JP3453234B2

JP3453234B2 - 複合フィルム及びその製造方法

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Publication number: JP3453234B2
Application number: JP30376395A
Authority: JP
Inventors: 禎村上
Original assignee: Daicel Chemical Industries Ltd
Current assignee: Daicel Corp
Priority date: 1995-10-26
Filing date: 1995-10-26
Publication date: 2003-10-06
Anticipated expiration: 2015-10-26
Also published as: JPH09124812A

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、茶袋用などの包装
用フィルムとして好適な複合フィルムに関する。

【０００２】

【従来の技術】茶袋用などの包装用フィルムとして、防
湿セロハンや、ポリエチレンテレフタレートと変性ポリ
エチレンテレフタレートとを共押出し成形したフィルム
などのヒートシールフィルムのうち、ヒートシール層と
は反対側の面に、アルミニウム箔及びヒートシール性を
有するポリエチレンフィルム（シート）などを、それぞ
れ、例えばポリエチレンなどの溶融押出し樹脂層を介し
て順次積層した複合フィルムが使用されている。このよ
うな複合フィルムは、一方の最外層に形成されたポリエ
チレンフィルム（シート）層をヒートシールして袋体を
形成でき、他方の最外層に形成されたヒートシール層に
より袋体の背貼り部や底部をシールできるため、特にガ
ゼット袋などに汎用される。

【０００３】しかし、防湿セロハンは、冬場などの低温
ではクラックが生じる。また、前記ヒートシールフィル
ムに押出しラミネーションによりラミネート層を形成す
ると、ヒートシール層の透明性が失われる。これは、押
出しラミネーションの際、溶融樹脂の熱がヒートシール
フィルムのヒートシール層に伝わり、ヒートシール層を
構成する樹脂が軟化または溶融して成形機のロールに付
着し、ヒートシール層の表面が粗面化されるため、光が
前記ヒートシール層の表面で乱反射することに起因する
ものと考えられる。

【０００４】このようなヒートシール層の失透（透明性
を失うこと）を改善するため、特開平５−４２６４０号
公報には、基材フィルムに、塩化ビニル含量７０〜９０
重量％、平均重合度３５０以上の酢酸ビニル−塩化ビニ
ル共重合体を含むコーティング層が形成された被覆フィ
ルムが開示されている。

【０００５】しかし、この被覆フィルムにアルミニウム
箔及びポリエチレンフィルムを、それぞれ溶融押出し樹
脂層を介して積層して得られる複合フィルムでは、積層
するフィルムの厚みが大きいと、ヒートシール層に伝わ
る熱量が不足するためヒートシールが不可能となる。一
方、低温シール性を向上させるため、前記塩化ビニル含
量を減少させると、十分な耐失透性（熱の作用に対して
も透明性を保持する特性）が得られない。このように、
従来の複合フィルムでは、低温シール性と耐失透性を両
立させることが困難である。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】したがって、本発明の
目的は、低温シール性に優れ、しかも耐失透性の高い複
合フィルム及びその製造方法を提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明者は、鋭意検討し
た結果、特定のアクリル系重合体を基材フィルムに塗布
すると、前記目的を達成できることを見いだし、本発明
を完成した。

【０００８】すなわち、本発明は、基材フィルムの一方
の面にコーティング層が形成され、他方の面に熱接着性
層が直接又は間接的に形成された複合フィルムであっ
て、前記コーティング層がガラス転移温度４０〜９０℃
のアクリル系重合体で構成されている複合フィルムを提
供する。

【０００９】前記アクリル系重合体の重量平均分子量は
２万〜６万程度である場合が多い。前記コーティング層
は球状の微粉末を含んでいてもよく、この微粉末はポリ
マーで形成されていてもよい。前記微粉末の平均粒径
は、例えば０．０１〜１０μｍ程度である。微粉末の粒
径は前記コーティング層の厚みより大きい場合が多い。
コーティング層における微粉末の含有量は、コーティン
グ層を形成する成分１００重量部に対して、乾燥重量基
準で、０．１〜３重量部程度であってもよい。前記複合
フィルムには、コーティング層がガラス転移温度４０〜
８０℃のアクリル系重合体で構成されているとともに、
基材フィルムの他方の面に、少なくとも金属薄膜層、及
び熱接着性層が、この順序で直接又は間接的に形成され
ている複合フィルムが含まれる。

【００１０】また、本発明は、基材フィルムの一方の面
にコーティング層が形成され、他方の面に熱接着性層が
形成された複合フィルムの製造方法であって、（ｉ）基
材フィルムの一方の面に、ガラス転移温度が４０〜９０
℃のアクリル系重合体を含む塗布液を塗布してコーティ
ング層を形成する工程、及び（ii）基材フィルムの他方
の面に熱接着性層を直接又は間接的に形成する工程を含
む複合フィルムの製造方法を提供する。

【００１１】

【発明の実施の形態】以下、本発明を詳細に説明する。

【００１２】前記基材フィルムとしては、ポリエチレ
ン、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重合体、
エチレン−アクリル酸エチル共重合体、アイオノマーな
どのオレフィン系ポリマー；ポリスチレン、スチレン−
アクリロニトリル共重合体、スチレン−アクリロニトリ
ル−ブタジエン共重合体などのスチレン系ポリマー；ポ
リビニルアルコール、エチレン−ビニルアルコール共重
合体などのビニルアルコール系ポリマー；ポリ塩化ビニ
ル；ポリ塩化ビニリデン、塩化ビニリデン−塩化ビニル
共重合体、塩化ビニリデン−アクリロニトリルなどの塩
化ビニリデン系ポリマー；ポリエチレンテレフタレー
ト、ポリブチレンテレフタレートなどのポリエステル；
ナイロン６、ナイロン１１、ナイロン１２、ナイロン６
６、ナイロン６１０、ナイロン６１２、ナイロン６／６
６、ナイロン６６／６１０、ナイロン６／１１などのナ
イロン又はポリアミド；ポリカーボネート；ポリイミ
ド；ポリフェニレンオキシド；ポリスルホン；ポリパラ
キシレン；ポリアミドイミド；ポリエステルイミドなど
を素材とするフィルムが使用できる。

【００１３】上記基材フィルムのなかでも、耐熱性の高
いオレフィン系ポリマーフィルム（特に、ポリプロピレ
ンフィルムなど）、ポリエステル系フィルム（特に、ポ
リエチレンテレフタレートフィルムなど）及びナイロン
フィルムが用いられる場合が多い。特に好ましい基材フ
ィルムには、強靭性、透明性、電気絶縁性、耐熱性、耐
薬品性及び寸法安定性に優れるポリエチレンテレフタレ
ートフィルムなどが含まれる。

【００１４】基材フィルムは単層フィルムであってもよ
く、二種以上のフィルムが積層された複合フィルムであ
ってもよい。基材フィルムの厚みは、例えば、１〜２５
０μｍ、好ましくは５〜１００μｍ程度である。

【００１５】基材フィルムのコーティング層を形成する
側の面は、コーティング層との密着性を高めるため、コ
ロナ処理などの表面処理がなされていてもよい。

【００１６】基材フィルムは、種々の添加剤、例えば、
酸化防止剤、紫外線吸収剤、熱安定剤、可塑剤、帯電防
止剤、粘着性付与剤、充填剤、ワックス、滑剤、染願料
などを含有していてもよい。

【００１７】そして、前記基材フィルムの一方の面に
は、ガラス転移温度が４０〜９０℃のアクリル系重合体
を含むコーティング層が形成されている。

【００１８】前記アクリル系重合体としては、アクリル
酸若しくはメタクリル酸（以下、「（メタ）アクリル
酸」という場合がある）又はそれらの誘導体を単量体成
分とする単独重合体または共重合体であって、ガラス転
移温度が４０〜９０℃の範囲にあるポリマーであればよ
い。

【００１９】前記（メタ）アクリル酸誘導体には、（メ
タ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、
（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸イソ
プロピル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリ
ル酸イソブチル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、（メ
タ）アクリル酸ラウリル、（メタ）アクリル酸２−ヒド
ロキシエチル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシプロピ
ル、（メタ）アクリル酸グリシジルなどの（メタ）アク
リル酸エステル類；（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メチ
ロール（メタ）アクリルアミド、ジアセトン（メタ）ア
クリルアミドなどの（メタ）アクリルアミド類；（メ
タ）アクリロニトリルなどが含まれる。前記アクリル系
重合体は、構成単量体成分として、（メタ）アクリル酸
またはその誘導体を一種又は二種以上含んでいてもよ
い。

【００２０】前記アクリル系重合体は、前記（メタ）ア
クリル酸またはその誘導体以外の単量体を構成単量体と
して含んでいてもよい。このような単量体には、前記
（メタ）アクリル酸またはその誘導体と共重合可能な各
種単量体、例えば、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸
などの二重結合を有するジカルボン酸；エチレンなどの
オレフィン；スチレン、ビニルトルエンなどのスチレン
誘導体；２−クロロエチルビニルエーテルなどのビニル
エーテル類；塩化ビニル；酢酸ビニル等のビニル単量体
などが含まれる。これらの単量体は一種又は二種以上使
用できる。

【００２１】アクリル系重合体を構成する全単量体成分
中の（メタ）アクリル酸又はその誘導体の割合は、例え
ば３０〜１００モル％、好ましくは５０〜１００モル
％、さらに好ましくは７０〜１００％程度である。

【００２２】好ましいアクリル系重合体には、メタクリ
ル酸メチル、メタクリル酸エチルなどのメタクリル酸エ
ステル（特に、メタクリル酸メチルなどのメタクリル酸
Ｃ_1-4アルキルエステル）を構成単量体成分として含む
重合体が含まれる。このような重合体として、例えば、
メタクリル酸メチルなどのメタクリル酸エステル（好ま
しくはメタクリル酸Ｃ_1-4アルキルエステル）を主成分
とし、ヒドロキシル基やカルボキシル基などの官能基を
有する不飽和単量体（例えば、アクリル酸２−ヒドロキ
シエチル、フマル酸など）を含む単量体混合物を重合さ
せて得られる共重合体などが挙げられる。

【００２３】アクリル系重合体のガラス転移温度は４０
〜９０℃であり、好ましくは４０〜８０℃、さらに好ま
しくは５５〜７５℃程度である。ガラス転移温度が低す
ぎると耐失透性が低下し、高すぎると低温シール性が低
下する。

【００２４】アクリル系重合体として共重合体を用いる
場合には、下記の計算式により、ガラス転移温度を算出
できる。

【００２５】１／Ｔｇ＝ｗ₁／Ｔｇ₁＋ｗ₂／Ｔｇ₂＋… （式中、Ｔｇは共重合体のガラス転移温度（°Ｋ）、Ｔ
ｇ₁，Ｔｇ₂は、それぞれ、単量体１，２のホモポリマ
ーのガラス転移温度（°Ｋ）、ｗ₁，ｗ₂は、それぞ
れ、単量体１，２の重量分率を示す）アクリル系重合体の重量平均分子量は、通常２万以上
（例えば２万〜１０万程度）、好ましくは３万〜９万、
さらに好ましくは４万〜８万程度である。前記平均分子
量が２万未満では、シール強度が低下しやすい。

【００２６】アクリル系重合体としては、熱接着性層の
熱接着可能な温度よりも低い温度で熱接着できる重合体
が好ましい。

【００２７】本発明の複合フィルムでは、コーティング
層が特定のガラス転移温度を有するアクリル重合体で構
成されているため、低温シール性に優れる。そのため、
フィルムの厚みが大きくても低い温度で確実にシールで
きる。また、熱を作用させた場合のシリコンラバー等に
対する付着性が小さいため、押出しラミネーションによ
りフィルムを積層する際、溶融押出し樹脂層（押出しラ
ミネート層）の熱がコーティング層に伝わっても、コー
ティング層がニップロールに付着してコーティング層の
表面が粗面化するのを防止できる。したがって、押出し
ラミネーションによりフィルムを積層しても、コーティ
ング層が白濁せず、透明性を保持できる。

【００２８】前記アクリル系重合体を含むコーティング
層は、塗布により形成されている。そのため、コーティ
ング層の層厚を小さくできる。コーティング層の層厚
は、例えば０．０１〜５μｍ、好ましくは０．１〜３μ
ｍ程度である。コーティング層の層厚が小さすぎるとヒ
ートシール性を付与できなくなる場合があり、大きすぎ
ると、経済的でないばかりか、基材フィルムの特性が低
下する場合がある。

【００２９】前記コーティング層は、球状の微粉末を含
んでいてもよい。前記微粉末はコーティング層（ヒート
シール層）の耐失透性を向上させる失透改良助剤として
作用する。すなわち、このような微粉末をコーティング
層に含有させると、滑り性が向上するためか、押出しラ
ミネーションによりフィルムを積層する際、コーティン
グ層の表面が剥離してロール表面に付着するのを防止で
きる。そのため、コーティング層の表面が粗面化するこ
となく、押出しラミネート層の厚みが大きくても、コー
ティング層（ヒートシール層）の透明性が低下しない。

【００３０】微粉末の形状は、楕球状などであってもよ
いが、特に真球状であるのが好ましい。なお、コーティ
ング層に球状以外の形状を有する微粉末を添加してもよ
いが、耐失透性を向上させる効果が得られない場合が多
い。

【００３１】前記微粉末は、透明性を有する無機物質
（例えばシリカなどの酸化物）及び有機物質の何れであ
ってもよいが、コーティング層との親和性や柔軟性など
の点から有機物質、特にポリマーなどが好ましい。前記
ポリマーには、例えば、アクリル系樹脂、シリコン系樹
脂、スチレン系樹脂、ポリカーボネート、ポリエステル
などの熱可塑性樹脂；エポキシ樹脂、ベンゾグアナミン
樹脂、架橋アクリル樹脂、架橋ポリスチレンなどの熱硬
化性樹脂が含まれる。好ましいポリマーとして、アクリ
ル系樹脂、シリコン系樹脂などの熱可塑性樹脂が挙げら
れる。

【００３２】前記微粉末の粒径は、例えば０．０１〜１
０μｍ、好ましくは０．１〜６μｍ程度である。微粉末
は、コーティング層の少なくとも表面又はその近傍に存
在し、その一部分が前記コーティング層の表面より外方
に露出しているのが好ましい。すなわち、前記微粒子
は、好ましくは、コーティング層に部分的に埋設されて
いる。前記微粉末をコーティング層に部分的に埋設した
状態で配すると、コーティング層の表面が押出しラミネ
ーションに用いる成形機のロールに接触しても、樹脂が
ほとんど剥離しない。そのため、コーティング層の耐失
透性を大幅に向上できる。前記微粉末の粒径をコーティ
ング層の厚みより大きくすることにより、容易に、微粉
末をコーティング層に部分的に埋設した状態に配するこ
とができる。微粉末の平均粒径は、コーティング層の厚
みに対して、例えば１〜５倍、好ましくは１〜２倍、さ
らに好ましくは１．１〜１．８倍程度であり、１．２〜
１．７倍程度である場合が多い。

【００３３】前記微粉末の添加量は、コーティング層を
形成する成分１００重量部（乾燥重量基準）に対して、
例えば０．１〜３重量部、好ましくは０．２〜２重量
部、さらに好ましくは０．３〜１．５重量部程度であ
る。前記添加量が少ないと耐失透性を向上させる効果が
小さく、多すぎるとフィルムの透明性が悪化する場合が
ある。

【００３４】前記コーティング層は、前記微粉末以外の
種々の添加剤を含有していてもよい。前記添加剤には、
基材フィルムについての説明箇所で述べた添加剤などが
含まれる。

【００３５】本発明の複合フィルムでは、基材フィルム
の他方の面、すなわち前記コーティング層が形成された
面と反対側の面に、熱接着層が直接又は間接的に形成さ
れている。

【００３６】前記熱接着性層は、加熱により接合性が発
現し、包装用フィルムなどの分野で慣用の種々のポリマ
ー、例えば、オレフィン系樹脂（ポリエチレン、ポリプ
ロピレン、エチレンコポリマーなど）、塩化ビニリデン
系樹脂（塩化ビニリデンとビニル単量体との共重合体な
ど）、塩化ビニル系樹脂（ポリ塩化ビニル、塩化ビニル
−酢酸ビニル共重合体など）、ポリビニルアルコール系
樹脂（ポリビニルアルコール、エチレン−ビニルアルコ
ール共重合体など）、スチレン系樹脂（スチレン−アク
リル共重合体など）、アクリル系樹脂（アクリル酸エス
テルとメタクリル酸エステルとのコポリマーなど）、ポ
リアミド（ナイロン−１１，ナイロン−１２，ナイロン
−６１０，ナイロン６１２など）などで形成できる。熱
接着性層は、超音波、高周波などにより溶着可能であっ
てもよいが、インパルスシール、特にヒートシール可能
であるのが好ましい。これらの熱接着性樹脂は１種また
は２種以上組合わせて使用できる。好ましい熱接着性樹
脂には、オレフィン系樹脂（例えば、ポリエチレンな
ど）などが含まれる。

【００３７】熱接着性層の厚みは、熱接着性を確保でき
る限り特に制限されないが、例えば０．１〜１００μ
ｍ、好ましくは０．５〜８０μｍ、さらに好ましくは１
〜６０μｍ程度である。

【００３８】前記熱接着性層は、押出し成形可能なポリ
マーで構成されるときは押出しラミネートにより形成で
きる。また、熱接着性層は、熱接着性フィルムを、押出
し成形可能なポリマーを溶融押出ししつつ、押出しラミ
ネート層を介して積層することにより形成されていても
よい。さらに、熱接着性層はドライラミネート法等の他
の慣用の積層法により形成されていてもよい。

【００３９】前記押出しラミネート層は、押出し成形可
能で、しかも熱接着性層に対して接着性を有するポリマ
ーにより形成される。このようなポリマーには、例え
ば、前記オレフィン系ポリマー（ポリエチレン、ポリプ
ロピレン、アイオノマーなど）、エチレン−酢酸ビニル
共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、ポリ
アミドなどが含まれる。押出しラミネート層の厚みは、
例えば１〜１００μｍ、好ましくは２〜６０μｍ、さら
に好ましくは３〜５０μｍ程度である。

【００４０】熱接着性層をドライラミネート法で形成す
る場合、接着剤として、例えば二液反応型ウレタン系接
着剤などの慣用の接着剤を使用できる。接着剤の塗布量
は、乾燥重量で、例えば０．５〜５ｇ／ｍ²程度であ
る。

【００４１】本発明の複合フィルムは、基材フィルムと
前記熱接着性層との間に、包装用フィルムにおいて、ガ
スバリア性、保香性などを向上させるための慣用のラミ
ネート層が形成されていてもよい。このようなラミネー
ト層には、例えば、種々のポリマーフィルム層、金属薄
膜層（アルミニウム箔層など）、紙などが含まれる。こ
れらのラミネート層は一層又は二層以上形成できる。

【００４２】前記ラミネート層の厚みは、各層の特性を
損なわない範囲で選択できるが、例えば１〜１００μ
ｍ、好ましくは２〜６０μｍ、さらに好ましくは３〜５
０μｍ程度である。

【００４３】前記ラミネート層は、慣用のラミネート
法、例えば、溶融樹脂を押出して積層する押出しラミネ
ート法、接着剤を用いて乾燥状態で貼合わせるドライラ
ミネート法、接着剤を用いて乾燥しない状態で貼合わせ
るウェットラミネート法などにより形成できる。

【００４４】本発明の複合フィルムの層構成の具体例と
して、例えば、（Ａ）前記コーティング層／基材フィル
ム／押出しラミネートによる熱接着性層、（Ｂ）前記コ
ーティング層／基材フィルム／押出しラミネート層（又
は接着剤層）／熱接着性層、（Ｃ）基材フィルムの一方
の面に前記コーティング層、他方の面に、少なくとも金
属薄膜層及び熱接着性層を、この順序で直接又は間接的
に有している層構成［例えば、前記コーティング層／基
材フィルム／押出しラミネート層（又は接着剤層）／金
属薄膜層（アルミニウム箔層など）／押出しラミネート
層（又は接着剤層）／熱接着性層］などが例示できる。

【００４５】本発明の複合フィルムは、例えば次のよう
にして製造できる。すなわち、複合フィルムは、（ｉ）
基材フィルムの一方の面に、ガラス転移温度が４０〜９
０℃のアクリル系重合体を含む塗布液を塗布してコーテ
ィング層を形成する工程、及び（ii）基材フィルムの他
方の面に熱接着性層を直接又は間接的に形成する工程に
より製造できる。

【００４６】工程（ｉ）におけるコーティング層の形成
は、前記アクリル系重合体、及び必要に応じて前記微粉
末を含む塗布液を基材フィルムに塗布し、乾燥すること
により行うことができる。前記塗布液は水性であっても
よいが、通常、溶剤型塗布液が用いられる。溶剤型塗布
液の有機溶媒としては、アクリル系重合体を溶解又は分
散し得る種々の溶媒、例えば、エタノール、イソプロパ
ノール、シクロヘキサノールなどのアルコール類；ヘキ
サン、オクタンなどの脂肪族炭化水素；シクロヘキサン
などの脂環式炭化水素；ベンゼン、トルエンなどの芳香
族炭化水素；塩化メチレン、エチレンクロリドなどのハ
ロゲン化炭化水素；アセトン、メチルエチルケトン、シ
クロヘキサノンなどのケトン類；酢酸エチルなどのエス
テル類；ジオキサン、テトラヒドロフランなどのエーテ
ル類；エチルセロソルブなどのセロソルブ類及びこれら
の混合溶媒などが使用できる。

【００４７】塗布手段としては、特に制限されず、慣用
の塗布手段、例えば、ディップコーター、ロールコータ
ー、グラビアコーター、エアーナイフコーター、スムー
スバーコーター、スプレーコーターなどが例示される。

【００４８】工程（ii）における熱接着性層の形成は、
例えば、（１）慣用の押出しラミネート法、（２）押出
し成形可能なポリマーを溶融押出ししながら、熱接着性
樹脂からなるフィルムを積層する方法、（３）接着剤を
用いて貼り合わせるドライラミネート法等の慣用の積層
法により形成することができる。

【００４９】前記工程（ｉ）及び（ii）のうち、何れの
工程を先に行ってもよいが、作業性などの点から工程
（ｉ）を先に行う場合が多い。

【００５０】より具体的には、例えば、前記層構成
（Ｃ）のうちコーティング層／基材フィルム／押出しラ
ミネート層／金属薄膜層／押出しラミネート層／熱接着
性層の層構成を有する複合フィルムは、基材フィルムの
一方の面に、前記特定のアクリル系重合体を含む塗布液
を塗布、乾燥して、コーティング層を形成し、基材フィ
ルムの他方の面に、押出し成形可能なポリマーを溶融押
出ししつつ金属箔を積層し、さらに前記金属箔層の表面
に、押出し成形可能なポリマーを溶融押出しながら熱接
着性樹脂からなるフィルム又はシートを積層することに
より製造できる。

【００５１】こうして得られる本発明の複合フィルム
は、熱接着性層をヒートシールすることにより袋体を形
成し、前記コーティング層により袋体の背貼り部や底部
を形成できるので、食品用などの外装包材として有用で
ある。

【００５２】例えば、本発明の複合フィルムを一般的な
袋体に用いる場合、複合フィルムのうち熱接着性層を内
側に、コーティング層を外側にし、熱接着性層同士を熱
接着することにより袋体を形成できる。フィルムの両端
部を重ね合わせて背貼り部を形成する場合、熱接着性層
とコーティング層とを熱接着して形成してもよく、ま
た、フィルム両端部の熱接着性層同士を対向させた状態
で折り畳み、前記熱接着性層同士及び前記熱接着層に対
応するコーティング層とこのコーティング層に隣接する
コーティング層とを熱接着して背貼り部を形成してもよ
い。本発明の複合フィルムでは、低温接着性に優れるた
め、フィルムの厚みが大きくても、上記背貼り部形成に
おけるコーティング層同士の熱接着が容易である。ま
た、前記コーティング層は押出しラミネート時に失透し
ないので、押出しラミネート層を有するフィルムであっ
ても、表面が白濁していない美麗な袋体が得られる。

【００５３】本発明の複合フィルムは、特に茶袋用など
のガゼット袋に好適に使用できる。図１は、本発明の複
合フィルムを用いて茶袋用のガゼット袋を連続的に製造
する１例を示す概略製造工程図である。

【００５４】ガゼット袋８は、ラミネートしたロール
（図示せず）から繰り出される複合フィルム１から、
（ａ）フィルム１の幅方向の両端部のうち熱接着性層同
士を対向させて重ね合せる折り曲げ工程、（ｂ）背貼り
部４を形成する背貼り部形成工程、（ｃ）ガゼット折込
み６を形成する折り込み部形成工程、（ｄ）袋体の底部
７を形成する底部シール工程、及び（ｅ）袋体を切り離
す切断工程を経て製造される。

【００５５】複合フィルム１は、基材フィルムの一方の
面にコーティング層２、他方の面に、押出しラミネート
層、ガスバリア性及び保香性を高めるための金属薄膜
層、及び押出しラミネート層を介して熱接着性層３が形
成されている。

【００５６】折り曲げ工程（ａ）では、幅広の複合フィ
ルム１の幅方向の両端部のうち、熱接着性層３同士を対
向させて重ね合せる。

【００５７】背貼り部形成工程（ｂ）では、前工程で形
成したフィルム両端の重なり部を、上部からヒートシー
ルバーなどの加熱手段により押圧してヒートシールし、
背貼り部４を形成すると共に、筒体５を形成する。この
工程では、背貼り部４において、筒体５を形成するため
に熱接着性層３同士をヒートシールする必要があるだけ
でなく、前記フィルム両端の重なり部を折り畳んで筒体
５の表面に固着するためにコーティング層２同士をヒー
トシールする必要がある。この例のように、複合フィル
ム１の厚みが大きい場合には、前記フィルム両端の重な
り部を上部から加熱手段により押圧しても、コーティン
グ層２に伝わる熱量が小さいため、コーティング層２が
低温シール性の小さい樹脂で構成されていると、熱量不
足のためコーティング層２同士をシールできない。ま
た、コーティング層２同士のヒートシールを行うため、
ヒートシール温度を上昇させると、背貼り部４に対応す
る筒体５の内表面の熱接着性層３同士がシールされ、商
品価値がなくなる。本発明の複合フィルム１では、コー
ティング層２の低温シール性に優れるため、コーティン
グ層２同士のヒートシールを熱接着性層３のヒートシー
ル温度よりも低い温度で行うことが可能である。そのた
め、熱接着性層３同士及びコーティング層２同士のヒー
トシールを、温度条件を大きく変えることなく簡易に行
えると共に、背貼り部４のヒートシール温度を低く設定
できるので、内表面同士が接着した不良品の発生を防止
できる。

【００５８】折り込み部形成工程（ｃ）では、前記筒体
５のうち背貼り部４を正面として対向する側部にガゼッ
ト折込み６を形成する。そして、底部シール工程（ｄ）
では、ガゼット折込み６が形成された筒体５に、長手方
向に所定間隔をおいて、所定幅のシールバー等の加熱手
段を、筒体５の幅方向に、筒体５の上下部から押圧して
ヒートシールし、ガゼット袋の底部７を形成する。この
工程（ｄ）においても、前記背貼り部４のヒートシール
と同様、底部７を形成して袋体とするため熱接着性層３
同士をヒートシールする必要があるだけでなく、ガゼッ
ト折り込み部におけるコーティング層３同士のヒートシ
ールが必要である。本発明の複合フィルム１では、コー
ティング層３が特定のガラス転移温度を有するアクリル
系重合体で構成されているため低温シール性に優れるの
で、複合フィルム１の厚みが大きくても、低い温度で確
実にヒートシールできる。

【００５９】なお、前記背貼り部４及び底部７のヒート
シールは、例えば、ヒートシール温度１５０〜２５０℃
程度（通常１８０〜２３０℃程度）、シール圧力１〜５
ｋｇ／ｃｍ²（空気圧）程度（通常１．５〜３ｋｇ／ｃ
ｍ²程度）の条件下で行われることが多い。

【００６０】上記のように、本発明の複合フィルムを用
いて袋体を製造すると、袋体の表面が白濁せず透明性を
保持でき、しかも背貼り部及び底部を低い温度で確実に
シールできる。また、特に、前記（Ｃ）の層構成を有す
る複合フィルムは、ガスバリア性及び保香性に優れる。
そのため、本発明の複合フィルム、なかでも前記（Ｃ）
の層構成を有する複合フィルムは、茶袋等に用いられる
ガゼット袋用フィルムとして好適に使用できる。

【００６１】

【発明の効果】本発明の複合フィルムは、基材フィルム
に特定のアクリル系重合体で構成されたコーティング層
が形成されているので、低温ヒートシール性に優れると
共に、押出しラミネート法によりフィルムを積層する
際、溶融押出し樹脂層の厚みが大きくても、ヒートシー
ル層の透明性を保持できる。

【００６２】

【実施例】以下に、実施例に基づいて本発明をより詳細
に説明する。

【００６３】実施例１厚み１２μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム
に、アクリル系共重合体（メタクリル酸メチル−アクリ
ル酸２−ヒドロキシエチル−フマル酸共重合体；ガラス
転移温度（Ｔｇ）：８０℃；平均分子量：６００００）
と、溶媒としてトルエンを含む塗布液を、乾燥後の塗布
量２ｇ／ｍ²で塗布した後、乾燥し、被覆フィルムを作
製した。アクリル系共重合体で形成されたコーティング
層の厚みは約２μｍであった。

【００６４】上記被覆フィルムのポリエチレンテレフタ
レート面に、アルミニウム箔（厚み７μｍ）を、３２０
℃で溶融しＴダイから押出した低密度ポリエチレン
（１）（厚み３水準：５μｍ，２０μｍ，４０μｍ）を
介して、圧着しながら積層し、さらに、その上に、上記
と同様の条件で押出した低密度ポリエチレン（２）（厚
み２０μｍ）を介して、ポリエチレンシート（商品名：
ＳＨＬ−１Ａ；積水包材（株）製；厚み２水準：４０μ
ｍ，６０μｍ）を積層し、複合フィルムを作製した。

【００６５】実施例２実施例１のアクリル系共重合体に代えて、アクリル系共
重合体（メタクリル酸メチル−アクリル酸２−ヒドロキ
シエチル−フマル酸共重合体；Ｔｇ：７０℃；平均分子
量：６００００）を用いる以外、実施例１と同様にし
て、複合フィルムを作製した。

【００６６】実施例３実施例１のアクリル系共重合体に代えて、アクリル系共
重合体（メタクリル酸メチル−アクリル酸２−ヒドロキ
シエチル−フマル酸共重合体；Ｔｇ：６０℃；平均分子
量：６００００）を用いる以外、実施例１と同様にし
て、複合フィルムを作製した。

【００６７】実施例４実施例１のアクリル系共重合体に代えて、アクリル系共
重合体（メタクリル酸メチル−アクリル酸２−ヒドロキ
シエチル−フマル酸共重合体；Ｔｇ：６０℃；平均分子
量：４００００）を用いる以外、実施例１と同様にし
て、複合フィルムを作製した。

【００６８】実施例５実施例１と同様のポリエチレンテレフタレートフィルム
に、実施例３と同様のアクリル系共重合体と、前記アク
リル系共重合体１００重量部に対して０．５重量部の真
球状アクリル樹脂微粉末（商品名：エポスター；日本触
媒（株）製；粒径３μｍ）と、溶媒としてトルエンを含
む塗布液を、乾燥後の塗布量２ｇ／ｍ²で塗布した後、
乾燥し、被覆フィルムを作製した。

【００６９】得られた被覆フィルムを用いて、実施例１
と同様にして複合フィルムを作製した。

【００７０】実施例６実施例５の真球状アクリル樹脂微粉末に代えて、真球状
シリコン樹脂微粉末（商品名：トスパール；東芝シリコ
ーン（株）製；粒径３μｍ）を用いる以外、実施例５と
同様にして、複合フィルムを作製した。

【００７１】実施例７実施例５の真球状アクリル樹脂微粉末に代えて、不定形
シリカ微粉末（商品名：サイリシア；富士シリシア
（株）製；粒径３μｍ）を用いる以外、実施例５と同様
にして、複合フィルムを作製した。

【００７２】比較例１実施例１のアクリル系共重合体に代えて、アクリル系共
重合体（Ｔｇ：９５℃；平均分子量：６００００）を用
いる以外、実施例１と同様にして、複合フィルムを作製
した。

【００７３】比較例２実施例１のアクリル系共重合体に代えて、酢酸ビニル−
塩化ビニル共重合体（Ｔｇ：７０℃；平均分子量：４０
０００）を用いる以外、実施例１と同様にして、複合フ
ィルムを作製した。

【００７４】得られた複合フィルムの耐失透性を、コー
ティング層の白濁の程度を目視で評価することにより行
った。評価は下記の基準によった。なお、耐失透性の評
価は、前記ポリエチレンシートの厚みを一定（４０μ
ｍ）とし、前記低密度ポリエチレン（１）の厚みを上記
３水準に設定して得られた複合フィルムを用いて行っ
た。結果を表に示す。

【００７５】 ◎：白濁がない ○：若干白濁する ×：白濁の程度が大きいまた、得られた複合フィルムのヒートシール性を、１３
０℃、圧力２Ｋｇ／ｃｍ²、時間１秒の条件で、コーテ
ィング層同士をヒートシールし、ヒートシール強度（ｇ
／１５ｍｍ）を測定することにより評価した。なお、ヒ
ートシール性の評価は、前記低密度ポリエチレン（１）
［ＰＥ（１）］の厚みを一定（２０μｍ）とし、前記ポ
リエチレンシートの厚みを変化させることにより複合フ
ィルムの厚みを２水準（１００μｍ，１２０μｍ）に設
定して得られた複合フィルムを用いて行った。結果を表
に示す。

【００７６】

【表１】表より、実施例１〜７の複合フィルムは、厚みが大きく
てもヒートシール強度が高く、しかも、押出しラミネー
ションによりフィルムを積層する際の溶融押出し樹脂層
の厚みが大きくても、ヒートシール層の透明性を高いレ
ベルに保持できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は本発明の複合フィルムを用いて茶袋用の
ガゼット袋を連続的に製造する１例を示す概略製造工程
図である。

【符号の説明】

１…複合フィルム２…コーティング層３…熱接着性層４…背貼り部５…筒体６…ガゼット折込み７…底部８…ガゼット袋

フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) B32B 1/00 - 35/00 C08J 7/04

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】基材フィルムの一方の面にコーティング
層が形成され、他方の面に熱接着性層が直接又は間接的
に形成された複合フィルムであって、前記コーティング
層がガラス転移温度４０〜９０℃のアクリル系重合体で
構成されている複合フィルム。
【請求項２】アクリル系重合体の重量平均分子量が２
万〜６万である請求項１記載の複合フィルム。
【請求項３】コーティング層が球状の微粉末を含む請
求項１記載の複合フィルム。
【請求項４】微粉末がポリマーで形成されている請求
項３記載の複合フィルム。
【請求項５】微粉末の平均粒径が０．０１〜１０μｍ
である請求項３記載の複合フィルム。
【請求項６】微粉末の粒径がコーティング層の厚みよ
り大きい請求項３記載の複合フィルム。
【請求項７】コーティング層における微粉末の含有量
が、コーティング層を形成する成分１００重量部に対し
て、乾燥重量基準で、０．１〜３重量部である請求項３
記載の複合フィルム。
【請求項８】コーティング層がガラス転移温度４０〜
８０℃のアクリル系重合体で構成されているとともに、
基材フィルムの他方の面に、少なくとも金属薄膜層、及
び熱接着性層が、この順序で直接又は間接的に形成され
ている請求項１記載の複合フィルム
【請求項９】基材フィルムの一方の面にコーティング
層が形成され、他方の面に熱接着性層が形成された複合
フィルムの製造方法であって、（ｉ）基材フィルムの一
方の面に、ガラス転移温度が４０〜９０℃のアクリル系
重合体を含む塗布液を塗布してコーティング層を形成す
る工程、及び（ii）基材フィルムの他方の面に熱接着性
層を直接又は間接的に形成する工程を含む複合フィルム
の製造方法。