JP3503088B2 - 金型洗浄用組成物 - Google Patents

金型洗浄用組成物

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JP3503088B2 JP08553395A JP8553395A JP3503088B2 JP 3503088 B2 JP3503088 B2 JP 3503088B2 JP 08553395 A JP08553395 A JP 08553395A JP 8553395 A JP8553395 A JP 8553395A JP 3503088 B2 JP3503088 B2 JP 3503088B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、半導体成形用樹脂組
成物の成形作業の繰り返しにより汚染された熱硬化性樹
脂成形材料用成形用金型等の金型を洗浄するための金型
洗浄用組成物に関するものである。
【0002】
【従来の技術】熱硬化性樹脂成形材料の成形用金型を用
いての成形時には、上記熱硬化性樹脂成形材料中に含ま
れる離型剤が金型表面に滲出して離型作用を発揮する。
このような成形工程を繰り返すと、成形品の離型性が低
下したり、外観が悪くなる等の不都合が生じる。この原
因は、上記成形材料中に含まれる離型剤が、金型表面に
滲出して成形工程の繰り返しにより金型表面に順次積層
しながら徐々に劣化し、離型剤としての効果が失われた
汚染物層が形成されるためと考えられる。このような問
題を解決するため、離型剤の劣化層である汚染物層が形
成された段階で上記金型の洗浄作業が行われる。例え
ば、従来から、上記金型内に熱硬化性メラミン樹脂成形
材料を入れて成形硬化させ、上記金型表面の汚染物をそ
の成形品と一体化させ、その汚染物が一体化した成形品
を金型から取り出すことにより、金型表面を洗浄すると
いうことが行われている。しかし、このような洗浄方法
では、上記熱硬化性メラミン樹脂成形材料の縮合物とし
てホルマリンが副生し臭気を生じたり、この成形品の除
去も困難であり長時間を要するため、作業環境が著しく
悪化し洗浄作業性の低下の原因となる。
【0003】このため、最近では、上記熱硬化性メラミ
ン樹脂成形材料に代えて未加硫ゴム系コンパウンドを使
用し、金型中で加硫させて加硫ゴム化し、その加硫ゴム
化する際に、金型表面の汚染物を加硫ゴムと一体化し、
ついで加硫ゴムを金型から取り出すことにより金型表面
を洗浄するという方法が提案され一部で実施されてい
る。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記熱
硬化性樹脂成形材料は、その要求特性によって組成が異
なり多種類であって、成形の繰り返しにより発生する金
型汚染の状態および汚染物の成分も多種多用である。な
かでも、ビフェニル系エポキシ樹脂を主成分として使用
してなる成形材料を用いて成形を繰り返した際の金型汚
染物は、金型表面に対する焼き付けがひどく、上記未加
硫ゴム系コンパウンドを用いるような従来の洗浄方法で
は完全に除去することが不可能であるという問題が生じ
ている。
【0005】この発明は、このような事情に鑑みなされ
たもので、半導体成形用金型に対して優れた洗浄効果を
有する金型洗浄用組成物の提供をその目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、この発明の金型洗浄用組成物は、高分子材料を主成
分とし、下記の(A)成分および(B)成分の少なくと
も一方を含有するという構成をとる。 (A)1,8−ジアザビシクロ(5,4,0)ウンデセ
ン−7およびその塩の少なくとも一方。 (B)1,5−ジアザビシクロ(4,3,0)ノネン−
5およびその塩の少なくとも一方。
【0007】
【作用】すなわち、本発明者らは、ビフェニル系エポキ
シ樹脂を主成分とする成形材料を用いた成形の繰り返し
により形成された金型表面の汚染物質を効果的に除去す
るための洗浄物について一連の研究を重ねた。その結
果、洗浄剤として、1,8−ジアザビシクロ(5,4,
0)ウンデセン−7(以下「DBU」という)およびそ
の塩の少なくとも一方〔(A)成分〕、1,5−ジアザ
ビシクロ(4,3,0)ノネン−5(以下「DBN」と
いう)およびその塩の少なくとも一方〔(B)成分〕と
いう特定の物質を含有した金型洗浄用組成物を用いて金
型表面の洗浄を行うと、金型表面の汚染物がこの金型洗
浄用組成物の成形品と一体化し、金型から汚染物が効果
的に除去されることを見出しこの発明に到達した。特
に、上記洗浄剤を含有するベースとなる高分子材料とし
て、エチレン−プロピレンゴム、もしくはエチレン−プ
ロピレンゴムとブタジエンゴムの混合物のようなゴム材
料を用いると、加熱時に発生する悪臭が少なく作業環境
面で有利となるという効果が得られ特に好ましいことを
突き止めた。
【0008】つぎに、この発明について詳しく説明す
る。
【0009】この発明の金型洗浄用組成物は、ベースと
なる高分子材料と、特定の洗浄剤を用いて得られる。
【0010】上記高分子材料としては、各種ゴム材料,
樹脂材料等があげられる。そして、上記ゴム材料として
は、特に限定するものではないが、なかでも作業環境と
いう点からエチレン−プロピレンゴム(以下「EPR」
という)の単独物、もしくは、このEPRとブタジエン
ゴム(以下「BR」という)の混合物が好適に用いられ
る。上記EPRとBRの混合物におけるEPR(x)と
BR(y)との混合割合(x/y)は、重量比で、x/
y=100/0〜20/80の範囲に設定することが好
ましい。特に、EPRとBRの両者を併用する場合の好
ましい混合割合は、x/y=30/70〜40/60の
範囲である。すなわち、両者の混合割合において、EP
Rが20未満(EPRが80を超える)では成形作業時
に行うゴム成形品の除去に際し、成形品の強度が低下し
ているため、破れ等の不都合が生じ金型からの除去作業
が困難となる傾向がみられるからである。なお、上記E
PRには、エチレン−プロピレン−ジエンゴム(EPD
M)をも含む趣旨である。
【0011】上記高分子材料に含有される特定の洗浄剤
には、DBUおよびその塩の少なくとも一方(A成
分)、DBNおよびその塩の少なくとも一方(B成
分)、および上記A成分およびB成分の混合物が用いら
れる。
【0012】上記A成分であるDBUおよびその塩にお
けるDBUは下記の化学式(1)で表される超塩基性物
質である。
【0013】
【化1】
【0014】また、上記DBU塩は、下記の一般式
(2)で表される。
【0015】
【化2】
【0016】上記一般式(2)において、Xは無機酸残
基または有機酸残基を示し、上記DBU塩の代表例とし
ては、DBUのギ酸塩、DBUのオルソフタル酸塩、D
BUのオクチル酸塩、DBUのフェノール塩、DBUの
p−トルエンスルホン酸塩等のDBUの有機酸塩があげ
られる。そして、上記DBUおよびその塩の少なくとも
一方(A成分)の含有量は、高分子材料100重量部
(以下「部」と略す)に対して2〜18部に設定するこ
とが好ましく、特に好ましくは5〜15部である。すな
わち、A成分の含有量が2部未満のように少な過ぎると
金型の洗浄力が低下し、逆に18部を超えると金型表面
にA成分が過剰に滲出して金型表面の汚染の原因となる
傾向がみられるからである。
【0017】また、上記B成分であるDBNおよびその
塩におけるDBNは下記の化学式(3)で表されるもの
である。
【0018】
【化3】
【0019】また、上記DBN塩は、下記の一般式
(4)で表される。
【0020】
【化4】
【0021】上記一般式(4)において、Xは無機酸残
基または有機酸残基を示し、上記DBN塩の代表例とし
ては、DBNのギ酸塩、DBNのオルソフタル酸塩、D
BNのオクチル酸塩、DBNのフェノール塩、DBNの
p−トルエンスルホン酸塩等のDBNの有機酸塩があげ
られる。そして、上記DBNおよびその塩の少なくとも
一方(B成分)の含有量は、上記A成分の場合と同様、
高分子材料100部に対して2〜18部に設定すること
が好ましく、特に好ましくは5〜15部である。すなわ
ち、B成分の含有量が2部未満のように少な過ぎると金
型の洗浄力が低下し、逆に18部を超えると金型表面に
B成分が過剰に滲出して金型表面の汚染の原因となる傾
向がみられるからである。
【0022】この発明の金型洗浄用組成物には、上記各
成分以外に必要に応じて、シリカパウダー等の補強剤、
有機過酸化物等の加硫剤、イミダゾール等の加硫助剤、
顔料等の他の添加剤を適宜配合することができる。
【0023】上記他の添加剤の配合量は、高分子材料1
00部に対して、補強剤の場合40〜50部に、加硫剤
の場合1〜3部に、加硫助剤の場合5〜15部に設定す
ることがそれぞれ好ましい。
【0024】そして、この発明の金型洗浄用組成物の原
料となる各成分おける、特に好適な組み合わせは、洗浄
性の向上という点から、高分子材料としてEPRとBR
の混合物を用い、洗浄剤としてDBUのギ酸塩、もしく
はDBNのギ酸塩を用い、これらに補強剤、加硫剤およ
び加硫助剤を配合する組み合わせである。
【0025】この発明の金型洗浄用組成物は、つぎのよ
うにして得られる。すなわち、ベースとなる高分子材料
と、DBUおよびその塩の少なくとも一方(A成分)、
DBNおよびその塩の少なくとも一方(B成分)それぞ
れ単独あるいは双方、さらにこれらに他の添加剤を配合
し、これを混練機で混練することにより得られる。そし
て、このようにして得られた金型洗浄用組成物は、例え
ば、圧延ロール等を用い、金型洗浄用組成物をシート状
に形成して用いられる。このシート状の成形材料として
用いる場合のシートの厚みは、3〜10mmに設定され
る。
【0026】そして、金型の洗浄は、上記シート状に形
成された金型洗浄用組成物を、金型に装填して行われ
る。例えば、ベースとなる高分子材料がゴム材料の場
合、上記シートは未加硫状態であって、金型に装填し加
熱加硫させることによりシートに汚染物を付着一体化さ
せる。ついで、加硫のなされたシートを金型から取り出
すことにより金型の洗浄が行われる。
【0027】上記金型の洗浄は、つぎのようなメカニズ
ムによりなされると考えられる。すなわち、加熱加硫の
際に、ゴム組成物中の洗浄剤であるA成分,B成分が金
型面に滲出して金型表面に付着している汚染物を膨潤さ
せる。これにより、汚染物の金型表面からの剥離除去が
容易となる。そして、加硫されたシートに金型表面から
剥離された汚染物が接着,一体化してシートを金型から
取り出すことにより金型表面の汚染物が除去され金型が
洗浄される。
【0028】つぎに、この発明の金型洗浄用組成物によ
り洗浄された金型は、汚染物が除去され、初期状態の金
型表面に戻っているため、通常、熱硬化性樹脂成形材料
の成形を行う際に、予め金型表面に離型剤を塗布しなけ
ればならず、例えば、離型剤としてポリエチレンワック
スを含有してなる成形材料の成形に際しては、同じポリ
エチレンワックスを塗布することが好ましい。そして、
金型表面へのポリエチレンワックスの塗布方法として
は、ポリエチレンワックスを含有した未加硫ゴム組成物
を準備し、これをシート状に形成したものを用いるのが
好ましい。そして、このポリエチレンワックスを含有し
た未加硫ゴム組成物からなるシートを上記洗浄工程と同
様、金型に装填して加熱することにより含有されたポリ
エチレンワックスが金型表面に塗布される。これは、加
熱加硫の際に未加硫ゴム組成物中のポリエチレンワック
スが溶融し、金型面に滲出して表面に均一な離型剤膜が
形成されるものと考えられる。なお、上記ポリエチレン
ワックスの含有量は、例えば未加硫ゴム組成物中のゴム
材料100部に対して15〜35部の割合に設定するこ
とが好ましく、特に好ましくは20〜30部である。す
なわち、ポリエチレンワックスの含有量が15部未満で
は充分な離型効果が発揮されず、逆に35部を超えると
金型表面に過剰塗布されるとともに、洗浄,再生後の金
型を用いて成形品を形成した場合にその成形品の外観が
劣化する傾向がみられるからである。
【0029】つぎに、実施例について比較例と併せて説
明する。
【0030】洗浄剤としてDBUおよびその塩の少な
くとも一方(A成分)を用いた実施例について述べる。
【0031】
【実施例1〜10】下記の表1〜表2に示す各成分を同
表に示す割合で配合し、混練機で混練した。ついで、こ
れを圧延ロールを用いて厚み5mmのシートに成形して
目的とする金型洗浄用組成物を得た。
【0032】
【表1】
【0033】
【表2】
【0034】洗浄剤としてDBNおよびその塩の少な
くとも一方(B成分)を用いた実施例について述べる。
【0035】
【実施例11〜22】下記の表3〜表4に示す各成分を
同表に示す割合で配合し、混練機で混練した。ついで、
これを圧延ロールを用いて厚み5mmのシートに成形し
て目的とする金型洗浄用組成物を得た。
【0036】
【表3】
【0037】
【表4】
【0038】比較例について述べる。
【0039】
【比較例1,2】下記の表5に示す各成分を同表に示す
割合で配合し、混練機で混練した。ついで、これを圧延
ロールを用いて厚み5mmのシートに成形して目的とす
る金型洗浄用組成物を得た。
【0040】
【表5】
【0041】以上のようにして得られた実施例品および
比較例品のシート状金型洗浄用組成物を、ビフェニル系
エポキシ樹脂を使用してなる成形用樹脂組成物の繰り返
し成形により表面が汚染された成形用金型に挟み、17
5℃で5分間加熱加硫後、金型より取り出し、汚染物の
除去性を目視により確認し評価した。また、熱硬化性メ
ラミン樹脂(比較例2)は、トランスファー成形し17
5℃で3分間加熱硬化後金型より取り出し、同様にして
汚染物の除去性を目視により確認し評価した。そして、
その評価において、汚染物の除去が完全になされたもの
を良、除去が不完全なものを不良とした。その結果を下
記の表6〜表7に示す。
【0042】
【表6】
【0043】
【表7】
【0044】上記表6〜表7の結果から、比較例品は金
型洗浄性が不良であり充分に汚染物の除去がなされなか
った。これに対して、全ての実施例品は金型から取り出
したシート状金型洗浄用組成物表面に、金型表面に形成
された汚染物が移行転写されて付着していることが確認
され、それによって金型表面が充分に洗浄されたことも
確認された。
【0045】さらに、上記実施例品および比較例品によ
り金型洗浄された金型に、ポリエチレンワックスを含有
したシート状の離型回復剤組成物(BRとEPRの混合
物ベース)を挟み、加熱加硫(175℃×3分)を行っ
て離型剤を金型表面に塗布した。ついで、離型剤を塗布
した金型にビフェニル系エポキシ樹脂を使用してなるポ
リエチレンワックスを含有した成形用樹脂組成物を用い
て通常にトランスファー成形を行った。そして、得られ
た成形品の外観を目視により評価した。その評価におい
て、得られた成形品の外観良好なものを良、外観の悪い
もの(表面むらが生じたもの)を不良とした。その結果
を下記の表8〜表9に示した。
【0046】
【表8】
【0047】
【表9】
【0048】上記表8〜表9の結果から、実施例品を用
いて金型表面が充分に洗浄された金型により得られた成
形品の外観は全て良好であった。
【0049】
【発明の効果】以上のように、この発明の金型洗浄用組
成物は、洗浄剤として、DBUおよびその塩の少なくと
も一方(A成分)、DBNおよびその塩の少なくとも一
方(B成分)のそれぞれ片方もしくは双方が含有されて
いる。このため、この発明の金型洗浄用組成物を用いて
金型表面の洗浄を行うと、金型表面の汚染物がこの金型
洗浄用組成物に付着して一体化し金型から汚染物が効果
的に除去される。したがって、この発明の金型洗浄用組
成物により洗浄された金型を用いて形成される成形品
は、外観に優れたものが得られるようになる。特に、こ
の発明の金型洗浄用組成物は、近年、半導体封止材料と
して多用されているビフェニル系エポキシ樹脂を主成分
とした成形材料を用いて成形を行う金型の洗浄に有用で
ある。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平7−18122(JP,A) 特開 平6−128431(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) C08L 7/00 - 101/16

Claims (3)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 高分子材料を主成分とし、下記の(A)
    成分および(B)成分の少なくとも一方を含有すること
    を特徴とする金型洗浄用組成物。 (A)1,8−ジアザビシクロ(5,4,0)ウンデセ
    ン−7およびその塩の少なくとも一方。 (B)1,5−ジアザビシクロ(4,3,0)ノネン−
    5およびその塩の少なくとも一方。
  2. 【請求項2】 高分子材料が、ゴム材料である請求項1
    記載の金型洗浄用組成物。
  3. 【請求項3】 ゴム材料が、エチレン−プロピレンゴ
    ム、もしくはエチレン−プロピレンゴムとブタジエンゴ
    ムの混合物である請求項2記載の金型洗浄用組成物。
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