JP3484885B2 - Ｓａｗフィルタの取付構造 - Google Patents
Ｓａｗフィルタの取付構造Info
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、衛星放送受信用チ
ューナ装置等のチューナ装置で使用されるＳＡＷフィル
タの取付構造に関するものである。
ューナ装置等のチューナ装置で使用されるＳＡＷフィル
タの取付構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、例えば衛星放送受信用チューナ装
置は、図３に示すように、構成されている。即ち、図３
の衛星放送受信用チューナ装置１０において、１１，１
４，２１はフィルタ、１２，１５，１８，２０，２４，
２６は増幅器、１３はスプリッタ、１６，１９，２３は
ＡＧＣ回路、１７はバンドパスフィルタ、２２はミキ
サ、２５はＳＡＷフィルタ、２７は増幅器２６を介して
ＳＡＷフィルタ部２５の選択された出力を受けるＩＱ復
調器、２８はＳＡＷ発振器、３０はバッファ、３１はＰ
ＬＬ制御回路３２の出力に基づいた周波数で発振する発
振器、３２はＰＬＬ制御回路、３３はＰＬＬ制御回路の
基準周波数を発生する水晶振動子、３５はコンピュータ
である。そして、上記ＳＡＷフィルタ部２５は、例えば
３６ＭＨｚ及び２７ＭＨｚの二つのＩＦ帯域を切換え得
るように構成されている。
置は、図３に示すように、構成されている。即ち、図３
の衛星放送受信用チューナ装置１０において、１１，１
４，２１はフィルタ、１２，１５，１８，２０，２４，
２６は増幅器、１３はスプリッタ、１６，１９，２３は
ＡＧＣ回路、１７はバンドパスフィルタ、２２はミキ
サ、２５はＳＡＷフィルタ、２７は増幅器２６を介して
ＳＡＷフィルタ部２５の選択された出力を受けるＩＱ復
調器、２８はＳＡＷ発振器、３０はバッファ、３１はＰ
ＬＬ制御回路３２の出力に基づいた周波数で発振する発
振器、３２はＰＬＬ制御回路、３３はＰＬＬ制御回路の
基準周波数を発生する水晶振動子、３５はコンピュータ
である。そして、上記ＳＡＷフィルタ部２５は、例えば
３６ＭＨｚ及び２７ＭＨｚの二つのＩＦ帯域を切換え得
るように構成されている。
【０００３】図４は、ＳＡＷフィルタ部２５及びこれに
接続されたチューナバンド切替回路の具体例を示してお
り、図４において、４１，４７，４８，４９は抵抗、４
２はＮＰＮトランジスタ、４３はＰＮＰトランジスタ、
４４，４６，５２，５３，５４はコンデンサ、４５はチ
ョークコイル、５０，５１はダイオード、５５は貫通コ
ンデンサである。抵抗４１の一端は、貫通コンデンサ５
５を介して、切替端子Ｔに接続されており、他端は、ト
ランジスタ４２と４３の共通接続されたベースに接続さ
れている。トランジスタ４２のコレクタは、抵抗４７を
介して、電源（＋Ｂ）に接続され、トランジスタ４２と
４３のエミッタは共通接続され、トランジスタ４３のコ
レクタは接地されている。
接続されたチューナバンド切替回路の具体例を示してお
り、図４において、４１，４７，４８，４９は抵抗、４
２はＮＰＮトランジスタ、４３はＰＮＰトランジスタ、
４４，４６，５２，５３，５４はコンデンサ、４５はチ
ョークコイル、５０，５１はダイオード、５５は貫通コ
ンデンサである。抵抗４１の一端は、貫通コンデンサ５
５を介して、切替端子Ｔに接続されており、他端は、ト
ランジスタ４２と４３の共通接続されたベースに接続さ
れている。トランジスタ４２のコレクタは、抵抗４７を
介して、電源（＋Ｂ）に接続され、トランジスタ４２と
４３のエミッタは共通接続され、トランジスタ４３のコ
レクタは接地されている。
【０００４】また、トランジスタ４２と４３のエミッタ
は、チョークコイル４５を介して、ダイオード５０のカ
ソード及びダイオード５１のアノードに接続されてい
る。この場合、チョークコイル４５の両端には、それぞ
れコンデンサ４４，４６が接続されており、コンデンサ
４４の他端は接地され、コンデンサ４６の他端は出力を
送出するために、後段の回路（図３の増幅器２６）と接
続されている。ダイオード５０のアノードは、抵抗４８
を介して、電源（＋Ｂ）に接続されると共に、コンデン
サ５２を介して、ＳＡＷフィルタ２５Ａの出力１の端子
に接続されている。また、ダイオード５１のカソードは
抵抗４９を介して接地されていると共に、コンデンサ５
３を介してＳＡＷフィルタ２５Ａの出力２の端子に接続
されている。
は、チョークコイル４５を介して、ダイオード５０のカ
ソード及びダイオード５１のアノードに接続されてい
る。この場合、チョークコイル４５の両端には、それぞ
れコンデンサ４４，４６が接続されており、コンデンサ
４４の他端は接地され、コンデンサ４６の他端は出力を
送出するために、後段の回路（図３の増幅器２６）と接
続されている。ダイオード５０のアノードは、抵抗４８
を介して、電源（＋Ｂ）に接続されると共に、コンデン
サ５２を介して、ＳＡＷフィルタ２５Ａの出力１の端子
に接続されている。また、ダイオード５１のカソードは
抵抗４９を介して接地されていると共に、コンデンサ５
３を介してＳＡＷフィルタ２５Ａの出力２の端子に接続
されている。
【０００５】また、前述した切替端子Ｔには、手動スイ
ッチ６０が接続されており、この手動スイッチ６０を操
作して、ＳＡＷフィルタ部２５即ちＳＡＷフィルタ２５
Ａのどのバンド（例えば２７ＭＨｚと３６ＭＨｚのバン
ドの何れか）を使用するかによって、５Ｖと０Ｖの何れ
かの電圧が切替端子Ｔに供給されるようになっている。
尚、ＳＡＷフィルタ２５Ａの入力側は、コンデンサ５４
を介して前段の回路（図３の増幅器２４）と接続されて
いる。
ッチ６０が接続されており、この手動スイッチ６０を操
作して、ＳＡＷフィルタ部２５即ちＳＡＷフィルタ２５
Ａのどのバンド（例えば２７ＭＨｚと３６ＭＨｚのバン
ドの何れか）を使用するかによって、５Ｖと０Ｖの何れ
かの電圧が切替端子Ｔに供給されるようになっている。
尚、ＳＡＷフィルタ２５Ａの入力側は、コンデンサ５４
を介して前段の回路（図３の増幅器２４）と接続されて
いる。
【０００６】ところで、このように構成された衛星放送
受信用チューナ装置においては、上述したＳＡＷフィル
タ２５Ａは、図５に示すようにパッケージ化されてい
る。即ち、上記ＳＡＷフィルタ２５Ａは、金属ベース２
５ａの表面に電気的に絶縁して搭載されたＳＡＷフィル
タチップ２５ｂと、金属ベース２５ａの表面全体を覆う
ように取り付けられた金属ケース２５ｃと、金属ベース
２５ａを上下に貫通すると共に、絶縁材により金属ベー
ス２５ａに対して電気的に絶縁された三つの端子ピン、
即ち一つの入力端子ピン２５ｄと、二つの出力端子ピン
２５ｅ，２５ｆと、金属ベース２５ａの下面から下方に
突出するように金属ベース２５ａに一体に設けられたグ
ランドピン２５ｇとから構成されている。
受信用チューナ装置においては、上述したＳＡＷフィル
タ２５Ａは、図５に示すようにパッケージ化されてい
る。即ち、上記ＳＡＷフィルタ２５Ａは、金属ベース２
５ａの表面に電気的に絶縁して搭載されたＳＡＷフィル
タチップ２５ｂと、金属ベース２５ａの表面全体を覆う
ように取り付けられた金属ケース２５ｃと、金属ベース
２５ａを上下に貫通すると共に、絶縁材により金属ベー
ス２５ａに対して電気的に絶縁された三つの端子ピン、
即ち一つの入力端子ピン２５ｄと、二つの出力端子ピン
２５ｅ，２５ｆと、金属ベース２５ａの下面から下方に
突出するように金属ベース２５ａに一体に設けられたグ
ランドピン２５ｇとから構成されている。
【０００７】上記ＳＡＷフィルタチップ２５ｂは、その
入力部及び二つの出力部が、それぞれ入力端子ピン２５
ｄ，出力端子ピン２５ｅ，２５ｆに対して、ワイヤボン
ディングにより電気的に接続されている。また、ＳＡＷ
フィルタチップ２５ｂの各アース部は、金属ベース２５
ａの表面に、ワイヤボンディングによって電気的に接地
されている。
入力部及び二つの出力部が、それぞれ入力端子ピン２５
ｄ，出力端子ピン２５ｅ，２５ｆに対して、ワイヤボン
ディングにより電気的に接続されている。また、ＳＡＷ
フィルタチップ２５ｂの各アース部は、金属ベース２５
ａの表面に、ワイヤボンディングによって電気的に接地
されている。
【０００８】このようなＳＡＷフィルタ２５Ａを衛星放
送受信用チューナ装置に実装する場合、チューナ装置の
マザーボードであるプリント基板２５ｈに対して、各端
子ピン２５ｄ，２５ｅ，２５ｆ及びグランドピン２５ｇ
が、このプリント基板２５ｈを貫通するように、載置さ
れると共に、ハンダディッピング等により、各ピン２５
ｄ，２５ｅ，２５ｆ，２５ｇが、それぞれプリント基板
２５ｈの裏面に形成された所定の導電パターンに対して
電気的に接続され得るようになっている。
送受信用チューナ装置に実装する場合、チューナ装置の
マザーボードであるプリント基板２５ｈに対して、各端
子ピン２５ｄ，２５ｅ，２５ｆ及びグランドピン２５ｇ
が、このプリント基板２５ｈを貫通するように、載置さ
れると共に、ハンダディッピング等により、各ピン２５
ｄ，２５ｅ，２５ｆ，２５ｇが、それぞれプリント基板
２５ｈの裏面に形成された所定の導電パターンに対して
電気的に接続され得るようになっている。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな構成のＳＡＷフィルタ２５Ａの取付構造において
は、チューナ実装時に、前後に増幅器２４，２６が接続
された場合、図６に示すように、その通過特性が悪くな
ってしまうという問題があった。これは、ＳＡＷフィル
タチップ２５ｂの各アース部の接地が不完全であると考
えられる。
うな構成のＳＡＷフィルタ２５Ａの取付構造において
は、チューナ実装時に、前後に増幅器２４，２６が接続
された場合、図６に示すように、その通過特性が悪くな
ってしまうという問題があった。これは、ＳＡＷフィル
タチップ２５ｂの各アース部の接地が不完全であると考
えられる。
【００１０】本発明は、以上の点に鑑み、簡単な構成に
より、ＳＡＷフィルタチップの各アース部が十分に接地
されることにより、通過特性を向上させるようにした、
ＳＡＷフィルタの取付構造を提供することを目的として
いる。
より、ＳＡＷフィルタチップの各アース部が十分に接地
されることにより、通過特性を向上させるようにした、
ＳＡＷフィルタの取付構造を提供することを目的として
いる。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記目的は、本発明によ
れば、導電性材料から成るベースと、上記ベースを貫通
すると共に、このベースに対して電気的に絶縁されてい
る端子ピンと、上記ベースから下方に向かって突出する
ように、このベースの下面に配設されたグランドピン
と、上記ベースの表面に載置されると共に、その入力部
及び出力部が、それぞれ上記端子ピンに電気的に接続さ
れ、且つそのアース部が、それぞれ上記ベースの表面に
電気的に接続される、ＳＡＷフィルタチップと、上記ベ
ースの表面全体を覆うように、このベースの周囲に取り
付けられた中空ケースと、を含んでいる、ＳＡＷフィル
タにおいて、ＳＡＷフィルタを組み込むべきプリント基
板への実装時に、それぞれの上記端子ピンや上記グラン
ドピンをプリント基板の導電パターンやアースパターン
にハンダ付けし、更に上記ベースの上記ＳＡＷフィルタ
チップの上記アース部が電気的に接続した上記ベースの
表面に近接した位置である側面のみが、このプリント基
板の表面に形成されたアースパターンまたは、上記プリ
ント基板が内蔵されるシールドシャーシ側面に対して、
ハンダ付けされることを特徴とする、ＳＡＷフィルタの
取付構造により、達成される。
れば、導電性材料から成るベースと、上記ベースを貫通
すると共に、このベースに対して電気的に絶縁されてい
る端子ピンと、上記ベースから下方に向かって突出する
ように、このベースの下面に配設されたグランドピン
と、上記ベースの表面に載置されると共に、その入力部
及び出力部が、それぞれ上記端子ピンに電気的に接続さ
れ、且つそのアース部が、それぞれ上記ベースの表面に
電気的に接続される、ＳＡＷフィルタチップと、上記ベ
ースの表面全体を覆うように、このベースの周囲に取り
付けられた中空ケースと、を含んでいる、ＳＡＷフィル
タにおいて、ＳＡＷフィルタを組み込むべきプリント基
板への実装時に、それぞれの上記端子ピンや上記グラン
ドピンをプリント基板の導電パターンやアースパターン
にハンダ付けし、更に上記ベースの上記ＳＡＷフィルタ
チップの上記アース部が電気的に接続した上記ベースの
表面に近接した位置である側面のみが、このプリント基
板の表面に形成されたアースパターンまたは、上記プリ
ント基板が内蔵されるシールドシャーシ側面に対して、
ハンダ付けされることを特徴とする、ＳＡＷフィルタの
取付構造により、達成される。
【００１２】上記構成によれば、ＳＡＷフィルタを組み
込むべきプリント基板への実装時に、上記ＳＡＷフィル
タチップのアース部が電気的に接続されたベースの側面
が、実装すべきプリント基板の表面に形成されたアース
パターンに対して、ハンダ付けされることになる。
込むべきプリント基板への実装時に、上記ＳＡＷフィル
タチップのアース部が電気的に接続されたベースの側面
が、実装すべきプリント基板の表面に形成されたアース
パターンに対して、ハンダ付けされることになる。
【００１３】従って、ＳＡＷフィルタの各アース部は、
ボンディングワイヤ等によりベースの表面に電気的に接
続され、このベースは、従来のようにグランドピンを介
して、上記プリント基板のアースパターンに接続される
と共に、さらに、ベースの側面からハンダ付け部を介し
て上記プリント基板の表面に形成されたアースパターン
に接続されることになる。かくして、ＳＡＷフィルタの
各アース部は、プリント基板のアースパターンに対し
て、確実に且つ十分にアース接続され得ることになり、
実装時の通過特性が向上することになる。
ボンディングワイヤ等によりベースの表面に電気的に接
続され、このベースは、従来のようにグランドピンを介
して、上記プリント基板のアースパターンに接続される
と共に、さらに、ベースの側面からハンダ付け部を介し
て上記プリント基板の表面に形成されたアースパターン
に接続されることになる。かくして、ＳＡＷフィルタの
各アース部は、プリント基板のアースパターンに対し
て、確実に且つ十分にアース接続され得ることになり、
実装時の通過特性が向上することになる。
【００１４】上記プリント基板の表面に形成された上記
アースパターンまたは、上記プリント基板が内蔵される
シールドシャーシ側面に対してハンダ付けされた上記ベ
ースの側面は、上記ＳＡＷフィルタチップの上記アース
部が電気的に接続した上記ベースの表面に近接した位置
である場合には、ＳＡＷフィルタの各アース部が、より
一層確実に、プリント基板のアースパターンまたは、上
記プリント基板が内蔵されるシールドシャーシ側面に対
してアース接続され得ることになり、実装時の通過特性
がさらに向上することになる。
アースパターンまたは、上記プリント基板が内蔵される
シールドシャーシ側面に対してハンダ付けされた上記ベ
ースの側面は、上記ＳＡＷフィルタチップの上記アース
部が電気的に接続した上記ベースの表面に近接した位置
である場合には、ＳＡＷフィルタの各アース部が、より
一層確実に、プリント基板のアースパターンまたは、上
記プリント基板が内蔵されるシールドシャーシ側面に対
してアース接続され得ることになり、実装時の通過特性
がさらに向上することになる。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下、図面に示した実施形態に基
づいて、本発明を詳細に説明する。図１は、本発明によ
るＳＡＷフィルタの取付構造の一実施形態の構成を示し
ている。
づいて、本発明を詳細に説明する。図１は、本発明によ
るＳＡＷフィルタの取付構造の一実施形態の構成を示し
ている。
【００１６】図１において、ＳＡＷフィルタ１は、金属
ベース２の表面に電気的に絶縁して搭載されたＳＡＷフ
ィルタチップ３と、金属ベース２の表面全体を覆うよう
に取り付けられた金属ケース４と、金属ベース２を上下
に貫通すると共に、絶縁材により金属ベース２に対して
電気的に絶縁された三つの端子ピン、即ち一つの入力端
子ピン５ａと、二つの出力端子ピン５ｂ，５ｃと、金属
ベース２の下面から下方に突出するように金属ベース２
に一体に設けられたグランドピン６とから構成されるこ
とにより、パッケージ化されている。
ベース２の表面に電気的に絶縁して搭載されたＳＡＷフ
ィルタチップ３と、金属ベース２の表面全体を覆うよう
に取り付けられた金属ケース４と、金属ベース２を上下
に貫通すると共に、絶縁材により金属ベース２に対して
電気的に絶縁された三つの端子ピン、即ち一つの入力端
子ピン５ａと、二つの出力端子ピン５ｂ，５ｃと、金属
ベース２の下面から下方に突出するように金属ベース２
に一体に設けられたグランドピン６とから構成されるこ
とにより、パッケージ化されている。
【００１７】上記ＳＡＷフィルタチップ３は、その入力
部３ａ及び二つの出力部３ｂ，３ｃが、それぞれ入力端
子ピン５ａ，出力端子ピン５ｂ，５ｃに対して、ワイヤ
ボンディングにより電気的に接続されている。また、Ｓ
ＡＷフィルタチップ３の各アース部３ｄ，３ｅ，３ｆ
は、それぞれ金属ベース２の表面に、ワイヤボンディン
グによって電気的に接地されている。
部３ａ及び二つの出力部３ｂ，３ｃが、それぞれ入力端
子ピン５ａ，出力端子ピン５ｂ，５ｃに対して、ワイヤ
ボンディングにより電気的に接続されている。また、Ｓ
ＡＷフィルタチップ３の各アース部３ｄ，３ｅ，３ｆ
は、それぞれ金属ベース２の表面に、ワイヤボンディン
グによって電気的に接地されている。
【００１８】以上の構成は、図５に示した従来のＳＡＷ
フィルタ２５Ａと同様の構成であるが、本発明実施形態
によるＳＡＷフィルタ１においては、衛星放送受信用チ
ューナ装置に実装する場合、チューナ装置のマザーボー
ドであるプリント基板７の所定位置に対して、各端子ピ
ン５ａ，５ｂ，５ｃ及びグランドピン６が、このプリン
ト基板７に設けられた取付孔を貫通するように、ＳＡＷ
フィルタ１が、プリント基板７上の所定位置に載置さ
れ、シールドシャーシ２５Ｂにプリント基板７が内蔵さ
れるように構成されている。
フィルタ２５Ａと同様の構成であるが、本発明実施形態
によるＳＡＷフィルタ１においては、衛星放送受信用チ
ューナ装置に実装する場合、チューナ装置のマザーボー
ドであるプリント基板７の所定位置に対して、各端子ピ
ン５ａ，５ｂ，５ｃ及びグランドピン６が、このプリン
ト基板７に設けられた取付孔を貫通するように、ＳＡＷ
フィルタ１が、プリント基板７上の所定位置に載置さ
れ、シールドシャーシ２５Ｂにプリント基板７が内蔵さ
れるように構成されている。
【００１９】そして、ハンダディッピング等により、各
端子ピン５ａ，５ｂ，５ｃ及びグランドピン６が、それ
ぞれプリント基板７の裏面に形成された所定の導電パタ
ーン及びアースパターン（図示せず）に対して、ハンダ
８により電気的に接続されると共に、ベース２の側面、
好ましくは上述したＳＡＷフィルタチップ３の各アース
部３ｄ，３ｅ，３ｆが接地されたベース２の部分に近接
した側面が、同時に（あるいは別個に）ハンダディッピ
ング等によりハンダ付けされ、ハンダ９によりプリント
基板７の表面に形成されたアースパターン（図示せず）
に対してアース接続され得るようになっている。
端子ピン５ａ，５ｂ，５ｃ及びグランドピン６が、それ
ぞれプリント基板７の裏面に形成された所定の導電パタ
ーン及びアースパターン（図示せず）に対して、ハンダ
８により電気的に接続されると共に、ベース２の側面、
好ましくは上述したＳＡＷフィルタチップ３の各アース
部３ｄ，３ｅ，３ｆが接地されたベース２の部分に近接
した側面が、同時に（あるいは別個に）ハンダディッピ
ング等によりハンダ付けされ、ハンダ９によりプリント
基板７の表面に形成されたアースパターン（図示せず）
に対してアース接続され得るようになっている。
【００２０】この場合、ハンダ９により、ケース４の側
縁が、ベース２の側面または、このプリント基板７が内
蔵されるシールドシャーシ２５Ｂの側面、そしてプリン
ト基板７のアースパターンにアース接続されることによ
り、ＳＡＷフィルタチップ３の各アース部３ｄ，３ｅ，
３ｆの接地が、より確実に、行なわれ得ることになる。
縁が、ベース２の側面または、このプリント基板７が内
蔵されるシールドシャーシ２５Ｂの側面、そしてプリン
ト基板７のアースパターンにアース接続されることによ
り、ＳＡＷフィルタチップ３の各アース部３ｄ，３ｅ，
３ｆの接地が、より確実に、行なわれ得ることになる。
【００２１】本発明実施形態によるＳＡＷフィルタ１０
の取付構造は、以上のように構成されており、ＳＡＷフ
ィルタを組み込むべきプリント基板、例えば図３に示す
ような衛星方向受信用チューナ装置への実装時に、ＳＡ
Ｗフィルタ１は、そのベース２が、このプリント基板が
内蔵されるシールドシャーシ２５Ｂの側面または、この
チューナ装置等のマザーボードであるプリント基板７の
表面に形成されたアースパターンに対して、ハンダ９に
よってアース接続され得ることになる。従って、ＳＡＷ
フィルタチップ３の各アース部３ｄ，３ｅ，３ｆが、確
実に、且つ十分にアース接続され得ることになるので、
その前段及び後段に増幅器等が接続された状態におい
て、通過特性は、例えば図２に示すようになり、図６に
示した従来の通過特性に比較して、著しく改善され、向
上することになる。
の取付構造は、以上のように構成されており、ＳＡＷフ
ィルタを組み込むべきプリント基板、例えば図３に示す
ような衛星方向受信用チューナ装置への実装時に、ＳＡ
Ｗフィルタ１は、そのベース２が、このプリント基板が
内蔵されるシールドシャーシ２５Ｂの側面または、この
チューナ装置等のマザーボードであるプリント基板７の
表面に形成されたアースパターンに対して、ハンダ９に
よってアース接続され得ることになる。従って、ＳＡＷ
フィルタチップ３の各アース部３ｄ，３ｅ，３ｆが、確
実に、且つ十分にアース接続され得ることになるので、
その前段及び後段に増幅器等が接続された状態におい
て、通過特性は、例えば図２に示すようになり、図６に
示した従来の通過特性に比較して、著しく改善され、向
上することになる。
【００２２】
【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、Ｓ
ＡＷフィルタを組み込むべきプリント基板への実装時
に、上記ＳＡＷフィルタチップのアース部が電気的に接
続されたベースが、このプリント基板が内蔵されるシー
ルドシャーシの側面または、実装すべきプリント基板の
表面に形成されたアースパターンに対して、ハンダ付け
されることになる。
ＡＷフィルタを組み込むべきプリント基板への実装時
に、上記ＳＡＷフィルタチップのアース部が電気的に接
続されたベースが、このプリント基板が内蔵されるシー
ルドシャーシの側面または、実装すべきプリント基板の
表面に形成されたアースパターンに対して、ハンダ付け
されることになる。
【００２３】従って、ＳＡＷフィルタの各アース部は、
ボンディングワイヤ等によりベースの表面に電気的に接
続され、このベースは、従来のようにグランドピンを介
して、上記プリント基板のアースパターンに接続される
と共に、さらに、ベースまたは、このプリント基板が内
蔵されるシールドシャーシの側面からハンダ付け部を介
して上記プリント基板の表面に形成されたアースパター
ンに接続されることになる。
ボンディングワイヤ等によりベースの表面に電気的に接
続され、このベースは、従来のようにグランドピンを介
して、上記プリント基板のアースパターンに接続される
と共に、さらに、ベースまたは、このプリント基板が内
蔵されるシールドシャーシの側面からハンダ付け部を介
して上記プリント基板の表面に形成されたアースパター
ンに接続されることになる。
【００２４】かくして、ＳＡＷフィルタの各アース部
は、プリント基板のアースパターンに対して、確実に且
つ十分にアース接続され得ることになり、実装時の通過
特性が向上することになる。この場合、上記ベース側面
とプリント基板とのハンダ付けは、ＳＡＷフィルタの実
装時のハンダディッピングの際に同時に行なわれ得るの
で、コストが高くなるようになことはなく、低コストで
行なわれ得る。
は、プリント基板のアースパターンに対して、確実に且
つ十分にアース接続され得ることになり、実装時の通過
特性が向上することになる。この場合、上記ベース側面
とプリント基板とのハンダ付けは、ＳＡＷフィルタの実
装時のハンダディッピングの際に同時に行なわれ得るの
で、コストが高くなるようになことはなく、低コストで
行なわれ得る。
【００２５】実装時のハンダ付けにより、上記ベースの
側面が、ケース側面または、このプリント基板が内蔵さ
れるシールドシャーシに対してハンダ付けされる場合に
は、ＳＡＷフィルタの各アース部が、より一層確実に、
プリント基板のアースパターンに対してアース接続され
得ることになり、実装時の通過特性がさらに向上するこ
とになる。
側面が、ケース側面または、このプリント基板が内蔵さ
れるシールドシャーシに対してハンダ付けされる場合に
は、ＳＡＷフィルタの各アース部が、より一層確実に、
プリント基板のアースパターンに対してアース接続され
得ることになり、実装時の通過特性がさらに向上するこ
とになる。
【００２６】かくして、本発明によれば、簡単な構成に
より、ＳＡＷフィルタチップの各アース部が十分に接地
されることにより、通過特性を向上させるようにした、
極めく優れたＳＡＷフィルタの取付構造が提供され得る
ことになる。
より、ＳＡＷフィルタチップの各アース部が十分に接地
されることにより、通過特性を向上させるようにした、
極めく優れたＳＡＷフィルタの取付構造が提供され得る
ことになる。
【図１】本発明によるＳＡＷフィルタの取付構造の一実
施形態に供されるＳＡＷフィルタのパッケージを示し、
（Ａ）は横断面図、及び（Ｂ）は縦断面図である。
施形態に供されるＳＡＷフィルタのパッケージを示し、
（Ａ）は横断面図、及び（Ｂ）は縦断面図である。
【図２】図１のＳＡＷフィルタの実装時の通過特性を示
すグラフである。
すグラフである。
【図３】従来の衛星方向受信用チューナ装置の一例を示
すブロック図である。
すブロック図である。
【図４】図３のチューナ装置におけるＳＡＷフィルタを
組み込んだＩＦ帯域切替回路の一例を示す回路図であ
る。
組み込んだＩＦ帯域切替回路の一例を示す回路図であ
る。
【図５】図４のＩＦ帯域切替回路で使用される従来のＳ
ＡＷフィルタの一例のパッケージを示し、（Ａ）は横断
面図、及び（Ｂ）は縦断面図である。
ＡＷフィルタの一例のパッケージを示し、（Ａ）は横断
面図、及び（Ｂ）は縦断面図である。
【図６】図５のＳＡＷフィルタの実装時の通過特性を示
すグラフである。
すグラフである。
１ ＳＡＷフィルタ
２ ベース
３ ＳＡＷフィルタチップ
３ａ 入力部
３ｂ，３ｃ 出力部
３ｄ，３ｅ，３ｆ アース部
４ ケース
５ａ，５ｂ，５ｃ 端子ピン
６ グランドピン
７ プリント基板
８，９ ハンダ
２５Ｂ シールドシャーシ
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H03H 9/25
H05K 3/34
Claims (2)
- 【請求項１】 導電性材料から成るベースと、 上記ベースを貫通すると共に、このベースに対して電気
的に絶縁されている端子ピンと、 上記ベースから下方に向かって突出するように、このベ
ースの下面に配設されたグランドピンと、 上記ベースの表面に載置されると共に、その入力部及び
出力部が、それぞれ上記端子ピンに電気的に接続され、
且つそのアース部が、それぞれ上記ベースの表面に電気
的に接続される、ＳＡＷフィルタチップと、 上記ベースの表面全体を覆うように、このベースの周囲
に取り付けられた中空ケースと、 を含んでいる、ＳＡＷフィルタにおいて、 ＳＡＷフィルタを組み込むべきプリント基板への実装時
に、それぞれの上記端子ピンや上記グランドピンをプリ
ント基板の導電パターンやアースパターンにハンダ付け
し、更に上記ベースの上記ＳＡＷフィルタチップの上記
アース部が電気的に接続した上記ベースの表面に近接し
た位置である側面のみが、このプリント基板の表面に形
成されたアースパターンまたは、上記プリント基板が内
蔵されるシールドシャーシ側面に対して、ハンダ付けさ
れることを特徴とする、ＳＡＷフィルタの取付構造。 - 【請求項２】 上記プリント基板の表面に形成された上
記アースパターンまたは、上記プリント基板が内蔵され
るシールドシャーシ側面に対してハンダ付けされた上記
ベースの側面は、上記ＳＡＷフィルタチップの上記アー
ス部が電気的に接続した上記ベースの表面に近接した位
置であることを特徴とする、請求項１に記載のＳＡＷフ
ィルタの取付構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18832496A JP3484885B2 (ja) | 1996-06-29 | 1996-06-29 | Ｓａｗフィルタの取付構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18832496A JP3484885B2 (ja) | 1996-06-29 | 1996-06-29 | Ｓａｗフィルタの取付構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1022778A JPH1022778A (ja) | 1998-01-23 |
| JP3484885B2 true JP3484885B2 (ja) | 2004-01-06 |
Family
ID=16221619
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18832496A Expired - Fee Related JP3484885B2 (ja) | 1996-06-29 | 1996-06-29 | Ｓａｗフィルタの取付構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3484885B2 (ja) |
-
1996
- 1996-06-29 JP JP18832496A patent/JP3484885B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH1022778A (ja) | 1998-01-23 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
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