JP3717562B2 - 単結晶の製造方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、SiC等の単結晶を、種結晶上に成長させて製造する方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
SiC単結晶は半導体デバイスの基板用として有用であり、一般に、黒鉛るつぼ内に配したSiCの原料粉末を加熱昇華させる方法(昇華法)により生成した昇華ガス、あるいは上記昇華法以外の方法により調製した単結晶となる原料のガスを種結晶に供給し、該結晶上に単結晶を成長させる方法により製造されている。
【0003】
この方法によってSiCバルク単結晶を成長させる場合、(0001)面から60°〜120°傾いた面、代表的には図5のように(0001)面から90°傾いた面を単結晶成長面11となしたSiC単結晶を種結晶1として用いることにより、品質の良好な単結晶が得られることが知られている(特開平5−262599号公報)。このようにすると、図5において種結晶1のc軸方向における幅より外側に成長する部分(図に斜線で示すA部、B部)では、種結晶1中に存在する欠陥、例えば積層欠陥を引き継がずに成長するので、このA部およびB部において、欠陥の少ない結晶を得ることができる。また、単結晶2の成長方向がc軸に垂直であるため、マイクロパイプ欠陥を発生させるスパイラル成長が起こりにくい利点を有する。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、図5においてSiCのc面(c軸に垂直な面)は、Siで終端している面(Si面)と、Cで終端している面(C面)とがある。これら2つの面は異なる性質を有しているため、それぞれの面に成長する結晶は多形や不純物の取り込み方が異なる。つまり、上記A部とB部は同一特性の結晶とはならず、有効な結晶は一方に限られるため、所望の結晶を大きな体積で得ることができない不具合があった。
【0005】
しかして、本発明の目的は、高品質な単結晶を効率よく製造することのできる方法を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】
本発明は、製造しようとする単結晶の原料のガスを種結晶に供給し、上記種結晶上に単結晶を成長させる方法において、図1のように、上記種結晶1として、結晶のc軸と単結晶成長面11となる露出端面の法線ベクトル3とのなす角度θが20°≦θ≦55°の範囲にある結晶を用いることを特徴とする(請求項1)。20°>θでは、スパイラル成長が起きやすいc面成長に近い成長様式となり、このため、スパイラル成長に起因するマイクロパイプが発生しやすい。55°<θでは、高品質の結晶が得られる斜線部の体積が小さくなり、効率的ではない。
【0007】
好ましくは、結晶のc軸と、単結晶成長面11となる露出端面の法線ベクトル3とのなす角度θを40°≦θ≦50°の範囲とするのがよく(請求項2)、マイクロパイプの発生が抑制され、高品質で、かつ大きな体積の結晶が得られる。
【0008】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に基づきSiC単結晶を成長させる場合について詳細に説明する。なお、本発明方法により製造される単結晶はSiCに限らず、CdS、ZnS、ZnSe、CdSe、CdTe等、気相成長によってバルク単結晶が得られるもののいずれにも適用することができる。また、種結晶に供給する原料のガスは、以下で示す単結晶となる原料を加熱昇華させる方法(昇華法)により生成した昇華ガスに限らず、昇華法以外の方法で調製した単結晶となる原料のガスでもよい。
【0009】
図1には種結晶1とその上に成長する単結晶2の概略図を示す。上記種結晶1はウェハ状で、その上端面を、その上に単結晶2が成長する単結晶成長面11となしている。また、該成長面11の法線ベクトル3(上記成長面11に垂直な方向のベクトル)と、種結晶1を構成する結晶のc軸とのなす角度θが20°≦θ≦55°の範囲となるようにしてある。ここで、図2に示すように、SiC単結晶Sは主として6方晶形であり、6角柱の正6角形の端面S1を(0001)面とした時、該端面S1に垂直な方向がc軸となる。よって、上記角度θが上記範囲となるように、SiC単結晶Sより種結晶1を切り出し、所定形状に加工すればよい。
【0010】
図3(a)は、このような種結晶1を用いてSiC単結晶を製造する際に使用する装置の概略図である。図において、黒鉛製のるつぼ4は、上端開口の容器体41と蓋体42とからなり、上記容器体41の底部には、SiCの原料粉末5となるSiC粉末が収容されている。原料粉末5と対向する上記蓋体42の下面には、種結晶1が貼付けてあり、種結晶1は、成長面11(図では下端面)の法線ベクトル3と結晶のc軸とのなす角度θが上述した範囲となるようにしてある。
【0011】
上記装置を用いて単結晶を成長させる場合には、図略の加熱装置で上記るつぼ4を、上記原料粉末5が2200〜2500℃となるように加熱し、SiCの昇華ガスGを発生させる(図3(b))。すると、SiCは、Si、SiC2 、Si2 C等のガス種となって種結晶1側へ拡散する。この時、上記種結晶1を原料粉末5より低い温度(2100〜2400℃)に設定すると、これらのガスは過飽和となり、種結晶1上にSiCとして堆積する。このようにして、順次、SiCが堆積し、単結晶2の成長が進行する。
【0012】
ここで、堆積速度が大きすぎると、得られる単結晶2の結晶性が悪くなるため、堆積速度は、通常、0.5〜2.0mm/時間とするのがよい。また、雰囲気は、アルゴンガス等の不活性ガス雰囲気とし、圧力は0.1〜数Torr程度とするのがよい。
【0013】
また、るつぼ4は、種結晶1が周囲よりも局所的に低温に保持されるような構造とすると堆積効率がよい。具体的には、上記種結晶1と上記原料粉末5の間に熱遮蔽部材を設け、上記種結晶1の周囲を取り囲んで上記原料粉末5の輻射熱から上記種結晶1を遮蔽するようにするとよい。この時、熱遮蔽部材には通孔を設けて原料の昇華ガスGが上記種結晶1に到達できるようにし、また熱遮蔽部材内部に単結晶が十分成長できる空間を形成する。
【0014】
これにより種結晶1の温度上昇が防止され、原料粉末5の熱を受ける熱遮蔽部材との温度差が大きくなって、単結晶を効率よく成長させることができる。また、種結晶1を冷却する手段を設ければ、種結晶1の温度上昇が抑制され、熱遮蔽部材との温度差がより大きくなるので、単結晶の成長効率がさらに向上する。
【0015】
なお、るつぼ4は、図4のように、単結晶の成長方向がc軸と一致するように、種結晶1を支持する蓋体42の下面を傾斜させた構造としてもよい。この時も、成長面11の法線ベクトル3とc軸のなす角度θが上記範囲となるようにすることはもちろんである。このようにすることで、種結晶の欠陥を引き継がない領域を大きくでき、また基板としてc軸と垂直に切り出す際に効率的である。
【0016】
【実施例】
次に、上記図3の装置を用い、上記種結晶1の成長面11の法線ベクトル3と種結晶1のc軸とのなす角度θを種々に変化させてSiC単結晶2の成長実験を行った。
【0017】
(比較例1)θ=0°の場合(Si面)
るつぼ4の容器体41の底部に、原料粉末5として成長に十分な量のSiC粉末を入れ、蓋体42下面に、種結晶1を貼り付けた。この時、上記種結晶1の成長面11の法線ベクトル3と種結晶1のc軸とのなす角度θが、θ=0°となるようにした。
【0018】
このるつぼ4内を、図略の真空排気系にて排気してアルゴンガス雰囲気に置換した。その後、図略の加熱装置内にて原料粉末5を2300℃、種結晶1を2230℃に加熱し、温度が安定した後、雰囲気圧を500Torrから1Torrに減圧した。雰囲気圧を1Torrに保持し、上記原料粉末5を昇華させて、種結晶1上に単結晶2の成長を開始した。所定時間経過後、加熱を停止し、アルゴンガスを導入することによって雰囲気圧を上げ、単結晶成長を終了した。
【0019】
上記の成長条件で成長を行った時、単結晶2の成長速度:約0.5mm/時間でSiCインゴットが得られた。このインゴットからSi面に切り出したウェハについて、溶融KOHで500℃、10分間のエッチングを行った結果、マイクロパイプに相当するエッチピットが102 〜103 /cm2 存在した。
【0020】
(実施例1)θ=45°の場合(Si面に近い方)
次に、種結晶1の成長面11の法線ベクトル3と種結晶のc軸とのなす角度θを45°とし(図1参照)、他の条件は上記比較例1と同様にしてSiC単結晶2の成長実験を行った。これにより、図1のようにB部の体積の大きいSiCインゴットが、約0.5mm/時間の成長速度で得られた。なお、種結晶1として6H結晶を用いた場合、得られるインゴットは全て6H結晶であった。
【0021】
このインゴットから、c軸に対し4°オフした面のウェハを作製し、溶融KOHで500℃、10分間のエッチングを行った。その結果、マイクロパイプに相当するエッチピットは見られなかった。また、すべり転位に相当するエッチピット(積層欠陥)は、図1のC部では104 /cm2 程度であったが、B部では103 /cm2 と高品質であり、欠陥が少なく体積の大きい単結晶を得ることができた。
【0022】
(比較例2)θ=90°の場合
次に、種結晶1の成長面11の法線ベクトル3と種結晶のc軸とのなす角度θを90°とし(図5参照)、他の条件は上記比較例1と同様にしてSiC単結晶2の成長実験を行ったところ、約0.5mm/時間の成長速度でSiCインゴットが得られた。得られた結晶は、図5のB部では6H結晶が成長したが、A部では4H結晶が成長した。
【0023】
このインゴットから、c軸に対し4°オフした面のウェハを作製し、溶融KOHで500℃、10分間のエッチングを行った結果、マイクロパイプに相当するエッチピットは観察されなかった。また、すべり転位に相当するエッチピット(積層欠陥)も、θ=45°とした上記実施例1と同程度であったが、高い品質を示した結晶の体積が小さく、図のB部の体積は、実施例1のB部の体積の1/5程度であった。
【0024】
以上の結果より、角度θが本発明で規定する範囲より小さいと品質が不十分であり、角度θが大きいと品質は良好であるが、有効体積が小さくなる。これに対し、角度θを本発明範囲とすることで、高品質かつ有効体積の大きい結晶が得られることがわかる。
【0025】
なお、上記実施例では種結晶として6H結晶を用い、Si面に近い面を成長面として用いたが、成長条件を変えることで、C面に近い側で6H結晶を成長させることもできる。また、今回、結晶多形として6H結晶の成長について説明したが、これに限らず、他の多形、例えば4H結晶の成長に適用してももちろんよい。
【0026】
また、上記種結晶1としては、アチソン法による単結晶、またはそれから成長させた昇華法単結晶のいずれを用いてもよい。
【0027】
【発明の効果】
以上のように、本発明の単結晶の製造方法によれば、マイクロパイプ欠陥や積層欠陥等の欠陥が少ない、良好な品質を有する単結晶を大きな体積で得ることができる。よって、このような単結晶より得られる結晶基板は、欠陥の少ない高品質なものであり、高性能な半導体デバイスを実現することが可能となる。また、大口径ウェハの作製が可能であるので、製造コストを低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明方法により種結晶上に成長する単結晶の全体斜視図である。
【図2】SiC結晶の構造を示す全体斜視図である。
【図3】本発明方法に用いられる単結晶成長装置の全体断面図である。
【図4】単結晶成長装置の他の例を示す全体斜視図である。
【図5】従来の方法により成長する単結晶の全体斜視図である。
【符号の説明】
1 種結晶
11 成長面
2 単結晶
3 法線ベクトル
4 るつぼ
41 容器体
42 蓋体
5 原料粉末(原料)
G 昇華ガス
Claims (2)
- 製造しようとする単結晶の原料のガスを種結晶に供給し、種結晶上に単結晶を成長させる単結晶の製造方法において、上記種結晶として、結晶のc軸と単結晶成長面となる露出端面の法線ベクトルとのなす角度θが、20°≦θ≦55°の範囲にある結晶を用いることを特徴とする単結晶の製造方法。
- 上記角度θが40°≦θ≦50°の範囲にある請求項1記載の単結晶の製造方法。
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JP26772295A JP3717562B2 (ja) | 1995-09-21 | 1995-09-21 | 単結晶の製造方法 |
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JP26772295A JP3717562B2 (ja) | 1995-09-21 | 1995-09-21 | 単結晶の製造方法 |
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JP26772295A Expired - Lifetime JP3717562B2 (ja) | 1995-09-21 | 1995-09-21 | 単結晶の製造方法 |
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