JP3607407B2 - 半導体記憶装置 - Google Patents
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Description
【産業上の利用分野】
この発明は、半導体記憶装置とメモリシステムに関し、主として大記憶容量のダイナミック型RAM(ランダム・アクセス・メモリ)及びそれを用いたメモリシステムにおけるデータ保持技術に利用して有効な技術に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
温度に依存して発振周期が変化する発振器を設け、リフレッシュ周期を温度変化に対応させて変化させ、セルフリフレッシュ時のデータ保持電流を低減しようとしたダイナミック型RAMがある。このようなダイナミック型RAMに関しては、特開平2−315130号公報がある。また、セルフリフレッシュ時にメモリセルのプレート電位を低下させ、ダイナミック型メモリセルのリーク電流を低減しようとしたダイナミック型RAMがある。このようなダイナミック型RAMに関しては、学会(IEEE)論文0−7803−2495−1/95/$4.00/C1995 IEEEがある。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
上記前者のダイナミック型RAMでは、セルフリフレッシュモード時にデータ保持電流を最小とするために、かかるダイナミック型RAMの周囲温度変動によるデータ保持時間変化に対し、温度に依存して発振周期の変化する発振器により最適なリフレッシュ周期を自動的に設定するものである。
【0004】
そもそも、ダイナミック型メモリセルのデータ保持時間を決定するのは、メモリセルを構成するMOSFETとキャパシタ構造に依存するPN接合部、又はシリコン基板と酸化膜との界面部に発生するリーク電流に対応させるためである。ダイナミック型RAM内のメモリセルには、データ保持時間の温度依存性及び電源電圧依存性が比較的大きいものが全メモリセル数の0.1%くらいを占めていることが知られている。これら少数のメモリセルのうち、さらに最もデータ保持時間の短いメモリセル(以下、ワーストメモリセルという)がダイナミック型RAM全体のデータ保持時間を決定している。
【0005】
上記温度に依存して周期の変化する発振器は、実際のメモリセルを約1000個並列に接続した擬似メモリセルと、プリチャージ回路及び擬似メモリセルの電位を検出する比較回路から構成されており、プリチャージ信号により蓄積された擬似メモリセルの電荷の減少をその電位の低下を検出することにより実際のメモリセルに対する温度の影響を模擬的に検出するものである。そのため、発振器の発振周期は、ダイナミック型RAM内の上記少数のメモリセル以外の大多数を占めるメモリセルのデータ保持時間に主に追従するため、温度依存性及び電源依存性が大きいワーストメモリセルと異なり、最適なリフレッシュ周期が得らないという問題のあることを本願発明者等においては気が付いた。
【0006】
後者のダイナミック型RAMでは、セルフリフレッシュモードが指定された時、通常Vcc/2であるメモリセルのプレート電位をVss(基準電位)に下げ、メモリセルのキャパシタ部のPN接合部の電位を低減させるものである。しかしながら、メモリセルのプレート電位をVssに下げることとにより、メモリセルの蓄積ノードはカップリングにより負電位に引き下げられるため、セルフリフレッシュ時にワード線にゲートが接続されたアドレス選択用MOSFETがオン状態にならないように、かかるワード線の電位を上記負電位に対応して低下させる必要がある。そして、セルフリフレッシュモードから通常アクセスモードに復帰するために要する時間が長くかかるという副作用がある。
【0007】
この発明の目的は、簡単な構成により高信頼性のデータ保持機能を持つようにした半導体記憶装置とメモリシステムを提供することにある。この発明の他の目的は、データ保持モード(セルフリフレッシュモード)での大幅な低消費電力化を可能にした半導体記憶装置とメモリシステムを提供することにある。この発明の前記ならびにそのほかの目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。
【0008】
【課題を解決するための手段】
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要を簡単に説明すれば、下記の通りである。すなわち、特定の書き込み動作モードの指定により異なるメモリアレイ又はダイナミック型RAMの2つのメモリセルを同時選択して書き込み信号の論理1が上記キャパシタに電荷がある状態に対応させ、書き込み信号の論理0が上記キャパシタに電荷が無い状態に対応させて同じ書き込み信号を書き込み、特定の読み出し動作モードの指定により、上記異なるメモリアレイの2つのダイナミック型メモリセルを同時選択して、上記書き込み動作のときに対応して上記ダイナミック型メモリセルのキャパシタに電荷がある状態を読み出し信号の論理1に対応し、上記キャパシタに電荷が無い状態を読み出し信号の論理0に対応させるとともに、上記2つの読み出し信号の論理1を優先させて出力させるようにする。
【0009】
上記した手段によれば、データ保持状態等において2つのメモリセルのキャパシタに電荷がある状態を論理1に対応させ、それを優先させて出力させることにより一方のメモリセルでリーク電流による記憶情報が破壊されても他方のメモリセルから読み出させるので、高信頼性でのデータ保持が可能となり、リフレッシュ周期を平均的なメモリセルに合わせて長くできるために大幅な低消費電力化が可能になる。
【0010】
【発明の実施の形態】
図1と図2には、この発明が適用されたダイナミック型RAMの一実施例のブロック図が示されている。図1には、メモリアレイとその周辺選択回路が示され、図2にはアドレスバッファや入出力バッファのような入出力インターフェイス部とタイミング制御回路が示されている。
【0011】
図1において、メモリマットMMAT0とそれに設けられたセンスアンプSA0、及びメモリマットMMAT1とそれに設けられたセンスアンプSA1とに挟まれてYデコーダYDEC01が設けられる。センスアンプSA0及びSA1には、図示しないがY(カラム)選択スイッチが設けられており、上記YデコーダYDEC01の出力信号によりSA0及びその相補ビット線(又は相補データ線あるいは相補ディジット線と呼ばれることもある)が入出力線IO0iに、SA1及びその相補ビット線が入出力線IO1iに接続される。
【0012】
他のメモリマットMMAT2,MMAT3や、MMAT4,MMAT5及びMMAT6,MAT7もそれぞれセンスアンプSA2,SA3,SA4,SA5,SA6及びSA7が設けられる。上記のうち、SA3とSA4の間に挟まれて2つのメモリマットMMAT2とMMAT3に共通に用いられるYデコーダYDEC23が設けられ、SA4とSA5の間に挟まれて2つのメモリマットMMAT4とMMAT5に共通に用いられるYデコーダYDEC45が設けられ、SA6とSA7の間に挟まれて2つのメモリマットMMAT6とMMAT7に共通に用いられるYデコーダYDEC57が設けられる。
【0013】
上記入出力線IO0i及びIO1iは、後述するようなマット制御回路MATCNTL01からの制御信号に従い、入出力線選択回路IOSEL01により、入出力線IO0i又はIO1iの一方が4回路分からなるメインアンプMAの入力端子、及び4回路分からなるライトドライバWDの出力端子に接続される。
【0014】
上記メモリマットMMAT0〜MMAT7において、デコーダXD0,XD1が設けられる。これらのデコーダXD0,XD1は、後述するようなプリデコーダ回路XPDの出力信号AXiを解読して4本分のワード線選択信号を形成する。これらのデコーダXD0,XD1と次に説明するマット制御回路MATCNTL01〜MATCNTL67の出力信号とによってワード線の選択信号を形成するワードドライバWD0,WD1が設けられる。このワードドライバには、欠陥救済のための予備のワード線に対応したワードドライバも含まれる。
【0015】
上記一対のメモリマットMMAT0,MMAT1に対応してマット制御回路MATCNTL01が設けられる。他の対とされるメモリマットMMAT2,MMAT3〜MMAT6,MMAT7に対しても同様なマット制御回路MATCNTL23,MATCMTL45,MATCNTL67が設けられる。マット制御回路MATCNTL01〜MATCNTL67は、マット選択信号MS0〜7と最上位ビットのアドレス信号/AX11及びセンス動作タイミング信号φSA、下位2ビットのアドレス信号X0〜3、冗長信号XR0〜3とを受けて、選択されたメモリマットに対した1つのマット制御回路において、4本のワード線の中の1本を選択する選択信号を出力する。この他に、マット制御回路MATCNTL01〜MATCNTL67は、上記選択されたメモリマットに対応してビット線プリチャージスイッチをオフ状態にさせる信号や、センスアンプの増幅動作を開始させるタイミング信号を出力する。
【0016】
不良ワード線へのアクセスが行われたときには、上記不良ワード線の選択動作が停止される。これに代えて、上記選択信号XR0〜3により冗長回路側の選択信号が形成されるので、予備のワード線が選択状態にされる。また、同図において、他のアレイARRAY1〜ARRAY3は、その内部構成が省略されているが、上記アレイARRAY0と同様なメモリアレイ及びその周辺回路から構成される。
【0017】
図2において、タイミング制御回路TGは、外部端子から供給されるチップイネーブル信号/CE、アウトプットイネーブル信号/OE及びライトイネーブル信号/WEを受けて、動作モードの判定、それに対応して内部回路の動作に必要な各種のタイミング信号を形成する。この実施例では、上記のようにダイナミック型RAMであるにもかかわらず、そのインターフェイスがスタティック型RAMと互換性を持つようにされる。つまり、通常のダイナミック型RAMのように共通のアドレス端子からロウ系アドレス信号とカラム系アドレス信号をアドレスストローブ信号に同期して時系列的に入力するというアドレスマルチプレックス方式を取らず、ロウ系とカラム系のアドレス信号をそれぞれ独立したアドレス端子から供給する構成を取るものである。この明細書及び図面では、/はロウレベルがアクティブレベルであることを意味するのに用いている。
【0018】
上記タイミング制御回路TGから出力される信号φR1とφR3は、ロウ系の基本タイミング信号であり、後述するようなロウ系の選択動作のために使用される。タイミング信号φXLは、ロウ系アドレスを取り込んで保持させる信号であり、ロウアドレスバッファRABに供給される。すなわち、ロウアドレスバッファRABは、上記タイミング信号φXLによりアドレス端子A0〜A19のうちアドレス端子A8〜A19から入力されたアドレスを取り込んでラッチ回路に保持させる。
【0019】
タイミング信号φYLは、カラムウ系アドレスを取り込んで保持させる信号であり、カラムアドレスバッファCABに供給される。すなわち、カラムアドレスバッファCABは、上記タイミング信号φYLによりアドレス端子A0〜A19のうちアドレス端子A0〜A7から入力されたアドレスを取り込んでラッチ回路に保持させる。
【0020】
信号φREFは、リフレッシュモードのときに発生される信号であり、ロウアドレスバッファRABの入力部に設けられたマルチプレクサAMXに供給されて、リフレッシュモードのときにリフレッシュアドレスカウンタ回路RFCにより形成されたリフレッシュ用アドレス信号に切り替えるよう制御する。リフレッシュアドレスカウンタ回路RFCは、タイミング制御回路TGに含まれるタイマ回路により形成されたリフレッシュ用の歩進パルス(クロック信号CLK)φRCを計数してリフレッシュアドレス信号を生成する。この実施例ではオートリフレッシュとセルフリフレッシュを持つようにされる。
【0021】
タイミング信号φXは、ワード線選択タイミング信号であり、デコーダXD、冗長デコーダXRDに供給されて、下位2ビットのアドレス信号の解読された信号に基づいて4通りのワード線選択タイミング信号X0〜3、AXR0〜3が形成される。ロウ系プリデコーダXPDは、内部アドレス信号BXiを解読してプリデコード信号AXi,AXj,AXkを形成する。タイミング信号φYはカラム選択タイミング信号であり、内部アドレス信号AYiとともにカラム系プリデコーダYPDに供給されてカラムプリデコード信号AYi、AYj、AYkが形成される。
【0022】
タイミング信号φWは、書き込み動作を指示する制御信号であり、タイミング信号φRは読み出し動作を指示する制御信号である。これらのタイミング信号φWとφRは、入出力回路I/Oに供給されて、書き込み動作のときには入出力回路I/Oに含まれる入力バッファを活性化し、出力バッファを出力ハイインピーダンス状態にさせる。これに対して、読み出し動作のときには、上記出力バッファを活性化し、入力バッファを出力ハイインピーダンス状態にする。
【0023】
タイミング信号φMSは、マット選択動作を指示する信号であり、ロウアドレスバッファRABに供給され、このタイミングに同期してマット選択信号MS0〜7が出力される。タイミング信号φSAは、センスアンプの動作を指示する信号である。このタイミング信号φSAに基づいて、センスアンプの活性化パルスが形成されることの他、相補ビット線のプリチャージ終了動作や、非選択のメモリマット側のビット線を切り離す動作の制御信号を形成するにも用いられる。
【0024】
この実施例では、ロウ系の冗長回路X−REDが代表として例示的に示されている。すなわち、上記回路X−REDは、不良アドレスを記憶させる記憶回路と、アドレス比較回路とを含んでいる。記憶された不良アドレスとロウアドレスバッファRABから出力される内部アドレス信号BXiとを比較し、不一致のときには信号XREをハイレベルにして、正規回路の動作を有効にする。上記入力された内部アドレス信号BXiと記憶された不良アドレスとが一致すると、信号XREをロウレベルにして正規回路の不良ワード線の選択動作を禁止させるとともに、1つの予備ワード線を選択する選択信号AXR0〜3を出力させる。
【0025】
図2では省略されているが、上記ロウ系の回路と同様な回路がカラム系にも設けられており、それによって不良ビット線に対するメモリアクセスを検出すると、カラムデコーダYDによる不良ビット線の選択動作を停止させ、それに代えて、予備に設けられているビット線を選択する選択信号が形成される。
【0026】
この実施例では、信号φSELFとφLSELFによる2通りのリフレッシュモードが設けられる。信号φSELFによるリフレッシュモードは、通常のセルフリフレッシュモードであるのに対して、信号φLSELFによるリフレッシュモードは、本願により提案される新規なリフレッシュモードである。つまり、バッテリーバックアップ等のように比較的長い時間にわたってデータ保持状態にあるとき、上記信号φLSELFによりタイマLMTRが動作させられ、リフレッシュパルスφRintが発生され、これに基づいてタイミング制御回路TGによりロウ系の基本クロックφR1を発生させてリフレッシュモードが実施される。
【0027】
上記信号φLSELFはローパワーセルフリフレッシュモードと呼ばれるものであり、そのリフレッシュ周期が温度依存タイマLMTRにより設定されてなる平均的なメモリセルのデータ保持時間に合わせて長くされる。このようなリフレッシュ周期を長くすることにより、データ保持状態が比較的長い期間に渡って行われるモード、例えばシステムの電源が遮断された状態のバッテリーバックアップでのデータ保持モードに有効とされる。
【0028】
上記のようにリフレッシュ周期を長くすると、落ちこぼれ的な少数のメモリセルにおいてはデータ破壊が生じてしまう。そこで、上記のような信号φLSELFによるリフレッシュモードに入る前に、次のようなデータの書き換えが行われる。つまり、記憶エリアを半分にし、2つのメモリセルに同じデータを書き込むようにする。例えば、全記憶エリアの半分のエリアしか有効データが存在しないときには、そのまま同じデータを空きエリアに書き込んで1つのデータを2つのセルに記憶させる。もしも、半分以上の記憶エリアに有効なデータが存在する場合には、かかる有効データをいったん読み出してデータ圧縮し、全記憶エリアの半分ずつのエリアを二重選択して1つのデータを2つのセルに記憶させる。このようなデータの書き込みに対応して、X系の最上位ビットのアドレス/AX11とAX11(アドレス端子A19)が共に選択レベルにされる。これにより、メモリアレイでは2つのワード線が二重選択されて、同じデータが上記選択状態にされた2つのメモリセルに書き込まれる。
【0029】
このような書き込み動作のために、データ端子I/O0〜I/O7から供給される書き込みデータは、データ変換回路DSCRにより1つのデータが2つのメモリセルに供給されるように伝えられる。これに対して、上記書き込まれ信号の読み出しに際しては、読み出し信号RIOiが2ビット対で読み出されるために、上記データ変換回路DSCRにより各ビット対において論理和が採られ、その論理和信号が読み出し信号として上記データ端子I/O0〜I/O7を通して出力される。
【0030】
図3には、この発明に係るダイナミック型RAMのメモリアレイ部の一実施例の要部回路図が示されている。同図においては、メモリマットMAT0の4本のワード線WL0〜WL3、及び冗長ワード線RWL1〜RWL3、2対の相補ビット線とこれらに関連したセンスアンプとプリチャージ回路等が代表として例示的に示され、メモリマットMMAT1はブラックボックスとして示されている。また、一対の相補ビット線に対応した各回路を構成するMOSFETについてのみ代表として回路記号が付加されている。
【0031】
ダイナミック型メモリセルは、アドレス選択用MOSFETQmと情報記憶用キャパシタCsから構成される。アドレス選択用MOSFETQmのゲートは、ワード線WL0等に接続され、このMOSFETQmのドレインがビット線に接続され、ソースに情報記憶キャパシタCsが接続される。情報記憶用キャパシタCsの他方の電極は共通化されてプレート電圧PLTが与えられる。
【0032】
上記ビット線対は、同図に示すように平行に配置され、ビット線の容量バランス等をとるために必要に応じて適宜に交差させられる。かかる相補ビット線対は、センスアンプの入出力ノードと接続される。センスアンプは、ゲートとドレインとが交差接続されてラッチ形態にされたNチャンネル型MOSFETQ3,Q4及びPチャンネル型MOSFETQ1,Q2から構成される。Nチャンネル型MOSFETQ3とQ4のソースは、共通ソース線CSNに接続される。Pチャンネル型MOSFETQ1とQ2のソースは、共通ソース線CSPに接続される。共通ソース線CSPに例示的に示されているように、Pチャンネル型MOSFETのパワースイッチMOSFETQ10が設けられて、タイミング信号φSAPがロウレベルにされるとMOSFETQ10がオン状態になって、センスアンプの動作に必要な電圧供給を行う。Nチャンネル型MOSFETQ5とQ6に対応した共通ソース線CSNには、図示しないNチャンネル型MOSFETが設けられ、センスアンプの動作タイミングに回路の接地電位を供給する。
【0033】
これらセンスアンプを活性化させるパワースイッチMOSFETは、安定的なセンス動作を行わせるために、センスアンプが増幅動作を開始した時点では比較的小さな電流しか供給できないようなパワースイッチMOSFETをオン状態にし、センスアンプの増幅動作によってビット線対の電位差がある程度大きくなって時点で大きな電流を流すようなパワースイッチMOSFETをオン状態にする等して増幅動作を段階的に行うようにされてもよい。
【0034】
上記センスアンプの入出力ノードには、相補ビット線対を短絡させるMOSFETQ7と、相補ビット線にハーフプリチャージ電圧HVCを供給するスイッチMOSFETQ5とQ6からなるプリチャージ回路が設けられる。これらのMOSFETQ5〜Q7のゲートは、共通にプリチャージ信号PCBが供給される。
【0035】
MOSFETQ8とQ9は、カラム選択信号YSによりスイッチ制御されるカラムスイッチを構成する。この実施例では、1つのカラム選択信号YSにより4対のビット線対を選択できるようにされる。それ故、上記カラム選択信号YSは、同図に例示的に示されている2対のビット線とビット線のみ示した残り2対のビット線とに対応した4つのセンスアンプの入出力ノードに設けられたカラムスイッチを構成するMOSFETのゲートに共通に供給され、かかるスイッチMOSFETを介して4対のビット線と4対の入出力線/IO0,IO0〜/IO3,IO3がそれぞれ接続される。
【0036】
スイッチMOSFETQmとキャパシタCsからなるメモリセルは、ビット線の一方と他方に2つおきに設けられる。つまり、一方のビット線とワード線(0+4N)とワード線(3+4N)の交点にメモリセルが設けられ、他方のビット線とワード線(1+4N)とWL(2+4N)の交点にメモリセルが設けられる。ここで、Nは、0 ,1,2,3・・・63である。
【0037】
上記のように、スイッチMOSFETQmとキャパシタCsからなるメモリセルは、ビット線対の一方又は他方と接続されている。一方のビット線に接続されたメモリセルのキャパシタCsの電荷の状態がハイレベルであるとき、かかるキャパシタCsに接続されたMOSFETQmのゲートであるワード線が選択されたとき、上記ビット線とキャパシタCsとのチャージシェアによりビット線電位が上昇し、これに続くセンスアンプの増幅動作によりハイレベルの読み出し信号が形成される。上記キャパシタCsの電荷の状態がロウレベルであるとき、かかるキャパシタCsに接続されたMOSFETQmのゲートが接続されたワード線が選択されたとき、上記ビット線とのチャージシェアにより、ビット線電位が下降し、これに続くセンスアンプの増幅作用によりロウレベルの読み出し信号が形成される。書き込み動作では、書き込み情報がハイレベルのときにはキャパシタCsにハイレベルが、書き込み信情報がロウレベルのときにはキャパシタCsにはロウレベルが伝えられる。
【0038】
上記ビット線対のうち、反転ビット線に接続されたメモリセルは、読み出されたり、書き込まれる情報のレベルと、メモリセルの電荷の状態とは逆になる。すなわち、ワード線WL(1+4N)とWL(2+4N)に接続されたメモリセルでは、入出力情報レベルのメモリセルとキャパシタの電荷の状態は同一であるが、ワード線WL(0+4N)とWL(3+4N)に接続されたメモリセルでは入出力情報のレベルとメモリセルのキャパシタの電荷の状態が逆転する。
【0039】
そこで、図2におけるデータ変換回路では、アドレス信号BX0,BX1又はRX0〜3が与えられており、電荷の状態がハイレベルのときに論理1になるようなデータ変換動作が合わせて行われる。つまり、上記のようなワード線(1+4N)とWL(2+4N)の選択動作のときには、読み出し信号がそのまま論理和回路に入力され、ワード線WL(0+4N)とWL(3+4N)の選択状態のときには読み出し信号が反転されて上記論理和回路に入力される。
【0040】
このことは、次のような事を意味している。つまり、前記のようにデータ保持時間が極端に短い、いわば落ちこぼれ的なメモリセルでは、電荷の状態がハイレベルにあるものが、リーク電流によりロウレベルにされてしまうように情報が破壊されるのに対して、電荷の状態がロウレベルであるものでは、例え上記リーク電流があってもそのままの電荷の状態が維持される。そこで、上記のようにワード線WL(0+4N)とWL(3+4N)に接続されたメモリセルでは、上記リークにより電荷の状態がハイレベルからロウレベルになったとき、そのままで出力させると他方から正常なロウレベルが出力される場合でも、上記論理和によりハイレベルの方が優先されて出力されることとなり、誤ったデータを出力させることになる。このため、上記のようにワード線WL(0+4N)とWL(3+4N)に接続されたメモリセルが選択されたときには、その読み出しレベルを反転させて論理和回路に供給するものである。
【0041】
この実施例では、データ保持モードでは、2つのメモリセルを用い、同じデータを記憶させる。前記のようにデータ保持時間が短い落ちこぼれ的なメモリセルの数が極く少数であるから、上記2つのメモリセルが共に落ちこぼれ的なものであることは無いと見做して差支えない。そこで、上記のような論理和信号により論理1に対応した出力信号を形成することにより、2つのメモリセルのうち電荷の状態がハイレベルであるべきものが、ロウレベルになっても他方のメモリセルにより上記電荷の状態がハイレベルに対応した論理1の出力信号を得るようにするものである。
【0042】
このような構成を採ることにより、メモリセルのデータ保持時間を平均的な長いサイクルとすることにより、データ保持状態でのセルフリフレッシュ周期を長くでき、それに伴ってデータ保持状態での消費電流をスタティック型RAMに匹敵する程度に小さくすることができる。この実施例では、ダイナミック型メモリセルを用いて大記憶容量化を図り、上記のように入出力インターフェイスをスタティック型RAMと互換性を持たせることにより、特に制限されないが、スタティック型RAMの置き換えを可能にすることができる。
【0043】
図4には、上記メモリアレイ部と上記データ変換回路DSCRに含まれる読み出し系回路の一実施例の概略回路図が示されている。メモリアレイARRAY1は、非反転側のビット線BL1と反転側のビット線/BL1とワード線WL0〜WL3の交点には、スイッチMOSFETQmとキャパシタCsからなるメモリセルが、相補ビット線対の一方のビット線/BL1と他方のビット線BL1に2つおきに設けられる。つまり、図3のように一方のビット線/BL1とワード線WL0とWL3の交点にメモリセルが設けられ、他方のビット線BL1とワード線WL1とWL2の交点にメモリセルが設けられる。以後、このような規則的に従ってメモリセルが順次に設けられる。同様に、冗長ワード線RWL0〜RWL3においても、上記同様に規則に従って予備のメモリセルが設けられる。他方のメモリアレイARRAY2は、同図では省略されているが上記メモリアレイARRAY1と同様な構成にされている。
【0044】
上記一方のビット線/BL1に接続されたメモリセルのキャパシタCsに電荷がある状態は、それをそのまま読み出すと論理0が出力される。つまり、ビット線/BL1がハイレベルで、ビット線BL1がロウレベルになるので、かかる相補ビット線がカラムスイッチにより選択されると、入出力線/IO1がハイレベルでIO1がロウレベルになり、それを増幅するメインアンプMA1の増幅出力信号は、ロウレベルとなって正論理を採るものでは論理0が出力される。このようなメモリセルでは、上記ハイレベルの記憶電荷がリーク電流により失われてロウレベルになると論理1が出力されてしまうようになる。したがって、単純に2つのメモリセルからの読み出し信号の論理和出力を形成すると、仮に他方のメモリセルから正しい論理0の読み出し信号が出力されているにもかかわらず、上記破壊されたデータである論理1が優先的に読み出されてしまうのを防ぐために、次のようなデータ変換回路が設けられる。
【0045】
この実施例の半導体記憶装置では、前記のような特定の書き込みモードでは、メモリアレイARRAY1とARRY2の2つのメモリセルに論理1の書き込みを行うとき、選択されたメモリセルが上記のように一方のビット線/BL1と/BL2に接続されたものなら、データ変換回路DSCRによりデータ変換を行って、上記入出力線IO1とIO2にロウレベル、/IO1と/IO2にハイレベルが伝えられるようにデータを反転させて、上記メモリセルの情報記憶キャパシタに電荷が有る状態のハイレベルを書き込むようにするものである。つまり、上記のようなに特定の書き込みモードでは、メモリセルに着目するとそれが接続されるビット線が/BL1,/BL2かBL1,BL2かに係わらず、一律にキャパシタに電荷がある状態なら論理1を記憶し、キャパシタに電荷が無い状態なら論理0を記憶するようにされる。
【0046】
特定の読み出しモードが指定されて、2つのメモリアレイARRAY1とARRAY2が選択され、ワード線WL1やWL3のように反転のビット線/BL1,/BL2側に接続されたメモリセルが選択されたとき、キャパシタに電荷がある状態なら論理1を出力し、キャパシタに電荷が無い状態なら論理0を出力するようにデータ変換するために、メインアンプMA1とMA2の出力は、データ変換回路DSCRによってデータ変換と合成とが行われる。ワード線WL0〜WL3のような4本のワード線が1組とされ、それぞれは下位2ビットのアドレス信号BX0とBX1のデコード出力により決定される。
【0047】
つまり、下位2ビットのアドレス信号BX0とBX1とが共に論理0と論理1のときにワード線WL0とWL3のようにWL(0+4N)とWL(3+4N)が選択される。それ故、排他的オア回路EXORにより上記下位2ビットのアドレス信号BX0とBX1と同じ論理0と論理1の時を検出して、そのときに論理0の検出信号を形成する。この検出信号の論理0により、上記2つのメモリアレイARRAY1とARRAY2からメインアンプMA1とMA2を通して読み出された信号を受ける排他的ノア回路EXNOR1とEXNOR2を制御して、それぞれの読み出し信号を反転させる。つまり、上記2つのメモリアレイARRAY1とARRAY2の各メインアンプMA1とMA2の出力信号がハイレベル(論理1)ならロウレベル(論理0)に反転させ、MA1とMA2の出力信号がロウレベル(論理0)ならハイレベル(論理1)に反転させる。
【0048】
上記下位2ビットのアドレス信号BX0とBX1の一方が論理0で他方が論理1のときと、ワード線WL1とWL2のようにWL(1+4N)とWL(2+4N)が選択される。それ故、排他的オア回路EXORにより上記下位2ビットのアドレス信号BX0とBX1の不一致を検出して、そのときに論理1の検出信号を形成する。この検出信号の論理1により、上記2つのメモリアレイARRAY1とARRAY2からメインアンプMA1とMA2を通して読み出された信号を受ける排他的ノア回路EXNOR1とEXNOR2を制御して、それぞれの読み出し信号をそのまま伝達させる。
【0049】
これにより、上記のようなに特定の書き込みモードでのメモリセルに一律にキャパシタに電荷がある状態なら論理1を記憶し、キャパシタに電荷が無い状態なら論理0を記憶するよう書き込み動作に対応した読み出し信号を得るようにすることができる。この場合、データ保持モードにおいて、リフレッシュ周期が比較的長く設定されることにより2つのメモリセルのうちの一方でリーク電流により記憶情報が破壊されていても、保持されたデータを読み出すときには他方のメモリセルからの正しい読み出し信号を得るようにすることができる。
【0050】
同図では、省略されているが、書き込み系のデータ変換回路も、上記下位2ビットのアドレス信号BX0とBX1とを受ける排他的オア回路EXORと、その検出信号により制御される排他的ノア回路EXNOR1とEXNOR2と同様な回路により構成され、書き込み信号のデータが上記のように変換されて各メモリアレイARRAY1とARRAY2に対応した入出力線IO1と/IO1及びIO2と/IO2に伝えられる。
【0051】
図5には、上記メモリアレイ部と上記データ変換回路DSCRに含まれる読み出し系回路の他の一実施例の回路図が示されている。データ変換回路DSCR、第1メインアンプMA1及び第2メンアンプMA2は、読み出し回路RCTKに含まれる。この実施例は、メモリアレイの構成が前記図4の実施例と異なるようにされている。つまり、例示的に示されているメモリアレイARRAY1は、非反転側のビット線BL1と反転側のビット線/BL1とワード線WL0〜WL3の交点のうち、一方のビット線/BL1とワード線WL0とWL1の交点にメモリセルが設けられ、他方のビット線BL1とワード線WL2とWL3の交点にメモリセルが設けられる。以後、このような規則的に従ってメモリセルが順次に設けられる。同様に、冗長ワード線RWL0〜RWL3においても、上記同様な規則に従って予備のメモリセルが設けられる。他方のメモリアレイARRAY2も、上記同様にワード線WL0’〜WL3’及び冗長ワード線RWL0’〜RWL3’と上記例示的に示されている非反転側のビット線BL2と反転側のビット線/BL2との交点に上記同様な規則に従ってメモリセルが設けられる。
【0052】
この構成では、アドレス信号BX1が論理0ならワード線WL0とWL1及びWL0’とWL1’のうちそれぞれいずれか1つが選択されて反転側のビット線/BL1と/BL2に接続されたメモリセルが指定され、BX1が論理1ならワード線WL2とWL3及びWL2’とWL3’のうちそれぞれいずれか1つが選択されて非反転側のビット線BL1とBL2に接続されたメモリセルが指定される。このことから、データ変換回路DSCRにおいては、かかるアドレス信号BX1を用いて排他的ノア回路EXNOR1とEXNOR2を制御する。つまり、アドレス信号BX1が論理0のときには、上記2つのメモリアレイARRAY1とARRAY2における上記反転側のビット線/BL1とBL2に接続されたメモリセルからの読み出し信号がメイアンプMA1とMA2により増幅されるとともに、その出力信号が上記排他的ノア回路EXNOR1とEXNOR2により反転させられる。アドレス信号BX1が論理1のときには、上記非転側のビット線BL1とBL2に接続されたメモリセルからの読み出し信号がメインアンプMA1とMA2により増幅されるとともに、その出力信号が上記排他的ノア回路EXNOR1とEXNOR2によりそのまま伝達させられる。
【0053】
同図では、省略されているが、書き込み系のデータ変換回路も、上記アドレス信号BX1により制御される排他的ノア回路EXNOR1とEXNOR2と同様な回路により構成され、書き込み信号のデータが上記のように変換されて各メモリアレイARRAY1とARRAY2に対応した入出力線IO1,/IO1及びIO2,/IO2に伝えられる。
【0054】
同図において、メモリアレイARRAY1は、第1ワード線(WL2)と、第2ワード線(WL1)と、第1ビット線(BL1)と第2ビット線(/BL1)とを含む第1相補ビット線対と、上記第1ワード線(BL2)と上記第1ビット線(BL1)の交点に対応して設けられた第1メモリセル(MC1)と、上記第2ワード線(WL1)と上記第2ビット線(/BL1)との交点に対応して設けられた第2メモリセル(MC2)と、上記第1ビット線(BL1)と上記第2ビット線(/BL1)に結合された第1センスアンプ(SA1)と、第1共通データ線(IO1)と第2共通データ線(/IO1)とを含む第1共通相補データ線対と、上記第1ビット線(BL1)と上記第1共通データ線(IO1)との間に結合された第1スイッチ(SW1)と、上記第2ビット線(/BL1)と上記第2共通データ線(/IO1)との間に結合された第2スイッチ(SW2)とを有する。
【0055】
メモリアレイARRAY2は、第3ワード線(WL2’)と、第4ワード線(WL1’)と、第3ビット線(BL2)と第4ビット線(/BL2)とを含む第2相補ビット線対と、上記第3ワード線(WL2’)と上記第3ビット線(BL2)の交点に対応して設けられた第3メモリセル(MC3)と、上記第2ワード線(WL1’)と上記第4ビット線(/BL2)との交点に対応して設けられた第4メモリセル(MC4)と、上記第3ビット線(BL2)と上記第4ビット線(/BL2)に結合された第2センスアンプ(SA2)と、第3共通データ線(IO2)と第4共通データ線(/IO2)とを含む第2共通相補データ線対と、上記第3ビット線(BL2)と上記第1共通データ線(IO2)との間に結合された第3スイッチ(SW3)と、上記第4ビット線(/BL2)と上記第4共通データ線(/IO2)との間に結合された第4スイッチ(SW4)とを有する。
【0056】
上記第1共通相補データ線対(IO1,/IO1)と上記第2共通相補データ線対(IO2,/IO2)は、それぞれメインアンプMA1とMA2の入力端子に接続される。この実施例では、かかるメインアンプMA1,MA2と上記排他的ノア回路EXNOR1,EXNOE2とオア回路ORからなるデータ変換回路DSCRとにより、読み出し回路RCKTが構成される。
【0057】
上記第1メモリセル(MC1)、上記第2メモリセル(MC2)、第3メモリセル(MC3)及び上記第4メモリセル(MC4)は、アドレス選択MOSFETと情報記憶キャパシタを有し、情報を揮発的に保持するダイナミック型メモリセルである。
【0058】
第1メモリアレイARRAY1のワード線(WL0,WL1…)は、第2メモリアレイARRAY2のワード線(WL0’,WL1’…)に対応しており、書き込み時及び読み出し時において、上記第1メモリアレイARRAY1の一つのワード線(WLi)と、第2メモリアレイARRAY2のうちの対応する一つのワード線(WLi’)とが同時に選択される。例えば、上記第1ワード線(WL2)と上記第3ワード線(WL2’)は、同時に選択レベル(ハイレベル)とされ、また上記第2ワード線(WL1)と第4ワード線(WL1’)は、同時に選択レベルとされる。言い換えるならば、第1ワード線(WL2)と上記第3ワード線(WL2’)は、同一アドレスが割り付けられ、上記第2ワード線(WL1)と上記第4ワード線(WL1’)は同一のアドレスが割り付けられている。
【0059】
第1ビット線(BL1)及び第3ビット線(BL2)に結合されるメモリセルが選択されるとき、アドレス信号BX1がハイレベル(論理1)とされ、第2ビット線(/BL1)及び第4ビット線(/BL2)に結合されるメモリセルが選択されるとき、アドレス信号BX1がロウレベル(論理0)とされる。第1メインアンプ(MA1)は、上記第1共通データ線(IO1)がハイ(ロウ)レベルとされ、上記第2共通データ線(/IO1)がロウ(ハイ)レベルとされるときハイ(ロウ)レベルの信号を出力する。第2メインアンプ(MA2)は、上記第3共通データ線(IO2)がハイ(ロウ)レベルとされ、上記第4共通データ線(/IO2)がロウ(ハイ)レベルとされるときハイ(ロウ)レベルの信号を出力する。
【0060】
上記読み出し信号(RIO)は、アドレス信号BX1がハイレベル(論理1)とされ、且つ上記第1ワード線(WL2)及び上記第3ワード線(WL2’)が選択レベルとされたとき、上記第1メモリセル(MC1)から上記第1共通データ線(IO1)に伝送された読み出しデータがハイレベルであり、且つ上記第3メモリセル(MC3)から上記第3共通データ線(IO2)に伝送された読み出しデータがハイレベルであるとき、第1電圧(ハイレベル)とされる。
【0061】
上記読み出し信号(RIO)は、アドレス信号BX1がハイレベル(論理1)とされ、且つ上記第1ワード線(WL2)及び上記第3ワード線(WL2’)が選択レベルとされたとき、上記第1メモリセル(MC1)から上記第1共通データ線(IO1)に伝送された読み出しデータがハイレベルであり、且つ上記第3メモリセル(MC3)から上記第3共通データ線(IO2)に伝送された読み出しデータがロウレベルであるとき、第1電圧(ハイレベル)とされる。
【0062】
上記読み出し信号(RIO)は、アドレス信号BX1がハイレベル(論理1)とされ、且つ上記第1ワード線(WL2)及び上記第3ワード線(WL2’)が選択レベルとされたとき、上記第1メモリセル(MC1)から上記第1共通データ線(IO1)に伝送された読み出しデータがロウレベルであり、且つ上記第3メモリセル(MC3)から上記第3共通データ線(IO2)に伝送された読み出しデータがハイレベルであるとき、第1電圧(ハイレベル)とされる。
【0063】
上記読み出し信号(RIO)は、アドレス信号BX1がハイレベル(論理1)とされ、且つ上記第1ワード線(WL2)及び上記第3ワード線(WL2’)が選択レベルとされたとき、上記第1メモリセル(MC1)から上記第1共通データ線(IO1)に伝送された読み出しデータがロウレベルであり、且つ上記第3メモリセル(MC3)から上記第3共通データ線(IO2)に伝送された読み出しデータがロウレベルであるとき、第2電圧(ロウレベル)とされる。
【0064】
上記読み出し信号(RIO)は、アドレス信号BX1がロウレベル(論理0)とされ、且つ上記第2ワード線(WL1)及び上記第4ワード線(WL1’)が選択レベルとされたとき、上記第2メモリセル(MC2)から上記第2共通データ線(/IO1)に伝送された読み出しデータがハイレベルであり、且つ上記第4メモリセル(MC4)から上記第4共通データ線(/IO2)に伝送された読み出しデータがハイレベルであるとき、第1電圧(ハイレベル)とされる。
【0065】
上記読み出し信号(RIO)は、アドレス信号BX1がロウレベル(論理0)とされ、且つ上記第2ワード線(WL1)及び上記第4ワード線(WL1’)が選択レベルとされたとき、上記第2メモリセル(MC2)から上記第2共通データ線(/IO1)に伝送された読み出しデータがハイレベルであり、且つ上記第4メモリセル(MC4)から上記第4共通データ線(/IO2)に伝送された読み出しデータがロウレベルであるとき、第1電圧(ハイレベル)とされる。
【0066】
上記読み出し信号(RIO)は、アドレス信号BX1がロウレベル(論理0)とされ、且つ上記第2ワード線(WL1)及び上記第4ワード線(WL1’)が選択レベルとされたとき、上記第2メモリセル(MC2)から上記第2共通データ線(/IO1)に伝送された読み出しデータがロウレベルであり、且つ上記第4メモリセル(MC4)から上記第4共通データ線(/IO2)に伝送された読み出しデータがハイレベルであるとき、第1電圧(ハイレベル)とされる。
【0067】
上記読み出し信号(RIO)は、アドレス信号BX1がロウレベル(論理0)とされ、且つ上記第2ワード線(WL1)及び上記第4ワード線(WL1’)が選択レベルとされたとき、上記第2メモリセル(MC2)から上記第2共通データ線(/IO1)に伝送された読み出しデータがロウレベルであり、且つ上記第4メモリセル(MC4)から上記第4共通データ線(/IO2)に伝送された読み出しデータがロウレベルであるとき、第2電圧(ロウレベル)とされる。
【0068】
図6には、上記メモリアレイ部と上記データ変換回路DSCRに含まれる読み出し系回路の他の一実施例の回路図が示されている。メモリアレイARRAY1は、第1ワード線(WL2)と、第2ワード線(WL1)と、第1ビット線(BL1)と第2ビット線(/BL1)とを含む第1相補ビット線対と、上記第1ワード線(BL2)と上記第1ビット線(BL1)の交点に対応して設けられた第1メモリセル(MC1)と、上記第2ワード線(WL1)と上記第2ビット線(/BL1)との交点に対応して設けられた第2メモリセル(MC2)と、上記第1ビット線(BL1)と上記第2ビット線(/BL1)に結合された第1センスアンプ(SA1)と、第1共通データ線(IO1)と第2共通データ線(/IO1)とを含む第1共通相補データ線対と、上記第1ビット線(BL1)と上記第1共通データ線(IO1)との間に結合された第1スイッチ(SW1)と、上記第2ビット線(/BL1)と上記第2共通データ線(/IO1)との間に結合された第2スイッチ(SW2)とを有する。
【0069】
メモリアレイARRAY2は、第3ワード線(WL2’)と、第4ワード線(WL1’)と、第3ビット線(BL2)と第4ビット線(/BL2)とを含む第2相補ビット線対と、上記第3ワード線(WL2’)と上記第3ビット線(BL2)の交点に対応して設けられた第3メモリセル(MC3)と、上記第2ワード線(WL1’)と上記第4ビット線(/BL2)との交点に対応して設けられた第4メモリセル(MC4)と、上記第3ビット線(BL2)と上記第4ビット線(/BL2)に結合された第2センスアンプ(SA2)と、第3共通データ線(IO2)と第4共通データ線(/IO2)とを含む第2共通相補データ線対と、上記第3ビット線(BL2)と上記第3共通データ線(IO2)との間に結合された第3スイッチ(SW3)と、上記第4ビット線(/BL2)と上記第4共通データ線(/IO2)との間に結合された第4スイッチ(SW4)とを有する。
【0070】
上記第1共通相補データ線対(IO1,/IO1)と上記第2共通相補データ線対(IO2,/IO2)は、それぞれメインアンプMA1とMA2の入力端子が接続される。この実施例では、かかるメインアンプMA1,MA2と上記排他的ノア回路EXNOR1、EXNOR2、EXNOR3とオア回路ORからなるデータ変換回路DSCRとにより、読み出し回路RCKTが構成される。
【0071】
上記第1メモリセル(MC1)、上記第2メモリセル(MC2)、第3メモリセル(MC3)及び上記第4メモリセル(MC4)は、アドレス選択MOSFETと情報記憶キャパシタを有し、情報を揮発的に保持するダイナミック型メモリセルである。
【0072】
第1メモリアレイARRAY1のワード線(WL0,WL1…)は、第2メモリアレイARRAY2のワード線(WL0’,WL1’…)に対応しており、書き込み時及び読み出し時において、上記第1メモリアレイARRAY1の一つのワード線(WLi)と第2メモリアレイARRAY2のうちの対応する一つのワード線(WLi’)が同時に選択される。例えば、上記第1ワード線(WL2)と上記第3ワード線(WL2’)は、同時に選択レベル(ハイレベル)とされ、また上記第2ワード線(WL1)と第4ワード線(WL1’)は、同時に選択レベルとされる。言い換えるならば、第1ワード線(WL2)と上記第3ワード線(WL2’)は、同一アドレスが割り付けられ、上記第2ワード線(WL1)と上記第4ワード線(WL1’)は同一のアドレスが割り付けられている。
【0073】
第1ビット線(BL1)及び第3ビット線(BL2)に結合されるメモリセルが選択されるとき、アドレス信号BX1がハイレベル(論理1)とされ、第2ビット線(/BL1)及び第4ビット線(/BL2)に結合されるメモリセルが選択されるとき、アドレス信号BX1がロウレベル(論理0)とされる。第1メインアンプ(MA1)は、上記第1共通データ線(IO1)がハイ(ロウ)レベルとされ、上記第2共通データ線(/IO1)がロウ(ハイ)レベルとされるときハイ(ロウ)レベルの信号を出力する。第2メインアンプ(MA2)は、上記第3共通データ線(IO2)がハイ(ロウ)レベルとされ、上記第4共通データ線(/IO2)がロウ(ハイ)レベルとされるときハイ(ロウ)レベルの信号を出力する。
【0074】
上記読み出し信号(RIO)は、アドレス信号BX1がハイレベル(論理1)とされ、且つ上記第1ワード線(WL2)及び上記第3ワード線(WL2’)が選択レベルとされたとき、上記第1メモリセル(MC1)から上記第1共通データ線(IO1)に伝送された読み出しデータがハイレベルであり、且つ上記第3メモリセル(MC3)から上記第3共通データ線(IO2)に伝送された読み出しデータがハイレベルであるとき、第1電圧(ハイレベル)とされる。
【0075】
上記読み出し信号(RIO)は、アドレス信号BX1がハイレベル(論理1)とされ、且つ上記第1ワード線(WL2)及び上記第3ワード線(WL2’)が選択レベルとされたとき、上記第1メモリセル(MC1)から上記第1共通データ線(IO1)に伝送された読み出しデータがハイレベルであり、且つ上記第3メモリセル(MC3)から上記第3共通データ線(IO2)に伝送された読み出しデータがロウレベルであるとき、第1電圧(ハイレベル)とされる。
【0076】
上記読み出し信号(RIO)は、アドレス信号BX1がハイレベル(論理1)とされ、且つ上記第1ワード線(WL2)及び上記第3ワード線(WL2’)が選択レベルとされたとき、上記第1メモリセル(MC1)から上記第1共通データ線(IO1)に伝送された読み出しデータがロウレベルであり、且つ上記第3メモリセル(MC3)から上記第3共通データ線(IO2)に伝送された読み出しデータがハイレベルであるとき、第1電圧(ハイレベル)とされる。
【0077】
上記読み出し信号(RIO)は、アドレス信号BX1がハイレベル(論理1)とされ、且つ上記第1ワード線(WL2)及び上記第3ワード線(WL2’)が選択レベルとされたとき、上記第1メモリセル(MC1)から上記第1共通データ線(IO1)に伝送された読み出しデータがロウレベルであり、且つ上記第3メモリセル(MC3)から上記第3共通データ線(IO2)に伝送された読み出しデータがロウレベルであるとき、第2電圧(ロウレベル)とされる。
【0078】
上記読み出し信号(RIO)は、アドレス信号BX1がロウレベル(論理0)とされ、且つ上記第2ワード線(WL1)及び上記第4ワード線(WL1’)が選択レベルとされたとき、上記第2メモリセル(MC2)から上記第2共通データ線(/IO1)に伝送された読み出しデータがハイレベルであり、且つ上記第4メモリセル(MC4)から上記第4共通データ線(/IO2)に伝送された読み出しデータがハイレベルであるとき、第2電圧(ロウレベル)とされる。
【0079】
上記読み出し信号(RIO)は、アドレス信号BX1がロウレベル(論理0)とされ、且つ上記第2ワード線(WL1)及び上記第4ワード線(WL1’)が選択レベルとされたとき、上記第2メモリセル(MC2)から上記第2共通データ線(/IO1)に伝送された読み出しデータがハイレベルであり、且つ上記第4メモリセル(MC4)から上記第4共通データ線(/IO2)に伝送された読み出しデータがロウレベルであるとき、第2電圧(ロウレベル)とされる。
【0080】
上記読み出し信号(RIO)は、アドレス信号BX1がロウレベル(論理0)とされ、且つ上記第2ワード線(WL1)及び上記第4ワード線(WL1’)が選択レベルとされたとき、上記第2メモリセル(MC2)から上記第2共通データ線(/IO1)に伝送された読み出しデータがロウレベルであり、且つ上記第4メモリセル(MC4)から上記第4共通データ線(/IO2)に伝送された読み出しデータがハイレベルであるとき、第2電圧(ロウレベル)とされる。
【0081】
上記読み出し信号(RIO)は、アドレス信号BX1がロウレベル(論理0)とされ、且つ上記第2ワード線(WL1)及び上記第4ワード線(WL1’)が選択レベルとされたとき、上記第2メモリセル(MC2)から上記第2共通データ線(/IO1)に伝送された読み出しデータがロウレベルであり、且つ上記第4メモリセル(MC4)から上記第4共通データ線(/IO2)に伝送された読み出しデータがロウレベルであるとき、第1電圧(ハイレベル)とされる。
【0082】
図7には、上記データ変換回路DSCRに用いられる排他的ノア回路の一実施例の回路図が示されている。この実施例では、上記排他的ノア回路EXNORの回路動作に着目し、上記のようにアドレス信号BX1のハイレベル(論理1)よりクロックドインバータ回路CN1を動作させてメインアンプの出力信号MAoutをインバータ回路N1と上記動作状態のクロックドインバータ回路CN1を通してそのまま同相信号として出力させる。このとき、クロックドインバータ回路CN2は、アドレス信号BX1のハイレベルを受けるインバータ回路N2の出力信号のロウレベルにより非動作状態にされ、出力ハイインピーダンス状態にされている。
【0083】
上記アドレス信号BX1がロウレベル(論理0)のときには、クロックドインバータ回路CN1が非動作状態されて出力をハイインピーダンス状態にされる。このアドレス信号BX1のロウレベルによりインバータ回路N2の出力信号がハイレベルとなり、クロックドインバータ回路CN2が動作状態にされて、メインアンプの出力信号MAoutを反転させて出力させることができる。
【0084】
図8には、この発明に係るデータ変換回路の他の一実施例の回路図が示されている。この実施例では、メモリアレイ側の相補の入出力線IOと/IOに設けられる。例えば、前記図5のように規則的に配列されたメモリアレイにおいて、ワード線WL0とWL1が選択されたときに反転側のビット線/BLに接続されたメモリセルを選択し、ワード線WL2とWL3が選択されたときに非反転側のビット線BLに接続されたメモリセルを選択するようにされる。この場合、上記相補の入出力線IOと/IOとメインアンプMA1の入力端子(図示しない書き込みアンプの出力端子)との間に、伝送ゲートMOSFETQ1とQ2からなる信号をそのままスルーする第1の伝送経路と、伝送ゲートMOSFETQ3とQ4からなる信号を反転させる第2の伝送経路が設けられる。
【0085】
上記第1の伝送経路を構成するMOSFETQ1とQ2は、アドレス信号BX1がハイレベルのときにオン状態にされて、メモリアレイのビット線BLに接続されたメモリセルからの読み出し信号をそのままメインアンプMAの入力端子に伝える。上記第2の伝送経路を構成するMOSFETQ3とQ4は、アドレス信号BX1のロウレベルのときにインバータ回路N3の出力信号がハイレベルにされてオン状態にされる。この第2の伝送経路を構成するMOSFETQ3とQ4のオン状態により、メモリアレイのビット線/BLに接続されたメモリセルからの相補の読み出し信号が逆転させられてメインアンプMAの入力端子に伝える。
【0086】
上記第1と第2の伝送経路は、書き込み系のデータ変換動作にも利用される。つまり、アドレス信号BX1がハイレベルのときに第1の伝送経路を構成するMOSFETQ1とQ2がオン状態にされて、メモリアレイのビット線BLに接続されたメモリセルに書き込み信号を伝えるときには、図示しない書き込みアンプの出力信号がそのまま入出力線IOと/IOに伝えられる。アドレス信号BX1がロウレベルのときに第2の伝送経路を構成するMOSFETQ3とQ4がオン状態にされて、メモリアレイのビット線/BLに接続されたメモリセルに書き込み信号を伝えるときには、図示しない書き込みアンプの出力信号が反転されて入出力線IOと/IOに伝えられる。
【0087】
上記入出力線IOと/IOに伝えられる書き込み信号のハイレベルとロウレベルとを電源電圧Vccに対応したハイレベルと、回路の接地電位に対応したロウレベルにする必要があるなら、上記スイッチMOSFETQ1〜Q4は、Nチャンネル型MOSFETとPチャンネル型MOSFETとが並列形態に接続されたCMOSスイッチを用いることが望ましい。メモリセルに実際に書き込まれるハイレベルとロウレベルは、センスアンプにより増幅されたハイレベルとロウレベルとが伝えられるために、上記入出力線IOと/IOに伝えられる書き込み信号のハイレベルとロウレベルは、上記センスアンプを反転させるに必要なレベルであればよい。
【0088】
図9には、この発明が適用されるダイナミック型RAMの一実施例のメモリアレイのレイアウト図が示されている。この実施例のダイナミック型RAMは、特に制限されないが、約8Mビットのような記憶容量を持つようにされる。
【0089】
チップ全体を左右2つに分けて、左半分と右半分は、Xアドレスの最上位アドレスX11と/X11により分割される。さらに、チップ全体は上下に2つに分けられ、上半分はデータ端子I/O4〜7の4ビットに、下半分がデータ端子I/O0〜3の4ビットに対応される。上記のように4つに分けられたアレイが前記図1のアレイARRAY0〜3に対応される。1つのアレイは、8つのメモリマットMMATが上位3ビットのアドレスAX8〜AX10により指定される。
【0090】
メモリマットに付された矢印は、アドレスの進行方向を示しており、同図においては右半分の2つのアレイにおいて順次に2048サイクル(256×8)でリフレッシュが行われ、2049サイクルからは左半分の2つのメモリアレイにおいて順次に4096サイクルまで信号φSELFによる通常のセルフリフレッシュが行われる。これに対して、前記のような信号φLSELFによるローパワーリフレッシュでは、最上位アドレスAX11と/AX11とが共に選択レベルにされ(縮退され)て、左右の2つのアレイで同時にワード線が選択動作が行われるので、2048サイクルでリフレッシュ動作が終了させられる。
【0091】
つまり、1つのメモリマットは、256本のワード線を持ち、アドレス信号AX0〜AX7からなる8ビットにより、256本のワード線の中の1本が選択される。これに対して、カラムアドレスはAY0〜AY7の8ビットにより256×4本のビット線対から4対のビット線が選択される。
【0092】
【表1】
【0093】
【表2】
【0094】
【表3】
【0095】
上記表1と表2には、外部アドレスと内部アドレス割り付けの対応をわかり易く示したものである。このように、この実施例のダイナミック型RAMは、いわゆるスタティック型RAMに準じたアドレスノンマルチ型とされる。内部アドレスにはと、主にワード線を選択するアドレスに対してAXを、主にビット線を選択するものにAYを割り当てている。なお、従来のダイナミック型RAMのようにアドレスマルチ方式によりアドレス信号を入力するものであってもよいことはいうまでもない。
【0096】
上記表3には、上記図1のアレイARRAY、メモリアレイMARY及びそれぞれに対応したアドレス/AX11,AX11と、メインアンプMA及びライトドライバWDの関係が示されている。
【0097】
メモリマットに付された矢印は、アドレスの方向を示している。つまり、リフレッシュの順序は、同図では上から下方向に順次に行われる。同図の矢印の方向に順次にリフレッシュを行うようにすると、8192サイクルになってしまいメモリアクセスが制限されるので、例えば、アドレスX12により指定されるメモリマットを同時選択するようにして上記のように4メモリマットを同時にリフレッシュするようにして、4096(約4K)サイクルで全てのリフレッシュを終了させる。
【0098】
図10には、この発明に係るダイナミック型RAMにおけるリフレッシュ動作を説明するための概略タイミング図が示されている。同図(A)には、通常のリフレッシュ動作が示され、(B)にはこの発明により提案されているローパワーリフレッシュ動作が示されている。
【0099】
同図(A)においては、特に制限されないが、固定タイマ周期リフレッシュが実施される。このリフレッシュモードは、チップイネーブル信号/CEに先立って、アウトプットイネーブル信号/OEをロウレベルにすることにより起動される。つまり、信号/OEがロウレベルにされてから信号/CEがロウレベルにされ、それが一定期間以上継続すると、信号φSELFが発生される。このセルフリフレッシュ信号φSELFがハイレベルの期間、内蔵のタイマ回路によりロウ系の主クロックφR1が発生され、ワード線の選択動作とセンスアンプの活性化によるメモリセルからの読み出しとその増幅動作及びメモリセルへの増幅信号の再書込みによるリフレッシュ動作が実施される。
【0100】
上記リフレッシュ信号φSELFの1周期は、ダイナミック型RAMの全てのメモリセルをリフレッシュするのに必要なリフレッシュ時間は、かかるダイナミック型RAMのうち前記のような落ちこぼれ的な最小のデータ保持時間を超えないように、ポリシリコンヒューズ等を用いたROM等により設定される。特に制限されないが、前記のように信号φR1による4096サイクルの集中リフレッシュを含むセルフリフレッシュ周期が、前記のような最小データ保持時間を超えないようにされる。なお、アドレス信号AX11と/AX11を無効にすることにより、2048サイクルでのリフレッシュを行うようにしてもよい。
【0101】
同図(B)においては、特に制限されないが、温度依存性タイマ周期リフレッシュが実施される。このリフレッシュモードは、チップイネーブル信号/CEに先立って、アウトプットイネーブル信号/OEとライトイネーブル信号/WEをロウレベルにすることにより起動される。つまり、信号/OEと/WEがロウレベルにされてから信号/CEがロウレベルにされ、それが一定期間以上継続すると、信号φLSELFが発生される。このセルフリフレッシュ信号φLSELFがハイレベルの期間、内蔵の温度依存タイマ回路によりロウ系の主クロックφR1が発生され、ワード線の選択動作とセンスアンプの活性化によるメモリセルからの読み出しとその増幅動作及びメモリセルへの増幅信号の再書込みによるリフレッシュ動作が実施される。
【0102】
上記リフレッシュ信号φLSELFの1周期は、ダイナミック型RAMの全てのメモリセルをリフレッシュするのに必要なリフレッシュ時間は、かかるダイナミック型RAMのうち平均的なメモリセルのデータ保持時間を超えないように、後述するような温度依存タイマ回路により設定される。この場合、アドレス信号AX11と/AX11を無効にすることにより2048サイクルの集中リフレッシュが実施される。そして、このようなリフレッシュモードに先立って、アドレス信号AX11と/AX11により分割される2つのメモリアレイにおいて、同時に選択される2つのメモリセルに同じデータが保持させられる。
【0103】
図11には、温度依存タイマの一実施例の概略ブロック図が示されている。キャパシタCは、特に制限されないが、1024個分のメモリセルのキャパシタを並列形態に接続して構成される。メモリセルを構成するアドレス選択用MOSFETQmは、そのゲートが接続されたワード線に相当する配線が回路の接地電位に接続されることにより定常的にオフ状態にされる。MOSFETQは、上記キャパシタCにプリチャージさせるスイッチMOSFETであり、上記アドレス選択用MOSFETとは別のMOSFETにより構成される。これに代えて、上記アドレス選択用スイッチMOSFETを利用するものであってもよい。
【0104】
上記キャパシタCの保持電圧は、電圧比較回路COMPの反転入力−に供給される。この電圧比較回路の非反転入力+には、基準電圧VREFが印加されている。電圧比較回路COMPの出力信号φSTARTは、フリップフロップ回路FFのセット入力Sに供給される。このフリップフロップ回路FFの出力Qから出力される出力パルスφTMRは、一方において上記スイッチMOSFETQのゲートに供給され、他方において発振回路OSCに入力されて、発振動作の有効/無効を制御する。発振回路OSCは、それの動作が有効にされると発振動作を行って発振パルスφRint を形成する。このパルスφRint は、前記タイミング制御回路TGに供給されて、前記ロウ系の主クロックφR1を発生させる。
【0105】
上記発振パルスφRint は、カウンタ回路CNTRに供給され、このカウンタ回路CNTRが4096又は2048の計数動作を行うと、終了信号φSTOPを発生させる。上記カウンタ回路CNTRは、リフレッシュアドレスを形成するアドレスカウンタを利用するようにしてもよい。上記終了信号φSTOPにより、フリップフロップ回路FFがリセットされ、上記スイッチMOSFETQがオフ状態にされるとともに、タイマ回路TIMERの動作が停止させられる。
【0106】
図12には、上記温度依存タイマの動作を説明するためのタイミング図が示されている。キャパシタCの保持電圧VNが基準電圧VREFに達すると、電圧比較回路COMPにより出力信号φSTARTがハイレベルにされる。これにより、フリップフロップ回路FFがセットされて、出力パルスφTMRがハイレベルにされ、スイッチMOSFETQがオン状態になり、キャパシタCにはプリチャージが開始される。これとともに、タイマ回路が発振動作を開始してロウ系の主クロック信号φR1とリフレッシュ制御回路RFCに供給されるパルスφRCを発生させてロウ系の選択動作及びリフレッシュアドレスの歩進動作とによる集中リフレッシュが開始される。
【0107】
上記発振回路OSCの発振パルスφRint に対応してロウ系の主クロック信号φR1が4096回(計数値4095)形成されて、4096本のワード線が順次に選択されて、かかるワード線に選択されたメモリセルのリフレッシュ動作が終了すると、前記カウンタCNTRにより終了信号φSTOPが発生される。これにより、フリップフロップ回路FFがリセットされて、上記スイッチMOSFETQがオフ状態にされてプリチャージ動作が終了し、キャパシタCはプリチャージ電圧VNを保持し、タイマ回路TIMERが発振動作を停止してポーズ期間に入る。このポーズ期間は、上記リーク電流によりキャパシタCの保持電圧VNが低下して基準電圧VREFに達するまでの時間である。このポーズ時間は、上記キャパシタCがメモリセルを模したものであり、その電荷の放電による電位の低下が周囲温度や電源電圧の影響を受けることから、上記のように温度依存を持つようにされる。特に、約1024個ものメモリセルのキャパシタを並列形態に接続したものを用いているので、全体のメモリセルの平均的な電荷保持時間を持つようにされる。
【0108】
図13には、この発明に係るダイナミック型RAMの動作を説明するための概略タイミング図が示されている。同図の(A)には、通常読み出し書き込み動作が示され、同図の(B)には、2重メモリセル方式読み出し書き込み動作が示されている。
【0109】
(A)において、チップイネーブル信号/CEがアクティブ(ロウレベル)になる時に、アウトプットイネーブル信号/OEとライトイネーブル信号/WE
Wハイレベルの場合、ロウ系の主クロックのタイミング信号φR1が発生される。このタイミング信号φR1により、内部アドレス信号AX11と図示されないAX0〜AX10により指定されたワード線が選択され、同様に図示されない内部アドレス信号AY0〜AY7により指定されたビット線対が選択される。上記アウトプットイネーブル信号/OEがアクティブ(ロウレベル)の期間にライトイネーブル信号/WEがハイレベルであれば、指定されたARRAY2のメモリセルのデータがデータ端子I/Oを通して出力される。上記アウトプットイネーブル信号/OEがアクティブ(ロウレベル)の期間に、ライトイネーブル信号/WEがロウレベルであれば、データ端子I/Oから入力された書き込み信号が指定されたARRAY2のメモリセルに書き込まれる。
【0110】
(B)において、チップイネーブル信号/CEがアクティブ(ロウレベル)になる時に、アウトプットイネーブル信号/OEとライトイネーブル信号/WE
Wハイレベルの場合、ロウ系の主クロックのタイミング信号φR1が発生される。このタイミング信号φR1により、内部アドレス信号AX11が無効にされてかかる内部アドレス信号AX11により2分割された領域ARRAY2とARRAY0が同時に選択される。つまり、図示されないAX0〜AX10により指定されたワード線が上記メモリアレイARRAY2とARRAY0で同時に選択さされる。そして、同様に図示されない内部アドレス信号AY0〜AY7により指定されたビット線対が選択される。
【0111】
上記アウトプットイネーブル信号/OEがアクティブ(ロウレベル)の期間にライトイネーブル信号/WEがハイレベルであれば、指定されたARRAY2とARRAY0のメモリセルのデータが論理和回路を介してデータ端子I/Oを通して出力される。上記アウトプットイネーブル信号/OEがアクティブ(ロウレベル)の期間に、ライトイネーブル信号/WEがロウレベルであれば、データ端子I/Oから入力された書き込み信号が指定されたARRAY2とARRAY0のメモリセルに同時に書き込まれる。
【0112】
図14には、この発明に係るダイナミック型RAMの動作の概略を説明するための構成図が示されている。同図(A)には通常アクセス動作が示され、(B)には二重メモリセル動作時のデータ書き込み動作が示され、(C)には二重メモリセル動作時のデータ読み出し動作が示されている。
【0113】
(A)に示すように、通常の読み出し及び書き込み動作においては、入出力のデータ端子I/O0〜I/O7は、それぞれの4096(ロウアドレス)×256(カラムアドレス)のアドレス空間を持ち、それらに対してランダムに読み出し動作又は書き込み動作が行われる。
【0114】
(B)に示すように、二重メモリセル方式での書き込み動作においては、内部アドレスAX11と/AX11とが無効(同時にアクティブレベル)にされる。このため、入出力のデータ端子I/O0〜I/O7は、それぞれの2048(ロウアドレス)×256(カラムアドレス)のアドレス空間を2面持ち、その両方に同時に同一データの書き込み動作が行われる。
【0115】
(C)に示すように、二重メモリセル方式での読み出し動作においては、上記同様に内部アドレスAX11と/AX11とが無効(同時にアクティブレベル)にされる。このため、それぞれ2048(ロウアドレス)×256(カラムアドレス)のアドレス空間からなる2面持つようにされ、その両面から同時にデータの読み出しが行われる。これらの読み出されたデータは、異なる面におるけ対とされる2つのデータが論理和(OR)の演算処理が成されてデータ端子I/O0〜I/O7から出力される。
【0116】
図15には、この発明に係るダイナミック型RAMのXデコーダとワードドライバの一実施例の回路図が示されている。タイミング信号/XDGがロウレベルにされると、Xデコーダが動作を開始する。すなわち、プリデコード信号AXjとAXk及びAX0〜AX3により指定されたスイッチMOSFETがオン状態にされると、ワードドライバのインバータ回路の入力ノードをロウレベルに引き抜いて選択状態にさせる。
【0117】
非選択のワードドライバにおいては、その入力がプリチャージのハイレベルのままとされ、そのプリチャージ信号を受けるインバータ回路の出力信号がロウレベルになり、上記インバータ回路の入力と電源電圧との間に設けられた帰還用のPチャンネル型MOSFETをオン状態にして上記インバータ回路はラッチ状態にされる。
【0118】
ワード線選択タイミング信号X0〜X3の中の1つがハイレベルにされ、上記のようなインバータ回路の出力信号のハイレベルによりオン状態にされている4つのドライバMOSFETのうち、上記タイミング信号X0〜X3の中の1つのハイレベルがワード線選択信号として1本のワード線に伝えられる。このとき、上記ドライバMOSFETは、上記のようなオン状態によりゲートとチャンネル間にチャージアップがなされているので、上記タイミング信号X0〜X3の中の1つのハイレベルによりセルフブートストラップがかかり、上記選択タイミング信号のハイレベルがそのままワード線に伝えられる。冗長Xデコーダは、信号AXR0により1つが選択され、上記タイミング信号X0〜X3に対応したタイミング信号XRに同期して、冗長ワード線RWLの選択が行われる。
【0119】
図16には、この発明に係るダイナミック型RAMに設けられたデータ変換回路DSCRの機能の概略を説明するためのタイミング図が示されている。(A)には、通常(正規)ワード線が選択された読み出し動作が示され、(B)には通常(正規)ワード線が選択された書き込み動作が示されている。
【0120】
(A)の読み出し時において、ビット線/BLとビット線BLに接続されているメモリセルでは、入出力情報とメモリセルのキャパシタCsに蓄積される電荷による保持レベルと異なる。つまり、前記のようにワード線WL(1+4N)とWL(2+4N)の選択により、ビット線BLに接続されたメモリセルが接続されたときには、データ変換回路DSCRはその信号をそのまま出力させ、ワード線WL(0+4N)とWL(3+4N)の選択により、ビット線/BLに接続されたメモリセルが接続されたときには、データ変換回路DSCRは読み出し信号を反転させて出力せる。(A)において、最初のサイクルは上記のようにデータを反転させて出力させ、第2番目と第3番目のサイクルではそのまま出力させ、第4番目のサイクルではデータを反転させて出力させる。
【0121】
(B)の書き込み時においては、上記のような読み出し動作に対応させてワード線WL(1+4N)とWL(2+4N)の選択により、ビット線BLに接続されたメモリセルが接続されたときには、データ変換回路DSCRはその信号をそのまま書き込み、ワード線WL(0+4N)とWL(3+4N)の選択により、ビット線/BLに接続されたメモリセルが接続されたときには、データ変換回路DSCRは読み出し信号を反転させて書き込む。つまり、(B)において、最初のサイクルは上記のようにデータを反転させて書き込み、第2番目と第3番目のサイクルではそのまま書き込み、第4番目のサイクルではデータを反転させて書き込む。
【0122】
図17には、この発明に係るダイナミック型RAMにおける冗長ワード線が選択されたときのデータ変換回路DSCRの機能の概略を説明するためのタイミング図が示されている。(A)には、冗長ワード線が選択された読み出し動作が示され、(B)には冗長ワード線が選択された書き込み動作が示されている。
【0123】
(A)の読み出し時において、前記同様にビット線/BLとビット線BLに接続されているメモリセルでは、入出力情報とメモリセルのキャパシタCsに蓄積される電荷による保持レベルと異なる。つまり、前記のようにワード線WL(1+4N)とWL(2+4N)に対応されたRX1とRX2により冗長ワード線RWL1とRWL2の選択により、ビット線BLに接続されたメモリセルが接続されたときには、データ変換回路DSCRはその信号をそのまま出力させ、ワード線WL(0+4N)とWL(3+4N)に対応されたRX0とRX3により冗長ワード線RWL0とRWL3の選択により、ビット線/BLに接続されたメモリセルが接続されたときには、データ変換回路DSCRは読み出し信号を反転させて出力せる。(A)において、最初のサイクルは上記のようにデータを反転させて出力させ、第2番目と第3番目のサイクルではそのまま出力させ、第4番目のサイクルではデータを反転させて出力させる。
【0124】
(B)の書き込み時においては、上記のような読み出し動作に対応させてワード線WL(1+4N)とWL(2+4N)に対応した冗長ワード線RWL1とRWL2の選択により、ビット線BLに接続されたメモリセルが接続されたときには、データ変換回路DSCRはその信号をそのまま書き込み、ワード線WL(0+4N)とWL(3+4N)に対応された冗長ワード線RWL0とRWL3の選択により、ビット線/BLに接続されたメモリセルが接続されたときには、データ変換回路DSCRは読み出し信号を反転させて書き込む。つまり、(B)において、最初のサイクルは上記のようにデータを反転させて書き込み、第2番目と第3番目のサイクルではそのまま書き込み、第4番目のサイクルではデータを反転させて書き込む。
【0125】
このようにして図14の(B)のように同じデータを2つのメモリセルに書き込むようにし、前記のような温度依存タイマによる平均的なメモリセルのデータ保持時間に対応された比較的長い周期に設定されたリフレッシュ周期によりリフレッシュ動作を実施させる。この場合、前記のように落ちこぼれ的なメモリセルの存在により、上記キャパシタCsに電荷が蓄積された状態のメモリセルにおいて、リフレッシュ周期に対してデータ保持時間が満たないものでは電荷が失われてしまう。しかし、読み出し時には2つのメモリセルの論理和を出力させるので、2つのメモリセルのうち1でも上記電荷が有る状態を保持していればそれが出力させるので問題ない。つまり、2つのメモリセルが共に落ちこぼれ的なメモリセルであることの確率は皆無と見做し得るから、上記のような平均的なメモリセルのデータ保持時間によりリフレッシュ周期を設定しても問題ない。
【0126】
マイクロコンピュータ等のシステムが電源遮断された状態でのバッテリーバックアップによるデータ保持状態において、上記のようなローパワーのリフレッシュ周期に設定することにより、大幅な低消費電力化が可能になる。つまり、前記のような落ちこぼれて的なメモリセルのデータ保持時間に対して、平均的なメモリセルのデータ保持時間は約1桁以上の大幅な差があるからである。つまり、前記信号φSELFによる通常のリフレッシュ動作の周期と、信号φLSELFによるロウパワーリフレッシュ周期とは、上記1桁以上もの大幅な時間差が設けられるものである。
【0127】
この実施例では、上記図11のような温度依存タイマ回路を用いることにより、それが搭載されたダイナミック型RAMの平均的なメモリセルのデータ保持時間に自動的に合わせ込まれるとともに、その周囲温度の変化や電源電圧の変化にも追従してリフレッシュ周期が設定できるようになる。
【0128】
図18には、この発明に係るダイナミック型RAMの変形例が示されている。前記のようにデータ保持状態に入るときに、ダイナミック型RAMとしては前記のような動作モードの設定によりアドレスAX11を無効にして、2面アドレス空間を同時に選択するだけである。このため、2面にわたって有効なデータが存在する場合には、マイクロプロセッサ等によりかかるデータを一旦読み出してそれを1/2にデータ圧縮して、上記のような書き込み動作を実施することが必要とされる。また、かかるデータ保持状態からメモリアクセス状態に戻るときには、上記圧縮されたデータをマイクロプロセッサ等により読み出してデータ伸長し、それを上記のような2面にわたるアドレス空間に戻して書き込ませる必要がある。
【0129】
この実施例では、上記のようなデータ圧縮とデータ伸長の両機能をダイナミック型RAM自身に持たせるようにするものである。同図(A)は、実時間圧縮処理型のものであり、入力データはデータ圧縮回路を通してデータ圧縮されて2重メモリセル方式にダイナミック型RAMに記憶させられる。読み出しデータは、上記のように2つのメモリセルから読み出し信号の論理和信号が出力され、かつデータ伸長回路によりもとのデータに戻されて出力される。この場合、ダイナミック型RAMは、常に上記のような2重メモリセル方式により動作させられる。そのため、リフレッシュ動作も前記のような温度依存タイマ回路による平均的なメモリセルのデータ保持時間に合わせて比較的長い周期に設定される。
【0130】
図21には、標準的な従来のダイナミック型RAMにおける放置時間とデータ消失率との関係を示す特性図である。ダイナミック型RAMの任意の単一メモリセルの任意の放置時間でのデータ保持確率は、同図のデータ消失率に等価であるため、同様のメモリセルを2個連結した二重メモリセル方式のデータ消失確率は、単一のそれの2乗となることは統計的に自明である。同図のおける二重メモリセルモードは、上記標準的なダイナミック型RAMのデータ消失率に基づいて統計的に求めた特性図である。
【0131】
図22には、上記ダイナミック型RAMにおける実験的に求められたリフレッシュ動作の温度依存特性図が示されている。同図(B)は、通常のメモリセル(単一メモリセル)におけるワースト時間と全体の50%のメモリセルが消失する時間とを示している。同図に示すように、通常の単一のメモリセルモードでは、50%消失時間とワーストセルの消失時間の温度依存性が異なり前者の方が大きい。同図(A)は、二重メモリセルモード動作時におけるワースト時間と全体の50%のメモリセルが消失する時間とを示している。
【0132】
セルフリフレッシュモード時に用いる前記の温度依存タイマは、ほぼ上記50%消失時間の温度依存性と同様の温度依存性であるから、セルフリフレッシュタイマの周期は、低温状態のワーストケース時間を超えないように設定する必要がある。このため、高温側では適切なタイマ周期より短くする必要があり、最適な低電力化ができない。しかし、二重メモリセルモードでは、50%消失時間とワーストセルの消失時間の温度依存性がほぼ等しくなるため、最適な低電力化が可能になる。
【0133】
図23には、この発明に係る二重メモリセルモードを備えたダイナミック型RAMを携帯機器(携帯情報端末等)へ適用した場合の動作概念図が示されている。システムの稼働時、すなわち使用時には例えば8Mビット(1M×8)のメモリとして使用し、電源を遮断(OFF)する際(又は直後)に特定のアルゴリズムによりメモリ内のデータを1/2(1/2以下でもよい)にデータ圧縮し、かかるデータを二重化してメモリセルにコピーする。そして、待機状態では2重メモリセル方式により上記のような温度依存タイマ等によるセルフリフレッシュによるデータ保持を行う。
【0134】
電源を投入(ON)して使用状態に入る前に、上記二重化したデータを解凍(圧縮の逆)を行う。現在一般的に知られているデータ圧縮方式には、次のようなものがある。
(1)RUN LENGTH法
(2)LZW法
(3)算術法
(4)DCT法
(5)ベクトル量子化法
適用システムでは、これらのデータ圧縮方法をデータの種類により最適なものを1種類又は複数種類から選択する。また、メモリの記憶領域毎、つまりデータ領域又はシステムプログラム領域かによって圧縮を行うか、行わないかを選択する。なお、上記データ圧縮機能はシステムに搭載されたマイクロプロセッサによるソフトウェアによるソフトウェア的な処理によって行われても、専用のハードウェアによって行われてもよい。
【0135】
上記図18において、(B)は自己圧縮処理型のものであり、通常メモリセルアクセスモードと2重メモリセルアクセスモードを持つようにされる。つまり、外部からは通常メモリセルアクセスモードとしてリード/ライトされる。
【0136】
システムが電源遮断される等のデータ保持状態に入るときに、上記のような通常データがデータ圧縮回路により圧縮されて2重メモリセル方式により書き込まれる。それ故、データ保持状態ではリフレッシュ動作も前記のような温度依存タイマ回路による平均的なメモリセルのデータ保持時間に合わせて比較的長い周期に設定される。
【0137】
そして、システムに電源投入が成されてデータ処理動作が開始される初期動作において、上記2重メモリセル方式によりデータ保持されたデータの読み出しが行われ、データ伸長回路によりデータ伸長されてもとの状態に戻されて記憶される。その後に、通常メモリセルアクセスモードにされて、マイクロプロセッサ等よるリード/ライトが行われる。データ圧縮回路により形成された圧縮データは、ダイナミック型RAMの空き領域も利用してダイナミック型RAMに書き戻される。
【0138】
図18(A)と(B)におけるデータ圧縮回路とデータ伸長回路とは、ダイナミック型RAMと同じチップ上に搭載するものの他、ダイナミック型RAMの入出力インターフェイス回路として、ダイナミック型RAMとは別の半導体チップに構成してもよい。
【0139】
図19には、この発明に係るメモリモジュールの一実施例の構成図が示されている。この実施例のメモリモジュールは、モジュールボード(実装基板)上にDRAMチップとコントロールチップとが搭載されて構成される。このコントロールチップは、その拡大図に示すように、上記のようなデータ変換回路DSCRに対応したデータ変換回路と、アドレス比較器及びクロック回路から構成される。つまり、前記図1及び図2により構成されるような複数からなるダイナミック型RAMと上記コントロールチップとを組み合わせてメモリモジュール又はメモリシステムとして構成される。
【0140】
DRAMチップのそれぞれは、従来のアドレスマルチ方式の標準的なダイナミック型RAMから構成される。これら個々のDRAMチップは、図1の各メモリアレイMARY0〜MARY3等の一部に対応したものとして扱われるものであると理解されたい。クロック回路は、信号/RAS,/CAS,/WE及び/OEからモード判定を行い、通常のメモリセルアクセスと、2重メモリセルアクセス動作のためのアドレス信号の切り換え等を行う。このように実装基板上において標準的なDRAMチップを上記メモリアレイの1つと見做し、コントロールチップとを組み合わせて前記実施例と同等動作を行うような1つの半導体記憶装置を構成するものであってもよい。
【0141】
図20には、この発明に係るメモリモジュールの他の一実施例の構成図が示されている。この実施例のメモリモジュールは、モジュールボード(実装基板)上にDRAMチップが偶数個搭載されて構成される。この実施例のDRAMは、前記のような2交点ビット線方式とされるが、前記同様なデータ変換器が内蔵されており、外部端子から書き込まれる書き込みデータの論理1(例えばハイレベル)が、メモリセルのキャパシタに電荷がある状態に対応され、書き込みデータの論理0(例えばロウレベル)が、メモリセルのキャパシタに電荷が無い状態に対応させられる。
【0142】
DRAMチップは、書き込まれたデータがそのまま読み出されればよいので、書き込み信号の論理1又は0とメモリセルの電荷が有る状態と無い状態とが一対一に対応させる必要はない。このため、上記のようなデータ変換器を搭載したDRAMも、それが搭載されないDRAMも同様に用いることができる。しかしながら、上記データ変換器を内蔵した2つのDRAMの入出力端子I/O0〜I/Oiを対応させて並列接続し、それをメモリモジュールとして1つの実装基板上に搭載する。特に制限されないが、上記データ変換器の出力回路にオープンドレインの出力回路等を用いてワイヤードオア論理を採るようにする。
【0143】
上記のようなワイヤードオア論理を採ることが可能な2つのDRAMチップの出力端子を対として実装基板上のデータ配線に接続させるという簡単な構成により、実装基板上に搭載されたDRAMチップの全体の記憶容量の半分の記憶容量しか持たないが、一方のDRAMチップのメモリセルに上記リーク電流による情報破壊があっても他方のDRAMチップから正常な記憶データを読み出すことができるので、高信頼性を高くすることができる。また、DRAMチップのリフレッシュ周期を従来のリフレッシュ周期に対して約1桁以上も長くできるので、低消費電力化を図ることができるようなる。
【0144】
上記のようなオープンドレインの出力回路を用いる場合、論理0のロウレベルに対応してメモリセルのキャパシタに電荷がある状態になるように統一してデータ変換動作を行わせるようにすればよい。ワイヤードオア論理を採ることができる出力回路としては、ソースフォロワ出力MOSFETを用いることができる。この場合には、前記のように論理1のハイレベルに対応してメモリセルのキャパシタに電荷がある状態になるように統一してデータ変換動作を行わせるようにすればよい。
【0145】
上記の実施例から得られる作用効果は、下記の通りである。すなわち、
(1) アドレス選択用MOSFETと情報記憶用キャパシタからなるダイナミック型メモリセルが折り返しビット線方式の相補ビット線対とワード線との交点にマトリックス配置されてなる複数のメモリアレイを持つダイナミック型RAMに、特定の書き込み動作モードの指定により異なるメモリアレイの2つの上記ダイナミック型メモリセルを同時選択して、書き込み信号の論理1が上記キャパシタに電荷がある状態に対応させ、書き込み信号の論理0が上記キャパシタに電荷が無い状態に対応させるというデータ変換を行って同じ書き込み信号を書き込む回路と、特定の読み出し動作モードの指定により、上記異なるメモリアレイの2つのダイナミック型メモリセルを同時選択して、上記書き込み動作のときに対応して上記ダイナミック型メモリセルのキャパシタに電荷がある状態を読み出し信号の論理1に対応し、上記キャパシタに電荷が無い状態を読み出し信号の論理0に対応するようなデータ変換を行う回路及び上記2つの読み出し信号の論理1を優先させて出力させる回路を設けることにより、データ保持状態等において2つのメモリセルに同じデータを記憶させるものであるので、高信頼性でのデータ保持が可能となり、リフレッシュ周期を平均的なメモリセルに合わせて長くできるために大幅な低消費電力化が可能になるという効果が得られる。
【0146】
(2) 上記のように特定の書き込みモードと読み出しモードのときにはデータ変換回路によりキャパシタに電荷がある状態を論理1とし、電荷が無い状態を論理0として上記データを書き込み、読み出し動作においてはそれに対応して読み出し上記2つのメモリセルからの読み出し信号の論理和信号を出力させることにより、リーク電流は電荷がある状態を無い状態にさせるものであるから、リーク電流により一方のメモリセルの記憶電荷が破壊されても他方のメモリセルから正しい記憶情報を取り出せるから、高信頼性でのデータ保持が可能になるという効果が得られる。
【0147】
(3) 上記特定の書き込み動作モードは、上記ダイナミック型メモリセルに対するセルフリフレッシュモードの直前に行われ、上記特定の読み出し動作モードは上記セルフリフレッシュモードが終了した直後に行われるものであり、上記セルフリフレッシュモードにおけるリフレッシュ周期は、平均的な情報保持時間を持つメモリセルに合わせて設定することにより、大幅な低消費電力化が可能になるとい効果が得られる。
【0148】
(4) 上記セルフリフレッシュ周期は、ダイナミック型メモリセルを模擬してなる蓄積容量と、かかる蓄積容量に対するプリチャージ回路と、上記蓄積容量の電位を検出する電圧検出回路とを備えたタイマ回路より設定することにより、ダイナミック型メモリセルの温度依存性及び電源依存性に対応させられ、かつ平均的なデータ保持時間のメモリセルに対応したリフレッシュ周期の設定が可能になるという効果が得られる。
【0149】
(5) 特定の書き込み動作モードの指定により異なるアドレスの2つのメモリセルを同時選択してデータビット数が半分以下に圧縮されたデータを同時に書き込む機能と、特定の読み出し動作モードの指定により上記異なるアドレスの2つのメモリセルを同時選択して、それぞれの読み出し信号のデータの実質的な論理和信号をデータ伸長してもとのビット数にして戻して読み出す機能と、通常の動作モードのときには上記データビット数からなるデータをそのまま書き込み又は読み出す機能とを設けることにより、実使用状態での記憶容量を大きくしつつ、データ保持状態では高信頼性でのデータ保持と大幅な低消費電力化が可能になるという効果が得られる。
【0150】
(6) アドレス選択用MOSFETと情報記憶用キャパシタからなるダイナミック型メモリセルが折り返しビット線方式の相補ビット線対とワード線との交点にマトリックス配置されてなるメモリアレイを備えてなる複数のダイナミック型RAMと、上記2つのダイナミック型RAMのメモリセルを同時選択する特定の書き込み動作のときに有効とされ、書き込み信号の論理1が上記キャパシタに電荷がある状態に対応させ、書き込み信号の論理0が上記キャパシタに電荷が無い状態に対応するようなデータ変換を行い、上記2つのダイナミック型RAMのメモリセルを同時選択する特定の読み出し動作のときに有効とされ、上記書き込み動作のときに対応して上記ダイナミック型メモリセルのキャパシタに電荷がある状態を読み出し信号の論理1に対応し、上記キャパシタに電荷が無い状態を読み出し信号の論理0に対応するようなデータ変換を行うデータ変換回路及び上記異なる2つのダイナミック型RAMからのそれぞれデータ変換された2つの読み出し信号を論理和信号を読み出し信号として出力させる論理和回路とを持つコントロールチップとを1つの実装基板上に備えててメモリシステムを構成することにより、高信頼性でのデータ保持が可能となり、リフレッシュ周期を平均的なメモリセルに合わせて長くできるために大幅な低消費電力化が可能になるメモリシステムを実現できるという効果が得らる。
【0151】
(7) アドレス選択用MOSFETと情報記憶用キャパシタからなるダイナミック型メモリセルが一対の相補ビット線対のワード線との交点にマトリックス配置されてなるメモリアレイと、書き込み動作モードでは一方のレベルの書き込み信号が上記メモリセルの情報記憶用キャパシタに電荷がある状態とし、他方のレベルの書き込み信号が上記メモリセルの情報記憶キャパシタに電荷が無い状態とするようなデータ変換し、読み出しモードでは上記書き込みモードに対応したデータ変換を行うデータ変換回路とを備えてなる半導体記憶装置を1つの実装基板上に偶数個搭載し、そのうちの2個ずつの半導体記憶装置対して同じデータを書き込み、上記2つの半導体記憶装置対からの論理和信号を出力させることにより、高信頼性でのデータ保持が可能となり、リフレッシュ周期を平均的なメモリセルに合わせて長くできるために大幅な低消費電力化が可能になるメモリシステムが実現できるという効果が得られる。
【0152】
以上本発明者よりなされた発明を実施例に基づき具体的に説明したが、本願発明は前記実施例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。例えば、メモリアレイの構成やその周辺回路の構成は、種々の実施例形態を採ることができる。相補ビット線が中間部で交差させられるものでは、その交差部分では前記のようなデータ変換も逆にする必要があるので、かかる交差部分に指定するアドレス信号を利用するようにすればよい。
【0153】
【発明の効果】
本願において開示される発明のうち代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下記の通りである。すなわち、アドレス選択用MOSFETと情報記憶用キャパシタからなるダイナミック型メモリセルが折り返しビット線方式の相補ビット線対とワード線との交点にマトリックス配置されてなる複数のメモリアレイを持つダイナミック型RAMに、特定の書き込み動作モードの指定により異なるメモリアレイの2つの上記ダイナミック型メモリセルを同時選択して、書き込み信号の論理1が上記キャパシタに電荷がある状態に対応させ、書き込み信号の論理0が上記キャパシタに電荷が無い状態に対応させるというデータ変換を行って同じ書き込み信号を書き込む回路と、特定の読み出し動作モードの指定により、上記異なるメモリアレイの2つのダイナミック型メモリセルを同時選択して、上記書き込み動作のときに対応して上記ダイナミック型メモリセルのキャパシタに電荷がある状態を読み出し信号の論理1に対応し、上記キャパシタに電荷が無い状態を読み出し信号の論理0に対応するようなデータ変換を行う回路及び上記2つの読み出し信号の論理1を優先させて出力させる回路を設けることにより、データ保持状態等において2つのメモリセルに同じデータを記憶させるものであるので、高信頼性でのデータ保持が可能となり、リフレッシュ周期を平均的なメモリセルに合わせて長くできるために大幅な低消費電力化が可能になる。
【0154】
上記のように特定の書き込みモードと読み出しモードのときにはデータ変換回路によりキャパシタに電荷がある状態を論理1とし、電荷が無い状態を論理0として上記データを書き込み、読み出し動作においてはそれに対応して読み出し上記2つのメモリセルからの読み出し信号の論理和信号を出力させることにより、リーク電流は電荷がある状態を無い状態にさせるものであるから、リーク電流により一方のメモリセルの記憶電荷が破壊されても他方のメモリセルから正しい記憶情報を取り出せるから、高信頼性でのデータ保持が可能になる。
【0155】
特定の書き込み動作モードは、上記ダイナミック型メモリセルに対するセルフリフレッシュモードの直前に行われ、上記特定の読み出し動作モードは上記セルフリフレッシュモードが終了した直後に行われるものであり、上記セルフリフレッシュモードにおけるリフレッシュ周期は、平均的な情報保持時間を持つメモリセルに合わせて設定することにより、大幅な低消費電力化が可能になる。
【0156】
セルフリフレッシュ周期は、ダイナミック型メモリセルを模擬してなる蓄積容量と、かかる蓄積容量に対するプリチャージ回路と、上記蓄積容量の電位を検出する電圧検出回路とを備えたタイマ回路より設定することにより、ダイナミック型メモリセルの温度依存性及び電源依存性に対応させられ、かつ平均的なデータ保持時間のメモリセルに対応したリフレッシュ周期の設定が可能になる。
【0157】
特定の書き込み動作モードの指定により異なるアドレスの2つのメモリセルを同時選択してデータビット数が半分以下に圧縮されたデータを同時に書き込む機能と、特定の読み出し動作モードの指定により上記異なるアドレスの2つのメモリセルを同時選択して、それぞれの読み出し信号のデータの実質的な論理和信号をデータ伸長してもとのビット数にして戻して読み出す機能と、通常の動作モードのときには上記データビット数からなるデータをそのまま書き込み又は読み出す機能とを設けることにより、実使用状態での記憶容量を大きくしつつ、データ保持状態では高信頼性でのデータ保持と大幅な低消費電力化が可能になる。
【0158】
アドレス選択用MOSFETと情報記憶用キャパシタからなるダイナミック型メモリセルが折り返しビット線方式の相補ビット線対とワード線との交点にマトリックス配置されてなるメモリアレイを備えてなる複数のダイナミック型RAMと、上記2つのダイナミック型RAMのメモリセルを同時選択する特定の書き込み動作のときに有効とされ、書き込み信号の論理1が上記キャパシタに電荷がある状態に対応させ、書き込み信号の論理0が上記キャパシタに電荷が無い状態に対応するようなデータ変換を行い、上記2つのダイナミック型RAMのメモリセルを同時選択する特定の読み出し動作のときに有効とされ、上記書き込み動作のときに対応して上記ダイナミック型メモリセルのキャパシタに電荷がある状態を読み出し信号の論理1に対応し、上記キャパシタに電荷が無い状態を読み出し信号の論理0に対応するようなデータ変換を行うデータ変換回路及び上記異なる2つのダイナミック型RAMからのそれぞれデータ変換された2つの読み出し信号を論理和信号を読み出し信号として出力させる論理和回路とを持つコントロールチップとを1つの実装基板上に備えててメモリシステムを構成することにより、高信頼性でのデータ保持が可能となり、リフレッシュ周期を平均的なメモリセルに合わせて長くできるために大幅な低消費電力化が可能になるメモリシステムを実現できる。
【0159】
アドレス選択用MOSFETと情報記憶用キャパシタからなるダイナミック型メモリセルが一対の相補ビット線対のワード線との交点にマトリックス配置されてなるメモリアレイと、書き込み動作モードでは一方のレベルの書き込み信号が上記メモリセルの情報記憶用キャパシタに電荷がある状態とし、他方のレベルの書き込み信号が上記メモリセルの情報記憶キャパシタに電荷が無い状態とするようなデータ変換し、読み出しモードでは上記書き込みモードに対応したデータ変換を行うデータ変換回路とを備えてなる半導体記憶装置を1つの実装基板上に偶数個搭載し、そのうちの2個ずつの半導体記憶装置対して同じデータを書き込み、上記2つの半導体記憶装置対からの論理和信号を出力させることにより、高信頼性でのデータ保持が可能となり、リフレッシュ周期を平均的なメモリセルに合わせて長くできるために大幅な低消費電力化が可能になるメモリシステムが実現できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明が適用されたダイナミック型RAMにおけるメモリアレイとその周辺選択回路の一実施例を示すブロック図である。
【図2】この発明が適用されたダイナミック型RAMにおける入出力インターフェイス部とタイミング制御回路の一実施例を示すブロック図である。
【図3】この発明に係るダイナミック型RAMのメモリアレイ部の一実施例を示す要部回路図である。
【図4】この発明に係るダイナミック型RAMのメモリアレイ部とデータ変換回路DSCRに含まれる読み出し系回路の一実施例を示す概略回路図である。
【図5】この発明に係るダイナミック型RAMのメモリアレイ部とデータ変換回路DSCRに含まれる読み出し系回路の他の一実施例を示す概略回路図である。
【図6】この発明に係るダイナミック型RAMのメモリアレイ部とデータ変換回路DSCRに含まれる読み出し系回路の他の一実施例を示す概略回路図である。
【図7】データ変換回路に用いられる排他的ノア回路の一実施例を示す回路図である。
【図8】この発明に係るデータ変換回路の他の一実施例を示す回路図である。
【図9】この発明が適用されるダイナミック型RAMの一実施例を示すメモリアレイのレイアウト図である。
【図10】この発明に係るダイナミック型RAMにおけるリフレッシュ動作を説明するための概略タイミング図である。
【図11】温度依存タイマの一実施例を示す概略ブロック図である。
【図12】図6の温度依存タイマの動作を説明するためのタイミング図である。
【図13】この発明に係るダイナミック型RAMの動作を説明するための概略タイミング図である。
【図14】この発明に係るダイナミック型RAMの動作の概略を説明するための構成図である。
【図15】この発明に係るダイナミック型RAMのXデコーダとワードドライバの一実施例を示す回路図である。
【図16】この発明に係るダイナミック型RAMに設けられたデータ変換回路DSCRの機能の概略を説明するためのタイミング図である。
【図17】この発明に係るダイナミック型RAMにおける冗長ワード線が選択されたときのデータ変換回路DSCRの機能の概略を説明するためのタイミング図である。
【図18】この発明に係るダイナミック型RAMの変形例を示す概略ブロック図である。
【図19】この発明に係るメモリモジュールの一実施例を示す構成図である。
【図20】この発明に係るメモリモジュールの他の一実施例を示す構成図である。
【図21】標準的な従来のダイナミック型RAMにおける放置時間とデータ消失率との関係を示す特性図である。
【図22】上記ダイナミック型RAMにおける実験的に求められたリフレッシュ動作の温度依存特性図である。
【図23】この発明に係る二重メモリセルモードを備えたダイナミック型RAMを携帯機器へ適用した場合の動作概念図である。
【符号の説明】
MMAT0〜MMAT7…メモリマット、MARY0〜MARY3…メモリアレイ、ARRAY0〜ARRY3…アレイ、XD0,XD1…デコーダ回路、WD0,WD1…ワードドライバ、SA0〜SA7…センスアンプ、XD…Xデコーダ回路、YDEC01〜YDEC76…カラムデコーダ回路、MATCNTL0〜MATCNTL3…マット制御回路、TG…タイミング制御回路、I/O…入出力回路、DSCR…データ変換回路、RAB…ロウアドレスバッファ、CAB…カラムアドレスバッファ、AMX…マルチプレクサ、RFC…リフレッシュアドレスカウンタ回路、XPD,YPD…プリテコーダ回路、X−RED,XRD…ロウ系冗長回路、LMTR…タイマ回路、
Qm…アドレス選択MOSFET、Cs…記憶キャパシタ、Q1〜Q9…MOSFET、WL0〜WL3,WL0’〜WL3’…ワード線、BL1,/BL1,BL2,/BL2…ビット線、IO1,/IO1,IO2,/IO2…入出力線(共通データ線)、MA1,MA2…メインアンプ、EXOR…排他的オア回路、EXNOR1〜EXNOR3…排他的ノア回路、OR…オア回路、N1〜N3…インバータ回路、CN1,CN2…クロックドインバータ回路、
COMP…電圧比較回路、FF…フリップフロップ回路、OSC…発振回路、CNTR…カウンタ回路。
Claims (6)
- アドレス選択用MOSFETと情報記憶用キャパシタからなるダイナミック型メモリセルが折り返しビット線方式の相補ビット線対とワード線との交点にマトリックス配置されてなる複数のメモリアレイと、
特定の書き込み動作モードの指定により異なるメモリアレイの2つの上記ダイナミック型メモリセルを同時選択して、書き込み信号の論理1が上記キャパシタに電荷がある状態に対応させ、書き込み信号の論理0が上記キャパシタに電荷が無い状態に対応させるというデータ変換を行って同じ書き込み信号を書き込む回路と、
特定の読み出し動作モードの指定により、上記異なるメモリアレイの2つのダイナミック型メモリセルを同時選択して、上記書き込み動作のときに対応して上記ダイナミック型メモリセルのキャパシタに電荷がある状態を読み出し信号の論理1に対応し、上記キャパシタに電荷が無い状態を読み出し信号の論理0に対応するようなデータ変換を行う回路及び上記2つの読み出し信号の論理1を優先させて出力させる回路とを具備することを特徴とする半導体記憶装置。 - 請求項1において、
上記特定の書き込み動作モードは、上記ダイナミック型メモリセルに対するセルフリフレッシュモードの直前に行われ、
上記特定の読み出し動作モードは、上記セルフリフレッシュモードが終了した直後に行われるものであり、
上記セルフリフレッシュモードにおけるリフレッシュ周期は、平均的な情報保持時間を持つメモリセルに合わせて設定されるものであることを特徴とする半導体記憶装置。 - 請求項2において、
上記セルフリフレッシュ周期は、ダイナミック型メモリセルを模擬してなる蓄積容量と、
かかる蓄積容量に対するプリチャージ回路と、
上記蓄積容量の電位を検出する電圧検出回路とを備えたタイマ回路により設定されるものであることを特徴とする半導体記憶装置。 - 請求項2において、
上記半導体記憶装置は、上記のような平均的な情報保持時間を持つメモリセルに合わせて設定される第1のセルフリフレッシュ動作と、メモリセルの中で最も情報保持時間の短いメモリセルに合わせて設定される第2のセルフリフレッシュ動作とのいずれか1つが切り換え可能にされるものであることを特徴とする半導体記憶装置。 - 請求項2において、
電源遮断前に上記メモリセルの記憶情報を読み出して、そのデータを半分以下のビット数に圧縮して上記特定の動作モードの設定により圧縮されたデータの書き込み動作を行い、
電源遮断時のバッテリーバックアップ時のデータ保持動作のときには上記平均的な情報保持時間を持つメモリセルに合わせて設定されさたセルフリフレッシュモードを行い、
電源再投入時に上記特定の読み出しモードにより読み出し動作が行われ、かかる読み出し動作により読み出された圧縮データを伸長してもとのビット数のデータに変換し、かかる変換されたデータが通常の書き込み動作により書き込まれることを特徴とする半導体記憶装置。 - 請求項5において、
上記データ圧縮動作は内蔵のデータ圧縮回路により行われ、上記データ伸長動作は内蔵されたデータ伸長回路により行われるものであることを特徴とする半導体記憶装置。
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