JP3689033B2 - フィルム状樹脂の貼付方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば、フリップチップの自動組立等に係るものであって、特に、短尺状の樹脂テープ（フィルム状樹脂）を用いて、基板（被貼付物）に樹脂を貼り付けるフィルム状樹脂の貼付方法の改良に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、前記フィルム状樹脂を基板に貼り付けることが行われているが、この方法は、例えば、フィルム状樹脂の貼付装置を用いて、次のようにして行われている。
【０００３】
即ち、図５（１）に示すように、まず、長尺状の樹脂テープ（テープ状樹脂）を切断することによって所定の長さ５１の短尺状の樹脂テープ（フィルム状樹脂５２）を形成する。
なお、前記したフィルム状樹脂５２は樹脂ベース層５３とカバー層５４との二層から構成されている。
次に、図５（２）に示すように、前記したフィルム状樹脂５２を係着手段５５で係着し、次に、図５（３）に示すように、前記したフィルム状樹脂５２を前記した樹脂ベース層５３側を下向きにした状態で前記した基板５６の所定位置に供給セットし（仮圧着）、更に、図５（４）に示すように、前記した基板５６に供給セットしたフィルム状樹脂５２を圧着手段５７で圧着する（本圧着）する。
次に、図６（１）に示すように、前記フィルム状樹脂５２のカバー層５４側に粘着テープ５８を押圧手段５９で押圧することにより、前記カバー層５４を前記粘着テープ５８と接合させ、図６（２）に示すように、前記フィルム状樹脂５２のカバー層５４を前記粘着テープ５８に粘着させた状態で前記基板５６上から取り除き、前記した基板５６上に前記樹脂ベース層５３を残存させて貼り付けるようにしている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前述した従来例では、図５（３）に示す仮圧着工程と図５（４）に示す本圧着工程との二工程が必要となり、そのために、前記した貼付装置に前記した二つの工程に各別に対応した機構が必要になって前記装置の構造が複雑になる。
また、前記した粘着テープ５８による剥離工程では前記カバー層５４が剥離できない場合があり、そのために、前記したカバー層５４に対する粘着テープ５８の粘着性の適否（相性）を評価しなければならない。
即ち、前述したように、前記したフィルム状樹脂５２を効率良く前記した基板５６に貼り付けることができないと云う弊害がある。
【０００５】
従って、本発明は、フィルム状樹脂を効率良く基板に貼り付けることを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
前記技術的課題を解決するための本発明に係るフィルム状樹脂の貼付方法は、樹脂ベース層とカバー層とから成る二層のテープ状樹脂を切断して所定の長さの二層のフィルム状樹脂を形成する工程と、前記した二層のフィルム状樹脂を形成する工程時に、前記したフィルム状樹脂における基板用の貼付部と剥離用の挟持部との境目に前記した樹脂ベース層をフルカットして構成され且つ前記したカバー層をハーフカットして形成された溝を形成する工程と、前記したフィルム状樹脂の貼付部を吸着固定する工程と、前記フィルム状樹脂の挟持部を挟持する工程と、前記基板に前記貼付部を押圧することにより前記した貼付部の樹脂ベース層側を前記基板に圧着する工程と、前記した挟持部を挟持した状態で、前記カバー層を前記基板上の樹脂ベース層から剥離する工程と、前記した使用済カバー層と前記した挟持部の樹脂ベース層とを回収する工程とから成ることを特徴とする。
【０００７】
また、前記したような技術的課題を解決するための本発明に係るフィルム状樹脂の貼付方法は、前記した二層のフィルム状樹脂を形成する工程前に、樹脂ベース層と前記樹脂ベース層をその両面側から被覆する二層のカバー層とから成る三層のテープ状樹脂から前記した二層のカバー層の一方の層を剥離して二層のテープ状樹脂を形成する工程を行うことを特徴とする。
【０００８】
【発明の実施の形態】
前述したように、まず、樹脂ベース層とカバー層とから成る長尺状の樹脂テープ（テープ状樹脂）を用意し、次に、前記テープ状樹脂を所定の長さに切断し且つ基板用の貼付部と剥離用の挟持部との境目にはハーフカット溝を形成することにより所定の長さの短尺状樹脂テープ（フィルム状樹脂）を形成し、次に、前記貼付部のカバー層側を吸着固定した状態で且つ前記挟持部を挟持した状態で、前記基板（被貼付物）に前記貼付部を押圧することにより前記した貼付部の樹脂ベース層側を前記基板に圧着し、次に、前記した挟持部を挟持した状態で、前記カバー層を前記基板上の樹脂ベース層から剥離する構成であるので、前記したフィルム状樹脂（の樹脂ベース）を効率良く基板に貼り付けることができる。
【０００９】
【実施例】
以下、実施例図に基づいて詳細に説明する。
【００１０】
即ち、図例に示すように、本発明には、例えば、フリップチップにおける半導体チップ１と基板２との隙間を樹脂１４で充填するために、所定の巾を備えた長尺状の樹脂テープ３を長尺方向に所定の長さ１３に切断した短尺状の樹脂テープ（フィルム状樹脂４）が用いられている。
また、図例に示すように、前記したフィルム状樹脂４（或いは、前記樹脂テープ３）は、その厚さ方向に、樹脂ベース層５（樹脂部）とカバー層６（剥離紙）との二層とから構成されている。
また、前記したフィルム状樹脂４は、その長尺方向に、基板用の貼付部７と剥離用の挟持部８とから構成され、且つ、前記した貼付部７と挟持部８との境目にはハーフカット溝９が形成されている。
また、図１（３）に示すように、前記したハーフカット溝９は、前記した樹脂ベース層５をフルカットして構成され且つ前記したカバー層６をハーフカットして形成されている。
従って、前記した貼付部７の樹脂ベース層５（５ａ）と前記した挟持部８の樹脂ベース層５（５ｂ）とが完全に分離した状態に構成されているため、前記した貼付部７の樹脂ベース層５（５ａ）を固定した状態で、前記した挟持部８（の樹脂ベース層５（５ｂ）とカバー層６）を挟持して引っ張ることによって、前記カバー層６を前記した貼付部７の樹脂ベース層５（５ａ）から引き剥がすことができるように構成されている。
【００１１】
また、例えば、前記した貼付部７の長さ１０を前記した半導体チップ１の長さ１１と同じに設定する構成を採用することができる。
また、前記した挟持部８の長さ１２は前記挟持部８を挟持した状態で前記カバー層６を前記樹脂ベース層５から剥離するために必要且つ充分な長さに設定されている。
従って、前記フィルム状樹脂４の長さ１３は、前記した貼付部７の長さ１０と前記した挟持部８の長さ１２とを合計したものである。
また、例えば、前記した長尺状の樹脂テープ３（或いは、前記フィルム状樹脂４）の所定の巾は、前記した半導体チップ１の巾に対応して設定されるものである。
【００１２】
また、図例に示すように、本発明の貼付け方法に用いられる貼付装置には、前記した長尺状の樹脂テープ３を供給する樹脂テープ供給機構（図示なし）と、前記した長尺状の樹脂テープ３を切断して所定の長さ１３のフィルム状樹脂４を形成する樹脂テープ切断機構２１と、前記フィルム状樹脂４（樹脂テープ３）にハーフカット溝９を形成するハーフカット溝形成機構２２と、前記フィルム状樹脂４の貼付部７を吸着固定した状態で前記貼付部７を押圧し且つ前記挟持部８を挟持した状態で前記カバー層６を剥離して前記基板２の所定位置に前記樹脂ベース層５（５ａ）を形成する吸着剥離機構２３と、前記した吸着剥離機構２３に挟持されたカバー層６と挟持部８の樹脂ベース層５（５ｂ）とをエアー等で吹き飛ばすエアー噴射機構（図示なし）と、前記基板２を固定支持する基板支持台２４が備えられている。
従って、前記した装置において、前記した樹脂テープ供給機構で供給された長尺状の樹脂テープ３を前記樹脂テープ切断機構２１で所定の長さ１３に切断してフィルム状樹脂４を形成し、且つ、前記したフィルム状樹脂４の所定位置に前記ハーフカット溝形成機構２２で前記ハーフカット溝９を形成すると共に、前記吸着剥離機構２３で前記したフィルム状樹脂４における貼付部７のカバー層６側を吸着固定し且つ前記した挟持部８を挟持し、その状態で、前記支持台２４に支持した基板２の所定位置に前記貼付部７の樹脂ベース層５（５ａ）側を押圧して圧着すると共に、前記吸着剥離機構２３で前記したカバー層６とを挟持部８と一体にした状態で前記カバー層６を前記した貼付部７の樹脂ベース層５（５ａ）から引き剥がして前記樹脂ベース層５（５ａ）を前記基板２に残存させた状態で貼り付けることができるように構成されている。
【００１３】
また、前記した吸着剥離機構２３には、前記したフィルム状樹脂４の貼付部７を吸着固定する吸着孔（図示なし）と、前記貼付部７を吸着固定した状態で前記貼付部７を前記基板２に押圧する押圧部２５と、前記したフィルム状樹脂４の挟持部８を挟持する挟持用凹部２６と、前記凹部２６に前記挟持部８を係着挟持する上下動自在のチャック手段２７と、前記吸着剥離機構２３の全体を前記基板支持台２４に対して上下垂直移動或いは水平移動させる駆動手段（図示なし）が設けられている。
従って、前記した吸着剥離機構２３を用いて、前記貼付部７を吸着固定した状態で、前記挟持部８を前記凹部２６に前記チャック手段２７を上動することにより挟持し、そのままの状態で、前記した吸着剥離機構２３を下動することにより前記基板２に前記貼付部７を押圧して前記樹脂ベース層５（５ａ）を圧着し、次に、前記した吸着剥離機構２３を上動することにより、前記貼付部７のカバー層６を前記貼付部７の樹脂ベース層５（５ａ）から引き剥がすことができるように構成されている。
なお、前記チャック手段２７の先端部（前記挟持部８を挟持する部分）には、前記樹脂ベース層５に対して剥離性の良い材料を採用することができ、或いは、前記チャック手段２７の先端部に前記樹脂ベース層５に対して剥離性を良好にする表面処理を施す構成を採用してもよい。
【００１４】
即ち、図１（１）に示すように、まず、前記した長尺状の樹脂テープ３を所定の長さ１３に切断して短尺状の樹脂テープ（前記したフィルム状樹脂４）を形成する。このとき、前記した長尺状の樹脂テープ３（或いは、前記したフィルム状樹脂４）の所定位置にハーフカット溝９を形成する。
なお、前記したハーフカット溝９の形成は、前記した長尺状の樹脂テープ３の切断と略同時に、或いは、切断前に、又は、切断後に、行うことができる。
また、このとき、例えば、前記した樹脂テープ３の先頭位置から前記半導体チップ１の長さ１１となる位置に前記ハーフカット溝９を形成してもよい。
また、図１（１）に示す図例では、前記した樹脂テープ３の先頭側には前記貼付部７が形成されているが、前記した樹脂テープ３の先頭側に前記した挟持部８を形成してもよい。
次に、図２（１）に示すように、前記した吸着剥離機構２３の吸着孔にて前記フィルム状樹脂４の貼付部７を吸着固定する。
このとき、前記挟持部８は前記吸着剥離機構２３の凹部２６に対応する位置に設定されている。
また、次に、図２（２）に示すように、前記チャック手段２７を上動して前記凹部２６内に前記挟持部８を挟持する（チャック閉鎖）。
このとき、図２（３）に示すように、前記したフィルム状樹脂４のカバー層６と前記した挟持部８の樹脂ベース層５（５ｂ）とを前記凹部２６内に挟持することにより、前記カバー層６を確実に挟持することができるように構成されると共に、前記樹脂ベース層５において、前記した貼付部８の樹脂ベース層５（５ａ）と前記した挟持部８の樹脂ベース層５（５ｂ）とは分離された状態に構成されることになる。
【００１５】
従って、次に、図３（１）に示すように、前記した貼付部７を吸着固定した状態で、前記吸着剥離機構２３の押圧部２５にて前記支持台２４に支持した基板２の所定位置に前記貼付部７を所定の圧力で押圧する。
このとき、前記貼付部７の樹脂ベース層５（５ａ）は前記基板２側に圧着されることになる。
次に、図３（２）に示すように、前記した吸着剥離機構２３を上動することにより、前記した樹脂ベース層５（５ａ）から前記カバー層６を剥離して前記した基板２上に前記樹脂ベース層５（５ａ）を残存させた状態で圧着する。
このとき、前記カバー層６と前記樹脂ベース層５（５ａ）とは前記した吸着剥離機構２３の凹部２６内に挟持されている。
次に、前記した吸着剥離機構２３側において、前記したチャック手段２７を下動することにより前記凹部２６内の挟持部８を開放して（チャック開放）前記したカバー層６と樹脂ベース層５（５ａ）とをエアーで吹き飛ばして除去回収することが行われる。
このとき、前記吸着孔から当該カバー層６にエアーを噴射する構成、或いは、前記吸着孔による吸着を解除する構成を採用することができる。
【００１６】
なお、前記した凹部２６に前記挟持部８を挟持するとき、前記樹脂ベース層５（５ｂ）を除去回収する構成を採用してもよい。
【００１７】
即ち、前述したように構成することにより、従来例に示す仮圧着工程を省略し得て、従来例に示す本圧着工程とカバー層の剥離工程とを前記吸着剥離機構２３にて一つの工程で実施することができ、且つ、前記した各工程に対応する機構を一つの機構に簡素化し得て実施することができるので、生産性を効率良く向上させることができる。
また、従来例に示す剥離工程においては、前記したカバー層が剥がれないことに対応して前記したカバー層に対する粘着テープの粘着性の適否（相性）を評価しなければならなかったが、前記した実施例に示すように、前記カバー層６を直接に挟持して剥離することができる構成であるので、前記した評価が不要となって前記カバー層の剥離不良を防止することができる。
また、前記したカバー層６を直接に挟持して剥離することができる構成であるので、前記カバー層６を効率良く剥離することができ、生産性を効率良く向上させることができる。
従って、前記したフィルム状樹脂４を効率良く前記した基板２に貼り付けることができる。
【００１８】
また、前記した実施例では、樹脂ベース層５とカバー層６との二層から成るフィルム状樹脂４（樹脂テープ３）を用いて説明したが、例えば、樹脂ベース層５と前記樹脂ベース層６をその両面側から被覆する二層のカバー層とから成る三層のフィルム状樹脂（テープ状樹脂）を用いる構成を採用することができる。
即ち、まず、前記した三層のテープ状樹脂から前記した三層のテープ状樹脂における一方のカバー層６を剥離して前記した樹脂ベース層５とカバー層６との二層から成る樹脂テープ３を形成する。
次に、前記した実施例と同様に、前記した二層の樹脂テープ３を切断して樹脂ベース層５とカバー層６との二層から成るフィルム状樹脂４を形成し、前記フィルム状樹脂４を前記基板２に貼り付けることができるように構成されている。
なお、他の実施例として、まず、前記三層のテープ状樹脂を切断して三層のフィルム状樹脂を形成し、次に、前記三層のフィルム状樹脂から前記した三層のフィルム状樹脂の一方のカバー層６を剥離して前記した樹脂ベース層５とカバー層６との二層から成るフィルム状樹脂４を形成する構成を採用してもよい。
【００１９】
また、前記した実施例において、前記した二層のフィルム状樹脂４をハーフカット溝９がない状態で形成した後、前記吸着剥離機構２３にて前記貼付部７を吸着固定且つ前記挟持部８を挟持し、次に、略同時に或いはその後に、例えば、前記挟持部８を挟持したときに、或いは、前記基板２に前記二層のフィルム状樹脂４を押圧するときに、前記した貼付部７と挟持部８との境目に前記ハーフカット溝９を形成する構成を採用してもよい。
【００２０】
本発明は、前述した実施例のものに限定されるものでなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意に且つ適宜に変更・選択して採用することができるものである。
【００２１】
なお、図４（１）・図４（２）・図４（３）に、前記した各実施例において、基板に樹脂ベース層５（樹脂１４）を貼り付けた後、前記した樹脂貼付基板を利用した状態が示されている。
即ち、図４（１）に示すように、前記した基板２に樹脂ベース層５を貼り付けた後、前記した基板２上の樹脂ベース層５に前記した半導体チップ１のハンダボール電極１５側を押圧することにより、前記半導体チップ１の電極１５と前記基板２の表面に形成された電極とを電気的に接続することが行われる。
従って、前記した半導体チップ１と基板と２との隙間には樹脂１４（前記樹脂ベース層５）が充填され、フリップチップ構造となる。
また、図４（２）に示すように、前記した基板２に樹脂ベース層５を貼り付けた後、前記した基板２上の樹脂ベース層５に前記した半導体チップ１を押圧し、前記半導体チップ１と前記基板２とをワイヤ３１で電気的に接続することが行われている。
従って、前記した半導体チップ１と基板と２との隙間には樹脂１４（前記樹脂ベース層５）が接着層として介在することになる。
また、図４（２）に示すように、前記した基板２に樹脂ベース層５（５ｃ）を貼り付けた後、前記した基板２上の樹脂ベース層５に前記した半導体チップ１（１ａ）を押圧し、次に、前記半導体チップ１（１ａ）の上面に前記樹脂ベース層５（５ｄ）を貼付けて前記した樹脂ベース層５（５ｄ）の上面に半導体チップ１（１ｂ）を押圧し、次に、前記半導体チップ１（１ａ）・１（１ｂ）と前記基板２とをワイヤ３１で各別に電気的に接続することが行われている。
従って、前記した半導体チップ１（１ａ）と前記した基板２との隙間には、或いは、前記した半導体チップ１（１ａ）と前記した半導体チップ１（１ｂ）との隙間には、樹脂１４（樹脂ベース層５）が接着層として介在することになる。
なお、この場合、前記した半導体チップ１（１ａ）は被貼付物となり、前記した各実施例における基板２の範疇に含まれるものである。
また、前記した基板２として、例えば、プラスチック製の回路基板、金属製のリードフレーム等が挙げられる。
また、図４（３）では、前記した各実施例における貼付部に対応する樹脂ベース層５（５ｄ）の長さは、前記した半導体チップ１（１ａ）・１（１ｂ）の長さより短く構成されている。
【００２２】
【発明の効果】
本発明によれば、フィルム状樹脂を効率良く基板に貼り付けることができると云う優れた効果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】 図１（１）・図１（２）・図１（３）は、本発明の貼付方法を説明する図であって、図１（１）は樹脂テープを切断する状態を概略的に示す概略正面図、図１（２）はフィルム状樹脂を概略的に示す概略正面図、図１（３）は図１（２）に示すフィルム状樹脂を拡大して概略的に示す概略拡大正面図である。
【図２】 図２（１）・図２（２）・図２（３）は、本発明の貼付け方法を説明する図であって、図２（１）はフィルム状樹脂を吸着固定した状態を概略的に示す概略正面図、図２（２）はフィルム状樹脂の挟持部を挟持した状態を概略的に示す概略正面図、図２（３）に示す挟持された挟持部を拡大して概略的に示す概略拡大正面図である。
【図３】 図３（１）・図３（２）・図３（３）は、本発明の貼付方法を説明する図であって、図３（１）は基板にフィルム状樹脂の貼付部を圧着した状態を概略的に示す概略正面図、図３（２）は基板からフィルム状樹脂のカバー層を剥離した状態を概略的に示す概略正面図である。
【図４】 図４（１）・図４（２）・図４（３）は、本発明の貼付方法にて貼り付けられた基板を用いる形態を説明する図であって、図４（１）は、基板上の樹脂ベース層に半導体チップの電極側を押圧した状態を概略的に示す概略正面図、図４（２）は、基板上の樹脂ベース層に半導体チップを接着した状態を概略的に示す概略正面図、図４（３）は基板上の樹脂ベース層に半導体チップを積層して接着した状態を概略的に示す概略正面図である。
【図５】 図５（１）・図５（２）・図５（３）・図５（４）は、従来例の貼付方法を概略的に示す概略正面図である。
【図６】 図６（１）・図６（２）は、従来例の貼付方法を概略的に示す概略正面図である。
【符号の説明】
１ 半導体チップ
１ａ 半導体チップ
１ｂ 半導体チップ
２ 基板
３ 樹脂テープ
４ フィルム状樹脂
５ 樹脂ベース層
５ａ 貼付部の樹脂ベース層（樹脂）
５ｂ 挟持部の樹脂ベース層
５ｃ 樹脂ベース層（樹脂）
５ｄ 樹脂ベース層（樹脂）
６ カバー層（カバーフィルム）
７ 貼付部
８ 挟持部
９ ハーフカット溝
１０ 貼付部の長さ
１１ 半導体チップの長さ
１２ 挟持部の長さ
１３ フィルム状樹脂の長さ
１４ 樹脂
１５ 電極
２１ 樹脂テープ切断機構
２２ ハーフカット溝形成機構
２３ 吸着剥離機構
２４ 基板支持台
２５ 押圧部
２６ 凹部
２７ チャック機構
３１ ワイヤ
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば、フリップチップの自動組立等に係るものであって、特に、短尺状の樹脂テープ（フィルム状樹脂）を用いて、基板（被貼付物）に樹脂を貼り付けるフィルム状樹脂の貼付方法の改良に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、前記フィルム状樹脂を基板に貼り付けることが行われているが、この方法は、例えば、フィルム状樹脂の貼付装置を用いて、次のようにして行われている。
【０００３】
即ち、図５（１）に示すように、まず、長尺状の樹脂テープ（テープ状樹脂）を切断することによって所定の長さ５１の短尺状の樹脂テープ（フィルム状樹脂５２）を形成する。
なお、前記したフィルム状樹脂５２は樹脂ベース層５３とカバー層５４との二層から構成されている。
次に、図５（２）に示すように、前記したフィルム状樹脂５２を係着手段５５で係着し、次に、図５（３）に示すように、前記したフィルム状樹脂５２を前記した樹脂ベース層５３側を下向きにした状態で前記した基板５６の所定位置に供給セットし（仮圧着）、更に、図５（４）に示すように、前記した基板５６に供給セットしたフィルム状樹脂５２を圧着手段５７で圧着する（本圧着）する。
次に、図６（１）に示すように、前記フィルム状樹脂５２のカバー層５４側に粘着テープ５８を押圧手段５９で押圧することにより、前記カバー層５４を前記粘着テープ５８と接合させ、図６（２）に示すように、前記フィルム状樹脂５２のカバー層５４を前記粘着テープ５８に粘着させた状態で前記基板５６上から取り除き、前記した基板５６上に前記樹脂ベース層５３を残存させて貼り付けるようにしている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前述した従来例では、図５（３）に示す仮圧着工程と図５（４）に示す本圧着工程との二工程が必要となり、そのために、前記した貼付装置に前記した二つの工程に各別に対応した機構が必要になって前記装置の構造が複雑になる。
また、前記した粘着テープ５８による剥離工程では前記カバー層５４が剥離できない場合があり、そのために、前記したカバー層５４に対する粘着テープ５８の粘着性の適否（相性）を評価しなければならない。
即ち、前述したように、前記したフィルム状樹脂５２を効率良く前記した基板５６に貼り付けることができないと云う弊害がある。
【０００５】
従って、本発明は、フィルム状樹脂を効率良く基板に貼り付けることを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
前記技術的課題を解決するための本発明に係るフィルム状樹脂の貼付方法は、樹脂ベース層とカバー層とから成る二層のテープ状樹脂を切断して所定の長さの二層のフィルム状樹脂を形成する工程と、前記した二層のフィルム状樹脂を形成する工程時に、前記したフィルム状樹脂における基板用の貼付部と剥離用の挟持部との境目に前記した樹脂ベース層をフルカットして構成され且つ前記したカバー層をハーフカットして形成された溝を形成する工程と、前記したフィルム状樹脂の貼付部を吸着固定する工程と、前記フィルム状樹脂の挟持部を挟持する工程と、前記基板に前記貼付部を押圧することにより前記した貼付部の樹脂ベース層側を前記基板に圧着する工程と、前記した挟持部を挟持した状態で、前記カバー層を前記基板上の樹脂ベース層から剥離する工程と、前記した使用済カバー層と前記した挟持部の樹脂ベース層とを回収する工程とから成ることを特徴とする。
【０００７】
また、前記したような技術的課題を解決するための本発明に係るフィルム状樹脂の貼付方法は、前記した二層のフィルム状樹脂を形成する工程前に、樹脂ベース層と前記樹脂ベース層をその両面側から被覆する二層のカバー層とから成る三層のテープ状樹脂から前記した二層のカバー層の一方の層を剥離して二層のテープ状樹脂を形成する工程を行うことを特徴とする。
【０００８】
【発明の実施の形態】
前述したように、まず、樹脂ベース層とカバー層とから成る長尺状の樹脂テープ（テープ状樹脂）を用意し、次に、前記テープ状樹脂を所定の長さに切断し且つ基板用の貼付部と剥離用の挟持部との境目にはハーフカット溝を形成することにより所定の長さの短尺状樹脂テープ（フィルム状樹脂）を形成し、次に、前記貼付部のカバー層側を吸着固定した状態で且つ前記挟持部を挟持した状態で、前記基板（被貼付物）に前記貼付部を押圧することにより前記した貼付部の樹脂ベース層側を前記基板に圧着し、次に、前記した挟持部を挟持した状態で、前記カバー層を前記基板上の樹脂ベース層から剥離する構成であるので、前記したフィルム状樹脂（の樹脂ベース）を効率良く基板に貼り付けることができる。
【０００９】
【実施例】
以下、実施例図に基づいて詳細に説明する。
【００１０】
即ち、図例に示すように、本発明には、例えば、フリップチップにおける半導体チップ１と基板２との隙間を樹脂１４で充填するために、所定の巾を備えた長尺状の樹脂テープ３を長尺方向に所定の長さ１３に切断した短尺状の樹脂テープ（フィルム状樹脂４）が用いられている。
また、図例に示すように、前記したフィルム状樹脂４（或いは、前記樹脂テープ３）は、その厚さ方向に、樹脂ベース層５（樹脂部）とカバー層６（剥離紙）との二層とから構成されている。
また、前記したフィルム状樹脂４は、その長尺方向に、基板用の貼付部７と剥離用の挟持部８とから構成され、且つ、前記した貼付部７と挟持部８との境目にはハーフカット溝９が形成されている。
また、図１（３）に示すように、前記したハーフカット溝９は、前記した樹脂ベース層５をフルカットして構成され且つ前記したカバー層６をハーフカットして形成されている。
従って、前記した貼付部７の樹脂ベース層５（５ａ）と前記した挟持部８の樹脂ベース層５（５ｂ）とが完全に分離した状態に構成されているため、前記した貼付部７の樹脂ベース層５（５ａ）を固定した状態で、前記した挟持部８（の樹脂ベース層５（５ｂ）とカバー層６）を挟持して引っ張ることによって、前記カバー層６を前記した貼付部７の樹脂ベース層５（５ａ）から引き剥がすことができるように構成されている。
【００１１】
また、例えば、前記した貼付部７の長さ１０を前記した半導体チップ１の長さ１１と同じに設定する構成を採用することができる。
また、前記した挟持部８の長さ１２は前記挟持部８を挟持した状態で前記カバー層６を前記樹脂ベース層５から剥離するために必要且つ充分な長さに設定されている。
従って、前記フィルム状樹脂４の長さ１３は、前記した貼付部７の長さ１０と前記した挟持部８の長さ１２とを合計したものである。
また、例えば、前記した長尺状の樹脂テープ３（或いは、前記フィルム状樹脂４）の所定の巾は、前記した半導体チップ１の巾に対応して設定されるものである。
【００１２】
また、図例に示すように、本発明の貼付け方法に用いられる貼付装置には、前記した長尺状の樹脂テープ３を供給する樹脂テープ供給機構（図示なし）と、前記した長尺状の樹脂テープ３を切断して所定の長さ１３のフィルム状樹脂４を形成する樹脂テープ切断機構２１と、前記フィルム状樹脂４（樹脂テープ３）にハーフカット溝９を形成するハーフカット溝形成機構２２と、前記フィルム状樹脂４の貼付部７を吸着固定した状態で前記貼付部７を押圧し且つ前記挟持部８を挟持した状態で前記カバー層６を剥離して前記基板２の所定位置に前記樹脂ベース層５（５ａ）を形成する吸着剥離機構２３と、前記した吸着剥離機構２３に挟持されたカバー層６と挟持部８の樹脂ベース層５（５ｂ）とをエアー等で吹き飛ばすエアー噴射機構（図示なし）と、前記基板２を固定支持する基板支持台２４が備えられている。
従って、前記した装置において、前記した樹脂テープ供給機構で供給された長尺状の樹脂テープ３を前記樹脂テープ切断機構２１で所定の長さ１３に切断してフィルム状樹脂４を形成し、且つ、前記したフィルム状樹脂４の所定位置に前記ハーフカット溝形成機構２２で前記ハーフカット溝９を形成すると共に、前記吸着剥離機構２３で前記したフィルム状樹脂４における貼付部７のカバー層６側を吸着固定し且つ前記した挟持部８を挟持し、その状態で、前記支持台２４に支持した基板２の所定位置に前記貼付部７の樹脂ベース層５（５ａ）側を押圧して圧着すると共に、前記吸着剥離機構２３で前記したカバー層６とを挟持部８と一体にした状態で前記カバー層６を前記した貼付部７の樹脂ベース層５（５ａ）から引き剥がして前記樹脂ベース層５（５ａ）を前記基板２に残存させた状態で貼り付けることができるように構成されている。
【００１３】
また、前記した吸着剥離機構２３には、前記したフィルム状樹脂４の貼付部７を吸着固定する吸着孔（図示なし）と、前記貼付部７を吸着固定した状態で前記貼付部７を前記基板２に押圧する押圧部２５と、前記したフィルム状樹脂４の挟持部８を挟持する挟持用凹部２６と、前記凹部２６に前記挟持部８を係着挟持する上下動自在のチャック手段２７と、前記吸着剥離機構２３の全体を前記基板支持台２４に対して上下垂直移動或いは水平移動させる駆動手段（図示なし）が設けられている。
従って、前記した吸着剥離機構２３を用いて、前記貼付部７を吸着固定した状態で、前記挟持部８を前記凹部２６に前記チャック手段２７を上動することにより挟持し、そのままの状態で、前記した吸着剥離機構２３を下動することにより前記基板２に前記貼付部７を押圧して前記樹脂ベース層５（５ａ）を圧着し、次に、前記した吸着剥離機構２３を上動することにより、前記貼付部７のカバー層６を前記貼付部７の樹脂ベース層５（５ａ）から引き剥がすことができるように構成されている。
なお、前記チャック手段２７の先端部（前記挟持部８を挟持する部分）には、前記樹脂ベース層５に対して剥離性の良い材料を採用することができ、或いは、前記チャック手段２７の先端部に前記樹脂ベース層５に対して剥離性を良好にする表面処理を施す構成を採用してもよい。
【００１４】
即ち、図１（１）に示すように、まず、前記した長尺状の樹脂テープ３を所定の長さ１３に切断して短尺状の樹脂テープ（前記したフィルム状樹脂４）を形成する。このとき、前記した長尺状の樹脂テープ３（或いは、前記したフィルム状樹脂４）の所定位置にハーフカット溝９を形成する。
なお、前記したハーフカット溝９の形成は、前記した長尺状の樹脂テープ３の切断と略同時に、或いは、切断前に、又は、切断後に、行うことができる。
また、このとき、例えば、前記した樹脂テープ３の先頭位置から前記半導体チップ１の長さ１１となる位置に前記ハーフカット溝９を形成してもよい。
また、図１（１）に示す図例では、前記した樹脂テープ３の先頭側には前記貼付部７が形成されているが、前記した樹脂テープ３の先頭側に前記した挟持部８を形成してもよい。
次に、図２（１）に示すように、前記した吸着剥離機構２３の吸着孔にて前記フィルム状樹脂４の貼付部７を吸着固定する。
このとき、前記挟持部８は前記吸着剥離機構２３の凹部２６に対応する位置に設定されている。
また、次に、図２（２）に示すように、前記チャック手段２７を上動して前記凹部２６内に前記挟持部８を挟持する（チャック閉鎖）。
このとき、図２（３）に示すように、前記したフィルム状樹脂４のカバー層６と前記した挟持部８の樹脂ベース層５（５ｂ）とを前記凹部２６内に挟持することにより、前記カバー層６を確実に挟持することができるように構成されると共に、前記樹脂ベース層５において、前記した貼付部８の樹脂ベース層５（５ａ）と前記した挟持部８の樹脂ベース層５（５ｂ）とは分離された状態に構成されることになる。
【００１５】
従って、次に、図３（１）に示すように、前記した貼付部７を吸着固定した状態で、前記吸着剥離機構２３の押圧部２５にて前記支持台２４に支持した基板２の所定位置に前記貼付部７を所定の圧力で押圧する。
このとき、前記貼付部７の樹脂ベース層５（５ａ）は前記基板２側に圧着されることになる。
次に、図３（２）に示すように、前記した吸着剥離機構２３を上動することにより、前記した樹脂ベース層５（５ａ）から前記カバー層６を剥離して前記した基板２上に前記樹脂ベース層５（５ａ）を残存させた状態で圧着する。
このとき、前記カバー層６と前記樹脂ベース層５（５ａ）とは前記した吸着剥離機構２３の凹部２６内に挟持されている。
次に、前記した吸着剥離機構２３側において、前記したチャック手段２７を下動することにより前記凹部２６内の挟持部８を開放して（チャック開放）前記したカバー層６と樹脂ベース層５（５ａ）とをエアーで吹き飛ばして除去回収することが行われる。
このとき、前記吸着孔から当該カバー層６にエアーを噴射する構成、或いは、前記吸着孔による吸着を解除する構成を採用することができる。
【００１６】
なお、前記した凹部２６に前記挟持部８を挟持するとき、前記樹脂ベース層５（５ｂ）を除去回収する構成を採用してもよい。
【００１７】
即ち、前述したように構成することにより、従来例に示す仮圧着工程を省略し得て、従来例に示す本圧着工程とカバー層の剥離工程とを前記吸着剥離機構２３にて一つの工程で実施することができ、且つ、前記した各工程に対応する機構を一つの機構に簡素化し得て実施することができるので、生産性を効率良く向上させることができる。
また、従来例に示す剥離工程においては、前記したカバー層が剥がれないことに対応して前記したカバー層に対する粘着テープの粘着性の適否（相性）を評価しなければならなかったが、前記した実施例に示すように、前記カバー層６を直接に挟持して剥離することができる構成であるので、前記した評価が不要となって前記カバー層の剥離不良を防止することができる。
また、前記したカバー層６を直接に挟持して剥離することができる構成であるので、前記カバー層６を効率良く剥離することができ、生産性を効率良く向上させることができる。
従って、前記したフィルム状樹脂４を効率良く前記した基板２に貼り付けることができる。
【００１８】
また、前記した実施例では、樹脂ベース層５とカバー層６との二層から成るフィルム状樹脂４（樹脂テープ３）を用いて説明したが、例えば、樹脂ベース層５と前記樹脂ベース層６をその両面側から被覆する二層のカバー層とから成る三層のフィルム状樹脂（テープ状樹脂）を用いる構成を採用することができる。
即ち、まず、前記した三層のテープ状樹脂から前記した三層のテープ状樹脂における一方のカバー層６を剥離して前記した樹脂ベース層５とカバー層６との二層から成る樹脂テープ３を形成する。
次に、前記した実施例と同様に、前記した二層の樹脂テープ３を切断して樹脂ベース層５とカバー層６との二層から成るフィルム状樹脂４を形成し、前記フィルム状樹脂４を前記基板２に貼り付けることができるように構成されている。
なお、他の実施例として、まず、前記三層のテープ状樹脂を切断して三層のフィルム状樹脂を形成し、次に、前記三層のフィルム状樹脂から前記した三層のフィルム状樹脂の一方のカバー層６を剥離して前記した樹脂ベース層５とカバー層６との二層から成るフィルム状樹脂４を形成する構成を採用してもよい。
【００１９】
また、前記した実施例において、前記した二層のフィルム状樹脂４をハーフカット溝９がない状態で形成した後、前記吸着剥離機構２３にて前記貼付部７を吸着固定且つ前記挟持部８を挟持し、次に、略同時に或いはその後に、例えば、前記挟持部８を挟持したときに、或いは、前記基板２に前記二層のフィルム状樹脂４を押圧するときに、前記した貼付部７と挟持部８との境目に前記ハーフカット溝９を形成する構成を採用してもよい。
【００２０】
本発明は、前述した実施例のものに限定されるものでなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意に且つ適宜に変更・選択して採用することができるものである。
【００２１】
なお、図４（１）・図４（２）・図４（３）に、前記した各実施例において、基板に樹脂ベース層５（樹脂１４）を貼り付けた後、前記した樹脂貼付基板を利用した状態が示されている。
即ち、図４（１）に示すように、前記した基板２に樹脂ベース層５を貼り付けた後、前記した基板２上の樹脂ベース層５に前記した半導体チップ１のハンダボール電極１５側を押圧することにより、前記半導体チップ１の電極１５と前記基板２の表面に形成された電極とを電気的に接続することが行われる。
従って、前記した半導体チップ１と基板と２との隙間には樹脂１４（前記樹脂ベース層５）が充填され、フリップチップ構造となる。
また、図４（２）に示すように、前記した基板２に樹脂ベース層５を貼り付けた後、前記した基板２上の樹脂ベース層５に前記した半導体チップ１を押圧し、前記半導体チップ１と前記基板２とをワイヤ３１で電気的に接続することが行われている。
従って、前記した半導体チップ１と基板と２との隙間には樹脂１４（前記樹脂ベース層５）が接着層として介在することになる。
また、図４（２）に示すように、前記した基板２に樹脂ベース層５（５ｃ）を貼り付けた後、前記した基板２上の樹脂ベース層５に前記した半導体チップ１（１ａ）を押圧し、次に、前記半導体チップ１（１ａ）の上面に前記樹脂ベース層５（５ｄ）を貼付けて前記した樹脂ベース層５（５ｄ）の上面に半導体チップ１（１ｂ）を押圧し、次に、前記半導体チップ１（１ａ）・１（１ｂ）と前記基板２とをワイヤ３１で各別に電気的に接続することが行われている。
従って、前記した半導体チップ１（１ａ）と前記した基板２との隙間には、或いは、前記した半導体チップ１（１ａ）と前記した半導体チップ１（１ｂ）との隙間には、樹脂１４（樹脂ベース層５）が接着層として介在することになる。
なお、この場合、前記した半導体チップ１（１ａ）は被貼付物となり、前記した各実施例における基板２の範疇に含まれるものである。
また、前記した基板２として、例えば、プラスチック製の回路基板、金属製のリードフレーム等が挙げられる。
また、図４（３）では、前記した各実施例における貼付部に対応する樹脂ベース層５（５ｄ）の長さは、前記した半導体チップ１（１ａ）・１（１ｂ）の長さより短く構成されている。
【００２２】
【発明の効果】
本発明によれば、フィルム状樹脂を効率良く基板に貼り付けることができると云う優れた効果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】 図１（１）・図１（２）・図１（３）は、本発明の貼付方法を説明する図であって、図１（１）は樹脂テープを切断する状態を概略的に示す概略正面図、図１（２）はフィルム状樹脂を概略的に示す概略正面図、図１（３）は図１（２）に示すフィルム状樹脂を拡大して概略的に示す概略拡大正面図である。
【図２】 図２（１）・図２（２）・図２（３）は、本発明の貼付け方法を説明する図であって、図２（１）はフィルム状樹脂を吸着固定した状態を概略的に示す概略正面図、図２（２）はフィルム状樹脂の挟持部を挟持した状態を概略的に示す概略正面図、図２（３）に示す挟持された挟持部を拡大して概略的に示す概略拡大正面図である。
【図３】 図３（１）・図３（２）・図３（３）は、本発明の貼付方法を説明する図であって、図３（１）は基板にフィルム状樹脂の貼付部を圧着した状態を概略的に示す概略正面図、図３（２）は基板からフィルム状樹脂のカバー層を剥離した状態を概略的に示す概略正面図である。
【図４】 図４（１）・図４（２）・図４（３）は、本発明の貼付方法にて貼り付けられた基板を用いる形態を説明する図であって、図４（１）は、基板上の樹脂ベース層に半導体チップの電極側を押圧した状態を概略的に示す概略正面図、図４（２）は、基板上の樹脂ベース層に半導体チップを接着した状態を概略的に示す概略正面図、図４（３）は基板上の樹脂ベース層に半導体チップを積層して接着した状態を概略的に示す概略正面図である。
【図５】 図５（１）・図５（２）・図５（３）・図５（４）は、従来例の貼付方法を概略的に示す概略正面図である。
【図６】 図６（１）・図６（２）は、従来例の貼付方法を概略的に示す概略正面図である。
【符号の説明】
１ 半導体チップ
１ａ 半導体チップ
１ｂ 半導体チップ
２ 基板
３ 樹脂テープ
４ フィルム状樹脂
５ 樹脂ベース層
５ａ 貼付部の樹脂ベース層（樹脂）
５ｂ 挟持部の樹脂ベース層
５ｃ 樹脂ベース層（樹脂）
５ｄ 樹脂ベース層（樹脂）
６ カバー層（カバーフィルム）
７ 貼付部
８ 挟持部
９ ハーフカット溝
１０ 貼付部の長さ
１１ 半導体チップの長さ
１２ 挟持部の長さ
１３ フィルム状樹脂の長さ
１４ 樹脂
１５ 電極
２１ 樹脂テープ切断機構
２２ ハーフカット溝形成機構
２３ 吸着剥離機構
２４ 基板支持台
２５ 押圧部
２６ 凹部
２７ チャック機構
３１ ワイヤ
Claims (2)
- 樹脂ベース層とカバー層とから成る二層のテープ状樹脂を切断して所定の長さの二層のフィルム状樹脂を形成する工程と、
前記した二層のフィルム状樹脂を形成する工程時に、前記したフィルム状樹脂における基板用の貼付部と剥離用の挟持部との境目に前記した樹脂ベース層をフルカットして構成され且つ前記したカバー層をハーフカットして形成された溝を形成する工程と、
前記したフィルム状樹脂の貼付部を吸着固定する工程と、
前記フィルム状樹脂の挟持部を挟持する工程と、
前記基板に前記貼付部を押圧することにより前記した貼付部の樹脂ベース層側を前記基板に圧着する工程と、
前記した挟持部を挟持した状態で、前記カバー層を前記基板上の樹脂ベース層から剥離する工程と、
前記した使用済カバー層と前記した挟持部の樹脂ベース層とを回収する工程とから成ることを特徴とするフィルム状樹脂の貼付方法。 - 二層のフィルム状樹脂を形成する工程前に、樹脂ベース層と前記樹脂ベース層をその両面側から被覆する二層のカバー層とから成る三層のテープ状樹脂から前記した二層のカバー層の一方の層を剥離して二層のテープ状樹脂を形成する工程を行うことを特徴とする請求項１に記載のフィルム状樹脂の貼付方法。
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