JP3469001B2 - 加圧焼結による支持体の上での電子的構成部材の固定法 - Google Patents
加圧焼結による支持体の上での電子的構成部材の固定法Info
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Description
念による加圧焼結によって支持体の上での電子的構成部
材の固定のための方法に関する。
許第0242626B1号(GR 86 P 1442
E)の記載から公知である。前記の公知方法の場合、
金属粉末からなる層の製造のために、金属粉末および溶
剤からなるペーストが、被覆すべき接触面の上に層状に
塗布され、次に、塗布されたペーストが乾燥させられて
いる。構成部材と支持体とが合わされる前に、塗布され
た層は、被覆された部材のより良好な取り扱いのため
に、例えば250℃の温度で前焼結されている。
平均化層として有用であり、かつ圧縮可能で多孔質でな
ければならない。
る課題が課された。
り解決される。
可能な金属粉末からなる層の製造、当該の接触面の上へ
の均一な塗布および前記の層を用いて被覆された部材の
より良好な取り扱いのための前焼結が1つの作業工程中
で行われるという利点がある。
施態様は、請求項2から6の記載から明らかである。
凝縮によって僅かな圧力で取得されたナノ結晶性金属粉
末の平面上での析出および成長によって、既に、IN
T.J.Electronics、1992年、第73
巻、第5号、第945〜947頁およびJounal
of Appl.Physics、第47巻、第5号、
1976年5月、第2200〜2219頁の記載から公
知であることが指摘される。本発明は、これとは異な
り、金属粉末の析出のための前記の文献から自体公知の
方法が、金属粉末からの加圧焼結によって支持体の上で
電子的構成部材を固定するための方法に必要とされる層
の製造に卓越して適しているという新たな認識に基づい
ている。
づき更に詳細に説明される。
0mmの直径モリブデンからなる1.5mmの厚さのデ
ィスクからなり、該ディスクは、全ての面が、例えば銀
からなりかつ約2ないし3μmの厚さの接触層10で被
覆されている。支持体1の一方の平面の表面11が存在
する層10は、支持体1の接触面を形成している。
面積サイリスターであり、その双方の平面の一方の上
に、アルミニウム構造体として、点火接点22および点
火接点22を環状に包囲するカソード23が配置されて
いる。
記の1つの平面から向きを変えた別の平面の上には、被
覆20が塗布されており、これは詳細には、例えば1μ
mの厚さのアルミニウム層、約100nmの厚さのチタ
ン層、例えば100nmの厚さのAuからなる層からな
る。前記のAu層は、被覆20の外側層を形成し、かつ
前記のAu層の表面は、構成部材2の接触層21を形成
している。
発明による被覆のためには、当該の部材、即ち、支持体
1または構成部材2または双方は、図3中に略示されて
いる析出室4の中に入れられ、前記の室4の中で、温度
調節可能である取り付け具44により、当該の部材の接
触面11および/または21が、被覆のために使用され
た金属40の収容のための、析出室4中に配置された坩
堝41に向けられている。図3による例の場合、単純化
のために、1つの部材、支持体1だけが析出室4の中に
配置されている。析出室4としては、図2および上記文
献Journal of Appl.Physicsの
B節中のこれに必要な記載から明らかである配置を使用
することができる。
1中に存在する金属40が、100Paないし1000
Paの僅かな前真空圧で蒸発され、かつ凝縮され、この
場合、特に微晶質でかつ焼結可能な、いわゆるナノ結晶
性金属粉末が、微細なダストとして取得され、該ダスト
が、接触面11の上で薄層3中に析出することによって
製造される。これに関連して、殊に上記の文献Jour
nal of Appl.Physics、該文献の殊
にB節、第205〜206頁が指摘される。ナノ結晶性
金属粉末とは、1nmないし500nm、殊に200n
mまで、有利に1nmないし20nmの粒度の金属粉末
のことである。
触層11および/または21の上の層3としての蒸発さ
れかつ凝縮された金属の析出および成長は、有利に不活
性ガス雰囲気中で行われ、この場合、不活性ガスは、析
出室4の供給管42によって室4の内部に導入され、排
出管43による導出後に真空化され、かつ前真空圧にさ
れる。
2による例示的部材2の場合、金属40は、有利に銀か
らなり、この銀は、He雰囲気中で100Paないし1
000Paの圧力範囲の圧力で析出されかつ成長され
る。
に、しかし好ましくは、前記層3の成長後に、室4中
で、120℃ないし350℃の温度範囲からなる温度へ
の取り付け具44の僅かな昇温によって、焼結されるか
または前焼結されて、その結果、当該の部材は、被覆と
層3との接続および析出室4からの取り出し後に、有利
には直ちに使用可能である。
1による支持体1の形でのこの種の完成部材を示すもの
である。
よび図2による部材2は、公知の方法で、図5中に記載
されているようにして、部材2の接触面21が、支持体
1の層3に向けられており、かつ前記層3が完全に平坦
になって接触されているように合わせられ、このことに
よって、双方の部材1および2は、一定の圧力で一緒に
加圧され、かつ前記の一緒に加圧された状態で、層3が
焼結される焼結温度に昇温される。
性金属粉末からなる層の製造のための析出室を示す略示
的横断面図である。
ある。
2による構成部材を示す図である。
層、 4 析出室、10 接触層 11 接触面、 2
0 被覆、 21 接触面、 22 点火接点、 23
カソード、 40 金属、 41 坩堝、 42 供
給管、 43排出管、 44 取り付け具
Claims (5)
- 【請求項1】 焼結可能な金属粉末からなる層(3)
で、構成部材(2)との接触面(21)および/または
支持体(1)との接触面の上に被覆され、被覆後に構成
部材(2)および支持体(1)は、互いに向き合わせた
接触面(21、11)で合わされ、一定の圧力で一緒に
加圧され、かつ一緒に加圧された状態で、層(3)が焼
結される焼結温度に昇温される加圧焼結によって支持体
の上で電子的構成部材を固定するための方法において、
層(3)を、金属の蒸発および凝縮によって100Pa
ないし1000Paの範囲内のガス圧で取得されたナノ
結晶性金属粉末の析出によって接触面(11および/ま
たは21)の上に生じさせることを特徴とする、加圧焼
結による支持体の上での電子的構成部材の固定法。 - 【請求項2】 被覆すべき接触面(11および/または
21)上でのナノ結晶性金属粉末からなる層(3)の析
出が、析出室(4)中で行われる、請求項1に記載の方
法。 - 【請求項3】 ナノ結晶性金属粉末からなる被覆すべき
接触面(11および/または21)上に生じる層(3)
が、析出室中で、120℃ないし350℃の範囲内の温
度への昇温によって前焼結される、請求項2に記載の方
法。 - 【請求項4】 層(3)の析出および成長が、不活性ガ
ス雰囲気中で行われる、請求項3に記載の方法。 - 【請求項5】 銀からなる層(3)が、He雰囲気中
で、100Paないし1000Paの圧力範囲からなる
圧力で、析出されかつ成長される、請求項1から4まで
のいずれか1項に記載の方法。
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