JP3503373B2 - ブラシレスモータの放熱装置 - Google Patents

ブラシレスモータの放熱装置

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JP3503373B2
JP3503373B2 JP32258896A JP32258896A JP3503373B2 JP 3503373 B2 JP3503373 B2 JP 3503373B2 JP 32258896 A JP32258896 A JP 32258896A JP 32258896 A JP32258896 A JP 32258896A JP 3503373 B2 JP3503373 B2 JP 3503373B2
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Japan
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electronic component
printed circuit
circuit board
heat dissipation
brushless motor
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聖司 三田村
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Panasonic Corp
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板をハ
ウジングで保持し、プリント基板に実装した電子部品を
ハウジングより放熱するブラシレスモータの放熱装置に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のブラシレスモータは、プリント基
板に実装される電子部品を冷却するため、電子部品に放
熱器を圧接して冷却し、放熱効果を大きくするには放熱
器を大きくして対応していた。このため、特開平６−２
８４６６４号公報に開示されるように、プリント基板上
の電子部品に当接された放熱板の一端をプリント基板に
固定し、他端をハウジング部材に固定し、放熱板をプリ
ント基板の支持部材として用いる構成とすることによ
り、放熱器を大きくすることなく冷却効果を大きくし、
且つプリント基板の剛性を高めている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】一般に、ブラシレスモ
ータは特性として、高出力，小型，高信頼性，低価格な
ものが要求されている。
【０００４】本発明は、電子部品の冷却に放熱器等の部
材を付加することなく、また電子部品の実装工程におけ
る半田クラックやプリント基板の箔浮きを防止し、高出
力，小型，高信頼性，低価格なブラシレスモータを構成
することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明は、放熱機能を兼用するハウジングを有し、こ
のハウジングにはプリント基板の支持部と電子部品の圧
接保持部とを具備し、この圧接保持部とプリント基板の
電子部品実装側面と電子部品の実装面とが同一面上にな
るように構成したものである。
【０００６】これにより、半田付け後のビス締めによる
半田クラックの発生がなく、ハウジングより電子部品を
冷却できるため放熱器等の付加部品が必要のない高出
力，小型，高信頼性を有した低価格のブラシレスモータ
が得られる。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、ハウジングと、このハウジングに取り付けられ、駆
動コイルを巻回したステータと、前記ハウジングに保持
された軸受と、この軸受に回転自在に支承されたシャフ
トと、前記シャフトに中央を固定したロータと、このロ
ータに固定され、前記ステータに対向するように配され
たマグネットと、電子部品を実装し、前記駆動コイルを
結線したプリント基板とを有するブラシレスモータにお
いて、前記ハウジングは、前記プリント基板の支持部と
電子部品の圧接保持部とを具備し、前記圧接保持部と前
記プリント基板の電子部品実装側面と前記電子部品の実
装面とが同一面上にあることを特徴とするブラシレスモ
ータの放熱装置であり、電子部品で発生した熱は、電子
部品の放熱面を圧接保持部よりハウジング全体から放熱
されるという作用を有する。
【０００８】請求項２に記載の発明は、プリント基板は
捨て基板部を有し、半田付時前記電子部品は前記捨て基
板部に当接保持せしめることを特徴としたものであり、
電子部品の放熱面をディップ及びリフローによる半田付
け時に、ブラシレスモータを構成した時と同じ位置に保
つという作用を有する。
【０００９】請求項３に記載の発明は、プリント基板は
電子部品の反実装面に半田付け用ランドを有し、前記ラ
ンドは電子部品の実装穴に対し、反電子部品側を大きく
非対称形状としたことを特徴としたものであり、ディッ
プ及びリフロー時、電子部品のリードには放熱面側につ
いた半田の収縮力と、反対側についた半田の収縮力が働
く。その収縮力は半田の量すなわちランドの面積に比例
するため、放熱面と反対側の半田の収縮力が大きく、リ
ードは反放熱面側へ倒れようとする。その結果、電子部
品の放熱面は、プリント基板のリード挿入穴を支点と
し、捨て基板へ押さえつけられ、捨て基板からの浮きが
無くなるという作用を有する。
【００１０】
【実施例】以下本発明の実施例について、図面を参照し
て説明する。
【００１１】（実施例１） 図１及び図２において、１はダイカストでなるハウジン
グで、駆動コイル２を巻回したステータ３が取り付けら
れている。このハウジング１には軸受４が保持され、こ
の軸受４にはシャフト５が回転自在に支承され、ロータ
６がこのシャフト５に固定されている。このロータ６に
はマグネット７が前記ステータ３に対向するように配し
て固定されている。プリント基板８には電子部品９が実
装され、前記駆動コイル２が結線されている。前記ハウ
ジング１には、前記プリント基板８の支持部１０と、前
記プリント基板８の前記電子部品９の実装面側と同一高
さの面であり且つ前記プリント基板に実装した電子部品
９の放熱面の圧接保持部１１が一体に成形されている。
【００１２】以上のように構成されたブラシレスモータ
においては、電子部品９で発生した熱は、電子部品の放
熱部を圧接保持部１１よりハウジング全体から放熱され
るという作用を有する。
【００１３】（実施例２）図３において、１２はプリン
ト基板８に一体に成形され、電子部品９の放熱面を当接
保持する捨て基板であり、電子部品の放熱面をディップ
及びリフローによる半田付け時に、ブラシレスモータを
構成した時と同じ位置に保つという作用を有する。捨て
基板部１２は、ミシン目，Ｖカット溝等の手段で本体プ
リント基板８に一体となっているが、半田付け作業終了
後、ミシン目，Ｖカット溝等にて切断，除去される。
【００１４】（実施例３）図４において、電子部品のリ
ード１３をプリント基板８の実装面に対し垂直方向に屈
曲させ、前記リード１３を半田付けするための電子部品
９の反実装面に設けたランドは、リードを境に電子部品
の放熱面側の面積１５より、反対側の面積１４を大きく
した非対称形のランド形状としている。
【００１５】以上の構成により、ディップ及びリフロー
時電子部品のリード１３には放熱面側についた半田１７
の収縮力と、反対側についた半田１６の収縮力が働く。
その収縮力は半田の量すなわちランドの面積に比例する
ため、放熱面より反対側の半田の収縮力が大きく、リー
ド１３は反放熱面側へ倒れようとする。その結果、電子
部品の放熱面は、プリント基板８のリード挿入穴１８を
支点とし、捨て基板１２へ押さえつけられ、捨て基板１
２からの浮きが無くなるという作用を有する。
【００１６】なお、以上の説明では、ハウジング１をダ
イカストで支持部１０，１１を一体に成形した例で説明
したが、ハウジング１の一部を板金とし支持部１０，１
１を板金の曲げ加工により成形した構成としても同様に
実施可能である。
【００１７】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、ハウジン
グにて電子部品を放熱するため、放熱器の部品が必要な
く低コスト化が図られ、また電子部品の放熱面を、ディ
ップ及びリフロー半田の時は捨て基板で当接保持し、ブ
ラシレスモータを構成する時はハウジングに設けたプリ
ント基板の高さと同一面に圧接保持する構成と、電子部
品のリードをプリント基板の実装面に対し垂直方向に屈
曲し、リードを半田付けするために設けたランドは、リ
ードを境に電子部品放熱面側の面積より、反対側の面積
を大きくしたランドとすることにより、電子部品の放熱
面がハウジングから浮かなくなるため、ディップ及びリ
フロー半田の後に電子部品をビス締め等により圧接固定
しても半田部にストレスが加わらず半田クラック及び箔
浮きの発生が無くなり信頼性が高まるという有利な効果
が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例１によるブラシレスモータの放
熱装置を示す構造図
【図２】本発明の実施例１のブラシレスモータの放熱装
置を示す斜視図
【図３】本発明の実施例２による電子部品の実装状態を
示す斜視図
【図４】本発明の実施例３による電子部品半田付け時の
説明図
【符号の説明】
１ ハウジング ２ 駆動コイル ３ ステータ ４ 軸受 ５ シャフト ６ ロータ ７ マグネット ８ プリント基板 ９ 電子部品 １０ プリントの基板支持部 １１ 電子部品の圧接保持部 １２ 捨て基板 １３ リード １４，１５ ランド １６，１７ 半田 １８ リード挿入穴

Claims (3)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 ハウジングと、このハウジングに取り付
    けられ、駆動コイルを巻回したステータと、前記ハウジ
    ングに保持された軸受と、この軸受に回転自在に支承さ
    れたシャフトと、前記シャフトに中央を固定したロータ
    と、このロータに固定され、前記ステータに対向するよ
    うに配されたマグネットと、電子部品を実装し、前記駆
    動コイルを結線したプリント基板とを有するブラシレス
    モータにおいて、前記ハウジングは、前記プリント基板
    の支持部と電子部品の圧接保持部とを具備し、前記圧接
    保持部と前記プリント基板の電子部品実装側面と前記電
    子部品の実装面とが同一面上にあることを特徴とするブ
    ラシレスモータの放熱装置。
  2. 【請求項２】 プリント基板は捨て基板部を有し、半田
    付時前記電子部品は前記捨て基板部に当接保持せしめる
    ことを特徴とする請求項１記載のブラシレスモータの放
    熱装置。
  3. 【請求項３】 プリント基板は電子部品の反実装面に半
    田付け用ランドを有し、前記ランドは電子部品の実装穴
    に対し、反電子部品側を大きく非対称形状としたことを
    特徴とする請求項１記載のブラシレスモータの放熱装
    置。
JP32258896A 1996-12-03 1996-12-03 ブラシレスモータの放熱装置 Expired - Lifetime JP3503373B2 (ja)

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JPS58139892U (ja) * 1982-03-12 1983-09-20 株式会社東芝 ブラシレスモ−タ
DE4122529B4 (de) * 1991-07-08 2006-04-20 Robert Bosch Gmbh Elektronisch kommutierter Antriebsmotor

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