JP3456587B2 - 脱臭部材 - Google Patents

脱臭部材

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JP3456587B2
JP3456587B2 JP02055993A JP2055993A JP3456587B2 JP 3456587 B2 JP3456587 B2 JP 3456587B2 JP 02055993 A JP02055993 A JP 02055993A JP 2055993 A JP2055993 A JP 2055993A JP 3456587 B2 JP3456587 B2 JP 3456587B2
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俊也 渡部
厚 北村
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東陶機器株式会社
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Description

【発明の詳細な説明】 【0001】 【産業上の利用分野】本発明は浴室、トイレ、居間等の
壁面、天井、床、あるいは空気清浄機等に使用するに好
適な脱臭機能を備えた部材に関する。 【0002】 【従来の技術】ある種のTiO2が光触媒として有効なこ
とは例えば日本化学会誌(1988,(8),p1232〜1234)に記載
されているようによく知られている。またMn、Cu等の
金属化合物に脱臭作用があることも知られており、例え
ばCu−アスコルビン酸の金属イオン錯体が脱臭用触媒
としてハニカム形式で、或いは建材その他へコーティン
グする形で使用されている。 【0003】 【発明が解決しようとする課題】しかし上述の光触媒に
ついては、当然ながら光が当たらないと脱臭効果がない
ため、従来は例えばTiO2粉末をハニカム状に成形し、
ここへ悪臭発生物質を含む空気を吸込み、紫外線ランプ
等の光を照射することによって悪臭源を分解していた。
従って、紫外線ランプ等のための電源が必要であり、ま
た定期的な保守管理もしなくてはならなかったため、浴
室、トイレ、居間等で使用するには、使い勝手が悪かっ
た。また前記Cu−アスコルビン酸等の金属イオン錯体
は悪臭分解能力が低いため、トイレ等の脱臭には不向き
であった。 【0004】本発明は、従来の技術が有するこのような
問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とすると
ころは、光の有無に関わりなく強力な脱臭効果を発揮す
る脱臭部材を提供することにある。 【0005】 【課題を解決するための手段】上記課題を解決すべく本
発明の脱臭部材は、基材表面に、アナターゼ型TiO2
100重量部及び銅化合物1乃至30重量部からなる組
成物の被膜が形成され、前記組成物は、前記銅化合物を
予めTiO 2 ゾルに添加した後水熱処理を行ったことを
特徴とする脱臭部材。 【0006】 【作用】アナターゼ型TiO2と銅化合物とからなる組成
物で被覆された脱臭部材は、暗時にもメルカプタン、硫
化水素ガス等の硫黄系悪臭物質を分解することができ、
またアンモニア等の窒素系悪臭物質を吸着することがで
きる。そして光照射時には前記硫黄系及び窒素系悪臭物
質の両方を分解することができる。 【0007】 【実施例】以下に本発明の実施例を添付図面に基づいて
説明する。ここにおいて図1は本発明に係る脱臭部材を
用いた陶器性タイルの一例を示す断面図である。 【0008】本発明の脱臭部材1は、図1のタイルの例
に示すように基材2の上にアナターゼ型TiO2及び銅化
合物からなる組成物である脱臭被膜3を形成したもので
ある。基材2の材質としてはタイル等の陶材の他、アル
ミナ、ステンレス、ガラス等が挙げられる。 【0009】また、本発明に係る脱臭被膜3は、TiO2
100重量部及び銅化合物1〜30重量部からなる組成
物を基材2に塗布、浸漬等によってコーティングした
後、110〜900℃、好ましくは110〜400℃で
焼成して被膜としたものである。TiO2はこの温度範囲
で焼成されることによってアナターゼ型の構造となる。 【0010】上記TiO2としては、微粒子状のものより
も更に粒径の小さいゾル状のものを用いることが好まし
い。このTiO2ゾルは、例えば硝酸、塩酸等の酸性水溶
液中或いはアンモニア等の塩基性水溶液中に、平均粒径
0.01〜0.05μm程度のTiO2が数%〜数十%存在してい
るものである。このTiO2ゾルを用いて形成した脱臭被
膜3は、微粒子状TiO2を用いて形成した被膜に比較し
て、格段に広い表面積を有するため光照射時の活性が非
常に高くなる。 【0011】また銅化合物の例としては、硫酸銅、炭酸
銅、塩化銅、酢酸銅等の銅塩化物或いは銅酸化物が挙げ
られる。これらの銅化合物のうち非水溶性の物は、Ti
2ゾル中への添加を容易にするため微粉状とすること
が好ましい。また水を媒体としたCuSO4ゾルを使用す
ることも好ましい。銅化合物の添加量はTiO2100重
量部に対して1〜30重量部であるが、好ましくは3〜
10重量部、更に好ましくは3〜5重量部である。この
添加量が1重量部未満では暗時の悪臭除去率が低く、ま
た30重量部を超えると光活性による悪臭分解能力が低
下する。 【0012】上記銅化合物にPtを0.1〜5.0重量
部、好ましくは3〜5重量部添加すると、光に対する活
性が更に高まり、例えば、硫黄系化合物であれば分解能
力が増し、SO2を生成するのが明瞭に確認される。こ
の添加量が0.1重量部未満では効果がなく、また5重
量部を超える添加は光活性効果は高まるがコストの面で
好ましくない。 【0013】本発明に基づく脱臭被膜3の製造法を詳述
すると、ビーカー中にTiO2ゾル及びこのTiO2ゾルの
固形分に対して5〜30重量%のCuSO4を入れて攪
拌、分散させ組成物を形成する。このとき、ゲル化を防
ぐためにNH3又はHCl等でpHを調整するとよい。更
にPtを添加する場合は白金黒又は塩化白金酸を上記と
同時に混入する。なお、CuSO4ゾルはTiO2ゾルと混
合すると沈殿してしまうためこの段階では使用できな
い。 【0014】また、他の製造法を説明すると、TiCl4
又はTiのアルコキシドにCuCl2、CuSO4溶液を添加
した後、オートクレーブにおいて200℃〜400℃で
水熱処理を行ってCuを含むTiO2ゾル組成物を形成す
る。Ptを添加する場合は同じく白金黒又は塩化白金酸
を上記と同時に混入する。 【0015】このようにして調製した組成物を基材2に
スプレー又はディッピングによってコーティングする。
このとき、ゲル化を防ぐために素速くコーティングする
する必要がある。基材2としてハニカム状の部材を用い
る場合にはディッピングで担持させる。このハニカムと
しては、白触媒(SiO2−TiO2系;日本触媒(株)
製)又はセラミックペーパーハニカム(日本アスベスト
(株)製)等が挙げられる。なお、CuSO4ゾルを使用
する場合は、TiO2ゾルを乾燥させてからCuSO4ゾル
のディッピングを行う。これらコーティング又はディッ
ピング後、110℃〜900℃で熱処理して脱臭被膜3
を形成する。 【0016】また白金酸を使用した場合には、熱処理後
に紫外線照射を行ってPtを還元析出させる必要があ
る。 【0017】次に、本発明に係る脱臭被膜3の活性を図
2乃至図8によって説明する。ここにおいて図2は硫酸
銅添加量に対する暗時の悪臭除去率R30D(CH3
H)を示したものである。なお、悪臭除去率R30は、脱
臭開始30分後の残存ガス濃度(ここではメチルメルカ
プタン濃度。試験前濃度は2ppmである。)の百分率
を、またADは暗時(光の無い状態)であることを意味
する。なお図2〜図6において使用した試料は、10×
10cmのアルミナ基材2上にスプレーによってTiO2
ル及びCuSO4からなる前記組成物を約40mg担持さ
せ、大気中でマッフル炉によって1時間熱処理したもの
である。 【0018】図2によれば、CuSO4添加量を3重量%
以上とすると、暗時、即ち光照射なしであってもメチル
メルカプタンは殆ど分解されることが分かる。但し熱処
理温度が900℃になるとこのような効果はなくなる。 【0019】図3は熱処理温度に対する暗時の悪臭除去
率R30D(CH3SH)を示したものである。CuSO4
添加量が3.O重量%以上の場合は優秀なR30を示す
が、上記のように熱処理温度が900℃になるとこのよ
うな効果はなくなる。これは、900℃以上では結晶形
がアナターゼからルチルに相変態することが原因であ
り、即ち、脱臭力が単なるCu添加だけによる効果では
なく、TiO2と組み合わされたことによって起こるもの
であることを示している。なお、暗時においてはCuS
4無添加の場合は全く活性を示さない。 【0020】図4は熱処理温度に対する光照射時の悪臭
除去率R30L(CH3SH)を示したものである。Cu
SO4添加量が3.0重量%未満であってもR30は充分
な結果となっている。またCuSO4無添加の場合であっ
ても熱処理温度が700℃では充分な活性を示してい
る。 【0021】図5は硫酸銅添加量を更に増加し、且つ最
も活性の高くなる700℃で熱処理した試料を用いた光
照射時及び暗時の悪臭除去率R30(CH3SH)を示し
たものである。光照射時ALにおいてはCu添加量が微量
でも活性は高いが、暗時ADにおいてはCu添加量5重量
%程度から活性を示し始める。またCu添加量が40重
量%を超えると光照射時の活性が低下し始めるが、暗時
の活性は50重量%を超えても低下しない。 【0022】図6はPtをTiO2固形分に対して5重量
%添加した以外は図5と同じ内容である。Ptを添加す
ることによってCu添加量が少ない場合であっても暗時
の活性が高くなる(即ち、活性の立ち上がりが早くな
る)ことが分かる。なお、図中には示していないが、脱
臭被膜3用組成物を形成する際に、Cuを水熱処理前に
予めTiO2ゾル中に添加しておいたほうが、後で添加す
るよりも暗時の活性の立ち上がりが早くなる。 【0023】図7は暗時の悪臭除去率R30(H2S使
用。但し、試験前濃度は2ppmである。)の経過時間に
対する活性低下の様子と、光照射による再活性化の様子
を示したものである。本図及び図8の試料はハニカム部
材(セラミックペーパ)に脱臭組成物を担持させて流通
式の試験を行ったものであり、試験ガスの流速SVは5
0000hr-1である。本図において各曲線は下記の内容
を表す。なお、組成物担持量はハニカム(ハニカム21
0セル;5cm×5cm×5cm)に対して0.01g
であり、白触媒ハニカムについては0.005gであ
る。また、上記ハニカム210セルは、1インチ×1イ
ンチ(2.54cm×2.54cm)の断面積あたり2
10個のセルを有するハニカムを意味する。 【0024】 a線…TiO2ゾル+CuSO45重量% b線… 〃 + 〃 20重量% c線… 〃 + 〃 20重量%+Pt5重量% d線… 〃 + 〃 20重量%+CuSO4ゾル
・ディッピング10重量% e線… 〃 + 〃 20重量%+Pt5重量%
+CuSO4ゾル・ディッピング10重量% f線… 〃 + 〃 20重量%+Pt5重量%
(白触媒ハニカム) g線…オゾン脱臭(参考例) h線…活性炭脱臭(参考例) 【0025】上記各曲線から次のことが明らかである。
即ち、a線及びb線からCuSO4添加量が多いほうが暗
時の活性低下時間を遅らすことができる。またハニカム
端部からの光照射によって急激に活性が回復する(図中
にhνで示した。)。b線及びc線からPt添加で更に
活性時間を延長することができる。d線からCuSO4
ル・ディッピングを行うと、暗時の活性維持時間が大幅
に伸び、e線からPtを添加すると更に良好となる。cB
R>線とf線との比較から、セラミックペーパよりも白触
媒ハニカムを用いたほうが高い効果を得ることができ
る。 【0026】図8は悪臭発生ガスをH2Sに代えてNH3
とした以外は図7と同様の線図であり、図7のe線、即
ちTiO2ゾル+CuSO420重量%+Pt5重量%+Cu
SO4ゾル・ディッピング10重量%の条件で測定して
ある。本図から、本発明に係る脱臭組成物がNH3に対
しても有効であることが明白である。 【0027】 【発明の効果】以上に説明した如く前記脱臭組成物をタ
イル等に塗布して焼成した本発明の脱臭部材は、日中或
いは点灯時には硫黄系及び窒素系の悪臭ガスを分解し、
夜間の非点灯時においても硫黄系ガスの分解及び窒素系
ガスの吸着を行えるため、電気等のエネルギーを消費す
ることなくトイレ、浴室、居間等の室内の臭気を消すこ
とが可能である。
【図面の簡単な説明】 【図1】本発明に係る脱臭部材を用いた陶器性タイルの
一例を示す断面図 【図2】悪臭除去率R30D(C1H3SH)−硫酸銅添
加量線図 【図3】悪臭除去率R30D(CH3SH)−熱処理温度
線図 【図4】悪臭除去率R30L(CH3SH)−熱処理温度
線図 【図5】悪臭除去率R30(CH3SH)−硫酸銅添加量
線図 【図6】悪臭除去率R30(CH3SH)−Pt含有硫酸銅
添加量線図 【図7】悪臭除去率R30L(H2S)−経過時間線図 【図8】悪臭除去率R30D(NH3)−経過時間線図 【符号の説明】 1…脱臭部材、2…基材、3…脱臭被膜。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平3−202343(JP,A) 特開 平3−130468(JP,A) 特開 平3−130467(JP,A) 特開 平3−81150(JP,A) 特開 平3−75062(JP,A) 実開 平2−83027(JP,U) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) A61L 9/00 - 9/22

Claims (1)

  1. (57)【特許請求の範囲】 【請求項1】 基材表面に、アナターゼ型TiO210
    0重量部及び銅化合物1乃至30重量部からなる組成物
    の被膜が形成され、前記組成物は、前記銅化合物を予め
    TiO 2 ゾルに添加した後水熱処理を行ったことを特徴
    とする脱臭部材。
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JP5428621B2 (ja) * 2009-07-30 2014-02-26 Toto株式会社 光触媒塗装体、および光触媒コーティング液
JP7174603B2 (ja) * 2018-11-27 2022-11-17 ホシザキ株式会社 冷却機器

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