JP3490926B2 - ポリオレフィン系ストレッチ包装用フィルム - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、食品包装用に好適
に用いられるストレッチフィルム、特に塩素を含まない
材料からなるストレッチ包装用フィルムに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来から青果物、精肉、惣菜等を軽量ト
レーに載せてフィルムでオーバーラップする、いわゆる
プリパッケージ用のストレッチ包装用フィルムとして
は、主にポリ塩化ビニル系のものが使用されてきた。こ
らは包装効率がよく、包装仕上がりも綺麗である等の包
装適性の他、パック後のフィルムを指で押す等の変形を
加えても元に戻る弾性回復性に優れ、また底シール性も
良好であり、輸送陳列中にフィルム剥がれが発生しにく
い等、商品価値が低下しないという販売者、消費者の双
方に認められた品質の優位性を持っているためである。

【０００３】

【本発明が解決しようとする課題】しかし、近年、ポリ
塩化ビニル系フィルムに対し焼却時に発生する塩化水素
ガスや、多量に含有する可塑剤の溶出等が問題視されて
きた。このためポリ塩化ビニル系フィルムに代わる材料
が種々検討されており、特にポリオレフィン系樹脂を用
いた構成のストレッチ包装用フィルムが各種提案されて
いる。近年はストレッチフィルムとして良好な表面特性
や透明性、適度な耐熱性や材料設計の自由度、経済性等
の理由から表裏層にエチレン−酢酸ビニル共重合体、中
間層に各種ポリプロピレン系樹脂を主成分とした２種３
層構成のストレッチ包装用フィルムの検討が活発に行わ
れている。

【０００４】しかしながら、現在提案されている各種ポ
リプロピレン系樹脂を主成分としたストレッチフィルム
では、包装作業性、包装仕上がり、弾性回復力、底シー
ル性等の主要な包装適性（自動機、手包装）および経済
性も含めた市場での総合的な評価は未だ不満足である。
先に、本発明者らは特開平９−１５４４７９号公報で比
較的低結晶性のプロピレン系重合体と石油樹脂類とを含
有し、特定の粘弾性特性を有する食品包装用ストレッチ
フィルムを提案している。

【０００５】上記公報に記載されているプロピレン系重
合体と石油樹脂類からなるフィルムにおいては、包装作
業性、包装仕上がり、弾性回復力、底シール性といった
特性は比較的良好なものの、所望の粘弾性特性とするた
めに、石油樹脂類を比較的多量（３０重量％）に含有せ
ざるを得ないため、経時的にフィルムの強度が変化した
り、石油樹脂類が表面にブリードし、巻物とした場合に
はフィルム同士がブロッキングしてしまう等の不具合点
があった。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明者らは鋭意検討の
結果、特定の軟質ポリプロピレン系樹脂組成物を主成分
として用い、その結晶性および粘弾性特性を制御するこ
とにより包装作業性、包装仕上がり、弾性回復力、底シ
ール性といった特性に加え、さらにフィルムの経時的な
安定性および経済性にも優れた非塩ビ系ストレッチフィ
ルムを得ることに成功したものであり、その要旨は、下
記（Ａ）成分が４０〜８０重量％、（Ｂ）成分が５〜４
０重量％および（Ｃ）成分が５〜２５重量％からなる樹
脂組成物を主成分とし、示差走査熱量計により測定され
る結晶化熱量が１５〜３５Ｊ／ｇである混合樹脂層の両
面に、ポリオレフィン系樹脂からなる表面層を積層して
なる３層構造フィルムであって、該積層フィルムは、８
〜３０μｍの厚さを有し、該混合樹脂層の積層フィルム
全体の厚みに対する比が０．３〜０．９であり、動的粘
弾性測定により周波数１０Ｈｚ、温度２０℃で測定した
貯蔵弾性率（Ｅ′）が５．０×１０ ⁸ 〜５．０×１０⁹
ｄｙｎ／ｃｍ² 、損失正接（ｔａｎδ）が０．２〜０．
８の範囲にあることを特徴とするポリオレフィン系スト
レッチ包装用フィルムにある。

【０００７】（Ａ）下記（１）〜（３）の条件を満足す
る分子鎖中に結晶性のブロックと非晶性のブロック部分
が混在している立体規則性を制御された軟質ポリプロピ
レン系樹脂 （１）¹³Ｃ−ＮＭＲスペクトルから求められるメソペン
タッド分率とラセモペンタッド分率の和（ｍｍｍｍ＋ｒ
ｒｒｒ）が３０〜７５％ （２）示差走査熱量計を用いて加熱速度１０℃／分で２
００℃まで昇温し、２００℃で５分間保持した後、冷却
速度１０℃／分で室温まで降温した時に測定される結晶
化熱量が１０〜６０Ｊ／ｇ （３）メルトフローレート（ＭＦＲ）（ＪＩＳＫ７２１
０、２３０℃、２．１６ｋｇ荷重）が０．４〜４０ｇ／
１０分 （Ｂ）ガラス転移温度が０℃以下のビニル芳香族系化合
物と共役ジエンの共重合体またはその水素添加誘導体 （Ｃ）ガラス転移温度が５０〜１００℃である石油樹
脂、テルペン樹脂、クマロン−インデン樹脂、ロジン系
樹脂、またはそれらの水素添加誘導体

【０００８】また、上記分子鎖中に結晶性のブロックと
非晶性のブロック部分が混在している立体規則性を制御
された軟質ポリプロピレン系樹脂として、プロピレンに
基づく単量体単位を９５モル％以上含有し、メソペンタ
ッド分率（ｍｍｍｍ）が２５〜６５％、かつ、メソペン
タッド分率とラセモペンタッド分率の和（ｍｍｍｍ＋ｒ
ｒｒｒ）が４０〜７５％の範囲にある樹脂を好適に用い
ることができる。

【０００９】

【発明の実施の形態】以下、本発明を詳しく説明する。
本発明ストレッチフィルムは、下記（Ａ）成分が４０〜
８０重量％、（Ｂ）成分が５〜４０重量％および（Ｃ）
成分が５〜２５重量％からなる樹脂組成物を主成分と
し、示差走査熱量計により測定される結晶化熱量が１５
〜３５Ｊ／ｇである混合樹脂層の両面に、ポリオレフィ
ン系樹脂からなる表面層を積層してなる３層構造フィル
ムであって、該積層フィルムは、８〜３０μｍの厚さを
有し、該混合樹脂層の積層フィルム全体の厚みに対する
比が０．３〜０．９であり、フィルム全体として特定の
粘弾性特性を有している。 （Ａ）下記（１）〜（３）の条件を満足する分子鎖中に
結晶性のブロックと非晶性のブロック部分が混在してい
る立体規則性を制御された軟質ポリプロピレン系樹脂 （１）¹³Ｃ−ＮＭＲスペクトルから求められるメソペン
タッド分率とラセモペンタッド分率の和（ｍｍｍｍ＋ｒ
ｒｒｒ）が３０〜７５％ （２）示差走査熱量計を用いて加熱速度１０℃／分で２
００℃まで昇温し、２００℃で５分間保持した後、冷却
速度１０℃／分で室温まで降温した時に測定される結晶
化熱量が１０〜６０Ｊ／ｇ （３）メルトフローレート（ＭＦＲ）（ＪＩＳＫ７２１
０、２３０℃、２．１６ｋｇ荷重）が０．４〜４０ｇ／
１０分 （Ｂ）ガラス転移温度が０℃以下のビニル芳香族系化合
物と共役ジエンの共重合体またはその水素添加誘導体 （Ｃ）ガラス転移温度が５０〜１００℃である石油樹
脂、テルペン樹脂、クマロン−インデン樹脂、ロジン系
樹脂、またはそれらの水素添加誘導体。

【００１０】ここで、（Ａ）成分である軟質ポリプロピ
レン系樹脂は、分子鎖中に結晶性のブロックと非晶性の
ブロック部分が混在しているため、一般にゴム弾性を有
し柔軟で破れにくく、透明性も良好であるという特性を
有しており、また分子鎖中に存在する剛直性を示すイソ
タクチック構造とシンジオタクチック構造の結晶性のブ
ロック部分と、エラストマー性を示すアタクチック構造
の非晶性のブロック部分との割合をバランスさせること
により、本発明の目的を達成するのに適している。分子
鎖中に結晶性のブロックと非晶性のブロック部分が混在
しているとは、結晶性のブロックと非晶性のブロック部
分がランダム的及び／またはブロック的に存在している
ことを意味しており、また各ブロック部分の連鎖長は任
意でかまわないが、本発明においてはその分布がランダ
ム的である方が、透明性、外観等の点から好ましい。

【００１１】ポリプロピレン系樹脂は、一般に高結晶性
で強度も高く、ポリオレフィン系樹脂の中では比較的高
融点で耐熱性も良好であるが、高結晶性のため伸展時に
は大きな力を要し、また不均一な伸びしか示さず、これ
らの特性は混合物になっても残存する。そのため本発明
においては、伸びの良いフィルムを得るために、比較的
低結晶性のポリプロピレン系樹脂を使用するのが好まし
い。従来、この種のポリプロピレン系樹脂としては、低
温特性や常温での柔軟性を付与させるためにプロピレン
にエチレンまたは炭素数４〜１２程度のα−オレフィン
を多量に共重合等の形態で含有させたものがよく使用さ
れており、一部フィルム用途にも用いられているが、こ
れら単独では粘弾性的に本発明には適さない。 即ち、
従来普通に用いられているこの種の樹脂は、プロピレン
にα−オレフィンが多量に含有しているため、そのガラ
ス転移温度はポリプロピレン本来のガラス転移温度（−
１０℃前後）よりもかなり低くなり、このことから常温
では後述する損失正接（ｔａｎδ）が０．１未満と極め
て小さいからである。

【００１２】本発明に適用する（Ａ）成分は、後述する
粘弾性特性を満たし得るものであって、主に立体規則性
を制御することにより、結晶性を低下させつつ、ガラス
転移温度をポリプロピレン本来のガラス転移温度（−１
０℃前後）よりも大幅に低下させないことにより、常温
におけるｔａｎδを高めたものである。具体的には条件
（１）として¹³Ｃ−ＮＭＲスペクトルから求められるメ
ソペンタッド分率とラセモペンタッド分率の和（ｍｍｍ
ｍ＋ｒｒｒｒ）が３０〜７５％、好ましくはメソペンタ
ッド分率（ｍｍｍｍ）が２５〜６５％、かつ、メソペン
タッド分率とラセモペンタッド分率の和（ｍｍｍｍ＋ｒ
ｒｒｒ）が４０〜７５％のものが用いられる。ここで上
記（ｍｍｍｍ＋ｒｒｒｒ）が３０％未満では、結晶性が
低すぎて製膜性が極めて悪い他、常温ではフィルムが柔
らかすぎたり強度が不足して実用上問題がある。また原
料自体がブロッキングしやすくなり、ハンドリング性の
面でも好ましくない。一方、７５％を越えると、本発明
の目的である常温における損失正接（ｔａｎδ）が所望
の範囲内に入り難くなり好ましくない。またフィルム伸
展時に大きな力を要し、また不均一な伸びしか示さず、
ストレッチフィルムに適しない。

【００１３】本発明に用いられるメソペンタッド分率
（ｍｍｍｍ）やラセモペンタッド分率（ｒｒｒｒ）の値
は、¹³Ｃ−ＮＭＲ（核磁気共鳴）スペクトルの測定結果
に基づき算出する。すなわち、¹³Ｃ−ＮＭＲスペクトル
を測定し、メチル基の立体規則性によるケミカルシフト
の違いにより、２２．５ｐｐｍ〜１９．５ｐｐｍ領域に
現れる各分裂ピーク（ｍｍｍｍ〜ｍｒｒｍ）のシグナル
強度比から求めた。上記ｍｍｍｍ（メソペンタッド分
率）とは、任意の連続する５つのプロピレン単位で構成
される炭素−炭素結合による主鎖に対して、側鎖である
５つのメチル基がいずれも同方向に位置する立体構造あ
るいはその割合を意味し、ｒｒｒｒ（ラセモペンタッド
分率）とは、任意の連続する５つのプロピレン単位で構
成される炭素−炭素結合による主鎖に対して、側鎖であ
る５つのメチル基が交互に反対方向に位置する立体構造
あるいはその割合を意味する。なお、メチル基領域のシ
グナルの帰属は、Ａ．Ｚａｍｂｅｌｌｉ ｅｔ ａｌ
（Ｍａｃｒｏｍｏｌｅｃｕｌｅｓ８, ６８７, （１９７
５））によった。

【００１４】また条件（２）として示差走査熱量計を用
いて加熱速度１０℃／分で２００℃まで昇温し、２００
℃で５分間保持した後、冷却速度１０℃／分で室温まで
降温した時に測定される結晶化熱量が１０〜６０Ｊ／
ｇ、好適には２０〜６０Ｊ／ｇの範囲にあるものを用い
る。結晶化熱量が１０Ｊ／ｇ未満では結晶性が低すぎて
製膜性が極めて悪い他、常温ではフィルムが柔らかすぎ
カット性が低下したり、強度が不足して実用上問題があ
る。また結晶化熱量が６０Ｊ／ｇを越えるものでは、フ
ィルム伸展時に大きな力を要し、また不均一な伸びしか
示さず、ストレッチフィルムに適しない。さらに条件
（３）としてメルトフローレート（ＭＦＲ）（ＪＩＳＫ
７２１０、２３０℃、２．１６ｋｇ荷重）が０．４〜４
０ｇ／１０分、好適には１．０〜２０ｇ／１０分の範囲
にあるものを用いる。メルトフローレートが０．４ｇ／
１０分未満では、ポリマー自身の粘度が高すぎて押出成
形が困難なり適さず、４０ｇ／１０分を越えるとポリマ
ー自身の粘度が低すぎて製膜安定性がなくなったり、フ
ィルム自体の強度が不足して実用上問題がある。

【００１５】このような軟質ポリプロピレン系樹脂とし
ては、共重合組成中のプロピレンに基づく単量体単位が
少なくとも９０モル％以上、好適には９５モル％以上で
あり、沸騰ｎ−ヘプタンによるソックスレー抽出におい
ては、その不溶解分が６０重量％以下、好ましくは２〜
５５重量％、冷キシレンによるソックスレー抽出におい
ては、その不溶解分が９５重量％以下、好ましくは５０
〜９０重量％の範囲のものが好適に用いられる。ここで
共重合組成中のプロピレンに基づく単量体単位が９０モ
ル％未満では、耐熱性が低下したり、α−オレフィンを
共重合した場合にはガラス転移温度がポリプロピレン本
来のガラス転移温度（−１０℃前後）よりもかなり低下
することにより常温での損失正接（ｔａｎδ）が極めて
小さくなり好ましくない。なお、プロピレン以外の成分
としては、エチレンまたは炭素数４〜１２程度のα−オ
レフィンや４−メチルペンテン−１、環状オレフィン、
スチレン等が挙げられるが、エチレンが最も好適に使用
される。ここで沸騰ｎ−ヘプタンによる不溶解分が６０
重量％を越えたり、冷キシレンによる不溶解分が９５重
量％を越えると、結晶性が高いため、柔軟性が低下した
り、本発明の目的である常温における損失正接（ｔａｎ
δ）が所望の範囲内に入り難い。なお（Ａ）成分は、本
発明の目的に適合するものであれば２種類以上を混合し
て用いることもできる。

【００１６】本発明に好適な軟質ポリプロピレン系樹脂
の製造方法としては、安価なプロピレンモノマーを主成
分とし、各種のメタロセン系触媒（シングルサイト触
媒）や固体状チタン系触媒等を用い、成形加工性の良好
な立体規則性を制御した軟質ポリプロピレン系樹脂を効
率的、かつ低コストで重合する方法が提案されており、
使用する樹脂としては、本発明の主旨を満足するもので
あれば特に限定されないが、具体的商品としては、Ｈｕ
ｎｔｓｍａｎ Ｐｏｌｙｍｅｒ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏ
ｎの商品名「ＲＥＸｆｌｅｘ」が例示できる。

【００１７】次に（Ｂ）成分は、ガラス転移温度が０℃
以下のビニル芳香族系化合物と共役ジエンの共重合体ま
たはその水素添加誘導体である。このような共重合体
は、一般的にゴム弾性を有し柔軟で破れにくく、透明性
も良好であるという特性を有しており、また特にその水
素添加誘導体は（Ａ）成分と良好な相溶性を示すので、
混合樹脂層の低温での柔軟性付与、ｔａｎδが高い値を
示す温度領域の拡大や透明性向上等に有効に作用する。
但し、ガラス転移温度が０℃以下、好ましくは−２０℃
以下である必要がある。ガラス転移温度が０℃を越える
と、（Ｂ）成分添加の目的である混合樹脂層の低温での
柔軟性付与等の効果が不十分となる。また、このような
共重合体のビニル芳香族系化合物と共役ジエンの割合は
重量比で３／９７〜４０／６０であることが好ましい。
ここで共重合組成中のビニル芳香族系化合物が３重量％
未満では、共重合体自体の剛性が低下しすぎ、ペレット
化が困難になる等の重合生産性が低下し易く、一方４０
重量％を越えると共重合体自体の剛性が高くなり、
（Ｂ）成分添加の目的である混合樹脂層の低温での柔軟
性付与等の効果が不十分となり易い。

【００１８】ここで、ビニル芳香族系化合物としては、
スチレンが代表的なものであるが、α−メチルスチレン
等のスチレン同族体も用い得る。また、共役ジエンとし
ては、１，３−ブタジエン、イソプレン、１，３−ペン
タジエン等が挙げられ、これらは単独で、または２種以
上を混合して使用することができる。また、第３成分と
して、ビニル芳香族系化合物および共役ジエン以外の成
分を少量含んでいてもよい。但し、この共役ジエン部分
のビニル結合を主とした二重結合が残った場合の熱安定
性や耐候性は極めて悪いので、これを改良するため、二
重結合の８０％以上、好ましくは９５％以上に水素を添
加したものを用いることが好ましい。このような共重合
体としてはスチレン−ブタジエンブロック共重合体エラ
ストマー（旭化成工業（株）商品名「タフプレン」）、
スチレン−ブタジエンブロック共重合体の水素添加誘導
体（旭化成工業（株）商品名「タフテック」、シェルジ
ャパン（株）商品名「クレイトンＧ」）、スチレン−ブ
タジエンランダム共重合体の水素添加誘導体（ＪＳＲ
（株）商品名「ダイナロン」）、スチレン−イソプレン
ブロック共重合体の水素添加誘導体（（株）クラレ商品
名「セプトン」）、スチレン−ビニルイソプレンブロッ
ク共重合体エラストマー（（株）クラレ商品名「ハイブ
ラー」）等として市販されており、これらの共重合体
は、各々単独に、または２種以上を混合して使用するこ
とができる。

【００１９】これらのうちスチレン含有量が５〜２５重
量％で共役ジエン部分のビニル結合量が６０％を越え
る、好ましくは６５〜９０％のスチレン・共役ジエン系
ランダム共重合体の水素添加誘導体が（Ａ）、（Ｃ）成
分との相溶性や透明性向上、低温での柔軟性付与等の点
から特に好ましい。なお、本発明に好適に用いることが
できるスチレン・共役ジエン系ランダム共重合体の水素
添加誘導体の詳細な内容およびその製造方法について
は、特開平２−１５８６４３号、特開平２−３０５８１
４号および特開平３−７２５１２号の各公報に開示され
ている。また、このような共重合体の具体例としては水
素添加スチレンブタジエンラバーの構造をとり、ＨＳＢ
Ｒの略称で呼ばれる材料でＪＳＲ（株）商品名「ダイナ
ロン１３２０Ｐ」として市販されている。

【００２０】（Ｃ）成分は、ガラス転移温度が５０〜１
００℃である石油樹脂、テルペン樹脂、クマロン−イン
デン樹脂、ロジン系樹脂、またはそれらの水素添加誘導
体である。（Ｃ）成分はガラス転移温度が高いため、混
合物のガラス転移温度を高めることができる。このこと
により常温においてストレッチフィルムとして好適な伸
展性を示す貯蔵弾性率（Ｅ′）と適度の応力緩和性を示
す損失正接（ｔａｎδ）とを両立させるのに有効に作用
する。上記の石油樹脂としては、シクロペンタジエンま
たはその二量体からの脂環式石油樹脂やＣ₉ 成分からの
芳香族石油樹脂があり、テルペン樹脂としてはβ−ピネ
ンからのテルペン樹脂やテルペン−フェノール樹脂が、
また、ロジン系樹脂としては、ガムロジン、ウッドロジ
ン等のロジン樹脂、グリセリンやペンタエリスリトール
等で変性したエステル化ロジン樹脂等が例示できる。上
記（Ｃ）成分は前記（Ａ）、（Ｂ）成分等に混合した場
合に比較的良好な相溶性を示すことが知られているが、
色調や熱安定性、相溶性といった面から水素添加誘導体
を用いることが好ましい。

【００２１】なお、（Ｃ）成分は主に分子量により種々
のガラス転移温度を有するものが得られるが、本発明に
適合し得るのはガラス転移温度が５０〜１００℃、好ま
しくは７０〜９０℃のものである。ガラス転移温度が５
０℃未満であると、前述の（Ａ）、（Ｂ）成分と混合し
た場合に所望の粘弾性特性を得るためには多量に含有さ
せる必要があり、表面へのブリードによる材料やフィル
ムのブロッキングを生じ易い。また、フィルム全体とし
て機械的強度が不足して破れやすく実用上問題になるこ
とがある。一方、ガラス転移温度が１００℃を越えるも
のでは、（Ａ）、（Ｂ）成分との相溶性が悪化し、経時
的にフィルム表面にブリードし、ブロッキングや透明性
が低下することがある。上記の理由から、（Ｃ）成分は
後述の粘弾性特性を達成し得る範囲内で含有量は少ない
ほうが好ましい。この点では本発明に適用する立体規則
性を制御されたポリプロピレン系樹脂は−１０℃程度以
上のガラス転移温度を有しているため、従来、普通に用
いられてきたプロピレンにα−オレフィン等が多量に含
有された低結晶性プロピレン系樹脂と比較して（Ｃ）成
分の含有量が少量でも所望の粘弾性特性に調整するのに
有効に作用する。

【００２２】次に混合樹脂層は、上記（Ａ）成分である
立体規則性を制御された軟質ポリプロピレン系樹脂が４
０〜８０重量％、（Ｂ）成分であるビニル芳香族化合物
と共役ジエンとの共重合体またはその水素添加誘導体が
５〜４０重量％、好ましくは１０〜３０重量％、および
（Ｃ）成分である石油樹脂、テルペン樹脂、クマロン−
インデン樹脂、ロジン系樹脂、またはそれらの水素添加
誘導体が５〜２５重量％、好ましくは１０〜２５重量％
からなる樹脂組成物を主成分とする層である。ここで
（Ａ）成分の含有量が４０重量％未満、かつ（Ｂ）成分
の含有量が４０重量％を越えると、常温でのフィルムの
腰がなくなり扱いにくいものになったり、強度やカット
性が低下しやすく、またコスト的にも高くなり好ましく
ない。また（Ｂ）成分の含有量が５重量％未満では、低
温（０℃付近）における柔軟性向上効果が不十分となり
好ましくない。さらに（Ｃ）成分の含有量が５重量％未
満では、フィルムの自己粘着性が劣ったり、混合樹脂層
のガラス転移温度を高める効果が少なく、所望の粘弾性
特性が得られにくい。一方２５重量％を越えると経時的
にフィルムの強度が変化したり、石油樹脂類が表面にブ
リードし、巻き物とした場合にはフィルム同士がブロッ
キングしてしまう等の問題が生じ易い。

【００２３】また混合樹脂層には、さらに、本発明の主
旨を損なわない範囲、好適には、混合樹脂層の３０重量
％以下の範囲で（Ａ）成分の定義には属さない後述する
ポリプロピレン系樹脂の１種または２種以上を、フィル
ムの腰やカット性等の包装適性並びに経済性の更なる向
上を目的として（Ａ）成分と併用しても良い。ただし、
その場合も示差走査熱量計により測定される結晶化熱量
が１５〜３５Ｊ／ｇ、好ましくは２０〜３５Ｊ／ｇであ
る必要がある。ここで混合樹脂層の結晶化熱量が１５Ｊ
／ｇ未満では、フィルムの腰やカット性、強度が低下し
たり、耐熱性が低下するので好ましくない。一方３５Ｊ
／ｇを越えるとフィルムの腰やカット性、強度は向上す
るものの、指の押跡の復元性等が低下し易い。これは混
合樹脂層の結晶性が高いと大変形を受けた際の歪がフィ
ルム内で不均一に分布し、歪が残留しやすいためである
と推察できる。なお、ここで使用する結晶化熱量は、混
合樹脂層を構成する樹脂組成物を、示差走査熱量計を用
いて加熱速度１０℃／分で２００℃まで昇温し、２００
℃で５分間保持した後、冷却速度１０℃／分で室温まで
降温した時に測定される結晶化熱量である。

【００２４】ここで、（Ａ）成分の定義には属さないポ
リプロピレン系樹脂とは、プロピレンの単独重合体ある
いはプロピレンと共重合可能な他の単量体との共重合体
である。共重合可能な他の単量体としては、エチレンや
ブテン−１、ヘキセン−１、４−メチル−ペンテン−
１、オクテン−１等の炭素数４〜１２のα−オレフィン
およびジビニルベンゼン、１，４−シクロヘキサジエ
ン、ジシクロペンタジエン、シクロオクタジエン、エチ
リデンノルボルネン等のジエン類等が挙げられる。これ
らのうちエチレンの使用が好ましい。また（Ａ）、
（Ｂ）、（Ｃ）成分と混合した際の透明性や包装機械特
性等からはプロピレン−エチレンランダム共重合体やプ
ロピレン−エチレン−ブテン−１共重合体が好ましく、
また、低温特性（特に低温での伸び）を改良する目的で
は結晶化熱量が５０Ｊ／ｇ、好ましくは４０Ｊ／ｇ以下
の低結晶性ポリプロピレン系エラストマーが好適に使用
できる。この低結晶性ポリプロピレン系エラストマーと
しては、（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）成分と混合した際の透
明性や経済性等からリアクタータイプのポリプロピレン
系エラストマーが好ましく、具体例としては、（株）ト
クヤマの商品名「Ｐ．Ｅ．Ｒ．」、チッソ（株）の商品
名「ＮＥＷＣＯＮ」、Ｍｏｎｔｅｌｌ−ＪＰＯの商品名
「Ｃａｔａｌｌｏｙ」等として市販されている。

【００２５】ここで（Ａ）成分の定義には属さないポリ
プロピレン系樹脂が、プロピレンと共重合可能な他の単
量体との共重合体である場合の、他の単量体の含有量
は、通常４０重量％以下、好ましくは３０重量％以下で
ある。なおこれらのポリプロピレン系樹脂は一種のみを
単独で、または２種以上を組み合わせて用いることがで
きる。また、そのメルトフローレート（ＭＦＲ）（ＪＩ
ＳＫ７２１０、２３０℃、２．１６ｋｇ荷重）は通常
０．４〜２０ｇ／１０分、好ましくは０．５〜５ｇ／１
０分のものが用いられる。

【００２６】 次に本発明のフィルムは、動的粘弾性測
定により周波数１０Ｈｚ、温度２０℃における貯蔵弾性
率（Ｅ′）が５．０×１０ ⁸ 〜５．０×１０⁹ｄｙｎ／
ｃｍ² 、損失正接（ｔａｎδ）が０．２〜０．８の範囲
にあるものである。ここで、ｔａｎδ（損失正接）とは
貯蔵弾性率（Ｅ′）に対する損失弾性率（Ｅ″）の比、
すなわち損失正接（ｔａｎδ＝Ｅ″／Ｅ′）であり、こ
の値が高い温度領域では、材料の損失弾性率（Ｅ″）、
すなわち粘弾性特性のうち粘性の寄与率が大きいことを
意味している。このｔａｎδの値および高い値を示す温
度領域を評価することにより、ストレッチフィルムを用
いた手包装や自動機による各種包装工程におけるフィル
ムの応力緩和挙動等を判断する大きな目安となる。

【００２７】上記貯蔵弾性率Ｅ′が、５．０×１０⁸ ｄ
ｙｎ／ｃｍ² 未満では、柔らかくて変形に対し応力が小
さすぎるため、作業性が悪く、パック品のフィルムの張
りもなく、ストレッチフィルムとして適さない。一方、
Ｅ′が５．０×１０ ⁹ ｄｙｎ／ｃｍ² を越えると、硬く
て伸びにくいフィルムになり、トレーの変形やつぶれが
生じ易い。Ｅ′の好適な範囲は８．０×１０ ⁸ 〜３．０
×１０⁹ ｄｙｎ／ｃｍ² である。また、ｔａｎδが０．
２未満であると、フィルムの伸びに対する復元挙動が瞬
間的であるため、フィルムをトレーの底に折り込むまで
のわずかな間にフィルムが復元してしまい、フィルムが
うまく張れずにしわが発生しやすい。また底部のヒート
シール状態も、ストレッチ包装の場合は熱による十分な
融着がなされにくいので、包装後、輸送中ないし陳列中
に次第に底シールの剥がれを生じやすくなる。また、ｔ
ａｎδが０．８を越えると、包装仕上がりは良好である
ものの、塑性的な変形を示し、パック品の外力に対する
張りが弱すぎて、輸送中ないし陳列中の積み重ね等によ
り、トレー上面のフィルムがたるみ易く、商品価値が低
下しやすい。また自動包装の場合には縦に伸びやすいた
めチヤツク不良等の問題が生じやすい。ｔａｎδの特に
好適な範囲は、０．３０〜０．６０である。

【００２８】さらにストレッチフィルムは低温時に使用
されることもあり、低温特性（特に伸び）が優れている
ことが望ましいが、そのためには動的粘弾性測定により
周波数１０Ｈｚ、温度０℃で測定した貯蔵弾性率
（Ｅ′）が１．５×１０¹⁰ｄｙｎ／ｃｍ² 以下の範囲、
好適には１．０×１０¹⁰ｄｙｎ／ｃｍ² 以下であること
が好ましい。また動的粘弾性測定により周波数１０Ｈ
ｚ、温度０℃で測定した損失正接（ｔａｎδ）が０．１
０以上、好適には０．１５以上であることが好ましい。
これは室温領域において高いｔａｎδ値を有する温度範
囲が拡大することにより、様々な使用温度環境下での包
装適性が向上するためである。

【００２９】本発明に適合する主に立体規則性を制御し
た軟質ポリプロピレン系樹脂は、プロピレンにエチレン
または炭素数４〜１２程度のα−オレフィンを多量に共
重合等の形態で含有させた従来の軟質ポリプロピレン系
樹脂よりもガラス転移温度が高いので、低温伸び等の柔
軟性を確保するために上記粘弾性の特性を満たすよう配
慮するのが好ましい。そのためには、上述したようにメ
ソペンタッド分率（ｍｍｍｍ）やラセモペンタッド分率
（ｒｒｒｒ）等の結晶性ブロック部分の割合やプロピレ
ンと共重合する成分の種類とその割合、あるいは
（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）各成分の混合比率等を調整すれ
ばよい。

【００３０】 本発明によれば、以上説明した混合樹脂
層の両面に他の非塩素系材料層を表面層として積層する
ことが好ましい。他の樹脂層としてはポリオレフィン系
樹脂層が挙げられ、これらを積層することにより、フィ
ルムの粘弾性特性を調整するとともに、フィルムの成形
加工性、外観、柔軟性や引張特性が改良されて適度の強
度と伸びを示すようになり、また低温における伸びが改
良される。ここで表面層としては、特にポリオレフィン
系樹脂が、表面特性や経済性の付与の面から好適であ
り、低密度ポリエチレン、直鎖状エチレン−α−オレフ
ィン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶ
Ａ）、エチレン−アルキルアクリレート共重合体、エチ
レン−アルキルメタクリレート共重合体、エチレン−ア
クリル酸共重合体等の使用が推奨される。

【００３１】実用上はＥＶＡ及び／または直鎖状エチレ
ン−α−オレフィン共重合体を好適に使用することがで
き、混合する場合の割合は適宜決めることができる。こ
のＥＶＡとしては、酢酸ビニル含量が５〜２５重量％、
好ましくは１０〜２０重量％、メルトフローレート（Ｍ
ＦＲ）（ＪＩＳＫ７２１０、１９０℃、２．１６ｋｇ荷
重）が０．２〜５ｇ／１０分のものが好適である。ここ
で酢酸ビニル含量が５重量％未満では、得られるフィル
ムが硬く、柔軟性や弾性回復性が低下し、また表面粘着
性も発現しにくい。一方、２５重量％を越えると表面粘
着性が強過ぎて巻き出し性や外観が低下し易い。また、
直鎖状エチレン−α−オレフィン共重合体としては、α
−オレフィン含量が５〜２５重量％、好ましくは１０〜
１５重量％、ＭＦＲ（ＪＩＳＫ７２１０、１９０℃、
２．１６ｋｇ荷重）が０．２〜５ｇ／１０分のものが好
適である。ここでα−オレフィン含有量が５重量％未満
では、得られるフィルムが硬く、ストレッチ包装時に均
一伸展性が得られにくいので、包装物にシワが発生した
り、包装物を潰し易く、２５重量％を越えると、フィル
ム成形が困難になったり、巻き出し性が低下し易い。ま
たα−オレフィンとしては、炭素数４〜８のブテン−
１、ヘキセン−１、４−メチル−ペンテン−１、オクテ
ン−１が好ましく、これらは一種のみを単独で、または
２種以上を組み合わせて用いることができる。

【００３２】 上記のＥＶＡ、直鎖状エチレン−α−オ
レフィン共重合体ともにＭＦＲが０．２ｇ／１０分未満
では、押出加工性が低下し、一方５ｇ／１０分を越える
と製膜安定性が低下し、厚み斑や力学強度の低下やバラ
ツキ等が生じやすくなるため好ましくない。本発明のフ
ィルムの厚さは、通常のストレッチ包装用として用いら
れる範囲、すなわち８〜３０μｍ、代表的には１０〜２
０μｍ程度の範囲にある。また積層フィルムは、前述し
た混合樹脂層の厚みは全体の厚みに対する比が０．３〜
０．９、好ましくは０．４〜０．８であり、具体的には
５〜２０μｍであるのがストレッチフィルムとしての諸
特性および経済性の面から好ましい。

【００３３】 本発明のフィルムは、押出機から材料を
溶融押出し、インフレーション成形またはＴダイ成形に
よりフィルム状に成形することにより得られる。積層フ
ィルムは複数の押出機を用いて多層ダイにより共押出す
るのが有利である。 実用的には、環状ダイから材料樹
脂を溶融押出してインフレーション成形するのが好まし
く、その際のブローアップ比（バブル径／ダイ径）は４
以上が好ましく、特に５〜７の範囲が好適である。その
際の冷却方法としては、チューブの外面から冷却する方
法、チューブの外、内面の両面から冷却する方法のどち
らでも良い。さらに、ここで得られたフィルムを樹脂の
結晶化温度以下に加熱し、ニップロール間の速度差を利
用してフィルムの縦方向に１．２〜５倍延伸する、又は
フィルムの縦横両方向に１．２〜５倍に二軸延伸しても
かまわない。

【００３４】本発明フィルムには、防曇性、帯電防止
性、滑り性、自己粘着性などの性能を付与するために次
のような各種添加剤を表面層及び／または混合樹脂層に
適宜配合することができる。例えば、炭素数が１〜１
２、好ましくは１〜６の脂肪族アルコールと、炭素数が
１０〜２２、好ましくは１２〜１８の脂肪酸との化合物
である脂肪族アルコール系脂肪酸エステル、具体的に
は、モノグリセリンオレート、ポリグリセリンオレー
ト、グリセリントリリシノレート、グリセリンアセチル
リシノレート、ポリグリセリンステアレート、ポリグリ
セリンラウレート、メチルアセチルリシノレート、エチ
ルアセチルリシノレート、ブチルアセチルリシノレー
ト、プロピレングリコールオレート、プロピレングリコ
ールラウレート、ペンタエリスリトールオレート、ポリ
エチレングリコールオレート、ポリプロピレングリコー
ルオレート、ソルビタンオレート、ソルビタンラウレー
ト、ポリエチレングリコールソルビタンオレート、ポリ
エチレングリコールソルビタンラウレート等、ならび
に、ポリアルキレンエーテルポリオール、具体的には、
ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール
等、更に、パラフィン系オイル等から選ばれた化合物の
少なくとも１種を、各層を構成する樹脂成分１００重量
部に対して、０．１〜１２重量部、好適には１〜８重量
部配合させるのが好ましい。

【００３５】

【実施例】以下、本発明を実施例でさらに詳しく説明す
るが、これらにより本発明は何ら制限を受けるものでは
ない。なお、本明細書中に表示されるフィルムについて
の種々の測定値および評価は次のようにして行った。こ
こで、フイルムの押出機からの引取り方向（流れ方向）
を縦方向、その直交方向を横方向とよぶ。 （１）Ｅ′、ｔａｎδ 岩本製作所（株）製粘弾性スペクトロメーターＶＥＳ−
Ｆ３を用い、フィルムの横方向について、振動周波数１
０Ｈｚ、昇温速度１℃／分で−５０℃から１５０℃まで
測定し、得られたデータから温度２０℃および０℃での
値を表示した。

【００３６】（２）ストレッチ包装適性 幅３５０ｍｍのストレッチフィルムを用い、自動包装機
（石田衡器（株）製ＩＳＨＩＤＡ・ＷｍｉｎＭＫ−Ｉ
Ｉ）により発泡ポリスチレントレー（長さ２００ｍｍ、
幅１３０ｍｍ、高さ３０ｍｍ）を包装し、表３に示す項
目について評価した。また同じフィルムおよびトレーを
用いて、手包装機（三菱樹脂（株）製ダイアラッパーＡ
−１０５）により包装試験を行った。

【００３７】（３）ガラス転移温度（Ｔｇ）、融解温度
（Ｔｍ） パーキンエルマー社製ＤＳＣ−７を用いて、試料１０ｍ
ｇをＪＩＳＫ７１２１に準じて、加熱速度１０℃／分で
昇温したときのサーモグラムから求めた。

【００３８】（４）結晶化温度（Ｔｃ）、結晶化熱量
（ΔＨｃ） パーキンエルマー社製ＤＳＣ−７を用いて、試料１０ｍ
ｇをＪＩＳＫ７１２１、ＪＩＳＫ７１２２に準じて、加
熱速度１０℃／分で２００℃まで昇温し、２００℃で５
分間保持した後、冷却速度１０℃／分で室温まで降温し
たときのサーモグラムから求めた。

【００３９】（５）メルトフローレート（ＭＦＲ） ＪＩＳＫ７２１０に準じて、特に記載のない限り、試験
温度２３０℃、試験荷重２．１６ｋｇｆの条件で測定し
た。

【００４０】（６）メソペンタッド分率（ｍｍｍｍ）、
ラセモペンタッド分率（ｒｒｒｒ） 日本電子（株）社製のＪＮＭ−ＧＳＸ−２７０（¹³Ｃ−
核磁気共鳴周波数６７．８ＭＨｚ）を用い、次の条件で
¹³Ｃ−ＮＭＲスペクトルを測定し、メチル基の立体規則
性によるケミカルシフトの違いにより、２２．５ｐｐｍ
〜１９．５ｐｐｍ領域に現れる各分裂ピーク（ｍｍｍｍ
〜ｍｒｒｍ）のシグナル強度比から求めた。また、メチ
ル基領域のシグナルの帰属は、Ａ．Ｚａｍｂｅｌｌｉ
ｅｔ ａｌ（Ｍａｃｒｏｍｏｌｅｃｕｌｅｅｓ ８, ６
８７, （１９７５））によった。 測定モード： ¹Ｈ−完全デカップリング パルス幅：８．６マイクロ秒 パルス繰り返し時間：３０秒 積算回数：７２００回 溶媒：オルトジクロロベンゼン／重ベンゼンの混合溶媒
（８０／２０容量％） 試料濃度：１００ｍｇ／１ミリリットル溶媒 測定温度：１３０℃

【００４１】（７）経時変化 得られたフィルムの巻き物を温度５０℃、相対湿度６０
％の条件の恒温室に１０日間保管し、その後の表面状態
と巻き返し性を評価した。 ◎…表面への添加物のブリードやフィルム同士のブロッ
キングが全くない。 ○…表面への添加物のブリードはほとんどないがフィル
ム同士のブロッキングが少しある。 △…表面への添加物のブリードが少しあり、フィルム同
士のブロッキングにより剥離もやや重い。 ×…表面への添加物のブリードが多く、フィルム同士の
ブロッキングもひどく実用上使用不可。

【００４２】 （実施例１） （Ａ）成分 立体規則性を制御された軟質ポリプロピレン系樹脂（プロピレン含量：１００ モル％、ｍｍｍｍ：６３．０％、ｒｒｒｒ：８．０％、ＭＦＲ：２．０ｇ／１０ 分、Ｔｍ：１５９℃、Ｈｕｎｔｓｍａｎ Ｐｏｌｙｍｅｒ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉ ｏｎ製、ＲＥＸｆｌｅｘＷ１０５） ：６０重量％ （Ｂ）成分 水素添加スチレン−ブタジエンラバー（スチレン含量：１０％、共役ジエン部 分のビニル結合量：７８％、比重：０．８９、ＭＦＲ：３．５ｇ／１０分、Ｔｇ ：−５０℃、ＪＳＲ（株）製、ＤＹＮＡＲＯＮ１３２０Ｐ） ：２０重量％ （Ｃ）成分 シクロペンタジエン系石油樹脂の水素添加誘導体（軟化温度：１２５℃、ガラ ス転移温度８１℃） ：２０重量％ 以上３成分からなる混合樹脂組成物を中間層として厚さ
１１μｍ、その両面にＥＶＡ（酢酸ビニル含量：１５重
量％、１９０℃、２．１６ｋｇ荷重におけるＭＦＲ：
２．０ｇ／１０分）１００重量部に防曇剤としてジグリ
セリンモノオレート３．０重量部を溶融混練した組成物
の層を各々２μｍとなるように、環状三層ダイ温度１９
０℃、ブローアップ比５．５で共押出インフレーション
成形して、総厚み１５μｍ（２μｍ／１１μｍ／２μ
ｍ）のフィルムを得た。

【００４３】なお、（Ａ）成分である軟質ポリプロピレ
ン系樹脂単体からなるフィルムを測定した特性は、以下
の通りであった。 ０℃における貯蔵弾性率（Ｅ′） １．６×１０¹⁰ｄｙｎ／ｃｍ² ０℃における損失正接（ｔａｎδ） ０．１７ ２０℃における貯蔵弾性率（Ｅ′） ３．７×１０⁹ ｄｙｎ／ｃｍ² ２０℃における損失正接（ｔａｎδ） ０．１４ 損失正接（ｔａｎδ）のピーク温度とその値 ８℃、０．２６ ガラス転移温度（Ｔｇ） −６℃ 結晶化熱量（ΔＨｃ） ５４Ｊ／ｇ 結晶化温度（Ｔｃ） １０８℃

【００４４】また、上記３成分からなる混合樹脂組成物
からなるフィルムを測定した特性は、以下の通りであっ
た。 ０℃における貯蔵弾性率（Ｅ′） １．１×１０¹⁰ｄｙｎ／ｃｍ² ０℃における損失正接（ｔａｎδ） ０．２１ ２０℃における貯蔵弾性率（Ｅ′） １．８×１０⁹ ｄｙｎ／ｃｍ² ２０℃における損失正接（ｔａｎδ） ０．３８ 損失正接（ｔａｎδ）のピーク温度とその値 １５℃、０．４０ ガラス転移温度（Ｔｇ） −７℃ 結晶化熱量 ３２Ｊ／ｇ 結晶化温度（Ｔｃ） １０３℃

【００４５】（実施例２）実施例１において厚み比率を
総厚み１５μｍ（４μｍ／７μｍ／４μｍ）にした以外
は、実施例１と同様にしてフィルムを得た。

【００４６】（実施例３）実施例１において表裏層用の
樹脂として使用したＥＶＡに代えて直鎖状エチレン−α
−オレフィン共重合体（α−オレフィン：オクテン−１
含量１２重量％、１９０℃、２．１６ｋｇ荷重における
ＭＦＲ：１．０ｇ／１０分、Ｔｍ：１０２℃、ダウ・ケ
ミカル日本（株）製、ＡＦＦＩＮＩＴＹ ＰＬ１８８
０）を用いた以外は、実施例１と同様にして総厚み１５
μｍ（２μｍ／１１μｍ／２μｍ）のフィルムを得た。

【００４７】（実施例４）実施例１の（Ａ）成分として
使用した立体規則性を制御された軟質ポリプロピレン系
樹脂（Ｉ）に代えて軟質ポリプロピレン系樹脂（ＩＩ）
（プロピレン含量：９７モル％、エチレン含量：３モル
％、ｍｍｍｍ：３２．１％、ｒｒｒｒ：１４．５％、Ｍ
ＦＲ：６．０ｇ／１０分、Ｔｍ：１５０℃、Ｈｕｎｔｓ
ｍａｎ Ｐｏｌｙｍｅｒ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ製、
ＲＥＸｆｌｅｘＷ２１０）を用い、３種の樹脂の混合比
率を （Ａ）成分 ４０重量％ （Ｂ）成分 １０重量％ （Ｃ）成分 ２０重量％ に変更し、さらにプロピレン−エチレンランダム共重合
体（エチレン含量４モル％、ＭＦＲ＝１．３ｇ／１０
分、Ｔｍ＝１４７℃）を３０重量％混合した樹脂組成物
を混合樹脂層として用いた以外は実施例１と同様にして
総厚み１５μｍ（２μｍ／１１μｍ／２μｍ）のフィル
ムを得た。

【００４８】なお、（Ａ）成分である軟質ポリプロピレ
ン系樹脂（ＩＩ）単体からなるフィルムを測定した特性
は、以下の通りであった。 ０℃における貯蔵弾性率（Ｅ' ) ５．４×１０⁹ ｄｙｎ／ｃｍ² ０℃における損失正接（ｔａｎδ） ０．５０ ２０℃における貯蔵弾性率（Ｅ' ） ３．５×１０⁸ ｄｙｎ／ｃｍ² ２０℃における損失正接（ｔａｎδ） ０．３３ 損失正接（ｔａｎδ）のピーク温度とその値 ７℃、０．６５ ガラス転移温度（Ｔｇ） −７℃ 結晶化熱量（ΔＨｃ） ２２Ｊ／ｇ 結晶化温度（Ｔｃ） ９２℃

【００４９】また、上記４成分からなる混合樹脂組成物
からなるフィルムを測定した特性は、以下の通りであっ
た。 ０℃における貯蔵弾性率（Ｅ' ） １．２×１０¹⁰ｄｙｎ／ｃｍ² ０℃における損失正接（ｔａｎδ） ０．１４ ２０℃における貯蔵弾性率（Ｅ' ） ２．１×１０⁹ ｄｙｎ／ｃｍ² ２０℃における損失正接（ｔａｎδ） ０．４３ 損失正接（ｔａｎδ）のピーク温度とその値 ２０℃、０．４３ ガラス転移温度（Ｔｇ） −７℃ 結晶化熱量（ΔＨｃ） ３１Ｊ／ｇ 結晶化温度（Ｔｃ） ９６℃

【００５０】（比較例１）実施例１で使用した３種の樹
脂の混合比率を （Ａ）成分 ８０重量％ （Ｂ）成分 ０重量％ （Ｃ）成分 ２０重量％ に変更した以外は実施例１と同様にして総厚み１５μｍ
（２μｍ／１１μｍ／２μｍ）のフィルムを得た。

【００５１】なお、この（Ａ）、（Ｃ）成分の混合樹脂
組成物からなるフィルムを測定した特性は、以下の通り
であった。 ０℃における貯蔵弾性率（Ｅ′） ２．２×１０¹⁰ｄｙｎ／ｃｍ² ０℃における損失正接（ｔａｎδ） ０．０３ ２０℃における貯蔵弾性率（Ｅ′） ６．５×１０⁹ ｄｙｎ／ｃｍ² ２０℃における損失正接（ｔａｎδ） ０．２６ 損失正接（ｔａｎδ）のピーク温度とその値 ２３℃、０．２８ ガラス転移温度（Ｔｇ） ６℃ 結晶化熱量（ΔＨｃ） ４４Ｊ／ｇ 結晶化温度（Ｔｃ） １０５℃

【００５２】（比較例２）比較例１において厚み比率を
総厚み１５μｍ（４μｍ／７μｍ／４μｍ）にした以外
は、実施例１と同様にしてフィルムを得た。

【００５３】（比較例３）実施例１で使用した３種の樹
脂の混合比率を （Ａ）成分 ７０重量％ （Ｂ）成分 ３０重量％ （Ｃ）成分 ０重量％ に変更した以外は実施例１と同様にして総厚み１５μｍ
（２μｍ／１１μｍ／２μｍ）のフィルムを得た。

【００５４】なお、この（Ａ）、（Ｂ）成分の混合樹脂
組成物からなるフィルムを測定した特性は、以下の通り
であった。 ０℃における貯蔵弾性率（Ｅ′） ３．９×１０⁹ ｄｙｎ／ｃｍ² ０℃における損失正接（ｔａｎδ） ０．２９ ２０℃における貯蔵弾性率（Ｅ′） １．３×１０⁹ ｄｙｎ／ｃｍ² ２０℃における損失正接（ｔａｎδ） ０．１６ 損失正接（ｔａｎδ）のピーク温度とその値 １℃、０．２９ ガラス転移温度（Ｔｇ） −２０℃ 結晶化熱量（ΔＨｃ） ３８Ｊ／ｇ 結晶化温度（Ｔｃ） １０９℃

【００５５】（比較例４）実施例１の（Ａ）成分として
使用した立体規則性を制御された軟質ポリプロピレン系
樹脂（Ｉ）のかわりに低結晶性プロピレン−エチレン−
プロピレン共重合体エラストマー（プロピレン含量：８
８モル％、エチレン含量：１２モル％、ＭＦＲ＝１．５
ｇ／１０分、Ｔｍ＝１５６℃、（株）トクヤマ製、
「Ｐ．Ｅ．Ｒ．Ｔ３１０Ｊ」（以下ＰＥＲと略する））
を用い、３種の樹脂の混合比率を （Ａ）成分 ７０重量％ （Ｂ）成分 ０重量％ （Ｃ）成分 ３０重量％ に変更した以外は実施例１と同様にして総厚み１５μｍ
（２μｍ／１１μｍ／２μｍ）のフィルムを得た。

【００５６】なお、（Ａ）成分であるＰＥＲ単体からな
るフィルムを測定した特性は、以下の通りであった。 ０℃における貯蔵弾性率（Ｅ′） ３．６×１０⁹ ｄｙｎ／ｃｍ² ０℃における損失正接（ｔａｎδ） ０．１４ ２０℃における貯蔵弾性率（Ｅ′） ２．１×１０⁹ ｄｙｎ／ｃｍ² ２０℃における損失正接（ｔａｎδ） ０．０７ 損失正接（ｔａｎδ）のピーク温度とその値 −１０℃、０．１８ ガラス転移温度（Ｔｇ） −２５℃ 結晶化熱量（ΔＨｃ） ３１Ｊ／ｇ 結晶化温度（Ｔｃ） １０１℃

【００５７】また、この（Ａ）、（Ｃ）成分の混合樹脂
組成物からなるフィルムを測定した特性は、以下の通り
であった。 ０℃における貯蔵弾性率（Ｅ′） ９．０×１０⁹ ｄｙｎ／ｃｍ² ０℃における損失正接（ｔａｎδ） ０．１９ ２０℃における貯蔵弾性率（Ｅ′） ２．０×１０⁹ ｄｙｎ／ｃｍ² ２０℃における損失正接（ｔａｎδ） ０．３５ 損失正接（ｔａｎδ）のピーク温度とその値 ２０℃、０．３５ ガラス転移温度（Ｔｇ） −７℃ 結晶化熱量（ΔＨｃ） ２１Ｊ／ｇ 結晶化温度（Ｔｃ） １００℃

【００５８】（比較例５）市販のポリ塩化ビニルストレ
ッチフィルム（厚さ１５μｍ）について評価を行った。
上記実施例１乃至４及び比較例１乃至５について、各積
層フィルム（比較例４は単層）の粘弾性特性の測定値等
を表１に、ストレッチ包装適正等の評価を表２に示し
た。

【表１】

【表２】

【表３】

【００５９】表１乃至３より、本発明で規定する３成分
を有し、粘弾性特性が本発明で規定する範囲にある実施
例１乃至４のフィルムは、いずれもストレッチフィルム
としての諸特性に総合的に優れていることが分かる。こ
れに対して、成分が異なるか、粘弾性特性が本発明で規
定する範囲外の比較例１乃至４のフィルムは、ストレッ
チフィルムとしての総合的な特性に劣ることが分かる。

【００６０】

【発明の効果】本発明ストレッチフィルムによれば、自
動包装機などに使用した場合にフィルムのカット・搬送
やラッピングを問題なく行うことができ、底シール性が
良好で、またフィルムの張りが良い包装体を得ることが
でき、非塩素系ストレッチフィルムとして従来にない特
徴を有している。さらに経時的な安定性や経済性にも優
れている。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開2000−44696（ＪＰ，Ａ) 特開2000−44695（ＪＰ，Ａ) 特開 平９−165492（ＪＰ，Ａ) 特開 平９−156665（ＪＰ，Ａ) 特開 平９−154479（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) B32B 27/00 - 27/42 C08L 1/00 - 101/16 C08J 5/18

Claims (6)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】下記（Ａ）成分が４０〜８０重量％、
   （Ｂ）成分が５〜４０重量％および（Ｃ）成分が５〜２
   ５重量％からなる樹脂組成物を主成分とし、示差走査熱
   量計により測定される結晶化熱量が１５〜３５Ｊ／ｇで
   ある混合樹脂層の両面に、ポリオレフィン系樹脂からな
   る表面層を積層してなる３層構造フィルムであって、該
   積層フィルムは、８〜３０μｍの厚さを有し、該混合樹
   脂層の積層フィルム全体の厚みに対する比が０．３〜
   ０．９であり、動的粘弾性測定により周波数１０Ｈｚ、
   温度２０℃で測定した貯蔵弾性率（Ｅ′）が５．０×１
   ０ ⁸ 〜５．０×１０⁹ ｄｙｎ／ｃｍ² 、損失正接（ｔａ
   ｎδ）が０．２〜０．８の範囲にあることを特徴とする
   ポリオレフィン系ストレッチ包装用フィルム。（Ａ）下
   記（１）〜（３）の条件を満足する分子鎖中に結晶性の
   ブロックと非晶性のブロック部分が混在している立体規
   則性を制御された軟質ポリプロピレン系樹脂 （１）¹³Ｃ−ＮＭＲスペクトルから求められるメソペン
   タッド分率とラセモペンタッド分率の和（ｍｍｍｍ＋ｒ
   ｒｒｒ）が３０〜７５％ （２）示差走査熱量計を用いて加熱速度１０℃／分で２
   ００℃まで昇温し、２００℃で５分間保持した後、冷却
   速度１０℃／分で室温まで降温した時に測定される結晶
   化熱量が１０〜６０Ｊ／ｇ （３）メルトフローレート（ＭＦＲ）（ＪＩＳＫ７２１
   ０、２３０℃、２．１６ｋｇ荷重）が０．４〜４０ｇ／
   １０分 （Ｂ）ガラス転移温度が０℃以下のビニル芳香族系化合
   物と共役ジエンの共重合体またはその水素添加誘導体 （Ｃ）ガラス転移温度が５０〜１００℃である石油樹
   脂、テルペン樹脂、クマロン−インデン樹脂、ロジン系
   樹脂、またはそれらの水素添加誘導体。
2. 【請求項２】混合樹脂層を構成する（Ａ）分子鎖中に結
   晶性のブロックと非晶性のブロック部分が混在している
   立体規則性を制御された軟質ポリプロピレン系樹脂がプ
   ロピレンに基づく単量体単位を９５モル％以上含有し、
   メソペンタッド分率（ｍｍｍｍ）が２５〜６５％、か
   つ、メソペンタッド分率とラセモペンタッド分率の和
   （ｍｍｍｍ＋ｒｒｒｒ）が４０〜７５％であることを特
   徴とする請求項１記載のポリオレフィン系ストレッチ包
   装用フィルム。
3. 【請求項３】混合樹脂層を構成する（Ｂ）ビニル芳香族
   系化合物と共役ジエンとの共重合体またはその水素添加
   誘導体が、スチレン含有量が５〜２５重量％で共役ジエ
   ン部分のビニル結合量が６０％を越えるスチレン・共役
   ジエン系ランダム共重合体の水素添加誘導体であること
   を特徴とする請求項１及至２記載のポリオレフィン系ス
   トレッチ包装用フィルム。
4. 【請求項４】混合樹脂層に（Ａ）分子鎖中に結晶性のブ
   ロックと非晶性のブロック部分が混在している立体規則
   性を制御された軟質ポリプロピレン系樹脂の定義には属
   さないポリプロピレン系樹脂であるプロピレン−エチレ
   ン共重合体、プロピレン−エチレン−ブテン−１共重合
   体、低結晶性ポリプロピレン系エラストマーの中から選
   ばれる少なくとも一種のポリプロピレン系樹脂を３０重
   量％以下の範囲で混合することを特徴とする請求項１及
   至３記載のポリオレフィン系ストレッチ包装用フィル
   ム。
5. 【請求項５】動的粘弾性測定により周波数１０Ｈｚ、温
   度０℃で測定した貯蔵弾性率（Ｅ′）が１．０×１０¹⁰
   ｄｙｎ／ｃｍ² 以下、損失正接（ｔａｎδ）が０．１０
   以上の範囲にあることを特徴とする請求項１及至４記載
   のポリオレフィン系ストレッチ包装用フィルム。
6. 【請求項６】混合樹脂層の両面に、メルトフローレート
   （ＭＦＲ）（ＪＩＳＫ７２１０、１９０℃、２．１６ｋ
   ｇ荷重）が０．２〜５ｇ／１０分であり、酢酸ビニル含
   量が５〜２５重量％のエチレン−酢酸ビニル共重合体及
   び／または炭素数４〜８のα−オレフィン含量が５〜２
   ５重量％の直鎖状エチレン−α−オレフィン共重合体を
   主成分とする表面層が積層されてなることを特徴とする
   請求項１及至５記載のポリオレフィン系ストレッチ包装
   用フィルム。