JP3458914B2 - ポリスチレン系樹脂粒子の成形方法及びそれに用いる同樹脂粒子 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ポリスチレン系樹脂粒
子を低温低圧で容易に成形する方法、及びその方法で用
いられるポリスチレン系樹脂粒子を提供しようとするも
のである。

【０００２】

【従来の技術】従来、樹脂の成形方法としては、射出成
形法がよく知られているが、金型コストが高く、特に生
産が中又は小ロットの場合にコスト高になる欠点があっ
た。

【０００３】成形金型、成形方式が簡単で、工業的に有
利な成形法として、熱可塑性樹脂粒子を非溶融状態で金
型内に充填し、加熱と射出成形法の約１／１０程度の低
いプレス圧力とを用いて成形する方法が考えられる。こ
の方法は、ポリエチレン系樹脂の場合には比較的低温
（約１３０℃程度）で成形できるが、ポリスチレン系樹
脂の場合には、高い成形温度（約１６０℃以上）と射出
成形法におけると同程度の高いプレス圧力が必要となる
ことから、成形装置が複雑となり、工業的に有利に成形
できる方法でなかった。

【０００４】また、型内で熱可塑性樹脂を溶融して樹脂
成形体（樹脂連続層）を形成させてから、さらに同型内
に発泡性合成樹脂粒子を充填して成形し、両者の樹脂層
が一体成形された成形体を得る方法が提案された（特開
平５−８３１５号公報等）。しかし、この方法で用いら
れる樹脂としては一般に溶融粘度の高いものが用いられ
るので、樹脂層を形成させるための金型温度は、たとえ
ば２００℃程度の高温を必要とし、発泡性合成樹脂粒子
の成形温度よりも著しく高くなる。そのためにこの方法
は、成形時の温度のコントロールなどに複雑な操作が必
要となるなどの理由から、工業的な実用化が困難であっ
た。なお、ポリエチレン系樹脂は、低温、低圧で成形で
きるが、発泡ポリスチレン系樹脂との一体成形時の接着
性が悪いために、この方法で使用できなかった。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、低温低圧法
を用いてポリスチレン系樹脂粒子を有利に成形する方法
及びそれに用いる同樹脂粒子を提供しようとするもので
ある。特に、発泡ポリスチレン系樹脂層との一体成形に
有利に用いることができるポリスチレン系樹脂粒子の低
温低圧成形方法を提供しようとするものである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明のポリスチレン系
樹脂粒子の成形方法は、ポリスチレン系樹脂粒子とし
て、昇温式キャピラリー式レオメータを用いて１ｍｍφ
×１０ｍｍＬのダイ、５０Ｋｇｆ／ｃｍ² の荷重及び６
℃／分の昇温速度の測定条件下で測定した流出開始温度
が１００〜１４５℃、好ましくは１１０〜１４０℃であ
り、かつ重量平均粒径が０．０５〜３ｍｍ、好ましくは
０．１〜２ｍｍであるポリスチレン系樹脂粒子を用い、
該ポリスチレン系樹脂粒子を金型内に非溶融状態で充填
したのち、プレス圧力１〜１００Ｋｇｆ／ｃｍ² 、好ま
しくは５〜５０Ｋｇｆ／ｃｍ² 及び加熱温度１１０〜１
６０℃、好ましくは１２０〜１５０℃で成形することを
特徴とする方法である。

【０００７】また、本発明のポリスチレン系樹脂粒子
は、昇温式キャピラリー式レオメータを用いて１ｍｍφ
×１０ｍｍＬのダイ、５０Ｋｇｆ／ｃｍ² の荷重及び６
℃／分の昇温速度の測定条件下で測定した流出開始温度
が１００〜１４５℃、好ましくは１１０〜１４０℃であ
り、かつ重量平均粒径が０．０５〜３ｍｍ、好ましくは
０．１〜２ｍｍであることを特徴とする、金型内に非溶
融状態で充填したのち、プレス圧力１〜１００Ｋｇｆ／
ｃｍ² 、好ましくは５〜５０Ｋｇｆ／ｃｍ² 及び加熱温
度１１０〜１６０℃、好ましくは１２０〜１５０℃で成
形するのに用いるポリスチレン系樹脂粒子である。

【０００８】ポリスチレン系樹脂粒子の流出開始温度が
１４５℃を超えると、成形温度及び成形圧力を高くしな
ければならず、成形時の温度制御がむつかしくなるし、
高成形圧に耐えられる成形金型が必要になるし、さらに
成形操作もむつかしくなるので、本発明では流出開始温
度１４５℃以下の樹脂粒子を用いるのである。また、ポ
リスチレン系樹脂粒子の流出開始温度が１００℃未満に
なると、成形品は耐熱性が低下し実用性に乏しいものと
なるので、流出開始温度１００℃以上の樹脂粒子を用い
るのである。

【０００９】また、本発明におけるポリスチレン系樹脂
粒子は、重量平均粒径が０．０５〜３ｍｍである必要が
ある。ポリスチレン系樹脂粒子の重量平均粒径が３ｍｍ
を超えると、加熱成形時に樹脂粒子の内部まで熱を伝達
させて樹脂粒子を溶融させるのに長時間を要し、成形に
要する時間が長くなるし、また金型内の複雑な空間や小
さい空間への樹脂の充填性も悪くなる。そして、重量平
均粒径が小さくなると樹脂粒子の内部への熱の伝達がよ
くなり、かつ金型内の空間への樹脂の充填性がよくなり
好ましいが、その反面において、重量平均粒径があまり
小さくなりすぎて０．０５ｍｍ未満になると、一方の金
型とこれに係合させる他方の金型との隙間に樹脂が入り
込みやすくなり、得られる成形品にバリが発生しやすく
なる。そのために、本発明で用いるポリスチレン系樹脂
粒子は重量平均粒径が０．０５〜３ｍｍである必要があ
るのである。

【００１０】本発明で用いるポリスチレン系樹脂粒子
は、スチレンを主成分とするモノマーを懸濁重合法等の
種々の方法を用いて重合させることにより製造すること
ができる。そのモノマーとしては、スチレンが主成分に
用いられるが、それ以外にα−メチルスチレン、ビニル
トルエン、ｐ−メチルスチレン、ｐ−エチルスチレン、
クロロスチレン等のビニル芳香族炭化水素；アクリロニ
トリル等のシアン化ビニル化合物；メタクリル酸メチ
ル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸プロピル、メタ
クリル酸ブチル、メタクリル酸−２−エチルヘキシル等
のメタクリル酸エステル類；アクリル酸メチル、アクリ
ル酸エチル、アクリル酸プロピル、アクリル酸ブチル、
アクリル酸−２−エチルヘキシル等のアクリル酸エステ
ル類；ブタジエン、イソプレン、シクロペンタジエン等
のジエン系モノマーなどが、スチレンと併用することの
できるモノマーとしてあげられる。しかし、これらのモ
ノマーのみに限定されず、それ以外のモノマーの併用も
可能である。そして、これらのモノマーを適宜に組合わ
せて重合（共重合）させるが、その場合に、モノマー全
量に対してスチレンモノマーを５０重量％以上を用いて
重合させるのが、成形性のよい樹脂粒子が得られるので
好ましい。

【００１１】また、ポリスチレン系樹脂粒子は、その製
造のための重合時に、ゴム系重合体の存在下に重合させ
ると、ゴム構成成分を含むポリスチレン系樹脂粒子が得
られ、耐衝撃強度の優れた成形体を与えることができる
ので好ましい。その重合時に存在することのできるゴム
系重合体としては、たとえばポリブタジエンゴム、その
水素添加物、ポリイソプレンゴム、その水素添加物、ス
チレン−ブタジエン共重合ゴム、その水素添加物、アク
リロニトリル−ブタジエン共重合ゴム、その水素添加
物、スチレン−イソプレン共重合ゴム、その水素添加
物、エチレン−プロピレン共重合ゴム、その水素添加
物、エチレン−プロピレン−非共役ジエン共重合ゴム、
その水素添加物、スチレン−ブタジエン−スチレン共重
合ゴム（ＳＢＳ）、その水素添加物、アクリル酸ブチル
やアクリル酸エチル等のアクリル酸エステル共重合ゴム
などがあげられる。これらのゴム系重合体の使用量は、
モノマー１００重量部に対して２０重量部以下が好まし
い。

【００１２】本発明で用いるポリスチレン系樹脂粒子
は、前述のように、流出開始温度が１００〜１４５℃、
好ましくは１１０〜１４０のものであるが、ポリスチレ
ン系樹脂粒子の流出開始温度を調整（特に低下）する方
法としては、ポリスチレン系樹脂粒子に、流動パラフ
ィン、ＤＯＰなどの可塑剤、トルエンなどの芳香族炭化
水素、石油樹脂などの石油系可塑剤成分（以下、「可塑
剤等」という。）を含有させる方法、ポリスチレン系
樹脂製造のための重合時に、ホモポリマーのガラス転移
温度（Ｔｇ）の低いモノマー、すなわち前記したスチレ
ンと併用することのできるモノマーのうちのたとえば
（メタ）アクリル酸エステル、ブダジエンなどを適当量
共重合させる方法がある。そしての方法は、流出開始
温度を有効に低下させるのに、多量の可塑剤等を含有さ
せる必要があるし、あまり多量の可塑剤等を含有させる
と、成形品の物性低下を招くおそれがあるので、の方
法の方が好ましい。

【００１３】また、本発明で用いる流出開始温度が１０
０〜１４５℃のポリスチレン系樹脂粒子は、前記した
の方法、及びの方法を用いて製造できるほかに、それ
以外の他の方法でも製造することができる。たとえば
流出開始温度の著しく低い共重合体である、スチレンモ
ノマーとＴｇが５０℃以下のホモポリマーを与えるモノ
マー〔たとえば（メタ）アクリル酸エステル系モノマ
ー〕との共重合体と、流出開始温度の著しく高いポリス
チレン系樹脂粒子とを押出しブレンドする方法、或いは
ポリスチレン系樹脂に、Ｔｇが５０℃以下のホモポリ
マーを与えるモノマー、たとえば（メタ）アクリル酸エ
ステル系モノマーを含浸させて重合を行なわせる方法等
の方法を用いても製造することができる。

【００１４】また、本発明で用いるポリスチレン系樹脂
粒子は、前記したように、共重合させるモノマーとして
ブタジエン、イソプレン、シクロペンタジエン等のジエ
ン系モノマーを用いて共重合させたり、又は重合時にゴ
ム系重合体の存在下で重合を行なわせたりして、ゴム構
成成分を含む樹脂粒子とすることができるが、さらにゴ
ム構成成分を含むポリスチレン系樹脂、たとえば耐衝撃
性ポリスチレン（ＨＩＰＳ）やＡＢＳ樹脂などのゴム強
化スチレン系樹脂と、Ｔｇが５０℃以下のホモポリマー
を与えるモノマー、たとえば（メタ）アクリル酸エステ
ル系モノマーとスチレンモノマーとの共重合体とを押出
しブレンドする方法によっても製造することもできる。
そして、本発明におけるポリスチレン系樹脂粒子は、か
かる種々の方法で得られるゴム構成成分を含むポリスチ
レン系樹脂粒子にして用いると、耐衝撃強度の優れた成
形体を与えることができるので好ましい。

【００１５】次に、本発明で用いるポリスチレン系樹脂
粒子は、前述のように、重量平均粒径が０．０５〜３ｍ
ｍ、好ましくは０．１〜２ｍｍのものであるが、かかる
重量平均粒径を有するポリスチレン系樹脂粒子を得る方
法としては、樹脂製造時の懸濁重合条件の調節による方
法がある。また、ポリスチレン系樹脂を押出機により溶
融押出し、その溶融押出し樹脂をホットカット又は水中
カットして所望の重量平均粒径にする方法があるし、さ
らに溶融樹脂を一旦円柱状に押出してから円柱状の粒子
にカットする方法などがある。そして樹脂粒子は、球形
に近いほど型への充填性に優れているので、懸濁重合法
は、ホットカット法、及び水中カット法が好ましい。

【００１６】本発明のポリスチレン系樹脂粒子は、各種
の添加剤、たとえばタルク、クレー、炭酸カルシウム、
酸化チタン等の無機充填剤、酸化防止剤、帯電防止剤、
紫外線吸収剤、カーボンブラック、染料、顔料、ステア
リン酸亜鉛等の脂肪族金属石けん、滑剤、ヘキサブロモ
シクロドデカンなどの難燃剤を含有せしめることができ
る。また、炭素数３〜８の炭化水素で代表される揮発性
溶剤、発泡剤及び／又は化学分解性発泡剤を少量含有さ
しめてもよい。

【００１７】次に、本発明におけるプレス成形方法は、
前記した本発明の特定の流失開始温度及び特定の重量平
均粒径を有するポリスチレン系樹脂粒子を、まず金型内
に非溶融状態で充填したのち、１〜１００Ｋｇｆ／ｃｍ
² 、好ましくは５〜５０Ｋｇｆ／ｃｍ² のプレス圧力及
び１１０〜１６０℃、好ましくは１２０〜１５０℃の加
熱温度を用いてプレス成形する方法である。

【００１８】そのプレス成形方法は、種々の態様で実施
することができるが、その代表的なプレス成形方法を、
添付図面にもとづき説明する。

【００１９】図１は、本発明のポリスチレン系樹脂粒子
の成形方法の一例を説明するための、成形工程中の金型
の縦断側面図である。

【００２０】図１に示す金型を用い、まず凸金型７と凹
金型８とからなる成形用金型における凹金型８の成形空
間６内に、樹脂充填ガン１を用いてポリスチレン系樹脂
粒子の所定量を非溶融状態で（すなわち粒子状のまま
で）充填したのち、凸金型７を係合させ、凸金型のチャ
ンバー２、及び凹金型のチャンバー３内にそれぞれ熱媒
体（たとえばスチーム）を導入し、凸金型の壁面４、及
び凹金型の壁面５より、成形空間６内に充填された樹脂
粒子を間接的に所定の温度に加熱しながら、所定のプレ
ス圧力を加えて成形容積を収縮せしめて、連続樹脂層か
らなる成形体を形成させ、冷却後、離型して成形品を得
る。この場合の加熱方法としては、前記した金型の壁面
４及び５より間接的に加熱する方法のほかに、金型の壁
面４及び５に熱媒体（たとえばスチーム）を通すが、樹
脂粒子を通さない細孔を設け、金型のチャンバー２及び
３より成形空間内に熱媒体を導入して樹脂粒子を直接に
加熱してもよい。その成形のための加熱温度は流失開始
温度以上であるのが好ましい。

【００２１】また図２は、ポリスチレン系樹脂の成形体
とスチレン系発泡体の成形体とが一体的に融着して成形
された成形品が得られる成形方法の一例を説明するため
の、成形工程中の金型の縦断側面図である。

【００２２】この場合には、まず、前記の図１で示した
と同様の方法を用いて、ポリスチレン系樹脂の連続樹脂
層からなる成形体９を成形したのち、その離型の際に凸
金型７又は凹金型８のいずれかに成形体９をそのまま残
すようにして離型する（図２は凹金型８に成形体９を残
したものである。）。

【００２３】次いで、成形体９を残したままの凹金型８
に、別に発泡スチレン系樹脂を成形するための凸金型１
０を係合させたのち、樹脂充填ガン１１を用いてスチレ
ン系樹脂予備発泡粒子を充填する。次いで、凸金型のチ
ャンバー１２より熱媒体（たとえばスチーム）を、その
細孔１３を通して、充填されたスチレン系樹脂予備発泡
粒子１４の層内に導入するとともに、凹金型８のチャン
バー３内にも熱媒体を導入して、同予備発泡粒子を発泡
・成形せしめ、ポリスチレン系樹脂成形体９と発泡スチ
レン系樹脂成形体１４とが一体的に融着して成形された
成形品を得る。

【００２４】なお、ポリスチレン系樹脂成形体と発泡ス
チレン系樹脂成形体とが一体的に成形された成形品を得
るには、この図２に示す方法以外にも種々の方法がある
が、その説明は省略する。

【００２５】

【実施例】以下に実施例及び比較例をあげてさらに詳述
する。これらに記載の重量平均分子量（Ｍｗ）は、ＧＰ
Ｃによるポリスチレン換算の重量平均分子量をさす。

【００２６】実施例１ 懸濁重合によってスチレン８５重量％／アクリル酸ブチ
ル１５重量％、Ｍｗが３０万、重量平均粒径が０．５３
ｍｍ、流出開始温度が１２８℃のスチレン系樹脂粒子を
製造した。

【００２７】すなわち、水１００重量部と第三リン酸カ
ルシウム０．５重量部、ドデシルベゼンスルホン酸ナト
リウム０．００５重量部を攪拌機つきのオートクレーブ
に仕込んだのち、予めよく混合しておいたスチレン６８
重量部、アクリル酸ブチル１２重量部及び過酸化ベンゾ
イル０．２５重量部の混合物を加え、８０℃で１２時間
重合させ、冷却し、水洗、濾過してスチレン系樹脂粒子
を得た。

【００２８】得られた共重合体樹脂を、図１に示した成
形空間６にスチームを通す細孔を設けていない金型のそ
の成形空間６内に充填した。次いでチャンバー２及び３
に２Ｋｇｆ／ｃｍ² のスチームを導入して成形温度１３
１℃に加熱しながら、金型の型締め力によって２０Ｋｇ
ｆ／ｃｍ² のプレス圧力を成形空間６にかけて、１分間
加熱したのち、金型壁面４及び５に冷却水をかけ、３０
秒後に金型を開いて、成形品を取出した。

【００２９】得られたポリスチレン系樹脂成形品は、外
観が元の樹脂粒子の形状が全くわからないほど平滑であ
り、成形品を割った内部断面も樹脂粒子の界面が殆んど
わからないほど完全に融着していた。

【００３０】実施例２ Ｍｗが３０万のポリスチレン（流出開始温度１５５℃）
のペレット６０重量部と、スチレンとアクリル酸ブチル
とのモノマー比を変更したほかは、実施例１の方法に準
じて製造したスチレン６０重量％／アクリル酸ブチル４
０重量％の共重合体（流出開始温度９３℃）のビーズ４
０重量部とをリボンブレンダーで混合したのち、水中カ
ット装置を付設した３０ｍｍφ単軸押出機を用いて押出
し、水中カットして、重量平均粒径が１．２ｍｍ、流出
開始温度が１２９℃のスチレン系樹脂粒子を得た。

【００３１】得られたポリスチレン系樹脂粒子を用い、
実施例１と同様の方法で成形した成形品は、外観が元の
樹脂粒子の形状が全くわからないほど平滑であり、成形
品を割った内部断面も樹脂粒子の界面が殆んどわからな
いほど完全に融着していた。

【００３２】実施例３ 実施例２で用いたＭｗが３０万のポリスチレンペレット
６０重量部の代りに、市販のＨＩＰＳ（三菱化学株式会
社商品名 ＨＴ−９４１、流出開始温度１５６℃）を６
０重量部用い、そのほかは実施例２と同様の方法で重量
平均粒径が１．２ｍｍ、流出開始温度が１２６℃のスチ
レン系樹脂粒子を製造した。

【００３３】この樹脂粒子を用い、実施例１に記載の方
法と同様の方法で成形した。得られた成形品は、外観が
元の樹脂粒子の形状が全くわからないほど平滑であり、
成形品を割った内部断面も樹脂粒子の界面が殆んどわか
らないほど完全に融着していた。

【００３４】実施例４ 実施例３で用いたのと同じ市販の耐衝撃性ポリスチレン
（ＨＩＰＳ）４０重量部と、実施例２で用いたのと同
じ、Ｍｗが１５万のスチレン６０重量％／アクリル酸ブ
チル４０重量％の共重合体のビーズ６０重量部を用い、
そのほかは実施例２と同様にして重量平均粒径が１．２
ｍｍ、流出開始温度が１１８℃のスチレン系樹脂粒子を
製造した。

【００３５】このスチレン系樹脂粒子を用い、そのほか
は実施例１と同様の方法で成形した。その成形品は、外
観が元の樹脂粒子の形状が全くわからないほど平滑であ
り、成形品を割った内部断面も樹脂粒子の界面が殆んど
わからないほど完全に融着していた。

【００３６】実施例５ 実施例３で製造した重量平均粒径が１．２ｍｍ、流出開
始温度が１２６℃のスチレン系樹脂粒子を用いて、実施
例１におけると同様の方法で成形したのち、型開きの際
に、図２に示したように、凹金型８の金型壁面５に成形
された成形体９を残したままにしておいて、凹金型８か
ら凸金型７を離してから、凹金型８に別の凸金型１０を
係合させた。

【００３７】次いで、樹脂充填ガン１１より、予めバッ
チ式発泡機によって５０倍に発泡させた発泡ポリスチレ
ン（三菱化学ビーエーエスエフ株式会社商品名 ＪＲ２
５１Ａ）を充填したのち、チャンバー１２より０．７Ｋ
ｇｆ／ｃｍ² のスチームを細孔１３を経て導入すると同
時に、凹金型８のチャンバー３にも同一圧力のスチーム
を導入し、１５秒間保持し、その後水冷し、放冷してか
ら型を開き、成形品を取り出した。

【００３８】得られた成形品は、ポリスチレン系樹脂成
形体（連続樹脂層）とポリスチレン発泡体の成形体とが
その界面において一体的に強固に融着された成形体であ
り、両層が容易に剥がすことのできないものであった。

【００３９】また、その成形品の両層の界面を剥がして
から、その界面を写真撮影し、剥離面におけるポリスチ
レン系樹脂成形体（連続樹脂層）に付着した発泡ポリス
チレン樹脂の面積の割合を調べることにより、両層の界
面における融着状態を評価した。すなわち、剥離面にお
けるポリスチレン系樹脂成形体に付着した発泡ポリスチ
レン樹脂の付着面積の全剥離面積に対する割合を、画像
処理装置を用いて調べたところ、その割合は８４％であ
り、充分に強力な融着が行なわれていることが判明し
た。

【００４０】比較例１ 懸濁重合によって製造されたＭｗが２８万、重量平均粒
径が０．７４ｍｍ、流出開始温度が１５３℃のポリスチ
レン系樹脂粒子を用いて、そのほかは実施例１と同じ成
形方法を用いて成形を行なわせた。

【００４１】成形後の金型を離型したところ、樹脂粒子
同士が融着されていないため、成形品が得られなかっ
た。

【００４２】比較例２ 市販のポリエチレン粒子（三菱化学株式会社商品名 Ｙ
Ｆ−３０）を用い、このポリエチレン粒子を、図１に示
した金型の成形空間へ通じる細孔を有しない金型の成形
空間６内に充填し、チャンバー２及び３に２Ｋｇｆ／ｃ
ｍ² のスチーム（成形温度１３０℃）を導入しながら、
金型の型締め力によって２０Ｋｇｆ／ｃｍ² のプレス圧
力を成形空間にかけ、４分間加熱したのち、金型表面４
及び５に冷却水をかけてから６０秒後に型を開き、成形
品を取出した。得られたポリエチレン樹脂成形体は、外
観が元の樹脂粒子の形状がわからないほど平滑であり、
かつ成形品を割った後の内部断面も元の樹脂粒子の界面
がわからないほど完全に融着していた。

【００４３】しかし、このようにして成形したポリエチ
レン樹脂成形体を、実施例５の場合と同様に型開きの際
に取出さずに、金型壁面５に残したままにしておいて、
以下、実施例５と同様の方法で予備発泡ポリスチレンを
充填して成形したところ、ポリエチレン樹脂成形体層と
ポリスチレン発泡体層との界面は接着力が不充分なため
に、容易に剥がすことができた。

【００４４】比較例３ スチレン６０重量％、アクリル酸ブチル４０重量％、Ｍ
ｗ３４万、重量平均粒径が０．６２ｍｍ、流出開始温度
９３℃のスチレン系樹脂粒子を懸濁重合法により製造し
た。

【００４５】このスチレン系樹脂粒子を、実施例１と同
様にして金型に充填し、チャンバー２及び３に１．０Ｋ
ｇｆ／ｃｍ² のスチームを導入して成形温度１１９℃に
加熱しながら、金型の型締め力によって２０Ｋｇｆ／ｃ
ｍ² のプレス圧力を成形空間６にかけて１分間加熱した
のち、金型表面４及び５に冷却水をかけて冷却し、６０
秒後に金型を開けて成形品を得た。

【００４６】得られた成形品は、外観が元の樹脂粒子の
形状が全くわからないほど平滑であり、成形品を割った
内部断面も樹脂粒子の界面がわからないほど完全に融着
していた。

【００４７】しかし、樹脂が耐熱性に乏しいために、成
形機から取出した成形品は大きく歪み、実用に耐えるこ
とのできないものであった。

【００４８】実施例６ 水１００重量部とリン酸三ナトリウム１２水塩２重量部
を攪拌機つきオートクレーブに仕込み、攪拌しながら塩
化カルシウム１．４重量部を加え、次いでラウリルスル
フォン酸ナトリウム０．００５重量部を加え、予めよく
混合させておいたスチレン６８重量部、アクリル酸ブチ
ル１２重量部及び過酸化ベンゾイル０．２重量部の混合
物を投入し、８０℃で１２時間重合を行なわせ、水洗、
濾過後、重量平均粒径が０．０８ｍｍ、流出開始温度が
１２７℃のスチレン系樹脂粒子を製造した。

【００４９】得られたスチレン系樹脂粒子を用い、実施
例１と同様に成形したところ、成形品は外観が元の樹脂
粒子の形状が全くわからないほど平滑であり、成形品を
割った内部断面も樹脂粒子の界面が殆んどわからないほ
ど完全に融着していた。

【００５０】比較例４ 水１００重量部にリン酸三ナトリウム１２水塩２重量部
を溶解させ、塩化カルシウム１．４重量部を加えて５分
間攪拌したのち、ラウリルスルフォン酸ナトリウム０．
００５重量部を加え、予めよく混合させておいたスチレ
ン６８重量部、アクリル酸ブチル１２重量部及び過酸化
ベンゾイル０．２重量部の混合物を加え、６０００回転
の高速攪拌を１０分間行ない、その後は実施例１と同様
にして重合を行なわせ、重量平均粒径０．０２ｍｍ、流
出開始温度が１２７℃のスチレン系樹脂粒子を製造し
た。

【００５１】この樹脂粒子は金型に均一に充填させるの
が非常に難しく、特に空気圧で金型内に充填させる際
に、樹脂粒子を成形空間６に滞留せしめるのが困難であ
った。すなわち、充填時に空気のみを逃すための金型の
合わせ部分のすき間より、大量の樹脂粒子が放出してし
まうし、このすき間を細かく調整して樹脂粒子を逃さな
いように工夫すれば成形できるが、その成形法は著しく
複雑になり工業的に不利であった。

【００５２】

【発明の効果】ポリスチレン系樹脂粒子を用いて樹脂粒
子が完全に融着した表面平滑なポリスチレン系樹脂成形
品を低圧・低温で容易に成形することができる。また、
ポリスチレン系樹脂成形体と発泡ポリスチレン系樹脂成
形体とが強固に一体的に接着した成形品を低圧・低温で
容易に成形することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】ポリスチレン系樹脂粒子の成形工程中の金型の
縦断側面図である。

【図２】ポリスチレン系樹脂粒子の成形体と発泡ポリス
チレン系樹脂成形体とが一体的に接着した成形品を得る
ための成形工程中の金型の縦断側面図である。

【符号の説明】

図面の各符号は下記のものをそれぞれ示す。 １ ・・・ 樹脂充填ガン ２ ・・・ 凸金型チャンバー ３ ・・・ 凹金型チャンバー ４ ・・・ 凸金型壁面 ５ ・・・ 凹金型壁面 ６ ・・・ 成形空間 ７ ・・・ 凸金型 ８ ・・・ 凹金型 ９ ・・・ 成形体 １０ ・・・ 凸金型 １１ ・・・ 樹脂充填ガン １２ ・・・ 凸金型チャンバー １３ ・・・ 凸金型の細孔 １４ ・・・ 成形空間

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 山路 弘行 三重県四日市市川尻町1000番地 三菱化 学ビーエーエスエフ株式会社内 (56)参考文献 特開 昭48−69876（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−63838（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) B29C 43/00 - 43/58 B29C 67/20 B29C 69/02 C08J 5/18

Claims (4)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ポリスチレン系樹脂粒子として、昇温式
   キャピラリー式レオメータを用いて１ｍｍφ×１０ｍｍ
   Ｌのダイ、５０Ｋｇｆ／ｃｍ² の荷重及び６℃／分の昇
   温速度の測定条件下で測定した流出開始温度が１００〜
   １４５℃であり、かつ重量平均粒径が０．０５〜３ｍｍ
   であるポリスチレン系樹脂粒子を用い、該ポリスチレン
   系樹脂粒子を金型内に非溶融状態で充填したのち、プレ
   ス圧力１〜１００Ｋｇｆ／ｃｍ² 及び加熱温度１１０〜
   １６０℃で成形することを特徴とするポリスチレン系樹
   脂粒子の成形方法。
2. 【請求項２】 昇温式キャピラリー式レオメータを用い
   て１ｍｍφ×１０ｍｍＬのダイ、５０Ｋｇｆ／ｃｍ² の
   荷重及び６℃／分の昇温速度の測定条件下で測定した流
   出開始温度が１００〜１４５℃であり、かつ重量平均粒
   径が０．０５〜３ｍｍであることを特徴とする、金型内
   に非溶融状態で充填したのち、プレス圧力１〜１００Ｋ
   ｇｆ／ｃｍ² 及び加熱温度１１０〜１６０℃で成形する
   のに用いるポリスチレン系樹脂粒子。
3. 【請求項３】 ポリスチレン系樹脂粒子が、スチレンと
   （メタ）アクリル酸エステルとの共重合体を含む樹脂粒
   子である請求項２に記載のポリスチレン系樹脂粒子。
4. 【請求項４】 ポリスチレン系樹脂粒子が、ゴム構成成
   分を含むポリスチレン系樹脂粒子である請求項２又は請
   求項３に記載のポリスチレン系樹脂粒子。