JP3817810B2 - 半導体メモリ、配線基板及びメモリモジュール - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、配線基板に実装してメモリモジュールを構成するに好適な半導体メモリ、メモリモジュール用の配線基板及びメモリモジュールに関する。
【0002】
近年、特に、マザーボードや増設ボード等に設けられている配線基板用コネクタに接続して使用されるメモリモジュールに実装されている半導体メモリと、マザーボードや増設ボード等に形成されているデータバスとの間のデータ転送の高速化が要請されている。
【0003】
【従来の技術】
図8は従来のメモリモジュールの一例の要部を示す概略的平面図である。図8中、1は配線基板、2、3は配線基板1に形成されているデータ用配線、4、5は配線基板用コネクタに接続される接続部に形成されているデータ入出力端子であり、データ用配線2はデータ入出力端子4に接続され、データ用配線3はデータ入出力端子5に接続されている。
【0004】
また、6、7は配線基板1に実装されたダイナミック・ランダム・アクセス・メモリ(以下、DRAMという)である。これらDRAM6、7において、8、9はデータ入出力端子であり、DRAM6のデータ入出力端子8はデータ用配線2に接続され、DRAM7のデータ入出力端子9はデータ用配線3に接続されている。
【0005】
なお、DRAM6、7が設けているアドレス信号入力端子、コントロール信号入力端子及び電源端子が接続されている配線基板1上の配線及び配線基板1の接続部に形成されているアドレス信号入力端子、コントロール信号入力端子、電源端子は、図示を省略している。
【0006】
また、図9は従来のメモリモジュールの他の例の要部を示す概略的平面図である。図9中、11は配線基板、12は配線基板11に形成されているデータ用配線、13は配線基板用コネクタに接続される接続部に形成されたデータ入出力端子であり、データ用配線12はデータ入出力端子13に接続されている。
【0007】
また、14は配線基板11に実装されたDRAMである。DRAM14において、15はデータ入出力端子であり、DRAM14のデータ入出力端子15は、データ用配線12に接続されている。
【0008】
なお、DRAM14が設けているアドレス信号入力端子、コントロール信号入力端子及び電源端子が接続されている配線基板11上の配線及び配線基板11の接続部に形成されているアドレス信号入力端子、コントロール信号入力端子、電源端子は、図示を省略している。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】
図8に示す従来のメモリモジュールにおいては、DRAM6、7の端子配列方向と、配線基板1の接続部の端子配列方向が直交するように、DRAM6、7を配線基板1に実装している。
【0010】
このため、データ入出力端子8、9によってデータ用配線2、3の長さが異なってしまい、データ入力時に必要な同期マージンを大きくとらなければならず、データ伝送の高速化を図ることができないという問題点があった。
【0011】
また、データ入出力端子8、9によっては、データ用配線2、3の長さがかなり長くなってしまい、データ信号の反射成分が大きくなり、データ信号波形のリンギングが大きくなってしまうという問題点もあった。
【0012】
図9に示す従来のメモリモジュールにおいては、DRAM14の端子配列方向と、配線基板11の接続部の端子配列方向とが一致するように、DRAM14を実装しているが、DRAM14は、データ入出力端子15をチップの両側に存在させている。
【0013】
このため、データ入出力端子15によっては、データ用配線12の長さが異なってしまい、図8に示す従来のメモリモジュールよりもデータ入力時に必要な同期マージンを小さくすることができるが、それでも尚、データ入力時に必要な同期マージンを大きくとらなければならず、データ伝送の高速化を図ることができないという問題点があった。
【0014】
本発明は、かかる点に鑑み、データ伝送の高速化を図ることができると共に、信号波形の良好なデータ伝送を行うことができるようにした半導体メモリ、配線基板及びメモリモジュールを提供することを目的とする。
【0015】
【課題を解決するための手段】
本発明中、第1の発明(請求項1記載の半導体メモリ)は、データ出力回路用の第1の電源電圧が印加される複数の第1の電源端子と、第1の電源電圧よりも低電圧のデータ出力回路用の第2の電源電圧が印加される複数の第2の電源端子と、データが入出力される複数のデータ入出力端子とを備える半導体メモリにおいて、第1の電源端子と第2の電源端子とデータ入出力端子とを、第1の電源端子と第2の電源端子との間にデータ入出力端子が配置され、かつ、第1の電源端子と第2の電源端子とが交互に配置されるように、一列に配列しているというものである。
【0016】
第1の発明の半導体メモリによれば、データ入出力端子の配列ピッチは、第1、第2の電源端子及びデータ入出力端子の配列ピッチの2倍となるので、第1の発明の半導体メモリを実装するメモリモジュール用の配線基板の配線基板用コネクタとの接続部には、第1の発明の半導体メモリが設けるデータ入出力端子の配列ピッチと同一の配列ピッチのデータ入出力端子を無理なく形成することがことができる。
【0017】
そこで、メモリモジュール用の配線基板の配線基板用コネクタとの接続部に、第1の発明の半導体メモリが設けるデータ入出力端子の配列ピッチと同一の配列ピッチのデータ入出力端子を形成し、第1の発明の半導体メモリのデータ入出力端子側がメモリモジュール用の配線基板の接続部側に接続部と平行になるように第1の発明の半導体メモリを実装することを前提とする場合には、第1の発明が設けるデータ入出力端子と配線基板に設けるデータ入出力端子とを接続するために形成すべきデータ用配線の長さを第1の発明の半導体メモリが設ける全データ入出力端子について同一、かつ、短くすることができる。
【0018】
本発明中、第2の発明(請求項2記載の配線基板)は、配線基板用コネクタに接続される接続部を有し、データ出力回路用の第1の電源電圧が印加される第1の電源端子と、第1の電源電圧よりも低電圧のデータ出力回路用の第2の電源電圧が印加される第2の電源端子と、データが入出力されるデータ入出力端子とを、第1の電源端子と第2の電源端子との間にデータ入出力端子が配置され、かつ、第1の電源端子と第2の電源端子とが交互に配置されるように、一列に配列している半導体メモリが実装される配線基板であって、接続部に半導体メモリが設ける複数のデータ入出力端子の配列ピッチと同一の配列ピッチの複数のデータ入出力端子を設け、半導体メモリが設けるデータ入出力端子列が接続部側に接続部と平行になるように半導体メモリを実装することができるように、半導体メモリが設けるデータ入出力端子と接続部が設けるデータ入出力端子とを接続するデータ用配線を形成しているというものである。
【0019】
第2の発明の配線基板によれば、半導体メモリが設けるデータ入出力端子と接続部に設けるデータ入出力端子とを接続するデータ用配線の長さを半導体メモリが設ける全データ入出力端子について同一、かつ、短くすることができる。
【0020】
本発明中、第3の発明(請求項3記載のメモリモジュール)は、データ出力回路用の第1の電源電圧が印加される複数の第1の電源端子と、第1の電源電圧よりも低電圧のデータ出力回路用の第2の電源電圧が印加される複数の第2の電源端子と、データが入出力される複数のデータ入出力端子とを備える半導体メモリを、配線基板用コネクタに接続される接続部を有する配線基板に実装してなるメモリモジュールにおいて、半導体メモリは、第1の電源端子と第2の電源端子とデータ入出力端子とを、第1の電源端子と第2の電源端子との間にデータ入出力端子が配置され、かつ、第1の電源端子と第2の電源端子とが交互に配置されるように、一列に配列している部分を有し、配線基板は、接続部に半導体メモリが設ける複数のデータ入出力端子の配列ピッチと同一の配列ピッチの複数のデータ入出力端子を設け、半導体メモリが設けるデータ入出力端子列が接続部側に接続部と平行になるように半導体メモリを実装し、半導体メモリが設けるデータ入出力端子と配線基板が設けるデータ入出力端子とをデータ用配線で接続しているというものである。
【0021】
第3の発明のメモリモジュールによれば、半導体メモリが設けるデータ入出力端子と接続部に設けるデータ入出力端子とを接続するデータ用配線の長さを半導体メモリが設ける全データ入出力端子について同一、かつ、短くすることができる。
【0022】
本発明中、第4の発明(請求項4記載のメモリモジュール)は、第3の発明において、配線基板は、接続部に形成されたデータ入出力端子列の外側に第1、第2の電源端子をそれぞれ1個形成し、半導体メモリの複数の第1の電源端子及び複数の第2の電源端子をそれぞれ配線基板の第1、第2の電源端子に接続しているというものである。
【0023】
第4の発明のメモリモジュールによれば、第3の発明のメモリモジュールと同様の作用を得ることができると共に、配線基板は、接続部に形成されたデータ入出力端子列の外側に第1、第2の電源端子をそれぞれ1個形成するとしているので、配線基板の接続部に形成すべき端子の数を低減し、接続部の長さを短くすることができる。
【0024】
本発明中、第5の発明(請求項5記載のメモリモジュール)は、第3の発明において、配線基板は、接続部の両面にデータ入出力端子を形成し、配線基板の両面に半導体メモリを実装しているというものである。
【0025】
第5の発明のメモリモジュールによれば、第3の発明のメモリモジュールと同様の作用を得ることができると共に、配線基板の両面に半導体メモリを実装するとしているので、半導体メモリの実装密度を高くすることができる。
【0026】
本発明中、第6の発明(請求項6記載のメモリモジュール)は、第3の発明において、配線基板は、接続部の表面側に複数のデータ入出力端子を形成し、接続部の裏面側に半導体メモリが設ける複数の第1、第2の電源端子の配列ピッチと同一の配列ピッチの第1、第2の電源端子を形成し、半導体メモリが設ける第1、第2の電源端子と配線基板が設ける第1、第2の電源端子とを接続しているというものである。
【0027】
第6の発明のメモリモジュールによれば、第3の発明のメモリモジュールと同様の作用を得ることができると共に、接続部の裏面側に半導体メモリが設ける複数の第1、第2の電源端子の配列ピッチと同一の配列ピッチの第1、第2の電源端子を形成するとしているので、接続部の長さを短くすることができる。
【0028】
【発明の実施の形態】
以下、図1〜図7を参照して、本発明のメモリモジュールの第1実施形態、第2実施形態について、本発明の半導体メモリの一実施形態及び本発明の配線基板の第1実施形態、第2実施形態を含めて説明する。
【0029】
本発明のメモリモジュールの第1実施形態・・図1〜図5
図1は本発明のメモリモジュールの第1実施形態の表面側の要部を示す概略的平面図、図2は本発明のメモリモジュールの第1実施形態の裏面側の要部を示す概略的平面図である。
【0030】
図1又は図2において、20は本発明の配線基板の第1実施形態である配線基板、21は配線基板20の表面、22は配線基板20の表面21側に実装されたDRAM、23は配線基板20の裏面、24は配線基板20の裏面23側に実装されたDRAMであり、DRAM22、24は本発明の半導体メモリの一実施形態である。
【0031】
図3は本発明の半導体メモリの一実施形態を示す概略的平面図であり、図3中、25はDRAM本体、26はデータ出力回路用の電源電圧VDDQ(例えば、3[V])が印加されるVDDQ端子、27は電源電圧VDDQよりも低電圧のデータ出力回路用の電源電圧VSSQ(例えば、0[V])が印加されるデータ出力回路用のVSSQ端子である。
【0032】
また、28は入出力データDQ0〜DQ15に対応して設けられているデータ入出力端子、29はアドレス信号入力端子、コントロール信号入力端子、データ出力回路以外の内部回路用の電源電圧VDDが印加されるVDD端子又はデータ出力回路以外の回路用の接地電圧VSSが印加されるVSS端子である。
【0033】
即ち、本発明の半導体メモリの一実施形態であるDRAMは、DRAM本体25の一辺に、VDDQ端子26とVSSQ端子27とデータ入出力端子28とを、VDDQ端子26とVSSQ端子27との間にデータ入出力端子28が配置され、かつ、VDDQ端子26とVSSQ端子27とが交互に配置されるように、一列に配列するというものである。
【0034】
また、図1において、30、31は配線基板20の表面21に形成されたVDDQ用配線、32、33は配線基板20の表面21に形成されたVSSQ用配線、34は配線基板20の表面21に形成されたデータ用配線、35、36、37、38はコンタクトホールである。
【0035】
また、39はマザーボードや増設ボードなどに設けられている配線基板用コネクタに接続される接続部であり、40はVDDQ用配線31が接続されたVDDQ端子、41はVSSQ用配線33が接続されたVSSQ端子、42はデータ用配線34が接続されたデータ入出力端子である。
【0036】
また、図2において、43、44は配線基板20の裏面23に形成されたVDDQ用配線、45、46は配線基板20の裏面23に形成されたVSSQ用配線、47は配線基板20の裏面23に形成されたデータ用配線である。
【0037】
また、接続部39において、48はVDDQ用配線44が接続されたVDDQ端子、49はVSSQ用配線46が接続されたVSSQ端子、50はデータ用配線47が接続されたデータ入出力端子である。
【0038】
また、図4は配線基板20の2層目の要部を示す概略的平面図である。図4中、51は配線基板20の2層目に形成されたVDDQ用配線であり、VDDQ用配線30とVDDQ用配線51とVDDQ用配線43とはコンタクトホール35を介して接続されており、VDDQ用配線31とVDDQ用配線51とVDDQ用配線44とはコンタクトホール36を介して接続されている。
【0039】
また、図5は配線基板20の3層目の要部を示す概略的平面図である。図5中、52は配線基板20の3層目に形成されたVSSQ用配線であり、VSSQ用配線32とVSSQ用配線52とVSSQ用配線45とはコンタクトホール37を介して接続されており、VSSQ用配線33とVSSQ用配線52とVSSQ用配線46とはコンタクトホール38を介して接続されている。
【0040】
ここに、DRAM22のVDDQ端子26はVDDQ用配線30に接続され、DRAM22のVSSQ端子27はVSSQ用配線32に接続され、DRAM22のデータ入出力端子28はデータ用配線34に接続されている。
【0041】
また、DRAM24のVDDQ端子26はVDDQ用配線43に接続され、DRAM24のVSSQ端子27はVSSQ用配線45に接続され、DRAM24のデータ入出力端子28はデータ用配線47に接続されている。
【0042】
このように、本発明のメモリモジュールの第1実施形態においては、配線基板20の接続部39に、DRAM22、24のデータ入出力端子28の配列ピッチと同一の配列ピッチのデータ入出力端子42、50を設けるとしている。
【0043】
また、DRAM22、24が設けるVDDQ端子26、VSSQ端子27及びデータ入出力端子28の端子列が接続部39側に接続部39と平行になるようにDRAM22、24を実装して、DRAM22、24が設けるデータ入出力端子28と配線基板20に設けるデータ入出力端子42、50とをデータ用配線34、47で接続している。
【0044】
したがって、本発明のメモリモジュールの第1実施形態によれば、データ用配線34、47の長さをDRAM22、24の全データ入出力端子28について同一、かつ、短いものとすることができるので、データDQ0〜DQ15の入力時に必要な同期マージンを小さくし、データ伝送の高速化を図ることができると共に、データ信号の反射成分を小さくして、信号波形のリンギングの発生を抑制し、信号波形の良好なデータ伝送を行うことができる。
【0045】
また、配線基板20は、表面21に形成したデータ入出力端子42列の外側にVDDQ端子40及びVSSQ端子41をそれぞれ1個形成すると共に、裏面23に形成したデータ入出力端子50列の外側にVDDQ端子48及びVSSQ端子49をそれぞれ1個形成するとしているので、配線基板20の接続部39に形成すべき端子の数を低減し、接続部39の長さを短くすることができる。
【0046】
また、配線基板20の表面21側にDRAM22を実装すると共に、配線基板20の裏面23側にDRAM24を実装するとしているので、DRAMの実装密度を高くすることができる。
【0047】
本発明のメモリモジュールの第2実施形態・・図6、図7
図6は本発明のメモリモジュールの第2実施形態の表面側の要部を示す概略的平面図、図7は本発明のメモリモジュールの第2実施形態の裏面側の要部を示す概略的平面図である。
【0048】
図6において、60は本発明の配線基板の第2実施形態である配線基板、61は配線基板60の表面、62は配線基板60の表面61側に実装されたDRAMであり、DRAM62は図3に示す本発明の半導体メモリの一実施形態である。
【0049】
また、63は配線基板60の表面61に形成されたVDDQ用配線、64は配線基板60の表面61に形成されたVSSQ用配線、65は配線基板60の表面61に形成されたデータ用配線、66、67はコンタクトホールである。
【0050】
また、68はマザーボードや増設ボードなどに設けられている配線基板用コネクタに接続される接続部であり、69はデータ用配線65が接続されたデータ入出力端子である。
【0051】
また、図7において、70は配線基板60の裏面、71は配線基板60の裏面70に形成されたVDDQ用配線、72は配線基板60の裏面70に形成されたVSSQ用配線であり、接続部68において、73はVDDQ端子、74はVSSQ端子である。
【0052】
ここに、VDDQ用配線63は、コンタクトホール66を介して、VDDQ用配線71に接続され、VSSQ用配線64は、コンタクトホール67を介して、VSSQ用配線72に接続されている。
【0053】
また、DRAM62のVDDQ端子26は、VDDQ用配線63に接続され、VSSQ端子27は、VSSQ用配線64に接続され、データ入出力端子28は、データ用配線65に接続されている。
【0054】
このように、本発明のメモリモジュールの第2実施形態においては、配線基板60の接続部68に、DRAM62のデータ入出力端子28の配列ピッチと同一の配列ピッチのデータ入出力端子69を設けるとしている。
【0055】
また、DRAM62が設けるVDDQ端子26、VSSQ端子27及びデータ入出力端子28の端子列が配線基板60の接続部68側に接続部68と平行になるようにDRAM62を実装して、DRAM62が設けるデータ入出力端子28と配線基板60に設けるデータ入出力端子69とをデータ用配線65で接続している。
【0056】
したがって、本発明のメモリモジュールの第2実施形態によれば、データ用配線65の長さをDRAM62の全データ入出力端子28について同一、かつ、短いものとすることができるので、データDQ0〜DQ15の入力時に必要な同期マージンを小さくし、データ伝送の高速化を図ることができると共に、データ信号の反射成分を小さくして、信号波形のリンギングの発生を抑制し、信号波形の良好なデータ伝送を行うことができる。
【0057】
また、接続部68の裏面70にDRAM62が設けるVDDQ端子26及びVSSQ端子27の配列ピッチと同一の配列ピッチのVDDQ端子73及びVSSQ端子74を形成するとしているので、接続部68の長さを短くすることができる。
【0058】
【発明の効果】
本発明中、第1の発明の半導体メモリ(請求項1記載の半導体メモリ)によれば、メモリモジュール用の配線基板の配線基板用コネクタとの接続部に、第1の発明の半導体メモリが設けるデータ入出力端子の配列ピッチと同一の配列ピッチのデータ入出力端子を形成し、第1の発明の半導体メモリのデータ入出力端子側がメモリモジュール用の配線基板の接続部側に接続部と平行になるように第1の発明の半導体メモリを実装することを前提とする場合には、第1の発明が設けるデータ入出力端子と配線基板に設けるデータ入出力端子とを接続するために形成すべきデータ用配線の長さを第1の発明の半導体メモリが設ける全データ入出力端子について同一、かつ、短くすることができるので、データ伝送の高速化を図ることができると共に、信号波形の良好なデータ伝送を行うことができる。
【0059】
本発明中、第2の発明の配線基板(請求項2記載の配線基板)によれば、半導体メモリが設けるデータ入出力端子と接続部に設けるデータ入出力端子とを接続するデータ用配線の長さを半導体メモリが設ける全データ入出力端子について同一、かつ、短くすることができるので、データ伝送の高速化を図ることができると共に、信号波形の良好なデータ伝送を行うことができる。
【0060】
本発明中、第3の発明のメモリモジュール(請求項3記載のメモリモジュール)によれば、半導体メモリが設けるデータ入出力端子と接続部に設けるデータ入出力端子とを接続するデータ用配線の長さを半導体メモリが設ける全データ入出力端子について同一、かつ、短いものとすることができるので、データ伝送の高速化を図ることができると共に、信号波形の良好なデータ伝送を行うことができる。
【0061】
本発明中、第4の発明のメモリモジュール(請求項4記載のメモリモジュール)によれば、第3の発明のメモリモジュールと同様の効果を得ることができると共に、配線基板は、接続部に形成されたデータ入出力端子列の外側に第1、第2の電源端子をそれぞれ1個形成するとしているので、配線基板の接続部に形成すべき端子の数を低減し、接続部の長さを短くすることができる。
【0062】
本発明中、第5の発明のメモリモジュール(請求項5記載のメモリモジュール)によれば、第3の発明のメモリモジュールと同様の効果を得ることができると共に、配線基板の両面に半導体メモリを実装するとしているので、半導体メモリの実装密度を高くすることができる。
【0063】
本発明中、第6の発明のメモリモジュール(請求項6記載のメモリモジュール)によれば、第3の発明のメモリモジュールと同様の効果を得ることができると共に、接続部の裏面側に半導体メモリが設ける複数の第1、第2の電源端子の配列ピッチと同一の配列ピッチの第1、第2の電源端子を形成するとしているので、接続部の長さを短くすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のメモリモジュールの第1実施形態の表面側の要部を示す概略的平面図である。
【図2】本発明のメモリモジュールの第1実施形態の裏面側の要部を示す概略的平面図である。
【図3】本発明のメモリモジュールの第1実施形態が実装するDRAM(本発明の半導体メモリの一実施形態)を示す概略的平面図である。
【図4】本発明のメモリモジュールの第1実施形態が備える配線基板(本発明の配線基板の第1実施形態)の2層目の要部を示す概略的平面図である。
【図5】本発明のメモリモジュールの第1実施形態が備える配線基板(本発明の配線基板の第1実施形態)の3層目の要部を示す概略的平面図である。
【図6】本発明のメモリモジュールの第2実施形態の表面側の要部を示す概略的平面図である。
【図7】本発明のメモリモジュールの第2実施形態の裏面側の要部を示す概略的平面図である。
【図8】従来のメモリモジュールの一例の要部を示す概略的平面図である。
【図9】従来のメモリモジュールの他の例の要部を示す概略的平面図である。
【符号の説明】
(図1、図2)
40、48 VDDQ端子
41、49 VSSQ端子
42、50 データ入出力端子
(図6、図7)
69 データ入出力端子
73 VDDQ端子
74 VSSQ端子
Claims (6)
- データ出力回路用の第1の電源電圧が印加される複数の第1の電源端子と、前記第1の電源電圧よりも低電圧の前記データ出力回路用の第2の電源電圧が印加される複数の第2の電源端子と、データが入出力される複数のデータ入出力端子とを備える半導体メモリにおいて、
前記第1の電源端子と前記第2の電源端子と前記データ入出力端子とを、前記第1の電源端子と前記第2の電源端子との間に前記データ入出力端子が配置され、かつ、前記第1の電源端子と前記第2の電源端子とが交互に配置されるように、一列に配列していることを特徴とする半導体メモリ。 - 配線基板用コネクタに接続される接続部を有し、データ出力回路用の第1の電源電圧が印加される第1の電源端子と、前記第1の電源電圧よりも低電圧の前記データ出力回路用の第2の電源電圧が印加される第2の電源端子と、データが入出力されるデータ入出力端子とを、前記第1の電源端子と前記第2の電源端子との間に前記データ入出力端子が配置され、かつ、前記第1の電源端子と前記第2の電源端子とが交互に配置されるように、一列に配列している半導体メモリが実装される配線基板であって、
前記接続部に前記半導体メモリが設ける複数のデータ入出力端子の配列ピッチと同一の配列ピッチの複数のデータ入出力端子を設け、前記半導体メモリが設けるデータ入出力端子列が前記接続部側に前記接続部と平行になるように前記半導体メモリを実装することができるように、前記半導体メモリが設けるデータ入出力端子と前記接続部が設けるデータ入出力端子とを接続するデータ用配線を形成していることを特徴とする配線基板。 - データ出力回路用の第1の電源電圧が印加される複数の第1の電源端子と、前記第1の電源電圧よりも低電圧の前記データ出力回路用の第2の電源電圧が印加される複数の第2の電源端子と、データが入出力される複数のデータ入出力端子とを備える半導体メモリを、配線基板用コネクタに接続される接続部を有する配線基板に実装してなるメモリモジュールにおいて、
前記半導体メモリは、前記第1の電源端子と前記第2の電源端子と前記データ入出力端子とを、前記第1の電源端子と前記第2の電源端子との間に前記データ入出力端子が配置され、かつ、前記第1の電源端子と前記第2の電源端子とが交互に配置されるように、一列に配列している部分を有し、
前記配線基板は、前記接続部に前記半導体メモリが設ける複数のデータ入出力端子の配列ピッチと同一の配列ピッチの複数のデータ入出力端子を設け、前記半導体メモリが設けるデータ入出力端子列が前記接続部側に前記接続部と平行になるように前記半導体メモリを実装し、前記半導体メモリが設けるデータ入出力端子と配線基板が設けるデータ入出力端子とをデータ用配線で接続していることを特徴とするメモリモジュール。 - 前記配線基板は、前記接続部に形成されたデータ入出力端子列の外側に第1、第2の電源端子をそれぞれ1個形成し、前記半導体メモリの複数の第1の電源端子及び複数の第2の電源端子をそれぞれ前記配線基板の第1、第2の電源端子に接続していることを特徴とする請求項3記載のメモリモジュール。
- 前記配線基板は、前記接続部の両面に前記データ入出力端子を形成し、前記配線基板の両面に前記半導体メモリを実装していることを特徴とする請求項3記載のメモリモジュール。
- 前記配線基板は、前記接続部の表面側に前記複数のデータ入出力端子を形成し、前記接続部の裏面側に前記半導体メモリが設ける複数の第1、第2の電源端子の配列ピッチと同一の配列ピッチの第1、第2の電源端子を形成し、前記半導体メモリが設ける第1、第2の電源端子と前記配線基板が設ける第1、第2の電源端子とを接続していることを特徴とする請求項3記載のメモリモジュール。
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