JP2787750B2 - 電子部品固定用ピンの装着方法 - Google Patents
電子部品固定用ピンの装着方法Info
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- JP2787750B2 JP2787750B2 JP1900494A JP1900494A JP2787750B2 JP 2787750 B2 JP2787750 B2 JP 2787750B2 JP 1900494 A JP1900494 A JP 1900494A JP 1900494 A JP1900494 A JP 1900494A JP 2787750 B2 JP2787750 B2 JP 2787750B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- fixing pin
- electronic component
- fixing
- mounting
- heat sink
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- Mounting Components In General For Electric Apparatus (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品をマザーボー
ドに固定する場合の固定用ピンの放熱板への装着方法に
関し、製造コストの低減と、半田付け前および半田付け
後の電子部品とマザーボードを互いに水平に維持し、固
定することを目的としたものである。
ドに固定する場合の固定用ピンの放熱板への装着方法に
関し、製造コストの低減と、半田付け前および半田付け
後の電子部品とマザーボードを互いに水平に維持し、固
定することを目的としたものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の代表的なインダクタンス素子と回
路基板の組立構成体は、実開平２−８２００８号公報に
示される。これを図７および図８により説明すると、ア
ルミニウムなどの軽量で放熱性にすぐれた材料により成
型した放熱板１０は、その一方の放熱フィン部１５側の
面が厚膜印刷したセラミック基板または樹脂基板からな
る回路基板１１を固着すべく平面状に形成され、この平
面部分に熱伝導性の良好な接着剤２０を塗布して回路素
子２１やリードピン２２を実装した回路基板１１と熱的
に結合させ、回路基板１１の損失による発熱を効率良く
大気中に放出している。
路基板の組立構成体は、実開平２−８２００８号公報に
示される。これを図７および図８により説明すると、ア
ルミニウムなどの軽量で放熱性にすぐれた材料により成
型した放熱板１０は、その一方の放熱フィン部１５側の
面が厚膜印刷したセラミック基板または樹脂基板からな
る回路基板１１を固着すべく平面状に形成され、この平
面部分に熱伝導性の良好な接着剤２０を塗布して回路素
子２１やリードピン２２を実装した回路基板１１と熱的
に結合させ、回路基板１１の損失による発熱を効率良く
大気中に放出している。
【０００３】また、前記放熱板１０の他方の取付け片部
１６には、内側に互いに向き合って取付け溝１７、１７
とピン挿入溝１８、１８が形成されている。このうち、
取付け溝１７、１７には、取付け板１３の両端縁部が差
し込み取付けられている。
１６には、内側に互いに向き合って取付け溝１７、１７
とピン挿入溝１８、１８が形成されている。このうち、
取付け溝１７、１７には、取付け板１３の両端縁部が差
し込み取付けられている。
【０００４】この取付け板１３は、合成樹脂の成型品か
らなるもので、インダクタンス素子１４を支持するため
のインダクタンス素子支持軸２３が略中央に水平に突出
して形成されている。このインダクタンス素子支持軸２
３は、ドラムコア２８の貫通孔２５に嵌合し、また、Ｎ
ｉ／Ｚｎ系の表面抵抗の高いフェライト材からなるドラ
ムコア２８に銅線のコイル２９を直接巻回してインダク
タンス素子１４を構成し、前記インダクタンス素子支持
軸２３の先端部を、貫通孔２５から外部に一部突出して
熱による溶着部２６で加締め固定している。前記放熱板
１０における回路基板１１の結合した側には、合成樹脂
からなるカバー１２が被覆されている。
らなるもので、インダクタンス素子１４を支持するため
のインダクタンス素子支持軸２３が略中央に水平に突出
して形成されている。このインダクタンス素子支持軸２
３は、ドラムコア２８の貫通孔２５に嵌合し、また、Ｎ
ｉ／Ｚｎ系の表面抵抗の高いフェライト材からなるドラ
ムコア２８に銅線のコイル２９を直接巻回してインダク
タンス素子１４を構成し、前記インダクタンス素子支持
軸２３の先端部を、貫通孔２５から外部に一部突出して
熱による溶着部２６で加締め固定している。前記放熱板
１０における回路基板１１の結合した側には、合成樹脂
からなるカバー１２が被覆されている。
【０００５】このような構成の電子部品２４をマザーボ
ード２７に半田３０付けで実装する場合に、回路基板１
１のリードピン２２をリードピン挿入孔３３に挿入固定
するだけでは振動や衝撃に耐えられないので、前記ピン
挿入溝１８、１８には、下部から固定用ピン１９、１９
が打ち込まれ、この固定用ピン１９は、マザーボード２
７のマザーボード固定用孔３２に挿入され、半田付けで
電気的に接続し、かつ機械的に固定することにより、イ
ンダクタンス素子１４と回路基板１１の組立構成体をマ
ザーボード２７に実装している。
ード２７に半田３０付けで実装する場合に、回路基板１
１のリードピン２２をリードピン挿入孔３３に挿入固定
するだけでは振動や衝撃に耐えられないので、前記ピン
挿入溝１８、１８には、下部から固定用ピン１９、１９
が打ち込まれ、この固定用ピン１９は、マザーボード２
７のマザーボード固定用孔３２に挿入され、半田付けで
電気的に接続し、かつ機械的に固定することにより、イ
ンダクタンス素子１４と回路基板１１の組立構成体をマ
ザーボード２７に実装している。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上述のように、従来の
技術において、電子部品２４をマザーボード２７に実装
する場合に、リードピン２２だけでは振動や衝撃に耐え
られないので、放熱板１０に固定用ピン１９を打ち込
み、リードピン２２と同時に固定用ピン１９をマザーボ
ード２７に半田付けして機械的に固定しているが、この
場合において、放熱板１０は、熱伝導性の良好な金属か
らなり、マザーボード２７実装時に放熱板１０に重心が
あり、放熱板１０の下部に打ち込んだ固定用ピン１９に
は、マザーボード２７に対して水平を維持するための係
止部３１が必要である。
技術において、電子部品２４をマザーボード２７に実装
する場合に、リードピン２２だけでは振動や衝撃に耐え
られないので、放熱板１０に固定用ピン１９を打ち込
み、リードピン２２と同時に固定用ピン１９をマザーボ
ード２７に半田付けして機械的に固定しているが、この
場合において、放熱板１０は、熱伝導性の良好な金属か
らなり、マザーボード２７実装時に放熱板１０に重心が
あり、放熱板１０の下部に打ち込んだ固定用ピン１９に
は、マザーボード２７に対して水平を維持するための係
止部３１が必要である。
【０００７】しかしながら、従来の固定用ピン１９は、
図５および図６に示すように、部品としての固定用ピン
１９を作成する時に、一定長さの細い金属棒を用意し、
その中間の比較的長い部分をプレスなどにより膨出して
予め係止部３１を形成し、その後、固定用ピン１９の一
端側から膨出部分を放熱板１０のピン挿入溝１８に圧入
固定している。このような圧入固定のため、放熱板１０
の下部から係止部３１までの寸法（ｈ）の精度が出しづ
らく、半田３０付け後に電子部品２４とマザーボード２
７が水平にならない場合があった。
図５および図６に示すように、部品としての固定用ピン
１９を作成する時に、一定長さの細い金属棒を用意し、
その中間の比較的長い部分をプレスなどにより膨出して
予め係止部３１を形成し、その後、固定用ピン１９の一
端側から膨出部分を放熱板１０のピン挿入溝１８に圧入
固定している。このような圧入固定のため、放熱板１０
の下部から係止部３１までの寸法（ｈ）の精度が出しづ
らく、半田３０付け後に電子部品２４とマザーボード２
７が水平にならない場合があった。
【０００８】さらに、電子部品２４をマザーボード２７
に実装する場合のマザーボード固定用孔３２の寸法は、
固定用ピン１９の原材料のばらつきを見込んで、固定用
ピン１９の原材料の直径に対して若干の余裕を持たせて
いる。しかるに、従来の固定用ピン１９では、線材の両
端部分を残した中間の大部分をプレス加圧して膨出して
いるため、係止部３１におけるマザーボード固定用孔３
２との接触部分を直角に近い角度で構成することが難し
く、係止部３１にテーパーができやすい。このようなテ
ーパー部分が生じると固定用ピン１９がマザーボード固
定用孔３２に落ち込んで、電子部品２４とマザーボード
２７の水平を維持するのが困難であるという問題もあっ
た。
に実装する場合のマザーボード固定用孔３２の寸法は、
固定用ピン１９の原材料のばらつきを見込んで、固定用
ピン１９の原材料の直径に対して若干の余裕を持たせて
いる。しかるに、従来の固定用ピン１９では、線材の両
端部分を残した中間の大部分をプレス加圧して膨出して
いるため、係止部３１におけるマザーボード固定用孔３
２との接触部分を直角に近い角度で構成することが難し
く、係止部３１にテーパーができやすい。このようなテ
ーパー部分が生じると固定用ピン１９がマザーボード固
定用孔３２に落ち込んで、電子部品２４とマザーボード
２７の水平を維持するのが困難であるという問題もあっ
た。
【０００９】本発明は、マザーボードへの固定用ピンの
製造コストの低減と、半田付け前および半田付け後の電
子部品とマザーボードを互いに水平に維持し、固定する
ことを目的としたものである。
製造コストの低減と、半田付け前および半田付け後の電
子部品とマザーボードを互いに水平に維持し、固定する
ことを目的としたものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は、回路基板１１
を放熱板１０に取付けてなる電子部品２４を、固定用ピ
ン１９によりマザーボード２７に実装してなるものにお
いて、前記固定用ピン１９を前記放熱板１０に圧接する
工程と、前記マザーボード２７への実装時の位置決め用
の係止部３１を固定用ピン１９に一体に加圧して加工す
る工程と、前記固定用ピン１９を規定の寸法で切断する
工程とからなり、かつこれらの各工程は、略同時に行な
うようにした電子部品固定用ピンの装着方法である。
を放熱板１０に取付けてなる電子部品２４を、固定用ピ
ン１９によりマザーボード２７に実装してなるものにお
いて、前記固定用ピン１９を前記放熱板１０に圧接する
工程と、前記マザーボード２７への実装時の位置決め用
の係止部３１を固定用ピン１９に一体に加圧して加工す
る工程と、前記固定用ピン１９を規定の寸法で切断する
工程とからなり、かつこれらの各工程は、略同時に行な
うようにした電子部品固定用ピンの装着方法である。
【００１１】
【作用】第１工程：固定用ピン１９の原材料の線材３５
を切断しない状態で先端部を放熱板１０のピン挿入溝１
８に所定長さだけ差し込み、放熱板１０に圧着する。 第２工程：放熱板１０から規定の距離（ｈ）を持って固
定用ピン１９の線材３５の特定部分に、寸法精度良く係
止部３１を加圧成型する。 第３工程：放熱板１０から係止部３１を含んだ規定の長
さ（ｄ）の部分で、固定用ピン１９として必要な長さに
原材料をクリンチカッターなどで切断する。 第１工程、第２工程、第３工程は、同時に行なわれる。
このような工程とすることにより、放熱板１０と固定用
ピン１９における係止部３１を精度良く加工し、原材料
を無駄なく使用できる。
を切断しない状態で先端部を放熱板１０のピン挿入溝１
８に所定長さだけ差し込み、放熱板１０に圧着する。 第２工程：放熱板１０から規定の距離（ｈ）を持って固
定用ピン１９の線材３５の特定部分に、寸法精度良く係
止部３１を加圧成型する。 第３工程：放熱板１０から係止部３１を含んだ規定の長
さ（ｄ）の部分で、固定用ピン１９として必要な長さに
原材料をクリンチカッターなどで切断する。 第１工程、第２工程、第３工程は、同時に行なわれる。
このような工程とすることにより、放熱板１０と固定用
ピン１９における係止部３１を精度良く加工し、原材料
を無駄なく使用できる。
【００１２】
【実施例】以下、本発明による電子部品固定用ピンの装
着方法の実施例を図１ないし図４により説明する。 第１工程：固定用ピン１９の原材料は、鉄、銅などの線
材３５からなり、例えば円筒形のボビン３４に巻回され
た状態で連続的に供給される。ボビン３４から引出され
状態（切断しない状態）のまま線材３５の先端部を放熱
板１０のピン挿入溝１８に所定長さだけ差し込む。差し
込んだ後、ピン挿入溝１８の両側部３６、３６を加締め
治具により加締めることにより、固定用ピン１９は、放
熱板１０に圧着されて双方が機械的に固定され、かつ電
気的にも接続される。
着方法の実施例を図１ないし図４により説明する。 第１工程：固定用ピン１９の原材料は、鉄、銅などの線
材３５からなり、例えば円筒形のボビン３４に巻回され
た状態で連続的に供給される。ボビン３４から引出され
状態（切断しない状態）のまま線材３５の先端部を放熱
板１０のピン挿入溝１８に所定長さだけ差し込む。差し
込んだ後、ピン挿入溝１８の両側部３６、３６を加締め
治具により加締めることにより、固定用ピン１９は、放
熱板１０に圧着されて双方が機械的に固定され、かつ電
気的にも接続される。
【００１３】なお、放熱板１０のピン挿入溝１８は、そ
の溝幅が線材３５の直径よりわずかに大きくし、かつ取
付け片部１６に対して直角よりもやや外向きにすること
によって、線材３５を側方から挿入しやすく、加締めや
すいようになっている。また、ピン挿入溝１８の両側部
３６、３６を加締め治具により加締めたときに、数個所
（図では３個所）に局部的な凹部３７ができるようにす
ると、より確実に圧着される。
の溝幅が線材３５の直径よりわずかに大きくし、かつ取
付け片部１６に対して直角よりもやや外向きにすること
によって、線材３５を側方から挿入しやすく、加締めや
すいようになっている。また、ピン挿入溝１８の両側部
３６、３６を加締め治具により加締めたときに、数個所
（図では３個所）に局部的な凹部３７ができるようにす
ると、より確実に圧着される。
【００１４】第２工程：第１工程と同時に、つぶし金型
を用いて放熱板１０から規定の距離（ｈ）を持って固定
用ピン１９の線材３５の特定部分に、寸法精度良く係止
部３１を加圧成型する。
を用いて放熱板１０から規定の距離（ｈ）を持って固定
用ピン１９の線材３５の特定部分に、寸法精度良く係止
部３１を加圧成型する。
【００１５】この係止部３１は、従来と異なりピン挿入
溝１８への圧入固定に利用しないため、長さ方向にはで
きるだけ小さくし、側方へ直角に膨出することだけを目
的としている。したがって、係止部３１におけるマザー
ボード固定用孔３２との接触部分を直角に近い角度で構
成され、電子部品２４とマザーボード２７の水平を維持
できる。
溝１８への圧入固定に利用しないため、長さ方向にはで
きるだけ小さくし、側方へ直角に膨出することだけを目
的としている。したがって、係止部３１におけるマザー
ボード固定用孔３２との接触部分を直角に近い角度で構
成され、電子部品２４とマザーボード２７の水平を維持
できる。
【００１６】係止部３１は、用途別につぶし金型を選択
して、図３または図４に示すような２種類の形状から選
択して加工する。図４では、線材３５の両面から完全に
押しつぶすので、係止部３１が側方へ直角に膨出する。
そのため、放熱板１０の係止部３１までの寸法（ｈ）を
特に精度よくする場合に用いられる。図３では、線材３
５の両面の中央を一部分残すようにして両側縁部分を押
しつぶすので、固定用ピン１９は、係止部３１の部分で
の折り曲げ強度が高く維持され、そのため、特に強度を
要する場合に用いられる。
して、図３または図４に示すような２種類の形状から選
択して加工する。図４では、線材３５の両面から完全に
押しつぶすので、係止部３１が側方へ直角に膨出する。
そのため、放熱板１０の係止部３１までの寸法（ｈ）を
特に精度よくする場合に用いられる。図３では、線材３
５の両面の中央を一部分残すようにして両側縁部分を押
しつぶすので、固定用ピン１９は、係止部３１の部分で
の折り曲げ強度が高く維持され、そのため、特に強度を
要する場合に用いられる。
【００１７】第３工程：放熱板１０から係止部３１を含
んだ規定の長さ（ｄ）の部分で、固定用ピン１９として
必要な長さに原材料をクリンチカッターなどで切断す
る。
んだ規定の長さ（ｄ）の部分で、固定用ピン１９として
必要な長さに原材料をクリンチカッターなどで切断す
る。
【００１８】第１工程の固定用ピン１９の放熱板１０へ
の圧着、第２工程の係止部３１の加圧成型、第３工程の
切断の各工程は、同時に行なわれる。もちろん、第１工
程、第２工程、第３工程は、やや時間をずらして行なう
ようにしてもよい。
の圧着、第２工程の係止部３１の加圧成型、第３工程の
切断の各工程は、同時に行なわれる。もちろん、第１工
程、第２工程、第３工程は、やや時間をずらして行なう
ようにしてもよい。
【００１９】
（１）本発明は、放熱板１０と固定用ピン１９を固定す
る第１工程とともに、固定用ピン１９を加圧成型して係
止部３１を形成する第２工程、固定用ピン１９の原材料
を切断する第３工程で電子部品固定用ピンを装着するこ
とにより、放熱板１０と固定用ピン１９における係止部
３１を精度良く加工し、原材料を無駄なく使用できる。
る第１工程とともに、固定用ピン１９を加圧成型して係
止部３１を形成する第２工程、固定用ピン１９の原材料
を切断する第３工程で電子部品固定用ピンを装着するこ
とにより、放熱板１０と固定用ピン１９における係止部
３１を精度良く加工し、原材料を無駄なく使用できる。
【００２０】（２）第１工程と、第２工程と、第３工程
とを同一工程で加工することができ、加工時間の短縮が
可能となり、電子部品を低価格で供給することができ
る。
とを同一工程で加工することができ、加工時間の短縮が
可能となり、電子部品を低価格で供給することができ
る。
【００２１】（３）電子部品２４をマザーボード２７に
半田３０付けで実装した場合に、電子部品２４とマザー
ボード２７のより正確な水平精度が得られる。
半田３０付けで実装した場合に、電子部品２４とマザー
ボード２７のより正確な水平精度が得られる。
【図１】本発明による電子部品固定用ピンの装着方法の
一実施例を示す工程説明図である。
一実施例を示す工程説明図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線断面図である。
【図３】本発明による電子部品固定用ピンの装着方法に
用いられる固定用ピンの第１実施例を示すもので、
（ａ）は正面図、（ｂ）は、側面図、（ｃ）は、断面図
である。
用いられる固定用ピンの第１実施例を示すもので、
（ａ）は正面図、（ｂ）は、側面図、（ｃ）は、断面図
である。
【図４】本発明による電子部品固定用ピンの装着方法に
用いられる固定用ピンの第２実施例を示すもので、
（ａ）は正面図、（ｂ）は、側面図、（ｃ）は、断面図
である。
用いられる固定用ピンの第２実施例を示すもので、
（ａ）は正面図、（ｂ）は、側面図、（ｃ）は、断面図
である。
【図５】従来の電子部品固定用ピンの装着方法を示す一
部切り欠いた正面図である。
部切り欠いた正面図である。
【図６】図５のＢ−Ｂ線断面図である。
【図７】従来のインダクタンス素子と回路基板の組立構
成体の斜視図である。
成体の斜視図である。
【図８】図７の組み立て断面図である。
１０…放熱板、１１…回路基板、１２…カバー、１３…
取付け板、１４…インダクタンス素子、１５…放熱フィ
ン部、１６…取付け片部、１７…取付け溝、１８…ピン
挿入溝、１９…固定用ピン、２０…接着剤、２１…回路
素子、２２…リードピン、２３…インダクタンス素子支
持軸、２４…電子部品、２５…貫通孔、２６…溶着部、
２７…マザーボード、２８…ドラムコア、２９…コイ
ル、３０…半田、３１…係止部、３２…マザーボード固
定用孔、３３…リードピン挿入孔、３４…ボビン、３５
…線材、３６…側部、３７…凹部。
取付け板、１４…インダクタンス素子、１５…放熱フィ
ン部、１６…取付け片部、１７…取付け溝、１８…ピン
挿入溝、１９…固定用ピン、２０…接着剤、２１…回路
素子、２２…リードピン、２３…インダクタンス素子支
持軸、２４…電子部品、２５…貫通孔、２６…溶着部、
２７…マザーボード、２８…ドラムコア、２９…コイ
ル、３０…半田、３１…係止部、３２…マザーボード固
定用孔、３３…リードピン挿入孔、３４…ボビン、３５
…線材、３６…側部、３７…凹部。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H05K 7/12 H05K 1/18
Claims (4)
- 【請求項１】 回路基板１１を放熱板１０に取付けてな
る電子部品２４を、固定用ピン１９によりマザーボード
２７に実装してなるものにおいて、前記固定用ピン１９
を前記放熱板１０に圧接する工程と、前記マザーボード
２７への実装時の位置決め用の係止部３１を固定用ピン
１９に一体に加圧して加工する工程と、前記固定用ピン
１９を規定の寸法で切断する工程とからなることを特徴
とする電子部品固定用ピンの装着方法。 - 【請求項２】 固定用ピン１９を放熱板１０に圧接する
工程と、位置決め用の係止部３１を加工する工程と、固
定用ピン１９を切断する工程とは、略同時に行なうよう
にした請求項１記載の電子部品固定用ピンの装着方法。 - 【請求項３】 回路基板１１は、厚膜印刷したセラミッ
ク基板に回路素子２１を搭載したものからなる請求項１
記載の電子部品固定用ピンの装着方法。 - 【請求項４】 回路基板１１は、樹脂基板に回路素子２
１を搭載したものからなる請求項１記載の電子部品固定
用ピンの装着方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1900494A JP2787750B2 (ja) | 1994-01-19 | 1994-01-19 | 電子部品固定用ピンの装着方法 |
| MYPI95000108A MY113033A (en) | 1994-01-19 | 1995-01-18 | An assembling method of pins for fixing an electronic part |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1900494A JP2787750B2 (ja) | 1994-01-19 | 1994-01-19 | 電子部品固定用ピンの装着方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07212059A JPH07212059A (ja) | 1995-08-11 |
| JP2787750B2 true JP2787750B2 (ja) | 1998-08-20 |
Family
ID=11987382
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1900494A Expired - Lifetime JP2787750B2 (ja) | 1994-01-19 | 1994-01-19 | 電子部品固定用ピンの装着方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2787750B2 (ja) |
| MY (1) | MY113033A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP3001775B1 (en) * | 2013-05-21 | 2018-01-31 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Induction heating cooker |
-
1994
- 1994-01-19 JP JP1900494A patent/JP2787750B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1995
- 1995-01-18 MY MYPI95000108A patent/MY113033A/en unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07212059A (ja) | 1995-08-11 |
| MY113033A (en) | 2001-11-30 |
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