JPH0756629Y2 - 半導体スイッチ素子のスナバ回路 - Google Patents
半導体スイッチ素子のスナバ回路Info
- Publication number
- JPH0756629Y2 JPH0756629Y2 JP1988103413U JP10341388U JPH0756629Y2 JP H0756629 Y2 JPH0756629 Y2 JP H0756629Y2 JP 1988103413 U JP1988103413 U JP 1988103413U JP 10341388 U JP10341388 U JP 10341388U JP H0756629 Y2 JPH0756629 Y2 JP H0756629Y2
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- JP
- Japan
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- semiconductor switch
- switch element
- snubber circuit
- circuit board
- printed circuit
- Prior art date
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- Expired - Lifetime
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- Power Conversion In General (AREA)
- Electronic Switches (AREA)
- Protection Of Static Devices (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この考案は、スナバ回路の配線インダクタンス値を小さ
く抑制できる半導体スイッチ素子のスナバ回路に関す
る。
く抑制できる半導体スイッチ素子のスナバ回路に関す
る。
第３図は電力変換装置の従来例を示した主回路接続図で
ある。
ある。
この第３図において、半導体スイッチ素子としてのトラ
ンジスタを２個直列に接続して成形材料で封入すること
で、パワモジュール12を構成している。このパワモジュ
ール12の２組を並列に接続し、各トランジスタを順次オ
ン・オフ動作させることにより、直流電源２からの直流
電力を単相交流電力に変換するインバータとなり、この
単相交流電力を負荷４に供給できることは周知である。
ンジスタを２個直列に接続して成形材料で封入すること
で、パワモジュール12を構成している。このパワモジュ
ール12の２組を並列に接続し、各トランジスタを順次オ
ン・オフ動作させることにより、直流電源２からの直流
電力を単相交流電力に変換するインバータとなり、この
単相交流電力を負荷４に供給できることは周知である。
ところで、直流電源２と電力変換装置としてのインバー
タとを接続する回路には配線インダクタンス３が存在し
ていて、トランジスタが動作するたびごとに、この配線
インダクタンス３に蓄えられていたエネルギーがスパイ
ク電圧としてこのトランジスタに印加され、当該トラン
ジスタを破壊するおそれがある。そこでこのスパイク電
圧を緩和するために、トランジスタに並列にスナバ回路
11を接続する。
タとを接続する回路には配線インダクタンス３が存在し
ていて、トランジスタが動作するたびごとに、この配線
インダクタンス３に蓄えられていたエネルギーがスパイ
ク電圧としてこのトランジスタに印加され、当該トラン
ジスタを破壊するおそれがある。そこでこのスパイク電
圧を緩和するために、トランジスタに並列にスナバ回路
11を接続する。
この第３図に示すスナバ回路11は抵抗とコンデンサなら
びにダイオードで構成している、いわゆるRCDスナバ回
路であるが、このスナバ回路11の動作は本考案とは直接
の関係がないので、その説明は省略する。
びにダイオードで構成している、いわゆるRCDスナバ回
路であるが、このスナバ回路11の動作は本考案とは直接
の関係がないので、その説明は省略する。
ところで、このようなスナバ回路11をそれぞれのトラン
ジスタに並列接続するのであるが、トランジスタのよう
な主回路部品と、コンデンサやダイオード、抵抗などの
小形の回路部品とを接続するときは、両者を接近して取
付けるのが困難であるために、この両者間の配線は長く
ならざるを得ない。そして配線が長くなるのに従って、
これの配線インダクタンスも大きくなり、その分、スナ
バ回路の容量を大きくしなければならない欠点を有す
る。
ジスタに並列接続するのであるが、トランジスタのよう
な主回路部品と、コンデンサやダイオード、抵抗などの
小形の回路部品とを接続するときは、両者を接近して取
付けるのが困難であるために、この両者間の配線は長く
ならざるを得ない。そして配線が長くなるのに従って、
これの配線インダクタンスも大きくなり、その分、スナ
バ回路の容量を大きくしなければならない欠点を有す
る。
そこでこの考案の目的は、電力変換装置を構成している
半導体スイッチ素子と、これに付属するスナバ回路とを
接近して取付けることで、両者間の配線インダクタンス
を小さくすることにある。
半導体スイッチ素子と、これに付属するスナバ回路とを
接近して取付けることで、両者間の配線インダクタンス
を小さくすることにある。
上記の目的を達成するために、この考案のスナバ回路
は、半導体スイッチ素子とこれらの電源あるいは負荷と
の間、またはこれら半導体スイッチ素子相互間を帯状の
導体で接続して構成している電力変換装置において、前
記半導体スイッチ素子に付属するスナバ回路をプリント
基板上に構成し、帯状の導体バーを折り曲げたＬ字形の
固着手段を、一辺を突出させ他の一辺を前記半導体スイ
ッチ素子の各端子にそれぞれ固定して設け、前記固着手
段の突出した辺の間に前記プリント基板を橋渡し、該固
着手段とプリント基板の各端子をそれぞれ固定するもの
とする。
は、半導体スイッチ素子とこれらの電源あるいは負荷と
の間、またはこれら半導体スイッチ素子相互間を帯状の
導体で接続して構成している電力変換装置において、前
記半導体スイッチ素子に付属するスナバ回路をプリント
基板上に構成し、帯状の導体バーを折り曲げたＬ字形の
固着手段を、一辺を突出させ他の一辺を前記半導体スイ
ッチ素子の各端子にそれぞれ固定して設け、前記固着手
段の突出した辺の間に前記プリント基板を橋渡し、該固
着手段とプリント基板の各端子をそれぞれ固定するもの
とする。
この考案は、スナバ回路用部品をプリント基板上に装着
してスナバ回路を構成させる。一方、半導体スイッチ素
子の複数個を組合わせて電力変換装置を構成する際の当
該素子相互間、素子と電源との間、あるいは素子と負荷
との間は帯状の導体で接続するが、この導体の間隔と前
記プリント基板の端子間隔とは同じ寸法にして、このプ
リント基板を導体上に取付けるさいに、電気的な接続も
同時に完了するようにして、半導体スイッチ素子と、こ
れのスナバ回路との間の配線長さを短縮し、配線インダ
クタンスを小さくしようとするものである。
してスナバ回路を構成させる。一方、半導体スイッチ素
子の複数個を組合わせて電力変換装置を構成する際の当
該素子相互間、素子と電源との間、あるいは素子と負荷
との間は帯状の導体で接続するが、この導体の間隔と前
記プリント基板の端子間隔とは同じ寸法にして、このプ
リント基板を導体上に取付けるさいに、電気的な接続も
同時に完了するようにして、半導体スイッチ素子と、こ
れのスナバ回路との間の配線長さを短縮し、配線インダ
クタンスを小さくしようとするものである。
第１図は本考案の実施例を示す組立図である。
この第１図において、複数の（たとえば２個の）トラン
ジスタを直列接続して１体に成形したパワモジュール12
を、発熱を放散させるためのヒートシンク13に取付ける
のであるが、このヒートシンク13には図示していない別
のパワモジュールも装着されている。
ジスタを直列接続して１体に成形したパワモジュール12
を、発熱を放散させるためのヒートシンク13に取付ける
のであるが、このヒートシンク13には図示していない別
のパワモジュールも装着されている。
これら複数のパワモジュールの正極側同士ならびに直流
電源２の正極側が帯状導体としての銅バー15で接続さ
れ、負極側は銅バー16で接続される。またパワモジュー
ル12と負荷４とは銅バー17で接続する。
電源２の正極側が帯状導体としての銅バー15で接続さ
れ、負極側は銅バー16で接続される。またパワモジュー
ル12と負荷４とは銅バー17で接続する。
一方、スナバ回路11はプリント基板10の上に装着してそ
の回路を形成するのであるが、このスナバ回路11をパワ
モジュール12に接続するための端子の間隔は、銅バー15
と17の間隔、あるいは銅バー16と17の間隔と同じ寸法に
してあるので、たとえばこのプリント基板10の端子部と
銅バー15,16または17とをねじで締付けることにより、
パワモジュール12を構成している各トランジスタに並列
にスナバ回路11が接続され、同時にスナバ回路11がパワ
モジュール12に固定できることになり、このときの両者
間の配線長さはきわめて短いものとなる。
の回路を形成するのであるが、このスナバ回路11をパワ
モジュール12に接続するための端子の間隔は、銅バー15
と17の間隔、あるいは銅バー16と17の間隔と同じ寸法に
してあるので、たとえばこのプリント基板10の端子部と
銅バー15,16または17とをねじで締付けることにより、
パワモジュール12を構成している各トランジスタに並列
にスナバ回路11が接続され、同時にスナバ回路11がパワ
モジュール12に固定できることになり、このときの両者
間の配線長さはきわめて短いものとなる。
第２図は第１図に示す実施例を別の角度から見た組立図
であって、ヒートシンク13に２個のパワモジュール12が
装着されており、第３図の主回路接続図に示すように、
この２個のパワモジュール12で単相ブリッジ接続による
インバータを構成している。このパワモジュール12には
配線用の銅バー15（銅バー16,17は図示せず）が取付け
られていて、スナバ回路11を装着したプリント基板10を
支えている。
であって、ヒートシンク13に２個のパワモジュール12が
装着されており、第３図の主回路接続図に示すように、
この２個のパワモジュール12で単相ブリッジ接続による
インバータを構成している。このパワモジュール12には
配線用の銅バー15（銅バー16,17は図示せず）が取付け
られていて、スナバ回路11を装着したプリント基板10を
支えている。
この考案によれば、半導体スイッチ素子が動作する際に
発生するスパイク電圧を緩和するべく、この半導体スイ
ッチ素子に並列接続するスナバ回路をプリント基板上に
形成する。一方、半導体スイッチ素子を電源、または負
荷、あるいは他の半導体スイッチ素子と接続するには帯
状導体を使用し、この帯状導体の間隔と前記プリント基
板の端子間隔とは同じ寸法にし、この両者の相互に固着
するときに、同時に電気的接続も完了するようにしてい
るので、スナバ回路と半導体スイッチ素子との間の配線
長さをきわめて短かくできるので、配線インダクタンス
を小さく抑制し、スナバ回路容量を小さくできる効果が
得られる。さらにスナバ回路の半導体スイッチ素子への
取付けと配線とを同時に果すことができるので、作業が
簡単になる効果も合わせて有する。
発生するスパイク電圧を緩和するべく、この半導体スイ
ッチ素子に並列接続するスナバ回路をプリント基板上に
形成する。一方、半導体スイッチ素子を電源、または負
荷、あるいは他の半導体スイッチ素子と接続するには帯
状導体を使用し、この帯状導体の間隔と前記プリント基
板の端子間隔とは同じ寸法にし、この両者の相互に固着
するときに、同時に電気的接続も完了するようにしてい
るので、スナバ回路と半導体スイッチ素子との間の配線
長さをきわめて短かくできるので、配線インダクタンス
を小さく抑制し、スナバ回路容量を小さくできる効果が
得られる。さらにスナバ回路の半導体スイッチ素子への
取付けと配線とを同時に果すことができるので、作業が
簡単になる効果も合わせて有する。
第１図は本考案の実施例を示す組立図、第２図は第１図
に示す実施例を別の角度から見た組立図であり、第３図
は電力変換装置の従来例を示した主回路接続図である。 ２…直流電源、３…配線インダクタンス、４…負荷、10
…プリント基板、11…スナバ回路、12…パワモジュー
ル、13…ヒートシンク、15,16,17…帯状導体としての銅
バー。
に示す実施例を別の角度から見た組立図であり、第３図
は電力変換装置の従来例を示した主回路接続図である。 ２…直流電源、３…配線インダクタンス、４…負荷、10
…プリント基板、11…スナバ回路、12…パワモジュー
ル、13…ヒートシンク、15,16,17…帯状導体としての銅
バー。
Claims (1)
- 【請求項１】半導体スイッチ素子とこれらの電源あるい
は負荷との間、またはこれら半導体スイッチ素子相互間
を帯状の導体で接続して構成している電力変換装置にお
いて、 前記半導体スイッチ素子に付属するスナバ回路をプリン
ト基板上に構成し、 帯状の導体バーを折り曲げたＬ字形の固着手段を、一辺
を突出させ他の一辺を前記半導体スイッチ素子の各端子
にそれぞれ固定して設け、 前記固着手段の突出した辺の間に前記プリント基板を橋
渡し、該固着手段とプリント基板の各端子をそれぞれ固
定したことを特徴とする半導体スイッチ素子のスナバ回
路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988103413U JPH0756629Y2 (ja) | 1988-08-04 | 1988-08-04 | 半導体スイッチ素子のスナバ回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988103413U JPH0756629Y2 (ja) | 1988-08-04 | 1988-08-04 | 半導体スイッチ素子のスナバ回路 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0226377U JPH0226377U (ja) | 1990-02-21 |
| JPH0756629Y2 true JPH0756629Y2 (ja) | 1995-12-25 |
Family
ID=31334223
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1988103413U Expired - Lifetime JPH0756629Y2 (ja) | 1988-08-04 | 1988-08-04 | 半導体スイッチ素子のスナバ回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0756629Y2 (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2751543B2 (ja) * | 1990-03-26 | 1998-05-18 | 富士電機株式会社 | インバータ |
| JP2896454B2 (ja) * | 1992-11-25 | 1999-05-31 | 株式会社日立製作所 | インバータ装置 |
| JP5669677B2 (ja) * | 2011-06-14 | 2015-02-12 | 住友重機械工業株式会社 | 電力変換装置および電力変換モジュール |
| JP6227480B2 (ja) * | 2014-05-23 | 2017-11-08 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
| JP6362959B2 (ja) * | 2014-08-08 | 2018-07-25 | 株式会社ダイヘン | 電力変換回路、その製造方法、および、パワーコンディショナ |
| JP6493751B2 (ja) * | 2015-05-12 | 2019-04-03 | 株式会社ジェイテクト | 電力変換装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5822885B2 (ja) * | 1978-09-27 | 1983-05-12 | 松下電器産業株式会社 | オ−トサ−チチュ−ニング回路 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5822885U (ja) * | 1981-07-31 | 1983-02-12 | 株式会社東芝 | インバータ装置 |
-
1988
- 1988-08-04 JP JP1988103413U patent/JPH0756629Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5822885B2 (ja) * | 1978-09-27 | 1983-05-12 | 松下電器産業株式会社 | オ−トサ−チチュ−ニング回路 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0226377U (ja) | 1990-02-21 |
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