JP3496888B2 - 固体撮像素子 - Google Patents
固体撮像素子Info
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Description
た固体撮像素子に関する。
例を示す。このCCD固体撮像素子1は、第1導電形例
えばN形のシリコン基板2上の第1の第2導電形即ちP
形のウエル領域3内にN形の不純物拡散領域4と垂直転
送レジスタ5を構成するN形転送チャネル領域6並びに
P形のチャネルストップ領域7が形成され、上記N形の
不純物拡散領域4上にP形の正電荷蓄積領域8が、N形
の転送チャネル領域6の直下に第2のP形ウエル領域9
が夫々形成されている。
エル領域3とのPN接合jによるフォトダイオードPD
によって受光部(光電変換部)10が構成される。この
受光部10は画素に対応して形成される。
送チャネル領域6、チャネルストップ領域7及び後述す
る読み出しゲート部11上にSiO2 膜12を介してS
i3N4 膜13及びSiO2 膜14が順次積層される。
このSiO2 膜12、Si3 N4 膜13及びSiO2 膜
14による3層構造のゲート絶縁膜15上に多結晶シリ
コンからなる転送電極16が形成され、転送チャネル領
域6、ゲート絶縁膜15及び転送電極16により垂直転
送レジスタ5が構成される。
含む全面に、PSG(リン・シリケートガラス)からな
る層間絶縁膜17が積層され、更に転送電極16上に層
間絶縁膜17を介してAl遮光膜18が選択的に形成さ
れる。
垂直転送レジスタ5に入射される光(斜めに入射される
光)を阻止するために、受光部10側に一部延長するは
り出部18aが一体に設けられる。そして、このAl遮
光膜18を含む全面上に例えばプラズマSiN膜による
表面保護層19が形成される。
部10間に延長形成され、ここにおいて読み出しゲート
部11が構成される。
D固体撮像素子においては、受光部10側に平行光Lが
照射された場合、Al遮光膜18上のプラズマSiN膜
による表面保護膜19で屈折し、シリコン領域(即ち正
電荷蓄積領域8)とSiO2 膜12の界面で反射した光
のうちAl遮光膜18の下側に当たる光成分L1 が、A
l遮光膜18のはり出し部18aと、シリコン領域との
間で多重反射を繰り返し、垂直転送レジスタ5に直接入
り込み、光電変換によって電子が発生することがある。
この電荷(電子)がCCD固体撮像素子におけるスミア
の発生の主要因と考えられている。
として、例えば図8に示すようにAl遮光膜18の下側
に例えばTiON膜等による低反射膜20を形成する方
法が考えられる。しかし、この場合には同時に不必要な
部分にも低反射膜20が形成されてしまうために、スミ
アの低減は図れるが、他の諸特性、特に暗時特性(暗電
流、白点)に悪影響を与える可能性がある。
板2や中性領域(即ち第1のP形ウエル領域3)から流
れ込む拡散電流やSi−SiO2 界面の準位からの発生
電流が主な成分であり、それが周辺の画素に比べて極所
的に多いと、その画素が白点となる。
理を行うが、上層膜に水素が含まれていると、アニール
処理時に水素が拡散し、Si−SiO2 界面の準位が下
がり、より暗電流を低減させることができる。CCD固
体撮像素子1においては、上層膜のAl遮光膜18やプ
ラズマSiN層19に水素が含まれており、この水素が
暗電流の低減に寄与している。
水素を取り込む(いわゆる貯蔵する)性質を有している
ため、Al遮光膜18下の全面にTiON膜による低反
射膜20を形成すると、Al遮光膜18や表面保護層1
9であるプラズマSiN層中の水素がTiON膜20に
取り込まれてしまい水素アニールの効果が薄れ、暗電流
を低減させることができない。従って、従来構成に比べ
てスミアの発生は減少するも暗電流が増加してしまうと
考えられる。
(特に暗時特性)に影響を与えることなくスミアの低減
化を図ることができる固体撮像素子を提供するものであ
る。
子は、垂直転送レジスタ5上及びこの垂直転送レジスタ
5に隣接する受光部10端部に延在して形成された遮光
膜18と、この遮光膜18下に形成された遮光膜18よ
り反射率の低い低反射膜39とが存在し、この低反射膜
39が垂直転送レジスタ5上に開口部38を有するよう
に構成し、さらに遮光膜18上で開口部38上に水素供
給層19を設けて構成する。
直転送レジスタ5上及びこの垂直転送レジスタ5に隣接
する受光部10端部に延在して形成された遮光膜18
と、この遮光膜18下に形成された遮光膜18より反射
率の低い低反射膜39とが存在し、垂直転送レジスタ5
に対応する低反射膜39下に水素供給層181を設けて
構成する。
像部31と蓄積部33を有し、撮像部31に、垂直転送
レジスタ5上及びこの垂直転送レジスタ5に隣接する受
光部10端部に延在して形成された遮光膜18と、この
遮光膜18下に形成された遮光膜18より反射率の低い
低反射膜39とが存在し、この低反射膜39が垂直転送
レジスタ5上に開口部38を有し、遮光膜18上で開口
部38上に水素供給層19を設けるとともに、蓄積部3
3に形成された遮光膜18下には低反射膜39を有しな
いように構成する。また、本発明に係る固体撮像素子
は、撮像部31と蓄積部33を有し、撮像部31に、垂
直転送レジスタ5上及びこの垂直転送レジスタ5に隣接
する受光部10端部に延在して形成された遮光膜18
と、この遮光膜18下に形成された遮光膜18より反射
率の低い低反射膜39とが存在し、垂直転送レジスタ5
に対応する低反射膜39下に水素供給層18 1 が設けら
れて成るとともに、蓄積部33に形成された遮光膜18
下には低反射膜39を有しないように構成する。低反射
膜39としては、TiON膜、TiN膜等により形成す
ることができる。
18より反射率の低い低反射膜39が存在するので、受
光部10側より遮光膜18の下側に当たる斜め光成分L
1 による遮光膜18a−半導体8間で生ずる多重反射が
減衰し、垂直転送レジスタ5に直接入射する光が減少し
てスミアの発生が低減する。そして、垂直転送レジスタ
5上の低反射膜39には開口部38が設けられるので、
アニール処理時に上層膜18,19中に含まれている水
素が上記開口部38を通して拡散し、いわゆる水素アニ
ール効果によって暗電流がより低減する。
遮光膜18より反射率の低い低反射膜39が存在するの
で、受光部10側より遮光膜18の下側に当たる斜め光
成分L1 の遮光膜18a−半導体8間で生ずる多重反射
が減衰し、垂直転送レジスタ5に直接入射する光が減少
してスミアの発生が低減する。そして、低反射膜39下
に水素供給層181 が設けられるので、アニール処理時
に水素供給層181 中の水素が拡散し、いわゆる水素ア
ニール効果によって暗電流がより低減する。
撮像部31に、遮光膜18下に遮光膜18より反射率の
低い低反射膜39が存在するので、同様に受光部10側
より遮光膜18の下側に当たる斜め光成分L1 の遮光膜
18a−半導体8間で生ずる多重反射が減衰し、垂直転
送レジスタ5に直接入射する光が減少してスミアの発生
が低減する。一方、蓄積部33に形成された遮光膜18
下には低反射膜39を有しないので、ここでの水素アニ
ール効果は十分得られ、撮像素子における暗電流が低減
する。また、低反射膜39としてTiON膜、TiN膜
を用いることにより、多重反射の減衰が顕著となる。
する。
ライン転送方式のCCD固体撮像素子に適用した場合で
ある。なお、このCCD固体撮像素子は飽和電荷を基板
方向、即ち縦方向に掃き捨てる所謂縦型オーバーフロー
構造となっいる。
固体撮像素子30は、図1に示すように、画素となる複
数の受光部10がマトリックス状に配列され、各受光部
列の一側にCCD構造の垂直転送レジスタ5が設けられ
た撮像部31と、撮像部31の複数の垂直転送レジスタ
5に1対1で対応するCCD構造の複数の垂直転送レジ
スタ32が設けられた蓄積部33と、蓄積部33の一側
に配されたCCD構造の水平転送レジスタ34と、水平
転送レジスタ34の出力側に接続された出力回路35と
を備えて成る。そして、撮像部31における黒レベルを
規定するための所謂オプティカルブラック領域37と、
蓄積部33と、水平転送レジスタ34との全面には、斜
線で示すように遮光膜例えばAl遮光膜18が形成され
る。
部10において受光量に応じて光電変換された信号電荷
が垂直転送レジスタ5に読み出され、垂直転送レジスタ
5内を転送して一旦蓄積部33の垂直転送レジスタ32
に蓄積される。そして、一水平ライン毎の信号電荷が水
平転送レジスタ34に転送され、水平転送レジスタ34
内を順次転送して出力回路35を通じて出力される。
とする画素領域36を図2(図1のA−A線上の断面
図)に示すように構成する。即ち、この画素領域36で
は、第1導電形例えばN形のシリコン基板2上の第1の
第2の導電形即ちP形のウエル領域3内にN形の不純物
拡散領域4と垂直転送レジスタ5を構成するN形転送チ
ャネル領域6並びにP形のチャネルストップ領域7が形
成され、上記N形の不純物拡散領域4上にP形の正電荷
蓄積領域8が、またN形のチャネル領域6の直下に第2
のP形ウエル領域9が夫々形成される。
エル領域3とのPN接合jによるフォトダイオードPD
によって受光部(光電変換部)10が構成される。
送チャネル領域6、チャネルストップ領域7及び読み出
しゲート部11上にSiO2 膜12を介してSi3 N4
膜13及びSiO2 膜14が順次積層され、このSiO
2 膜12、Si3 N4 膜13及びSiO2 膜14による
3層構造のゲート絶縁膜15上に多結晶シリコンからな
る転送電極16が形成され、転送チャネル領域6、ゲー
ト絶縁膜15及び転送電極16により垂直転送レジスタ
5が構成される。
含む全面に、PSG(リン・シリケートガラス)からな
る層間絶縁膜17が積層され、更に転送電極16上に層
間絶縁膜17を介して遮光膜、例えばAl遮光膜18が
選択的に形成される。
同時に形成することができ、また例えばこのAl形成プ
ロセスを複数回、例えば2回に分けて多層構造とするこ
とができる。
直接垂直転送レジスタ5に入射される光(斜めに入射さ
れる光)を阻止するために、受光部10側に一部延長す
るはり出し部18aが一体に設けられる。
下部に、その垂直転送レジスタ5に対応する部分に開口
部38が形成されるように低反射膜39を被着形成す
る。即ち、この低反射膜39は少なくともAl遮光膜1
8のはり出し部18aの下部に形成するようになす。
膜、TiN膜等にて形成することができる。反射率で比
較した場合、Alは80〜90%、TiONは30%、
TiNは60%程度となり、低反射膜39としてTiO
N膜を用いるのが好ましい。TiON,TiNは共に導
電性を有している。最上層にはプラズマSiNによる表
面保護層19が形成される。
おいては、図3(図1のB−B線上の断面図)に示すよ
うに、垂直転送レジスタ5、受光部10が画素領域36
と同様に形成されると共に、Al遮光膜18下には低反
射膜39を有しないように構成される。
のC−C線上の断面図)に示すように、第1のP形ウエ
ル領域3内に垂直転送レジスタ32を構成するN形の転
送チャネル領域6並びにP形のチャネルストップ領域7
が形成され、N形の転送チャネル領域6の直下に第2の
P形ウエル領域9が形成される。そして、SiO2 膜1
2、Si3 N4 膜13及びSiO2 膜14からなる3層
構造のゲート絶縁膜15を介して多結晶シリコンからな
る転送電極41が形成され、転送チャネル領域6、ゲー
ト絶縁膜15及び転送電極41により垂直転送レジスタ
32が構成される。転送電極41を含む全面にはPSG
からなる層間絶縁膜17が積層され、更にAl遮光膜1
8、プラズマSiNによる表面保護層19が形成され
る。この蓄積部33ではAl遮光膜18下には低反射膜
39を有しないように構成される。
後、画素領域36の必要部分を残してその他の垂直転送
レジスタ5上、オプティカルブラック領域37及び水平
転送レジスタ34等に対応する不要部分を選択的にエッ
チング除去するようになされる。水平転送レジスタ34
のAl遮光膜下にも低反射膜39は形成されない。
領域36におけるAl遮光膜18の下部、特にその受光
部10側へのはり出し部18aの下部に低反射膜(例え
ばTiON膜)39を形成することにより、受光部10
に平行光が照射された際、表面保護膜19で屈折した斜
め光成分L1 のAlはり出し部18a−シリコン領域
(正電荷蓄積領域8)間での多重反射が減衰される。そ
の結果、垂直転送レジスタ5に直接入射される光が減
り、Alはり出し部18aとシリコン領域8間での多重
反射によるスミアを低減することができる。
に対応する部分は低反射膜39が除去されて開口部38
が設けられているので、暗電流を低減するためのアニー
ル処理において、遮光膜18であるAl、表面保護層1
9であるプラズマSiNに含まれている水素が開口部3
8を通して拡散する。この水素アニール効果によって、
Si−SiO2 界面の準位が下がり、より暗電流を低減
させることができる。
なお、図5〜図7は、前述の図2〜図4に対応してお
り、同図において、図1〜図4に対応する部分には同一
符号を付して重複説明を省略する。
送レジスタ5、オプティカルブラック領域37、蓄積部
33及び水平転送レジスタ34に夫々形成されるAl遮
光膜18を、2層のAl膜181 ,182 にて形成する
ようになし、第1のAl膜181を形成した後、Al膜
181 上にTiON膜又はTiN膜等による低反射膜3
9を形成し、この低反射膜39上に第2のAl膜182
を形成して構成する。ここで、低反射膜39であるTi
ON膜、TiN膜は導電性を有しているので、周辺の回
路配線をAl膜181 ,182 の2層構造とし、その間
に低反射膜39が存在しても配線の機能は損なわない。
他の構成は図2〜図4と同様である。
の下部に低反射膜39が形成されるので、斜め光成分L
1 のAlはり出し部18a−シリコン領域(正電荷蓄積
領域8)間での多重反射が減衰され、多重反射によるス
ミアを低減することができる。
膜18を形成し、その中間に低反射膜39を形成するこ
とにより、即ち、低反射膜39の下には第1のAl膜1
81が形成されているので、アニール処理に際しても、
Al膜181 に含まれている水素が拡散し、いわゆる水
素アニール効果が期待でき、暗電流をより低減させるこ
とができる。
を2層構造としてその中間に低反射膜39を配した構成
としたが、その他、水素供給源である第1のAl膜18
1 を例えば水素を含有するプラズマSiN膜に置き代え
構成することも可能である。
のCCD固体撮像素子に適用したが、その他、インター
ライン転送方式のCCD固体撮像素子にも本発明を適用
することができる。
て、スミア以外の諸特性(特に暗時特性)に悪影響を与
えることなく、遮光膜−半導体領域間の多重反射による
スミアを低減することができる。従って、信頼性の高い
固体撮像素子を提供できる。
構成図である。
ある。
ある。
ある。
ある。
ある。
ある。
る。
Claims (6)
- 【請求項1】 垂直転送レジスタ上及び該垂直転送レジ
スタに隣接する受光部端部に延在して形成された遮光膜
と、該遮光膜下に形成された前記遮光膜より反射率の低
い低反射膜とが存在し、該低反射膜が前記垂直転送レジ
スタ上に開口部を有し、前記遮光膜上で前記開口部上に
水素供給層が設けられて成ることを特徴とする固体撮像
素子。 - 【請求項2】 垂直転送レジスタ上及び該垂直転送レジ
スタに隣接する受光部端部に延在して形成された遮光膜
と、該遮光膜下に形成された前記遮光膜より反射率の低
い低反射膜とが存在し、前記垂直転送レジスタに対応す
る前記低反射膜下に水素供給層が設けられて成ることを
特徴とする固体撮像素子。 - 【請求項3】 撮像部と蓄積部とを有した固体撮像素子
において、前記撮像部に、垂直転送レジスタ上及び該垂直転送レジ
スタに隣接する受光部端部に延在して形成された遮光膜
と、該遮光膜下に形成された前記遮光膜より反射率の低
い低反射膜とが存在し、該低反射膜が前記垂直転送レジ
スタ上に開口部を有し、前記遮光膜上で前記開口部上に
水素供給層が設けられて成るとともに、 前記蓄積部に形成された前記遮光膜下には前記低反射膜
を有しないように構成されたことを特徴とする固体撮像
素子。 - 【請求項4】 撮像部と蓄積部とを有した固体撮像素子
において、前記撮像部に、垂直転送レジスタ上及び該垂直転送レジ
スタに隣接する受光部端部に延在して形成された遮光膜
と、該遮光膜下に形成された前記遮光膜より反射率の低
い低反射膜とが存在し、前記垂直転送レジスタに対応す
る前記低反射膜下に水素供給層が設けられて成るととも
に、 前記蓄積部に形成された前記遮光膜下には前記低反射膜
を有しないように構成されたことを特徴とする固体撮像
素子。 - 【請求項5】 前記低反射膜がTiON膜であることを
特徴とする請求項1、2、3又は4のいずれかに記載の
固体撮像素子。 - 【請求項6】 前記低反射膜がTiN膜であることを特
徴とする請求項1、2、3又は4のいずれかに記載の固
体撮像素子。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP04533593A JP3496888B2 (ja) | 1993-03-05 | 1993-03-05 | 固体撮像素子 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP04533593A JP3496888B2 (ja) | 1993-03-05 | 1993-03-05 | 固体撮像素子 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JPH06260628A JPH06260628A (ja) | 1994-09-16 |
JP3496888B2 true JP3496888B2 (ja) | 2004-02-16 |
Family
ID=12716434
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP04533593A Expired - Fee Related JP3496888B2 (ja) | 1993-03-05 | 1993-03-05 | 固体撮像素子 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP3496888B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
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KR100745985B1 (ko) * | 2004-06-28 | 2007-08-06 | 삼성전자주식회사 | 이미지 센서 |
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JP7414492B2 (ja) | 2019-11-29 | 2024-01-16 | キヤノン株式会社 | 光電変換装置、光電変換装置の製造方法 |
-
1993
- 1993-03-05 JP JP04533593A patent/JP3496888B2/ja not_active Expired - Fee Related
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