JP3509288B2 - ブラシレスｄｃモータ - Google Patents
ブラシレスｄｃモータInfo
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Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はブラシレスＤＣモータに
使用されている半導体素子の放熱に関するものである。 【０００２】 【従来の技術】近年、モールドモータにモータ制御用回
路を内蔵した回転数の制御可能なブラシレスＤＣモータ
の需要が多くなってきている。 【０００３】このブラシレスＤＣモータは磁気センサー
等で、このモータの回転子の回転数検出、及び、回転維
持のための回転位置を検出し、パワーＩＣ、モータドラ
イブＩＣなどの半導体素子が装着されているモータ制御
用回路にこの信号を送り、この信号とセットからの信号
によりモータの回転数の制御や、所定のコイルへ通電を
おこない位相の切替えなどの制御をしている。 【０００４】従来のブラシレスＤＣモータの構造を図１
２の縦断面図を用いて説明する。この図において、固定
子鉄芯３は表面をプレモールド等で絶縁した後に巻線４
が施されている。この固定子鉄芯３にＰＣ板５ｂが配設
され、このＰＣ板５ｂには、スイッチング作用をおこな
うパワーＩＣと、制御作用をおこなうモータドライブＩ
Ｃなどが装着されている。この２個のＩＣ素子は１個の
モジュールにパッケージされているものもある。このＰ
Ｃ板５ｂと巻線４された固定子鉄芯３とをプリミックス
６で一体にモールドをおこない固定子１３が形成されて
いる。また、回転子７の外周には、永久磁石８が接着等
で固定されている。固定子１３と固定子１３内に配置し
ている回転子７とブラケット９及び軸受け１０ａ、１０
ｂなどでブラシレスＤＣモータ１ｂが構成されている。 【０００５】このモータ１ｂの回転数の制御はホールＩ
Ｃなどの磁気センサー１４で回転子７の回転数を検出
し、ＰＣ板５ｂ上にあるモータ制御回路に信号を送り、
この信号とセットからの信号とでモータ１ｂの回転数と
位相の切替えなどを制御している。 【０００６】 【発明が解決しようとする課題】ブラシレスＤＣモータ
は全体をプリミックスでモールドしており、このモータ
にはパワーＩＣ、パワートランジスター、モータドライ
ブＩＣなどの発熱の大きなＩＣ素子を使用している。こ
れらのＩＣ素子は表面積が小さく局部的に温度が上昇す
る。この温度上昇により、この素子の性能が低下した
り、破壊したりする恐れがある。そのため、大きな出力
ＵＰができずモータ出力特性の制約となり、ＩＣ回路内
臓タイプの高出力化モータの設計が難しかった。 【０００７】次に、従来の問題点の説明を図８〜図１２
に基づき簡単に説明する。ブラシレスＤＣモータ１ｂの
回転数を制御することによりモータドライブＩＣなどの
ＩＣ素子１１を含むモータ制御用回路素子に電流が流れ
これらの素子が発熱する。 【０００８】発熱の対策として図８〜図１１の形状をし
たヒートシンク（放熱板）２ｂ、２ｃをＩＣ素子１１の
上部に取り付けるなどの対策をおこなっていた。図８、
図９はヒートシンク２ｂを接着剤１７で固定したＰＣ板
５ｂの斜視図及び側面図の１例である。また、図１０、
図１１はヒートシンク２ｃを半田１２で固定したＰＣ板
５ｃの斜視図及び側面図の１例である。 【０００９】しかし、これらの方法ではＩＣ素子１１の
表面からの熱放散だけであり、裏面はＰＣ板５ｂ、５ｃ
に接触しているため熱放散の効果が低いという問題があ
った。さらに、ヒートシンク２ｂ、２ｃは接着や半田付
けなどで固定しているために、取付に作業時間がかかっ
たり、また、ＩＣ素子１１から外れるなどの工程上や信
頼性で問題があった。 【００１０】本発明はこの様な事情を鑑みてなされたも
のであり、ＰＣ板のＩＣ素子装着部に孔を明け、また、
ヒートシンクの形状を略コの字形に変えてＩＣ素子の表
面と裏面の両面からヒートシンクを挟み込むことが出来
るようにすることにより、ＩＣ素子から発生する熱を放
散する効果を高めた高出力のブラシレスＤＣモータを提
供することを課題としている。 【００１１】 【課題を解決するための手段】本発明のブラシレスＤＣ
モータは、巻線された固定子鉄心と前記固定子鉄心に配
設されたＰＣ板とがプリミックスで一体にモールドされ
た固定子と、前記固定子内に配設される回転子と、軸受
けを介して回転自在に前記回転子を支持するブラケット
などを備えたブラシレスＤＣモータにおいて、前記ＰＣ
板にモータ制御用回路素子より小さい孔を設け、前記Ｐ
Ｃ板に形成した孔に前記モータ制御用回路素子の裏面が
くるように配設し、略コの字形をした金属製で板状のヒ
ートシンクにより前記モータ制御用回路素子の表裏両面
を挟持したことによりＩＣ素子などの半導体素子から出
る熱をこの板材を通して熱放散させる効果を高めること
ができるので問題を解決している。 【００１２】 【作用】ＰＣ板に装着されたＩＣ素子は、金属板ででき
たバネ性の略コの字形をしたヒートシンクでサンドイッ
チ状に挟持される。この挟持によりヒートシンクはＩＣ
素子の表面、及び裏面に密着し、また、ＰＣ板の孔に嵌
まり込むために、抜けなくなる。 【００１３】このＰＣ板と巻線された固定子鉄心はプリ
ミックスで一体にモールドされ、固定子が形成される。
この固定子を用いて組立てられたブラシレスＤＣモータ
に通電をすることにより、磁界が発生し回転子が回転す
る。その回転数をホールＩＣなどの磁気センサーで検知
してＰＣ板に装着されているモータ制御用回路素子に信
号を伝達し、この信号とセットからの信号により回転数
の制御と位相の切替えがおこなわれる。この働きにより
ＩＣ素子等の制御回路素子に電流が流れ発熱する。ＩＣ
素子で発生した熱がこの素子に接触しているヒートシン
クに伝導され、さらに、ヒートシンクよりプリミックス
に熱が伝導されて空気中に放散される。 【００１４】 【実施例】本発明を図面に示された一実施例に基づいて
説明すると、図１は本発明の一実施例によるブラシレス
ＤＣモータの縦断面図であり、図２は本発明の一実施例
によるＰＣ板、ＩＣ素子及びヒートシンクの斜視図であ
り、図３は本発明の一実施例によるヒートシンクの斜視
図であり、図４はＰＣ板にＩＣ素子を装着した斜視図で
あり、図５は本発明の一実施例によるＩＣ素子をヒート
シンクで挟持したＰＣ板の斜視図であり、図６は本発明
の一実施例によるＩＣ素子をヒートシンクで挟持したＰ
Ｃ板の部分縦断面図であり、図７は本発明の一実施例に
よるＩＣ素子をヒートシンクで挟持する前のＰＣ板の部
分縦断面図である。 【００１５】図１において、固定子鉄芯３の表面をプレ
モールド等で絶縁した後に巻線４が施されている。この
固定子鉄芯３の上面か下面にＰＣ板５ａが配設される。
これらの巻線４された固定子鉄芯３とＰＣ板５ａをプリ
ミックス６で一体にモールドし、固定子１３が形成され
る。また、回転子７の外周には永久磁石８が接着等で固
定されている。固定子１３と固定子１３内に配置した回
転子７とブラケット９及び軸受け１０ａ、１０ｂなどに
よりブラシレスＤＣモータ１ａが構成されている。 【００１６】図２〜図５において、ＰＣ板５ａには孔１
５が形成されている。パワーＩＣ、パワートランジス
タ、モータドライブＩＣなどのＩＣ素子１１の裏面がＰ
Ｃ板５ａの孔１５にくるように装着され、さらに、この
ＰＣ板５ａに他の制御用回路素子やコンデンサー、抵抗
などを装着後半田付けされている。その後に、略コの字
形をしたヒートシンク２ａをＰＣ板５ａの側面より挿入
し、ＩＣ素子１１の表面と裏面をサンドイッチ状に挟持
する。なお、このヒートシンク２ａはバネ性の材料を使
用することにより、ＩＣ素子１１の表裏面を挟持し、か
つ、孔１５からの抜け止めもかねている。 【００１７】この様な構成において、このブラシレスＤ
Ｃモータ１ａに通電をおこなうことにより磁界が発生
し、その電磁力で回転子７が回転をする。ホールＩＣな
どの磁気センサー１４がその回転数を検知しＰＣ板５ａ
に装着されているモータ制御用回路素子に信号を伝達す
る。この信号とセットからの信号により回転数の制御を
おこなう。このモータ制御の働きによりＩＣ素子１１等
の制御回路素子に電流が流れ発熱をする。ある温度以上
に発熱すると、モータ制御用回路の性能や信頼性が低下
したり、半導体素子の破壊などが発生する。 【００１８】そこで、この熱放散の方法として本発明
は、ＩＣ素子などを略コの字形をした金属製のヒートシ
ンクでＩＣ素子などの表面と裏面より挟持することによ
り、ＩＣ素子などで発生した熱がヒートシンクに伝わ
り、さらに、プリミックスに伝わり熱が空中に放散され
る。 【００１９】図３はヒートシンクの一例であり、このよ
うな、バネ性のあるヒートシンク２ａが図６のようにパ
ワーＩＣ、パワートランジスター、モータドライブＩＣ
などのＩＣ素子１１を挟持している。これにより、ＩＣ
素子１１で発生した熱がこの素子１１に接触しているヒ
ートシンク２ａに表面と裏面より伝導され、さらに、そ
の熱がプリミックス６に伝わり空気中に放散される。本
発明のヒートシンク２ａは、従来のヒートシンク２ｂ、
２ｃと較べ表面積が大きく、また、ＩＣ素子１１の表、
裏両面に接触しているため放熱効果が良く、ＩＣ素子１
１で発生した熱が、この素子１１の表、裏両面よりヒー
トシンク２ａに伝わり、さらに、その熱がプリミックス
に伝わる。また、このヒートシンク２ａはコの字形をし
ているためあまりスペースをとらない。 【００２０】このヒートシンク２ａの形状は図３の様
に、両先端部を開きぎみに折曲がり、ＰＣ板５ａに挿入
することが容易な形状にしている。また、挿入後ヒート
シンク２ａの位置がばらつかぬよう、ＰＣ板５ａの側面
か、または、孔１５で位置が決まる様ようヒートシンク
２ａの形状を決めればよい。そして、ヒートシンク２ａ
の寸法はＰＣ板５ａに配置してあるパターン１６との沿
面距離を考慮にいれた設計をするのは言うまでもない。
なお、このヒートシンク２ａに使用する板材の材質はバ
ネ鋼、ステンレス鋼、硬鋼、純アルミ、アルミ合金、あ
るいは、りん青銅、黄銅などの銅合金が考えられる。ま
た、アルミ合金を使用する場合は、引き抜き材を使用し
てもよい。 【００２１】この様な、放熱性の良い形状のＰＣ板５ａ
を発明することにより、ＩＣ回路内臓タイプの高出力化
モータの設計が出来るようになった。 【００２２】 【発明の効果】以上の通り、本発明のブラシレスＤＣモ
ータは、パワーＩＣ、パワートランジスター、モータド
ライブＩＣ等のＩＣ素子などの放熱効果を高めることに
より、この素子の温度上昇による性能の低下、及び、破
壊などを防止することができる。また、ＩＣ素子などの
温度上昇をディレーティングできるのでブラシレスＤＣ
モータの信頼性が向上する。さらに、接着や半田付けな
どの工程が不要になり、安定したＰＣ板が得られる。 【００２３】この様に、放熱効率が高くなるため従来と
較べ温度上昇の制約に制限されることなく、ＩＣ回路内
臓タイプの高出力化ブラシレスＤＣモータを製造するこ
とが出来る。 【００２４】
使用されている半導体素子の放熱に関するものである。 【０００２】 【従来の技術】近年、モールドモータにモータ制御用回
路を内蔵した回転数の制御可能なブラシレスＤＣモータ
の需要が多くなってきている。 【０００３】このブラシレスＤＣモータは磁気センサー
等で、このモータの回転子の回転数検出、及び、回転維
持のための回転位置を検出し、パワーＩＣ、モータドラ
イブＩＣなどの半導体素子が装着されているモータ制御
用回路にこの信号を送り、この信号とセットからの信号
によりモータの回転数の制御や、所定のコイルへ通電を
おこない位相の切替えなどの制御をしている。 【０００４】従来のブラシレスＤＣモータの構造を図１
２の縦断面図を用いて説明する。この図において、固定
子鉄芯３は表面をプレモールド等で絶縁した後に巻線４
が施されている。この固定子鉄芯３にＰＣ板５ｂが配設
され、このＰＣ板５ｂには、スイッチング作用をおこな
うパワーＩＣと、制御作用をおこなうモータドライブＩ
Ｃなどが装着されている。この２個のＩＣ素子は１個の
モジュールにパッケージされているものもある。このＰ
Ｃ板５ｂと巻線４された固定子鉄芯３とをプリミックス
６で一体にモールドをおこない固定子１３が形成されて
いる。また、回転子７の外周には、永久磁石８が接着等
で固定されている。固定子１３と固定子１３内に配置し
ている回転子７とブラケット９及び軸受け１０ａ、１０
ｂなどでブラシレスＤＣモータ１ｂが構成されている。 【０００５】このモータ１ｂの回転数の制御はホールＩ
Ｃなどの磁気センサー１４で回転子７の回転数を検出
し、ＰＣ板５ｂ上にあるモータ制御回路に信号を送り、
この信号とセットからの信号とでモータ１ｂの回転数と
位相の切替えなどを制御している。 【０００６】 【発明が解決しようとする課題】ブラシレスＤＣモータ
は全体をプリミックスでモールドしており、このモータ
にはパワーＩＣ、パワートランジスター、モータドライ
ブＩＣなどの発熱の大きなＩＣ素子を使用している。こ
れらのＩＣ素子は表面積が小さく局部的に温度が上昇す
る。この温度上昇により、この素子の性能が低下した
り、破壊したりする恐れがある。そのため、大きな出力
ＵＰができずモータ出力特性の制約となり、ＩＣ回路内
臓タイプの高出力化モータの設計が難しかった。 【０００７】次に、従来の問題点の説明を図８〜図１２
に基づき簡単に説明する。ブラシレスＤＣモータ１ｂの
回転数を制御することによりモータドライブＩＣなどの
ＩＣ素子１１を含むモータ制御用回路素子に電流が流れ
これらの素子が発熱する。 【０００８】発熱の対策として図８〜図１１の形状をし
たヒートシンク（放熱板）２ｂ、２ｃをＩＣ素子１１の
上部に取り付けるなどの対策をおこなっていた。図８、
図９はヒートシンク２ｂを接着剤１７で固定したＰＣ板
５ｂの斜視図及び側面図の１例である。また、図１０、
図１１はヒートシンク２ｃを半田１２で固定したＰＣ板
５ｃの斜視図及び側面図の１例である。 【０００９】しかし、これらの方法ではＩＣ素子１１の
表面からの熱放散だけであり、裏面はＰＣ板５ｂ、５ｃ
に接触しているため熱放散の効果が低いという問題があ
った。さらに、ヒートシンク２ｂ、２ｃは接着や半田付
けなどで固定しているために、取付に作業時間がかかっ
たり、また、ＩＣ素子１１から外れるなどの工程上や信
頼性で問題があった。 【００１０】本発明はこの様な事情を鑑みてなされたも
のであり、ＰＣ板のＩＣ素子装着部に孔を明け、また、
ヒートシンクの形状を略コの字形に変えてＩＣ素子の表
面と裏面の両面からヒートシンクを挟み込むことが出来
るようにすることにより、ＩＣ素子から発生する熱を放
散する効果を高めた高出力のブラシレスＤＣモータを提
供することを課題としている。 【００１１】 【課題を解決するための手段】本発明のブラシレスＤＣ
モータは、巻線された固定子鉄心と前記固定子鉄心に配
設されたＰＣ板とがプリミックスで一体にモールドされ
た固定子と、前記固定子内に配設される回転子と、軸受
けを介して回転自在に前記回転子を支持するブラケット
などを備えたブラシレスＤＣモータにおいて、前記ＰＣ
板にモータ制御用回路素子より小さい孔を設け、前記Ｐ
Ｃ板に形成した孔に前記モータ制御用回路素子の裏面が
くるように配設し、略コの字形をした金属製で板状のヒ
ートシンクにより前記モータ制御用回路素子の表裏両面
を挟持したことによりＩＣ素子などの半導体素子から出
る熱をこの板材を通して熱放散させる効果を高めること
ができるので問題を解決している。 【００１２】 【作用】ＰＣ板に装着されたＩＣ素子は、金属板ででき
たバネ性の略コの字形をしたヒートシンクでサンドイッ
チ状に挟持される。この挟持によりヒートシンクはＩＣ
素子の表面、及び裏面に密着し、また、ＰＣ板の孔に嵌
まり込むために、抜けなくなる。 【００１３】このＰＣ板と巻線された固定子鉄心はプリ
ミックスで一体にモールドされ、固定子が形成される。
この固定子を用いて組立てられたブラシレスＤＣモータ
に通電をすることにより、磁界が発生し回転子が回転す
る。その回転数をホールＩＣなどの磁気センサーで検知
してＰＣ板に装着されているモータ制御用回路素子に信
号を伝達し、この信号とセットからの信号により回転数
の制御と位相の切替えがおこなわれる。この働きにより
ＩＣ素子等の制御回路素子に電流が流れ発熱する。ＩＣ
素子で発生した熱がこの素子に接触しているヒートシン
クに伝導され、さらに、ヒートシンクよりプリミックス
に熱が伝導されて空気中に放散される。 【００１４】 【実施例】本発明を図面に示された一実施例に基づいて
説明すると、図１は本発明の一実施例によるブラシレス
ＤＣモータの縦断面図であり、図２は本発明の一実施例
によるＰＣ板、ＩＣ素子及びヒートシンクの斜視図であ
り、図３は本発明の一実施例によるヒートシンクの斜視
図であり、図４はＰＣ板にＩＣ素子を装着した斜視図で
あり、図５は本発明の一実施例によるＩＣ素子をヒート
シンクで挟持したＰＣ板の斜視図であり、図６は本発明
の一実施例によるＩＣ素子をヒートシンクで挟持したＰ
Ｃ板の部分縦断面図であり、図７は本発明の一実施例に
よるＩＣ素子をヒートシンクで挟持する前のＰＣ板の部
分縦断面図である。 【００１５】図１において、固定子鉄芯３の表面をプレ
モールド等で絶縁した後に巻線４が施されている。この
固定子鉄芯３の上面か下面にＰＣ板５ａが配設される。
これらの巻線４された固定子鉄芯３とＰＣ板５ａをプリ
ミックス６で一体にモールドし、固定子１３が形成され
る。また、回転子７の外周には永久磁石８が接着等で固
定されている。固定子１３と固定子１３内に配置した回
転子７とブラケット９及び軸受け１０ａ、１０ｂなどに
よりブラシレスＤＣモータ１ａが構成されている。 【００１６】図２〜図５において、ＰＣ板５ａには孔１
５が形成されている。パワーＩＣ、パワートランジス
タ、モータドライブＩＣなどのＩＣ素子１１の裏面がＰ
Ｃ板５ａの孔１５にくるように装着され、さらに、この
ＰＣ板５ａに他の制御用回路素子やコンデンサー、抵抗
などを装着後半田付けされている。その後に、略コの字
形をしたヒートシンク２ａをＰＣ板５ａの側面より挿入
し、ＩＣ素子１１の表面と裏面をサンドイッチ状に挟持
する。なお、このヒートシンク２ａはバネ性の材料を使
用することにより、ＩＣ素子１１の表裏面を挟持し、か
つ、孔１５からの抜け止めもかねている。 【００１７】この様な構成において、このブラシレスＤ
Ｃモータ１ａに通電をおこなうことにより磁界が発生
し、その電磁力で回転子７が回転をする。ホールＩＣな
どの磁気センサー１４がその回転数を検知しＰＣ板５ａ
に装着されているモータ制御用回路素子に信号を伝達す
る。この信号とセットからの信号により回転数の制御を
おこなう。このモータ制御の働きによりＩＣ素子１１等
の制御回路素子に電流が流れ発熱をする。ある温度以上
に発熱すると、モータ制御用回路の性能や信頼性が低下
したり、半導体素子の破壊などが発生する。 【００１８】そこで、この熱放散の方法として本発明
は、ＩＣ素子などを略コの字形をした金属製のヒートシ
ンクでＩＣ素子などの表面と裏面より挟持することによ
り、ＩＣ素子などで発生した熱がヒートシンクに伝わ
り、さらに、プリミックスに伝わり熱が空中に放散され
る。 【００１９】図３はヒートシンクの一例であり、このよ
うな、バネ性のあるヒートシンク２ａが図６のようにパ
ワーＩＣ、パワートランジスター、モータドライブＩＣ
などのＩＣ素子１１を挟持している。これにより、ＩＣ
素子１１で発生した熱がこの素子１１に接触しているヒ
ートシンク２ａに表面と裏面より伝導され、さらに、そ
の熱がプリミックス６に伝わり空気中に放散される。本
発明のヒートシンク２ａは、従来のヒートシンク２ｂ、
２ｃと較べ表面積が大きく、また、ＩＣ素子１１の表、
裏両面に接触しているため放熱効果が良く、ＩＣ素子１
１で発生した熱が、この素子１１の表、裏両面よりヒー
トシンク２ａに伝わり、さらに、その熱がプリミックス
に伝わる。また、このヒートシンク２ａはコの字形をし
ているためあまりスペースをとらない。 【００２０】このヒートシンク２ａの形状は図３の様
に、両先端部を開きぎみに折曲がり、ＰＣ板５ａに挿入
することが容易な形状にしている。また、挿入後ヒート
シンク２ａの位置がばらつかぬよう、ＰＣ板５ａの側面
か、または、孔１５で位置が決まる様ようヒートシンク
２ａの形状を決めればよい。そして、ヒートシンク２ａ
の寸法はＰＣ板５ａに配置してあるパターン１６との沿
面距離を考慮にいれた設計をするのは言うまでもない。
なお、このヒートシンク２ａに使用する板材の材質はバ
ネ鋼、ステンレス鋼、硬鋼、純アルミ、アルミ合金、あ
るいは、りん青銅、黄銅などの銅合金が考えられる。ま
た、アルミ合金を使用する場合は、引き抜き材を使用し
てもよい。 【００２１】この様な、放熱性の良い形状のＰＣ板５ａ
を発明することにより、ＩＣ回路内臓タイプの高出力化
モータの設計が出来るようになった。 【００２２】 【発明の効果】以上の通り、本発明のブラシレスＤＣモ
ータは、パワーＩＣ、パワートランジスター、モータド
ライブＩＣ等のＩＣ素子などの放熱効果を高めることに
より、この素子の温度上昇による性能の低下、及び、破
壊などを防止することができる。また、ＩＣ素子などの
温度上昇をディレーティングできるのでブラシレスＤＣ
モータの信頼性が向上する。さらに、接着や半田付けな
どの工程が不要になり、安定したＰＣ板が得られる。 【００２３】この様に、放熱効率が高くなるため従来と
較べ温度上昇の制約に制限されることなく、ＩＣ回路内
臓タイプの高出力化ブラシレスＤＣモータを製造するこ
とが出来る。 【００２４】
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例によるブラシレスＤＣモータ
の縦断面図である。 【図２】本発明の一実施例によるＰＣ板、ＩＣ素子及び
ヒートシンクの斜視図である。 【図３】本発明の一実施例によるヒートシンクの斜視図
である。 【図４】ＰＣ板にＩＣ素子を装着した斜視図である。 【図５】本発明の一実施例によるＩＣ素子をヒートシン
クで挟持したＰＣ板の斜視図である。 【図６】本発明の一実施例によるＩＣ素子をヒートシン
クで挟持したＰＣ板の部分縦断面図である。 【図７】本発明の一実施例によるＩＣ素子をヒートシン
クで挟持する前のＰＣ板の部分縦断面図である。 【図８】従来のＩＣ素子にヒートシンクを接着で固定し
たＰＣ板の斜視図である。 【図９】従来のＩＣ素子にヒートシンクを接着で固定し
たＰＣ板の側面図である。 【図１０】従来のＩＣ素子にヒートシンクを半田付けで
固定したＰＣ板の斜視図である。 【図１１】従来のＩＣ素子にヒートシンクを半田付けで
固定したＰＣ板の側面図である。 【図１２】従来のブラシレスＤＣモータの縦断面図であ
る。 【符号の説明】 １ａ、１ｂ ・・・・・・・・・ブラシレスＤＣモータ ２ａ、２ｂ、２ｃ ・・・ヒートシンク ３ ・・・・・・・・・・・・・・固定子鉄芯 ４ ・・・・・・・・・・・・・・巻線 ５ａ、５ｂ、５ｃ ・・・ＰＣ板 ６ ・・・・・・・・・・・・・・プリミックス ７ ・・・・・・・・・・・・・・回転子 ８ ・・・・・・・・・・・・・・永久磁石 ９ ・・・・・・・・・・・・・・ブラケット １０ａ、１０ｂ ・・・・・軸受け １１ ・・・・・・・・・・・・・・ＩＣ素子 １３ ・・・・・・・・・・・・・・固定子 １４ ・・・・・・・・・・・・・・磁気センサー
の縦断面図である。 【図２】本発明の一実施例によるＰＣ板、ＩＣ素子及び
ヒートシンクの斜視図である。 【図３】本発明の一実施例によるヒートシンクの斜視図
である。 【図４】ＰＣ板にＩＣ素子を装着した斜視図である。 【図５】本発明の一実施例によるＩＣ素子をヒートシン
クで挟持したＰＣ板の斜視図である。 【図６】本発明の一実施例によるＩＣ素子をヒートシン
クで挟持したＰＣ板の部分縦断面図である。 【図７】本発明の一実施例によるＩＣ素子をヒートシン
クで挟持する前のＰＣ板の部分縦断面図である。 【図８】従来のＩＣ素子にヒートシンクを接着で固定し
たＰＣ板の斜視図である。 【図９】従来のＩＣ素子にヒートシンクを接着で固定し
たＰＣ板の側面図である。 【図１０】従来のＩＣ素子にヒートシンクを半田付けで
固定したＰＣ板の斜視図である。 【図１１】従来のＩＣ素子にヒートシンクを半田付けで
固定したＰＣ板の側面図である。 【図１２】従来のブラシレスＤＣモータの縦断面図であ
る。 【符号の説明】 １ａ、１ｂ ・・・・・・・・・ブラシレスＤＣモータ ２ａ、２ｂ、２ｃ ・・・ヒートシンク ３ ・・・・・・・・・・・・・・固定子鉄芯 ４ ・・・・・・・・・・・・・・巻線 ５ａ、５ｂ、５ｃ ・・・ＰＣ板 ６ ・・・・・・・・・・・・・・プリミックス ７ ・・・・・・・・・・・・・・回転子 ８ ・・・・・・・・・・・・・・永久磁石 ９ ・・・・・・・・・・・・・・ブラケット １０ａ、１０ｂ ・・・・・軸受け １１ ・・・・・・・・・・・・・・ＩＣ素子 １３ ・・・・・・・・・・・・・・固定子 １４ ・・・・・・・・・・・・・・磁気センサー
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H02K 29/00
H02K 21/00
H02K 9/22
Claims (1)
- (57)【特許請求の範囲】 【請求項１】巻線された固定子鉄心と前記固定子鉄心に
配設されたＰＣ板とがプリミックスで一体にモールドさ
れた固定子と、 前記固定子内に配設される回転子と、 軸受けを介して回転自在に前記回転子を支持するブラケ
ットなどを備えたブラシレスＤＣモータにおいて、 前記ＰＣ板にモータ制御用回路素子より小さい孔を設
け、 前記ＰＣ板に形成した孔に前記モータ制御用回路素子の
裏面がくるように配設し、略コの字形をした金属製で板状のヒートシンクにより前
記モータ制御用回路素子の表裏両面を 挟持したことを特
徴とするブラシレスＤＣモータ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12590195A JP3509288B2 (ja) | 1995-04-25 | 1995-04-25 | ブラシレスｄｃモータ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12590195A JP3509288B2 (ja) | 1995-04-25 | 1995-04-25 | ブラシレスｄｃモータ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08298762A JPH08298762A (ja) | 1996-11-12 |
| JP3509288B2 true JP3509288B2 (ja) | 2004-03-22 |
Family
ID=14921718
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12590195A Expired - Fee Related JP3509288B2 (ja) | 1995-04-25 | 1995-04-25 | ブラシレスｄｃモータ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3509288B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104868683A (zh) * | 2014-06-27 | 2015-08-26 | 广东美的环境电器制造有限公司 | 无刷直流电机 |
| JP6294195B2 (ja) * | 2014-09-09 | 2018-03-14 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電力変換装置 |
| JP6783669B2 (ja) * | 2017-01-11 | 2020-11-11 | 日本電産サンキョー株式会社 | モータ |
| US11381137B2 (en) | 2017-06-20 | 2022-07-05 | Mitsubishi Electric Corporation | Electric motor, compressor, air conditioner, and method for manufacturing electric motor |
-
1995
- 1995-04-25 JP JP12590195A patent/JP3509288B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08298762A (ja) | 1996-11-12 |
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