JP3429102B2 - メモリモジュール - Google Patents
メモリモジュールInfo
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- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
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- Semiconductor Memories (AREA)
Description
よびそれを用いて構成されたメモリモジュールに関し、
特に、不良ビットをもった半導体装置によるメモリモジ
ュールの構成に適用して有効な技術に関するものであ
る。
モリモジュールにおいて、ビット不良となった非完全良
品メモリを活用する場合は、メモリの上位アドレスをゲ
ートアレイなどによりコントロールし、メモリの良品領
域だけを使用して活用されている。
しく述べてある例としては、株式会社工業調査会、19
84年6月1日発行、電子材料編集部(編)「ハイブリ
ッドIC技術」P79〜P83があり、この文献には、
ハイブリッドICにおける実装技術について記載されて
いる。
な非完全良品メモリの活用方法では、次のような問題点
があることが本発明者により見い出された。
スコントロールが行われるためにアクセス遅延が発生し
てしまい、完全良品に比べ性能が劣ってしまう問題があ
る。
ロールするので、使用できるメモリが完全良品メモリの
1/2以下となってしまう問題もある。
を用いてアクセス遅延を発生させることなく完全良品の
半導体装置を用いたモジュールと同等の性能を実現する
ことのできるメモリモジュールを提供することにある。
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
複数の半導体装置が設けられたメモリモジュールであっ
て、該半導体装置が実装される接続部に、半導体装置に
設けられた入出力端子における不良となった所定の入出
力端子が接続され、電気的に固定された状態となった第
1の接続部と、不良でない入出力端子が接続され、メモ
リモジュールにおける所定の入出力部と接続された第2
の接続部とを設けたメモリモジュール配線基板を用いて
構成され、複数の半導体装置のうち、第1と第2半導体
装置の不良ビット数は異なり、第1半導体装置が実装さ
れる接続部の第1の接続部の数と前記第2半導体装置が
実装される接続部の第1の接続部の数は異なり、メモリ
モジュール配線基板に、1個の半導体装置が実装される
前記接続部を2以上設け、電気的に固定された状態であ
る前記第1の接続部を、前記接続部に実装される半導体
装置の位置により異なって設け、不良ビット数により、
半導体装置のメモリモジュール配線基板内に実装される
位置が定まっているものである。
第1の接続部における電気的に固定された状態が、プル
アップ、プルダウンあるいはノンコネクトとなったもの
である。
個の半導体装置が実装される接続部を2以上設け、電気
的に固定された状態である第1の接続部を、接続部に実
装される半導体装置の位置により異なって設けたもので
ある。
第1の導通手段がジャンパまたは抵抗よりなるものであ
る。
プルアップ、プルダウンまたはノンコネクトのいずれか
となった第1の接続部と半導体装置に設けられた入出力
端子における不良となった所定の入出力端子とを接続
し、その他の不良でない入出力端子をモジュール配線基
板における第2の接続部と接続することによって、半導
体装置における不良となった入出力端子を電気的に固定
した状態とするので半導体装置の不安定な動作をなくし
て、完全良品の半導体装置で構成されるモジュールと同
等のモジュールを構成することができる。
によれば、1個の半導体装置が実装される2以上設けた
接続部の各々に電気的に固定された状態である第1の接
続部を設け、実装される半導体装置の位置を変えること
により電気的に固定した状態とする入出力端子をフレキ
シブルに変更することができる。
ルによれば、第1の接続部または第2の接続部と電気的
に接続された第3の接続部と電源電圧またはグランド電
位に電気的に接続された第4の接続部との間または該第
3の接続部とモジュール配線基板に設けられた所定の入
出力部と電気的に接続された第5の接続部との間に第1
の導通手段である抵抗またはジャンパを選択的に着脱す
ることにより、半導体装置の不良となった入出力端子お
よび不良でない入出力端子の接続先をフレキシブルに変
更することができる。
いてメモリモジュールを構成することにより、たとえ
ば、DRAM半導体装置などの不良ビットを有するメモ
リによっても、完全良品のメモリで構成されるモジュー
ルと同等のモジュールを構成することができる。
に説明する。
よるモジュール基板の平面図、図2は、本発明の実施例
1によるモジュール構成を比較したブロックダイアグラ
ム図、図3は、本発明の実施例1によるモジュール構成
のブロックダイアグラム図、図4は、本発明の実施例1
によるモジュール基板の実装図、図5は、本発明の実施
例1によるモジュール基板の結線概念図、図6は、本発
明の実施例1によるモジュール基板の実装図、図7は、
本発明の実施例1によるモジュール構成を比較したブロ
ックダイアグラム図、図8は、本発明の実施例1による
モジュール構成のブロックダイアグラム図、図9,図1
0は、本発明の実施例1によるモジュール基板の実装
図、図11は、本発明の実施例1によるモジュール基板
の結線概念図、図12は、本発明の実施例1によるモジ
ュール基板の実装状態図、図13は、本発明の実施例1
によるモジュール基板に実装されるメモリのピン配置図
である。
は、メモリモジュール(モジュール配線基板)2が設け
られている。このメモリモジュール2は、たとえば、S
OJ(Small Out Jbend) 形の樹脂封止パッケージからな
る、図13に示すダイナミック・メモリ(以下、DRA
Mと示す)のような半導体装置であるメモリ1を実装す
る両面基板からなり、図1に示すように、モジュール基
板2の表面2aおよび裏面2bにそれぞれ6個のメモリ
1が該モジュール基板2の長手方向に縦向きに実装され
ている。
裏面2bには、メモリ1における各々のピンを電気的に
接続するランド(接続部)3が形成され、それらランド
3の近傍には、実装位置をずらすことによってメモリ1
を実装するランド(接続部)4が形成されている。
るランド3,4が、モジュール基板2における表面2a
ならびに裏面2bに設けられていることになる。
一方には、たとえば、72個のモジュールI/O端子
(入出力部)5がモジュール基板1の長手方向に沿って
設けられている。
ン6、後述するチップ部品である抵抗およびジャンパが
実装されるランド7,8a、ランド7a,8b、ランド
8が形成され、配線パターン6によって各々のランド
3,4,7,7a,8,8a,8bおよびモジュールI
/O端子5が所定の接続先にそれぞれ電気的に接続され
ている。
プ部品である抵抗が実装される間隔となってモジュール
基板2の所定の位置に設けられている。
8aを中心としてそれぞれの位置が等間隔となるように
設けられており、その間隔はランド8とランド8aある
いはランド8aとランド8bのいずれかの間に抵抗また
はジャンパが実装されるようになっている。
モリ1のI/O端子であるI/Oピン(入出力端子)1
a〜1dが実装されるランド3a,3b,3d、ランド
3cならびにランド4a〜4c、ランド4d以外の配線
パターン6による接続先は図示していない。
リ1のI/Oピン1a〜1dの内、I/Oピン1aが実
装される位置に当たるランド3aとランド4aとが電気
的に配線パターン6によって電気的に接続されている。
I/Oピン1bが電気的に接続されるランド3bとラン
ド4bも配線パターン6によって電気的に接続されてい
る。
ランド3aとランド4aおよびランド3bとランド4b
は、それぞれ配線パターン6により所定のモジュールI
/O端子5と接続されている。
cは、その斜め横側に位置するランド4dと配線パター
ン6によって接続されている。
たランド3c,4dは、チップ部品である抵抗が接続さ
れる一方のランド7と配線パターン6によって接続され
ており、他方のランド7aはモジュールI/O端子5に
おける電源電圧Vccが供給される所定の端子に配線パ
ターン6により接続されている。
よび左端から2個のそれぞれのメモリ1を実装するラン
ド3,4においては、メモリ1のI/Oピン1c,1d
が実装される位置であるランド3dとランド4cとが、
電気的に配線パターン6によって接続されてモジュール
I/O端子5における所定の端子に接続されている。
位置する2個のメモリ1を実装するランド3,4におい
て、メモリ1のI/Oピン1c,1dが実装される位置
であるランド3dとランド4cとは、等間隔に設けられ
たランド8〜8bの内、中心部に位置するランド8aと
配線パターン6により接続されている。
ランド8は、モジュールI/O端子5における所定の端
子に接続されており、他方のランド8bは、モジュール
I/O端子5における電源電圧Vccが供給される所定
の端子に配線パターン6により接続されている。
×32ビットのメモリモジュールを構成する場合につい
て説明する。
ジュールを8個の4Mワード×4ビットのDRAM半導
体装置であるメモリDMにより構成した場合のブロック
ダイアグラムは、図2に示すような構成となる。
メモリモジュールを非完全良品のメモリにより構成する
には、4Mワード×4ビットの内、1ビットが不良の4
Mワード×3ビットのメモリ1を8個と2ビットが不良
の4Mワード×2ビットのメモリ1を4個とにより構成
することができ、この構成をブロックダイアグラムによ
り示すと、図3に示す構成となる。
リ1は、予め選別されてグルーピングが行われており、
1ビット不良のメモリ1は、メモリ1におけるI/Oピ
ン1c,1dのいずれかが不良となったものであり、2
ビット不良のメモリ1は、I/Oピン1c,1dの両方
が不良となったものとする。
は、モジュール基板2における表面2aおよび裏面2b
に、モジュール基板2の右端および左端からそれぞれ2
個づつ実装され、モジュール基板2の中央部近傍には、
表面2aおよび裏面2bのそれぞれに2ビット不良のメ
モリ1が2個づつ実装される。
て、たとえば、I/Oピン1cが不良となったメモリ1
がグルーピングされてモジュール基板2に実装される場
合、抵抗がランド7,7aに実装される。
ルアップされるランド3cと接続するよう、すなわち、
ランド3の位置にすべてのメモリ1を実装するようにす
る。
装される2ビット不良の2個のメモリ1はI/Oピン1
c,1dが不良であり、前述したようにランド3の位置
にメモリ1が実装されることになるので、ランド8a,
8bに抵抗を実装することによって不良ピンであるI/
Oピン1c,1dを抵抗を介してプルアップを行う。
モジュール基板2は図4に示すような外観となり、モジ
ュール基板2における抵抗Rは、すべてメモリ1を実装
する時に実装されることになる。
は、図5に示すように、1ビット不良のメモリ1におい
ては不良のI/Oピン1cが抵抗Rによってプルアップ
され、2ビット不良のメモリ1においては、不良のI/
Oピン1c,1dが抵抗Rによりプルアップされて、そ
の他のI/Oピン1a,1bはモジュールI/O端子5
における所定の端子に接続されことになる。
よる構成において、I/Oピン1dが不良となったメモ
リ1およびI/Oピン1c,1dの両方が不良となった
メモリ1が予めグルーピングされる場合について説明す
る。
に示すモジュール基板2の表面2aおよび裏面2bにお
いて、前記と同様にモジュール基板2の右端および左端
からそれぞれ2個づつ実装され、モジュール基板2の中
央部近傍には2ビット不良のメモリ1が2個づつ実装さ
れる。
たとえば、I/Oピン1dが不良となったメモリ1がグ
ルーピングされてモジュール基板2に実装される場合、
抵抗がランド7,7aに実装される。
ルアップされるランド4dと接続するよう、すなわち、
ランド4の位置にすべてのメモリ1が実装される。
装される2ビット不良の2個づつのメモリ1は、I/O
ピン1c,1dが不良であるので、ランド8a,8bに
抵抗を実装することによって不良ピンであるI/Oピン
1c,1dを抵抗を介してプルアップを行う。
ように、ランド8a,8bに抵抗Rが実装され、メモリ
1がランド4に実装された外観となる。
ワード×36ビットのメモリモジュールを構成する場合
について説明する。
ジュールを8個の4Mワード×4ビットのDRAM半導
体装置であるメモリDMならびに4個の4Mワード×4
ビットDRAM半導体装置であるメモリDM1により構
成した場合のブロックダイアグラムは、図7に示すよう
な構成となる。
モリモジュールを非完全良品のメモリにより構成するに
は、4Mワード×4ビットの内、1ビットが不良の4M
ワード×3ビットのメモリ1を12個により構成でき、
この構成をブロックダイアグラムにより示すと、図8に
示す構成となる。
リ1は、前記と同様に、予め選別されてグルーピングが
行われており、1ビット不良のメモリ1は、メモリ1に
おけるI/Oピン1c,1dのいずれかが不良となった
ものとする。
と同様にモジュール基板2に実装されるが、たとえば、
1ビット不良のメモリ1において、I/Oピン1cが不
良となったメモリ1がグルーピングされている場合、抵
抗Rがランド7,7aに実装される。
プルアップされるランド3cと接続するよう、すなわ
ち、ランド3の位置にすべてのメモリ1が実装される。
装される2個のメモリ1も、I/Oピン1cだけが不良
であるので、ランド8,8a(図1)にジャンパを実装
し、I/Oピン1dをモジュールI/O端子5における
所定の端子に接続を行う。
うに、ランド8,8aにジャンパJが実装され、メモリ
1がランド3に実装された外観となる。
は、図10に示すように、不良のI/Oピン1cを抵抗
Rによりプルアップし、その他のI/Oピン1a,1
b,1dをモジュールI/O端子5における所定の端子
に接続することになる。
よる構成において、I/Oピン1dが不良となったメモ
リ1が予め選別されてグルーピングされた場合について
説明する。
リ1がグルーピングされて図1に示すモジュール基板2
に実装される場合、I/Oピン1dをプルアップするた
めに抵抗がランド7,7aに実装され、I/Oピン1d
が抵抗を介してプルアップされるランド4dと接続する
よう、すなわち、ランド4の位置にすべてのメモリ1が
実装される。
装される2個のメモリ1もI/Oピン1dだけが不良で
あるので、ランド8,8aにジャンパを実装し、I/O
ピン1cをモジュールI/O端子5における所定の端子
に接続を行う。
ように、ランド8,8aにジャンパJが実装され、メモ
リ1がランド4に実装された外観となる。
らびにI/Oピン1dが不良のメモリ1を実装する場合
には、図12に示すように、メモリ1の左右の位置をず
らすことによって行う。
が不良の場合には、図1に示すモジュール基板2におけ
るランド4c,4dをモジュールI/O端子5における
所定の端子に接続し、ランド4a,4bを抵抗またはジ
ャンパを介して所定の接続先に接続するモジュール基板
(図示せず)を用意するようにすればよい。
ール基板2にグルーピングした非完全良品のメモリ1を
実装するだけでI/Oピン1a〜1dにおける不良ピン
が抵抗Rを介してプルアップされるので、不良ピン1a
〜1dの影響を受けることなくメモリ1を安定して動作
させることができる。
ので、完全良品のメモリ1を用いたメモリモジュールと
同等の機能および性能を有することができる。
抵抗R、ジャンパJの着脱によって、抵抗Rやジャンパ
Jの使用数を少なくしながらプルアップする不良ピンの
位置をフレキシブルに変えることができる。
によるモジュール基板の平面図、図15は、本発明の実
施例2によるモジュール基板の模式配線図、図16,図
17は、本発明の実施例2によるモジュール基板の平面
図である。
置であるメモリ1(実施例1、図13)を実装する両面
基板のモジュール基板(モジュール配線基板)9の表面
9aおよび裏面(図示せず)に、図14に示すように、
それぞれ6個のメモリがモジュール基板9の長手方向に
縦向きに実装されるようにメモリ1の各々のピンを電気
的に接続するランド(接続部)10が形成されており、
それらランド10の近傍には、位置をずらすことによっ
てメモリ1を実装するランド(接続部)11が形成され
ている。
て、モジュール基板9には、メモリ1のI/Oピン(入
出力端子)1a〜1dがそれぞれ接続される位置にラン
ド(第2の接続部)10a〜10c、ランド(第1の接
続部)10dおよびランド(第2の接続部)11a,1
1b,11d、ランド(第1の接続部)11cが設けら
れている。
方には、たとえば、72個のモジュールI/O端子(入
出力部)5がモジュール基板1の長手方向に沿って設け
られている。
ド10aとランド11aとは、配線パターン6により電
気的に接続され、モジュールI/O端子5の所定の端子
に接続されている。
0bとランド11bも、配線パターン6により電気的に
接続され、モジュールI/O端子5の所定の端子に接続
されている。
配線パターン6によって電気的に接続されており、これ
らランド10c,11dはモジュールI/O端子5の所
定の端子に配線パターン6により接続されている。
線パターン6によって電気的に接続され、その配線パタ
ーン6は、チップ部品である図示しない抵抗(第1の導
通手段)を実装する一方のランド(図示せず)と接続し
ており、他方のランドはモジュールI/O端子5におけ
る電源電圧Vccが供給される所定の端子に接続されて
いる。
O端子であるI/Oピン1a〜1dが実装されるランド
10a〜10dならびにランド11a〜11d以外の配
線パターン6による接続先は図示していない。
リ1は、前記実施例1と同様に、予め選別されてグルー
ピングが行われており、メモリ1におけるI/Oピン1
c,1dのいずれかが不良となったものとする。
11a〜11dおよび配線パターン6を模式的に表すと
図15に示すようになり、ランド10a,10b,10
d,11a,11b,11cはモジュールI/O端子5
に接続され、ランド10c,11dはプルアップされて
いる。
4Mワード×36ビット構成のメモリモジュールを非完
全良品のメモリにより構成するには、たとえば、4Mワ
ード×4ビットの内、1ビットが不良の4Mワード×3
ビットのメモリ1を12個により構成できる。
メモリ1がグルーピングされている場合、I/Oピン1
cが抵抗を介してプルアップされるランド11cと接続
するよう、すなわち、ランド11の位置にメモリ1が実
装される。
リ1が予め選別されてグルーピングされた場合は、I/
Oピン1dが抵抗を介してプルアップされるランド10
dと接続するよう、すなわち、ランド10の位置にメモ
リ1が実装される。
ュール基板9に非完全良品のメモリ1を実装するだけで
I/Oピン1a〜1dにおける不良ピンが抵抗を介して
プルアップされるので、不良ピンの影響を受けることな
くメモリ1を安定して動作させることができる。
6に示すように、I/Oピン1a,1bのいずれかが不
良であるメモリ1をグルーピングして実装するモジュー
ル基板(モジュール配線基板)12を用いることによっ
て、I/Oピン1a,1bが不良となったメモリ1また
はI/Oピン1c,1dが不良となったメモリ1の両方
を使用することができる。
に、それぞれ6個のメモリがモジュール基板9の長手方
向に縦向きに実装されるようにランド(接続部)13,
14が形成され、メモリ1のI/Oピン1a〜1dが接
続される位置にランド13a〜13dおよびランド14
a〜14dが設けられている。
ンド(第2の接続部)13a,13c,13d,14
b,14c,14dは、配線パターン6によりモジュー
ルI/O端子5の所定の端子に電気的に接続されてい
る。
4aは、ランド11dと配線パターン6によって電気的
に接続されており、これらランド13b,14aはチッ
プ部品である抵抗(図示せず)を実装する一方のランド
(図示せず)と接続しており、他方のランドはモジュー
ルI/O端子5における電源電圧Vccが供給される所
定の端子に接続されている。
a,1bのいずれかが不良となったメモリ1とI/Oピ
ン1c,1dのいずれかとが不良となったメモリ1とを
交互に実装するモジュール基板(モジュール配線基板)
15を用いることによっても、I/Oピン1a,1bが
不良となったメモリ1またはI/Oピン1c,1dが不
良となったメモリ1の両方を使用することができる。
両面に形成されたランド(接続部)16,17のメモリ
1におけるI/Oピン1a〜1dが接続するランド(第
2の接続部)16a〜16c,17a,17b,17
d、ランド(第2の接続部)16a1,16c1,16d1,
17b1 〜17d1 、ランド(第1の接続部)16d,
17cおよびランド(第1の接続部)16b1,17a1
において、不良のI/Oピン1a,1bのいずれかをプ
ルアップするランド16b1,17a1 と不良のI/Oピ
ン1c,1dのいずれかをプルアップするランド(第2
の接続部)16d,17cとを交互に設ける。
によるモジュール基板の実装図、図19(a),(b)
は、本発明の実施例3によるモジュール基板の模式配線
図、図20,図21は、本発明の実施例3によるモジュ
ール基板の実装図である。
置であるメモリ1(実施例1、図13)を実装する両面
基板のモジュール基板18に、図18に示すように、そ
れぞれ6個のメモリがモジュール基板18の長手方向に
縦向きに実装されるようにメモリ1の各々のピンを電気
的に接続するランドが形成されている。
の一方には、たとえば、72個のモジュールI/O端子
(入出力部)5がモジュール基板18の長手方向に沿っ
て設けられている。
モリ1のI/Oピン(入出力端子)1a〜1dの内、I
/Oピン1a,1bがそれぞれ接続される位置における
ランドの近傍には、接続先切り換え用のランド(第4の
接続部)19,20、ランド(第3の接続部)19a,
20a、ランド(第5の接続部)19b,20bが設け
られている。
は、ランド19〜19bとランド20〜20bの3個で
それぞれ1セットとなり、I/Oピン1a,1bに対し
てそれぞれ1セット設けられている。
はそれぞれ等間隔により配置されており、その間隔は、
チップ部品である抵抗(第1の導通手段)あるいはジャ
ンパ(第1の導通手段)が実装される間隔となってい
る。
間隔に配置されたランド19〜19bの中央部に配置さ
れているランド19aは、I/Oピン1aに接続してい
るランドと配線パターン6により電気的に接続されてい
る。
パターン6により電気的に接続され、ランド19bは所
定のモジュールI/O端子5と配線パターン6によって
電気的に接続されている。
等間隔に配置されたランド20〜20bの中央部に配置
されているランド20aは、I/Oピン1bに接続して
いるランドと配線パターン6により電気的に接続されて
いる。
パターン6により電気的に接続され、ランド20bは所
定のモジュールI/O端子5と配線パターン6によって
電気的に接続されている。
端子であるI/Oピン1a〜1dが実装されるランド以
外の配線パターン6による接続先は図示していない。
模式的に表すと図19(a),(b)に示すようになり、
I/Oピン1cが不良の場合には、I/Oピン1cに抵
抗、I/Oピン1dにジャンパが接続され、I/Oピン
1dが不良の場合には、I/Oピン1cにジャンパ、I
/Oピン1dに抵抗が接続される。
11b,11cはモジュールI/O端子5に接続され、
ランド10c,11dはプルアップされている。
て、たとえば、4Mワード×36ビットのメモリモジュ
ールを非完全良品のメモリにより構成するには、4Mワ
ード×4ビットの内、1ビットが不良の4Mワード×3
ビットのメモリ1を12個により構成できる。
メモリ1は、前記実施例1,2と同様に、予め選別され
てグルーピングが行われており、メモリ1におけるI/
Oピン1a,1bのいずれかが不良となったものとす
る。
メモリ1がグルーピングされている場合、I/Oピン1
aが位置するランドと接続しているランド19aと電源
電圧Vccに接続されているランド19との間に抵抗を
実装し、I/Oピン1aをプルアップする。
ュールI/O端子5の所定の端子と接続するためにラン
ド20aとランド20bとの間にジャンパを実装し、所
定のモジュールI/O端子5と電気的に接続を行う。
においては、I/Oピン1bが位置するランドと接続し
ているランド20aと電源電圧Vccに接続されている
ランド20bとの間に抵抗を実装し、I/Oピン1bを
プルアップする。
/Oピン1aが位置するランドと接続しているランド1
9aとランド19との間にジャンパ線を実装し、所定の
モジュールI/O端子5と電気的に接続を行う。
ュール基板12に非完全良品のメモリ1を実装するだけ
でI/Oピン1a〜1dにおける不良が抵抗を介してプ
ルアップされるので、不良ピンの影響を受けることなく
メモリ1を安定して動作させることができる。
0に示すように、I/Oピン1c,1dのいずれかが不
良であるメモリ1の接続先を抵抗またはジャンパにより
切り換えるランド19〜19b,20〜20bが両面に
形成されたモジュール基板(モジュール配線板)21を
用いることによって、I/Oピン1a,1bが不良とな
ったメモリ1またはI/Oピン1c,1dが不良となっ
たメモリ1の両方を使用することができる。
1a,1bのいずれかが不良であるメモリ1またはI/
Oピン1c,1dのいずれかが不良であるメモリ1の接
続先を抵抗またはジャンパにより切り換えるランド19
〜19b,20〜20bを交互に設けたモジュール基板
(モジュール配線板)22を用いることによって、I/
Oピン1a,1bが不良となったメモリ1またはI/O
ピン1c,1dが不良となったメモリ1の両方を使用す
ることができる。
によるモジュール基板に実装されるメモリにおけるI/
Oピンの構成図、図23は、本発明の実施例4によるモ
ジュール基板の模式配線図である。
に、I/Oピン(入出力端子)1a〜1dが設けられた
半導体装置1を実装するモジュール基板(図示せず)
は、予め配線パターンによって全ての配線が施されてい
る。
ーピングされたI/Oピン1c,1dが不良となったD
RAM半導体装置であるメモリ1が実装される場合、モ
ジュール基板(図示せず)は、不良のI/Oピン1c,
1dをプルアップするように配線パターンが施されてい
る。
a,1bは、図示しないモジュールI/O端子(入出力
部)における所定の端子に接続が行われている。
の不良位置によって違う配線が施された複数種類のモジ
ュール基板が用意されることになる。
良品であるメモリ1をモジュール基板に実装するだけで
不良のI/Oピン1c,1dがプルアップされるので、
不良のI/Oピン1c,1dの影響を受けることなくメ
モリ1を動作させることができる。
ので、完全良品のメモリを用いたメモリモジュールと同
等の機能および性能を有することができる。
施例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲
で種々変更可能であることはいうまでもない。
なったI/Oピンがプルアップにより電気的に固定の状
態にされているが、不良のI/Oピンはプルアップ以外
でもよく、抵抗を介してグランド電位に接続するプルダ
ウンまたは抵抗を接続しないノンコネクト(NC)のい
ずれかにより電気的に固定の状態とするかあるいは不良
のI/Oピンにおける電気的特性によりプルアップ、プ
ルダウンならびにノンコネクトを選択して電気的に固定
の状態にしても良好にメモリを動作させることができ
る。
のメモリがモジュール基板の長手方向に縦向きに実装さ
れるようになっていたが、メモリモジュールに実装され
るメモリの方向に制限はなく、たとえば、モジュール基
板の長手方向に横向きにメモリが実装されるようにして
もよい。
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
る不良の入出力端子を電気的に固定の状態とし、不良で
ない入出力端子だけを用いて構成するので、良品モジュ
ールと同等の性能の半導体装置モジュールを安定した動
作により構成することができる。
出力端子を選択的に切り換えることにより、不良の入出
力端子におけるフレキシビリティが向上し、モジュール
基板の仕様統一を行うことができる。
(1),(2)により、不良の半導体装置を効率的に活用
でき、コストを低減することができる。
図である。
したブロックダイアグラム図である。
ックダイアグラム図である。
図である。
概念図である。
図である。
したブロックダイアグラム図である。
ックダイアグラム図である。
図である。
装図である。
線概念図である。
装状態図である。
装されるメモリのピン配置図である。
面図である。
式配線図である。
面図である。
面図である。
装図である。
ジュール基板の模式配線図である。
装図である。
装図である。
装されるメモリにおけるI/Oピンの構成図である。
式配線図である。
Claims (4)
- 【請求項1】 複数の半導体装置が設けられたメモリモ
ジュールであって、前記半導体装置が実装される接続部
に、前記半導体装置に設けられた入出力端子における不
良となった所定の前記入出力端子が接続され、電気的に
固定された状態となった第1の接続部と、不良でない前
記入出力端子が接続され、前記メモリモジュールにおけ
る所定の入出力部と接続された第2の接続部とを設けた
メモリモジュール配線基板を用いて構成され、 前記複数の半導体装置のうち、第1と第2半導体装置の
不良ビット数は異なり、 前記第1半導体装置が実装される接続部の第1の接続部
の数と前記第2半導体装置が実装される接続部の第1の
接続部の数は異なり、 前記メモリモジュール配線基板に、1個の半導体装置が
実装される前記接続部を2以上設け、電気的に固定され
た状態である前記第1の接続部を、前記接続部に実装さ
れる半導体装置の位置により異なって設け、 不良ビット数により、半導体装置のメモリモジュール配
線基板内に実装される位置が定まっている ことを特徴と
するメモリモジュール。 - 【請求項2】 請求項1記載のメモリモジュールにおい
て、前記第1の接続部における電気的に固定された状態
が、プルアップ、プルダウン、あるいはノンコネクトで
あることを特徴とするメモリモジュール。 - 【請求項3】 請求項1記載のメモリモジュールにおい
て、前記メモリモジュール配線基板は、前記第1の接続
部または前記第2の接続部と電気的に接続された第3の
接続部と、電源電圧またはグランド電位に電気的に接続
された第4の接続部と、前記メモリモジュール配線基板
に設けられた所定の入出力部と電気的に接続された第5
の接続部とを設け、前記第3の接続部と前記第4の接続
部間または前記第3の接続部と前記第5の接続部間に第
1の導通手段を選択的に着脱することにより配線経路の
切り換えを行うことを特徴とするメモリモジュール。 - 【請求項4】 請求項3記載のメモリモジュールにおい
て、前記第1の導通手段がジャンパまたは抵抗であるこ
とを特徴とするメモリモジュール。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP07342295A JP3429102B2 (ja) | 1995-03-30 | 1995-03-30 | メモリモジュール |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JPH08274253A JPH08274253A (ja) | 1996-10-18 |
JP3429102B2 true JP3429102B2 (ja) | 2003-07-22 |
Family
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JP07342295A Expired - Fee Related JP3429102B2 (ja) | 1995-03-30 | 1995-03-30 | メモリモジュール |
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JP (1) | JP3429102B2 (ja) |
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---|---|---|---|---|
KR100509975B1 (ko) * | 1998-08-28 | 2005-11-11 | 삼성전자주식회사 | 모듈용 인쇄회로기판 |
KR100549571B1 (ko) * | 1999-10-28 | 2006-02-08 | 주식회사 하이닉스반도체 | 메모리모듈의 인쇄회로기판 |
KR100429878B1 (ko) * | 2001-09-10 | 2004-05-03 | 삼성전자주식회사 | 메모리 모듈과 그에 사용되는 인쇄회로기판 |
-
1995
- 1995-03-30 JP JP07342295A patent/JP3429102B2/ja not_active Expired - Fee Related
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