JP3517291B2 - フィルム剥離装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、基板の表層部にフィル
ムが貼着されている場合に、そのフィルムを基板から剥
離するための装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、プリント配線板の製造プロセスに
おける画像形成工程の初期段階では、銅張積層板の表面
に感光性のドライフィルムレジストがラミネートされた
後、自動露光機によって同レジストの露光が行われる。
ドライフィルムレジストの表層部は、通常、ＰＥＴ（ポ
リエチレンテレフタレート）製のフィルムでカバーされ
ている。従って、露光工程を経た銅張積層板を現像工程
に投入するためには、あらかじめドライフィルムレジス
トの表面からカバーフィルムを剥離しておく必要があ
る。

【０００３】図８には、ドライフィルムレジスト３０上
からカバーフィルム３１を剥離するためのフィルム剥離
装置の要部が概略的に示されている。この装置は、搬送
手段、フィルム傷付け手段、エア噴射手段（いずれも図
示略）及びフィルム巻き取り手段３３等を備えている。
搬送手段は、露光が済んだ銅張積層板３４を水平方向に
搬送する。搬送経路上に設けられたフィルム傷付け手段
は、カバーフィルム３１の進行方向側端のエッジ３１ａ
の略中央部Ｐ1 を傷付け、当該部分Ｐ1 の下に隙間を形
成する。エア噴射手段は、傷付けられた部分に対して進
行方向側からエアを噴射し、エアの力によってカバーフ
ィルム３１をめくり上げる。このとき、カバーフィルム
３１のめくれ上がりは、前記エッジ３１ａの中央部Ｐ1
から端部Ｐ2 へと外方向に向かって波及する。フィルム
巻き取り手段３３は、エア噴射によってめくれ上がった
エッジ３１ａを把持し、カバーフィルム３１を巻き取
る。この結果、ドライフィルムレジスト３０からカバー
フィルム３１が引き剥がされる。

【０００４】この装置においては、搬送経路の略中央部
に相当する位置にセンサ３５が１つ設置されている。こ
のセンサ３５は、カバーフィルム３１のエッジ３１ａが
めくれ上がっているか否かを検知するためのものであ
る。そして、同センサ３５の検出結果に基づいて、剥離
ミスの生じた銅張積層板３４がラインから除去されるよ
うになっている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところで、フィルム傷
付け手段によってカバーフィルム３１が傷付けられる
と、しばしばその部分からカバーフィルム３１が大きく
破れてしまうことがあった。この場合、フィルム巻き取
り手段３３がエッジ３１ａを把持することができず、カ
バーフィルム３１の特定部分（特にいずれかの端部Ｐ2
）が剥離されずにドライフィルムレジスト３０上に残
りやすかった。しかし、この装置ではセンサ３５が搬送
経路の中央部のみに設置されていることから、カバーフ
ィルム３１全体がめくれ上がっているか否かを正確に検
知することができなかった。従って、破れに起因する剥
離ミスが起きていたとしても、検出モレが生じる可能性
が高かった。よって、不良の生じた銅張積層板３４がそ
のまま現像ラインに入ってしまい、未現像部や未エッチ
ング部が発生するという問題があった。

【０００６】本発明は上記の課題を解消するためになさ
れたものであり、その目的は、フィルムの剥離ミスを確
実に検知することによって、未現像部や未エッチングの
発生を未然に防止することができるフィルム剥離装置を
提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに、請求項１に記載の発明は、表層部にフィルムが貼
着されている基板を所定方向に搬送する搬送手段と、前
記搬送手段の搬送経路の途上に設けられるとともに、前
記フィルムの進行方向側のエッジの略中央部を傷付ける
ことによって当該部分の下に隙間を形成するフィルム傷
付け手段と、傷付けられた部分に対して進行方向側から
エアを噴射することによって、前記フィルムのエッジを
めくり上げるエア噴射手段と、エア噴射によってめくれ
上がったエッジを把持し、前記フィルムを巻き取るフィ
ルム巻き取り手段と、前記フィルムのエッジがめくれ上
がっているか否かを検知するセンサとを備えるフィルム
剥離装置において、前記センサが、少なくとも前記エッ
ジの両方の端部のめくれ上がりを検出しうる位置に設置
されているフィルム剥離装置をその要旨とする。

【０００８】また、請求項２に記載の発明では、請求項
１において、前記センサは光電的位置センサであり、前
記光電的位置センサは搬送経路上において前記フィルム
傷付け手段よりも外側の位置に設置されているとしてい
る。

【０００９】

【作用】請求項１，２に記載の発明によると、エアの力
によるフィルムのめくれ上がりは、進行方向側端のエッ
ジの中央部から端部へと外方向に向かって波及する。従
って、センサを両方の端部に設けておくことにより、め
くれ上がりが両方の端部まで波及したか否か、即ちフィ
ルムに破れが発生しているか否かが正確に検知される。
よって、破れに起因する剥離ミスが確実に検出される。

【００１０】

【実施例】以下、本発明をドライフィルムレジストのカ
バーフィルムを剥離するためのフィルム剥離装置１に具
体化した実施例を図１〜図７に基づき詳細に説明する。

【００１１】図１（ａ），図１（ｂ）には、本実施例の
フィルム剥離装置１が全体的に示されている。このフィ
ルム剥離装置１は、搬送手段としての入口コンベア部２
と出口コンベア部３とを備えている。搬送手段の搬送経
路上、即ち入口コンベア部２と出口コンベア部３との間
の領域には、フィルム剥離部４が設けられている。入口
コンベア部２は、主としてステンレス製のパイプローラ
によって構成されている。この入口コンベア部２は、基
板としての銅張積層板５をセンタリングしつつ後方（図
１(b) の右側方向）に搬送する。出口コンベア部３は、
主としてウレタン製のゴムローラによって構成されてい
る。この出口コンベア部３は、フィルム剥離部４におい
て剥離作業が終了した銅張積層板５を搬出する。

【００１２】搬送経路の下方には、剥離されたカバーフ
ィルム６を回収するためのフィルム回収カゴ７が設けら
れている。フィルム回収カゴ７の右側部には、各部に電
源を供給するための配電盤８が設けられている。搬送経
路の上方には、電気制御部９が設けられている。電気制
御部９の前面には、操作を行うための操作パネル１０が
形成されている。また、前記フィルム回収カゴ７には、
銅張積層板５の上面から剥離されたカバーフィルム６を
吸引するエアダクト１１の排出口が接続されている。

【００１３】図２には、このフィルム剥離装置１による
作業対象となる銅張積層板５が示されている。一般的
に、銅張積層板５は、ガラスエポキシ材１２の表裏両面
に薄い銅箔１３を貼着してなる。この銅張積層板５の両
面には、銅張積層板５よりも外形寸法のひとまわり小さ
い感光性のドライフィルムレジスト１４が貼着されてい
る。さらに、このドライフィルムレジスト１４の表層部
は、ＰＥＴ製のカバーフィルム６によって保護されてい
る。銅張積層板５は、カバーフィルム６付きのドライフ
ィルムレジスト１４を密着させた状態で、自動露光機に
よって露光される。露光工程を経たドライフィルムレジ
スト１４には、図２に示されるように、パターン形状を
なす露光部（または未露光部）が形成される。

【００１４】次に、フィルム剥離部４の構成及び作用を
図３〜図７に基づいて説明する。フィルム剥離部４は、
フィルム傷付け手段としての振動ペン１５、エア噴射手
段としてのエアブロア１６、フィルム巻き取り手段１
７、センサとしての光電的位置センサ１８及びフィルム
エッジセンサ１９を主な構成要素としている。なお、図
４〜図７は、図面作成及び説明の便宜上、搬送経路の上
半分の様子を剥離動作の流れに沿って必要な箇所だけを
示している。

【００１５】図３，図４に示されるように、光電スイッ
チとタッチスイッチとからなるフィルムエッジセンサ１
９は、フィルム剥離部４の前段に配置されている。フィ
ルムエッジセンサ１９の光電スイッチは、まず入口コン
ベア部２によって搬送されてきた銅張積層板５の先端部
が所定位置に到達したか否かを検出する。タッチスイッ
チは、カバーフィルム６の進行方向側端のエッジ６ａが
所定位置に到達したか否かを検出する。上記の結果、エ
ッジ６ａが所定位置に到達したと判断されると、入口コ
ンベア部２の搬送速度がいったん遅くなる。

【００１６】図３，図５に示されるように、振動ペン１
５は、搬送経路を挟んで上下に一組ずつ（即ち、合計４
本）設置されている。これらの振動ペン１５は、鉛直方
向に沿って使用位置と退避位置との間を移動する。エッ
ジ６ａが所定位置に到達したと判断された場合、各振動
ペン１５は退避位置から使用位置へと移動する。この場
合、各振動ペン１５の先端部がエッジ６ａに接触するこ
とによって、エッジ６ａの中央部Ｐ1 よりも若干外側の
部分がスクライブされる。その結果、エッジ６ａに数mm
程度の傷２０が付けられるとともに、前記傷２０が付け
られた部分の下に隙間が形成される。この後、各振動ペ
ン１５は再び退避位置に移動する。すると、各振動ペン
１５の先端部がエッジ６ａから離間する。

【００１７】図３，図６に示されるように、エアブロア
１６は、搬送経路を挟んで上下に一組ずつ（即ち、合計
４個）、かつ各振動ペン１５よりも外側の位置に設置さ
れている。このエアブロア１６には、図示しないエア制
御部から高圧のエアが供給される。エアブロア１６への
エア供給は、上述のように振動ペン１５が退避位置に移
動した後に開始される。エアブロア１６のノズルは、エ
ッジ６ａに向けられている。従って、前記エアブロア１
６は、傷２０の付けられた部分に対して進行方向側から
エアを噴射し、そのエアの力によってエッジ６ａの下に
できた隙間を拡大する。なお、エアブロア１６によるエ
ア噴射が開始されると、入口コンベア部２の搬送速度は
元の速度に復帰する。また、エッジ６ａの下にできた隙
間は、エッジ６ａの中央部Ｐ1 から端部Ｐ2 へと外方向
に向かって波及する。この結果、隙間がエッジ６ａの全
幅に波及し、最終的にはエッジ６ａがドライフィルムレ
ジスト１４から大きくめくれ上がる。

【００１８】図３，図７に示されるように、フィルム巻
き取り手段１７は、めくれ上がったカバーフィルム６を
把持することが可能な幅広のベルト２１，２２によって
構成されている。進行方向側のベルト２１は揺動式であ
り、それよりも前段にあるベルト２２は固定式である。
これらのベルト２１，２２は、エア噴射によってめくれ
上がったエッジ６ａを把持し、カバーフィルム６を巻き
取る。この結果、ドライフィルムレジスト１４からカバ
ーフィルム６が剥離される。上側のベルト２１，２２に
よって巻き取られたカバーフィルム６は、空気搬送等に
よりフィルム回収カゴ７に収容される。一方、下側のベ
ルト２１，２２によって巻き取られたカバーフィルム６
は、直接フィルム回収カゴ７に収容される。

【００１９】図３，図７に示されるように、光電的位置
センサ１８は、搬送経路を挟んで上下に一組ずつ（即
ち、合計４個）、かつ各エアブロア１６よりもさらに外
側の位置に設置されている。各光電的位置センサ１８
は、エッジ６ａの両方の端部Ｐ2がめくれ上がっている
か否かを検知する。なお、ここでいう光電的位置センサ
１８とは、具体的には光電スイッチ等のような非接触型
の位置センサを指す。例えば、間接反射型の光電スイッ
チでは、投光部から放射された光を検出物体裏面の反射
体が反射し、その光を受光部が検出する。このとき、光
電スイッチから検出信号が出力される。これを本実施例
に置き換えると次のようになる。即ち、エッジ６ａの端
部Ｐ2 がめくれ上がっている場合、光は吸収されてしま
うため検出信号は外部に出力されない。一方、エッジ６
ａの端部Ｐ2 がめくれ上がっていない場合、反射部によ
って反射された光を受光部が検出し、検出信号が外部に
出力される。

【００２０】４つの光電的位置センサ１８から検出信号
が出力されている場合、電気制御部９内の図示しないコ
ンピュータは、エッジ６ａが上下両面とも完全にめくれ
上がっているものと判断する。この場合、剥離ミスが生
じていないことから、上記の剥離動作は依然として続行
される。そして、剥離の終了した銅張積層板５は出口コ
ンベア部３に受け渡され、そのまま現像ラインに投入さ
れる。

【００２１】逆に、いずれかの光電的位置センサ１８か
ら検出信号が出力されていない場合、前記コンピュータ
は、めくれ上がっていない箇所があるものと判断する。
この場合、剥離ミスが生じていることから、その銅張積
層板５はラインからすみやかに除去される。なお、この
ような剥離ミスが生じる原因としては、傷２０を基端と
するカバーフィルム６の破れや、ベルト２１，２２によ
る把持ミス等がある。

【００２２】さて、上述したように、エアの力によるカ
バーフィルム６のエッジ６ａのめくれ上がりは、エッジ
６ａの中央部Ｐ1 から端部Ｐ2 へと外方向に向かって波
及する。従って、光電的位置センサ１８を両方の端部Ｐ
2 に設けた本実施例によると、めくれ上がりが両方の端
部Ｐ2 まで波及したか否か、即ちカバーフィルム６に破
れが発生しているか否かを正確に検知することができ
る。よって、破れに起因する剥離ミス等が確実に検出さ
れるため、不良の生じた銅張積層板５がそのまま現像ラ
インに入ることがない。従って、未現像部や未エッチン
グ部の発生を未然に防止することができる。

【００２３】また、このフィルム剥離装置１では、セン
サとして光電的位置センサ１８が使用されているため、
カバーフィルム６と接触させることなく位置検出を行う
ことができる。従って、剥離ミスを検知するときの誤差
も小さい。

【００２４】なお、本発明は例えば次のように変更する
ことが可能である。 （１）搬送経路の上方または下方に設置される光電的位
置センサ１８は、２つ以上であってもよい。例えば、従
来装置のようにエッジ６ａの中央部Ｐ1 のめくれ上がり
を検知しうる位置に同センサ１８を設置するとともに、
エッジ６ａの両方の端部Ｐ2 のめくれ上がりを検知しう
る位置にも同センサ１８を２つ設置することで、合計３
つにしてもよい。

【００２５】（２）搬送経路の上方または下方に設置さ
れる光電的位置センサ１８の数を１つとし、同センサ１
８を搬送方向に直交する方向に走査することによって、
剥離ミスを検出してもよい。

【００２６】（３）光電的位置センサ１８以外の非接触
センサ、例えば赤外線センサ、超音波センサ、イメージ
センサ等を使用してもよい。なお、実施例で使用した光
電的位置センサ１８は、比較的構成が簡単であるという
点において他のセンサよりも有利である。

【００２７】（４）剥離されたカバーフィルム６を搬送
するベルト２１，２２の排出部にも光電的位置センサ１
８を設けることが好ましい。この構成であると、剥離ミ
スをより確実に検知することができる。

【００２８】（５）揺動ペン１５とエアブロア１６とを
一体に形成してもよい。 （６）本発明のフィルム剥離装置１は、プリント配線板
製造プロセス以外の用途に使用されることも勿論可能で
ある。

【００２９】ここで、特許請求の範囲に記載された技術
的思想のほかに、前述した実施例及び別例によって把握
される技術的思想をその効果とともに以下に列挙する。 （１）請求項２において、光電的位置センサを直接反射
型の光電スイッチにすること。この構成であると、構成
の簡略化に加え、反射板が不要であるため小型化が達成
できる。

【００３０】なお、本明細書中において使用した技術用
語を次のように定義する。「光電的位置センサ： 非接
触位置センサに属するセンサであって、例えば透過型光
電スイッチ、反射型光電スイッチ、光ファイバ式光電ス
イッチ等の光電スイッチ等がある。」

【００３１】

【発明の効果】以上詳述したように、請求項１，２に記
載の発明によれば、フィルムの剥離ミスを確実に検知す
ることによって、未現像部や未エッチングの発生を未然
に防止することができる。また、請求項２に記載の発明
によれば、非接触式の光電的位置センサが使用されてい
るため、フィルムの剥離ミスを検知するときの誤差を少
なくすることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）は実施例のフィルム剥離装置を示す正面
図、（ｂ）はその側面図。

【図２】銅張積層板を示す部分概略斜視図。

【図３】同装置のフィルム剥離部を示す部分縦断面図。

【図４】同装置による剥離動作を説明するための部分概
略斜視図。

【図５】同装置による剥離動作を説明するための部分概
略斜視図。

【図６】同装置による剥離動作を説明するための部分概
略斜視図。

【図７】同装置による剥離動作を説明するための部分概
略斜視図。

【図８】従来装置の要部を示す部分概略斜視図。

【符号の説明】

１…フィルム剥離装置、２…搬送手段を構成する入口コ
ンベア部、３…搬送手段を構成する出口コンベア部、５
…基板としての銅張積層板、６…カバーフィルム、６ａ
…エッジ、１５…フィルム傷付け手段としての振動ペ
ン、１６…エア噴射手段としてのエアブロア、１７…フ
ィルム巻き取り手段、１８…センサとしての光電的位置
センサ。

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】表層部にフィルムが貼着されている基板を
   所定方向に搬送する搬送手段と、 前記搬送手段の搬送経路の途上に設けられるとともに、
   前記フィルムの進行方向側のエッジの略中央部を傷付け
   ることによって当該部分の下に隙間を形成するフィルム
   傷付け手段と、 傷付けられた部分に対して進行方向側からエアを噴射す
   ることによって、前記フィルムのエッジをめくり上げる
   エア噴射手段と、 エア噴射によってめくれ上がったエッジを把持し、前記
   フィルムを巻き取るフィルム巻き取り手段と、 前記フィルムのエッジがめくれ上がっているか否かを検
   知するセンサとを備えるフィルム剥離装置において、 前記センサが、少なくとも前記エッジの両方の端部のめ
   くれ上がりを検出しうる位置に設置されているフィルム
   剥離装置。
2. 【請求項２】前記センサは光電的位置センサであり、前
   記光電的位置センサは搬送経路上において前記フィルム
   傷付け手段よりも外側の位置に設置されている請求項１
   に記載のフィルム剥離装置。