JP3702656B2

JP3702656B2 - 圧電素子およびその製造方法

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Publication number: JP3702656B2
Application number: JP18667298A
Authority: JP
Inventors: 哲男中川
Original assignee: Seiko Epson Corp
Current assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 1998-07-01
Filing date: 1998-07-01
Publication date: 2005-10-05
Anticipated expiration: 2018-07-01
Also published as: JP2000022487A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、圧電体のマウント部に端子が接合された圧電素子およびその製造方法に関するものである。さらに詳しくは、圧電体のマウント部と端子とを導電性接着剤で接合する際の表面処理技術に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
圧電振動子あるいは発振器などの圧電素子では、水晶片などといった圧電体（圧電振動片）のマウント部に端子が導電性接着剤によって接合された構成になっている。このような圧電素子において、圧電体のマウント部の表面は、従来、銀で被覆され、かつ、端子の表面はニッケルで被覆されている。
【０００３】
圧電素子に対しては、小型・薄型化、共振周波数の高精度化・高安定化、ＣＩ値（クリスタルインピーダンス／振動子の機械的振動を抵抗、容量、インダクタンスの直列共振回路とこの直列共振回路に対する並列容量とによって等価回路として表したときの抵抗の値）の低減、電気的特性面の向上、機械的強度の向上などといった要求がある。これらの要求のうち、高精度化や電気的特性面での信頼性の向上については、圧電体のマウント部の表面を金または銀などの貴金属層で被覆する一方、端子の表面も金または銀などの貴金属層で被覆することによって達成することができる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、圧電体のマウント部および端子の表面を金または銀などの貴金属層で被覆すると、高精度化や電気的特性面での信頼性を向上させることができても、金または銀は導電性接着剤との密着性が悪いため、接合部分の機械的強度が低下するという問題点がある。しかも、小型・薄型化を図るために、圧電体のマウント部と端子との接合面積を小さくすると、その分、接合部分の機械的強度が低下するので、圧電体のマウント部および端子の表面を金または銀で被覆したときの接合部分の機械的強度の低下はより顕著になる。
【０００５】
そこで、本発明の課題は、圧電体のマウント部および端子の表面を金または銀からなる貴金属層で被覆しても、接合部分の機械的強度が低下しない圧電素子およびその製造方法を実現することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、本発明では、圧電体と、該圧電体のマウント部に導電性接着剤によって接合された端子とを有する圧電素子において、前記圧電体のマウント部および前記端子は、表面が金または銀からなる貴金属層で被覆されているとともに、前記圧電体のマウント部および前記端子のうちの少なくとも一方の前記貴金属層表面にはチオール処理膜が形成されていることを特徴とする。
【０００７】
本発明で用いたチオールは、Ｒ−ＳＨ（但し、Ｒはアルキル基などの有機基であり、好ましくは炭素数が３以上のアルキル基、あるいは、樹脂成分と化学吸着や結合を行なう官能機能を有する有機基）で表される。このチオールを金属膜などの表面に付着させておくと、金属膜表面と樹脂との密着性が向上する。その理由として、チオールは金属膜表面に錯体を形成することによりチオール基を金属膜の方に向け、樹脂成分との親和性が高い有機基を外側に向けているためと考えられる。従って、金あるいは銀といった貴金属層に導電性接着剤を直接塗布した場合には密着性が悪くても、貴金属層の表面にチオール処理膜を形成しておけば、貴金属層と導電性接着剤との密着性が向上する。それ故、圧電体のマウント部および端子の双方が金または銀からなる貴金属層で被覆されていても、圧電体のマウント部と端子とを導電性接着剤を介して高い機械的強度をもって接合することができる。
【０００８】
本発明において、チオール処理膜は、前記圧電体のマウント部および前記端子の一方の貴金属層表面に形成されていてもよいが、前記圧電体のマウント部および前記端子の双方の貴金属層表面に形成されていることが好ましい。
【０００９】
本発明に係る圧電振動子を製造するには、前記圧電体のマウント部および前記端子の表面を金または銀からなる貴金属層で被覆した以降、前記圧電体のマウント部および前記端子のうちの少なくとも一方に塗布した導電性接着剤によって前記圧電体のマウント部と前記端子とを接合する前に、前記圧電体のマウント部および前記端子のうちの少なくとも一方の前記貴金属層表面にチオール処理膜を形成しておく。
【００１０】
ここで、前記チオール処理膜の形成は、前記圧電体のマウント部および前記端子の双方の前記貴金属層表面に対して行っておくことが好ましい。
【００１１】
このようなチオール処理膜の形成は、当該チオール処理膜を形成すべき前記貴金属層表面に対して、たとえば、チオールを溶剤で希釈した処理液を接触させることにより行うことができる。本発明において、処理液を貴金属層に接触させるだけでもチオールは貴金属層に付着し、かつ、チオールはあくまで貴金属層の表面に単分子層を形成する程度に付着させるだけで貴金属層の表面改質を行う。従って、圧電体のマウント部と導電性接着剤との界面、あるいは端子と導電性接着剤との界面にチオール処理膜が介在していても、圧電体のマウント部と端子との間の電気的な接続に支障がない。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下に、図面を参照して、本発明の好適な実施の形態を説明する。
【００１３】
図１は、圧電素子の全体構成を示す斜視図である。図２（Ａ）は、本発明を適用した圧電素子において、電極膜を形成した圧電体を一方の腕部の側からみた斜視図、（Ｂ）は、他方の腕部の側からみた斜視図、（Ｃ）は基部の方からみた側面図である。
【００１４】
［圧電素子の全体構造］
図１に示すように、音叉型の水晶振動子１（圧電素子）は、基部２１から第１および第２の腕部２２、２３が同一方向に並列して延びる音叉型の平面形状を有する薄板状の水晶片からなる圧電体２と、この圧電体２の基部２１に形成されているマウント部５１、５２に対して２本の内部端子３１がそれぞれ導電性接着剤５０によって接続されたステム３０と、圧電体２を収納したケース３５とから構成され、このケース３５とステム３０とによって内部が気密状態に保たれている。
【００１５】
図２（Ａ）、（Ｂ）に示すように、圧電体２の表面には、上面および下面のそれぞれに所定のギャップ１０を隔てて２つの電極膜４１、４２が分割形成され、これらの電極膜４１、４２の各々にステム３０の外部端子３３（図１参照）から交流電圧を印加することによって腕部２２、２３が所定の周波数で振動する。
【００１６】
電極膜４１、４２は、詳しくは後述するが、クロム層からなる下地金属膜と金電極層との２層構造になっている。また、腕部２２、２３では各電極膜４１、４２間のギャップ１０が極めて狭いため、電極膜４１、４２間で短絡が発生するおそれがあるので、電極膜４１、４２の表面に表面保護膜（図示せず。）を形成する場合もある。
【００１７】
圧電体２では、上面と下面との間で各電極膜４１、４２同士を接続するために各側端面にも電極膜４１、４２が形成されている。但し、側端面においても所定の箇所では、電極膜４１、４２の間を絶縁分離する必要があるので、たとえば、腕部２２、２３のつけ根部分に挟まれた又部２４の内側の側端面にはかなり幅広のギャップ１１が形成されている。また、図２（Ｃ）に示すように、圧電体２の基部２１には、各内部端子３１を導電性接着剤５０によってそれぞれ電極膜４１、４２に接続するマウント部５１、５２が形成され、この基部２１の側端面２１０には、電極膜４１、４２のいずれも形成されておらず、側端面２１０全体がギャップ１２として機能している。ここで、導電性接着剤５０は、いわゆる銀ペーストなどであり、樹脂成分に銀などの導電粒子が配合されている。また、各内部端子３１をマウント部５１、５２に接合するにあたっては、導電性接着剤５０を単独で使用する場合の他、導電性接着剤５０と導電性を有しない接着剤（非導電性接着剤）とを併用し、その機械的強度を高めることもある。
【００１８】
［接合部分の構成］
図３は、水晶振動子１におけるマウント部と内部端子との接合構造を拡大して示す断面図である。
【００１９】
図３に示すように、本形態の水晶振動子１では、その電気的特性などを向上させるために、マウント部５１、５２（電極膜）は、下地膜としてのクロム層Ｃｒの表面を金層Ａｕまたは銀Ａｇからなる貴金属層で被覆するとともに、内部端子３１についてもその芯材の表面に下地膜として形成したニッケル層Ｎｉの表面を金層Ａｕまたは銀Ａｇからなる貴金属層で被覆してある。但し、マウント部５１、５２（電極膜）の表面、あるいは内部端子３１の表面が金層Ａｕまたは銀層Ａｇからなる貴金属層で被覆されていると、内部端子３１とマウント部５１、５２（電極膜）をそのまま導電性接着剤５０で接合しようにも、導電性接着剤５０の樹脂成分と金層Ａｕまたは銀層Ａｇからなる貴金属層との密着性が悪いので、十分な接合強度が得られない。そこで、本形態では、圧電体２のマウント部５１、５２および内部端子３１の貴金属層（金層Ａｕまたは銀層Ａｇ）表面にはチオール処理膜６０、６１が形成されている。従って、導電性接着剤５０と圧電体のマウント部５１、５２とはチオール処理膜６０を介して接着されているので、密着性に優れている。また、導電性接着剤５０と内部端子３１とはチオール処理膜６１を介して接着されているので、密着性に優れている。それ故、圧電体２のマウント部５１、５２と内部端子３１とは導電性接着剤５０によって十分な機械的強度をもって接合されている。
【００２０】
ここで用いたチオール処理膜６０、６１は、後述するように、内部端子３１および圧電体２のマウント部５１、５２に対して、チオールを溶剤で希釈した処理液を接触させることにより付着させた単分子膜である。ここで用いたチオールは、Ｒ−ＳＨ（但し、Ｒはアルキル基などの有機基であり、好ましくは炭素数が３以上のアルキル基、あるいは樹脂成分と化学吸着や結合を行なう官能機能を有する有機基）で表され、単分子層を形成しただけでも、金層Ａｕまたは銀層Ａｇの表面と錯体を形成することによりチオール基ＳＨを金層Ａｕまたは銀層Ａｇの表面の方に向け、樹脂との親和性が高い有機基を外側に向けているため、導電性接着剤５０と圧電体２のマウント部５１、５２と密着性、および導電性接着剤５０と内部端子３１との密着性を高めているものと考えられえる。すなわち、チオールは、導電性接着剤の樹脂成分との親和性が高い有機基を外側に向けており、導電性接着剤の樹脂成分の有機鎖とチオールの有機鎖とが絡まっているため密着性が高いと考えられる。あるいは、導電性接着剤の樹脂成分とチオールの有機基との化学吸着や結合が生じているため密着性が高いとも考えられる。それ故、チオールとしては、Ｒ−ＳＨで表したときのＲが、炭素数が３以上のアルキル基であることが好ましく、直鎖が長いほど導電性接着剤の樹脂成分との親和性が高い。また、チオールの有機基としては、導電性接着剤の樹脂成分と化学吸着や結合を行なう官能機能を有する有機基であっても、導電性接着剤の樹脂成分との密着性が高い。
【００２１】
［水晶振動子１の製造方法の概略］
このような構成の水晶振動子１の製造方法を、図４を参照して説明する。図４には、圧電体２の２本の腕部２２、２３に相当する部分の断面を表してある。
【００２２】
まず、図４（Ａ）に示すように切り出した水晶のウエーハＷに研磨加工、洗浄を行った後、図４（Ｂ）に示すように、クロム層Ｃｒおよび金層Ａｕをそれぞれ数百オングストロームの膜厚でスパッタ法や蒸着法により形成する。ここでクロム層Ｃｒを形成するのは金層Ａｕだけでは水晶のウエーハＷに対する密着性が悪いからである。
【００２３】
次に、液状のフォトレジストＰＲ１を金層Ａｕの表面に塗布した後、フォトレジストＰＲ１を音叉形状のパターンに露光、現像し、図４（Ｃ）に示すように、音叉外形のレジストマスクＭ１を形成する。次に、レジストマスクＭ１を介して金層Ａｕおよびクロム層Ｃｒにエッチングを行い、図４（Ｄ）に示すように、金層Ａｕおよびクロム層Ｃｒを音叉形状に残す。次に、金層Ａｕおよびクロム層ＣｒをマスクとしてウエーハＷにフッ酸およびフッ化アンモニウムを用いたエッチング液でエッチングを行い、図４（Ｅ）に示すように、水晶を音叉形状に成形する。この水晶片が圧電体２である。
【００２４】
次に、圧電体２上のレジストマスクＭ１、金層Ａｕおよびクロム層Ｃｒを全て除去し、図４（Ｆ）に示すように、改めて、電極膜４１、４２およびマウント部５１、５２を形成するためのクロム層Ｃｒおよび金層Ａｕ（または銀層Ａｇ）をスパッタ法により形成する。なお、図示を省略するが、この工程では、後述する周波数調整のための錘部分を圧電体２の腕部２２、２３先端側に金層（または銀層）として形成しておく（金属膜形成工程）。
【００２５】
次に、図４（Ｆ）に示すように、圧電体２の金層Ａｕ（または銀層Ａｇ）の表面に液状のフォトレジストＰＲ２を塗布する。（レジスト塗布工程）。
【００２６】
次に、図４（Ｇ）に示すように、フォトレジストＰＲ２を各電極膜４１、４２およびマウント部５１、５２のパターン形状に露光、現像し、各電極膜４１、４２およびマウント部５１、５２の外形をしたレジストマスクＭ２を形成する（露光・現像工程）。
【００２７】
次に、図４（Ｈ）に示すように、レジストマスクＭ２を介して金層Ａｕ（または銀層Ａｇ）およびクロム層Ｃｒにエッチングを行う。しかる後に、レジストマスクＭ２を除去する。その結果、図２（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）を参照して説明したように、金層Ａｕ（または銀層Ａｇ）およびクロム層Ｃｒは電極膜４１、４２およびマウント部５１、５２のパターン形状に残され、クロム層Ｃｒからなる下地金属膜と金層Ａｕ（または銀層Ａｇ）とからなる電極膜４１、４２およびマウント部５１、５２を形成できる（パターニング工程）。
【００２８】
次に、表面保護膜の形成工程を行う（図４（Ｉ））。
【００２９】
このようにして電極膜４１、４２およびマウント部５１、５２を形成した圧電体２については、すぐにマウント工程を行わず、図５（Ａ）に示すように、チオールをアルコールやケトンなどの溶剤で溶かした処理液Ｌ１に浸漬し、しかる後に、図５（Ｂ）に示すように、処理液Ｌ１に用いた溶剤と同一の溶剤、たとえばアルコールＬ２に圧電体２を浸漬することににより、圧電体２を軽く濯いで圧電体２の表面から余剰な処理液Ｌ１を除去する。しかる後に乾燥を行う。ここで用いたチオールは、Ｒ−ＳＨ（但し、Ｒはアルキル基などの有機基であり、好ましくは炭素数が３以上のアルキル基、あるいは樹脂成分と化学吸着や結合を行なう官能機能を有する有機基）で表され、圧電体２を処理液Ｌ１に浸漬しただけでも、図３に示したように、チオールがチオール処理膜６０として金層Ａｕ（または銀層Ａｇ）の表面に付着する（チオールの付着処理）。
【００３０】
また、図３に示すように、内部端子３１についても、その下地金属膜として、ニッケル層Ｎｉ単独、あるいは銅層とニッケル層とを形成した後、金層Ａｕ（または銀層Ａｇ）を被覆する。そして、圧電体２と同様、図５（Ａ）を参照して説明した処理液Ｌ１に内部端子３１を浸漬し、しかる後に、図５（Ｂ）に示すアルコールＬ２などに浸漬することにより、内部端子３１の表面から余剰な処理液Ｌ１を除去した後、乾燥を行う。その結果、図３に示すように、内部端子３１の表面を覆う金層Ａｕ（または銀層Ａｇ）の表面にチオール処理膜６１が形成される（チオールの付着処理）。
【００３１】
このようにしてチオール処理膜６０、６１を形成し終えた圧電体２と内部端子３１については、図３および図６に示すように、マウント工程として、基部２１に形成されているマウント部５１、５２にステム３０の内部端子３１を導電性接着剤５０で電気的および機械的に接続する。
【００３２】
それには、圧電体２のマウント部５１、５２の金層Ａｕ（または銀層Ａｇ）の表面、および内部端子３１の金層Ａｕ（または銀層Ａｇ）の表面のうちの一方、あるいは両方に導電性接着剤５０を塗布する。しかる後に、圧電体２のマウント部５１、５２に導電性接着剤５０を介して内部端子３１を重ね、硬化処理を行う。このようにして、チオールの付着処理済の金層Ａｕ（または銀層Ａｇ）で被覆された圧電体２のマウント部５１、５２と、チオールの付着処理済の金層Ａｕ（または銀層Ａｇ）で被覆された内部端子３１とは、導電性接着剤５０によって接合される。
【００３３】
次に、この段階での圧電体２の周波数調整を圧電体２の腕部２２、２３先端に形成してある錘部分へのレーザトリミングにより行った後、真空チャンバー内でケース３５へステム３０を圧入し（封止工程）、水晶振動子１を製造する。しかる後には、水晶振動子１の特性検査を行う（検査工程）。
【００３４】
［その他の実施例およびそれらの評価結果］
上記の形態では、圧電体２のマウント部５１、５２および内部端子３１の双方にチオールの付着処理を行ったが、いずれか一方のみにチオールの付着処理を行ってもよい。
【００３５】
ここまでは、圧電素子の一例として、圧電体が音叉型の水晶振動子で説明した。次に、チオール付着処理は同じで、チオール付着処理の効果が大きい図７に示すような、圧電体が矩形状の厚みすべり水晶振動子での評価結果を説明する。
【００３６】
表１には本発明の各実施例並びに比較例に係る水晶振動子の構成、およびそれらの評価結果を示してある。
【００３７】
【表１】

【００３８】
ここで、圧電体２としては、マウント部５１、５２を金層Ａｕで被覆したものを用い、内部端子３１としては金層Ａｕあるいは銀層Ａｇで覆ったものを用いた。また、圧電体２と内部端子３１との接合面積を０．７２ｍｍ²および０．３６ｍｍ²とした場合のそれぞれについて、チオールの付着処理を圧電体２の側および内部端子３１の側の双方に行った試料（実施例１〜４）、チオールの付着処理を圧電体２の側のみに行い、内部端子３１の側には行わない試料（実施例５〜８）、およびチオールの付着処理を内部端子３１の側のみに行い、圧電体２の側には行わない試料（実施例９〜１２）を製作し、それぞれについて、１２５℃１０００時間放置後の共振周波数のシフト量（Δｆ）並びにＣＩ値のシフト量（ΔＣＩ）、６００ｇの治具中に水晶振動子を収納して高さ１２５ｃｍのところからの落下を１００回繰り返した後の共振周波数のシフト量（Δｆ）並びにＣＩ値のシフト量（ΔＣＩ）を計測した。また、１００個の試料のうち、圧電体から端子が剥離した数（剥離発生率）も評価した。
【００３９】
なお、比較例としては、圧電体０２の側には金層Ａｕまたは銀層Ａｇを形成する一方、内部端子３１の方には金層Ａｕ、銀層Ａｇあるいはニッケル層Ｎｉを形成し、いずれの側にもチオールの付着処理を行わなかった試料（比較例１〜６）を製作した。
【００４０】
その結果、表１からわかるように、落下試験において、本発明の実施例１〜８では、圧電体２から内部端子３１が剥離した数（剥離発生率）が０個であるのに対して、比較例のうち、金層Ａｕあるいは銀層Ａｇを形成して電気的な特性を向上させた比較例１〜４では、圧電体２から内部端子３１が剥離した数（剥離発生率）が５個〜１６個もある。また、内部端子３１にニッケル層Ｎｉを形成した比較例５、６でも、圧電体２から内部端子３１が剥離した数（剥離発生率）が１個、３個ある。それ故、本発明によれば、圧電体２と内部端子３１との接合部分の機械的な強度が大幅に向上することが確認できた。
【００４１】
また、表１からわかるように、本発明の実施例９〜１２では、圧電体２から内部端子３１が剥離した数（剥離発生率）が２個〜１４個であるが、対応する比較例１〜４での発生率と比較すれば少ない傾向にある。従って、チオールの付着処理を内部端子３１の側のみに行い、圧電体２の側には行わない場合（実施例９〜１２）であっても、チオールの付着処理を一切行わない場合と比較すると、機械的強度が向上していることがわかる。
【００４２】
また、落下試験前後における共振周波数のシフト量（Δｆ）並びにＣＩ値のシフト量（ΔＣＩ）からみても、本発明を適用すれば、小さく抑えることができる。
【００４３】
それ故、機械的強度（落下試験）については、チオールの付着処理を圧電体２の側および内部端子３１の側の双方に行った試料（実施例１〜４）が最も優れ、以下、チオールの付着処理を圧電体２の側のみに行い、内部端子３１の側には行わない試料（実施例５〜８）、チオールの付着処理を内部端子３１の側のみに行い、圧電体２の側には行わない試料（実施例９〜１２）の順にその効果が減少していくといえる。なお、チオールの付着処理を圧電体２の側および内部端子３１の側のいずれに対しても行わなかった試料（比較例１〜６）の間では、銀層Ａｇとニッケル層Ｎｉとの組合せが最も機械的強度が高く、以下、金層Ａｕと銀層Ａｇとの組合せ、金層Ａｕと金層Ａｕとの組合せの順に機械的強度が低下している傾向にある。
【００４４】
また、電気的特性の安定性（放置試験）については、圧電体２および内部端子３１の材質の影響が支配的であり、金層Ａｕと金層Ａｕの組合せが最も優れ、以下、金層Ａｕと銀層Ａｇとの組合せ、銀層Ａｇとニッケル層Ｎｉに組合せの順に低下していく。なお、電気的特性の安定性に対しては、チオールの付着処理の効果はやや確認できる程度である。
【００４５】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明に係る圧電素子およびその製造方法では、圧電体のマウント部および端子を覆う金または銀からなる貴金属層の表面にチオール処理膜が形成されているので、圧電体のマウント部と端子とを導電性接着剤によって高い機械的強度をもって接合することができる。それ故、圧電体のマウント部と端子との接合面積を縮小して、圧電素子の小型・薄型化を図ることも可能である。また、圧電体のマウント部および端子の表面を銀あるいは金で被覆しても、接合部分の機械的強度が低下しないので、電気的特性面での信頼性を向上させることもできる。
【図面の簡単な説明】
【図１】圧電素子の全体構成を示す斜視図である。
【図２】（Ａ）は、電極膜を形成した圧電体を一方の腕端の方からみた斜視図、（Ｂ）は他方の腕端の方からみた斜視図、（Ｃ）は基部の方からみた側面図である。
【図３】本発明を適用した水晶振動子におけるマウント部と内部端子との接合構造を拡大して示す断面図である。
【図４】本発明を適用した圧電素子の製造方法において、圧電体に電極膜などを形成するまでの工程図である。
【図５】（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ、本発明を適用した圧電素子の製造方法において、チオールの付着処理の様子を示す説明図、およびその濯ぎ処理の様子を示す説明図である。
【図６】本発明を適用した圧電素子の製造方法において、圧電体に電極膜などを形成した以降の工程図である。
【図７】図１に示す圧電素子とは別のタイプの圧電素子の全体構成を示す斜視図である。
【符号の説明】
１水晶振動子（圧電素子）
２１圧電素子の基部
２２、２３圧電素子の腕部
３０端子
３１端子の内部端子
３５ケース
４１、４２電極膜
５０導電性接着剤
５１、５２マウント部
６０、６１チオール処理膜
Ｌ１処理液
Ｌ２濯ぎ用のアルコール

Claims

圧電体と、該圧電体のマウント部に導電性接着剤を介して接合される端子とを有する圧電素子において、
前記マウント部および前記端子は、表面が金または銀からなる貴金属層で被覆されているとともに、
前記マウント部および前記端子のうちの少なくとも一方の前記貴金属層表面にはチオール処理膜が形成されてなり、前記マウント部および前記端子のうちの少なくとも一方の前記貴金属層表面と前記導電性接着剤との間に前記チオール処理膜が配置され、前記マウント部と前記端子とが接合されていることを特徴とする圧電素子。
請求項１において、前記マウント部および前記端子の双方の前記貴金属層表面にチオール処理膜が形成されていることを特徴とする圧電素子。
圧電体と、該圧電体のマウント部に導電性接着剤によって接合された端子とを有する圧電素子の製造方法において、
前記マウント部および前記端子の表面を金または銀からなる貴金属層で被覆する工程と、
前記マウント部および前記端子のうちの少なくとも一方の前記貴金属層表面にチオール処理膜を形成する工程と、
しかる後、前記マウント部および前記端子のうちの少なくとも一方に塗布した導電性接着剤によって前記マウント部と前記端子とを接合する工程とを含む圧電素子の製造方法。
請求項３において、前記チオール処理膜の形成は、前記マウント部および前記端子の双方の前記貴金属層表面に対して行うことを特徴とする圧電素子の製造方法。
請求項３または４において、前記チオール処理膜の形成は、当該チオール処理膜を形成すべき前記貴金属層表面に対して、チオールを溶剤で希釈した処理液を接触させることにより行うことを特徴とする圧電素子の製造方法。