JP3642160B2 - 基板の２枚取り検出装置および２枚取り検出方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、リードフレームなどの積層して収納された基板をピックアップして取出す際の２枚取りを検出する基板の２枚取り検出装置および検出方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
リードフレームやプリント基板などの薄形の基板は一般にマガジン内に積層して収納され、これらの基板を後工程の各種装置に供給する際には、１枚づつマガジンからピックアップして取り出される。ところが、リードフレームなど薄くて軽量の基板では、積層された基板をピックアップして取り出す際に、１枚づつ分離せずに２枚以上の基板が互いに密着した状態で同時に取り出される、いわゆる２枚取りが発生しやすい。このため、この密着した状態の基板がそのまま後工程に供給されることのないよう、マガジンから取り出された時点で基板の２枚取り検出が行われる。
【０００３】
２枚取り検出の方法として、従来、２枚取りセンサを用いるものや、変位拡大機構を応用した機械式のセンサを用いる方法などが知られている。２枚取りセンサは磁気センサを使用したもので、金属などの導電体の基板に用いられる。また機械式センサは、基板の１枚の厚みと２枚以上が密着した状態の厚みの差を、レバーなどで機械的に拡大して検出するものであり、比較的厚いもの（例えば０．１ｍｍ程度）を対象として用いられる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、近年リードフレームはますます薄形化し、上述の機械式センサでは２枚取り検出が困難になってきている。またＦＰＣなどの樹脂基板が広く用いられるようになり、これらの非金属の基板に対しては金属を検出対象とした２枚取りセンサは使用することができない。このように、非金属の基板や薄形の基板については、確実に２枚取りを検出することができないという問題点があった。
【０００５】
そこで本発明は、非金属の基板や薄形の基板でも確実に２枚取りを検出できる薄形基板の２枚取り検出装置および２枚取り検出方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
請求項１記載の基板の２枚取り検出装置は、基板を載置して基板の２枚取りを検出する検出台と、検出台に当接することにより電気的に導通して当接を検知するプローブと、このプローブを上下動させて検出台に当接させる上下動手段と、前記基板の上方に位置し、前記プローブと一体的に上下動して前記検出台上の基板の表面に当接する当接部と、この当接部の前記プローブに対する相対的な上下方向の位置を調整する当接位置調整手段と、前記プローブの電気的導通の有無に基いて前記基板の２枚取りの判定を行う判定手段とを備えた。
【０００７】
請求項２記載の基板の２枚取り検出方法は、基板供給部から検出台上に移載された基板の上面にプローブと一体的に上下動しかつこのプローブの下端部より前記基板厚みに基づいて決定される所定寸法だけ高い位置に設定された当接部を下降させ、前記プローブが検出台と電気的に導通したならば前記基板は１枚であると判定し、前記当接部が前記検出台上の基板に当接した状態で前記プローブが前記検出台と導通しないならば前記基板は２枚以上であると判定するようにした。
【０００８】
【発明の実施の形態】
上記構成の本発明によれば、検出台上に載置された基板の上面にプローブと一体的に上下動し、かつプローブの下端部の高さより基板厚みに基づいて決定される所定寸法だけ高い位置に設定された当接部を下降させ、プローブと検出台との電気的な導通の有無に基いて２枚取りの判定を行うことにより、非金属の基板または薄形の基板であっても２枚取りの検出ができる。
【０００９】
次に、本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態のリードフレーム供給装置の正面図、図２は同２枚取り検出装置の斜視図、図３は同２枚取り検出装置の部分断面図、図４（ａ），（ｂ），（ｃ）は同２枚取り検出装置の部分側面図である。
【００１０】
まず、図１を参照してリードフレームの供給装置の構造を説明する。図１において、基板であるリードフレーム１はマガジン３内に積層されて収納されている。マガジン３内には押上板４が設けられており、押上ロッド５で押上板４を徐々に押上ることにより、押上板４上に積層されたリードフレーム１の最上段のリードフレーム１を所定のレベルに保持する。マガジン３の側方には、左右一対の搬送レール６ａ，６ｂが設けられている。搬送レール６ａ、６ｂは、マガジン３から取り出されたリードフレーム１を後工程に搬送する。
【００１１】
マガジン３の上方には、転送ヘッド１０が配設されている。転送ヘッド１０にはノズル１１が備えられており、ノズル１１の下端部には吸着パッド１２が装着されている。転送ヘッド１０はシリンダ１４のロッド１３に結合されている。ロッド１３が突没すると転送ヘッド１０は上下動する。シリンダ１４はスライダ１５に結合されている。スライダ１５は水平なシャフト１６にスライド自在に装着されており、空圧力によってシャフト１６に沿って水平移動する。従って、ロッド１３による上下動とスライダ１５による水平移動を組合せることにより、転送ヘッド１０はマガジン３からリードフレーム１を真空吸着してピックアップし、搬送レール６ａ，６ｂ上に載置する（矢印ａ参照）。
【００１２】
搬送レール６ａ上には、２枚取り検出装置２０が配設されている。以下、図２、図３を参照して２枚取り検出装置２０について説明する。図２において、リードフレーム１は導電体の搬送レール６ａ，６ｂ上に載置される。この状態で２枚取り検出装置２０を搬送レール６ａ上に下降させてリードフレーム１の２枚取りの検出を行う。すなわち搬送レール６ａは２枚取りを検出する検出台となっている。２枚取り検出装置２０は、当接部としてのマイクロメータヘッド２６ａ、プローブ２７およびシリンダ２１より成る。シリンダ２１は、シリンダ駆動部３１により駆動される。プローブ２７は導通検出部３３と接続されている。導通検出部３３は、プローブ２７と導電体である搬送レール６ａとの電気的な導通の有無を検出する。制御部３２は、シリンダ駆動部３１を制御するとともに、導通検出部３３から送られる導通検出結果に基づいて２枚取りの判定を行う。すなわち制御部３２は、リードフレーム１の２枚取りの判定手段となっている。
【００１３】
図３において、プレート２５にはプローブ２７が装着されている。プレート２５には、マイクロメータヘッド２６が装着されている。マイクロメータヘッド２６を回転させることにより、先端の当接部２６ａの上下方向の位置、従ってプローブ２７の下端部の高さと当接部２６ａの高さの差ｄを１０ミクロンオーダーの高精度で調整することができる。すなわちマイクロメータヘッド２６は当接部２６ａのプローブ２７に対する相対的な上下方向の位置を調整する当接位置調整手段となっている。
【００１４】
プレート２５の中央にはスライド軸受２９が装着されており、スライド軸受２９には、シャフト２４がスライド自在に装着されている。シャフト２４にはスプリング３０が装着されており、シャフト２４の上部はブロック２３によりシリンダ２１のロッド２２と結合されている。シリンダ２１のロッド２２が突没するとプレート２５は上下動する。すなわちシリンダ２１はプレート２５に装着されたプローブ２７を上下動する上下動手段となっている。シリンダ２１のロッド２２が突出して、プローブ２７の下端部または当接部２６ａのいずれかが搬送レール６ａまたはリードフレーム１に当接すると、ロッド２２はスプリング３０を介してプレート２５を押し下げる。したがってスプリング３０の弾発力以上の押圧力はプレート２５に作用せず、当接部２６ａやプローブ２７が過大な押圧力でリードフレーム１や搬送レール６ａの上面に押しつけられることがない。
【００１５】
この２枚取り検出装置は上記のような構成より成り、次に各図を参照して動作を説明する。まず、２枚取り検出動作を行う前の準備作業として、検出対象のリードフレーム１の厚みに応じて当接部２６ａの位置調整を行う。図４（ａ）に示すように、当接部２６ａとプローブ２７の下端部の高さの差ｄは、対象のリードフレーム１の厚みｔに基づいて決定され、通常はｔよりもわずかに大きくなるようにマイクロメータヘッド２６を調整する。
【００１６】
この後、図１に示すように、転送ヘッド１０によりリードフレーム１をマガジン３からピックアップし、搬送レール６ａ，６ｂ上に載置する。このとき、図２に示すように、リードフレーム１の縁部の上方に当接部２６ａが、また搬送レール６ａの上方にプローブ２７が位置するようにリードフレーム１を位置決めする。
【００１７】
次にシリンダ２１のロッド２２を下降させてリードフレーム１の２枚取り検出を行う。図４（ｂ）はリードフレーム１が１枚である場合を、図４（ｃ）は２枚である場合を示している。図４（ｂ）に示すように、リードフレームが１枚の場合には、当接部２６ａとプローブ２７の下端部の高さの差ｄは、リードフレーム１の厚みｔより大きい（ｄ＞ｔ）。このため、当接部２６ａはリードフレーム１の表面に当接することなく、プローブ２７が搬送レール６ａの表面と当接する。この結果プローブ２７は搬送レール６ａと電気的に導通し、この導通を導通検出部３３を介して判定手段である制御部３２が検知すると、リードフレームは１枚であると判定する。
【００１８】
これに対し、図４（ｃ）に示すようにリードフレーム１が２枚存在する場合には、２枚分の厚みは設定された高さの差ｄより大きい（２ｔ＞ｄ）ため、当接部２６ａがリードフレーム１の表面に当接した状態でもプローブ２７は搬送レール６ａに当接せず、したがって電気的に導通しない。この場合にはリードフレーム１は２枚以上であると判定される。
【００１９】
このように、プローブ２７と当接部２６ａより成る２枚取り検出装置２０を、検出台上に載置されたリードフレーム１上に下降させることにより、電気的な導通の有無を検知する簡単な方法で、リードフレーム１の２枚取りを検出することができる。この２枚取り検出方法は非導電体の基板に対しても適用することができ、また当接部２６ａの位置調整を高精度で行うことにより、薄形の基板であっても確実に２枚取りの検出ができる。
【００２０】
【発明の効果】
本発明によれば、検出台上に載置された基板の上面にプローブと一体的に上下動し、かつプローブの下端部の高さより基板厚みに基づいて決定される所定寸法だけ高い位置に設定された当接部を下降させ、プローブと検出台との電気的な導通の有無に基いて２枚取りの判定を行うようにしているので、簡単な機構で非導電体の基板であってもまた薄形の基板であっても確実に２枚取りの検出ができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態のリードフレーム供給装置の正面図
【図２】本発明の一実施の形態の２枚取り検出装置の斜視図
【図３】本発明の一実施の形態の２枚取り検出装置の部分断面図
【図４】（ａ）本発明の一実施の形態の２枚取り検出装置の部分側面図
（ｂ）本発明の一実施の形態の２枚取り検出装置の部分側面図
（ｃ）本発明の一実施の形態の２枚取り検出装置の部分側面図
【符号の説明】
１ リードフレーム
３ マガジン
６ａ、６ｂ 搬送レール
１０ 転送ヘッド
２０ ２枚取り検出装置
２１ シリンダ
２４ シャフト
２５ プレート
２６ マイクロメータヘッド
２６ａ 当接部
２７ プローブ
３１ シリンダ駆動部
３２ 制御部
３３ 導通検出部
【発明の属する技術分野】
本発明は、リードフレームなどの積層して収納された基板をピックアップして取出す際の２枚取りを検出する基板の２枚取り検出装置および検出方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
リードフレームやプリント基板などの薄形の基板は一般にマガジン内に積層して収納され、これらの基板を後工程の各種装置に供給する際には、１枚づつマガジンからピックアップして取り出される。ところが、リードフレームなど薄くて軽量の基板では、積層された基板をピックアップして取り出す際に、１枚づつ分離せずに２枚以上の基板が互いに密着した状態で同時に取り出される、いわゆる２枚取りが発生しやすい。このため、この密着した状態の基板がそのまま後工程に供給されることのないよう、マガジンから取り出された時点で基板の２枚取り検出が行われる。
【０００３】
２枚取り検出の方法として、従来、２枚取りセンサを用いるものや、変位拡大機構を応用した機械式のセンサを用いる方法などが知られている。２枚取りセンサは磁気センサを使用したもので、金属などの導電体の基板に用いられる。また機械式センサは、基板の１枚の厚みと２枚以上が密着した状態の厚みの差を、レバーなどで機械的に拡大して検出するものであり、比較的厚いもの（例えば０．１ｍｍ程度）を対象として用いられる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、近年リードフレームはますます薄形化し、上述の機械式センサでは２枚取り検出が困難になってきている。またＦＰＣなどの樹脂基板が広く用いられるようになり、これらの非金属の基板に対しては金属を検出対象とした２枚取りセンサは使用することができない。このように、非金属の基板や薄形の基板については、確実に２枚取りを検出することができないという問題点があった。
【０００５】
そこで本発明は、非金属の基板や薄形の基板でも確実に２枚取りを検出できる薄形基板の２枚取り検出装置および２枚取り検出方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
請求項１記載の基板の２枚取り検出装置は、基板を載置して基板の２枚取りを検出する検出台と、検出台に当接することにより電気的に導通して当接を検知するプローブと、このプローブを上下動させて検出台に当接させる上下動手段と、前記基板の上方に位置し、前記プローブと一体的に上下動して前記検出台上の基板の表面に当接する当接部と、この当接部の前記プローブに対する相対的な上下方向の位置を調整する当接位置調整手段と、前記プローブの電気的導通の有無に基いて前記基板の２枚取りの判定を行う判定手段とを備えた。
【０００７】
請求項２記載の基板の２枚取り検出方法は、基板供給部から検出台上に移載された基板の上面にプローブと一体的に上下動しかつこのプローブの下端部より前記基板厚みに基づいて決定される所定寸法だけ高い位置に設定された当接部を下降させ、前記プローブが検出台と電気的に導通したならば前記基板は１枚であると判定し、前記当接部が前記検出台上の基板に当接した状態で前記プローブが前記検出台と導通しないならば前記基板は２枚以上であると判定するようにした。
【０００８】
【発明の実施の形態】
上記構成の本発明によれば、検出台上に載置された基板の上面にプローブと一体的に上下動し、かつプローブの下端部の高さより基板厚みに基づいて決定される所定寸法だけ高い位置に設定された当接部を下降させ、プローブと検出台との電気的な導通の有無に基いて２枚取りの判定を行うことにより、非金属の基板または薄形の基板であっても２枚取りの検出ができる。
【０００９】
次に、本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態のリードフレーム供給装置の正面図、図２は同２枚取り検出装置の斜視図、図３は同２枚取り検出装置の部分断面図、図４（ａ），（ｂ），（ｃ）は同２枚取り検出装置の部分側面図である。
【００１０】
まず、図１を参照してリードフレームの供給装置の構造を説明する。図１において、基板であるリードフレーム１はマガジン３内に積層されて収納されている。マガジン３内には押上板４が設けられており、押上ロッド５で押上板４を徐々に押上ることにより、押上板４上に積層されたリードフレーム１の最上段のリードフレーム１を所定のレベルに保持する。マガジン３の側方には、左右一対の搬送レール６ａ，６ｂが設けられている。搬送レール６ａ、６ｂは、マガジン３から取り出されたリードフレーム１を後工程に搬送する。
【００１１】
マガジン３の上方には、転送ヘッド１０が配設されている。転送ヘッド１０にはノズル１１が備えられており、ノズル１１の下端部には吸着パッド１２が装着されている。転送ヘッド１０はシリンダ１４のロッド１３に結合されている。ロッド１３が突没すると転送ヘッド１０は上下動する。シリンダ１４はスライダ１５に結合されている。スライダ１５は水平なシャフト１６にスライド自在に装着されており、空圧力によってシャフト１６に沿って水平移動する。従って、ロッド１３による上下動とスライダ１５による水平移動を組合せることにより、転送ヘッド１０はマガジン３からリードフレーム１を真空吸着してピックアップし、搬送レール６ａ，６ｂ上に載置する（矢印ａ参照）。
【００１２】
搬送レール６ａ上には、２枚取り検出装置２０が配設されている。以下、図２、図３を参照して２枚取り検出装置２０について説明する。図２において、リードフレーム１は導電体の搬送レール６ａ，６ｂ上に載置される。この状態で２枚取り検出装置２０を搬送レール６ａ上に下降させてリードフレーム１の２枚取りの検出を行う。すなわち搬送レール６ａは２枚取りを検出する検出台となっている。２枚取り検出装置２０は、当接部としてのマイクロメータヘッド２６ａ、プローブ２７およびシリンダ２１より成る。シリンダ２１は、シリンダ駆動部３１により駆動される。プローブ２７は導通検出部３３と接続されている。導通検出部３３は、プローブ２７と導電体である搬送レール６ａとの電気的な導通の有無を検出する。制御部３２は、シリンダ駆動部３１を制御するとともに、導通検出部３３から送られる導通検出結果に基づいて２枚取りの判定を行う。すなわち制御部３２は、リードフレーム１の２枚取りの判定手段となっている。
【００１３】
図３において、プレート２５にはプローブ２７が装着されている。プレート２５には、マイクロメータヘッド２６が装着されている。マイクロメータヘッド２６を回転させることにより、先端の当接部２６ａの上下方向の位置、従ってプローブ２７の下端部の高さと当接部２６ａの高さの差ｄを１０ミクロンオーダーの高精度で調整することができる。すなわちマイクロメータヘッド２６は当接部２６ａのプローブ２７に対する相対的な上下方向の位置を調整する当接位置調整手段となっている。
【００１４】
プレート２５の中央にはスライド軸受２９が装着されており、スライド軸受２９には、シャフト２４がスライド自在に装着されている。シャフト２４にはスプリング３０が装着されており、シャフト２４の上部はブロック２３によりシリンダ２１のロッド２２と結合されている。シリンダ２１のロッド２２が突没するとプレート２５は上下動する。すなわちシリンダ２１はプレート２５に装着されたプローブ２７を上下動する上下動手段となっている。シリンダ２１のロッド２２が突出して、プローブ２７の下端部または当接部２６ａのいずれかが搬送レール６ａまたはリードフレーム１に当接すると、ロッド２２はスプリング３０を介してプレート２５を押し下げる。したがってスプリング３０の弾発力以上の押圧力はプレート２５に作用せず、当接部２６ａやプローブ２７が過大な押圧力でリードフレーム１や搬送レール６ａの上面に押しつけられることがない。
【００１５】
この２枚取り検出装置は上記のような構成より成り、次に各図を参照して動作を説明する。まず、２枚取り検出動作を行う前の準備作業として、検出対象のリードフレーム１の厚みに応じて当接部２６ａの位置調整を行う。図４（ａ）に示すように、当接部２６ａとプローブ２７の下端部の高さの差ｄは、対象のリードフレーム１の厚みｔに基づいて決定され、通常はｔよりもわずかに大きくなるようにマイクロメータヘッド２６を調整する。
【００１６】
この後、図１に示すように、転送ヘッド１０によりリードフレーム１をマガジン３からピックアップし、搬送レール６ａ，６ｂ上に載置する。このとき、図２に示すように、リードフレーム１の縁部の上方に当接部２６ａが、また搬送レール６ａの上方にプローブ２７が位置するようにリードフレーム１を位置決めする。
【００１７】
次にシリンダ２１のロッド２２を下降させてリードフレーム１の２枚取り検出を行う。図４（ｂ）はリードフレーム１が１枚である場合を、図４（ｃ）は２枚である場合を示している。図４（ｂ）に示すように、リードフレームが１枚の場合には、当接部２６ａとプローブ２７の下端部の高さの差ｄは、リードフレーム１の厚みｔより大きい（ｄ＞ｔ）。このため、当接部２６ａはリードフレーム１の表面に当接することなく、プローブ２７が搬送レール６ａの表面と当接する。この結果プローブ２７は搬送レール６ａと電気的に導通し、この導通を導通検出部３３を介して判定手段である制御部３２が検知すると、リードフレームは１枚であると判定する。
【００１８】
これに対し、図４（ｃ）に示すようにリードフレーム１が２枚存在する場合には、２枚分の厚みは設定された高さの差ｄより大きい（２ｔ＞ｄ）ため、当接部２６ａがリードフレーム１の表面に当接した状態でもプローブ２７は搬送レール６ａに当接せず、したがって電気的に導通しない。この場合にはリードフレーム１は２枚以上であると判定される。
【００１９】
このように、プローブ２７と当接部２６ａより成る２枚取り検出装置２０を、検出台上に載置されたリードフレーム１上に下降させることにより、電気的な導通の有無を検知する簡単な方法で、リードフレーム１の２枚取りを検出することができる。この２枚取り検出方法は非導電体の基板に対しても適用することができ、また当接部２６ａの位置調整を高精度で行うことにより、薄形の基板であっても確実に２枚取りの検出ができる。
【００２０】
【発明の効果】
本発明によれば、検出台上に載置された基板の上面にプローブと一体的に上下動し、かつプローブの下端部の高さより基板厚みに基づいて決定される所定寸法だけ高い位置に設定された当接部を下降させ、プローブと検出台との電気的な導通の有無に基いて２枚取りの判定を行うようにしているので、簡単な機構で非導電体の基板であってもまた薄形の基板であっても確実に２枚取りの検出ができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態のリードフレーム供給装置の正面図
【図２】本発明の一実施の形態の２枚取り検出装置の斜視図
【図３】本発明の一実施の形態の２枚取り検出装置の部分断面図
【図４】（ａ）本発明の一実施の形態の２枚取り検出装置の部分側面図
（ｂ）本発明の一実施の形態の２枚取り検出装置の部分側面図
（ｃ）本発明の一実施の形態の２枚取り検出装置の部分側面図
【符号の説明】
１ リードフレーム
３ マガジン
６ａ、６ｂ 搬送レール
１０ 転送ヘッド
２０ ２枚取り検出装置
２１ シリンダ
２４ シャフト
２５ プレート
２６ マイクロメータヘッド
２６ａ 当接部
２７ プローブ
３１ シリンダ駆動部
３２ 制御部
３３ 導通検出部
Claims (2)
- 基板を載置して基板の２枚取りを検出する検出台と、検出台に当接することにより電気的に導通して当接を検知するプローブと、このプローブを上下動させて検出台に当接させる上下動手段と、前記基板の上方に位置し、前記プローブと一体的に上下動して前記検出台上の基板の表面に当接する当接部と、この当接部の前記プローブに対する相対的な上下方向の位置を調整する当接位置調整手段と、前記プローブの電気的導通の有無に基いて前記基板の２枚取りの判定を行う判定手段とを備えたことを特徴とする基板の２枚取り検出装置。
- 基板供給部から検出台上に移載された基板の上面にプローブと一体的に上下動しかつこのプローブの下端部より前記基板厚みに基づいて決定される所定寸法だけ高い位置に設定された当接部を下降させ、前記プローブが検出台と電気的に導通したならば前記基板は１枚であると判定し、前記当接部が前記検出台上の基板に当接した状態で前記プローブが前記検出台と導通しないならば前記基板は２枚以上であると判定することを特徴とする基板の２枚取り検出方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19354197A JP3642160B2 (ja) | 1997-07-18 | 1997-07-18 | 基板の２枚取り検出装置および２枚取り検出方法 |
Applications Claiming Priority (1)
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| JP19354197A JP3642160B2 (ja) | 1997-07-18 | 1997-07-18 | 基板の２枚取り検出装置および２枚取り検出方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1135152A JPH1135152A (ja) | 1999-02-09 |
| JP3642160B2 true JP3642160B2 (ja) | 2005-04-27 |
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ID=16309795
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19354197A Expired - Fee Related JP3642160B2 (ja) | 1997-07-18 | 1997-07-18 | 基板の２枚取り検出装置および２枚取り検出方法 |
Country Status (1)
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|---|---|
| JP (1) | JP3642160B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20190112951A (ko) * | 2018-03-27 | 2019-10-08 | 현대제철 주식회사 | 철편검출기용 파손 방지장치 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1349199A1 (de) * | 2002-03-28 | 2003-10-01 | Esec Trading S.A. | Einrichtung für die Montage von Halbleiterchips |
| DE10310262A1 (de) | 2002-03-28 | 2003-10-23 | Esec Trading Sa | Einrichtung für die Montage von Halbleiterchips |
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1997
- 1997-07-18 JP JP19354197A patent/JP3642160B2/ja not_active Expired - Fee Related
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|---|---|---|---|---|
| KR20190112951A (ko) * | 2018-03-27 | 2019-10-08 | 현대제철 주식회사 | 철편검출기용 파손 방지장치 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH1135152A (ja) | 1999-02-09 |
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