JP2000164802A - 表面実装型電子部品の実装方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 基板に取り付ける他の電子部品と同じ実装工
程で電極を基板に取り付けることができるとともに、基
板上の任意の位置に電極を取り付けることができ、しか
も基板の平面部にランド部を設けるだけで電極を形成す
ることができて基板上の部品実装密度を向上させること
ができる表面実装型電子部品の実装方法を提供すること
を目的とする。 【解決手段】 電極１２をコの字状に構成し、かつこの
コの字状に構成した電極１２の一方のはんだ付け面１２
ａを基板１１の平面部にリフローはんだ付けにより接合
するとともに、他方のはんだ付け面１２ｂを回路基板１
３にリフローはんだ付けにより接合するようにしたもの
である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、表面実装型電子部
品の実装方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】以下、従来の表面実装型電子部品の実装
方法について、図面を参照しながら説明する。

【０００３】従来の表面実装型電子部品の実装方法とし
ては、実願平４−５７５４３号（実開平６−２１２５５
号）の明細書および図面の内容を記録したＣＤ−ＲＯＭ
に記載されたものが知られている。

【０００４】図１１は従来の表面実装型電子部品の実装
方法を示す断面図である。図１１において、１はアルミ
ナ等からなる基板、１ａは基板１上に形成されたランド
部である。２は基板１の端部を挟むようにしてはんだ付
け接続した端子電極部、２ａは端子電極部２における基
板挟持部、２ｂは端子電極部２におけるリード線部、２
ｃは端子電極部２における回路基板３への取付部、３は
ガラス布基材エポキシ樹脂等からなる回路基板、３ａは
回路基板３上に形成されたランド部である。４ａは基板
１と端子電極部２とのはんだ接合部、４ｂは端子電極部
２と回路基板３とのはんだ接合部である。５ａ，５ｂは
基板１または回路基板３上に実装された他の電子部品で
ある。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た従来の表面実装型電子部品の実装方法においては、端
子電極部２における基板挟持部２ａで基板１の端部を挟
み込む構成としているため、基板１に実装する他の電子
部品５ａの取り付けとは別工程で端子電極部２の取り付
けを行う必要があり、また端子電極部２の形成が基板１
の端部に限られているため、基板１上の電子回路のレイ
アウトが制限され、さらには基板１と端子電極部２にお
ける基板挟持部２ａを接合するためのランド１ａを基板
１の両面に設けなければならないといった課題を有して
いた。

【０００６】本発明は上記従来の課題を解決するもの
で、基板に取り付ける他の電子部品と同じ実装工程で電
極を基板に取り付けることができるとともに、基板上に
任意の位置に電極を取り付けることができ、しかも基板
の平面部にランド部を設けるだけで電極を形成すること
ができて基板上の部品実装密度を向上させることができ
る表面実装型電子部品の実装方法を提供することを目的
とするものである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明の表面実装型電子部品の実装方法は、基板に複
数の電極を設けてなる表面実装型電子部品を前記複数の
電極を介して回路基板に実装するようにした表面実装型
電子部品の実装方法において、前記複数の電極をコの字
状に構成し、かつこのコの字状に構成した電極の一方の
はんだ付け面を前記基板の平面部にリフローはんだ付け
により接合するとともに、他方のはんだ付け面を回路基
板にリフローはんだ付けにより接合するようにしたもの
で、この実装方法によれば、基板に取り付ける他の電子
部品と同じ実装工程で電極を基板に取り付けることがで
きるとともに、基板上の任意の位置に電極を取り付ける
ことができ、しかも基板の平面部にランドを設けるだけ
で電極を形成することができて基板上の部品実装密度を
向上させることができるものである。

【０００８】

【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、基板に複数の電極を設けてなる表面実装型電子部品
を前記複数の電極を介して回路基板に実装するようにし
た表面実装型電子部品の実装方法において、前記複数の
電極をコの字状に構成し、かつこのコの字状に構成した
電極の一方のはんだ付け面を前記基板の平面部にリフロ
ーはんだ付けにより接合するとともに、他方のはんだ付
け面を回路基板にリフローはんだ付けにより接合するよ
うにしたもので、この実装方法によれば、複数の電極を
コの字状に形成しているため、基板に取り付ける他の電
子部品と同じ実装工程で通常の表面実装機を使用して電
極を基板に取り付けることができ、これにより、従来専
用の工程を必要としていた電極形成工程を省くことがで
きるため、工数の削減が可能となり、また電極は基板の
平面部に取り付ける構成としているため、従来基板の端
部に限られていた電極形成を基板上の任意の位置で行う
ことができ、これにより、基板の平面部にランド部を設
けるだけで電極を形成できるため、基板上の部品実装密
度を向上させることができる。しかも電極の構造がコの
字状となっているため、基板と回路基板との熱膨張係数
差に起因してストレスが発生しても、コの字状に構成し
た電極における折曲部が変形することにより、そのスト
レスを吸収することができ、これにより、電極のはんだ
付け部のクラックや剥離なども防ぐことができるという
作用を有するものである。

【０００９】請求項２に記載の発明は、基板に複数の電
極を設けてなる表面実装型電子部品を前記複数の電極を
介して回路基板に実装するようにした表面実装型電子部
品の実装方法において、前記複数の電極を、折曲部と対
向する両端突き合わせ部に電極の板厚より小さい隙間を
有するようにロの字状に構成し、かつこのロの字状に構
成した電極の一方のはんだ付け面を前記基板の平面部に
リフローはんだ付けにより接合するとともに、他方のは
んだ付け面を回路基板にリフローはんだ付けにより接合
するようにしたもので、この実装方法によれば、複数の
電極を、折曲部と対向する両端突き合わせ部に電極の板
厚より小さい隙間を有するようにロの字状に構成してい
るため、基板に取り付ける他の電子部品と同じ実装工程
で通常の表面実装機を使用して電極を基板に取り付ける
ことができ、これにより、工数の削減が可能となり、ま
た電極は基板の片面へ形成すればよいため、実装密度の
向上が図れるとともに、安価な片面基板の採用でコスト
ダウンを図ることができ、さらに電極は基板上の任意の
位置に取り付けることができるため、配線の自由度が増
し、設計効率や実装密度を向上させることができる。さ
らにまた電極の構造が折曲部と対向する両端突き合わせ
部に電極の板厚より小さい隙間を有するようにロの字状
に構成された構造となっているため、基板と回路基板と
の熱膨張係数差に起因してストレスが発生しても、ロの
字状に構成した電極における折曲部が変形することによ
り、そのストレスを吸収することができ、これにより、
電極のはんだ付け部のクラックや剥離なども防ぐことが
でき、しかもこの電極は折曲部と対向する両端に突き合
わせ部を設けているため、製造時や実装時に電極のはん
だ付け面と垂直の方向に力が加わっても容易には潰れ
ず、かつ電極の両端突き合わせ部の隙間は電極の板厚よ
り小さいため、製造時に電極の両端突き合わせ部の隙間
に電極のはんだ付け面が入り込んで電極同士が絡まった
り、電極を拡げて変形させてしまうということもないと
いう作用を有するものである。

【００１０】請求項３に記載の発明は、基板に複数の電
極を設けてなる表面実装型電子部品を前記複数の電極を
介して回路基板に実装するようにした表面実装型電子部
品の実装方法において、前記複数の電極を、折曲部と対
向する一方の端部と、他方の端部に近接する部分との間
に電極の板厚より小さい隙間を有するように折り曲げて
なる形状に構成し、かつこの電極の一方のはんだ付け面
を前記基板の平面部にリフローはんだ付けにより接合す
るとともに、他方のはんだ付け面を回路基板にリフロー
はんだ付けにより接合するようにしたもので、この実装
方法によれば、複数の電極を、折曲部と対向する一方の
端部と、他方の端部に近接する部分との間に電極の板厚
より小さい隙間を有するように折り曲げてなる形状に構
成しているため、基板に取り付ける他の電子部品と同じ
実装工程で通常の表面実装機を使用して電極を基板に取
り付けることができ、これにより、工数の削減が可能と
なり、また電極は基板の片面へ形成すればよいため、実
装密度の向上が図れるとともに、安価な片面基板の採用
でコストダウンを図ることができ、さらに電極は基板上
の任意の位置に取り付けることができるため、配線の自
由度が増し、設計効率や実装密度を向上させることがで
きる。さらにまた電極の構造が折曲部と対向する一方の
端部と、他方の端部に近接する部分との間に電極の板厚
より小さい隙間を有するように折り曲げてなる形状に構
成された構造となっているため、基板と回路基板との熱
膨張係数差に起因してストレスが発生しても、ロの字状
に構成した電極における折曲部が変形することにより、
そのストレスを吸収することができ、これにより、電極
のはんだ付け部のクラックや剥離なども防ぐことがで
き、しかもこの電極は折曲部と対向する一方の端部と他
方の端部に近接する部分とを隙間を介して対向させてい
るため、製造時や実装時に電極のはんだ付け面と垂直な
方向に力が加わっても容易には潰れず、かつ前記隙間は
電極の板厚より小さいため、製造時に電極の隙間に電極
のはんだ付け面が入り込んで電極同士が絡まったり、電
極を拡げて変形させてしまうということもない。そして
また電極の他方の端部が一方の端部より外方に突き出て
いて、電極の質量分布に対称性がないため、テーピング
時にパーツフィーダなどで部品を整列させる必要がある
場合には、質量の非対称性を利用して向きを揃えること
が可能であるという作用を有するものである。

【００１１】請求項４に記載の発明は、複数の電極にお
ける一方のはんだ付け面の幅と他方のはんだ付け面の幅
を異ならせたもので、この実装方法によれば、一方のは
んだ付け面の幅と他方のはんだ付け面が電極の質量と形
状において非対称となるため、テーピング時にパーツフ
ィーダなどで部品を整列させる必要がある場合には、質
量や形状の非対称性を利用して向きを揃えることが可能
であるという作用を有するものである。

【００１２】請求項５に記載の発明は、複数の電極にお
ける折曲部の幅をはんだ付け面の幅より細くしたもの
で、この実装方法によれば、電極の折曲部の幅をはんだ
付け面の幅より細く構成しているため、基板と回路基板
との熱膨張係数差に起因してストレスが発生しても、基
板に平行な方向であればどの方向のストレスであって
も、はんだ付け面の幅より細く構成した電極の折曲部が
変形することにより、そのストレスを吸収することがで
き、これにより、電極のはんだ付け部のクラックや剥離
などを防ぐことができるという作用を有するものであ
る。

【００１３】請求項６に記載の発明は、複数の電極にお
ける一方のはんだ付け面と他方のはんだ付け面のうち、
少なくとも一方のはんだ付け面に複数の切り欠き部を設
けたもので、この実装方法によれば、はんだ付け時にお
いて複数の切り欠き部へ比較的大きなフィレットが形成
され、はんだ付けの際にはんだが溶融している状態にお
いて電極の中心から切り欠き部の方向に張力が発生する
ため、基板への実装時に電極が基板上のランド部の中心
からずれて位置ずれを起こしたとしても、はんだ付け時
の溶融したはんだの張力によって、電極の位置が基板上
のランド部の中心へ位置修正されるというセルフアライ
メント効果を発揮できるという作用を有するものであ
る。

【００１４】（実施の形態１）以下、本発明の実施の形
態１における表面実装型電子部品の実装方法について、
図面を参照しながら説明する。

【００１５】図１は本発明の実施の形態１における表面
実装型電子部品の実装方法を示す断面図である。

【００１６】図１において、１１はアルミナ等からなる
基板である。１１ａは基板１１上に形成されたランド部
である。１２は基板１１上に取り付けられる複数の電極
で、この電極１２は導電性を有する金属製の板をコの字
状に形成し、かつはんだ付けができるように表面にめっ
き処理等を施しているものである。１２ａは電極１２の
一方のはんだ付け面、１２ｂは電極１２の他方のはんだ
付け面である。１３はガラス布基材エポキシ樹脂等から
なる回路基板である。１３ａは回路基板１３上に形成さ
れたランド部である。１４ａは基板１１側のランド部１
１ａと電極１２とのはんだ接続部、１４ｂは回路基板１
３側のランド部１３ａと電極１２とのはんだ接続部であ
る。１５ａ，１５ｂは基板１１上または回路基板１３上
に実装された他の電子部品である。

【００１７】図２は本発明の実施の形態１における表面
実装型電子部品の実装方法に用いられる電極の斜視図で
ある。

【００１８】図２において、１２はコの字状に構成され
た電極、１２ａは電極１２の一方のはんだ付け面、１２
ｂは電極１２の他方のはんだ付け面、１２ｃは折曲部で
ある。

【００１９】次に本発明の実施の形態１における電極１
２の製造方法について説明する。図３の（ａ）〜
（ｄ）、（ａ）′〜（ｄ）′は本発明の実施の形態１に
おける電極１２の製造方法を示す工程毎の電極１２の形
状を表す正面図および側断面図である。

【００２０】図３において、１２は完成後の電極、１６
はステンレスなどからなる金属製の帯状体、１７は帯状
体１６に形成された定ピッチの送り穴、１８は帯状体１
６に電極１２を最終工程までつなげておく連結部であ
る。

【００２１】まず、帯状体１６として、板厚が０．２ｍ
ｍのステンレスの表面にはんだ付けが容易にできるよう
にニッケルと銅とはんだ（９５％錫、５％鉛）の３層の
めっき処理を施した金属製の板を使用し、図３（ａ）お
よび図３（ａ）′に示すように金型で連結部１８を残す
ようにして電極を方形状に打ち抜く。この時、帯状体１
６の送りが定ピッチで行えるように送り穴１７も同時に
形成する。次に、図３（ｂ）および図３（ｂ）′に示す
ように、電極１２を別の金型で略Ｌ字状に折り曲げ加工
する。次に、図３（ｃ）および図３（ｃ）′に示すよう
に、さらに別の金型で略Ｌ字状に折り曲げた電極１２を
最終的にコの字状に折り曲げ加工して電極１２の最終形
状とする。最後に、図３（ｄ）および図３（ｄ）′に示
すように、帯状体１６と電極１２の連結部１８を、さら
に別の金型で切り落とす。

【００２２】上記のような工程により、電極１２を、長
さ１．６ｍｍ、幅０．８ｍｍ、高さ０．８ｍｍのサイズ
で作成し、エンボス加工を施したテーピングを行い、汎
用表面実装機で実装できるようにした。

【００２３】上記電極１２の形成にあたっては、めっき
処理はプレス加工後に施しても差し支えない。また、電
極１２の材質は導電性を有する材料であればステンレス
である必要はない。特に加工後にめっきを施す場合には
打ち抜き後の破断面が完全にめっきで覆われるため、鉄
や銅などの安価な材質が使用できる。打ち抜き加工につ
いても特に加工方法が限定されるわけではなく、コの字
状に加工した板を切断するなどの加工方法でも構わな
い。また電極１２は、リフローはんだ付けの熱に耐えら
れる材料であれば、導電性のプラスチックなどを成形加
工しても差し支えない。

【００２４】上記電極１２は、図１に示すハイブリッド
ＩＣのような表面実装型電子部品の基板１１の平面部に
取り付けられるが、この基板１１の平面部には必要な電
子部品１５ａが表面実装機により実装されるもので、こ
の電子部品１５ａの実装工程時に前記電極１２は基板１
１の平面部に電子部品１５ａの実装時に使用される表面
実装機を用いて実装され、かつリフローはんだ付けによ
り電極１２の一方のはんだ付け面１２ａと基板１１を接
続する。

【００２５】最後に、電極１２を接続した表面実装型電
子部品を、電極１２の他方のはんだ付け面１２ｂを接続
面として、メインとなる回路基板１３上に表面実装機で
実装し、リフローはんだ付けで接続する。

【００２６】（表１）は以上のような構成により基板１
１と回路基板１３を接続した本発明の実施の形態１と、
従来の形態のものにおける実装面積の比較と、温度サイ
クル試験結果を示したものである。

【００２７】

【表１】

【００２８】（表１）から明らかなように、本発明の実
施の形態１の構成においては、チップ立ちなどの問題も
なく基板１１の平面部に電極１２を実装して接続するこ
とができ、かつ実装時に必要なランド部１１ａの面積も
従来の形態のものと比較して１電極あたりで半分以下と
なって実装密度を上げることができ、また接続信頼性も
温度サイクル試験において１０００サイクル以上という
具合に従来と同等の性能を得ることができた。

【００２９】（実施の形態２）以下、本発明の実施の形
態２における表面実装型電子部品の実装方法について、
図面を参照しながら説明する。

【００３０】本発明の実施の形態２における表面実装型
電子部品の実装方法は、電極の形状以外は本発明の実施
の形態１における表面実装型電子部品の実装方法と同様
である。

【００３１】図４および図５は本発明の実施の形態２に
おける表面実装型電子部品の実装方法に用いられる電極
の斜視図である。

【００３２】図４および図５において、２１，２２は電
極、２１ａ，２２ａは電極２１，２２の一方のはんだ付
け面、２１ｂ，２２ｂは電極２１，２２の他方のはんだ
付け面、２１ｃ，２２ｃは折曲部、２３，２４は隙間で
ある。図４に示す電極２１は、折曲部２１ｃと対向する
両端突き合わせ部２１ｄ，２１ｅに電極２１の板厚より
小さい隙間２３を有するようにロの字状に構成され、ま
た図５に示す電極２２は、折曲部２２ｃと対向する一方
の端部２２ｄと、他方の端部２２ｅに近接する部分との
間に電極２２の板厚より小さい隙間２４を有するように
折り曲げてなる形状に構成されている。

【００３３】本発明の実施の形態２における電極２１，
２２の製造方法は本発明の実施の形態１における電極１
２の製造方法において、電極の折り曲げ加工の形状を変
更するだけで後は同様である。

【００３４】本発明の実施の形態２では、電極２１，２
２の隙間２３，２４を、電極２１，２２の板厚より小さ
くしているため、電極２１，２２をテーピングやバルク
めっきなどにおいて、ばらばらにして扱う際に、電極２
１，２２が他の電極２１，２２の隙間２３，２４に入り
込んで電極２１，２２同士が絡み合うことはなく、スム
ーズに取り扱うことができる。

【００３５】（表２）は本発明の実施の形態２と、本発
明の実施の形態１における部品の絡まり状態の比較と、
温度サイクル試験結果を示したものである。

【００３６】

【表２】

【００３７】（表２）から明らかなように、本発明の実
施の形態２においては、電極２１，２２をバルクめっき
等において、ばらばらにして扱う際には、電極２１，２
２同士の絡まりがなくなって製造効率がアップするもの
である。その他の評価は本発明の実施の形態１と同様の
効果を確認できた。

【００３８】（実施の形態３）以下、本発明の実施の形
態３における表面実装型電子部品の実装方法について、
図面を参照しながら説明する。

【００３９】本発明の実施の形態３における表面実装型
電子部品の実装方法は、電極の打ち抜き形状以外は本発
明の実施の形態１における表面実装型電子部品の実装方
法と同様である。

【００４０】図６および図７は本発明の実施の形態３に
おける表面実装型電子部品の実装方法に用いられる電極
の斜視図である。

【００４１】図６および図７において、２５，２６は電
極、２５ａ，２６ａは電極２５，２６の一方のはんだ付
け面、２５ｂ，２６ｂは電極２５，２６の他方のはんだ
付け面、２５ｃ，２６ｃは折曲部、２７は隙間、２８，
２９は一方のはんだ付け面２５ａ，２６ａに外方に突出
するように一体に形成した耳部である。

【００４２】本発明の実施の形態３における電極２５，
２６の製造方法は本発明の実施の形態１または本発明の
実施の形態２における電極１２，２１，２２の製造方法
において、電極の打ち抜きの形状と折り曲げ加工の形状
を変更するだけで後は同様である。

【００４３】本発明の実施の形態３では一方のはんだ付
け面２５ａ，２６ａに耳部２８，２９が設けられること
によって、一方のはんだ付け面２５ａ，２６ａの幅が他
方のはんだ付け面２５ｂ，２６ｂの幅より広くなってお
り、かつ電極２５，２６の長手方向にも非対称に設けら
れているため、テーピング時にパーツフィーダなどで部
品を整列させる必要がある場合、電極２５，２６におけ
る質量や形状の非対称性を利用することにより、電極２
５，２６の整列が可能となるものである。具体的には、
パーツフィーダの中で、はんだ付け面の表裏は、はんだ
付け面の幅が広い側が上あるいは下の時に通過し、かつ
そうでないときに通過しないエリアを設けることによっ
て実現し、また折曲部２５ｃとそれに対向する隙間２７
の方向性は、質量の大きな側が片側になった時には通過
し、かつ逆のときには質量の大きな側が下に欠けている
などでバランスを崩して自然落下することにより実現す
るものである。

【００４４】なお、耳部２８，２９は電極２５，２６の
他方のはんだ付け面２５ｂ，２６ｂ側に形成されても効
果は同じである。また、耳部２８，２９の長手方向に対
する非対称性は、折曲部２５ｃ，２６ｃ側に質量を大き
く取るようにしても良いし、一方隙間２７側に質量を大
きく取るようにしても良い。

【００４５】そしてまた耳部２８，２９は電極２５，２
６における一方のはんだ付け面２５ａ，２６ａの両側ま
たは他方のはんだ付け面２５ｂ，２６ｂの両側にある必
要はなく、片側のみに形成されても同様の効果が得られ
るものである。

【００４６】（実施の形態４）以下、本発明の実施の形
態４における表面実装型電子部品の実装方法について、
図面を参照しながら説明する。

【００４７】本発明の実施の形態４における表面実装型
電子部品の実装方法は、電極の打ち抜き形状以外は本発
明の実施の形態１における表面実装型電子部品の実装方
法と同様である。

【００４８】図８は本発明の実施の形態４における表面
実装型電子部品の実装方法に用いられる電極の斜視図で
ある。

【００４９】図８において、３０は電極、３０ａは電極
３０の一方のはんだ付け面、３０ｂは電極３０の他方の
はんだ付け面、３０ｃは折曲部で、この折曲部３０ｃの
幅は両方のはんだ付け面３０ａ，３０ｂの幅より細くし
ている。

【００５０】本発明の実施の形態４における電極３０の
製造方法は本発明の実施の形態１における電極１２の製
造方法において、電極の打ち抜きの形状を変更するだけ
で後は同様である。

【００５１】本発明の実施の形態４では電極３０の折曲
部３０ｃの幅が両方のはんだ付け面３０ａ，３０ｂの幅
より細く形成されているため、図１に示す基板１１と回
路基板１３の熱膨張率の違いなどで電極３０の長手方向
だけでなく、電極３０の幅方向に力が加わっても、折曲
部３０ｃが変形することによってその力を吸収すること
ができ、これにより電極３０における両方のはんだ付け
面３０ａ，３０ｂの基板１１あるいは回路基板１３への
接続信頼性を高めることができるものである。

【００５２】（実施の形態５）以下、本発明の実施の形
態５における表面実装型電子部品の実装方法について、
図面を参照しながら説明する。

【００５３】本発明の実施の形態５における表面実装型
電子部品の実装方法は、電極の打ち抜き形状以外は本発
明の実施の形態１における表面実装型電子部品の実装方
法と同様である。

【００５４】図９および図１０は本発明の実施の形態５
における表面実装型電子部品の実装方法に用いられる電
極の斜視図である。

【００５５】図９および図１０において、３１，３２は
電極、３１ａ，３２ａは電極３１，３２の一方のはんだ
付け面、３１ｂ，３２ｂは電極３１，３２の他方のはん
だ付け面、３１ｃ，３２ｃは折曲部、３３，３４は電極
３１，３２の一方のはんだ付け面３１ａ，３２ａと他方
のはんだ付け面３１ｂ，３２ｂに設けた複数の切り欠き
部である。

【００５６】本発明の実施の形態５における電極３１，
３２の製造方法は本発明の実施の形態１における電極１
２の製造方法において、電極の打ち抜きの形状を変更す
るだけで後は同様である。

【００５７】本発明の実施の形態５では電極３１，３２
の一方のはんだ付け面３１ａ，３２ａと他方のはんだ付
け面３１ｂ，３２ｂに複数の切り欠き部３３，３４を設
けているため、はんだ付け時において複数の切り欠き部
３３，３４へ比較的大きなフィレットが形成され、はん
だ付けの際にはんだが溶融している状態において電極３
１，３２の中心から切り欠き部３３，３４の方向に張力
が発生するため、図１に示す基板１１への実装時に電極
３１が基板１１上のランド部の中心からずれて位置ずれ
を起こしたとしても、はんだ付け時の溶融したはんだの
張力によって、電極３１の位置が基板１１上のランド部
の中心へ位置修正されるというセルフアライメント効果
が得られるものである。

【００５８】この場合、本発明の実施の形態５では、複
数の切り欠き部３３，３４を電極３１，３２の一方のは
んだ付け面３１ａ，３２ａと他方のはんだ付け面３１
ｂ，３２ｂに設けているが、両方のはんだ付け面３１
ａ，３２ａ，３１ｂ，３２ｂに必ずしも設ける必要はな
く、少なくとも基板１１の平面部にリフローはんだ付け
により接合される電極３１，３２の一方のはんだ付け面
３１ａ，３２ａに複数の切り欠き部３３，３４を設けれ
ばよいものである。

【００５９】

【発明の効果】以上のように本発明の表面実装型電子部
品の実装方法は、基板に複数の電極を設けてなる表面実
装型電子部品を前記複数の電極を介して回路基板に実装
するようにした表面実装型電子部品の実装方法におい
て、前記複数の電極をコの字状に構成し、かつこのコの
字状に構成した電極の一方のはんだ付け面を前記基板の
平面部にリフローはんだ付けにより接合するとともに、
他方のはんだ付け面を回路基板にリフローはんだ付けに
より接合するようにしたもので、この実装方法によれ
ば、複数の電極をコの字状に形成しているため、基板に
取り付ける他の電子部品と同じ実装工程で通常の表面実
装機を使用して電極を基板に取り付けることができ、こ
れにより従来は専用の工程を必要としていた電極形成工
程を省くことができるため、工数の削減が可能となり、
また電極は基板の平面部に取り付ける構成としているた
め、従来は基板の端面に限られていた電極形成を基板上
の任意の位置で行うことができ、これにより基板の平面
部にランド部を設けるだけで電極を形成できるため、基
板上の部品実装密度を向上させることができる。しかも
電極の構造がコの字状となっているため、基板と回路基
板との熱膨張係数差に起因してストレスが発生しても、
コの字状に構成した電極における折曲部が変形すること
により、そのストレスを吸収することができ、これによ
り、電極のはんだ付け部のクラックや剥離なども防ぐこ
とができるという優れた効果を有するものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態１における表面実装型電子
部品の実装方法を示す断面図

【図２】同表面実装型電子部品の実装方法に用いられる
電極の斜視図

【図３】（ａ）（ａ）′〜（ｄ）（ｄ）′本発明の実施
の形態１における電極の製造工程毎の形状を表す正面図
および正面図の右方向から見た図

【図４】本発明の実施の形態２における表面実装型電子
部品の実装方法に用いられる電極の斜視図

【図５】本発明の実施の形態２における表面実装型電子
部品の実装方法に用いられるもう一つの電極の斜視図

【図６】本発明の実施の形態３における表面実装型電子
部品の実装方法に用いられる電極の斜視図

【図７】本発明の実施の形態３における表面実装型電子
部品の実装方法に用いられるもう一つの電極の斜視図

【図８】本発明の実施の形態４における表面実装型電子
部品の実装方法に用いられる電極の斜視図

【図９】本発明の実施の形態５における表面実装型電子
部品の実装方法に用いられる電極の斜視図

【図１０】本発明の実施の形態５における表面実装型電
子部品の実装方法に用いられるもう一つの電極の斜視図

【図１１】従来の表面実装型電子部品の実装方法を示す
断面図

【符号の説明】

１１ 基板 １２ 電極 １２ａ 電極の一方のはんだ付け面 １２ｂ 電極の他方のはんだ付け面 １２ｃ 折曲部 １３ 回路基板 ２１，２２ 電極 ２１ａ，２２ａ 電極の一方のはんだ付け面 ２１ｂ，２２ｂ 電極の他方のはんだ付け面 ２１ｃ，２２ｃ 折曲部 ２１ｄ，２１ｅ 両端突き合わせ部 ２２ｄ 一方の端部 ２２ｅ 他方の端部 ２３，２４ 隙間 ２５，２６ 電極 ２５ａ，２６ａ 電極の一方のはんだ付け面 ２５ｂ，２６ｂ 電極の他方のはんだ付け面 ２５ｃ，２６ｃ 折曲部 ２７ 隙間 ２８，２９ 耳部 ３０ 電極 ３０ａ 電極の一方のはんだ付け面 ３０ｂ 電極の他方のはんだ付け面 ３０ｃ 折曲部 ３１，３２ 電極 ３１ａ，３２ａ 電極の一方のはんだ付け面 ３１ｂ，３２ｂ 電極の他方のはんだ付け面 ３１ｃ，３２ｃ 折曲部 ３３，３４ 切り欠き部

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板に複数の電極を設けてなる表面実装
   型電子部品を前記複数の電極を介して回路基板に実装す
   るようにした表面実装型電子部品の実装方法において、
   前記複数の電極をコの字状に構成し、かつこのコの字状
   に構成した電極の一方のはんだ付け面を前記基板の平面
   部にリフローはんだ付けにより接合するとともに、他方
   のはんだ付け面を回路基板にリフローはんだ付けにより
   接合するようにした表面実装型電子部品の実装方法。
2. 【請求項２】 基板に複数の電極を設けてなる表面実装
   型電子部品を前記複数の電極を介して回路基板に実装す
   るようにした表面実装型電子部品の実装方法において、
   前記複数の電極を、折曲部と対向する両端突き合わせ部
   に電極の板厚より小さい隙間を有するようにロの字状に
   構成し、かつこのロの字状に構成した電極の一方のはん
   だ付け面を前記基板の平面部にリフローはんだ付けによ
   り接合するとともに、他方のはんだ付け面を回路基板に
   リフローはんだ付けにより接合するようにした表面実装
   型電子部品の実装方法。
3. 【請求項３】 基板に複数の電極を設けてなる表面実装
   型電子部品を前記複数の電極を介して回路基板に実装す
   るようにした表面実装型電子部品の実装方法において、
   前記複数の電極を、折曲部と対向する一方の端部と、他
   方の端部に近接する部分との間に電極の板厚より小さい
   隙間を有するように折り曲げてなる形状に構成し、かつ
   この電極の一方のはんだ付け面を前記基板の平面部にリ
   フローはんだ付けにより接合するとともに、他方のはん
   だ付け面を回路基板にリフローはんだ付けにより接合す
   るようにした表面実装型電子部品の実装方法。
4. 【請求項４】 複数の電極における一方のはんだ付け面
   の幅と他方のはんだ付け面の幅を異ならせた請求項１〜
   ３のいずれかに記載の表面実装型電子部品の実装方法。
5. 【請求項５】 複数の電極における折曲部の幅をはんだ
   付け面の幅より細くした請求項１〜４のいずれかに記載
   の表面実装型電子部品の実装方法。
6. 【請求項６】 複数の電極における一方のはんだ付け面
   と他方のはんだ付け面のうち、少なくとも一方のはんだ
   付け面に複数の切り欠き部を設けた請求項１〜５のいず
   れかに記載の表面実装型電子部品の実装方法。