して積層されており前記スイッチング素子の少なくともチャネル領域を上方から覆うと共に平面的に見て前記コンタクトホールを避けるように切り欠かれている内蔵遮光膜と、
    平面的に見て前記内蔵遮光膜が切り欠かれている領域内を覆う部分遮光膜とを具備し、
    前記内蔵遮光膜は少なくとも部分的に、前記スイッチング素子に電気的に接続されたデータ線と同一膜からなることを特徴とする電気光学装置。
  3. 基板に、
    透明な画素電極と、
    該画素電極にコンタクトホールを介して電気的に接続されたスイッチング素子と、
    前記画素電極と前記スイッチング素子との間に層間絶縁膜を介して積層されており前記スイッチング素子の少なくともチャネル領域を上方から覆うと共に平面的に見て前記コンタクトホールを避けるように切り欠かれている内蔵遮光膜と、
    平面的に見て前記内蔵遮光膜が切り欠かれている領域内を覆う部分遮光膜とを具備し、
    前記部分遮光膜は、導電性の遮光膜からなると共に前記画素電極の直下に積層されており、
    前記画素電極は、前記部分遮光膜を介して前記コンタクトホールにより接続されていることを特徴とする電気光学装置。
  4. 前記部分遮光膜は、前記画素電極により上方から覆われていることを特徴とする請求項3に記載の電気光学装置。
  5. 前記内蔵遮光膜は、少なくとも遮光層と光吸収層とからなり、前記光吸収層は前記スイッチング素子に対向する側に設けられていることを特徴とする請求項1から4のいずれか一項に記載の電気光学装置。
  6. 前記部分遮光膜は、平面的に見て前記内蔵遮光膜が切り欠かれている領域内に加えてその周囲に広がる所定範囲を覆うことを特徴とする請求項1から5のいずれか一項に記載の電気光学装置。
  7. 前記画素電極と前記スイッチング素子とを中継接続する中間導電層を更に備えており、
    前記コンタクトホールは、前記画素電極と前記中間導電層とを接続することを特徴とする請求項1から6のいずれか一項に記載の電気光学装置。
  8. 前記中間導電層の一部及び前記内蔵遮光膜の一部が、夫々画素電位側容量電極及び固定電位側容量電極として誘電体膜を介して対向配置されることにより、前記画素電極に接続された蓄積容量が構築されていることを特徴とする請求項7に記載の電気光学装置。
  9. 前記部分遮光膜は、前記中間導電層の直下に積層されていることを特徴とする請求項7又は8に記載の電気光学装置。
  10. 前記中間導電層は、導電性の遮光膜からなり、前記部分遮光膜を兼ねることを特徴とする請求項7又は8に記載の電気光学装置。
  11. 前記中間導電層は、遮光膜を含む多層構造を有し、
    前記部分遮光膜は、前記多層構造中の遮光膜からなることを特徴とする請求項7又は8に記載の電気光学装置。
  12. 前記中間導電層は、金属性の遮光膜及び導電性シリコン膜を含む多層構造を有し、
    前記部分遮光膜は、前記多層構造中の遮光膜からなり、
    前記導電性シリコン膜は、前記誘電体膜の直近に配置されることを特徴とする請求項8に記載の電気光学装置。
  13. 前記部分遮光膜の前記誘電体膜側に向く表面及び端面が前記誘電体膜に接触しないように前記導電性シリコン膜が前記部分遮光膜を前記誘電体膜側から覆うことを特徴とする請求項12に記載の電気光学装置。
  14. 基板に、
    透明な画素電極と、
    該画素電極にコンタクトホールを介して電気的に接続されたスイッチング素子と、
    前記画素電極と前記スイッチング素子との間に層間絶縁膜を介して積層されており前記スイッチング素子の少なくともチャネル領域を上方から覆うと共に平面的に見て前記コンタクトホールを避けるように切り欠かれている内蔵遮光膜と、
    平面的に見て前記内蔵遮光膜が切り欠かれている領域内を覆う部分遮光膜と、
    前記スイッチング素子に電気的に接続されたデータ線とを備えており、
    前記内蔵遮光膜は、前記データ線に交差して伸びる本線部を含み、
    前記内蔵遮光膜、前記部分遮光膜及び前記データ線により各画素の非開口領域が規定されることを特徴とする電気光学装置。
  15. 前記基板における前記スイッチング素子の下側に配置されており前記スイッチング素子の少なくともチャネル領域を覆う他の遮光層を更に備えており、
    平面的に見て前記部分遮光膜が前記非開口領域を規定する個所における前記他の遮光膜の輪郭は、前記部分遮光膜の輪郭よりも前記非開口領域の内側に後退していることを特徴とする請求項14に記載の電気光学装置。
  16. 基板に、
    透明な画素電極と、
    該画素電極にコンタクトホールを介して電気的に接続されたスイッチング素子と、
    前記コンタクトホールに形成された遮光部材とを備え、
    前記遮光部材は、前記コンタクトホールの開口部から平面的に延びる縁部を備えることを特徴とする電気光学装置。
  17. 前記遮光部材は、前記スイッチング素子と前記画素電極とを電気的に接続する導電性の遮光部材からなることを特徴とする請求項16に記載の電気光学装置。
  18. 前記部分遮光膜は、前記内蔵遮光膜の上方に設けられていることを特徴とする請求項1,2,3,14、16のいずれか一項に記載の電気光学装置。
  19. 前記部分遮光膜は、前記内蔵遮光膜の下方に設けられていることを特徴とする請求項1,2,3,14、16のいずれか一項に記載の電気光学装置。
  20. 請求項1から19のいずれか一項に記載の電気光学装置を内蔵したことを特徴とするプロジェクタ。
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