JP3577165B2 - 芳香族ポリカーボネート樹脂組成物および成形品 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、不用の基板が芳香族ポリカーボネート樹脂である光学ディスクを使用した光沢度が高く、剛性、流動性、外観の良好な芳香族ポリカーボネート樹脂組成物およびそれからの成形品に関するものである。光学ディスクは多くのユーザーに使用されており、生産される量も年々増え続けている。従って、使用されなくなった不用の光学ディスクや販売店から返却されてくる光学ディスクあるいは生産時発生する不良品等いわゆる再生すべき光学ディスクが増えており、それらの再生方法について種々の検討が行われている。
本発明は、資源の有効利用ならびに環境保護の見地から、これら不用の光学ディスクの再生利用を目的とするものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、基板が芳香族ポリカーボネート樹脂で成形された光学ディスクを再生利用する方法としては、例えばコンパクトディスクにおいて、その表面に付着しているアルミ膜、インク、ＵＶコート膜等を取り除き基板の樹脂を再利用する方法が考えられている。しかしながら、これらアルミ膜、インク、ＵＶコート膜等を取り除く方法としてコンパクトディスクの表面を切削研磨する方法、振動圧縮する方法等の物理的方法あるいは酸、アルカリ等を用いた化学的方法等が考えられるが、いずれも操作が煩雑でコストが高く一般的ではなかった。一方光学ディスクに付着している金属膜、インク、ＵＶコート膜等を取り除かずにそのまま粉砕し再溶融成形すると、成形品の機械的特性が十分でなくその使用が難しかった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、不用の基板が芳香族ポリカーボネート樹脂である光学ディスクをそのまま粉砕、使用する光沢度が高く、剛性、流動性、外観の良好な芳香族ポリカーボネート樹脂組成物およびそれからの成形品を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本発明によれば、（Ａ）（Ａ−１）基板が芳香族ポリカーボネート樹脂である光学ディスク粉砕化物（ａ−１成分）および（Ａ−２）粘度平均分子量が１４，０００〜６０，０００の芳香族ポリカーボネート樹脂（ａ−２成分）よりなり、ａ−１成分とａ−２成分との割合が重量比で１０：９０〜１００：０である樹脂混合物１０〜９０重量％（ａ成分）、
（Ｂ）無機充填剤５〜６０重量％（ｂ成分）および
（Ｃ）ジエンゴム成分に芳香族ビニル化合物成分およびシアン化ビニル化合物成分をグラフトした、２２０℃、１０ｋｇｆの条件下ＪＩＳ Ｋ７２１０に従って測定したメルトフローレートが１０〜７０ｇ／１０分である熱可塑性グラフト共重合体５〜８５重量％（ｃ成分）より実質的になる芳香族ポリカーボネート樹脂組成物およびそれからの成形品が提供される。
【０００５】
かかる芳香族ポリカーボネート樹脂組成物において使用されるａ成分は、基板が芳香族ポリカーボネート樹脂である光学ディスク粉砕化物（ａ−１成分）および特定分子量の芳香族ポリカーボネート樹脂（ａ−２成分）よりなる樹脂混合物である。
ａ−１成分の基板が芳香族ポリカーボネート樹脂である光学ディスク粉砕化物は、光学ディスクの生産から販売後迄のあらゆる経路から発生するいわゆる不良品、返却品、回収品等の不用になった光学ディスクを粉砕化したものである。
【０００６】
光学ディスクとしては、具体的には、例えば再生専用方式のものではコンパクトディスク、ミニディスク、レーザーディスク等のＲＯＭディスクがあり、記録および再生方式のものではＣＤ−Ｒ、ライトワンスディスク等のＤＲＡＭディスクがあり、書き換え可能方式のものでは光磁気ディスク、相変化光ディスク等のＥ−ＤＲＡＷの光ディスクが挙げられる。これらの光学ディスクには、片面記憶型および最近開発されているＤＶＤ用の２枚貼り合せ型がある。かかる光学ディスクの中で、コンパクトディスクが好ましく使用され、また光学ディスク（１００重量％）中の芳香族ポリカーボネートの量は９０重量％以上が好ましく、９５重量％以上がより好ましく、９９重量％以上がさらに好ましい。
【０００７】
光学ディスクの基板に使用されている芳香族ポリカーボネート樹脂は、通常二価フェノールとカーボネート前駆体とを溶液法または溶融法で反応させて得られるものである。ここで使用する二価フェノールとしては、例えばハイドロキノン、レゾルシノール、４，４’−ビフェノール、ビス（４−ヒドロキシフェニル）メタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）エタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン（以下ビスフェノールＡという）、２，２−ビス（３−メチル−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（３，５−ジメチル−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）ブタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−１−フェニルエタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）ペンタン、４，４’−（ｍ−フェニレンジイソプロピリデン）ジフェノール、４，４’−（ｐ−フェニレンジイソプロピリデン）ジフェノール、９，９−ビス（４−ヒドロキシフェニル）フルオレン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−４−イソプロピルシクロヘキサン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）エーテル、ビス（４−ヒドロキシフェニル）サルファイドおよびビス（４−ヒドロキシフェニル）スルホン等が挙げられる。好ましい二価フェノールは、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）アルカン系であり、ビスフェノールＡが特に好ましい。
【０００８】
カーボネート前駆体としてはカルボニルハライド、カーボネートエステルまたはハロホルメート等が使用され、具体的にはホスゲン、ジフェニルカーボネート、二価フェノールのジハロホルメート等が挙げられる。
【０００９】
芳香族ポリカーボネート樹脂を製造するに当り、前記二価フェノールは単独または２種以上を使用することができ、必要に応じて分子量調節剤、酸化防止剤、触媒等を使用してもよい。またこの芳香族ポリカーボネート樹脂は三官能以上の多官能性芳香族化合物を共重合した分岐ポリカーボネート樹脂であっても、２種以上の芳香族ポリカーボネート樹脂の混合物であってもよい。
かかる光学ディスクの基板に使用される芳香族ポリカーボネート樹脂は、粘度平均分子量（Ｍ）で１４，０００〜１６，０００のものが好ましく使用される。ここでいう粘度平均分子量とは、塩化メチレン１００ｍｌに芳香族ポリカーボネート樹脂０．７ｇを２０℃で溶解した溶液から求めた比粘度［ηｓｐ］を次式に挿入して求める。
ηｓｐ／ｃ＝［η］＋０．４５×［η］２ｃ（但し［η］は極限粘度）
［η］＝１．２３×１０−４Ｍ０．８３
ｃ＝０．７
【００１０】
一方、ａ−２成分の芳香族ポリカーボネート樹脂は、前記ａ−１成分で説明した基板に使用されている芳香族ポリカーボネート樹脂と同様のものが用いられる。その粘度平均分子量は１４，０００〜６０，０００であり、１７，０００〜５０，０００のものが好ましい。粘度平均分子量が１４，０００より低くなると衝撃強度が低く、６０，０００を越えると流動性が低下するため好ましくない。
【００１１】
ａ成分において、ａ−１成分とａ−２成分の混合割合は、ａ−１成分１０〜１００重量％に対してａ−２成分９０〜０重量％であり、ａ−１成分３０〜１００重量％に対してａ−２成分７０〜０重量％が好ましい。ａ−１成分が１０重量％より少なくなると（ａ−２成分が９０重量％より多くなると）多量の不用な光学ディスクを再生利用するという目的に適さなくなり、また流動性が低下し、満足な光沢度が得られないため好ましくない。
【００１２】
本発明において、ｂ成分として使用される無機充填剤は、例えばガラス繊維、炭素繊維、ワラストナイト、金属繊維、チタン酸カリウムウィスカー、ホウ酸アルミニウムウィスカー等の繊維状無機充填剤、ガラスフレーク、マイカ、タルク等の板状無機充填剤、炭酸カルシウム、アルミナ、ガラスビース等を挙げることができ、これらは単独であるいは２種以上を併用して用いることができる。また、これらの無機充填剤はシランカップリング剤等の表面処理剤で表面処理されているものが好ましい。
【００１３】
かかる無機充填剤は、その少なくとも３０重量％が繊維状無機充填剤であることが好ましく、該繊維状無機充填剤は、通常平均繊維径が０．１〜５０μｍで且つ平均繊維長が１０μｍ〜１０ｍｍで、好ましくはアスペクト比（平均繊維長／平均繊維径）が３〜１，０００のものであり、かかる繊維状無機充填剤の中で、ガラス繊維、炭素繊維およびワラストナイトより選ばれる１種以上の繊維状無機充填剤が好ましく使用され、特にガラス繊維が好ましい。
さらに、該無機充填剤は、（Ｂ−１）ガラス繊維、炭素繊維およびワラストナイトより選ばれる１種以上の繊維状無機充填剤３０〜１００重量％（ｂ−１成分）および（Ｂ−２）ガラスフレーク、マイカおよびタルクより選ばれる１種以上の板状無機充填剤７０〜０重量％（ｂ−２成分）よりなる無機充填剤であることが好ましく、より好ましくはｂ−１成分がガラス繊維で、ｂ−２成分がガラスフレークまたはタルクであり、特に好ましくは該無機充填剤が実質的にガラス繊維単独のものである。
【００１４】
本発明においてｃ成分として使用されるジエンゴム成分に芳香族ビニル化合物成分およびシアン化ビニル化合物成分をグラフトした、２２０℃、１０ｋｇｆの条件下ＪＩＳ Ｋ７２１０に従って測定したメルトフローレートが１０〜７０ｇ／１０分である熱可塑性グラフト共重合体は、ジエンゴム成分を幹とし、それにグラフト共重合可能な芳香族ビニル化合物成分およびシアン化ビニル化合物成分をグラフト重合させた共重合体である。ジエンゴム成分としては、例えばポリブタジエン、ポリイソプレンおよびスチレン−ブタジエン共重合体などが挙げられ、なかでもポリブタジエンが好ましく使用される。これらのジエンゴム成分にグラフトされる芳香族ビニル化合物成分としては、例えばスチレン、α−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレン、アルコキシスチレンおよびハロゲン化スチレンなどが挙げられ、なかでもスチレンが好ましく用いられる。また、シアン化ビニル化合物成分としては、例えばアクリロニトリル、メタクリロニトリルおよびクロロアクリロニトリルなどが挙げられ、なかでもアクリロニトリルが好ましく用いられる。さらに、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、アクリル酸オクチル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸ブチルおよびメタクリル酸オクチルなどを使用することができる。これらの熱可塑性グラフト共重合体の中で、ＡＢＳ樹脂が好ましく用いられる。
【００１５】
これらの熱可塑性グラフト共重合体は、塊状重合、溶液重合、懸濁重合、乳化重合のいずれかの重合法で製造してもよく、グラフトの方式としては一段グラフトでも多段グラフトでもよい。また、かかる製造方法により得られた熱可塑性グラフト共重合体に、該芳香族ビニル化合物成分と該シアン化ビニル化合物成分とを別途共重合して得られるビニル化合物重合体をブレンドしたものも好ましく使用できる。さらに熱可塑性グラフト共重合体は１種のみならず２種以上を混合して使用することができる。
【００１６】
また、該熱可塑性グラフト共重合体は、２２０℃、１０ｋｇｆの条件下ＪＩＳＫ７２１０に従って測定したメルトフローレートが１０〜７０ｇ／１０分であり、１２〜６０ｇ／１０分が好ましい。かかるメルトフローレートが１０ｇ／１０分未満では、流動性が低下し、満足な光沢度が得られず、７０ｇ／１０分を越えると、衝撃強度が低下するため好ましくない。
【００１７】
本発明でａ成分として使用される樹脂混合物、ｂ成分として使用される無機充填剤およびｃ成分として使用される熱可塑性グラフト共重合体の配合割合は、重合比で、ａ成分１０〜９０重量％、ｂ成分５〜６０重量％およびｃ成分５〜８５重量％であり、ａ成分２０〜８０重量％、ｂ成分１０〜５０重量％およびｃ成分１０〜７０重量％が好ましい。ａ成分が１０重量％未満では、多量の不用な光学ディスクを再生利用するという目的に適さなくなり、９０重量％を越えると、剛性を満足せず、また良好な成形品外観が得られない。ｂ成分が５重量％未満では、剛性が低下し、また良好な成形品外観が得られず、６０重量％を越えると、流動性が低下し、満足な光沢度が得られない。ｃ成分が５重量％未満では、流動性が低く、満足な光沢度が得られず、８５重量％を越えると、多量の不用な光学ディスクを再生利用するという目的に適さなくなり、また衝撃強度が低下するため好ましくない。
【００１８】
本発明において、前記ａ成分、ｂ成分およびｃ成分よりなる芳香族ポリカーボネート樹脂組成物１００重量部に対して、（Ｄ）カーボンブラック（ｄ成分）を０．０５〜５重量部、好ましくは０．１〜３重量部配合することが好ましい。カーボンブラックは光学ディスクに付着している金属膜、例えばＡｌ、Ｔｅ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｇｄ、ＺｎＳ、ＧｅＳｂＴｅ、ＺｎＳ−ＳｉＯ２およびＡｌ合金等の輝きを隠蔽する作用があり、カーボンブラックを使用することにより金属膜の輝きの消えた外観の良い成形品を得ることができる。
【００１９】
かかるカーボンブラックは炭化水素や天然ガス等の不完全燃焼または熱分解によって得られる黒色微粉末であり、通常１〜１，０００ｍμの平均粒子径を有する。具体的にはファーネスブラック、アセチレンブラック、サーマルブラック、ランプブラック、チャンネルブラック、ローラーブラック、ディスクブラック等が挙げられ、これらは単独でまたは２種以上併用して使用することができる。
カーボンブラックの量が０．０５重量部未満では、成形品の外観を改良する効果が小さく、５重量部を越えると流動性が低下するため好ましくはない。
【００２０】
本発明において、該芳香族ポリカーボネート樹脂組成物１００重量部に対して、（Ｅ）ハロゲン系難燃剤、リン酸エステル系難燃剤およびスルホン酸有機金属塩系難燃剤の中から選ばれる１種以上の難燃剤（ｅ成分）を０．０５〜３０重量部配合することが好ましい。
【００２１】
かかるハロゲン系難燃剤としては、例えばテトラブロモビスフェノールＡ［２，２−ビス（３，５−ジブロモ−４−ヒドロキシフェニル）プロパン］からのポリカーボネート、テトラブロモビスフェノールＡとビスフェノールＡとのコポリカーボネート、デカブロモジフェニルエーテル、オクタブロモジフェニルエーテル、ヘキサブロモジフェニルエーテル、テトラブロモジフェニルエーテル、ヘキサブロモシクロドデカン、エチレンビステトラブロモフタルミド、トリス（ペンタブロモベンジル）イソシアヌレート、ブロム化ポリスチレン、テトラブロモビスフェノールＡ−エポキシ樹脂等を挙げることができる。特にテトラブロモビスフェノールＡからのポリカーボネートおよびテトラブロモビスフェノールＡとビスフェノールＡとのコポリカーボネート等のテトラブロモビスフェノールＡ系のポリカーボネート型難燃剤がポリカーボネート樹脂との相溶性が優れている点から好ましく、なかでもテトラブロモビスフェノールＡからのポリカーボネートでその繰返し単位が２〜２０のものが好ましい。かかるテトラブロモビスフェノールＡ系のポリカーボネート型難燃剤を用いる場合、あまりに多量に用いると組成物の熱安定性が悪化する傾向があるので、添加量は該芳香族ポリカーボネート樹脂組成物１００重量部に対して１〜３０重量部が好ましい。
【００２２】
かかるリン酸エステル系難燃剤としては、アルコールまたはフェノール化合物とリン酸化合物との反応により得られる反応生成物であり、フェノール化合物からのリン酸エステルが好ましい。本発明において用いられるリン酸エステルとしては、例えばトリフェニルホスフェート（ＴＰＰ）、トリクレジルホスフェート（ＴＣＰ）、ＴＰＰとＴＣＰの混合物、トリキシレニルホスフェート、クレジルフェニルホスフェート、オクチルジフェニルホスフェート等が挙げられるが、トリフェニルホスフェートが特に好ましい。かかるリン酸エステル系難燃剤を用いる場合、あまりに多量に用いると組成物の耐熱性が悪化する傾向があるので、該芳香族ポリカーボネート樹脂組成物１００重量部に対して３〜１０重量部が好ましい。
【００２３】
かかるスルホン酸有機金属塩系難燃剤としては、芳香族スルホン酸のアルカリ金属塩およびアルカリ土類金属塩が好ましく、具体的には、例えばジフェニルサルファイド−４−スルホン酸ナトリウム、ジフェニルスルホキサイド−４−スルホン酸カリウム、ジフェニルスルホン−３−スルホン酸カリウム、ジフェニルサルファイド−４，４’−ジスルホン酸ジカリウム、ジフェニルスルホン−４，４’−ジスルホン酸ジカリウム、２，５−ジクロロベンゼンスルホン酸ナトリウム、ジフェニルスルホン−３，３’−ジスルホン酸ジカリウム等を挙げることができる。かかるスルホン酸のアルカリ金属塩やアルカリ土類金属塩を用いる場合は、該芳香族ポリカーボネート樹脂組成物１００重量部に対して０．０５〜２．０重量部で用いるのが好ましい。２．０重量部を越えると、樹脂組成物の熱安定性が悪くなり、好ましくない。
【００２４】
本発明において、該芳香族ポリカーボネート樹脂組成物に難燃性能をさらに向上させるために難燃助剤を配合することができ、好ましい難燃助剤としてはアンチモン化合物が挙げられ、なかでも三酸化アンチモンまたは五酸化アンチモンが特に好ましい。
かかる難燃助剤の配合量は、前記芳香族ポリカーボネート樹脂組成物１００重量部に対して０．５〜１０重量部が好ましい。０．５重量部未満では効果が十分でなく、１０重量部を越えると成形時の熱安定性の低下や耐衝撃性の低下が起こり好ましくない。
【００２５】
また、本発明において、該芳香族ポリカーボネート樹脂組成物に難燃性能をさらに向上させるためにフィブリル形成能を有するポリテトラフルオロエチレンを配合することができる。フィブリル形成能を有するポリテトラフルオロエチレンはＡＳＴＭ規格においてタイプＩＩＩに分類されているものである。フィブリル形成能を有するポリテトラフルオロエチレンは、ＵＬ規格の垂直燃焼テストにおいて試験片の燃焼テスト時に溶融滴下防止性能を有しているため、これらのフィブリル形成能を有するポリテトラフルオロエチレンは、一層の難燃効果を与えるものである。かかるポリテトラフルオロエチレンは、平均粒子径５０〜１，０００μｍ、密度１００〜１，０００ｇ／リットル、融点２５０〜３５０℃、比重１．８〜２．５を有するものが好ましい。
【００２６】
フィブリル形成能を有するポリテトラフルオロエチレンの配合量は、前記芳香族ポリカーボネート樹脂組成物１００重量部に対して、０．０５〜１重量部が好ましく、０．０８〜０．８重量部がより好ましい。０．０５重量部未満では、溶融滴下防止性能が十分でなく、また１重量部を越えると成形品の表面状態が悪くなり、耐衝撃性が低下するため好ましくない。
【００２７】
また、本発明において、該芳香族ポリカーボネート樹脂組成物に、亜リン酸エステルまたはリン酸エステルを配合することが好ましい。これらを配合することにより該芳香族ポリカーボネート樹脂組成物の熱安定性がさらに向上し、粘度平均分子量の低下が抑制される。
【００２８】
かかる亜リン酸エステルは、例えばトリフェニルホスファイト、ジステアリルペンタエリスリトールジホスファイト、トリスノニルフェニルホスファイト、トリス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ホスファイト、トリデシルホスファイト、トリオクチルホスファイト、トリオクタデシルホスファイト、ジデシル−モノフェニルホスファイト、ジオクチル−モノフェニルホスファイト、ジイソプロピル−モノフェニルホスファイト、モノブチル−ジフェニルホスファイト、モノデシル−ジフェニルホスファイト、モノオクチル−ジフェニルホスファイト、ビス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、２，２−メチレンビス（４，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）オクチルホスファイト、ビス（ノニルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイトおよびビス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−４，４−ジフェニレンホスホナイト等の亜リン酸のトリエステルまたはエステル部をアルキル基、フェニル基、アルキルアリール基等で置換したジエステル、モノエステルであり、これらは単独で使用してもまた２種以上併用してもよい。なかでもトリスノニルフェニルホスファイト、ジステアリルペンタエリスリトリールジホスファイトが好ましい。
【００２９】
かかるリン酸エステルは、例えばトリブチルホスフェート、トリメチルホスフェート、トリクレジルホスフェート、トリフェニルホスフェート、トリクロルフェニルホスフェート、トリエチルホスフェート、ジフェニルクレジルホスフェート、ジフェニルモノオルソキセニルホスフェート、トリブトキシエチルホスフェート、ジブチルホスフェート、ジオクチルホスフェートおよびジイソプロピルホスフェート等が挙げられ、これらは単独で使用してもまた２種以上併用してもよい。なかでもトリメチルホスフェートが好ましい。また、上記亜リン酸エステルとリン酸エステルを併用して使用してもよい。
【００３０】
上記亜リン酸エステルまたはリン酸エステルの配合量は、該芳香族ポリカーボネート樹脂組成物１００重量部に対して、０．００５〜２．０重量部が好ましく、０．００８〜１．８重量部がより好ましく、０．０１〜１．５重量部がさらに好ましい。
【００３１】
本発明の芳香族ポリカーボネート樹脂組成物には目的および効果を損なわない範囲で有効発現量の添加剤を配合しても良く、例えば他の安定剤や衝撃改質剤、離型剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、可塑剤および滑剤等を配合しても良い。
【００３２】
本発明の芳香族ポリカーボネート樹脂組成物を製造するには、任意の方法が採用される。例えば使用する全ての成分を溶融混練する方法が好ましく採用され、単軸押出機、２軸押出機、加圧ニーダー等一般に使用されているものが使用できる。特に好ましくは、ベント付きの２軸押出機であり、ベントから真空排気ができるものが好ましい。この場合、ａ−１成分の光学ディスクは粉砕機等で粉砕化されており、特に粒径３０ｍｍ以下に粉砕されていることが好ましい。粉砕されていないと他成分と均一に混合することが困難であり、また溶融混練する時に使用する押出機等への供給が難しくなり、満足な成形品が得られない。但し、ここでいう粒径とは、粉砕されたものの長径をいう。使用する原料は、タンブラー、ブレンダー、ナウターミキサー、バンバリーミキサー、混練ロール等であらかじめ混合していても計量機を用いて独立に供給されても良い。
【００３３】
本発明は、資源の有効利用ならびに環境保護の見地から、不用の光学ディスクの再生利用を目的とするものであり、本発明の芳香族ポリカーボネート樹脂組成物は、不用の光学ディスクに付着している金属膜、インク、ＵＶコート膜等を取り除かずにそのまま粉砕し、再溶融成形して得られる光沢度の高い、剛性、流動性、成形品外観の良好な芳香族ポリカーボネート樹脂組成物である。
本発明の芳香族ポリカーボネート樹脂組成物は、例えばＯＡハウジング、シャーシ用途に有用である。
【００３４】
実施例１〜９および比較例１〜６
以下に実施例を挙げて本発明をさらに説明する。
表１および表２記載の各成分を表１および表２記載の割合でＶ型ブレンダーで混合後、径３０ｍｍφのベント付き２軸押出機［（株）日本製鋼所製ＴＥＸ３０ＸＳＳＴ］によりシリンダー温度２６０℃で溶融混練し押し出しペレット化した。このペレットを１１０℃で５時間乾燥後、射出成形機［ＦＡＮＵＣ（株）製Ｔ−１５０Ｄ］でシリンダー温度２６０℃、金型温度８０℃で試験片を作成し、下記（１）〜（４）の方法で評価を行った。評価結果は表１および表２に記載した。
【００３５】
（１）流動性：
シリンダー温度２６０℃、射出圧力１，５００ｋｇｆ／ｃｍ２でアルキメデス型スパイラルフロー（厚さ２ｍｍ、幅８ｍｍ）により流動性を測定した。
（２）剛性：
ＡＳＴＭ Ｄ−７９０に従って曲げ弾性率を測定した。
（３）光沢度：
ＪＩＳ Ｋ７１０５に従い、６０°鏡面光沢度を測定した。
（４）成形品外観：
【００３６】
なお表１および表２記載の各成分を示す記号は下記のとおりである。
（Ａ）ａ−１成分
コンパクトディスク粉砕化物［製品］
基板が粘度平均分子量１５，０００のビスフェノールＡより得られた芳香族ポリカーボネート樹脂であり、その量がコンパクトディスク中９９．６重量％であるアルミ膜付着の直径１２０ｍｍのコンパクトディスクを粉砕機で粉砕し、平均粒径６ｍｍにしたコンパクトディスク粉砕化物。
ａ−２成分
ビスフェノールＡより得られた芳香族ポリカーボネート樹脂ペレット（帝人化成（株）製Ｌ−１２５０ＳＨ、粘度平均分子量：２５，０００）
【００３７】
（Ｂ）無機充填剤−１：ガラス繊維［日東紡（株）製チョップドストランド３ＰＥ−４５５（平均繊維径１３μｍ、平均繊維長３ｍｍ）］
無機充填剤−２：ガラス繊維［日東紡（株）製ミルドファイバーＰＥＥ−３０１Ｓ（平均繊維径９μｍ、平均繊維長５０μｍ）］
無機充填剤−３：タルク［林化成（株）ＨＳ−Ｔ０．８（平均粒径２．８μｍ）］
（Ｃ）ＡＢＳ−１：三井東圧化学（株）製サンタックＵＴ−６１ ＭＦＲ＝３３ｇ／１０分
ＡＢＳ−２：三井東圧化学（株）製サンタックＳＴ−５０ ＭＦＲ＝９ｇ／１０分
（Ｄ）カーボンブラック：三菱化成（株）製カーボンブラック９７０
（Ｅ）難燃剤−１：テトラブロモビスフェノールＡからのポリカーボネートオリゴマー（帝人化成（株）製ＦＧ−７０００）
難燃剤−２：トリフェニルホスフェート（大八化学（株）製ＴＰＰ）
【００３８】
【表１】
【００３９】
【表２】
【００４０】
【発明の効果】
本発明の芳香族ポリカーボネート樹脂組成物およびそれからの成形品は、基板が芳香族ポリカーボネート樹脂である不用な光学ディスクを、これに付着している金属膜、インク、ＵＶコート膜等を取り除かずにそのまま粉砕し、再溶融成形して得られる光沢度の高い、剛性、流動性、成形品外観の良好なものであり、また資源の有効利用ならびに環境保護の見地から、不用な光学ディスクの再生利用に優れており、本発明の奏する工業的効果は格別なものである。
【発明の属する技術分野】
本発明は、不用の基板が芳香族ポリカーボネート樹脂である光学ディスクを使用した光沢度が高く、剛性、流動性、外観の良好な芳香族ポリカーボネート樹脂組成物およびそれからの成形品に関するものである。光学ディスクは多くのユーザーに使用されており、生産される量も年々増え続けている。従って、使用されなくなった不用の光学ディスクや販売店から返却されてくる光学ディスクあるいは生産時発生する不良品等いわゆる再生すべき光学ディスクが増えており、それらの再生方法について種々の検討が行われている。
本発明は、資源の有効利用ならびに環境保護の見地から、これら不用の光学ディスクの再生利用を目的とするものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、基板が芳香族ポリカーボネート樹脂で成形された光学ディスクを再生利用する方法としては、例えばコンパクトディスクにおいて、その表面に付着しているアルミ膜、インク、ＵＶコート膜等を取り除き基板の樹脂を再利用する方法が考えられている。しかしながら、これらアルミ膜、インク、ＵＶコート膜等を取り除く方法としてコンパクトディスクの表面を切削研磨する方法、振動圧縮する方法等の物理的方法あるいは酸、アルカリ等を用いた化学的方法等が考えられるが、いずれも操作が煩雑でコストが高く一般的ではなかった。一方光学ディスクに付着している金属膜、インク、ＵＶコート膜等を取り除かずにそのまま粉砕し再溶融成形すると、成形品の機械的特性が十分でなくその使用が難しかった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、不用の基板が芳香族ポリカーボネート樹脂である光学ディスクをそのまま粉砕、使用する光沢度が高く、剛性、流動性、外観の良好な芳香族ポリカーボネート樹脂組成物およびそれからの成形品を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本発明によれば、（Ａ）（Ａ−１）基板が芳香族ポリカーボネート樹脂である光学ディスク粉砕化物（ａ−１成分）および（Ａ−２）粘度平均分子量が１４，０００〜６０，０００の芳香族ポリカーボネート樹脂（ａ−２成分）よりなり、ａ−１成分とａ−２成分との割合が重量比で１０：９０〜１００：０である樹脂混合物１０〜９０重量％（ａ成分）、
（Ｂ）無機充填剤５〜６０重量％（ｂ成分）および
（Ｃ）ジエンゴム成分に芳香族ビニル化合物成分およびシアン化ビニル化合物成分をグラフトした、２２０℃、１０ｋｇｆの条件下ＪＩＳ Ｋ７２１０に従って測定したメルトフローレートが１０〜７０ｇ／１０分である熱可塑性グラフト共重合体５〜８５重量％（ｃ成分）より実質的になる芳香族ポリカーボネート樹脂組成物およびそれからの成形品が提供される。
【０００５】
かかる芳香族ポリカーボネート樹脂組成物において使用されるａ成分は、基板が芳香族ポリカーボネート樹脂である光学ディスク粉砕化物（ａ−１成分）および特定分子量の芳香族ポリカーボネート樹脂（ａ−２成分）よりなる樹脂混合物である。
ａ−１成分の基板が芳香族ポリカーボネート樹脂である光学ディスク粉砕化物は、光学ディスクの生産から販売後迄のあらゆる経路から発生するいわゆる不良品、返却品、回収品等の不用になった光学ディスクを粉砕化したものである。
【０００６】
光学ディスクとしては、具体的には、例えば再生専用方式のものではコンパクトディスク、ミニディスク、レーザーディスク等のＲＯＭディスクがあり、記録および再生方式のものではＣＤ−Ｒ、ライトワンスディスク等のＤＲＡＭディスクがあり、書き換え可能方式のものでは光磁気ディスク、相変化光ディスク等のＥ−ＤＲＡＷの光ディスクが挙げられる。これらの光学ディスクには、片面記憶型および最近開発されているＤＶＤ用の２枚貼り合せ型がある。かかる光学ディスクの中で、コンパクトディスクが好ましく使用され、また光学ディスク（１００重量％）中の芳香族ポリカーボネートの量は９０重量％以上が好ましく、９５重量％以上がより好ましく、９９重量％以上がさらに好ましい。
【０００７】
光学ディスクの基板に使用されている芳香族ポリカーボネート樹脂は、通常二価フェノールとカーボネート前駆体とを溶液法または溶融法で反応させて得られるものである。ここで使用する二価フェノールとしては、例えばハイドロキノン、レゾルシノール、４，４’−ビフェノール、ビス（４−ヒドロキシフェニル）メタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）エタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン（以下ビスフェノールＡという）、２，２−ビス（３−メチル−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（３，５−ジメチル−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）ブタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−１−フェニルエタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）ペンタン、４，４’−（ｍ−フェニレンジイソプロピリデン）ジフェノール、４，４’−（ｐ−フェニレンジイソプロピリデン）ジフェノール、９，９−ビス（４−ヒドロキシフェニル）フルオレン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−４−イソプロピルシクロヘキサン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）エーテル、ビス（４−ヒドロキシフェニル）サルファイドおよびビス（４−ヒドロキシフェニル）スルホン等が挙げられる。好ましい二価フェノールは、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）アルカン系であり、ビスフェノールＡが特に好ましい。
【０００８】
カーボネート前駆体としてはカルボニルハライド、カーボネートエステルまたはハロホルメート等が使用され、具体的にはホスゲン、ジフェニルカーボネート、二価フェノールのジハロホルメート等が挙げられる。
【０００９】
芳香族ポリカーボネート樹脂を製造するに当り、前記二価フェノールは単独または２種以上を使用することができ、必要に応じて分子量調節剤、酸化防止剤、触媒等を使用してもよい。またこの芳香族ポリカーボネート樹脂は三官能以上の多官能性芳香族化合物を共重合した分岐ポリカーボネート樹脂であっても、２種以上の芳香族ポリカーボネート樹脂の混合物であってもよい。
かかる光学ディスクの基板に使用される芳香族ポリカーボネート樹脂は、粘度平均分子量（Ｍ）で１４，０００〜１６，０００のものが好ましく使用される。ここでいう粘度平均分子量とは、塩化メチレン１００ｍｌに芳香族ポリカーボネート樹脂０．７ｇを２０℃で溶解した溶液から求めた比粘度［ηｓｐ］を次式に挿入して求める。
ηｓｐ／ｃ＝［η］＋０．４５×［η］２ｃ（但し［η］は極限粘度）
［η］＝１．２３×１０−４Ｍ０．８３
ｃ＝０．７
【００１０】
一方、ａ−２成分の芳香族ポリカーボネート樹脂は、前記ａ−１成分で説明した基板に使用されている芳香族ポリカーボネート樹脂と同様のものが用いられる。その粘度平均分子量は１４，０００〜６０，０００であり、１７，０００〜５０，０００のものが好ましい。粘度平均分子量が１４，０００より低くなると衝撃強度が低く、６０，０００を越えると流動性が低下するため好ましくない。
【００１１】
ａ成分において、ａ−１成分とａ−２成分の混合割合は、ａ−１成分１０〜１００重量％に対してａ−２成分９０〜０重量％であり、ａ−１成分３０〜１００重量％に対してａ−２成分７０〜０重量％が好ましい。ａ−１成分が１０重量％より少なくなると（ａ−２成分が９０重量％より多くなると）多量の不用な光学ディスクを再生利用するという目的に適さなくなり、また流動性が低下し、満足な光沢度が得られないため好ましくない。
【００１２】
本発明において、ｂ成分として使用される無機充填剤は、例えばガラス繊維、炭素繊維、ワラストナイト、金属繊維、チタン酸カリウムウィスカー、ホウ酸アルミニウムウィスカー等の繊維状無機充填剤、ガラスフレーク、マイカ、タルク等の板状無機充填剤、炭酸カルシウム、アルミナ、ガラスビース等を挙げることができ、これらは単独であるいは２種以上を併用して用いることができる。また、これらの無機充填剤はシランカップリング剤等の表面処理剤で表面処理されているものが好ましい。
【００１３】
かかる無機充填剤は、その少なくとも３０重量％が繊維状無機充填剤であることが好ましく、該繊維状無機充填剤は、通常平均繊維径が０．１〜５０μｍで且つ平均繊維長が１０μｍ〜１０ｍｍで、好ましくはアスペクト比（平均繊維長／平均繊維径）が３〜１，０００のものであり、かかる繊維状無機充填剤の中で、ガラス繊維、炭素繊維およびワラストナイトより選ばれる１種以上の繊維状無機充填剤が好ましく使用され、特にガラス繊維が好ましい。
さらに、該無機充填剤は、（Ｂ−１）ガラス繊維、炭素繊維およびワラストナイトより選ばれる１種以上の繊維状無機充填剤３０〜１００重量％（ｂ−１成分）および（Ｂ−２）ガラスフレーク、マイカおよびタルクより選ばれる１種以上の板状無機充填剤７０〜０重量％（ｂ−２成分）よりなる無機充填剤であることが好ましく、より好ましくはｂ−１成分がガラス繊維で、ｂ−２成分がガラスフレークまたはタルクであり、特に好ましくは該無機充填剤が実質的にガラス繊維単独のものである。
【００１４】
本発明においてｃ成分として使用されるジエンゴム成分に芳香族ビニル化合物成分およびシアン化ビニル化合物成分をグラフトした、２２０℃、１０ｋｇｆの条件下ＪＩＳ Ｋ７２１０に従って測定したメルトフローレートが１０〜７０ｇ／１０分である熱可塑性グラフト共重合体は、ジエンゴム成分を幹とし、それにグラフト共重合可能な芳香族ビニル化合物成分およびシアン化ビニル化合物成分をグラフト重合させた共重合体である。ジエンゴム成分としては、例えばポリブタジエン、ポリイソプレンおよびスチレン−ブタジエン共重合体などが挙げられ、なかでもポリブタジエンが好ましく使用される。これらのジエンゴム成分にグラフトされる芳香族ビニル化合物成分としては、例えばスチレン、α−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレン、アルコキシスチレンおよびハロゲン化スチレンなどが挙げられ、なかでもスチレンが好ましく用いられる。また、シアン化ビニル化合物成分としては、例えばアクリロニトリル、メタクリロニトリルおよびクロロアクリロニトリルなどが挙げられ、なかでもアクリロニトリルが好ましく用いられる。さらに、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、アクリル酸オクチル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸ブチルおよびメタクリル酸オクチルなどを使用することができる。これらの熱可塑性グラフト共重合体の中で、ＡＢＳ樹脂が好ましく用いられる。
【００１５】
これらの熱可塑性グラフト共重合体は、塊状重合、溶液重合、懸濁重合、乳化重合のいずれかの重合法で製造してもよく、グラフトの方式としては一段グラフトでも多段グラフトでもよい。また、かかる製造方法により得られた熱可塑性グラフト共重合体に、該芳香族ビニル化合物成分と該シアン化ビニル化合物成分とを別途共重合して得られるビニル化合物重合体をブレンドしたものも好ましく使用できる。さらに熱可塑性グラフト共重合体は１種のみならず２種以上を混合して使用することができる。
【００１６】
また、該熱可塑性グラフト共重合体は、２２０℃、１０ｋｇｆの条件下ＪＩＳＫ７２１０に従って測定したメルトフローレートが１０〜７０ｇ／１０分であり、１２〜６０ｇ／１０分が好ましい。かかるメルトフローレートが１０ｇ／１０分未満では、流動性が低下し、満足な光沢度が得られず、７０ｇ／１０分を越えると、衝撃強度が低下するため好ましくない。
【００１７】
本発明でａ成分として使用される樹脂混合物、ｂ成分として使用される無機充填剤およびｃ成分として使用される熱可塑性グラフト共重合体の配合割合は、重合比で、ａ成分１０〜９０重量％、ｂ成分５〜６０重量％およびｃ成分５〜８５重量％であり、ａ成分２０〜８０重量％、ｂ成分１０〜５０重量％およびｃ成分１０〜７０重量％が好ましい。ａ成分が１０重量％未満では、多量の不用な光学ディスクを再生利用するという目的に適さなくなり、９０重量％を越えると、剛性を満足せず、また良好な成形品外観が得られない。ｂ成分が５重量％未満では、剛性が低下し、また良好な成形品外観が得られず、６０重量％を越えると、流動性が低下し、満足な光沢度が得られない。ｃ成分が５重量％未満では、流動性が低く、満足な光沢度が得られず、８５重量％を越えると、多量の不用な光学ディスクを再生利用するという目的に適さなくなり、また衝撃強度が低下するため好ましくない。
【００１８】
本発明において、前記ａ成分、ｂ成分およびｃ成分よりなる芳香族ポリカーボネート樹脂組成物１００重量部に対して、（Ｄ）カーボンブラック（ｄ成分）を０．０５〜５重量部、好ましくは０．１〜３重量部配合することが好ましい。カーボンブラックは光学ディスクに付着している金属膜、例えばＡｌ、Ｔｅ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｇｄ、ＺｎＳ、ＧｅＳｂＴｅ、ＺｎＳ−ＳｉＯ２およびＡｌ合金等の輝きを隠蔽する作用があり、カーボンブラックを使用することにより金属膜の輝きの消えた外観の良い成形品を得ることができる。
【００１９】
かかるカーボンブラックは炭化水素や天然ガス等の不完全燃焼または熱分解によって得られる黒色微粉末であり、通常１〜１，０００ｍμの平均粒子径を有する。具体的にはファーネスブラック、アセチレンブラック、サーマルブラック、ランプブラック、チャンネルブラック、ローラーブラック、ディスクブラック等が挙げられ、これらは単独でまたは２種以上併用して使用することができる。
カーボンブラックの量が０．０５重量部未満では、成形品の外観を改良する効果が小さく、５重量部を越えると流動性が低下するため好ましくはない。
【００２０】
本発明において、該芳香族ポリカーボネート樹脂組成物１００重量部に対して、（Ｅ）ハロゲン系難燃剤、リン酸エステル系難燃剤およびスルホン酸有機金属塩系難燃剤の中から選ばれる１種以上の難燃剤（ｅ成分）を０．０５〜３０重量部配合することが好ましい。
【００２１】
かかるハロゲン系難燃剤としては、例えばテトラブロモビスフェノールＡ［２，２−ビス（３，５−ジブロモ−４−ヒドロキシフェニル）プロパン］からのポリカーボネート、テトラブロモビスフェノールＡとビスフェノールＡとのコポリカーボネート、デカブロモジフェニルエーテル、オクタブロモジフェニルエーテル、ヘキサブロモジフェニルエーテル、テトラブロモジフェニルエーテル、ヘキサブロモシクロドデカン、エチレンビステトラブロモフタルミド、トリス（ペンタブロモベンジル）イソシアヌレート、ブロム化ポリスチレン、テトラブロモビスフェノールＡ−エポキシ樹脂等を挙げることができる。特にテトラブロモビスフェノールＡからのポリカーボネートおよびテトラブロモビスフェノールＡとビスフェノールＡとのコポリカーボネート等のテトラブロモビスフェノールＡ系のポリカーボネート型難燃剤がポリカーボネート樹脂との相溶性が優れている点から好ましく、なかでもテトラブロモビスフェノールＡからのポリカーボネートでその繰返し単位が２〜２０のものが好ましい。かかるテトラブロモビスフェノールＡ系のポリカーボネート型難燃剤を用いる場合、あまりに多量に用いると組成物の熱安定性が悪化する傾向があるので、添加量は該芳香族ポリカーボネート樹脂組成物１００重量部に対して１〜３０重量部が好ましい。
【００２２】
かかるリン酸エステル系難燃剤としては、アルコールまたはフェノール化合物とリン酸化合物との反応により得られる反応生成物であり、フェノール化合物からのリン酸エステルが好ましい。本発明において用いられるリン酸エステルとしては、例えばトリフェニルホスフェート（ＴＰＰ）、トリクレジルホスフェート（ＴＣＰ）、ＴＰＰとＴＣＰの混合物、トリキシレニルホスフェート、クレジルフェニルホスフェート、オクチルジフェニルホスフェート等が挙げられるが、トリフェニルホスフェートが特に好ましい。かかるリン酸エステル系難燃剤を用いる場合、あまりに多量に用いると組成物の耐熱性が悪化する傾向があるので、該芳香族ポリカーボネート樹脂組成物１００重量部に対して３〜１０重量部が好ましい。
【００２３】
かかるスルホン酸有機金属塩系難燃剤としては、芳香族スルホン酸のアルカリ金属塩およびアルカリ土類金属塩が好ましく、具体的には、例えばジフェニルサルファイド−４−スルホン酸ナトリウム、ジフェニルスルホキサイド−４−スルホン酸カリウム、ジフェニルスルホン−３−スルホン酸カリウム、ジフェニルサルファイド−４，４’−ジスルホン酸ジカリウム、ジフェニルスルホン−４，４’−ジスルホン酸ジカリウム、２，５−ジクロロベンゼンスルホン酸ナトリウム、ジフェニルスルホン−３，３’−ジスルホン酸ジカリウム等を挙げることができる。かかるスルホン酸のアルカリ金属塩やアルカリ土類金属塩を用いる場合は、該芳香族ポリカーボネート樹脂組成物１００重量部に対して０．０５〜２．０重量部で用いるのが好ましい。２．０重量部を越えると、樹脂組成物の熱安定性が悪くなり、好ましくない。
【００２４】
本発明において、該芳香族ポリカーボネート樹脂組成物に難燃性能をさらに向上させるために難燃助剤を配合することができ、好ましい難燃助剤としてはアンチモン化合物が挙げられ、なかでも三酸化アンチモンまたは五酸化アンチモンが特に好ましい。
かかる難燃助剤の配合量は、前記芳香族ポリカーボネート樹脂組成物１００重量部に対して０．５〜１０重量部が好ましい。０．５重量部未満では効果が十分でなく、１０重量部を越えると成形時の熱安定性の低下や耐衝撃性の低下が起こり好ましくない。
【００２５】
また、本発明において、該芳香族ポリカーボネート樹脂組成物に難燃性能をさらに向上させるためにフィブリル形成能を有するポリテトラフルオロエチレンを配合することができる。フィブリル形成能を有するポリテトラフルオロエチレンはＡＳＴＭ規格においてタイプＩＩＩに分類されているものである。フィブリル形成能を有するポリテトラフルオロエチレンは、ＵＬ規格の垂直燃焼テストにおいて試験片の燃焼テスト時に溶融滴下防止性能を有しているため、これらのフィブリル形成能を有するポリテトラフルオロエチレンは、一層の難燃効果を与えるものである。かかるポリテトラフルオロエチレンは、平均粒子径５０〜１，０００μｍ、密度１００〜１，０００ｇ／リットル、融点２５０〜３５０℃、比重１．８〜２．５を有するものが好ましい。
【００２６】
フィブリル形成能を有するポリテトラフルオロエチレンの配合量は、前記芳香族ポリカーボネート樹脂組成物１００重量部に対して、０．０５〜１重量部が好ましく、０．０８〜０．８重量部がより好ましい。０．０５重量部未満では、溶融滴下防止性能が十分でなく、また１重量部を越えると成形品の表面状態が悪くなり、耐衝撃性が低下するため好ましくない。
【００２７】
また、本発明において、該芳香族ポリカーボネート樹脂組成物に、亜リン酸エステルまたはリン酸エステルを配合することが好ましい。これらを配合することにより該芳香族ポリカーボネート樹脂組成物の熱安定性がさらに向上し、粘度平均分子量の低下が抑制される。
【００２８】
かかる亜リン酸エステルは、例えばトリフェニルホスファイト、ジステアリルペンタエリスリトールジホスファイト、トリスノニルフェニルホスファイト、トリス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ホスファイト、トリデシルホスファイト、トリオクチルホスファイト、トリオクタデシルホスファイト、ジデシル−モノフェニルホスファイト、ジオクチル−モノフェニルホスファイト、ジイソプロピル−モノフェニルホスファイト、モノブチル−ジフェニルホスファイト、モノデシル−ジフェニルホスファイト、モノオクチル−ジフェニルホスファイト、ビス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、２，２−メチレンビス（４，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）オクチルホスファイト、ビス（ノニルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイトおよびビス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−４，４−ジフェニレンホスホナイト等の亜リン酸のトリエステルまたはエステル部をアルキル基、フェニル基、アルキルアリール基等で置換したジエステル、モノエステルであり、これらは単独で使用してもまた２種以上併用してもよい。なかでもトリスノニルフェニルホスファイト、ジステアリルペンタエリスリトリールジホスファイトが好ましい。
【００２９】
かかるリン酸エステルは、例えばトリブチルホスフェート、トリメチルホスフェート、トリクレジルホスフェート、トリフェニルホスフェート、トリクロルフェニルホスフェート、トリエチルホスフェート、ジフェニルクレジルホスフェート、ジフェニルモノオルソキセニルホスフェート、トリブトキシエチルホスフェート、ジブチルホスフェート、ジオクチルホスフェートおよびジイソプロピルホスフェート等が挙げられ、これらは単独で使用してもまた２種以上併用してもよい。なかでもトリメチルホスフェートが好ましい。また、上記亜リン酸エステルとリン酸エステルを併用して使用してもよい。
【００３０】
上記亜リン酸エステルまたはリン酸エステルの配合量は、該芳香族ポリカーボネート樹脂組成物１００重量部に対して、０．００５〜２．０重量部が好ましく、０．００８〜１．８重量部がより好ましく、０．０１〜１．５重量部がさらに好ましい。
【００３１】
本発明の芳香族ポリカーボネート樹脂組成物には目的および効果を損なわない範囲で有効発現量の添加剤を配合しても良く、例えば他の安定剤や衝撃改質剤、離型剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、可塑剤および滑剤等を配合しても良い。
【００３２】
本発明の芳香族ポリカーボネート樹脂組成物を製造するには、任意の方法が採用される。例えば使用する全ての成分を溶融混練する方法が好ましく採用され、単軸押出機、２軸押出機、加圧ニーダー等一般に使用されているものが使用できる。特に好ましくは、ベント付きの２軸押出機であり、ベントから真空排気ができるものが好ましい。この場合、ａ−１成分の光学ディスクは粉砕機等で粉砕化されており、特に粒径３０ｍｍ以下に粉砕されていることが好ましい。粉砕されていないと他成分と均一に混合することが困難であり、また溶融混練する時に使用する押出機等への供給が難しくなり、満足な成形品が得られない。但し、ここでいう粒径とは、粉砕されたものの長径をいう。使用する原料は、タンブラー、ブレンダー、ナウターミキサー、バンバリーミキサー、混練ロール等であらかじめ混合していても計量機を用いて独立に供給されても良い。
【００３３】
本発明は、資源の有効利用ならびに環境保護の見地から、不用の光学ディスクの再生利用を目的とするものであり、本発明の芳香族ポリカーボネート樹脂組成物は、不用の光学ディスクに付着している金属膜、インク、ＵＶコート膜等を取り除かずにそのまま粉砕し、再溶融成形して得られる光沢度の高い、剛性、流動性、成形品外観の良好な芳香族ポリカーボネート樹脂組成物である。
本発明の芳香族ポリカーボネート樹脂組成物は、例えばＯＡハウジング、シャーシ用途に有用である。
【００３４】
実施例１〜９および比較例１〜６
以下に実施例を挙げて本発明をさらに説明する。
表１および表２記載の各成分を表１および表２記載の割合でＶ型ブレンダーで混合後、径３０ｍｍφのベント付き２軸押出機［（株）日本製鋼所製ＴＥＸ３０ＸＳＳＴ］によりシリンダー温度２６０℃で溶融混練し押し出しペレット化した。このペレットを１１０℃で５時間乾燥後、射出成形機［ＦＡＮＵＣ（株）製Ｔ−１５０Ｄ］でシリンダー温度２６０℃、金型温度８０℃で試験片を作成し、下記（１）〜（４）の方法で評価を行った。評価結果は表１および表２に記載した。
【００３５】
（１）流動性：
シリンダー温度２６０℃、射出圧力１，５００ｋｇｆ／ｃｍ２でアルキメデス型スパイラルフロー（厚さ２ｍｍ、幅８ｍｍ）により流動性を測定した。
（２）剛性：
ＡＳＴＭ Ｄ−７９０に従って曲げ弾性率を測定した。
（３）光沢度：
ＪＩＳ Ｋ７１０５に従い、６０°鏡面光沢度を測定した。
（４）成形品外観：
なお表１および表２記載の各成分を示す記号は下記のとおりである。
（Ａ）ａ−１成分
コンパクトディスク粉砕化物［製品］
基板が粘度平均分子量１５，０００のビスフェノールＡより得られた芳香族ポリカーボネート樹脂であり、その量がコンパクトディスク中９９．６重量％であるアルミ膜付着の直径１２０ｍｍのコンパクトディスクを粉砕機で粉砕し、平均粒径６ｍｍにしたコンパクトディスク粉砕化物。
ａ−２成分
ビスフェノールＡより得られた芳香族ポリカーボネート樹脂ペレット（帝人化成（株）製Ｌ−１２５０ＳＨ、粘度平均分子量：２５，０００）
【００３７】
（Ｂ）無機充填剤−１：ガラス繊維［日東紡（株）製チョップドストランド３ＰＥ−４５５（平均繊維径１３μｍ、平均繊維長３ｍｍ）］
無機充填剤−２：ガラス繊維［日東紡（株）製ミルドファイバーＰＥＥ−３０１Ｓ（平均繊維径９μｍ、平均繊維長５０μｍ）］
無機充填剤−３：タルク［林化成（株）ＨＳ−Ｔ０．８（平均粒径２．８μｍ）］
（Ｃ）ＡＢＳ−１：三井東圧化学（株）製サンタックＵＴ−６１ ＭＦＲ＝３３ｇ／１０分
ＡＢＳ−２：三井東圧化学（株）製サンタックＳＴ−５０ ＭＦＲ＝９ｇ／１０分
（Ｄ）カーボンブラック：三菱化成（株）製カーボンブラック９７０
（Ｅ）難燃剤−１：テトラブロモビスフェノールＡからのポリカーボネートオリゴマー（帝人化成（株）製ＦＧ−７０００）
難燃剤−２：トリフェニルホスフェート（大八化学（株）製ＴＰＰ）
【００３８】
【表１】
【表２】
【発明の効果】
本発明の芳香族ポリカーボネート樹脂組成物およびそれからの成形品は、基板が芳香族ポリカーボネート樹脂である不用な光学ディスクを、これに付着している金属膜、インク、ＵＶコート膜等を取り除かずにそのまま粉砕し、再溶融成形して得られる光沢度の高い、剛性、流動性、成形品外観の良好なものであり、また資源の有効利用ならびに環境保護の見地から、不用な光学ディスクの再生利用に優れており、本発明の奏する工業的効果は格別なものである。
Claims (8)
- （Ａ）（Ａ−１）基板が芳香族ポリカーボネート樹脂である光学ディスク粉砕化物（ａ−１成分）および（Ａ−２）粘度平均分子量が１４，０００〜６０，０００の芳香族ポリカーボネート樹脂（ａ−２成分）よりなり、ａ−１成分とａ−２成分との割合が重量比で１０：９０〜１００：０である樹脂混合物１０〜９０重量％（ａ成分）、
（Ｂ）無機充填剤５〜６０重量％（ｂ成分）および
（Ｃ）ジエンゴム成分に芳香族ビニル化合物成分およびシアン化ビニル化合物成分をグラフトした、２２０℃、１０ｋｇｆの条件下ＪＩＳ Ｋ７２１０に従って測定したメルトフローレートが１０〜７０ｇ／１０分である熱可塑性グラフト共重合体５〜８５重量％（ｃ成分）より実質的になる芳香族ポリカーボネート樹脂組成物。 - 該樹脂混合物（ａ成分）は、基板が芳香族ポリカーボネート樹脂である光学ディスク粉砕化物３０〜１００重量％（ａ−１成分）および芳香族ポリカーボネート樹脂７０〜０重量％（ａ−２成分）よりなる樹脂混合物である請求項１記載の芳香族ポリカーボネート樹脂組成物。
- 該無機充填剤は、その少なくとも３０重量％が繊維状無機充填剤である請求項１記載の芳香族ポリカーボネート樹脂組成物。
- 該繊維状無機充填剤は、ガラス繊維、炭素繊維およびワラストナイトより選ばれる１種以上の繊維状無機充填剤である請求項３載の芳香族ポリカーボネート樹脂組成物。
- 該無機充填剤は、（Ｂ−１）ガラス繊維、炭素繊維およびワラストナイトより選ばれる１種以上の繊維状無機充填剤３０〜１００重量％（ｂ−１成分）および（Ｂ−２）ガラスフレーク、マイカおよびタルクより選ばれる１種以上の板状無機充填剤７０〜０重量％（ｂ−２成分）よりなる無機充填剤である請求項１記載の芳香族ポリカーボネート樹脂組成物。
- 該芳香族ポリカーボネート樹脂組成物１００重量部に対して、（Ｄ）カーボンブラック（ｄ成分）を０．０５〜５重量部さらに含有した請求項１記載の芳香族ポリカーボネート樹脂組成物。
- 該芳香族ポリカーボネート樹脂組成物１００重量部に対して、（Ｅ）ハロゲン系難燃剤、リン酸エステル系難燃剤およびスルホン酸有機金属塩系難燃剤の中から選ばれる１種以上の難燃剤を０．０５〜３０重量部（ｅ成分）さらに含有した請求項１記載の芳香族ポリカーボネート樹脂組成物。
- 請求項１記載の芳香族ポリカーボネート樹脂組成物より形成された成形品。
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