JP3398804B2 - 電鋳製品 - Google Patents
電鋳製品Info
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Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、所定のパターンを形成
した電鋳製品、特に半導体装置のリードフレームや電気
計器のプローブ等の多数のリードピンのごとく微細なパ
ターンを備えた電鋳製品に関する。 【０００２】 【従来の技術】近年、例えば、半導体装置のリードフレ
ームは、ＩＣ、ＬＳＩ、ＶＬＳＩの高集積化に伴い多ピ
ン化やそれら周辺技術の高密度化によりリードピッチが
数十μｍと極度に狭小化されてきている。そのため、従
来のプレス製品やエッチング製品ではリードピッチの狭
小化に限界があり、高精密加工が可能な電鋳製品へと移
行されつつある。電鋳製のリードフレームは、例えば、
特開平３−１６３８５７号公報などで公知である。 【０００３】 【発明が解決しようとする課題】しかるに、リードピッ
チの狭小化されたリードフレームは、製品製作時から実
際に使用するまでの搬送や保管時に、そのリードピンが
衝撃や振動を受けたり、他物と接触することにより変形
し易く、ピッチずれやリードピンどうしの接触が生じて
不良品となることが多々あった。また、半導体製造工程
時に、リードフレームのリードピンがボンディング圧で
ずれ動いて結線しにくくなるという問題があった。更に
又、リードフレームの搬送や保管時に、その使用面が酸
化したり、塵埃が付着して導通性を低下させてしまう虞
れもあった。こうした問題は、例えば、ドットマトリッ
クスのＬＣＤパネル信号用電極の測定検査やその電極と
ドライバーとの接続を行う上での検査などに使用される
電気計器のプローブの測定子などのように、狭小ピッチ
で並設した多数のリードピンを備えたものにおいても、
搬送や保管時におけるリードピンの変形、また酸化や塵
埃付着などの問題をもっており、この点で改善の余地が
あった。また、上記のような電気的導通を得るためのリ
ードピン以外であっても、精度が要求される微細なパタ
ーンを備えた電鋳製品等においても、搬送、保管時にお
けるパターンの変形やピッチずれ、あるいは酸化等の問
題を包含している。 【０００４】本発明の目的は、搬送や保管時のリードピ
ン等の微細パターンの変形やピッチずれなどを防止でき
る電鋳製品を提供するにある。本発明の他の目的は、搬
送や保管時の酸化や塵埃付着を防止できる電鋳製品を提
供するにある。 【０００５】 【課題を解決するための手段】本発明は、所定のパター
ンを形成した電鋳製品の片面側に、補強板を剥離可能に
電着形成してあることを特徴とする。補強板は電鋳製品
の厚みよりも薄く形成することが好ましい。 【０００６】 【作用】補強板は、電鋳製品の搬送時や保管時あるいは
母型からの剥離時に、微細パターン個々の変形やピッチ
ずれなどを防ぐ補強機能を発揮する。 【０００７】電鋳製品を使用する直前まで、補強板を備
えておくことにより、その補強板は電鋳製品の使用面の
酸化や塵埃付着から防護し、導電性の低下を防止すると
いう表面保護層の役目を果たす。 【０００８】電鋳製品の厚みよりも薄く形成した補強板
は、微細パターンを変形させたり、ピッチずれを起こす
ことなく、それを電鋳製品から剥がすことができる。 【０００９】電鋳時に補強板となる電着層に光沢剤を添
加したり、電流密度を変えて補強板の表面粗さを変える
ことにより、電鋳製品の使用面の表面粗度をち密に、あ
るいは粗面に任意に調整することができる。 【００１０】 【発明の効果】本発明によれば、所定のパターン、特に
微細パターンを備えた電鋳製品の片面側に補強板を剥離
可能に電着形成してあるので、搬送や保管時のパターン
の変形やピッチずれなどを確実に防止できる。したがっ
て、この電鋳製品が、実際に、例えば半導体装置のリー
ドフレームに適用される場合はボンディングし易くなる
し、またプローブに適用される場合はリードピンのピッ
チずれ等がなくて正確な測定検査を可能にする。また、
電鋳製品の酸化や塵埃付着から防護し、導電性の低下を
防止できる。 【００１１】補強板の表面粗さを調整することにより、
電鋳製品の使用面の表面粗度は種々異なる各種要求に応
じて容易に調整することができて有利である。 【００１２】 【実施例】図１は本発明に係る電鋳製品の一例である半
導体装置のリードフレームを示す。このリードフレーム
１はその中央にダイパッド２を形成するとともに、この
周囲にタブリード３と、インナーリード４およびアウタ
ーリード５からなる多数本のリードピン６とを形成して
いる。外枠７にはボンディング装置の順送り機構にセッ
ティングされるためのセッティング孔８が送り方向に所
定ピッチで形成されている。このリードフレーム１の片
面に補強板９を剥離可能に電着形成してある。 【００１３】図２は本発明に係る電鋳製品の他例である
検査・測定装置等のプローブを構成する櫛歯形の測定子
を示す。これでは多数のリードピン６を狭小ピッチで並
設し、この片面側に補強板９を剥離可能に電着形成して
ある。 【００１４】図３の（Ａ）ないし（Ｇ）は電鋳製品の電
鋳工程図を示す。まず、ＳＵＳ３０４などの材料からな
る母型１０を常套手段で表面研摩して活性化を図る。つ
いで、その母型１０（３００〜５００μ厚）をスルファ
ミン酸ニッケル浴の電解液に浸漬して電鋳を行う。この
スルファミン酸ニッケル浴の組成とメッキ条件を次に示
す。 スルファミン酸ニッケル ３００〜６００ｇ／ｌ ホウ酸 ２０〜４０ｇ／ｌ ピット防止剤 0.１〜1.０ｇ／ｌ Ｎ．Ｔ．Ｓ（第１種光沢剤） １〜５ｇ／ｌ ブチンジオール（第２種光沢剤）０．０１〜０．１ｇ／
ｌ以上 ｐＨ ４〜4.５ 浴温 ４０〜５０℃ 電流密度 0.５〜５Ａ／ｄｍ2 以上の浴にて電鋳を行うことにより、図３の（Ａ）に示
すように、母型１０の表面に補強板９となる第１電着層
１１を形成する。この第１電着層１１の厚みは後述する
電鋳製品となる第２電着層１５の厚みよりも薄く、例え
ば、第２電着層１５の厚みを１００〜１５０μ程度にす
る場合、第１電着層１１の厚みは１０〜３０μ厚程度に
する。このように光沢ニッケル浴で形成された第１電着
層１１の表面は母型１０の表面以上の光沢を出すことが
できる。 【００１５】ついで、この第１電着層１１を付けた母型
１０を上記浴より引き上げ、同図の（Ｂ）に示すごとく
第１電着層１１の表面に、ネガタイプのフォトレジスト
１２を均一に塗布して乾燥する。ついで、そのレジスト
１２の上に同図の（Ｃ）に示すごとく電鋳製品のパター
ンに対応するネガタイプフイルム１３を密着させ、焼き
付け、現像、乾燥の各処理を行って、同図の（Ｄ）に示
すごとく電鋳製品のパターンに対応するフォトレジスト
膜１４を形成する。 【００１６】ついで、このフォトレジスト膜１４が形成
された母型１０を、別のスルファミン酸ニッケル浴また
は硫酸銅浴に移して電鋳を行う。この場合のスルファミ
ン酸ニッケル浴の組成とメッキ条件を次に示す。 スルファミン酸ニッケル ３００〜６００ｇ／ｌ ホウ酸 ２０〜４０ｇ／ｌ ｐＨ ４〜4.５ 浴温 ４０〜５０℃ 電流密度 0.５〜５Ａ／ｄｍ2 【００１７】硫酸銅浴の組成とメッキ条件を次に示す。 硫酸銅 ２２０〜２６０ｇ／ｌ 硫酸 ６０〜７５ｇ／ｌ 浴温 ２５〜３０℃ 電流密度 ２〜５Ａ／ｄｍ2 【００１８】上記のスルファミン酸ニッケル浴または硫
酸銅浴にて電鋳を行うことにより、同図の（Ｅ）に示す
ごとく第１電着層１１のフォトレジスト膜１４で覆われ
ていない表面に、第２電着層１５を形成する。この第２
電着層１５が電鋳製品となる。この厚みは１００〜１５
０μ程度とする。 【００１９】この第２電着層１５の電鋳後、フォトレジ
スト膜１４を除去し、同図の（Ｆ）に示すごとく母型１
０から第２電着層１５を第１電着層１１ごと剥離する。
かくして、図１または図２に示すごとき電鋳製品が得ら
れる。電鋳製品となる第２電着層１５を補強板９となる
第１電着層１１と一体層にしたまま剥離するため、第２
電着層１５は第１電着層１１に密着した状態で保護さ
れ、変形が加えられることなく剥がすことができて不良
率の低下を図ることができる。また補強板９となる第１
電着層１１は電鋳製品となる第２電着層１５の搬送や保
管時の保持部材として利用できて便利である。 【００２０】補強板たる第１電着層１１は、電鋳製品の
使用直前、例えば半導体装置のリードフレームの場合こ
の実装前または実装後に、同図の（Ｇ）に示すごとく手
作業であるいは機械的に剥離する。この剥離に際して
は、第１電着層１１は第２電着層１５よりもきわめて薄
いため、第２電着層１５に対し鋭角に曲げて剥がすこと
ができ、第２電着層１５の、特にリードピン６部分にも
機械的な力が加わりにくく、その変形防止に有利であ
る。 【００２１】このようにして得られた電鋳製品の片面
は、補強板９たる第１電着層１１の光沢表面と同様の光
沢を出すことができる。この電鋳製品の片面の光沢度合
いは第１電着層１１を形成する光沢ニッケル浴へのブチ
ンジオールあるいはその他の光沢剤の添加量を変化させ
ることにより種々変更できる。また、電流密度を変化さ
せることによっても電鋳製品の片面のち密さを任意に変
更できる。 【００２２】 【００２３】高い電流密度からの電着物たる電鋳製品は
低い電流密度からのものよりも結晶がち密（光沢面粗さ
が細かくなる）になってビッカース硬度が上がる。この
ため、粘性を必要とするプレス加工を必要とするリード
ピン６を得る場合は電流密度を低めに設定するか、浴組
成を変えればよい。 【００２４】更に又、第２電着層１５の電鋳後、パター
ンニング用のフォトレジスト膜１４を剥離せずに、付け
たままの状態として、このフォトレジスト膜１４自体を
搬送、保管時における電鋳の微細パターン間のスペーサ
手段として利用してもよい。この場合、上記フォトレジ
スト膜１４は、第２電着層１５の形成後、その不必要箇
所は溶解除去し、その必要な箇所のみ部分的に残存させ
てスペーサ手段として利用することも考えられる。 【００２５】本発明では、上記半導体装置のリードフレ
ームや電気計器のプローブ以外に、例えば、図４に示す
ような微細な回路パターン１６を電鋳する場合にも同様
に適用できる。
した電鋳製品、特に半導体装置のリードフレームや電気
計器のプローブ等の多数のリードピンのごとく微細なパ
ターンを備えた電鋳製品に関する。 【０００２】 【従来の技術】近年、例えば、半導体装置のリードフレ
ームは、ＩＣ、ＬＳＩ、ＶＬＳＩの高集積化に伴い多ピ
ン化やそれら周辺技術の高密度化によりリードピッチが
数十μｍと極度に狭小化されてきている。そのため、従
来のプレス製品やエッチング製品ではリードピッチの狭
小化に限界があり、高精密加工が可能な電鋳製品へと移
行されつつある。電鋳製のリードフレームは、例えば、
特開平３−１６３８５７号公報などで公知である。 【０００３】 【発明が解決しようとする課題】しかるに、リードピッ
チの狭小化されたリードフレームは、製品製作時から実
際に使用するまでの搬送や保管時に、そのリードピンが
衝撃や振動を受けたり、他物と接触することにより変形
し易く、ピッチずれやリードピンどうしの接触が生じて
不良品となることが多々あった。また、半導体製造工程
時に、リードフレームのリードピンがボンディング圧で
ずれ動いて結線しにくくなるという問題があった。更に
又、リードフレームの搬送や保管時に、その使用面が酸
化したり、塵埃が付着して導通性を低下させてしまう虞
れもあった。こうした問題は、例えば、ドットマトリッ
クスのＬＣＤパネル信号用電極の測定検査やその電極と
ドライバーとの接続を行う上での検査などに使用される
電気計器のプローブの測定子などのように、狭小ピッチ
で並設した多数のリードピンを備えたものにおいても、
搬送や保管時におけるリードピンの変形、また酸化や塵
埃付着などの問題をもっており、この点で改善の余地が
あった。また、上記のような電気的導通を得るためのリ
ードピン以外であっても、精度が要求される微細なパタ
ーンを備えた電鋳製品等においても、搬送、保管時にお
けるパターンの変形やピッチずれ、あるいは酸化等の問
題を包含している。 【０００４】本発明の目的は、搬送や保管時のリードピ
ン等の微細パターンの変形やピッチずれなどを防止でき
る電鋳製品を提供するにある。本発明の他の目的は、搬
送や保管時の酸化や塵埃付着を防止できる電鋳製品を提
供するにある。 【０００５】 【課題を解決するための手段】本発明は、所定のパター
ンを形成した電鋳製品の片面側に、補強板を剥離可能に
電着形成してあることを特徴とする。補強板は電鋳製品
の厚みよりも薄く形成することが好ましい。 【０００６】 【作用】補強板は、電鋳製品の搬送時や保管時あるいは
母型からの剥離時に、微細パターン個々の変形やピッチ
ずれなどを防ぐ補強機能を発揮する。 【０００７】電鋳製品を使用する直前まで、補強板を備
えておくことにより、その補強板は電鋳製品の使用面の
酸化や塵埃付着から防護し、導電性の低下を防止すると
いう表面保護層の役目を果たす。 【０００８】電鋳製品の厚みよりも薄く形成した補強板
は、微細パターンを変形させたり、ピッチずれを起こす
ことなく、それを電鋳製品から剥がすことができる。 【０００９】電鋳時に補強板となる電着層に光沢剤を添
加したり、電流密度を変えて補強板の表面粗さを変える
ことにより、電鋳製品の使用面の表面粗度をち密に、あ
るいは粗面に任意に調整することができる。 【００１０】 【発明の効果】本発明によれば、所定のパターン、特に
微細パターンを備えた電鋳製品の片面側に補強板を剥離
可能に電着形成してあるので、搬送や保管時のパターン
の変形やピッチずれなどを確実に防止できる。したがっ
て、この電鋳製品が、実際に、例えば半導体装置のリー
ドフレームに適用される場合はボンディングし易くなる
し、またプローブに適用される場合はリードピンのピッ
チずれ等がなくて正確な測定検査を可能にする。また、
電鋳製品の酸化や塵埃付着から防護し、導電性の低下を
防止できる。 【００１１】補強板の表面粗さを調整することにより、
電鋳製品の使用面の表面粗度は種々異なる各種要求に応
じて容易に調整することができて有利である。 【００１２】 【実施例】図１は本発明に係る電鋳製品の一例である半
導体装置のリードフレームを示す。このリードフレーム
１はその中央にダイパッド２を形成するとともに、この
周囲にタブリード３と、インナーリード４およびアウタ
ーリード５からなる多数本のリードピン６とを形成して
いる。外枠７にはボンディング装置の順送り機構にセッ
ティングされるためのセッティング孔８が送り方向に所
定ピッチで形成されている。このリードフレーム１の片
面に補強板９を剥離可能に電着形成してある。 【００１３】図２は本発明に係る電鋳製品の他例である
検査・測定装置等のプローブを構成する櫛歯形の測定子
を示す。これでは多数のリードピン６を狭小ピッチで並
設し、この片面側に補強板９を剥離可能に電着形成して
ある。 【００１４】図３の（Ａ）ないし（Ｇ）は電鋳製品の電
鋳工程図を示す。まず、ＳＵＳ３０４などの材料からな
る母型１０を常套手段で表面研摩して活性化を図る。つ
いで、その母型１０（３００〜５００μ厚）をスルファ
ミン酸ニッケル浴の電解液に浸漬して電鋳を行う。この
スルファミン酸ニッケル浴の組成とメッキ条件を次に示
す。 スルファミン酸ニッケル ３００〜６００ｇ／ｌ ホウ酸 ２０〜４０ｇ／ｌ ピット防止剤 0.１〜1.０ｇ／ｌ Ｎ．Ｔ．Ｓ（第１種光沢剤） １〜５ｇ／ｌ ブチンジオール（第２種光沢剤）０．０１〜０．１ｇ／
ｌ以上 ｐＨ ４〜4.５ 浴温 ４０〜５０℃ 電流密度 0.５〜５Ａ／ｄｍ2 以上の浴にて電鋳を行うことにより、図３の（Ａ）に示
すように、母型１０の表面に補強板９となる第１電着層
１１を形成する。この第１電着層１１の厚みは後述する
電鋳製品となる第２電着層１５の厚みよりも薄く、例え
ば、第２電着層１５の厚みを１００〜１５０μ程度にす
る場合、第１電着層１１の厚みは１０〜３０μ厚程度に
する。このように光沢ニッケル浴で形成された第１電着
層１１の表面は母型１０の表面以上の光沢を出すことが
できる。 【００１５】ついで、この第１電着層１１を付けた母型
１０を上記浴より引き上げ、同図の（Ｂ）に示すごとく
第１電着層１１の表面に、ネガタイプのフォトレジスト
１２を均一に塗布して乾燥する。ついで、そのレジスト
１２の上に同図の（Ｃ）に示すごとく電鋳製品のパター
ンに対応するネガタイプフイルム１３を密着させ、焼き
付け、現像、乾燥の各処理を行って、同図の（Ｄ）に示
すごとく電鋳製品のパターンに対応するフォトレジスト
膜１４を形成する。 【００１６】ついで、このフォトレジスト膜１４が形成
された母型１０を、別のスルファミン酸ニッケル浴また
は硫酸銅浴に移して電鋳を行う。この場合のスルファミ
ン酸ニッケル浴の組成とメッキ条件を次に示す。 スルファミン酸ニッケル ３００〜６００ｇ／ｌ ホウ酸 ２０〜４０ｇ／ｌ ｐＨ ４〜4.５ 浴温 ４０〜５０℃ 電流密度 0.５〜５Ａ／ｄｍ2 【００１７】硫酸銅浴の組成とメッキ条件を次に示す。 硫酸銅 ２２０〜２６０ｇ／ｌ 硫酸 ６０〜７５ｇ／ｌ 浴温 ２５〜３０℃ 電流密度 ２〜５Ａ／ｄｍ2 【００１８】上記のスルファミン酸ニッケル浴または硫
酸銅浴にて電鋳を行うことにより、同図の（Ｅ）に示す
ごとく第１電着層１１のフォトレジスト膜１４で覆われ
ていない表面に、第２電着層１５を形成する。この第２
電着層１５が電鋳製品となる。この厚みは１００〜１５
０μ程度とする。 【００１９】この第２電着層１５の電鋳後、フォトレジ
スト膜１４を除去し、同図の（Ｆ）に示すごとく母型１
０から第２電着層１５を第１電着層１１ごと剥離する。
かくして、図１または図２に示すごとき電鋳製品が得ら
れる。電鋳製品となる第２電着層１５を補強板９となる
第１電着層１１と一体層にしたまま剥離するため、第２
電着層１５は第１電着層１１に密着した状態で保護さ
れ、変形が加えられることなく剥がすことができて不良
率の低下を図ることができる。また補強板９となる第１
電着層１１は電鋳製品となる第２電着層１５の搬送や保
管時の保持部材として利用できて便利である。 【００２０】補強板たる第１電着層１１は、電鋳製品の
使用直前、例えば半導体装置のリードフレームの場合こ
の実装前または実装後に、同図の（Ｇ）に示すごとく手
作業であるいは機械的に剥離する。この剥離に際して
は、第１電着層１１は第２電着層１５よりもきわめて薄
いため、第２電着層１５に対し鋭角に曲げて剥がすこと
ができ、第２電着層１５の、特にリードピン６部分にも
機械的な力が加わりにくく、その変形防止に有利であ
る。 【００２１】このようにして得られた電鋳製品の片面
は、補強板９たる第１電着層１１の光沢表面と同様の光
沢を出すことができる。この電鋳製品の片面の光沢度合
いは第１電着層１１を形成する光沢ニッケル浴へのブチ
ンジオールあるいはその他の光沢剤の添加量を変化させ
ることにより種々変更できる。また、電流密度を変化さ
せることによっても電鋳製品の片面のち密さを任意に変
更できる。 【００２２】 【００２３】高い電流密度からの電着物たる電鋳製品は
低い電流密度からのものよりも結晶がち密（光沢面粗さ
が細かくなる）になってビッカース硬度が上がる。この
ため、粘性を必要とするプレス加工を必要とするリード
ピン６を得る場合は電流密度を低めに設定するか、浴組
成を変えればよい。 【００２４】更に又、第２電着層１５の電鋳後、パター
ンニング用のフォトレジスト膜１４を剥離せずに、付け
たままの状態として、このフォトレジスト膜１４自体を
搬送、保管時における電鋳の微細パターン間のスペーサ
手段として利用してもよい。この場合、上記フォトレジ
スト膜１４は、第２電着層１５の形成後、その不必要箇
所は溶解除去し、その必要な箇所のみ部分的に残存させ
てスペーサ手段として利用することも考えられる。 【００２５】本発明では、上記半導体装置のリードフレ
ームや電気計器のプローブ以外に、例えば、図４に示す
ような微細な回路パターン１６を電鋳する場合にも同様
に適用できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】電鋳製品の一部を切欠して示す斜視図である。
【図２】他の実施例を示す電鋳製品の斜視図である。
【図３】電鋳製品の製造工程図である。
【図４】更に他の実施例を示す電鋳製品の平面図であ
る。 【符号の説明】 １ リードフレーム ６ リードピン ９ 補強板
る。 【符号の説明】 １ リードフレーム ６ リードピン ９ 補強板
フロントページの続き
(56)参考文献 特開 昭62−23144（ＪＰ，Ａ)
特開 平７−176835（ＪＰ，Ａ)
特開 平７−147361（ＪＰ，Ａ)
特開 平６−196607（ＪＰ，Ａ)
特開 平６−112353（ＪＰ，Ａ)
特開 平３−163857（ＪＰ，Ａ)
特開 平１−225789（ＪＰ，Ａ)
特許3289081（ＪＰ，Ｂ２)
特公 昭31−9965（ＪＰ，Ｂ１)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
C25D 1/00
C25D 1/20
G01R 1/073
H01L 23/50
Claims (1)
- (57)【特許請求の範囲】 【請求項１】 多数のリードピン６が狭小ピッチで並設
された微細なパターンを備えた電鋳製品の片面側に、補
強板９を剥離可能に電着形成してあり、 補強板９が、電鋳法により母型１０の表面に光沢剤を添
加した浴で形成された第１電着層１１からなり、 電鋳製品が、第１電着層１１の表面にフォトレジスト膜
１４を介して電鋳法により形成され、母型１０から第１
電着層１１ごと剥離された第２電着層１５からなり、 第１電着層１１の厚みが、第２電着層１５の厚みの１／
１５〜３／１０に寸法設定されている ことを特徴とする
電鋳製品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13637494A JP3398804B2 (ja) | 1994-05-25 | 1994-05-25 | 電鋳製品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13637494A JP3398804B2 (ja) | 1994-05-25 | 1994-05-25 | 電鋳製品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07316873A JPH07316873A (ja) | 1995-12-05 |
| JP3398804B2 true JP3398804B2 (ja) | 2003-04-21 |
Family
ID=15173676
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13637494A Expired - Fee Related JP3398804B2 (ja) | 1994-05-25 | 1994-05-25 | 電鋳製品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3398804B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4674735B2 (ja) * | 2000-12-20 | 2011-04-20 | 九州日立マクセル株式会社 | 電鋳メタルの製造方法 |
-
1994
- 1994-05-25 JP JP13637494A patent/JP3398804B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07316873A (ja) | 1995-12-05 |
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