JP3644706B2

JP3644706B2 - ポリッシング装置

Info

Publication number: JP3644706B2
Application number: JP29516094A
Authority: JP
Inventors: 石俊夫大; 晶一秦; 田雅文綱; 田全寛石; 瀬康一間
Original assignee: Toshiba Corp; Toshiba Machine Co Ltd
Current assignee: Toshiba Corp; Shibaura Machine Co Ltd
Priority date: 1994-11-29
Filing date: 1994-11-29
Publication date: 2005-05-11
Anticipated expiration: 2020-05-11
Also published as: JPH08153694A

Description

【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、半導体デバイス加工に用いられるポリッシング装置に係り、特に、ウェーハのポリッシング加工から洗浄・乾燥まで一台の装置で自動化して行えるポリッシング装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、半導体のデバイス加工には、従来から用いられている片面ポリッシング技術が応用され、ケミカル・メカニカル・ポリッシング技術と呼ばれている。
ウェーハ製造工程でのケミカル・メカニカル・ポリッシングの研磨工程は、ウェーハの収納されたカセットからのウェーハの取り出しや、ポリッシャのトップリングへの取り付け、取外し、また、ポリッシング加工されたウェーハの洗浄、乾燥など多くの工程からなる。
従来、この種のポリッシング装置（以下、ＣＭＰ装置という）では、洗浄、乾燥装置は内蔵されていないものが多く、通常は、ポリッシングされたウェーハは、別に設けた水槽内のカセットに収納され、洗浄、乾燥には、オペレータが水槽からカセットを取出し、洗浄乾燥装置へ運んでいる。
【０００３】
また、従来のポリッシング装置では、トップリングでウェーハを保持してポリッシングを行なう定盤部と、ウェーハの取付け、取外しを行なうローダ部と、トップリング面を洗浄する洗浄部とを各別の位置に設け、トップリングをこれら三位置の間で移動させて作業を行なうようにしている。
【０００４】
さらに、ウェーハをトップリングに取り付けるなどのハンドリングには、センタリングや反転を行う専用の装置を設けるなどしている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
このように従来のＣＭＰ装置においては、ウェーハのセンタリングや反転動作を実現するのに専用の装置を設けたり、トップリングの旋回動作が多くマシーンタイムがその分余計にかかる問題があった。、
また、ポリッシングと、洗浄・乾燥を行う装置を個別に設けているため、運搬中の水垂れなどによってＣＭＰ装置をクリーンルームに設置するのが困難となり、生産ラインが複雑化するという問題があった。
【０００６】
本発明の目的は、前記従来技術の有する問題点を解決し、ウェーハのポリッシングから洗浄・乾燥まで一連の工程を合理化するポリッシング装置を提供することにある。
【０００７】
また、本発明の他の目的は、クリーンルーム内に設置可能なようにウェーハ収納用のカセットを正常で乾燥した状態に保てるようにポリッシング加工を行うことのできるポリッシング装置を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するため本発明は、
乾いた清浄状態のウェーハが収納されるカセットと、前記カセットから乾いた清浄状態のウェーハを搬出するとともに、洗浄乾燥後の乾いた清浄状態のウェーハを前記カセットに搬入する第１搬送手段が配置されるカセットステーションと、
前記ウェーハに研磨布によるポリッシング加工を施すポリッシング手段と、研磨布のドレッシング装置と、該ポリッシング手段へ前記ウェーハの着脱を行うローダ装置と、前記第１搬送手段により取り出されたウェーハを前記ローダ装置に搬送し、ポリッシング加工が施された濡れた状態のウェーハを前記ローダ装置から搬出する第２搬送手段とが配置されるポリッシングステーションと、
ポリッシング加工が施されたウェーハに対して洗浄および乾燥を行う洗浄乾燥手段が配置される洗浄ステーションと、を備え、
前記カセットステーション、前記ポリッシングステーション、前記洗浄ステーションが個別に区画された部屋に配置され、前記ポリッシングステーションには前記第２搬送手段の駆動範囲下部に前記ウェーハあるいは前記第２搬送手段から滴下する滴を受けるトイを設けたことを特徴とする。
【００１０】
前記第１搬送手段は、取り出したウェーハの芯出し並びにウェーハのオリフラを所定の方向に調整する機能を備え、また、前記第２搬送手段は、ウェーハの反転機構を備えることを特徴とする。
【００１１】
また、前記ローダ装置は真空チャック方式のトップリングの吸着面の洗浄を行う洗浄手段を具備することを特徴とする。
【００１２】
さらに、前記ドレッシング装置は、昇降および旋回自在なアームに取り付けられたチャック手段と、研磨布のブラッシング用のブラシが用意されたブラッシングステーションと、研磨布のコンディショニング用のコンディショニングプレートが用意されたコンデイショニングステーションとを備えることを特徴とする。
【００１３】
前記洗浄乾燥手段は、ウェーハの一方の面を洗浄する第１の洗浄部と、前記第１洗浄部で洗浄の終了したウェーハを反転する反転装置と、前記反転装置から渡されたウェーハの他方の面を洗浄する第２の洗浄部と、前記第２洗浄部で洗浄の終了したウェーハを取り出し搬出する搬送ロボットと、前記搬送ロボットから渡されたウェーハを乾燥する乾燥部を具備することを特徴とし、クリーンベンチ内に各部屋が区画され、各区画のウェーハの出入箇所はゲートバルブまたはエアカーテンにより仕切られ、各区画が最適な圧力に制御されていることを特徴とする。
【００１４】
【実施例】
図１は、本発明の一実施例に係るＣＭＰ装置の全体構成を示し、ＣＭＰ装置を構成する各装置の配置を示す平面図である。このＣＭＰ装置１は、ウェーハの搬送手段を構成する第１のロボット２、第２のロボット４、ローダ装置６、ポリッシャ８、ドレッシング装置１０、洗浄乾燥装置１２等からなり、これらの各装置はクリーンベンチ１４内で区画された部屋に設けられている。クリーンベンチ１４の各部屋は、専用のクリーンユニットにより各部屋ごとに最適な圧力に制御されている。また、各部屋と部屋との間でウェーハが出し入れされる箇所にはゲートバルブやエァーカーテンにより仕切られるようになっている。
【００１５】
このＣＭＰ装置１は、ウェーハ１１の研磨から洗浄、乾燥の一連の工程を自動化するものである。未研磨のウェーハ１１はカセット１６、１６に収納されており、このカセット１６、１６からウェーハ１１は、第１ロボット２により取り出され、仮置き台１８に一時的に置かれる。第２ロボット６は、この仮置き台１８上のウェーハ１１を受け取り、ウェーハの着脱手段として用いられるローダ装置６にセットするようになっている。
【００１６】
このローダ装置６では、ウェーハ１１は、ポリッシング手段であるポリッシャ８のトップリング２０に吸着されて、研磨布が貼着されているポリッシャ８の定盤２２まで移送されてここで研磨される。研磨の終了したウェーハ１１は、再びローダ装置６に戻されてから、第２ロボット４によって、洗浄手段である洗浄乾燥装置１２に渡されるようになっている。この洗浄乾燥装置１２では、ポリッシングの終えたウェーハ１１の裏面を純水で洗浄する第１洗浄部２３と、ウェーハ１１を反転させたあとウェーハ１１の表面を洗浄する第２洗浄部２５と、表裏の洗浄を終えたウェーハ１１を乾燥する乾燥部２５が直列に配置されている。乾燥を終えたウェーハ１１は、第１ロボット２によってもとのカセット１６に収納される。
次に、各装置の構成について詳細に説明する。
図２および図３において、カセット１６、１６と第１ロボット２はカセットステーション２６に配置される。第２ロボット２はエンドエフェクタとしてハンド２８を有するとともにアーム全体が図３に示すようにカセット１６内に積み重ねられたウェーハ１１の高さに応じて昇降自在な多関節アームを備えている。このカセットステーション２６では、ウェーハ１１は乾いた清浄状態でハンドリングされるように、第１ロボット２の作動半径内には、仮置き台１８と洗浄乾燥装置１２の乾燥部２５が配置されている。
【００１７】
また、第１ロボット２には、取り出したウェーハ１１をハンド２８の中心にセンタリングをし、ウェーハ１１のオリフラの位置を所定の方向にセットするプリアライナーが設けられている（図示せず）。このようなアライメントをウェーハのサイズに対応して行えるように、第１ロボット２に付設したセンサでは、サイズに応じた検出位置の変更を容易に行ない得るようになっている。
【００１８】
次に、ポリッシングステーション３０には、第２ロボット４、ローダ装置６、ポリッシャ８、ドレッシング装置１０が配設されており、ここでは、ウェーハ１１は、濡れた状態で加工され、またハンドリングされる。
【００１９】
第２ロボット４は、その動作半径内にローダ装置６、洗浄乾燥装置１２の第１洗浄部２３が配設され、仮置き台１８に置かれたウェーハ１１を掴んでローダ装置６にセットし、また、ローダ装置６からポリッシングの終了したウェーハ１１を取り出し、洗浄乾燥装置１２の第１洗浄部２３に渡す動作をするロボットである。この第２ロボット４は、第１ロボット２と同様に昇降自在な多関節アームを備えており、特に、ハンド３２を水平な軸を中心として１８０°回転させる反転機構３４を備えている。また、第２ロボット４は、ポリッシング加工後の濡れたウェーハ１１を扱うため、多関節アームの摺動部はすべて防水、防滴構造を有している。
【００２０】
次に、図４は、前記ポリッシャ８の構成を示す図で、このポリッシャ８は、定盤２２およびローダ装置１の近傍位置に立設されたコラム３６と、このコラム３６の上端部に設けられた旋回アーム３８と、旋回アーム３８の先端に設けられた回転、昇降駆動機構４０とを備えており、回転、昇降駆動機構４０の下端部には、回転昇降軸４０ａを介してトップリング２０が取付けられている。そして、このトップリング２０は、前記回転、昇降駆動機構４０に連結されて回転駆動および昇降駆動されるとともに、前記旋回アーム３８が旋回して、前記定盤２２とローダ装置６との間を移動するようになっている。定盤２２においては、ポリッシングが行なわれ、ローダ装置６においては、ウェーハ１１の取付け、取外しおよびトップリング２０の洗浄が行なわれるようになっている。
【００２１】
前記トップリング２０は、図５に示すように、内部に真空室２０ａが形成され、この真空室２０ａは、真空源および加工エア源にチューブ４２を介し選択的に連通するようになっている。また、トップリング２０の下面には、ウェーハ吸着面２０ｂが形成されており、真空室２０ａにて発生する負圧によってウェーハ１１は、真空チャック方式によりウェーハ吸着面２０ｂに保持される。
【００２２】
次に、この図５は、ローダ装置６の構成を詳細に示す断面図で、このローダ装置６は、定盤２２から旋回した後、所定の定位置にある前記トップリング２０に対してウェーハ１１の取付け、取外しを行なうローダ手段と、取り付け、取外しの定位置でトップリング２０のウェーハ吸着面２０ｂの洗浄を行なうことのできる洗浄手段とを備えており、ローダ装置６において、ウェーハ１１の取付け、取外しのみならず、ウェーハ吸着面２０ｂの洗浄をも行なうことができるようになっている。
【００２３】
このローダ装置６は、フレーム４４に設けたガイド４６にそって昇降自在な昇降体４８を備えている。この昇降体４８は、相互に直列に設置されてストロークがそれぞれ異なる爪昇降用エアシリンダ５０あるいはブラシ昇降用エアシリンダ５２の進退作動により、ガイド４６にそって昇降駆動される。
【００２４】
前記昇降体４８上には、下端に排水口５４ａを有するハウジング５４を介して皿状の水受けカバー５６が設置されており、このハウジング５４および水受けカバー５６の内外部には、ローダ手段および洗浄手段が設けけられている。
【００２５】
まず、ローダ手段としては、ウェーハ１１を取付け、取外す定位置にあるトップリング２０の下面の吸着面２０ｂの略高さ位置にウェーハ１１を支持できるように水受けカバー５６の周方向に等間隔で配設された３個の爪５８を備えており、これら各爪５８は、爪旋回用ロータリアクチュエータ６０の駆動により、旋回軸６０ａを中心に図１に示すウェーハ１１の支持位置と、水受けカバー５６の外側まで旋回したトップリング２０が洗浄される間の待機位置との間で水平方向に旋回するようになっている。
【００２６】
これら各爪５８の先端上面部には、図５に示すように、ウェーハ１１の外形に倣ったざぐり部５８ａが設けられており、このざぐり部５８ａにより、各爪５８をトップリング２０の下方位置まで旋回させてウェーハ１１の取付け、取外しを行なう際に、ウェーハ１１が爪５８上から外れないように保持できるようになっている。
【００２７】
一方、前記洗浄手段としては、前記爪５８の配列に対して内側下方に前記水受けカバー５６の中央部に設置された円盤状のブラシ６２を備えており、このブラシ６２は、ブラシ回転モータ６４の起動により垂直軸廻りに回転駆動され、トップリング２０下面のウェーハ吸着面２０ｂを洗浄できるようになっている。
【００２８】
また、前記ハウジング５４の内部には、ブラシ６２による洗浄時にウェーハ吸着面２０ｂに洗浄液を噴射する任意数の洗浄液噴射チューブ６６が設けられている。
【００２９】
次に、図２、図３において、ドレッシング装置１０は、シリンダ７０に駆動されて昇降自在な本体部７２から水平に旋回アーム７４が連結され、この旋回アーム７４にヘッド７６が取り付けられている。このヘッド７６の先端には、真空チャック７８が設けられ、この真空チャック７８によって定盤２２上の研磨布のブラッシングをするためのブラシと、研磨布のコンディショニングをするためのダイヤモンドペレットが貼り着けられたコンディショニングプレートを選択的に保持できるようになっている。なお、このヘッド７６は、ブラシまたはコンディショニングプレートを回転駆動する回転モータ８０を備えている。
【００３０】
また、図２に示すように、旋回アーム７４の旋回半径内には、ブラシが置かれるブラシシングステーション８２と、コンディショニングプレートが置かれるコンディショニングステーション８４が配設されている。
【００３１】
次に、洗浄乾燥装置１２は洗浄ステーション８３に配置され、その第１洗浄部２３は、ウェーハ１１を着脱自在に保持する爪を有し、高速回転する支持体８４を備えている。支持体８４にセットされたウェーハ１１には、純水が供給されて、ブラシをウェーハ１１に押し付けて洗浄が施される。このような第１洗浄部２３には、ウェーハ１１の表裏を反転させる反転装置９０が設けられている。この反転装置６０は、支持部９１でウェーハ１１を保持したまま１８０度回転し、第２洗浄部２４の支持体８６にセットする動作をするようになっている。
【００３２】
第２洗浄部２４も第１洗浄部２３と同様に構成されるものであるが、ここでは、ウェーハ１１の表面は純水を供給しながらブラシを用いて洗浄される。なお、第１洗浄部２３、第２洗浄部２４とも、ウェーハ１１に付着するパーティクルおよび残留金属をより完全に除去する目的でふっ化水素などの薬液を供給することもできる。
【００３３】
乾燥部２５では、支持体８８で保持したウェーハ１１にメガソニック液を吹き付けてパーティクルをより完全に除去してから、２０００回転以上の高回転で回転しなから清浄な窒素ガスを吹き付けての乾燥が行われる。
【００３４】
第２洗浄部２４から乾燥部２５へはウェーハを支持部９２で保持しながら自走する搬送ロボット９３により搬送される。
【００３５】
次に、本実施例の作用について説明する。
【００３６】
第１ロボット２がウェーハ１１をカセット１６から取り出すと、ウェーハ１１はロボットのハンド２８に載せられてセンタリングされてロボットのハンド２８に載せ、仮置き台１８まで搬送される。このウェーハ１１の取出は、ハンド２８の代りに真空チャックを用いてウェーハ１１を吸着して行うようにしてもよい。
【００３７】
第２ロボット４は、仮置き台１８からウェーハ１１を受け取ると、ハンド３２が反転機構３４により反転するので、ウェーハ１１を裏返しにしてローダ装置６の爪５８上にセットする。
【００３８】
第２ロボット４から次にポリッシングすべきウェーハ１１が供給されるときは、図５において、各爪５８は内側の旋回位置にあり、ウェーハ１１が爪５８上にセットされると、爪５８は上昇してウェーハ１１をトップリング２０の下面に押し当てる。トップリング２０はウェーハ１１を真空チャックし、爪５８は再び下降する。その後、旋回アーム３８が旋回してトップリング２０を定盤２２まで移動させる。この後、回転、昇降駆動機構４０の駆動により、トップリング２０が回転しながら定盤２２の上面の研磨布にウェーハ１１を押し付け、スラリーを流しながらポリッシングが行なわれる。
【００３９】
図４において、定盤２２上でポリッシングが完了すると、回転、昇降駆動機構４０の駆動によりトップリング２０が上昇するとともに、旋回アーム３が旋回してトップリング２０は、ポリッシング加工が終了したウェーハ１１を吸着したままローダ装置６上の所定の取外し位置まで移動する。
【００４０】
このトップリング２０の移動開始と同時あるいは相前後して、各爪５８が内側に旋回するとともに、爪昇降用エアシリンダ５２の伸長作動により上昇する。この旋回並びに上昇後の爪５８の位置では、その先のざぐり部５８ａにてトップリング２０の下面からウェーハ１１を支えることができる。
【００４１】
トップリング２０内の真空室２０ａの真空状態が破られるとともに、真空室２０ａに供給される加圧エアにより、ウェーハ１１は吸着面１０ａから外れ、爪５８に受け渡される。その後、爪５８は下降する。
【００４２】
こうして爪５８がウェーハ１１を乗せた状態で下降限まで下降すると、第２ロボット４は、爪５８上のウェーハ１１をピックアップして次のステーションである洗浄乾燥装置１４の第１洗浄部２３に搬送する。
【００４３】
このようにして、第２ロボット４は、濡れているウェーハ１１をハンドリングするため、搬送中に滴が滴下する。この滴が乾燥するとパーティクル発生源となり好ましくないため、図６に示すように、第２ロボットの動作範囲内をトイ８６、８７、８８、８９で囲うように設け、このトイに常に水を流すことにより滴を洗い流すようにようにすると、パーティクル発生を防止することができる。
【００４４】
なお、ウェーハ１１を洗浄乾燥装置１２に受け渡した後はローダ装置６の各爪５８は、爪旋回用ロータリアクチュエータ６０により外側の待機位置まで旋回する。このように爪５８が外側に旋回することで、ブラシ６２が上昇してブラッシング可能な状態となる。この場合、ブラシ昇降用エアシリンダ５０が伸長作動し、ブラシ６２がトップリング２０下面の吸着面２０ｂに接触する。
【００４５】
次いで、洗浄液噴射チューブ６６からトップリング２０下面に向けて洗浄液が噴射されるとともに、ブラシ６２がブラシ回転モータ６４により回転駆動され、トップリング２０の吸着面２０ｂの洗浄が行なわれる。
【００４６】
一方、洗浄乾燥装置１２においては、第１洗浄部２３では裏面が、第２洗浄部２４で表面が洗浄されたウェーハ１１は搬送ロボット９３により乾燥部２５に移送されてここで乾燥される。
【００４７】
乾燥を終えたウェーハ１１は第１ロボット２によりカセット１６に収納される。一方のカセット１６のウェーハ１１について加工を終了すると、引き続きもう一方のカセット１６のウェーハについてポリッシング加工を実施する。この場合、カセットごとに加工条件、洗浄条件を変更できることはもちろんである。
【００４８】
ポリッシングを終えた定盤２２上の研磨布では、必要に応じてドレッシング装置１０はそのブラシを定盤２２上で回転させながら純水を流し、付着したスラリーの除去を行う。このブラッシングのタイミングは、ポリッシャ８がローダ装置６に旋回してトップリング２０へのウェーハの着脱および吸着面の洗浄を行っている間に実施されるようになっており、スループットへの影響を防止している。
【００４９】
さらに定盤２２上の研磨布は、研磨を続けていくと、ブラッシングを毎回実施しても、次第にスラリーが研磨布表面で凝固し、これにより研磨速度が低下していく。これを防止するために、所定の回数の研磨を続けて行った後は、ドレッシング装置１０は、コンディショニングステーション８４に旋回し、真空チャック７８でコンディショニングプレートを取り付けてコンディショニングを行い、研磨布の再生が行われる。このコンディショニングのタイミングは、事前に加工条件に応じて設定できるようになっている。
【００５０】
以上のようにして、ウェーハ１１は、数枚が常に工程に流れて、各装置は上述した動作を繰返していく。その際に、例えば、第２ロボット４がポリッシング加工の終了したウェーハ１１を洗浄乾燥装置１２の第１洗浄部２３に搬出するときに、洗浄乾燥装置１２側で何等かの故障が発生するようなことがある。この場合には、この第２ロボット４はウェーハ１１をローダ装置６に戻すような動作をするようになっている。その時、ローダ装置６では、爪５８が内側に旋回してウェーハ１１を受け取ることができる。しかも、爪上５８のウェーハ１１には、チューブ６６から純水が供給されウェーハ１１は濡れた状態で保持されるようになっている。
【００５１】
また、洗浄乾燥装置１２の第１洗浄部２３、第２洗浄部２４でトラブルが生じた場合には、ウェーハ１１は洗浄をせずに乾燥部２５に移送され、乾燥してからカセット１６に戻される。他方、乾燥部２５でトラブルが発生した場合には、第１洗浄部２３あるいは第２洗浄部２４に止め置かれたまま、純水が供給されながら保持されるようになっている。
【００５２】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、入口、出口を一カ所にまとめて乾いたウェーハを扱う部屋と、汚れたウェーハを扱う部屋と、ウェーハを洗浄乾燥する部屋とを区画し、清浄に乾燥した状態のウェーハ専用の第１の搬送手段と、ポリッシング加工で濡れたウェーハ専用の第２の搬送手段を分離しているので、カセット内に収納したウェーハを汚すことなくポリッシング加工の全工程を合理化して効率良く自動化することができる。
また、ローダ装置に、ローダ手段とともに洗浄手段も設けるようにしているので、トップリングの移動に要する時間を短縮してポリッシャの稼働率を向上させることができる。
【００５３】
さらに本発明は、ウェーハ搬送中の滴の落下等により生ずるパーティクルの拡散等について十分な手当が講じられているので、ＣＭＰ装置のクリーンルーム内への設置が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例に係るＣＭＰ装置を示す概略構成説明図。
【図２】同実施例によるＣＭＰ装置の各装置の配置を示す平面配置図。
【図３】同実施例によるＣＭＰ装置の側面図。
【図４】ポッリッシャの動作の説明に供する斜視図。
【図５】ローダ装置の構成を示す断面図。
【図６】第２ロボットおよびローダ装置のウェーハ移送経路にそって設けたトイを示す説明図。
【符号の説明】
１ＣＭＰ装置
２第１ロボット
４第２ロボット
６ローダ装置
８ポリッシャ
１０ドレッシング装置
１１ウェーハ
１２洗浄乾燥装置
１６カセット
２０トップリング
２２定盤
２３第１洗浄部
２４第２洗浄部
２５乾燥部

Claims

乾いた清浄状態のウェーハが収納されるカセットと、前記カセットから乾いた清浄状態のウェーハを搬出するとともに、洗浄乾燥後の乾いた清浄状態のウェーハを前記カセットに搬入する第１搬送手段が配置されるカセットステーションと、
前記ウェーハに研磨布によるポリッシング加工を施すポリッシング手段と、研磨布のドレッシング装置と、該ポリッシング手段へ前記ウェーハの着脱を行うローダ装置と、前記第１搬送手段により取り出されたウェーハを前記ローダ装置に搬送し、ポリッシング加工が施された濡れた状態のウェーハを前記ローダ装置から搬出する第２搬送手段とが配置されるポリッシングステーションと、
ポリッシング加工が施されたウェーハに対して洗浄および乾燥を行う洗浄乾燥手段が配置される洗浄ステーションと、を備え、
前記カセットステーション、前記ポリッシングステーション、前記洗浄ステーションが
個別に区画された部屋に配置され、前記ポリッシングステーションには前記第２搬送手段の駆動範囲下部に前記ウェーハあるいは前記第２搬送手段から滴下する滴を受けるトイを設けたことを特徴とするポリッシング装置。
前記ポリッシングをウェーハに施す手段がケミカル・メカニカル・ポリッシングをウェーハに施す手段であることを特徴とする請求項１に記載のポリッシング装置。
前記第１搬送手段は、取り出したウェーハの芯出し並びにウェーハのオリフラを所定の方向に調整する機能を備えていることを特徴とする請求項１に記載のポリッシング装置。
前記第２搬送手段は、ウェーハの反転機構を備えることを特徴とする請求項１に記載のポリッシング装置。
前記ローダ装置は、真空チャック方式のトップリングの吸着面の洗浄を行う洗浄手段を具備すること特徴とする請求項１に記載のポリッシング装置。
前記ドレッシング装置は、昇降および旋回自在なアームに取り付けられたチャック手段と、研磨布のブラッシング用のブラシが用意されたブラッシングステーションと、研磨布のコンディショニング用のコンディショニングプレートが用意されたコンデイショニングステーションとを備えることを特徴とする請求項１に記載のポリッシング装置。
前記洗浄乾燥手段は、ウェーハの一方の面を洗浄する第１の洗浄部と、前記第１洗浄部で洗浄の終了したウェーハを反転する反転装置と、前記反転装置から渡されたウェーハの他方の面を洗浄する第２の洗浄部と、前記第２洗浄部で洗浄の終了したウェーハを取り出し搬出する搬送ロボットと、前記搬送ロボットから渡されたウェーハを乾燥する乾燥部を具備することを特徴とする請求項１に記載のポリッシング装置。
クリーンベンチ内に各部屋が区画され、各区画のウェーハの出入箇所はゲートバルブまたはエアカーテンにより仕切られ、各区画が最適な圧力に制御されていることを特徴とする請求項１乃至７のいずれか１項に記載のポリッシング装置。