JPS61121233A - 含浸形陰極の製造方法 - Google Patents
含浸形陰極の製造方法Info
- Publication number
- JPS61121233A JPS61121233A JP24064684A JP24064684A JPS61121233A JP S61121233 A JPS61121233 A JP S61121233A JP 24064684 A JP24064684 A JP 24064684A JP 24064684 A JP24064684 A JP 24064684A JP S61121233 A JPS61121233 A JP S61121233A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cathode
- impregnated
- vacuum
- surface layer
- impregnated cathode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J9/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture, installation, removal, maintenance of electric discharge tubes, discharge lamps, or parts thereof; Recovery of material from discharge tubes or lamps
- H01J9/02—Manufacture of electrodes or electrode systems
- H01J9/04—Manufacture of electrodes or electrode systems of thermionic cathodes
- H01J9/042—Manufacture, activation of the emissive part
- H01J9/047—Cathodes having impregnated bodies
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は、ブラウン管、撮像管等の電子管に用いられる
高電流密度の含浸形陰極、特に電子放出特性を向上させ
るための金属薄膜を陰極表面に被着させた含浸形陰極の
製造方法に関するものである。
高電流密度の含浸形陰極、特に電子放出特性を向上させ
るための金属薄膜を陰極表面に被着させた含浸形陰極の
製造方法に関するものである。
高電流密度陰極として使用される含浸形陰極は。
タングステン(W)、モリブデン(MO)等の耐熱多孔
質基体細孔部に、Ba−Caアルミネート化合物等の電
子放出物質を含浸せしめたものである。さらに電子放出
物質向上のために9、陰極表面に、主として仕事関数の
高い金属薄膜を被着させるのが一般的である。電子放出
特性向上に、有効な材料として、Os、Ir、Ruある
いはこれらの合金1重ね膜が挙げられる。この中で、O
sが最も融点が高く、蒸気圧が低く、かつ、下地金属材
料と合金化の程度も小さく、最も有用である。
質基体細孔部に、Ba−Caアルミネート化合物等の電
子放出物質を含浸せしめたものである。さらに電子放出
物質向上のために9、陰極表面に、主として仕事関数の
高い金属薄膜を被着させるのが一般的である。電子放出
特性向上に、有効な材料として、Os、Ir、Ruある
いはこれらの合金1重ね膜が挙げられる。この中で、O
sが最も融点が高く、蒸気圧が低く、かつ、下地金属材
料と合金化の程度も小さく、最も有用である。
含浸形陰極は高電流密度が得られる代りに、動作温度が
酸化物カソードに比べて約300’C高いために、動作
中に陰極からのBa蒸発量が初期に約2桁多い。この過
剰Ba蒸発が、グリッド・エミッションの要因となり、
管球の特性を低下させるという不都合がある。このため
、特開昭58−34539や米国特許11h44006
4gのように、空孔率の小さい層との複合多孔質金属体
を用い、Ba蒸発量を調節する方法が採られている。し
かし、空孔部がすべて連通孔にするためには、空孔率は
最低17%が必要である。したがって、Ba蒸発量調節
にも自ずと限界がある。それにも増して、製造直後の含
浸形陰極では電子放出に寄与しない余分なりaの蒸発が
非常に多い。これを低減するために、含浸形陰極を加熱
すれば良い6しかし、加熱雰囲気が1O−7Pa以下の
高真空中で実施しないと電子放出特性に悪影響を及ぼす
。このような高真空はイオンポンプで排気した装置で実
現が可能である。イオンポンプ1よ排気速度が非常に小
さい。
酸化物カソードに比べて約300’C高いために、動作
中に陰極からのBa蒸発量が初期に約2桁多い。この過
剰Ba蒸発が、グリッド・エミッションの要因となり、
管球の特性を低下させるという不都合がある。このため
、特開昭58−34539や米国特許11h44006
4gのように、空孔率の小さい層との複合多孔質金属体
を用い、Ba蒸発量を調節する方法が採られている。し
かし、空孔部がすべて連通孔にするためには、空孔率は
最低17%が必要である。したがって、Ba蒸発量調節
にも自ずと限界がある。それにも増して、製造直後の含
浸形陰極では電子放出に寄与しない余分なりaの蒸発が
非常に多い。これを低減するために、含浸形陰極を加熱
すれば良い6しかし、加熱雰囲気が1O−7Pa以下の
高真空中で実施しないと電子放出特性に悪影響を及ぼす
。このような高真空はイオンポンプで排気した装置で実
現が可能である。イオンポンプ1よ排気速度が非常に小
さい。
この様な高真空中で加熱することは量産性に欠ける。
本発明の目的は、上記した従来技術による問題の解決で
はなく、Ba蒸発量の低減を10−G〜10−3Pa程
度の低真空中で処理できる量産的な含浸形陰極の製造方
法を提供することにある。
はなく、Ba蒸発量の低減を10−G〜10−3Pa程
度の低真空中で処理できる量産的な含浸形陰極の製造方
法を提供することにある。
本発明は、含浸形陰極の製造方法において、10−’〜
10−” P a (71真空中で1000℃以上12
50℃で3〜15時間熱処理し、熱処理後に陰極表面層
を削除すること、さらにOs、Ir。
10−” P a (71真空中で1000℃以上12
50℃で3〜15時間熱処理し、熱処理後に陰極表面層
を削除すること、さらにOs、Ir。
Ruなどの金属被覆することが要点である。
本発明では、含浸形陰極からの初期余剰Baを真空中で
熱処理し減少させる。Baの蒸発の減少量は高温度側長
時間の熱処理程大きい、熱処理温度は、陰極の動作温度
1000℃以上が必要であり、しかも、電子放出物質と
多孔質基体の間に急激な反応生成物層を形成しない温度
(1250℃)が上限である6熱処理時間は初期のBa
蒸発速度を約1桁以上低減でき、しかも量産に許容出来
る範囲が望ましい。これには3時間以上15時間程度が
適当である。含浸形陰極を低真勿中で熱処理すると表面
にBaWO,やBa、WO,が堆積し。
熱処理し減少させる。Baの蒸発の減少量は高温度側長
時間の熱処理程大きい、熱処理温度は、陰極の動作温度
1000℃以上が必要であり、しかも、電子放出物質と
多孔質基体の間に急激な反応生成物層を形成しない温度
(1250℃)が上限である6熱処理時間は初期のBa
蒸発速度を約1桁以上低減でき、しかも量産に許容出来
る範囲が望ましい。これには3時間以上15時間程度が
適当である。含浸形陰極を低真勿中で熱処理すると表面
にBaWO,やBa、WO,が堆積し。
真空度の悪さに比例した厚さの層を形成する。
10−3Paの高真空中では数nmであった。
10−3Paの高真空を得るには、ソープションポンプ
とイオンポンプからなる排気系が必要であり、しかも排
気速度が小さい。陰極を多量に処理できない上に処理サ
イクルが長い。量産には不向きである。真空度の悪さ、
すなわち、BaWO4やBa、WO,層の厚さに比例し
、電子放出特性が劣化した。第1図は、熱処理時の真空
度と電子放出特性(l OO0℃での電流密゛度)を示
す。第1図は熱処理温度・時間は1150’CX10h
である。
とイオンポンプからなる排気系が必要であり、しかも排
気速度が小さい。陰極を多量に処理できない上に処理サ
イクルが長い。量産には不向きである。真空度の悪さ、
すなわち、BaWO4やBa、WO,層の厚さに比例し
、電子放出特性が劣化した。第1図は、熱処理時の真空
度と電子放出特性(l OO0℃での電流密゛度)を示
す。第1図は熱処理温度・時間は1150’CX10h
である。
しかし1表面層を削除することによって、元の特性に回
復することに気がついた。しかも。
復することに気がついた。しかも。
Ba蒸発速度は、上記条件で約1.5桁小さくなった。
表面層を削除する方法は1機械的研磨法。
あるいはガスイオンによるスパッタクリーニング法、放
電による方法などがある。さらに、陰極表面に電子放出
特性を向上させるために、Os。
電による方法などがある。さらに、陰極表面に電子放出
特性を向上させるために、Os。
Ir、Ruなどの金属膜を設ける。金属膜を設けてから
、101〜10−6〜10−3Paの真空中で熱処理す
ると、熱処理時に形成したB a W O4やBa□W
O6層を削除できない。削除しようとすれば、被覆膜に
ダメージを与え、元の被覆型陰極の電子放出特性を得る
ことは出来ない。被覆材として、Osが最も有用である
ことは前述した。しかし、Osは酸化に弱く、酸化する
と○so4を形成し、蒸発する性質を持つ。管球作裏時
にOsが酸化する危険性がある。したがって、O3を酸
化から保護するためにO8膜上に酸化し雅いIr、Ru
との重ね膜を用いる方法、OsとIr、O8とRuの合
金膜を設ける方法が挙げられる。Osを用いる場合、基
体との合金化によって、○S膜が耐酸化性を持つことが
分った。さらに、被覆膜と多孔質基体の密着性あるいは
膜の信頼性、Osと基体との合金化を考えると、100
0〜1150℃テ0.5〜3時間の程度の熱処理を加え
た方が望ましい。
、101〜10−6〜10−3Paの真空中で熱処理す
ると、熱処理時に形成したB a W O4やBa□W
O6層を削除できない。削除しようとすれば、被覆膜に
ダメージを与え、元の被覆型陰極の電子放出特性を得る
ことは出来ない。被覆材として、Osが最も有用である
ことは前述した。しかし、Osは酸化に弱く、酸化する
と○so4を形成し、蒸発する性質を持つ。管球作裏時
にOsが酸化する危険性がある。したがって、O3を酸
化から保護するためにO8膜上に酸化し雅いIr、Ru
との重ね膜を用いる方法、OsとIr、O8とRuの合
金膜を設ける方法が挙げられる。Osを用いる場合、基
体との合金化によって、○S膜が耐酸化性を持つことが
分った。さらに、被覆膜と多孔質基体の密着性あるいは
膜の信頼性、Osと基体との合金化を考えると、100
0〜1150℃テ0.5〜3時間の程度の熱処理を加え
た方が望ましい。
熱処理は、10−6〜10−6〜10−3Paの真空中
で実施しても、前の工程でBa蒸発速度を減少したこと
によリ、BaWO4やBa3WO,層は、<10nmで
あり、電子放出特性に影響を及ぼさない。1o−6〜1
O−3Paの真空は、真空電気炉等の排気に用いられて
いる油回転ポンプ、油拡散ポンプで達成出来、しかも排
気速度が大きいため、多量に処理できる上に処理サイク
ルも速く、量産向きである。
で実施しても、前の工程でBa蒸発速度を減少したこと
によリ、BaWO4やBa3WO,層は、<10nmで
あり、電子放出特性に影響を及ぼさない。1o−6〜1
O−3Paの真空は、真空電気炉等の排気に用いられて
いる油回転ポンプ、油拡散ポンプで達成出来、しかも排
気速度が大きいため、多量に処理できる上に処理サイク
ルも速く、量産向きである。
以下、本発明の一実施例を第2図により説明する。第2
図は、本発明の含浸形陰極の製造方法の工程図である。
図は、本発明の含浸形陰極の製造方法の工程図である。
空孔率21%の多孔質W基体にB a −Caアルミネ
ートが含浸された含浸形陰極を用意し、Taキャップ、
Taスリーブと組み合せ、油回転ポンプと油拡散ポンプ
で排気した真空電気炉(〜4 X 10−’P a)中
で、1150℃X10h加熱した。力「熱後に大気中に
取り出し、一部は表面層を乾式で研磨し、蒸発速度と電
子放出特性を測定した。Ba蒸発量は初期に比べて約1
.5桁小さく、電子放出特性は処理筒特性と同等であっ
た。なお、電子放出特性は<10−6〜10−3Pa中
で2極管型式で零電界における飽和電流密度を求めた。
ートが含浸された含浸形陰極を用意し、Taキャップ、
Taスリーブと組み合せ、油回転ポンプと油拡散ポンプ
で排気した真空電気炉(〜4 X 10−’P a)中
で、1150℃X10h加熱した。力「熱後に大気中に
取り出し、一部は表面層を乾式で研磨し、蒸発速度と電
子放出特性を測定した。Ba蒸発量は初期に比べて約1
.5桁小さく、電子放出特性は処理筒特性と同等であっ
た。なお、電子放出特性は<10−6〜10−3Pa中
で2極管型式で零電界における飽和電流密度を求めた。
残りの一部はスパッター装置内で表面をスパッタークリ
ーニングを約2.0分間実施したのち、陰極表面にOs
を500nm被着させ、さらにOs膜上に1rを50n
m被着した。尚1表面層を乾式で研磨した陰極の特性と
、スパッタクリーニングした特性に差は見られなかった
。装置から取り出し、真空電気炉中で1100℃1時間
の熱処理を実施し、電子放出特性を測定した。いずれも
、本来のOs被被覆含浸形極の電子放出特性と同等で、
しかも、Ba蒸発量が約1.5桁低い含浸形陰極を得る
ことができた。本発明によれば、陰極の一回の処理数は
装置の大きさによる比例するが、用いた装置では約10
00個が可能で、イオンポンプで排気した1O−7Pa
の真空中で実施するよりも1O数倍の効果があった。
ーニングを約2.0分間実施したのち、陰極表面にOs
を500nm被着させ、さらにOs膜上に1rを50n
m被着した。尚1表面層を乾式で研磨した陰極の特性と
、スパッタクリーニングした特性に差は見られなかった
。装置から取り出し、真空電気炉中で1100℃1時間
の熱処理を実施し、電子放出特性を測定した。いずれも
、本来のOs被被覆含浸形極の電子放出特性と同等で、
しかも、Ba蒸発量が約1.5桁低い含浸形陰極を得る
ことができた。本発明によれば、陰極の一回の処理数は
装置の大きさによる比例するが、用いた装置では約10
00個が可能で、イオンポンプで排気した1O−7Pa
の真空中で実施するよりも1O数倍の効果があった。
本発明によれば、Ba蒸発速度の低減処理を低真空装置
内で大量に処理することができ、高真空処理したと同等
の特性が得られ、Ba蒸発量の少ない、信頼性の高い含
浸形陰極を得ることができる。
内で大量に処理することができ、高真空処理したと同等
の特性が得られ、Ba蒸発量の少ない、信頼性の高い含
浸形陰極を得ることができる。
第1図は、熱処理時の真空度と1000℃の零電界にお
ける飽和電流密度の関係を示す図、第2図は本発明によ
る工程例を示す図である。 第 2 目
ける飽和電流密度の関係を示す図、第2図は本発明によ
る工程例を示す図である。 第 2 目
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、耐熱多孔質基体の細孔部に電子放出物質を含浸した
構造を採る含浸形陰極を、10^−^6〜10^−^3
Paの真空中で、1000℃以上1250℃以下で3〜
15時間熱処理し、つぎに含浸形陰極表面層を削除した
のち、Os、Ir、Ruの中の一種以上含む金属を陰極
表面に被覆したことを特徴とする含浸形陰極の製造方法
。 2、特許請求の範囲第1項記載の含浸形陰極の製造方法
において、陰極表面上にOsからなる被覆層を設け、最
上層にIr、RuもしくはIr−Ru合金被覆層を設け
ることを特徴とする含浸形陰極の製造方法。 3、特許請求の範囲第1項又は第2項記載の製造方法に
おいて、10^−^6〜10^−^3Paの真空中で、
1000℃〜1150℃で0.5〜3時間の熱処理を付
加したことを特徴とする含浸形陰極の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP24064684A JPS61121233A (ja) | 1984-11-16 | 1984-11-16 | 含浸形陰極の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP24064684A JPS61121233A (ja) | 1984-11-16 | 1984-11-16 | 含浸形陰極の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61121233A true JPS61121233A (ja) | 1986-06-09 |
Family
ID=17062588
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP24064684A Pending JPS61121233A (ja) | 1984-11-16 | 1984-11-16 | 含浸形陰極の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS61121233A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01311527A (ja) * | 1988-06-09 | 1989-12-15 | Matsushita Electric Works Ltd | リモートコントロール式回路しゃ断器 |
JPH056731A (ja) * | 1991-01-08 | 1993-01-14 | Nec Corp | 含浸型陰極及びその製造方法 |
JP2020537295A (ja) * | 2017-10-10 | 2020-12-17 | ケーエルエー コーポレイション | ルテニウムで被包された光電陰極電子放出器 |
-
1984
- 1984-11-16 JP JP24064684A patent/JPS61121233A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01311527A (ja) * | 1988-06-09 | 1989-12-15 | Matsushita Electric Works Ltd | リモートコントロール式回路しゃ断器 |
JPH056731A (ja) * | 1991-01-08 | 1993-01-14 | Nec Corp | 含浸型陰極及びその製造方法 |
JP2020537295A (ja) * | 2017-10-10 | 2020-12-17 | ケーエルエー コーポレイション | ルテニウムで被包された光電陰極電子放出器 |
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