JP3379829B2 - 実装機における部品認識装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、実装機において、吸着
ヘッドのノズル部材に吸着された部品の位置や傾きを調
べるためにこの部品の認識を行う装置に関し、特にライ
ンセンサを用いた部品認識装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来から、ノズル部材を備えた吸着ヘッ
ドを用いてプリント基板上に電子部品を装着する実装機
は一般に知られている。この実装機は、上記吸着ヘッド
が部品供給部から部品を吸着した後に装着位置に移動し
て部品の装着を行うものであるが、吸着時に部品の位置
や傾きにばらつきが生じるため、ノズル部材に吸着され
た部品の状態を調べる部品の認識を行い、それに基づい
て吸着状態の良否の判定及び装着位置の補正等を行って
いる。

【０００３】この部品認識の手法として、例えば実装機
の基台上の所定位置にラインセンサやＣＣＤカメラ等の
認識用のユニットを固定的に設置したものがあるが、こ
のようにすると、部品吸着後に吸着ヘッドが認識用のユ
ニットの設置箇所まで移動してここで認識処理が行われ
てから、装着位置へ移動することになるため、吸着から
装着までに時間がかかる。

【０００４】そのため、例えば、ラインセンサと、ノズ
ル部材に吸着された電子部品像をラインセンサに導くた
めの光学系とを設けた部品検出用ユニットを吸着ヘッド
とともに移動可能で、かつ吸着ヘッド本体に対して一定
方向に相対移動可能に設けることにより、吸着ヘッドが
吸着位置から装着位置へ移動する過程で、ノズル部材を
部品認識位置まで上昇させた状態で、部品検出用ユニッ
トをノズル部材に吸着された電子部品に対し移動させて
画像の読み取りを行うことができるようにして、実装時
間の短縮を図るようにした装置が提案されている（特開
平５−３３５７９３号公報）。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】このように吸着ヘッド
を吸着位置から装着位置へ移動させる過程で部品認識を
行うようにした装置では、部品検出用ユニットをできる
だけコンパクトに構成して吸着ヘッドの大型化を防止す
るとともに、上記ノズル部材の部品吸着位置から認識位
置までの昇降ストロークをできるだけ小さくすること
が、実装処理時間の短縮、あるいは省スペース化等の面
で望ましい。

【０００６】ところで、上記公報の中で実施例として示
される部品検出用ユニットの構造によると、ノズル部材
に吸着された電子部品像を、ノズル部材の下方を通る位
置に４５°の角度で取付けられた第１のミラーにより部
品検出用ユニットの移動方向と直交する方向（幅方向）
に屈曲させてから第２のミラーを介してラインセンサに
導くものであるため、上述の課題に鑑みた場合、未だ改
善の余地がある。すなわち、この装置では、ノズル部材
に吸着された電子部品の幅方向の全体像を上記第１のミ
ラーの縦方向（上下方向）に写し出してラインセンサに
導くので、幅方向の寸法が大きい電子部品の認識を可能
にするには、ミラーの上下方向の寸法が要求され、ミラ
ーの上下方向占有スペースが拡大される。これに伴い、
ノズル部材の吸着位置から認識位置までの昇降ストロー
クが大きくなる。

【０００７】本発明は、上記問題を解決するためになさ
れたものであり、部品検出用ユニットをよりコンパクト
に構成することができる実装機の部品認識装置を提供す
ることを目的としている。

【０００８】

【課題を解決するための手段】請求項１に係る発明は、
部品装着用のノズル部材を有する吸着ヘッドを部品供給
部と部品装着部とに亘って移動可能に設けた実装機にお
いて、上記ノズル部材に吸着された電子部品に向けて光
を照射する発光部と、上記吸着ヘッドのヘッド本体に装
備されてこのヘッド本体に対して一定方向に移動可能な
部品検出用ユニットとを設け、この部品検出用ユニット
に、上記電子部品に照射された後の光であって、上記部
品検出用ユニットの移動方向と直交する方向である幅方
向の部品全体像を形成する光を上記部品検出用ユニット
の移動方向と平行な方向に屈曲させる部分を有する光路
変更手段と、この光路変更手段による光路変更後の光で
あって上記幅方向における部品全体像を形成する光を受
光するラインセンサとからなる受光部とを設けたもので
ある。請求項２に係る発明は、部品装着用のノズル部材
を有する吸着ヘッドを部品供給部と部品装着部とに亘っ
て移動可能に設けた実装機において、上記ノズル部材に
吸着された電子部品に向けて光を照射する発光部と、上
記吸着ヘッドのヘッド本体に装備されてこのヘッド本体
に対して一定方向に移動可能な部品検出用ユニットとを
設け、この部品検出用ユニットに、上記電子部品に照射
された後の光であって、上記部品検出用ユニットの移動
方向と直交する方向である幅方向の部品全体像を形成す
る光を上記部品検出用ユニットの移動方向と平行な方向
に屈曲させる第１光路変更部およびこの第１光路変更部
で光路変更された光をさらに上記幅方向に光路変更する
第２光路変更部を備える光路変更手段と、この光路変更
手段による光路変更後の光であって上記幅方向における
部品全体像を形成する光を受光するラインセンサとから
なる受光部とを設けたものである。

【０００９】請求項３に係る発明は、請求項１又は２に
かかる発明において、上記発光部が、上記ノズル部材の
上方部において上記ヘッド本体に装着され、上記ノズル
部材に吸着された電子部品の背面側から光を照射する第
１発光部と、上記部品検出用ユニットに装備され、上記
ノズル部材に吸着された電子部品の正面側から光を照射
する第２発光部とからなり、上記第１発光部の前方に、
第１発光部の発光時にその光を拡散するとともに、上記
第２発光部の発光時に上記電子部品の背景を形成する検
出補助部材が配設されたものである。

【００１０】請求項４に係る発明は、請求項３に記載の
発明において、上記光路変更手段が、プリズムからなる
ものであって、上記第２発光部が光路変更手段の下方位
置に配設されたものである。

【００１１】

【作用】上記請求項１又は２に記載の発明によれば、吸
着ヘッドが部品供給部から部品装着部に移動させられる
過程中に、部品検出用ユニットが吸着ヘッドのヘッド本
体に対して移動させられ、これによりノズル部材に吸着
されている電子部品の像が上記ラインセンサからなる受
光部に取り込まれる。この際、電子部品の全体像が、上
記光路変更手段により部品検出用ユニットの移動方向と
平行な方向に屈曲させられながら連続的に受光部に取り
込まれる。

【００１２】上記請求項３記載の発明によれば、上記第
１発光部が発光されると、照射された光が検出補助部材
により拡散される。これにより、ノズル部材に吸着され
た電子部品の背面側から光が照射されて、当該電子部品
の投影像が受光部に取り込まれる。一方、上記第２発光
手段が発光されると、照射光が電子部品の正面側で反射
し、これにより電子部品の正面像が受光部に取り込まれ
る。このとき、上記検出補助部材がノズル部材に吸着さ
れた電子部品の背景を形成する。

【００１３】上記請求項４記載の発明によれば、第２発
光部から照射された光はプリズムを透過してノズル部材
に吸着された電子部品の正面側に照射される。そして、
電子部品で反射した光が再度プリズムに照射され、この
光がプリズムにより屈曲されて受光部に導かれる。

【００１４】

【実施例】本発明の実施例を図面に基づいて説明する。

【００１５】図１は、実装機全体の構造の一例を示して
いる。この図において、実装機の基台１上にはコンベア
からなる搬送ライン２が設けられ、プリント基板３がこ
の搬送ライン２により所定の部品装着部４に搬送される
ようになっている。この搬送ライン２の両側には部品供
給部５が配置され、この部品供給部５はテープフィーダ
５ａによって電子部品を供給するようになっている。

【００１６】また、実装機の基台１の上方には、吸着ヘ
ッド６が設けられており、この吸着ヘッド６は部品供給
部５と部品装着部４とに亘って移動可能となっている。
例えば、基台１上に設けられたＹ軸方向のレール１１上
にヘッド支持部材１２が配置されて、サーボモータ１３
によりボールネジ１４を介して上記ヘッド支持部材１２
のＹ軸方向の移動が行われるとともに、ヘッド支持部材
１２に取付けられたＸ軸方向のレール１５に吸着ヘッド
６が支持されて、サーボモータ１６によりボールネジ１
７を介して吸着ヘッド６のＸ軸方向の移動が行われるよ
うになっている。

【００１７】上記吸着ヘッド６は、図２及び図３にも示
すように、ヘッド本体７と、部品吸着用のノズル部材８
とを備えるとともに、部品検出用ユニット２０を装備し
ている。また、後述の部品認識時にノズル部材８に吸着
された電子部品に向けて光を照射する第１発光部１８
と、検出補助部材１９とが上記ヘッド本体７に装着され
ている。

【００１８】上記ノズル部材８は、図示の実施例では複
数設けられており、これらのノズル部材８が横方向に整
列され、ヘッド本体７に設けられたノズルホルダ９に昇
降及び回転可能に取付けられている。そして、図外のサ
ーボモータ等の駆動手段により上記ノズル部材８の昇降
及び回転が行われるとともに、図外の負圧供給手段によ
りノズル部材８に部品供給用の負圧が供給されるように
なっている。

【００１９】上記第１発光部１８は、図２及び図４
（ａ）に示すように、ノズル部材８の配設部分に亘って
その両側方部（図４（ａ）では左右側方部）に配設され
ている。この第１発光部１８は、例えば多数のＬＥＤが
マトリックス状に配設されたものであって、ブラケット
等を介してヘッド本体７に装着されている。そして、ノ
ズル部材８が電子部品を吸着して所定上昇位置（認識位
置）にある状態で後述の部品検出用ユニット２０がノズ
ル部材配設部分を通過するときに、電子部品に向けて光
を照射するようになっている。

【００２０】上記検出補助部材１９は、上記第１発光部
１８の前方（図２では下方）において上記第１発光部１
８に一体に取付けられている。この検出補助部材１９
は、例えば乳白色のアクリル製の薄板やセラミック製の
薄板から構成されている。そして、上記第１発光部１８
の発光時には、当該照射光を拡散する一方、後述の部品
検出用ユニット２０に搭載される第２発光部２２の発光
時には、ノズル部材８に吸着された電子部品の背景を形
成するようになっている。

【００２１】上記部品検出用ユニット２０は、モータ２
６によりベルト２７を介して作動されるようになってい
る。

【００２２】この部品検出用ユニット２０を作動する機
構は、具体的には図２及び図３に示すようになってい
る。すなわち、上記ヘッド本体７の上部にモータ２６が
設けられるとともに、ヘッド本体７の下部の幅方向両側
にそれぞれ、ガイドロッド２８とボールネジ２９とが配
設され、上記部品検出用ユニット２０のユニット本体２
１が、上記ガイドロッド２８に摺動可能に支持されると
ともに、上記ボールネジ２９に螺合している。上記モー
ルネジ２９は、一端部においてベルト２７で上記モータ
２６に連結されており、上記モータ２６の駆動によりボ
ールネジ２９が回転し、それに伴って部品検出用ユニッ
ト２０が移動する。そして、上記ノズル部材８の配設部
分の一端側外方からノズル部材配設部分を通って他端側
外方にまで亘り部品検出用ユニット２０が移動し得るよ
うになっている。

【００２３】図４（ａ）、（ｂ）は、部品検出用ユニッ
ト２０の構造を示している。これらの図に示すように、
上記ユニット本体２１は、両側部と底部とを一体に有し
た断面略Ｕ字形状を有し、上記ノズル部材８が上昇端に
ある状態で部品検出用ユニット２０が移動するときに、
ノズル部材８の下方を通過するようになっている。

【００２４】上記部品検出用ユニット２０には、第２発
光部２２と、受光部としてのラインセンサ２４と、部品
認識の際に電子部品Ｐの像をラインセンサ２４に導くプ
リズム（光路変更手段）２３及びレンズ２５とが備えら
れている。

【００２５】上記第２発光部２２は、上記第１発光部１
８と同様に、多数のＬＥＤから構成されて、上記ユニッ
ト本体２１の底部に装着されており、上記ノズル部材８
が電子部品Ｐを吸着して所定上昇位置にある状態で部品
検出用ユニット２０がノズル部材配設部分を通過すると
きに、電子部品Ｐに対して光を照射するようになってい
る。

【００２６】上記プリズム２３は、上方から入射される
光を上記部品検出用ユニット２０の移動方向と平行な方
向（図２に一点鎖線矢印で示す）に屈曲させる第１光路
変更部２３ａと、これにより屈曲された光を更に幅方向
に向けて水平（図４（ｂ）に実線矢印で示す）に屈曲さ
せる第２光路変更部２３ｂとから構成されている。

【００２７】上記プリズム２３は、上記ユニット本体２
１の底部に装着されるが、図示の例では、上記第１光路
変更部２３ａが上記第２発光部２２の上方に位置するよ
うにプリズム２３が装着されている。すなわち、この構
成においては、第２発光部２２の発光時には、その光が
第１光路変更部２３ａを透過して上方に向けて照射され
るが、上述のように上方から第１光路変更部２３ａに照
射される光は部品検出用ユニット２０の移動方向と平行
な方向に屈曲させられるようになっている。

【００２８】上記ラインセンサ２４は、上記ユニット本
体２１の側部（図４では左側部）に配設されており、集
光用のレンズ２５がこのラインセンサ２４の前方（図４
では右側前方）に配設されている。すなわち、上記第１
発光部１８から照射された光、あるいは上記第２発光部
２２から照射されてノズル部材８に吸着された電子部品
Ｐで反射した光が上記プリズム２３を介してユニット本
体２１の側部に導かれ、レンズ２５で集光された後にラ
インセンサ２４で受光されるようになっている。

【００２９】上記部品検出用ユニット２０には、画像処
理部３０が接続されており上記ラインセンサ２４により
取り込まれた画像データがこの画像処理部３０に入力さ
れる。そして、画像処理部３０において所定の画像処理
が施された後、図外の演算手段において、ノズル部材８
に吸着された電子部品Ｐの位置や傾きが演算され、これ
に基づいて部品装着時の位置、傾きの補正が行われるよ
うになっている。

【００３０】次に、以上のように構成された部品認識装
置の作用について説明する。

【００３１】実装機の吸着ヘッド６の各ノズル部材８に
より部品供給部５から電子部品が吸着された後、各ノズ
ル部材８が所定高さまで上昇されるとともに吸着ヘッド
６が部品装着部４へ移動するが、この吸着ヘッド６の移
動過程で、上記部品検出用ユニット２０がモータ２６に
より駆動され、上記ヘッド本体７に対して一定方向に移
動する。そして、この部品検出用ユニット２０がノズル
部材８の配設箇所を通過していく間に、上記第１発光部
１８、あるいは第２発光部２２が発光されつつ、上記ラ
インセンサ２４により、ノズル部材８に吸着された電子
部品Ｐの像が読み取られていく。

【００３２】このような電子部品Ｐの像の読み取りにお
いて、上記実施例では、ノズル部材８に吸着された電子
部品Ｐの形状や大きさに応じて光源、すなわち第１発光
部１８と第２発光部２２とが切換えられて像の読み取り
が行われるようになっている。

【００３３】具体的に説明すると、ノズル部材８に吸着
された電子部品Ｐが当該ノズル部材８に対して比較的大
型の、例えばリード付きＩＣ等の電子部品の場合には、
上記第１発光部１８が発光させられる。

【００３４】上記第１発光部１８が発光すると、その光
が検出補助部材１９で拡散され、第１発光部１８に吸着
された電子部品の背面側（図４（ａ）では上方側）から
この電子部品に照射されるとともに、その透過光がプリ
ズム２３及びレンズ２５を介して上記ラインセンサ２４
に受光される。すなわち、ノズル部材８に吸着された電
子部品の投影像が上記ラインセンサ２４に取り込まれる
ことになる。そして、上記画像処理部３０では、こうし
て取り込まれた電子部品の投影像を示す画像データに基
づいてノズル部材８に吸着されている電子部品の認識が
行われる。

【００３５】一方、ノズル部材８に吸着された電子部品
Ｐが当該ノズル部材８に対して小型の電子部品の場合に
は、上記第２発光部２２が発光される。

【００３６】上記第２発光部２２が発光すると、その光
が上記プリズム２３の第１光路変更部２３ａを透過し
て、ノズル部材８に吸着されている電子部品の正面側
（図４（ａ）では下方面）に照射される。このとき、上
記検出補助部材１９が当該電子部品の背景を構成する。
そして、電子部品で反射した光が上記プリズム２３及び
レンズ２５を介して上記ラインセンサ２４で受光され
る。すなわち、ノズル部材８に吸着された電子部品の正
面像が上記ラインセンサ２４に取り込まれることにな
る。そして、上記画像処理部３０では、この電子部品の
正面像を示す画像データに基づいてノズル部材８に吸着
されている電子部品の認識が行われる。

【００３７】ところで、上記実装機では、部品検出用ユ
ニット２０がノズル部材８の配設箇所を通過していく間
に、上記ラインセンサ２４によりノズル部材８に吸着さ
れた電子部品Ｐの像を読み取るのであるが、この際、電
子部品の像を上記プリズム２３の第１光路変更部２３ａ
により上記部品検出用ユニット２０の移動方向と平行な
方向に屈曲させてラインセンサ２４で取り込むようによ
うにしているので、従来のこのタイプの装置と比較する
と部品検出用ユニット２０をコンパクトに構成すること
が可能となっている。

【００３８】すなわち、ノズル部材の下方を通る位置に
４５°の角度で取付けられたミラーを用いて、電子部品
の像を部品検出用ユニットの移動方向と直交する方向
（幅方向）に屈曲させてラインセンサに取り込むような
従来装置では、ノズル部材に吸着された電子部品の幅方
向の全体像をミラーの縦方向（上下方向）に写し出す必
要があるため、ミラーの上下方向の寸法が必要となりミ
ラーの占有スペースが拡大され、その結果、ノズル部材
の昇降ストロークが大きくなる。

【００３９】しかし、上記実施例の装置では、電子部品
の像を部品検出用ユニット２０の移動方向と平行な方向
に屈曲させてラインセンサ２４で取り込むようにように
しているので、従来例のように電子部品の幅方向の全体
像をプリズム２３の上下方向に変換する必要がなく、電
子部品の幅方向の全体像を取り込める幅寸法のプリズム
２３を適用すれさえすればプリズム２３の厚みを極めて
薄く設定することが可能である。従って、これによりプ
リズム２３の上下方向占有スペースを抑えることがで
き、従来の装置と比較すると部品検出用ユニット２０を
よりコンパクトに構成することができるとともに、ノズ
ル部材８の昇降ストロークを小さくし、処理時間を短縮
することができる。

【００４０】また、上記実施例の部品認識装置では、上
述のように、電子部品の形状や大きさ等に応じて光源を
切り換えることにより、ノズル部材８に吸着されている
電子部品を認識するのに適したいずれかの画像、すなわ
ち電子部品の投影像、もしくは正面像を選択的に取り込
んで電子部品の認識を行うことが可能なので、いずれか
一方の電子部品像のみを取り込んで電子部品の認識を行
っていた従来の装置と比較すると、電子部品の認識をよ
り確実に行うことが可能となり、これにより電子部品の
認識精度を高めることができる。

【００４１】さらに、上記実施例の部品認識装置では、
光路変更手段としてプリズム２３を適用し、プリズム２
３の性状を利用することにより、上述のようにプリズム
２３の第１光路変更部２３ａの下方に上記第２発光部２
２を重ねて配設するようにしたので、プリズム２３と第
２発光部２２とを少ないスペースに納めることができ、
これにより部品検出用ユニット２０のコンパクト化を図
ることが可能である。特に、上述のようにプリズム２３
の厚みを極力抑えることにより、部品検出用ユニット２
０をよりコンパクトに構成することが可能である。

【００４２】なお、上記実施例は、本発明に係る部品認
識装置の一例であって、その具体的な構成は上記実施例
に限らず適宜変更可能である。

【００４３】例えば、上記実施例においては、上記プリ
ズム２３が、上方から入射される光を上記部品検出用ユ
ニット２０の移動方向と平行な方向に屈曲させる第１光
路変更部２３ａと、これにより屈曲した光を更に上記部
品検出用ユニット２０の移動方向と直交する水平な方向
に屈曲させる第２光路変更部２３ｂとから構成され、電
子部品の像を部品検出用ユニット２０の側部に配設され
たラインセンサ２４に導くようになっているが、このよ
うな構成に代えて、図５に示すように、部品検出用ユニ
ット２０の移動方向の片側端部にレンズ２５及びライン
センサ２４を配設し、上方から入射される光を部品検出
用ユニット２０の移動方向と平行な方向（図の実線矢印
に示す）にのみ屈曲させるプリズム３１を適用して電子
部品の像をラインセンサ２４に導くように構成しても構
わない。

【００４４】また、上記実施例では、吸着ヘッド６のヘ
ッド本体７に第１発光部１８を設ける一方、部品検出用
ユニット２０に第２発光部２２を設け、ノズル部材８に
吸着された電子部品の形状等に応じてこれを選択的に使
用するようにしているが、必ずしも両方の発光部を搭載
する必要はなく、プリント基板３に装着する電子部品の
形状等が電子部品の投影像、あるいは正面像のいずれか
一方の画像で充分認識できるような場合には、第１発光
部１８、あるいは第２発光部２２のいずれか一方の発光
部のみを搭載して実装機の構成を簡素化するようにして
も構わない。

【００４５】さらに、上記実施例では、吸着ヘッド６の
ヘッド本体７に第１発光部１８を設けるようにしている
が、スペース的に余裕がある場合等には、第１発光部１
８を部品検出用ユニット２０に一体に搭載するようにし
ても構わない。

【００４６】

【発明の効果】以上説明したように、本発明は、吸着ヘ
ッドのヘッド本体に部品検出用ユニットを一定方向に移
動可能に装備し、吸着ヘッドが部品供給部から部品装着
部に移動させられる過程中に部品検出用ユニットを移動
させて、ノズル部材に吸着された電子部品の像を受光部
に取り込むようにした実装機において、電子部品像を部
品検出用ユニットの移動方向と平行な方向に屈曲させて
受光部に取り込むようにしたので、光路変更手段の占有
スペースを抑えて部品検出用ユニットをコンパクトに構
成することができる。

【００４７】また、この構成において、上記発光部を、
ノズル部材に吸着された電子部品の背面側から光を照射
する第１発光部と、ノズル部材に吸着された電子部品の
正面側から光を照射する第２発光部とから構成するとと
もに、第１発光部の前方に、第１発光部の発光時にその
光を拡散させる一方、第２発光部の発光時に電子部品の
背景を形成する検出補助部材を設けるようにすれば、電
子部品の形状等に応じて異なる電子部品像を選択的に取
り込むことが可能となり、これにより電子部品の認識精
度を高めることができる。

【００４８】さらに、上記光路変更手段としてプリズム
を適用し、上記第２発光部をプリズムの下方に配設する
ようにすれば、部品検出用ユニットをよりコンパクトに
構成することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る部品認識装置を搭載した実装機の
一例を示す概略平面図である。

【図２】実装機における吸着ヘッドの拡大正面図であ
る。

【図３】同吸着ヘッドの側面図である。

【図４】部品検出用ユニットを示す図で、（ａ）は垂直
断面図、（ｂ）は（ａ）のIV−IV断面図である。

【図５】部品検出用ユニットの別の一例を示す、図４
（ｂ）に相当する断面図である。

【符号の説明】

４ 部品装着部 ５ 部品供給部 ６ 吸着ヘッド ８ ノズル部材 １８ 第１発光部 １９ 発光補助部材 ２０ 部品検出用ユニット ２１ ユニット本体 ２２ 第２発光部 ２３ プリズム ２３ａ 第１光路変更部 ２３ｂ 第２光路変更部 ２４ ラインセンサ ２５ レンズ Ｐ 電子部品

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平５−167295（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−164200（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−335793（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−320906（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−270893（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−37193（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−103700（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H05K 13/08 H05K 13/04

Claims (4)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 部品装着用のノズル部材を有する吸着ヘ
   ッドを部品供給部と部品装着部とに亘って移動可能に設
   けた実装機において、上記ノズル部材に吸着された電子
   部品に向けて光を照射する発光部と、上記吸着ヘッドの
   ヘッド本体に装備されてこのヘッド本体に対して一定方
   向に移動可能な部品検出用ユニットとを設け、この部品
   検出用ユニットに、上記電子部品に照射された後の光で
   あって、上記部品検出用ユニットの移動方向と直交する
   方向である幅方向の部品全体像を形成する光を上記部品
   検出用ユニットの移動方向と平行な方向に屈曲させる部
   分を有する光路変更手段と、この光路変更手段による光
   路変更後の光であって上記幅方向における部品全体像を
   形成する光を受光するラインセンサからなる受光部とを
   設けたことを特徴とする実装機の部品認識装置。
2. 【請求項２】 部品装着用のノズル部材を有する吸着ヘ
   ッドを部品供給部と部品装着部とに亘って移動可能に設
   けた実装機において、上記ノズル部材に吸着された電子
   部品に向けて光を照射する発光部と、上記吸着ヘッドの
   ヘッド本体に装備されてこのヘッド本体に対して一定方
   向に移動可能な部品検出用ユニットとを設け、この部品
   検出用ユニットに、上記電子部品に照射された後の光で
   あって、上記部品検出用ユニットの移動方向と直交する
   方向である幅方向の部品全体像を形成する光を上記部品
   検出用ユニットの移動方向と平行な方向に屈曲させる第
   １光路変更部およびこの第１光路変更部で光路変更され
   た光をさらに上記幅方向に光路変更する第２光路変更部
   を備える光路変更手段と、この光路変更手段による光路
   変更後の光であって上記幅方向における部品全体像を形
   成する光を受光するラインセンサとからなる受光部とを
   設けたことを特徴とする実装機の部品認識装置。
3. 【請求項３】 上記発光部は、上記ノズル部材の上方部
   において上記ヘッド本体に装着され、上記ノズル部材に
   吸着された電子部品の背面側から光を照射する第１発光
   部と、上記部品検出用ユニットに装備され、上記ノズル
   部材に吸着された電子部品の正面側から光を照射する第
   ２発光部とからなり、上記第１発光部の前方に、第１発
   光部の発光時にその光を拡散するとともに、上記第２発
   光部の発光時に上記電子部品の背景を形成する検出補助
   部材が配設されたことを特徴とする請求項１又は２に記
   載の実装機の部品認識装置。
4. 【請求項４】 上記光路変更手段は、プリズムからなる
   ものであって、上記第２発光部が、光路変更手段の下方
   位置に配設されたことを特徴とする上記請求項３に記載
   の実装機の部品認識装置。