JP4225619B2 - ブラシレスｄｃモータ - Google Patents
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、冷蔵庫、自動販売機、ファンヒータ等のファン駆動用ブラシレスＤＣモータに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来技術において図を用いて説明する。図２は従来例（１）のモータの断面図であり、図５は従来例（１）の回路基板を示している。鉄心５にコイル６−aが巻き回されて鉄心５は、カバー４に挿入され接着等の手段で固定されステータ部となる。一方、軸１に永久磁石２が固定され、さらに２個の軸受け３が挿入されロータ部を形成する。また、前カバー１０に半導体９がねじ１１で固定され、半導体９の端子は回路基板に半田付けされ、マエカバー１０と半導体９と回路基板８が一体となりマエカバー部を構成する。前記、マエカバー部、ステータ部、ロータ部の組立順は、まず、ロータ部の一方の軸受け３をステータ部の穴に挿入する。次にマエカバー部の回路基板８にステータ部の引き出し線６−bを半田付けし、マエカバー部の内周部の穴にロータ部の軸受け３を挿入し外周部をステータ部のカバー４と填め合わせる。これでモータが完成される。また、図３は従来例（２）のモータ断面図であり、図６は従来例（２）の回路基板を示す。 従来例（２）のステータ部とロータ部の構成は従来例（１）と同じ構成であり説明を省略する。従来例（２）の組立順は、固定基板８に半導体９を半田付けで固定する。この際、半導体９の端子にバネ性を持たせ、更に回路基板表面から半導体９までの高さを、組立後に半導体９とマエカバー１０を密着する値に設定する。回路基板８をステータ部のカバー４に挿入し固定した後引き出し線６−bを回路基板に半田付け固定しマエカバー１０をカバー４と、ロータ部に挿入し組立を完成する。従来例（１）、（２）共、半導体９はマエカバー１０に密着しているため、マエカバー１０の材質を金属とすることで半導体９の放熱効果が得られる。しかし、従来例（１）の場合は、引き出し線６−aを回路基板８に半田付けした後、マエカバー部をステータ部に挿入するため引き出し線６−aがたるむため作業性が悪く、信頼性が低下するという欠点がある。従来例（２）の場合は、半導体９の端子にバネ性を持たせているので半導体の信頼性が低下するという欠点がある
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
上述の如き従来の構成は、半導体をマエカバーに密着させ放熱効果を得ることができるがコイルの引き出し線がたわむため組立作業性が悪く、信頼性が低下する。また、半導体の端子にバネ性を持たせているので半導体の信頼性が低下する。本稿案は、これらの問題を解決し、組立信頼性がよく信頼性の高いブラシレスＤＣモータを提供することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本発明に成るブラシレスＤＣモータは、回路基板とステータ部のカバーとの間にバネ部材を挿入し半導体とマエカバーを密着させる構成となっている。
【０００５】
【作用】
上述の如き構成においては、マエカバーとステータ部のカバーの間にバネ部材を挿入することにより組立作業は、回路基板に半導体を固定し、回路基板をステータ部のカバーに挿入し、引き出し線を回路基板に固定した後、マエカバーをステータ部のカバーに挿入し、引き出し線を回路基板に固定した後、マエカバーをステータ部に挿入する順番に出来るため、引き出し線のたわみが少なく、組立作業が容易で信頼性を高める効果がある。
【０００６】
【実施例】
以下図面によって本発明の実施例を説明する。図１は本稿案のモータ構造を示す断面図で図４は本稿案を示す回路基板である。図１のロータ部及びステータ部は従来例と同一であり説明を省略する。組立順は、回路基板に半導体９を半田付けで固定する。次にステータ部の外周部にＯリング７を挿入し、このＯリングを挟み込むように回路基板８を挿入する。この状態で引き出し線６−bを回路基板に半田付けで固定する。尚、引き出し線６−bは、適当なたわみにちょうせいされており外部からの振動等に対してむだなたわいがなく信頼性が高い構造になっている。最後にマエカバー１０をステータ部とロータ部に挿入、固定し組立が完成する。回路基板８は、Ｏリング７によってマエカバー１０の方向へ力を受け、従って半導体９は、マエカバー１０に密着させられる。マエカバー１０は、アウミニュウムのダイキャスト品であり放熱効果が大きく半導体９が十分冷却される。また、半導体９の端子には、端子のばね性を利用しないためストレスが加わらず信頼性の高い構造になっている。半導体９の冷却が十分行われていると、モータに供給される電源が大きくでき、従って同一形状においてモータ出力が大きくできる効果がある。
【０００７】
【発明の効果】
本発明に成るブラシレスＤＣモータは、マエカバーとステータ部の間にバネ部材を挿入することにより、組立作業は、回路基板に半導体を固定し、回路基板をステータ部のカバーに挿入し、引き出し線を回路基板に固定した後、マエカバーをステータ部に挿入する順番に出来るため、組立作業が容易で引き出し線の振動等に対する信頼性や、半導体の端子の機械的ストレスに対する信頼性を向上させる効果がある。
【０００８】
【図面の簡単な説明】
【図１】 本考案のモータ構造を示す断面図
【図２】 従来例（１）のモータ構造を示す断面図
【図３】 従来例（２）のモータ構造を示す断面図
【図４】 本考案の回路基板と半導体を示す図
【図５】 従来例（１）の回路基板と半導体を示す図
【図６】 従来例（２）の回路基板と半導体を示す図
【符号の説明】
１ 軸
２ ロータ
３ 軸受
４ カバー
５ 鉄心
６−aコイル
６−b引き出し線
７ Ｏリング
８ 回路基板
９ 半導体
１０ 前カバー
１１ ネジ
【産業上の利用分野】
本発明は、冷蔵庫、自動販売機、ファンヒータ等のファン駆動用ブラシレスＤＣモータに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来技術において図を用いて説明する。図２は従来例（１）のモータの断面図であり、図５は従来例（１）の回路基板を示している。鉄心５にコイル６−aが巻き回されて鉄心５は、カバー４に挿入され接着等の手段で固定されステータ部となる。一方、軸１に永久磁石２が固定され、さらに２個の軸受け３が挿入されロータ部を形成する。また、前カバー１０に半導体９がねじ１１で固定され、半導体９の端子は回路基板に半田付けされ、マエカバー１０と半導体９と回路基板８が一体となりマエカバー部を構成する。前記、マエカバー部、ステータ部、ロータ部の組立順は、まず、ロータ部の一方の軸受け３をステータ部の穴に挿入する。次にマエカバー部の回路基板８にステータ部の引き出し線６−bを半田付けし、マエカバー部の内周部の穴にロータ部の軸受け３を挿入し外周部をステータ部のカバー４と填め合わせる。これでモータが完成される。また、図３は従来例（２）のモータ断面図であり、図６は従来例（２）の回路基板を示す。 従来例（２）のステータ部とロータ部の構成は従来例（１）と同じ構成であり説明を省略する。従来例（２）の組立順は、固定基板８に半導体９を半田付けで固定する。この際、半導体９の端子にバネ性を持たせ、更に回路基板表面から半導体９までの高さを、組立後に半導体９とマエカバー１０を密着する値に設定する。回路基板８をステータ部のカバー４に挿入し固定した後引き出し線６−bを回路基板に半田付け固定しマエカバー１０をカバー４と、ロータ部に挿入し組立を完成する。従来例（１）、（２）共、半導体９はマエカバー１０に密着しているため、マエカバー１０の材質を金属とすることで半導体９の放熱効果が得られる。しかし、従来例（１）の場合は、引き出し線６−aを回路基板８に半田付けした後、マエカバー部をステータ部に挿入するため引き出し線６−aがたるむため作業性が悪く、信頼性が低下するという欠点がある。従来例（２）の場合は、半導体９の端子にバネ性を持たせているので半導体の信頼性が低下するという欠点がある
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
上述の如き従来の構成は、半導体をマエカバーに密着させ放熱効果を得ることができるがコイルの引き出し線がたわむため組立作業性が悪く、信頼性が低下する。また、半導体の端子にバネ性を持たせているので半導体の信頼性が低下する。本稿案は、これらの問題を解決し、組立信頼性がよく信頼性の高いブラシレスＤＣモータを提供することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本発明に成るブラシレスＤＣモータは、回路基板とステータ部のカバーとの間にバネ部材を挿入し半導体とマエカバーを密着させる構成となっている。
【０００５】
【作用】
上述の如き構成においては、マエカバーとステータ部のカバーの間にバネ部材を挿入することにより組立作業は、回路基板に半導体を固定し、回路基板をステータ部のカバーに挿入し、引き出し線を回路基板に固定した後、マエカバーをステータ部のカバーに挿入し、引き出し線を回路基板に固定した後、マエカバーをステータ部に挿入する順番に出来るため、引き出し線のたわみが少なく、組立作業が容易で信頼性を高める効果がある。
【０００６】
【実施例】
以下図面によって本発明の実施例を説明する。図１は本稿案のモータ構造を示す断面図で図４は本稿案を示す回路基板である。図１のロータ部及びステータ部は従来例と同一であり説明を省略する。組立順は、回路基板に半導体９を半田付けで固定する。次にステータ部の外周部にＯリング７を挿入し、このＯリングを挟み込むように回路基板８を挿入する。この状態で引き出し線６−bを回路基板に半田付けで固定する。尚、引き出し線６−bは、適当なたわみにちょうせいされており外部からの振動等に対してむだなたわいがなく信頼性が高い構造になっている。最後にマエカバー１０をステータ部とロータ部に挿入、固定し組立が完成する。回路基板８は、Ｏリング７によってマエカバー１０の方向へ力を受け、従って半導体９は、マエカバー１０に密着させられる。マエカバー１０は、アウミニュウムのダイキャスト品であり放熱効果が大きく半導体９が十分冷却される。また、半導体９の端子には、端子のばね性を利用しないためストレスが加わらず信頼性の高い構造になっている。半導体９の冷却が十分行われていると、モータに供給される電源が大きくでき、従って同一形状においてモータ出力が大きくできる効果がある。
【０００７】
【発明の効果】
本発明に成るブラシレスＤＣモータは、マエカバーとステータ部の間にバネ部材を挿入することにより、組立作業は、回路基板に半導体を固定し、回路基板をステータ部のカバーに挿入し、引き出し線を回路基板に固定した後、マエカバーをステータ部に挿入する順番に出来るため、組立作業が容易で引き出し線の振動等に対する信頼性や、半導体の端子の機械的ストレスに対する信頼性を向上させる効果がある。
【０００８】
【図面の簡単な説明】
【図１】 本考案のモータ構造を示す断面図
【図２】 従来例（１）のモータ構造を示す断面図
【図３】 従来例（２）のモータ構造を示す断面図
【図４】 本考案の回路基板と半導体を示す図
【図５】 従来例（１）の回路基板と半導体を示す図
【図６】 従来例（２）の回路基板と半導体を示す図
【符号の説明】
１ 軸
２ ロータ
３ 軸受
４ カバー
５ 鉄心
６−aコイル
６−b引き出し線
７ Ｏリング
８ 回路基板
９ 半導体
１０ 前カバー
１１ ネジ
Claims (3)
- コイルの巻き回された鉄心がカバーに固着されたステータ部に永久磁石と複数の軸受けが軸に固着されたロータ部が挿入され、半導体と前記ステータ部の引出線が接続された回路基板が回路基板の外周部において前記ステータ部に挿入され、マエカバーの外周部が前記ステータ部にマエカバーの内周部が前記ロータ部に挿入される構成のブラシレスＤＣモータにおいて、前記ステータ部と前記回路基板の間にばね部材を挿入し前記回路基板の半導体と前記マエカバーを密着させたことを特徴とするブラシレスＤＣモータ。
- 請求項１のバネ部材をＯリングで構成したことを特徴としたブラシレスＤＣモータ。
- 請求項１のバネ部材を板バネで構成したことを特徴としたブラシレスＤＣモータ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP267699A JP4225619B2 (ja) | 1999-01-08 | 1999-01-08 | ブラシレスｄｃモータ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP267699A JP4225619B2 (ja) | 1999-01-08 | 1999-01-08 | ブラシレスｄｃモータ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000209831A JP2000209831A (ja) | 2000-07-28 |
| JP4225619B2 true JP4225619B2 (ja) | 2009-02-18 |
Family
ID=11535921
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP267699A Expired - Fee Related JP4225619B2 (ja) | 1999-01-08 | 1999-01-08 | ブラシレスｄｃモータ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4225619B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE50210442D1 (de) | 2001-09-06 | 2007-08-23 | Trw Automotive Electron & Comp | Gurtaufroller |
| KR100869509B1 (ko) * | 2006-09-27 | 2008-11-19 | 엘지전자 주식회사 | 영구자석 회전자 모터 |
-
1999
- 1999-01-08 JP JP267699A patent/JP4225619B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2000209831A (ja) | 2000-07-28 |
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