JP3527105B2 - プリント基板 - Google Patents
プリント基板Info
- Publication number
- JP3527105B2 JP3527105B2 JP27304498A JP27304498A JP3527105B2 JP 3527105 B2 JP3527105 B2 JP 3527105B2 JP 27304498 A JP27304498 A JP 27304498A JP 27304498 A JP27304498 A JP 27304498A JP 3527105 B2 JP3527105 B2 JP 3527105B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- winding
- conductor
- pad
- pad portion
- winding conductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/151—Die mounting substrate
- H01L2924/1517—Multilayer substrate
- H01L2924/15192—Resurf arrangement of the internal vias
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/19—Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/191—Disposition
- H01L2924/19101—Disposition of discrete passive components
- H01L2924/19107—Disposition of discrete passive components off-chip wires
Landscapes
- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板に係
わり、特に、コイル，トランス等の磁性部品が実装され
るプリント基板に関する。
わり、特に、コイル，トランス等の磁性部品が実装され
るプリント基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、各種電気回路では、コイル，トラ
ンス等の磁性部品をプリント基板に実装して回路を構成
することが行われている。図１８は、このようなプリン
ト基板に実装される磁性部品の製造方法を示すもので、
先ず、用途，実装スペース，回路数等を考慮して、コア
部材１とボビン２の選定が行われ、磁性部品３が設計さ
れる。
ンス等の磁性部品をプリント基板に実装して回路を構成
することが行われている。図１８は、このようなプリン
ト基板に実装される磁性部品の製造方法を示すもので、
先ず、用途，実装スペース，回路数等を考慮して、コア
部材１とボビン２の選定が行われ、磁性部品３が設計さ
れる。
【０００３】次に、図の（ａ）に示すように、設計時に
決定されたボビン２のピン部材４に捲線５の端を絡め、
極性があるため方向に注意してボビン２に捲線５が巻回
される。そして、捲線５をボビン２に指定回数巻回した
後、捲線５の終端が、設計時に決定されたピン部材６に
絡められる。
決定されたボビン２のピン部材４に捲線５の端を絡め、
極性があるため方向に注意してボビン２に捲線５が巻回
される。そして、捲線５をボビン２に指定回数巻回した
後、捲線５の終端が、設計時に決定されたピン部材６に
絡められる。
【０００４】なお、複数の回路が必要な時には、各回路
の間をマイラーテープ等で絶縁しながら上述した工程を
繰り返すことにより複数の回路が形成される。このよう
にして、捲線５のボビン２への巻回が全て終了した後、
（ｂ）に示すように、ボビン２にコア部材１が装着さ
れ、この後（ｃ）に示すように、コア部材１が絶縁テー
プ７あるいは接着剤８により固定される。
の間をマイラーテープ等で絶縁しながら上述した工程を
繰り返すことにより複数の回路が形成される。このよう
にして、捲線５のボビン２への巻回が全て終了した後、
（ｂ）に示すように、ボビン２にコア部材１が装着さ
れ、この後（ｃ）に示すように、コア部材１が絶縁テー
プ７あるいは接着剤８により固定される。
【０００５】次に、捲線５とコア部材１とのぐらつきを
無くすために、樹脂の含浸等の処理が行われ磁性部品３
が完成する。そして、このようにして完成した磁性部品
３が、製造ラインにおいて、プリント基板に実装され
る。
無くすために、樹脂の含浸等の処理が行われ磁性部品３
が完成する。そして、このようにして完成した磁性部品
３が、製造ラインにおいて、プリント基板に実装され
る。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来の磁性部品では、ボビン２に捲線５を巻回し、
このボビン２にコア部材１を装着固定して磁性部品３を
製造した後、この磁性部品３を製造ラインにおいてプリ
ント基板に実装しているため、磁性部品３の製造および
実装に多大な工数が必要になるという問題があった。
うな従来の磁性部品では、ボビン２に捲線５を巻回し、
このボビン２にコア部材１を装着固定して磁性部品３を
製造した後、この磁性部品３を製造ラインにおいてプリ
ント基板に実装しているため、磁性部品３の製造および
実装に多大な工数が必要になるという問題があった。
【０００７】また、磁性部品３の製造後には、インダク
タンスあるいはターン数の調整が不可能であり、磁性部
品３の特性を変更することができないという問題があっ
た。本発明は、かかる従来の問題を解決したもので、磁
性部品を容易に製造することができるとともに、磁性部
品の特性を変更することができるプリント基板およびそ
の製造方法を提供することを目的とする。
タンスあるいはターン数の調整が不可能であり、磁性部
品３の特性を変更することができないという問題があっ
た。本発明は、かかる従来の問題を解決したもので、磁
性部品を容易に製造することができるとともに、磁性部
品の特性を変更することができるプリント基板およびそ
の製造方法を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】請求項１のプリント基板
は、基板本体に磁性部品を実装してなるプリント基板に
おいて、前記磁性部品が、前記基板本体に間隔を置いて
形成される複数の捲線用導体部と、前記基板本体の前記
各捲線用導体部の両側に形成される捲線用パット部と、
前記複数の捲線用導体部を覆って配置されるコア部材
と、前記コア部材を跨いで配置され、異なる前記捲線用
導体部に形成される前記捲線用パット部を相互に接続す
る捲線導体と、前記基板本体の前記捲線用パット部の外
側に前記捲線用導体部を挟んで形成される入力用パット
部および出力用パット部と、端に位置する前記捲線用導
体部の前記出力用パット部側に位置する前記捲線用パッ
ト部を前記出力用パット部に接続する接続導体と、前記
入力用パット部側に位置する前記各捲線用パット部を前
記入力用パット部に接続する切断可能な接続導体とを備
えてなることを特徴とする。
は、基板本体に磁性部品を実装してなるプリント基板に
おいて、前記磁性部品が、前記基板本体に間隔を置いて
形成される複数の捲線用導体部と、前記基板本体の前記
各捲線用導体部の両側に形成される捲線用パット部と、
前記複数の捲線用導体部を覆って配置されるコア部材
と、前記コア部材を跨いで配置され、異なる前記捲線用
導体部に形成される前記捲線用パット部を相互に接続す
る捲線導体と、前記基板本体の前記捲線用パット部の外
側に前記捲線用導体部を挟んで形成される入力用パット
部および出力用パット部と、端に位置する前記捲線用導
体部の前記出力用パット部側に位置する前記捲線用パッ
ト部を前記出力用パット部に接続する接続導体と、前記
入力用パット部側に位置する前記各捲線用パット部を前
記入力用パット部に接続する切断可能な接続導体とを備
えてなることを特徴とする。
【０００９】請求項２のプリント基板は、請求項１記載
のプリント基板において、前記捲線導体は、ボンディン
グにより前記捲線用パット部に接続されていることを特
徴とする。
のプリント基板において、前記捲線導体は、ボンディン
グにより前記捲線用パット部に接続されていることを特
徴とする。
【００１０】（作用）
請求項１のプリント基板では、基板本体に間隔を置いて
複数の捲線用導体部が形成され、この捲線用導体部を覆
ってコア部材が配置される。そして、捲線導体をコア部
材を跨いで配置し、異なる捲線用導体部に形成される捲
線用パット部を相互に接続すると、捲線用導体部と捲線
導体とが接続され、捲線の単位ターンが形成される。ま
た、入力用パット部側に位置する各捲線用パット部を入
力用パット部に接続する切断可能な接続導体を切断する
ことにより、ターン数が変更される。
複数の捲線用導体部が形成され、この捲線用導体部を覆
ってコア部材が配置される。そして、捲線導体をコア部
材を跨いで配置し、異なる捲線用導体部に形成される捲
線用パット部を相互に接続すると、捲線用導体部と捲線
導体とが接続され、捲線の単位ターンが形成される。ま
た、入力用パット部側に位置する各捲線用パット部を入
力用パット部に接続する切断可能な接続導体を切断する
ことにより、ターン数が変更される。
【００１１】請求項２のプリント基板では、捲線導体
が、ボンディングにより捲線用パット部に接続される。
が、ボンディングにより捲線用パット部に接続される。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面を
用いて説明する。図１および図２は、本発明のプリント
基板の第１の関連技術を示している。これ等の図におい
て符号１１は、基板本体を示している。
用いて説明する。図１および図２は、本発明のプリント
基板の第１の関連技術を示している。これ等の図におい
て符号１１は、基板本体を示している。
【００１３】この基板本体１１には、コイルからなる磁
性部品１３が実装されている。この磁性部品１３は、基
板本体１１に間隔を置いて形成される複数の捲線用導体
部１５を有している。各捲線用導体部１５は、長尺状を
しており、平行に配置されている。各捲線用導体部１５
の一側および他側には、捲線用パット部１７が配置さ
れ、捲線用導体部１５に接続されている。
性部品１３が実装されている。この磁性部品１３は、基
板本体１１に間隔を置いて形成される複数の捲線用導体
部１５を有している。各捲線用導体部１５は、長尺状を
しており、平行に配置されている。各捲線用導体部１５
の一側および他側には、捲線用パット部１７が配置さ
れ、捲線用導体部１５に接続されている。
【００１４】捲線用導体部１５は、図２に示すように、
基板本体１１の表面層１１ａに形成されており、捲線用
パット部１７は、基板本体１１の表面に形成されてい
る。なお、符号１８は、レジスト層を示している。そし
て、複数の捲線用導体部１５を覆ってコア部材１９が配
置されている。このコア部材１９は、矩形状をしてお
り、例えば、フェライトにより形成されている。
基板本体１１の表面層１１ａに形成されており、捲線用
パット部１７は、基板本体１１の表面に形成されてい
る。なお、符号１８は、レジスト層を示している。そし
て、複数の捲線用導体部１５を覆ってコア部材１９が配
置されている。このコア部材１９は、矩形状をしてお
り、例えば、フェライトにより形成されている。
【００１５】コア部材１９を跨いで捲線導体２１が配置
されている。この関連技術では、捲線導体２１は、線状
をしており、金，アルミニウム等からなる。この捲線導
体２１は、隣り合う捲線用導体部１５に形成される捲線
用パット部１７を相互に接続している。
されている。この関連技術では、捲線導体２１は、線状
をしており、金，アルミニウム等からなる。この捲線導
体２１は、隣り合う捲線用導体部１５に形成される捲線
用パット部１７を相互に接続している。
【００１６】すなわち、この関連技術では、図１におい
て、各捲線用導体部１５の一側に配置される捲線用パッ
ト部１７に、図の左側から順にａ，ｂ，ｃ，ｄ，ｅの符
号を付し、各捲線用導体部１５の他側に配置される捲線
用パット部１７に、図の左側から順にａ'，ｂ'，ｃ'，
ｄ'，ｅ'の符号を付すと、ａ'−ｂ，ｂ'−ｃ，ｃ'−
ｄ，ｄ'−ｅが、それぞれ捲線導体２１により接続され
ている。
て、各捲線用導体部１５の一側に配置される捲線用パッ
ト部１７に、図の左側から順にａ，ｂ，ｃ，ｄ，ｅの符
号を付し、各捲線用導体部１５の他側に配置される捲線
用パット部１７に、図の左側から順にａ'，ｂ'，ｃ'，
ｄ'，ｅ'の符号を付すと、ａ'−ｂ，ｂ'−ｃ，ｃ'−
ｄ，ｄ'−ｅが、それぞれ捲線導体２１により接続され
ている。
【００１７】この捲線導体２１の接続は、ワイヤボンデ
ィングにより行われている。そして、基板本体１１の捲
線用パット部１７の外側には、入力用パット部２３およ
び出力用パット部２５が形成されている。この入力用パ
ット部２３および出力用パット部２５は、長尺状をして
おり、捲線用パット部１７を結んだ線に対して平行に形
成されている。
ィングにより行われている。そして、基板本体１１の捲
線用パット部１７の外側には、入力用パット部２３およ
び出力用パット部２５が形成されている。この入力用パ
ット部２３および出力用パット部２５は、長尺状をして
おり、捲線用パット部１７を結んだ線に対して平行に形
成されている。
【００１８】そして、入力用パット部２３は、接続導体
２７により捲線用パット部１７に接続されている。ま
た、出力用パット部２５は、接続導体２９により捲線用
パット部１７に接続されている。この接続導体２７，２
９の接続は、ワイヤボンディングにより行われている。
２７により捲線用パット部１７に接続されている。ま
た、出力用パット部２５は、接続導体２９により捲線用
パット部１７に接続されている。この接続導体２７，２
９の接続は、ワイヤボンディングにより行われている。
【００１９】さらに、この関連技術では、捲線導体２１
およびコア部材１９が、例えば、樹脂からなる絶縁性の
封止剤３１により、基板本体１１に封止されている。上
述したプリント基板は、以下述べるようにして製造され
る。すなわち、先ず、図３の（ａ）に示すように、基板
本体１１に捲線用導体部１５，捲線用パット部１７，入
力用パット部２３および出力用パット部２５が導体パタ
ーンとして形成される。
およびコア部材１９が、例えば、樹脂からなる絶縁性の
封止剤３１により、基板本体１１に封止されている。上
述したプリント基板は、以下述べるようにして製造され
る。すなわち、先ず、図３の（ａ）に示すように、基板
本体１１に捲線用導体部１５，捲線用パット部１７，入
力用パット部２３および出力用パット部２５が導体パタ
ーンとして形成される。
【００２０】なお、この時同時に、基板本体１１には、
各種回路を形成する導体パターンが形成される。次に、
（ｂ）に示すように、複数の捲線用導体部１５を覆って
コア部材１９が配置され、コア部材１９が基板本体１１
に絶縁性の接着剤３３により固定される。
各種回路を形成する導体パターンが形成される。次に、
（ｂ）に示すように、複数の捲線用導体部１５を覆って
コア部材１９が配置され、コア部材１９が基板本体１１
に絶縁性の接着剤３３により固定される。
【００２１】次に、（ｃ）に示すように、コア部材１９
を跨いで捲線導体２１がボンディングされ、捲線導体２
１により異なる捲線用導体部１５に形成される捲線用パ
ット部１７が相互に接続される。そして、最後に、
（ｄ）に示すように、捲線導体２１およびコア部材１９
が、例えば、樹脂からなる絶縁性の封止剤３１により、
基板本体１１に封止され、磁性部品１３が実装されたプ
リント基板が製造される。
を跨いで捲線導体２１がボンディングされ、捲線導体２
１により異なる捲線用導体部１５に形成される捲線用パ
ット部１７が相互に接続される。そして、最後に、
（ｄ）に示すように、捲線導体２１およびコア部材１９
が、例えば、樹脂からなる絶縁性の封止剤３１により、
基板本体１１に封止され、磁性部品１３が実装されたプ
リント基板が製造される。
【００２２】以上のように構成されたプリント基板で
は、基板本体１１に間隔を置いて形成される複数の捲線
用導体部１５を覆ってコア部材１９を配置した状態で、
捲線導体２１をコア部材１９を跨いで配置し、異なる捲
線用導体部１５に形成される捲線用パット部１７を相互
に接続すると、捲線用導体部１５と捲線導体２１とが接
続され、捲線の単位ターンが形成されるため、磁性部品
１３を容易に製造することができる。
は、基板本体１１に間隔を置いて形成される複数の捲線
用導体部１５を覆ってコア部材１９を配置した状態で、
捲線導体２１をコア部材１９を跨いで配置し、異なる捲
線用導体部１５に形成される捲線用パット部１７を相互
に接続すると、捲線用導体部１５と捲線導体２１とが接
続され、捲線の単位ターンが形成されるため、磁性部品
１３を容易に製造することができる。
【００２３】そして、磁性部品１３の製造と実装とを同
時に行うことが可能であり、磁性部品１３に対するコス
トを従来より大幅に低減することができる。すなわち、
実際には、ボンディング実装設備があれば、残りは、材
料費だけであり、しかも、構成材料は、コア部材１９と
封止剤３１程度であるため、コストを低減することがで
きる。
時に行うことが可能であり、磁性部品１３に対するコス
トを従来より大幅に低減することができる。すなわち、
実際には、ボンディング実装設備があれば、残りは、材
料費だけであり、しかも、構成材料は、コア部材１９と
封止剤３１程度であるため、コストを低減することがで
きる。
【００２４】また、ワイヤボンディングを使用している
ため、実装時間は、非常に短時間となる。さらに、上述
したプリント基板では、捲線導体２１の本数，捲線導体
２１の接続される捲線用パット部１７の位置等を変更す
ることにより、磁性部品１３の特性を変更することがで
きる。
ため、実装時間は、非常に短時間となる。さらに、上述
したプリント基板では、捲線導体２１の本数，捲線導体
２１の接続される捲線用パット部１７の位置等を変更す
ることにより、磁性部品１３の特性を変更することがで
きる。
【００２５】すなわち、例えば、図４に示すように、捲
線用パット部１７の符号ｄ'−ｅを捲線導体２１により
接続することなく、捲線用パット部１７の符号ｄ'を、
接続導体２９により出力用パット部２５に接続すること
により磁性部品１３のインダクタンスを容易に変更する
ことができる。
線用パット部１７の符号ｄ'−ｅを捲線導体２１により
接続することなく、捲線用パット部１７の符号ｄ'を、
接続導体２９により出力用パット部２５に接続すること
により磁性部品１３のインダクタンスを容易に変更する
ことができる。
【００２６】また、例えば、図５に示すように、捲線用
パット部１７の符号ａを接続導体３５により出力用パッ
ト部２５に接続し、捲線用パット部１７の符号ｅ'を接
続導体３７により入力用パット部２３に接続することに
より磁性部品１３の極性を容易に変更することができ
る。そして、上述したプリント基板では、捲線導体２１
を、ボンディングにより捲線用パット部１７に接続する
ようにしたので、捲線導体２１を捲線用パット部１７に
迅速，確実に接続することができる。
パット部１７の符号ａを接続導体３５により出力用パッ
ト部２５に接続し、捲線用パット部１７の符号ｅ'を接
続導体３７により入力用パット部２３に接続することに
より磁性部品１３の極性を容易に変更することができ
る。そして、上述したプリント基板では、捲線導体２１
を、ボンディングにより捲線用パット部１７に接続する
ようにしたので、捲線導体２１を捲線用パット部１７に
迅速，確実に接続することができる。
【００２７】さらに、上述したプリント基板では、基板
本体１１に、入力用パット部２３および出力用パット部
２５を形成し、この入力用パット部２３および出力用パ
ット部２５を、接続導体２７，２９により捲線用パット
部１７に接続するようにしたので、磁性部品１３を基板
回路に容易，確実に接続することができる。また、上述
したプリント基板では、捲線導体２１およびコア部材１
９を、基板本体１１に封止したので、絶縁性を向上し、
また、コア部材１９の安定性を向上することができる。
本体１１に、入力用パット部２３および出力用パット部
２５を形成し、この入力用パット部２３および出力用パ
ット部２５を、接続導体２７，２９により捲線用パット
部１７に接続するようにしたので、磁性部品１３を基板
回路に容易，確実に接続することができる。また、上述
したプリント基板では、捲線導体２１およびコア部材１
９を、基板本体１１に封止したので、絶縁性を向上し、
また、コア部材１９の安定性を向上することができる。
【００２８】そして、上述したプリント基板の製造方法
では、上述したプリント基板を容易，確実に製造するこ
とができる。図６は、本発明のプリント基板の一実施形
態（請求項１および請求項２に対応する）を示すもの
で、この実施形態では、捲線用導体部１５の入力用パッ
ト部２３側に配置される捲線用パット部１７の符号ａ，
ｂ，ｃ，ｄ，ｅが、全て入力用パット部２３に、接続導
体２７により接続されている。
では、上述したプリント基板を容易，確実に製造するこ
とができる。図６は、本発明のプリント基板の一実施形
態（請求項１および請求項２に対応する）を示すもの
で、この実施形態では、捲線用導体部１５の入力用パッ
ト部２３側に配置される捲線用パット部１７の符号ａ，
ｂ，ｃ，ｄ，ｅが、全て入力用パット部２３に、接続導
体２７により接続されている。
【００２９】この接続導体２７の接続は、ワイヤボンデ
ィングにより行われている。なお、この実施形態におい
て、第１の関連技術と同一の部材には同一の符号を付し
詳細な説明を省略する。
ィングにより行われている。なお、この実施形態におい
て、第１の関連技術と同一の部材には同一の符号を付し
詳細な説明を省略する。
【００３０】この実施形態のプリント基板では、例え
ば、図７に示すように、捲線用パット部１７と入力用パ
ット部２３とを接続する接続導体２７を、捲線用パット
部１７の符号ｅ側から順次、切断工具により切断するこ
とにより、ターン数を順次増大することができる。従っ
て、接続導体２７を切断することにより磁性部品１３の
インダクタンスを容易に変更することができる。
ば、図７に示すように、捲線用パット部１７と入力用パ
ット部２３とを接続する接続導体２７を、捲線用パット
部１７の符号ｅ側から順次、切断工具により切断するこ
とにより、ターン数を順次増大することができる。従っ
て、接続導体２７を切断することにより磁性部品１３の
インダクタンスを容易に変更することができる。
【００３１】図８は、本発明のプリント基板の第２の関
連技術を示すもので、この関連技術では、基板本体１１
には、トランスからなる磁性部品１３Ａが実装されてい
る。この磁性部品１３Ａは、一次側コイル３９と二次側
コイル４１とを有している。すなわち、この関連技術で
は、入力用パット部が、一次側コイル３９用の入力用パ
ット部２３ａと二次側コイル４１用の入力用パット部２
３ｂに分割されている。
連技術を示すもので、この関連技術では、基板本体１１
には、トランスからなる磁性部品１３Ａが実装されてい
る。この磁性部品１３Ａは、一次側コイル３９と二次側
コイル４１とを有している。すなわち、この関連技術で
は、入力用パット部が、一次側コイル３９用の入力用パ
ット部２３ａと二次側コイル４１用の入力用パット部２
３ｂに分割されている。
【００３２】また、出力用パット部が、一次側コイル３
９用の出力用パット部２５ａと二次側コイル４１用の出
力用パット部２５ｂに分割されている。そして、一次側
コイル３９用の入力用パット部２３ａが、接続導体２７
ａにより捲線用パット部１７に接続され、二次側コイル
４１用の入力用パット部２３ｂが、接続導体２７ｂによ
り捲線用パット部１７に接続されている。
９用の出力用パット部２５ａと二次側コイル４１用の出
力用パット部２５ｂに分割されている。そして、一次側
コイル３９用の入力用パット部２３ａが、接続導体２７
ａにより捲線用パット部１７に接続され、二次側コイル
４１用の入力用パット部２３ｂが、接続導体２７ｂによ
り捲線用パット部１７に接続されている。
【００３３】また、一次側コイル３９用の出力用パット
部２５ａが、接続導体２９ａにより捲線用パット部１７
に接続され、二次側コイル４１用の出力用パット部２５
ｂが、接続導体２９ｂにより捲線用パット部１７に接続
されている。なお、この関連技術において、第１の関連
技術と同一の部材には同一の符号を付し詳細な説明を省
略する。
部２５ａが、接続導体２９ａにより捲線用パット部１７
に接続され、二次側コイル４１用の出力用パット部２５
ｂが、接続導体２９ｂにより捲線用パット部１７に接続
されている。なお、この関連技術において、第１の関連
技術と同一の部材には同一の符号を付し詳細な説明を省
略する。
【００３４】この第２の関連技術においても、第１の関
連技術と同様の効果を得ることができる。図９および図
１０は、本発明のプリント基板の第３の関連技術を示す
もので、この関連技術では、基板本体１１Ａには、コイ
ルからなる磁性部品１３が実装されている。
連技術と同様の効果を得ることができる。図９および図
１０は、本発明のプリント基板の第３の関連技術を示す
もので、この関連技術では、基板本体１１Ａには、コイ
ルからなる磁性部品１３が実装されている。
【００３５】そして、この関連技術では、基板本体１１
Ａには、多層基板が使用され、捲線用導体部１５Ａが、
基板本体１１の内層に形成されている。各捲線用導体部
１５Ａの両側は、ＩＶＨ（Interstitial Via Hole）４
３を介してＣＯＨ（Chip On Hole）１７Ａに接続されて
いる。このＣＯＨ１７Ａは、ＩＶＨ４３を覆った状態に
なっており、この関連技術では、ＣＯＨ１７Ａが捲線用
パット部とされている。
Ａには、多層基板が使用され、捲線用導体部１５Ａが、
基板本体１１の内層に形成されている。各捲線用導体部
１５Ａの両側は、ＩＶＨ（Interstitial Via Hole）４
３を介してＣＯＨ（Chip On Hole）１７Ａに接続されて
いる。このＣＯＨ１７Ａは、ＩＶＨ４３を覆った状態に
なっており、この関連技術では、ＣＯＨ１７Ａが捲線用
パット部とされている。
【００３６】なお、この関連技術において、第１の関連
技術と同一の部材には同一の符号を付し詳細な説明を省
略する。この第３の関連技術においても、第１の関連技
術と同様の効果を得ることができるが、この関連技術で
は、捲線用導体部１５Ａを、基板本体１１Ａの内層に形
成したので、捲線用導体部１５Ａがシールドされ、これ
によりノイズの放出を低減することができる。
技術と同一の部材には同一の符号を付し詳細な説明を省
略する。この第３の関連技術においても、第１の関連技
術と同様の効果を得ることができるが、この関連技術で
は、捲線用導体部１５Ａを、基板本体１１Ａの内層に形
成したので、捲線用導体部１５Ａがシールドされ、これ
によりノイズの放出を低減することができる。
【００３７】図１１および図１２は、本発明のプリント
基板の第４の関連技術を示すもので、この関連技術で
は、基板本体１１Ｂには、トランスからなる磁性部品１
３Ｂが実装されている。この磁性部品１３Ｂは、一次側
コイル４５と二次側コイル４７とを有している。一次側
コイル４５は、二次側コイル４７の内側に形成されてい
る。
基板の第４の関連技術を示すもので、この関連技術で
は、基板本体１１Ｂには、トランスからなる磁性部品１
３Ｂが実装されている。この磁性部品１３Ｂは、一次側
コイル４５と二次側コイル４７とを有している。一次側
コイル４５は、二次側コイル４７の内側に形成されてい
る。
【００３８】そして、この関連技術では、基板本体１１
Ｂには、多層基板が使用され、一次側コイル４５および
二次側コイル４７の捲線用導体部１５Ａ，１５Ｂが、基
板本体１１Ｂの内層に形成されている。一次側コイル４
５および二次側コイル４７の各捲線用導体部１５Ａ，１
５Ｂの両側は、ＩＶＨ（Interstitial Via Hole）４
３，４９を介してＣＯＨ（Chip On Hole）１７Ａ，１７
Ｂに接続されている。
Ｂには、多層基板が使用され、一次側コイル４５および
二次側コイル４７の捲線用導体部１５Ａ，１５Ｂが、基
板本体１１Ｂの内層に形成されている。一次側コイル４
５および二次側コイル４７の各捲線用導体部１５Ａ，１
５Ｂの両側は、ＩＶＨ（Interstitial Via Hole）４
３，４９を介してＣＯＨ（Chip On Hole）１７Ａ，１７
Ｂに接続されている。
【００３９】このＣＯＨ１７Ａ，１７Ｂは、ＩＶＨ４
３，４９を覆った状態になっており、この関連技術で
は、ＣＯＨ１７Ａ，１７Ｂが一次側コイル４５および二
次側コイル４７の捲線用パット部（以下このＣＯＨを捲
線用パット部１７Ａ，１７Ｂという）とされている。そ
して、この関連技術では、一次側コイル４５および二次
側コイル４７の捲線用パット部１７Ａ，１７Ｂを接続す
る捲線導体２１Ａ，２１Ｂが、リボン状とされ、リボン
ボンディングにより一次側コイル４５および二次側コイ
ル４７の捲線用パット部１７Ａ，１７Ｂに接続されてい
る。
３，４９を覆った状態になっており、この関連技術で
は、ＣＯＨ１７Ａ，１７Ｂが一次側コイル４５および二
次側コイル４７の捲線用パット部（以下このＣＯＨを捲
線用パット部１７Ａ，１７Ｂという）とされている。そ
して、この関連技術では、一次側コイル４５および二次
側コイル４７の捲線用パット部１７Ａ，１７Ｂを接続す
る捲線導体２１Ａ，２１Ｂが、リボン状とされ、リボン
ボンディングにより一次側コイル４５および二次側コイ
ル４７の捲線用パット部１７Ａ，１７Ｂに接続されてい
る。
【００４０】また、コア部材１９，一次側コイル４５お
よび二次側コイル４７の捲線導体２１Ａ，２１Ｂが、封
止剤３１により基板本体１１Ｂに封止されている。な
お、この関連技術において、第１の関連技術と同一の部
材には同一の符号を付し詳細な説明を省略する。上述し
たプリント基板は、例えば、以下述べるようにして製造
される。
よび二次側コイル４７の捲線導体２１Ａ，２１Ｂが、封
止剤３１により基板本体１１Ｂに封止されている。な
お、この関連技術において、第１の関連技術と同一の部
材には同一の符号を付し詳細な説明を省略する。上述し
たプリント基板は、例えば、以下述べるようにして製造
される。
【００４１】先ず、一次側コイル４５の捲線用導体部１
５Ａ，捲線用パット部１７Ａ，二次側コイル４７の捲線
用導体部１５Ｂおよび捲線用パット部１７Ｂが形成され
た基板本体１１Ｂにコア部材１９が接着剤により接着さ
れ、接着剤が、キュア炉内において硬化される。次に、
コア部材１９を跨いで、一次側コイル４５の捲線導体２
１Ａがリボンボンディングされる。
５Ａ，捲線用パット部１７Ａ，二次側コイル４７の捲線
用導体部１５Ｂおよび捲線用パット部１７Ｂが形成され
た基板本体１１Ｂにコア部材１９が接着剤により接着さ
れ、接着剤が、キュア炉内において硬化される。次に、
コア部材１９を跨いで、一次側コイル４５の捲線導体２
１Ａがリボンボンディングされる。
【００４２】次に、コア部材１９を跨いで、一次側コイ
ルの捲線導体２１Ａの外側に、二次側コイル４７の捲線
導体２１Ｂがリボンボンディングされる。次に、一次側
コイル４５の捲線導体２１Ａ，二次側コイル４７の捲線
導体２１Ｂ，およびコア部材１９が、例えば、樹脂から
なる絶縁性の封止剤３１により、基板本体１１Ｂに封止
される。
ルの捲線導体２１Ａの外側に、二次側コイル４７の捲線
導体２１Ｂがリボンボンディングされる。次に、一次側
コイル４５の捲線導体２１Ａ，二次側コイル４７の捲線
導体２１Ｂ，およびコア部材１９が、例えば、樹脂から
なる絶縁性の封止剤３１により、基板本体１１Ｂに封止
される。
【００４３】そして、封止剤３１を、キュア炉内におい
て硬化することにより、磁性部品１３Ｂが実装されたプ
リント基板が製造される。この第４の関連技術において
も、第１の関連技術と同様の効果を得ることができる
が、この関連技術では、一次側コイル４５および二次側
コイル４７の捲線導体２１Ａ，２１Ｂをリボン状に形成
したので、一次側コイル４５と二次側コイル４７とのカ
ップリング（結合度）を充分に保持することができる。
て硬化することにより、磁性部品１３Ｂが実装されたプ
リント基板が製造される。この第４の関連技術において
も、第１の関連技術と同様の効果を得ることができる
が、この関連技術では、一次側コイル４５および二次側
コイル４７の捲線導体２１Ａ，２１Ｂをリボン状に形成
したので、一次側コイル４５と二次側コイル４７とのカ
ップリング（結合度）を充分に保持することができる。
【００４４】すなわち、一般に、トランスでは、一次側
コイル４５と二次側コイル４７とのカップリングが悪い
と、一次側コイル４５から二次側コイル４７への伝達が
悪くなり、電力の損失が大きくなるが、この関連技術で
は、一次側コイル４５および二次側コイル４７の捲線導
体２１Ａ，２１Ｂをリボン状に形成したので、捲線同志
の対向面積が増大し、一次側コイル４５と二次側コイル
４７とのカップリングが保持され、これにより、漏れイ
ンダクタンス，サージ成分を充分に抑制することができ
る。
コイル４５と二次側コイル４７とのカップリングが悪い
と、一次側コイル４５から二次側コイル４７への伝達が
悪くなり、電力の損失が大きくなるが、この関連技術で
は、一次側コイル４５および二次側コイル４７の捲線導
体２１Ａ，２１Ｂをリボン状に形成したので、捲線同志
の対向面積が増大し、一次側コイル４５と二次側コイル
４７とのカップリングが保持され、これにより、漏れイ
ンダクタンス，サージ成分を充分に抑制することができ
る。
【００４５】図１３は、本発明のプリント基板の第５の
関連技術を示すもので、この関連技術では、捲線導体に
は、ボンディングワイヤの外周に絶縁が施されている絶
縁捲線導体２１Ａが用いられている。そして、コア部材
１９が、絶縁捲線導体２１Ａにより基板本体１１に固定
されている。
関連技術を示すもので、この関連技術では、捲線導体に
は、ボンディングワイヤの外周に絶縁が施されている絶
縁捲線導体２１Ａが用いられている。そして、コア部材
１９が、絶縁捲線導体２１Ａにより基板本体１１に固定
されている。
【００４６】この固定は、絶縁捲線導体２１Ａを、コア
部材１９の上面の縁部に当接するように、ワイヤボンデ
ィングすることにより行われる。なお、この関連技術に
おいて、第１の関連技術と同一の部材には同一の符号を
付し詳細な説明を省略する。この関連技術においても第
１の関連技術と同様の効果を得ることができるが、この
関連 技術では、コア部材１９を、絶縁捲線導体２１Ａに
より基板本体１１に固定するようにしたので、コア部材
１９を容易に固定することができる。
部材１９の上面の縁部に当接するように、ワイヤボンデ
ィングすることにより行われる。なお、この関連技術に
おいて、第１の関連技術と同一の部材には同一の符号を
付し詳細な説明を省略する。この関連技術においても第
１の関連技術と同様の効果を得ることができるが、この
関連 技術では、コア部材１９を、絶縁捲線導体２１Ａに
より基板本体１１に固定するようにしたので、コア部材
１９を容易に固定することができる。
【００４７】なお、上述した実施形態では、矩形板状の
コア部材１９を使用した例について説明したが、本発明
はかかる実施形態に限定されるものではなく、例えば、
図１４に示すように、矩形環状のコア部材１９Ａを横置
きにして使用することができ、また、図１５に示すよう
に、矩形環状のコア部材１９Ｂを縦置きにして使用する
ことができる。
コア部材１９を使用した例について説明したが、本発明
はかかる実施形態に限定されるものではなく、例えば、
図１４に示すように、矩形環状のコア部材１９Ａを横置
きにして使用することができ、また、図１５に示すよう
に、矩形環状のコア部材１９Ｂを縦置きにして使用する
ことができる。
【００４８】さらに、上述した実施形態では、捲線用導
体部１５を磁性部品１３の長手方向に垂直に形成した例
について説明したが、本発明はかかる実施形態に限定さ
れるものではなく、例えば、図１６に示すように、捲線
用導体部１５Ｃを磁性部品１３の長手方向に対して傾斜
して形成し、捲線導体２１を磁性部品１３の長手方向に
対して垂直にボンディングするようにしても良い。
体部１５を磁性部品１３の長手方向に垂直に形成した例
について説明したが、本発明はかかる実施形態に限定さ
れるものではなく、例えば、図１６に示すように、捲線
用導体部１５Ｃを磁性部品１３の長手方向に対して傾斜
して形成し、捲線導体２１を磁性部品１３の長手方向に
対して垂直にボンディングするようにしても良い。
【００４９】そして、このような構成にすることによ
り、ボンディング作業を容易なものにすることができ
る。また、上述した実施形態では、磁性部品１３を基板
本体１１に直線状に形成した例について説明したが、本
発明はかかる実施形態に限定されるものではなく、例え
ば、図１７に示すように、磁性部品１３ＣをＬ字状に形
成しても良く、また、磁性部品１３Ｄを曲線状に形成し
ても良い。
り、ボンディング作業を容易なものにすることができ
る。また、上述した実施形態では、磁性部品１３を基板
本体１１に直線状に形成した例について説明したが、本
発明はかかる実施形態に限定されるものではなく、例え
ば、図１７に示すように、磁性部品１３ＣをＬ字状に形
成しても良く、また、磁性部品１３Ｄを曲線状に形成し
ても良い。
【００５０】そして、このような構成にすることによ
り、基板本体１１の空きスペースを有効利用することが
できる。
り、基板本体１１の空きスペースを有効利用することが
できる。
【００５１】
【発明の効果】以上述べたように、請求項１のプリント
基板では、基板本体に間隔を置いて形成される複数の捲
線用導体部を覆ってコア部材を配置した状態で、捲線導
体をコア部材を跨いで配置し、異なる捲線用導体部に形
成される捲線用パット部を相互に接続すると、捲線用導
体部と捲線導体とが接続され、捲線の単位ターンが形成
されるため、磁性部品を容易に製造することができる。
基板では、基板本体に間隔を置いて形成される複数の捲
線用導体部を覆ってコア部材を配置した状態で、捲線導
体をコア部材を跨いで配置し、異なる捲線用導体部に形
成される捲線用パット部を相互に接続すると、捲線用導
体部と捲線導体とが接続され、捲線の単位ターンが形成
されるため、磁性部品を容易に製造することができる。
【００５２】また、入力用パット部側に位置する各捲線
用パット部を、切断可能な接続導体により入力用パット
部に接続したので、接続導体を切断することにより、タ
ーン数を容易に変更することができる。請求項２のプリ
ント基板では、捲線導体を、ボンディングにより捲線用
パット部に接続するようにしたので、捲線導体を捲線用
パット部に迅速，確実に接続することができる。
用パット部を、切断可能な接続導体により入力用パット
部に接続したので、接続導体を切断することにより、タ
ーン数を容易に変更することができる。請求項２のプリ
ント基板では、捲線導体を、ボンディングにより捲線用
パット部に接続するようにしたので、捲線導体を捲線用
パット部に迅速，確実に接続することができる。
【図１】本発明のプリント基板の第１の関連技術を示す
上面図である。
上面図である。
【図２】図１のプリント基板を示す断面図である。
【図３】図１のプリント基板の製造方法を示す説明図で
ある。
ある。
【図４】図１のプリント基板においてターン数を変更し
た状態を示す説明図である。
た状態を示す説明図である。
【図５】図１のプリント基板において極性を変更した状
態を示す説明図である。
態を示す説明図である。
【図６】本発明のプリント基板の一実施形態を示す上面
図である。
図である。
【図７】図６のプリント基板においてターン数を変更し
た状態を示す説明図である。
た状態を示す説明図である。
【図８】本発明のプリント基板の第２の関連技術を示す
上面図である。
上面図である。
【図９】本発明のプリント基板の第３の関連技術を示す
上面図である。
上面図である。
【図１０】図９のプリント基板を示す断面図である。
【図１１】本発明のプリント基板の第４の関連技術を示
す上面図である。
す上面図である。
【図１２】図１１のプリント基板を示す断面図である。
【図１３】本発明のプリント基板の第５の関連技術を示
す断面図である。
す断面図である。
【図１４】コア部材の他の例を示す斜視図である。
【図１５】コア部材の他の例を示す斜視図である。
【図１６】捲線用導体部を傾斜して形成した例を示す上
面図である。
面図である。
【図１７】磁性部品の形状例を示す上面図である。
【図１８】従来の磁性部品の製造方法を示す斜視図であ
る。
る。
１１，１１Ａ，１１Ｂ 基板本体
１３，１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃ，１３Ｄ 磁性部品
１５，１５Ａ，１５Ｂ，１５Ｃ 捲線用導体部
１７，１７Ａ，１７Ｂ 捲線用パット部
１９，１９Ａ，１９Ｂ コア部材
２１ 捲線導体
２１Ａ 絶縁捲線導体
２３ 入力用パット部
２５ 出力用パット部
２７，２９ 接続導体
３１ 封止剤
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 友池 稔
神奈川県川崎市高津区坂戸１丁目17番３
号 富士通電装株式会社内
(56)参考文献 特開 昭60−196910（ＪＰ，Ａ)
特開 昭54−26470（ＪＰ，Ａ)
特開 平８−97036（ＪＰ，Ａ)
実開 昭59−9513（ＪＰ，Ｕ)
実開 昭54−75941（ＪＰ，Ｕ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H05K 1/18
H01F 17/00
H01F 41/04
Claims (2)
- 【請求項１】 基板本体に磁性部品を実装してなるプリ
ント基板において、 前記磁性部品が、 前記基板本体に間隔を置いて形成される複数の捲線用導
体部と、 前記基板本体の前記各捲線用導体部の両側に形成される
捲線用パット部と、 前記複数の捲線用導体部を覆って配置されるコア部材
と、 前記コア部材を跨いで配置され、異なる前記捲線用導体
部に形成される前記捲線用パット部を相互に接続する捲
線導体と、前記基板本体の前記捲線用パット部の外側に前記捲線用
導体部を挟んで形成される入力用パット部および出力用
パット部と、 端に位置する前記捲線用導体部の前記出力用パット部側
に位置する前記捲線用パット部を前記出力用パット部に
接続する接続導体と、 前記入力用パット部側に位置する前記各捲線用パット部
を前記入力用パット部に接続する切断可能な接続導体
と、 を備えてなることを特徴とするプリント基板。 - 【請求項２】 請求項１記載のプリント基板において、 前記捲線導体は、ボンディングにより前記捲線用パット
部に接続されていることを特徴とするプリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27304498A JP3527105B2 (ja) | 1998-09-28 | 1998-09-28 | プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27304498A JP3527105B2 (ja) | 1998-09-28 | 1998-09-28 | プリント基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000101213A JP2000101213A (ja) | 2000-04-07 |
| JP3527105B2 true JP3527105B2 (ja) | 2004-05-17 |
Family
ID=17522392
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27304498A Expired - Fee Related JP3527105B2 (ja) | 1998-09-28 | 1998-09-28 | プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3527105B2 (ja) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000232021A (ja) * | 1999-02-10 | 2000-08-22 | Tokin Corp | チョークコイル |
| FR2859309B1 (fr) * | 2003-09-02 | 2005-12-16 | Commissariat Energie Atomique | Substrat haute impedance |
| JP2007110042A (ja) * | 2005-10-17 | 2007-04-26 | Sony Corp | 受動素子及びその製造方法、受動素子の実装構造及びその実装方法 |
| JP2010041499A (ja) * | 2008-08-06 | 2010-02-18 | Toshiba Corp | 信号カプラ |
| US20110291788A1 (en) * | 2010-05-26 | 2011-12-01 | Tyco Electronics Corporation | Planar inductor devices |
| JP2014127512A (ja) * | 2012-12-25 | 2014-07-07 | Fujitsu Semiconductor Ltd | 配線基板、電子装置及び電子装置の製造方法 |
| CN112992707B (zh) * | 2021-04-29 | 2021-08-06 | 甬矽电子(宁波)股份有限公司 | 电磁屏蔽结构制作工艺和电磁屏蔽结构 |
| CN117957622A (zh) * | 2021-09-21 | 2024-04-30 | 罗姆股份有限公司 | 变压器芯片 |
-
1998
- 1998-09-28 JP JP27304498A patent/JP3527105B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2000101213A (ja) | 2000-04-07 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US8009007B2 (en) | Inductance part | |
| JP2002043138A (ja) | インダクタ | |
| GB2531354A (en) | An embedded magnetic component Device | |
| EP1230652A1 (en) | Continuous multi-turn coils | |
| JPH11238634A (ja) | 面実装型コイル部品 | |
| JP3527105B2 (ja) | プリント基板 | |
| JP3551135B2 (ja) | 薄形トランスおよびその製造方法 | |
| JP2008041973A (ja) | 低背型インダクタ | |
| JP4490698B2 (ja) | チップコイル | |
| JP2770750B2 (ja) | インダクタンス素子 | |
| JP2004103624A (ja) | トランス及びその製造方法 | |
| JPH0661055A (ja) | インダクタ | |
| JP2001516501A (ja) | 低減された寸法と改善された温度特性とを有する平らな巻線構造と低縦断面磁気素子 | |
| JPH056829A (ja) | 薄型トランス | |
| JPH0555048A (ja) | コイル装置 | |
| JP2888546B2 (ja) | 巻線装置 | |
| JP3142060B2 (ja) | ノイズフィルタ | |
| JPH0810176Y2 (ja) | プリント基板組込形チョークコイル | |
| JPH08213248A (ja) | チップインダクタ | |
| JPH11186055A (ja) | 複合磁気部品 | |
| JPH0227533Y2 (ja) | ||
| KR20190014727A (ko) | 듀얼 코어 평면 트랜스포머 | |
| JPH11307366A (ja) | 薄型トランス用コイル | |
| JP3383930B2 (ja) | 薄膜コイルおよび薄膜コイル実装モジュール | |
| JPH03263805A (ja) | 磁心装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040119 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20040210 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20040218 |
|
| R150 | Certificate of patent (=grant) or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090227 Year of fee payment: 5 |
|
| S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090227 Year of fee payment: 5 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100227 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110227 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110227 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120227 Year of fee payment: 8 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |