JP3403029B2 - 整流装置用半導体モジュ−ル - Google Patents
整流装置用半導体モジュ−ルInfo
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は交流電力を直流電力
に変換する整流装置に用いられる整流装置用半導体モジ
ュ−ルに関するものである。
に変換する整流装置に用いられる整流装置用半導体モジ
ュ−ルに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の整流装置は、例えば特開平９−１
８２４４１号に示されような整流回路がある。図１２は
従来の整流回路の構成を示ものであり、回路を構成する
電気的素子は夫々モジュ−ル化されている。図中、１
４、１５、１６は整流回路の交流側リアクトルであり、
図示しない交流電源と整流回路の交流入力側との間に接
続されている。５５、５６、５７は単相全波整流ダイオ
−ドモジュ−ルであり、４つのダイオ−ドをブリッジ接
続することにより構成されている。この単相全波整流ダ
イオ−ドモジュ−ルを構成する４つのダイオ−ドは一つ
のパッケ−ジに収められ一つのモジュ−ルとして用いら
れている。単相全波整流ダイオ−ドモジュ−ル５５、５
６、５７の交流入力側端の一方は交流側リアクトル１
４、１５、１６を介して図示しない交流電源に接続さ
れ、他方の交流入力端は整流回路の直流出力側に直列接
続された２つの平滑コンデンサ１７、１８の共通接続端
に接続されている。一方、単相全波整流ダイオ−ドモジ
ュ−ル５５、５６、５７の交流入力側端間にはスイッチ
ング素子モジュ−ル６４、６５、６６が電気的に接続さ
れている。スイッチング素子モジュ−ル６４、６５、６
６のアノ−ド端子と正側直流母線６９との間には正側ダ
イオ−ドモジュ−ル５８、５９、６０が接続され、カソ
−ド端子と負側直流母線７０との間には負側ダイオ−ド
モジュ−ル６１、６２、６３が接続されている。正側直
流母線６９と負側直流母線７０との間には２つの平滑コ
ンデンサ１７、１８が直列接続されている。
８２４４１号に示されような整流回路がある。図１２は
従来の整流回路の構成を示ものであり、回路を構成する
電気的素子は夫々モジュ−ル化されている。図中、１
４、１５、１６は整流回路の交流側リアクトルであり、
図示しない交流電源と整流回路の交流入力側との間に接
続されている。５５、５６、５７は単相全波整流ダイオ
−ドモジュ−ルであり、４つのダイオ−ドをブリッジ接
続することにより構成されている。この単相全波整流ダ
イオ−ドモジュ−ルを構成する４つのダイオ−ドは一つ
のパッケ−ジに収められ一つのモジュ−ルとして用いら
れている。単相全波整流ダイオ−ドモジュ−ル５５、５
６、５７の交流入力側端の一方は交流側リアクトル１
４、１５、１６を介して図示しない交流電源に接続さ
れ、他方の交流入力端は整流回路の直流出力側に直列接
続された２つの平滑コンデンサ１７、１８の共通接続端
に接続されている。一方、単相全波整流ダイオ−ドモジ
ュ−ル５５、５６、５７の交流入力側端間にはスイッチ
ング素子モジュ−ル６４、６５、６６が電気的に接続さ
れている。スイッチング素子モジュ−ル６４、６５、６
６のアノ−ド端子と正側直流母線６９との間には正側ダ
イオ−ドモジュ−ル５８、５９、６０が接続され、カソ
−ド端子と負側直流母線７０との間には負側ダイオ−ド
モジュ−ル６１、６２、６３が接続されている。正側直
流母線６９と負側直流母線７０との間には２つの平滑コ
ンデンサ１７、１８が直列接続されている。
【０００３】このように構成された整流回路はインバ−
タ回路に直流入力側に接続されることにより多く用いら
れる。なお、上述した整流回路は単なるダイオ−ドをブ
リッジ接続してなる整流回路ではなく、整流時に流れる
電流波形の歪みを低減することのできるものである。す
なわち、図示しない制御回路がスイッチング素子モジュ
−ル６４、６５、６６をスイッチング制御することによ
り交流電源から電流波形の歪みの低減された直流電源を
作成することができる。
タ回路に直流入力側に接続されることにより多く用いら
れる。なお、上述した整流回路は単なるダイオ−ドをブ
リッジ接続してなる整流回路ではなく、整流時に流れる
電流波形の歪みを低減することのできるものである。す
なわち、図示しない制御回路がスイッチング素子モジュ
−ル６４、６５、６６をスイッチング制御することによ
り交流電源から電流波形の歪みの低減された直流電源を
作成することができる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述の構成による整流
装置は、ダイオ−ドのみによる整流回路よりはるかに部
品点数（モジュ−ル数）が多く、装置が複雑化、大型化
する問題点がある。さらに、多くのモジュ−ルを電気的
に接続するため、製造する上で手間と時間を要するとい
う問題点がある。また、容量の大きい整流回路を構成す
る場合など、各素子モジュ−ルの並列接続を行うと、部
品数がさらに多くなり、また接続が非常に複雑となり、
通常ペアで用いられるインバ−タ装置よりはるかに大き
な装置となってしまい、装置の小形化が非常に困難にな
る。また、最近では、電動機にインバ−タを搭載したい
わゆるインバ−タ一体形モ−タが考えられているが、こ
のようなモ−タの場合、インバ−タ装置（整流回路含
む）はたいていモ−タの端子箱に収納されるのが多い。
したがって、インバ−タ装置とモ−タとを構造的に一つ
のユニット化する場合、小形のインバ−タ装置が求めら
れている。また、インバ−タ装置の負荷としてモ−タを
採用した場合、高調波対策は大きな課題となり、したが
って、インバ−タ一体形モ−タにおいては、上述した高
調波抑制のできる整流装置を具備したインバ−タ装置が
今後多く採用されることを考慮すれば、上述の整流装置
を小形化することは大変有効である。本発明の目的は、
部品点数が少なく、軽量、小形、構成の簡単な整流装置
用半導体モジュ−ルを提供するものである。
装置は、ダイオ−ドのみによる整流回路よりはるかに部
品点数（モジュ−ル数）が多く、装置が複雑化、大型化
する問題点がある。さらに、多くのモジュ−ルを電気的
に接続するため、製造する上で手間と時間を要するとい
う問題点がある。また、容量の大きい整流回路を構成す
る場合など、各素子モジュ−ルの並列接続を行うと、部
品数がさらに多くなり、また接続が非常に複雑となり、
通常ペアで用いられるインバ−タ装置よりはるかに大き
な装置となってしまい、装置の小形化が非常に困難にな
る。また、最近では、電動機にインバ−タを搭載したい
わゆるインバ−タ一体形モ−タが考えられているが、こ
のようなモ−タの場合、インバ−タ装置（整流回路含
む）はたいていモ−タの端子箱に収納されるのが多い。
したがって、インバ−タ装置とモ−タとを構造的に一つ
のユニット化する場合、小形のインバ−タ装置が求めら
れている。また、インバ−タ装置の負荷としてモ−タを
採用した場合、高調波対策は大きな課題となり、したが
って、インバ−タ一体形モ−タにおいては、上述した高
調波抑制のできる整流装置を具備したインバ−タ装置が
今後多く採用されることを考慮すれば、上述の整流装置
を小形化することは大変有効である。本発明の目的は、
部品点数が少なく、軽量、小形、構成の簡単な整流装置
用半導体モジュ−ルを提供するものである。
【０００５】
【０００６】
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項１記載の整流装置用半導体モジュ−ルは、正
側ダイオードのカソード端の電極と、負側ダイオードの
アノード端の電極と、単相整流回路の２つの交流入力端
の一方の電極が第１の電極群を構成するとともにパッケ
ージの一辺に直線状に配置され、単相整流回路の他方の
交流入力端の電極と、単相整流回路の正側直流出力端の
電極と、負側直流出力端の電極が第２の電極群を構成す
るとともに第１の電極群が配置されているパッケージの
辺と向かい合わない他辺に直線状に配置されたことを特
徴とするものである。
に、請求項１記載の整流装置用半導体モジュ−ルは、正
側ダイオードのカソード端の電極と、負側ダイオードの
アノード端の電極と、単相整流回路の２つの交流入力端
の一方の電極が第１の電極群を構成するとともにパッケ
ージの一辺に直線状に配置され、単相整流回路の他方の
交流入力端の電極と、単相整流回路の正側直流出力端の
電極と、負側直流出力端の電極が第２の電極群を構成す
るとともに第１の電極群が配置されているパッケージの
辺と向かい合わない他辺に直線状に配置されたことを特
徴とするものである。
【０００８】この様に構成することにより整流装置用半
導体モジュ−ルを多相に接続する場合や、容量増加に伴
う並列接続する場合に整流装置用半導体モジュ−ル間の
電気的接続を容易にすることができる。
導体モジュ−ルを多相に接続する場合や、容量増加に伴
う並列接続する場合に整流装置用半導体モジュ−ル間の
電気的接続を容易にすることができる。
【０００９】請求項２記載の整流装置用半導体モジュ−
ルは、正側ダイオードのカソード端の電極と、負側ダイ
オードのアノード端の電極と、単相整流回路の２つの交
流入力端の一方の電極と、単相整流回路の他方の交流入
力端の電極と、単相整流回路の正側直流出力端の電極
と、負側直流出力端の電極がパッケージの上に直線状に
配置されたことを特徴とするものである。
ルは、正側ダイオードのカソード端の電極と、負側ダイ
オードのアノード端の電極と、単相整流回路の２つの交
流入力端の一方の電極と、単相整流回路の他方の交流入
力端の電極と、単相整流回路の正側直流出力端の電極
と、負側直流出力端の電極がパッケージの上に直線状に
配置されたことを特徴とするものである。
【００１０】この様に構成することにより整流装置用半
導体モジュ−ルを多相に接続する場合や、容量増加に伴
う並列接続する場合に整流装置用半導体モジュ−ル間の
電気的接続を容易にすることができる。
導体モジュ−ルを多相に接続する場合や、容量増加に伴
う並列接続する場合に整流装置用半導体モジュ−ル間の
電気的接続を容易にすることができる。
【００１１】請求項３記載の整流装置用半導体モジュ−
ルは、単相整流回路の正側直流出力端の電極と、正側ダ
イオ−ドのカソード端の電極と、負側ダイオードのアノ
ード端の電極それぞれに平板状のモジュ−ル電極を設け
たことを特徴とするものである。
ルは、単相整流回路の正側直流出力端の電極と、正側ダ
イオ−ドのカソード端の電極と、負側ダイオードのアノ
ード端の電極それぞれに平板状のモジュ−ル電極を設け
たことを特徴とするものである。
【００１２】この様に構成することにより、複数の整流
装置用半導体モジュ−ルを接続する場合に、別途接続用
の導体を用いることなく、容易に整流装置用半導体モジ
ュ−ル間の電気的接続を容易にすることができる。
装置用半導体モジュ−ルを接続する場合に、別途接続用
の導体を用いることなく、容易に整流装置用半導体モジ
ュ−ル間の電気的接続を容易にすることができる。
【００１３】請求項４記載の整流装置用半導体モジュ−
ルは、単相整流回路の２つの交流入力端の電極、単相整
流回路の正側直流出力端の電極と負側直流出力端の電
極、正側ダイオードのカソード端の電極、及び負側ダイ
オードのアノード端の電極のうち、単相整流回路の２つ
の交流入力端の電極、正側ダイオードのカソード端の電
極、及び負側ダイオードのアノード端の電極のみを設け
たことを特徴とするものである。この様に構成すること
により、整流装置用半導体モジュ−ル上に設ける電極を
必要最小限にすることができる。
ルは、単相整流回路の２つの交流入力端の電極、単相整
流回路の正側直流出力端の電極と負側直流出力端の電
極、正側ダイオードのカソード端の電極、及び負側ダイ
オードのアノード端の電極のうち、単相整流回路の２つ
の交流入力端の電極、正側ダイオードのカソード端の電
極、及び負側ダイオードのアノード端の電極のみを設け
たことを特徴とするものである。この様に構成すること
により、整流装置用半導体モジュ−ル上に設ける電極を
必要最小限にすることができる。
【００１４】
【発明の実施の形態】特許請求の範囲に基づく第１の実
施例を図面を用いて説明する。図１は本発明に基づく一
実施例の整流装置用半導体モジュ−ルの構成を示すもの
である。上述した従来の整流装置においては単相全波整
流ダイオ−ドモジュ−ル５５とスイッチング素子モジュ
−ル６４と正側ダイオ−ドモジュ−ル５８と負側ダイオ
−ドモジュ−ル６１とがそれぞれ単体でモジュ−ルを構
成していたが、本発明による整流装置用半導体モジュ−
ルは各モジュ−ルの回路素子を一つのモジュ−ルに収納
することにより、小形化、配線の省略等を実現したもの
である。
施例を図面を用いて説明する。図１は本発明に基づく一
実施例の整流装置用半導体モジュ−ルの構成を示すもの
である。上述した従来の整流装置においては単相全波整
流ダイオ−ドモジュ−ル５５とスイッチング素子モジュ
−ル６４と正側ダイオ−ドモジュ−ル５８と負側ダイオ
−ドモジュ−ル６１とがそれぞれ単体でモジュ−ルを構
成していたが、本発明による整流装置用半導体モジュ−
ルは各モジュ−ルの回路素子を一つのモジュ−ルに収納
することにより、小形化、配線の省略等を実現したもの
である。
【００１５】ダイオード４、５、６、７が単相ブリッジ
接続することにより単相全波整流回路を構成し、その交
流入力端子はＬとＣＮであり、直流出力端子はＣとＥで
ある。直流出力端子Ｃには正側ダイオ−ド２の一端が接
続され、他端は端子Ｐに接続されている。一方、直流出
力端子Ｅには負側ダイオ−ド３の一端が接続され、他端
は端子Ｎに接続されている。さらに、半導体スイッチン
グ素子８が端子Ｃ、Ｅ間に接続されている。この半導体
スイッチング素子８のゲ−ト信号は端子Ｇ，ＧＥより与
えられる。このようにダイオード４、５、６、７と正側
ダイオ−ド２と負側ダイオ−ド３と半導体スイッチング
素子８が一つのモジュ−ル１内に収納されている。この
モジュ−ル１は、その外面には、電極Ｐ，Ｃ，ＣＮ，
Ｅ，Ｎ，Ｌ，Ｇ，ＧＥが設けられている。
接続することにより単相全波整流回路を構成し、その交
流入力端子はＬとＣＮであり、直流出力端子はＣとＥで
ある。直流出力端子Ｃには正側ダイオ−ド２の一端が接
続され、他端は端子Ｐに接続されている。一方、直流出
力端子Ｅには負側ダイオ−ド３の一端が接続され、他端
は端子Ｎに接続されている。さらに、半導体スイッチン
グ素子８が端子Ｃ、Ｅ間に接続されている。この半導体
スイッチング素子８のゲ−ト信号は端子Ｇ，ＧＥより与
えられる。このようにダイオード４、５、６、７と正側
ダイオ−ド２と負側ダイオ−ド３と半導体スイッチング
素子８が一つのモジュ−ル１内に収納されている。この
モジュ−ル１は、その外面には、電極Ｐ，Ｃ，ＣＮ，
Ｅ，Ｎ，Ｌ，Ｇ，ＧＥが設けられている。
【００１６】モジュ−ル１内の内部接続は、上述したよ
うに単相全波整流回路の正側ダイオード４、５のカソー
ドと半導体スイッチング素子８の一方と正側ダイオード
２のアノードが接続されている。この接続点はパッケー
ジ１の電極Ｃに接続されている。単相全波整流回路の負
側ダイオード６、７のアノードとスイッチング素子８の
他方と負側ダイオード３のカソードが接続されている。
この接続点はモジュ−ル１の電極Ｅに接続されている。
単相全波整流回路を構成するダイオードの交流入力側で
あるダイオード５のアノードとダイオード６のカソード
は電極Ｌにせつぞくされ、もう一方の交流入力側である
ダイオード４のアノードとダイオード７のカソードは電
極ＣＮに接続されている。スイッチング素子８をオン，
オフするための制御信号は電極Ｇ，ＧＥに接続されてい
る。
うに単相全波整流回路の正側ダイオード４、５のカソー
ドと半導体スイッチング素子８の一方と正側ダイオード
２のアノードが接続されている。この接続点はパッケー
ジ１の電極Ｃに接続されている。単相全波整流回路の負
側ダイオード６、７のアノードとスイッチング素子８の
他方と負側ダイオード３のカソードが接続されている。
この接続点はモジュ−ル１の電極Ｅに接続されている。
単相全波整流回路を構成するダイオードの交流入力側で
あるダイオード５のアノードとダイオード６のカソード
は電極Ｌにせつぞくされ、もう一方の交流入力側である
ダイオード４のアノードとダイオード７のカソードは電
極ＣＮに接続されている。スイッチング素子８をオン，
オフするための制御信号は電極Ｇ，ＧＥに接続されてい
る。
【００１７】整流装置用半導体モジュ−ルを用いた整流
回路の接続例を図４に示す。図４に示されているモジュ
ール１１、１２、１３は図１に示した半導体モジュ−ル
である。図４に記載の回路例の場合、電極Ｃ，Ｅは使用
しない。インバ−タに代表されるような負荷２４に対し
て平滑コンデンサ２３を介して全波整流回路２２が接続
されている。全波整流回路２２は電源２５の交流電力を
直流電力に変換して負荷２４に対して直流電力を供給す
るものである。一方、整流装置用半導体モジュ−ル１
１、１２、１３の端子Ｌはそれぞれリアクトル１４、１
５、１６を介して全波整流回路２２の交流入力側の各相
に接続されている。整流装置用半導体モジュ−ル１１、
１２、１３の端子Ｐは共通接続され、全波整流回路２２
の正側直流出力端に接続されている。また、整流装置用
半導体モジュ−ル１１、１２、１３の端子Ｎは共通接続
され、全波整流回路２２の負側直流出力端に接続されて
いる。平滑コンデンサ１７と平滑コンデンサ１８の直列
接続したものが平滑コンデンサ２３に並列接続されてい
る。整流装置用半導体モジュ−ル１１、１２、１３の端
子ＣＮは共通接続され、平滑コンデンサ１７と平滑コン
デンサ１８との共通接続点に接続されている。整流装置
用半導体モジュ−ル１１、１２、１３のスイッチング素
子のオン、オフ制御する制御回路１９は平滑コンデンサ
２３に接続し駆動電源を得ている。制御回路１９は全波
整流回路２２の交流入力側に接続された電流センサ２
０、２１に検出値に基づいて整流装置用半導体モジュ−
ル１１、１２、１３のスイッチング素子のオン、オフ制
御する。
回路の接続例を図４に示す。図４に示されているモジュ
ール１１、１２、１３は図１に示した半導体モジュ−ル
である。図４に記載の回路例の場合、電極Ｃ，Ｅは使用
しない。インバ−タに代表されるような負荷２４に対し
て平滑コンデンサ２３を介して全波整流回路２２が接続
されている。全波整流回路２２は電源２５の交流電力を
直流電力に変換して負荷２４に対して直流電力を供給す
るものである。一方、整流装置用半導体モジュ−ル１
１、１２、１３の端子Ｌはそれぞれリアクトル１４、１
５、１６を介して全波整流回路２２の交流入力側の各相
に接続されている。整流装置用半導体モジュ−ル１１、
１２、１３の端子Ｐは共通接続され、全波整流回路２２
の正側直流出力端に接続されている。また、整流装置用
半導体モジュ−ル１１、１２、１３の端子Ｎは共通接続
され、全波整流回路２２の負側直流出力端に接続されて
いる。平滑コンデンサ１７と平滑コンデンサ１８の直列
接続したものが平滑コンデンサ２３に並列接続されてい
る。整流装置用半導体モジュ−ル１１、１２、１３の端
子ＣＮは共通接続され、平滑コンデンサ１７と平滑コン
デンサ１８との共通接続点に接続されている。整流装置
用半導体モジュ−ル１１、１２、１３のスイッチング素
子のオン、オフ制御する制御回路１９は平滑コンデンサ
２３に接続し駆動電源を得ている。制御回路１９は全波
整流回路２２の交流入力側に接続された電流センサ２
０、２１に検出値に基づいて整流装置用半導体モジュ−
ル１１、１２、１３のスイッチング素子のオン、オフ制
御する。
【００１８】整流回路の容量の増大が要求される場合、
図５、図６に示すように図１の半導体モジュ−ルの並列
接続が行われる。すなわち、整流装置用半導体モジュ−
ル２６、２７がそれぞれリアクトル３２、３３を介して
接続されている。整流装置用半導体モジュ−ル２８、２
９がそれぞれリアクトル３４、３５を介して接続されて
いる。整流装置用半導体モジュ−ル３０、３１がそれぞ
れリアクトル３６、３７を介して接続されている。他の
構成は図４と同様ある。
図５、図６に示すように図１の半導体モジュ−ルの並列
接続が行われる。すなわち、整流装置用半導体モジュ−
ル２６、２７がそれぞれリアクトル３２、３３を介して
接続されている。整流装置用半導体モジュ−ル２８、２
９がそれぞれリアクトル３４、３５を介して接続されて
いる。整流装置用半導体モジュ−ル３０、３１がそれぞ
れリアクトル３６、３７を介して接続されている。他の
構成は図４と同様ある。
【００１９】並列接続する場合は、図１に記載の整流装
置用半導体モジュールの電極Ｌ以外を同じ電極同士接続
していく事で、図１の内部素子が全て並列接続される。
以上説明したように本発明に基づく整流装置用半導体モ
ジュールを用いる事により、整流回路の主回路部が容易
に構成できるようになる。さらに整流回路の容量拡大の
場合も単に並列接続するのみで容易に構成できる。
置用半導体モジュールの電極Ｌ以外を同じ電極同士接続
していく事で、図１の内部素子が全て並列接続される。
以上説明したように本発明に基づく整流装置用半導体モ
ジュールを用いる事により、整流回路の主回路部が容易
に構成できるようになる。さらに整流回路の容量拡大の
場合も単に並列接続するのみで容易に構成できる。
【００２０】第２の実施例について説明する。図２は本
発明に基づく整流装置用半導体モジュールの外観図であ
る。整流装置用半導体モジュール９の内部には図１に示
される通りに回路を構成した複数の素子が収納されてい
る。整流装置用半導体モジュール９の表面には、各電極
Ｐ，ＣＮ，Ｎ，Ｌ，Ｃ，Ｅが設けられ、さらに、半導体
スイッチング素子８にゲ−ト信号を与えるリ−ド線Ｇ、
ＧＥが設けられている。
発明に基づく整流装置用半導体モジュールの外観図であ
る。整流装置用半導体モジュール９の内部には図１に示
される通りに回路を構成した複数の素子が収納されてい
る。整流装置用半導体モジュール９の表面には、各電極
Ｐ，ＣＮ，Ｎ，Ｌ，Ｃ，Ｅが設けられ、さらに、半導体
スイッチング素子８にゲ−ト信号を与えるリ−ド線Ｇ、
ＧＥが設けられている。
【００２１】電極Ｐ，ＣＮ，Ｎは第１の電極群を構成し
モジュールの一辺に一直線に配置され、電極Ｌ，Ｃ，Ｅ
は第２の電極群を構成し図２の様に、電極Ｐ，ＣＮ，Ｎ
を配置した辺と向かい合わない辺に一直線に配置されて
いる。図２に示されように電極が配置された整流装置用
半導体モジュール９を用いることで、図４に示される回
路を構成する際には、図３のようにそれぞれの素子の電
極Ｐ，ＣＮ，Ｎを直線状の導体１０で接続する事で容易
に達成できる。
モジュールの一辺に一直線に配置され、電極Ｌ，Ｃ，Ｅ
は第２の電極群を構成し図２の様に、電極Ｐ，ＣＮ，Ｎ
を配置した辺と向かい合わない辺に一直線に配置されて
いる。図２に示されように電極が配置された整流装置用
半導体モジュール９を用いることで、図４に示される回
路を構成する際には、図３のようにそれぞれの素子の電
極Ｐ，ＣＮ，Ｎを直線状の導体１０で接続する事で容易
に達成できる。
【００２２】また、図５に示されるように整流装置用半
導体モジュール９の並列接続が要求される場合は、図７
に示すように、電極Ｐ，ＣＮ，Ｎは直線状の導体３８で
全ての素子を接続し、電極Ｃ，Ｅはペアとなるモジュー
ル（２６、２７）、（２８、２９）、（３０、３１）同
士で接続する。電極Ｌはそれぞれリアクトルに接続され
る。
導体モジュール９の並列接続が要求される場合は、図７
に示すように、電極Ｐ，ＣＮ，Ｎは直線状の導体３８で
全ての素子を接続し、電極Ｃ，Ｅはペアとなるモジュー
ル（２６、２７）、（２８、２９）、（３０、３１）同
士で接続する。電極Ｌはそれぞれリアクトルに接続され
る。
【００２３】次に第３の実施例について説明する。図８
は本発明に基づく整流装置用半導体モジュールの外観図
である。整流装置用半導体モジュール４１の内部には図
１に示される通りに回路を構成した複数の素子が収納さ
れている。整流装置用半導体モジュール４１の表面に
は、各電極Ｐ，ＣＮ，Ｎ，Ｌ，Ｃ，Ｅが設けられ、さら
に、スイッチング素子８にゲ−ト信号を与えるリ−ド線
Ｇ、ＧＥが設けられている。図８に示した通り、電極
Ｐ，ＣＮ，Ｎ，Ｅ，Ｃ，Ｌがモジュールパッケージ上に
一直線に配列されている。この場合、図４に示され回路
を構成する場合、図９のように直線状の導体４２でＰ，
ＣＮ，Ｎを接続するのみで構成できる。図５の並列接続
も単に本素子を並べていくのみで容易に接続することが
できる。
は本発明に基づく整流装置用半導体モジュールの外観図
である。整流装置用半導体モジュール４１の内部には図
１に示される通りに回路を構成した複数の素子が収納さ
れている。整流装置用半導体モジュール４１の表面に
は、各電極Ｐ，ＣＮ，Ｎ，Ｌ，Ｃ，Ｅが設けられ、さら
に、スイッチング素子８にゲ−ト信号を与えるリ−ド線
Ｇ、ＧＥが設けられている。図８に示した通り、電極
Ｐ，ＣＮ，Ｎ，Ｅ，Ｃ，Ｌがモジュールパッケージ上に
一直線に配列されている。この場合、図４に示され回路
を構成する場合、図９のように直線状の導体４２でＰ，
ＣＮ，Ｎを接続するのみで構成できる。図５の並列接続
も単に本素子を並べていくのみで容易に接続することが
できる。
【００２４】次に第４の実施例について説明する。図１
０は本発明に基づく整流装置用半導体モジュールの外観
図である。整流装置用半導体モジュール４６の内部には
図１に示される通りに回路を構成した複数の素子が収納
されている。整流装置用半導体モジュール４６の表面に
は、各電極Ｐ，ＣＮ，Ｎ，Ｌ，Ｃ，Ｅが設けられ、さら
に、スイッチング素子８にゲ−ト信号を与えるリ−ド線
Ｇ、ＧＥが設けられている。整流装置用半導体モジュー
ル４６の電極Ｐ，ＣＮ，Ｎは図１０に示されるようにパ
ッケージ自身から突き出た形のモジュ−ル電極であり、
図４に示される回路構成を行う場合、直線状の導体１０
を用いること無く、整流装置用半導体モジュール４６同
士を接続することができる。図１１は、整流装置用半導
体モジュール同士の接続状態を示す。各整流装置用半導
体モジュール５２、５３、５４の電極Ｐ，ＣＮ，Ｎはそ
れぞれモジュ−ル電極であり、整流装置用半導体モジュ
ール５２のモジュ−ル電極が整流装置用半導体モジュー
ル５３の電極Ｐ，ＣＮ，Ｎに接続され、整流装置用半導
体モジュール５３のモジュ−ル電極が整流装置用半導体
モジュール５４の電極Ｐ，ＣＮ，Ｎに接続されている。
０は本発明に基づく整流装置用半導体モジュールの外観
図である。整流装置用半導体モジュール４６の内部には
図１に示される通りに回路を構成した複数の素子が収納
されている。整流装置用半導体モジュール４６の表面に
は、各電極Ｐ，ＣＮ，Ｎ，Ｌ，Ｃ，Ｅが設けられ、さら
に、スイッチング素子８にゲ−ト信号を与えるリ−ド線
Ｇ、ＧＥが設けられている。整流装置用半導体モジュー
ル４６の電極Ｐ，ＣＮ，Ｎは図１０に示されるようにパ
ッケージ自身から突き出た形のモジュ−ル電極であり、
図４に示される回路構成を行う場合、直線状の導体１０
を用いること無く、整流装置用半導体モジュール４６同
士を接続することができる。図１１は、整流装置用半導
体モジュール同士の接続状態を示す。各整流装置用半導
体モジュール５２、５３、５４の電極Ｐ，ＣＮ，Ｎはそ
れぞれモジュ−ル電極であり、整流装置用半導体モジュ
ール５２のモジュ−ル電極が整流装置用半導体モジュー
ル５３の電極Ｐ，ＣＮ，Ｎに接続され、整流装置用半導
体モジュール５３のモジュ−ル電極が整流装置用半導体
モジュール５４の電極Ｐ，ＣＮ，Ｎに接続されている。
【００２５】次に第５の実施例について説明する。図１
３は本発明に基づく整流装置用半導体モジュールの回路
図である。図１３に記載の整流装置用半導体モジュール
６７は基本的には図１に示されたものと同様であるが、
図１における電極Ｃ、電極Ｅを設けていないものであ
る。図１４は整流装置用半導体モジュール６７の外観図
である。整流装置用半導体モジュール６７には、電極
Ｐ，ＣＮ，Ｎはモジュールの一辺に一直線に配置され、
電極Ｌ，Ｇ，ＧＥは図２の様に、Ｐ，ＣＮ，Ｎを配置し
た辺と向かい合わない辺に一直線に配置されている。
３は本発明に基づく整流装置用半導体モジュールの回路
図である。図１３に記載の整流装置用半導体モジュール
６７は基本的には図１に示されたものと同様であるが、
図１における電極Ｃ、電極Ｅを設けていないものであ
る。図１４は整流装置用半導体モジュール６７の外観図
である。整流装置用半導体モジュール６７には、電極
Ｐ，ＣＮ，Ｎはモジュールの一辺に一直線に配置され、
電極Ｌ，Ｇ，ＧＥは図２の様に、Ｐ，ＣＮ，Ｎを配置し
た辺と向かい合わない辺に一直線に配置されている。
【００２６】図１においてはスイッチング素子８にゲ−
ト信号を与える電極Ｇ，ＧＥがリ−ド線であったのに対
して、整流装置用半導体モジュール６７のように整流装
置用半導体モジュール６７の表面に設けられた電極で構
成されていてもよい。
ト信号を与える電極Ｇ，ＧＥがリ−ド線であったのに対
して、整流装置用半導体モジュール６７のように整流装
置用半導体モジュール６７の表面に設けられた電極で構
成されていてもよい。
【００２７】
【発明の効果】部品点数が少なく、軽量、小形、構成の
簡単な整流装置用半導体モジュ−ルを提供することがで
きる。
簡単な整流装置用半導体モジュ−ルを提供することがで
きる。
【図１】本発明による第１の実施例の整流装置用半導体
モジュ−ルの回路図
モジュ−ルの回路図
【図２】本発明による第２の実施例の整流装置用半導体
モジュ−ルの外観図
モジュ−ルの外観図
【図３】本発明による第２の実施例の整流装置用半導体
モジュ−ルの接続図
モジュ−ルの接続図
【図４】本発明による第１の実施例の整流装置用半導体
モジュ−ルを交直変換回路に適用した場合の回路図
モジュ−ルを交直変換回路に適用した場合の回路図
【図５】本発明による第１の実施例の整流装置用半導体
モジュ−ルを交直変換回路に適用した場合の回路図
モジュ−ルを交直変換回路に適用した場合の回路図
【図６】本発明による第１の実施例の整流装置用半導体
モジュ−ルを並列接続した場合の回路図
モジュ−ルを並列接続した場合の回路図
【図７】本発明による第２の実施例の整流装置用半導体
モジュ−ルを並列接続した場合の外観図
モジュ−ルを並列接続した場合の外観図
【図８】本発明による第３の実施例の整流装置用半導体
モジュ−ルの外観図
モジュ−ルの外観図
【図９】本発明による第３の実施例の整流装置用半導体
モジュ−ルを並列接続した場合の外観図
モジュ−ルを並列接続した場合の外観図
【図１０】本発明による第４の実施例の整流装置用半導
体モジュ−ルの外観図
体モジュ−ルの外観図
【図１１】本発明による第４の実施例の整流装置用半導
体モジュ−ルを並列接続した場合の外観図
体モジュ−ルを並列接続した場合の外観図
【図１２】従来の整流装置の回路図
【図１３】本発明による第５の実施例の整流装置用半導
体モジュ−ルの回路図
体モジュ−ルの回路図
【図１４】本発明による第５の実施例の整流装置用半導
体モジュ−ルの外観図
体モジュ−ルの外観図
１、９は整流装置用半導体モジュール、４、５、６、７
はダイオ−ド、２は正側ダイオ−ド、３は負側ダイオ−
ド、８は半導体スイッチング素子、Ｐ，Ｃ，ＣＮ，Ｅ，
Ｎ，Ｌ，Ｇ，ＧＥは電極である。
はダイオ−ド、２は正側ダイオ−ド、３は負側ダイオ−
ド、８は半導体スイッチング素子、Ｐ，Ｃ，ＣＮ，Ｅ，
Ｎ，Ｌ，Ｇ，ＧＥは電極である。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(56)参考文献 特開 平９−182441（ＪＰ，Ａ)
特開 平９−233818（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H02M 7/21
H01L 25/07
H02M 7/04
Claims (4)
- 【請求項１】４個のダイオードが単相ブリッジ接続され
てなる単相整流回路と、この単相整流回路の直流出力端
子間に接続された半導体スイッチング素子と、前記単相
整流回路の正側直流出力端にアノードが接続された正側
ダイオードと、前記単相整流回路の負側直流出力端にカ
ソードが接続された負側ダイオードとから成り、前記単
相整流回路と前記半導体スイッチング素子と前記正側ダ
イオードと前記負側ダイオードとを一つのパッケ−ジ内
に収納し、前記単相整流回路の２つの交流入力端、前記
単相整流回路の２つの直流出力端、前記正側ダイオード
のカソード端、及び前記負側ダイオードのアノード端が
電極である整流装置用半導体モジュ−ルにおいて、 前記正側ダイオードのカソード端の電極と、前記負側ダ
イオードのアノード端の電極と、前記単相整流回路の２
つの交流入力端の一方の電極が第１の電極群を構成する
とともに前記パッケージの一辺に直線状に配置され、前
記単相整流回路の他方の交流入力端の電極と、前記単相
整流回路の正側直流出力端の電極と、負側直流出力端の
電極が第２の電極群を構成するとともに前記第１の電極
群が配置されている前記パッケージの辺と向かい合わな
い他辺に直線状に配置された ことを特徴とする整流装置
用半導体モジュ−ル。 - 【請求項２】４個のダイオードが単相ブリッジ接続され
てなる単相整流回路と、この単相整流回路の直流出力端
子間に接続された半導体スイッチング素子と、前記単相
整流回路の正側直流出力端にアノードが接続された正側
ダイオードと、前記単相整流回路の負側直流出力端にカ
ソードが接続された負側ダイオードとから成り、前記単
相整流回路と前記半導体スイッチング素子と前記正側ダ
イオードと前記負側ダイオードとを一つのパッケ−ジ内
に収納し、前記単相整流回路の２つの交流入力端、前記
単相整流回路の２つの直流出力端、前記正側ダイオード
のカソード端、及び前記負側ダイオードのアノード端が
電極である整流装置用半導体モジュ−ルにおいて、 前記正側ダイオードのカソード端の電極と、前記負側ダ
イオードのアノード端の 電極と、前記単相整流回路の２
つの交流入力端の一方の電極と、前記単相整流回路の他
方の交流入力端の電極と、前記単相整流回路の正側直流
出力端の電極と、負側直流出力端の電極が前記パッケー
ジの上に直線状に配置されたことを特徴とする 整流装置
用半導体モジュ−ル。 - 【請求項３】前記単相整流回路の正側直流出力端の電極
と、前記正側ダイオ−ドのカソード端の電極と、前記負
側ダイオードのアノード端の電極それぞれに平板状のモ
ジュ−ル電極を設けたことを特徴とする請求項２記載の
整流装置用半導体モジュ−ル。 - 【請求項４】前記単相整流回路の２つの交流入力端の電
極、前記単相整流回路の正側直流出力端の電極と負側直
流出力端の電極、前記正側ダイオードのカソード端の電
極、及び前記負側ダイオードのアノード端の電極のう
ち、前記単相整流回路の２つの交流入力端の電極、前記
正側ダイオードのカソード端の電極、及び前記負側ダイ
オードのアノード端の電極のみを設けたことを特徴とす
る請求項１ないし３の何れかに記載の整流装置用半導体
モジュ−ル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28325397A JP3403029B2 (ja) | 1997-10-16 | 1997-10-16 | 整流装置用半導体モジュ−ル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28325397A JP3403029B2 (ja) | 1997-10-16 | 1997-10-16 | 整流装置用半導体モジュ−ル |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11122930A JPH11122930A (ja) | 1999-04-30 |
| JP3403029B2 true JP3403029B2 (ja) | 2003-05-06 |
Family
ID=17663072
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28325397A Expired - Fee Related JP3403029B2 (ja) | 1997-10-16 | 1997-10-16 | 整流装置用半導体モジュ−ル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3403029B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6145073B2 (ja) * | 2013-06-28 | 2017-06-07 | 三菱電機株式会社 | 電力変換装置 |
| JP2021035223A (ja) * | 2019-08-27 | 2021-03-01 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 力率改善回路 |
| JP7155182B2 (ja) * | 2020-02-20 | 2022-10-18 | 株式会社日立産機システム | コンバータ装置および電力変換システム |
-
1997
- 1997-10-16 JP JP28325397A patent/JP3403029B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH11122930A (ja) | 1999-04-30 |
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