JP3374947B2 - 透明永久帯電防止性樹脂組成物 - Google Patents
透明永久帯電防止性樹脂組成物Info
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- JP3374947B2 JP3374947B2 JP30473494A JP30473494A JP3374947B2 JP 3374947 B2 JP3374947 B2 JP 3374947B2 JP 30473494 A JP30473494 A JP 30473494A JP 30473494 A JP30473494 A JP 30473494A JP 3374947 B2 JP3374947 B2 JP 3374947B2
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- polyethylene oxide
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、永久帯電防止性と透明
性を有し、更に物性バランスも良好な樹脂組成物に関す
るものである。さらに成形品とした場合層状剥離等を生
じない樹脂組成物である。
性を有し、更に物性バランスも良好な樹脂組成物に関す
るものである。さらに成形品とした場合層状剥離等を生
じない樹脂組成物である。
【０００２】
【従来の技術】一般に、プラスチックの多くは電気絶縁
性が高く摩擦等により帯電しやすいため、ゴミやほこり
が付着して成形品、シート、フィルム等の外観を損ねる
等の問題があった。特に透明性を必要とする用途では、
付着したゴミやほこりが目立ちやすく大きな問題となっ
ている。又、最近ではビデオ、コンピューター、ＯＡ機
器等に代表されるエレクトロニクス製品の著しい発展に
ともない、これらにはプラスチック品が用いられるた
め、製品では静電気に起因するノイズの発生あるいはＩ
Ｃ部品の破損等が重要な問題となっている。
性が高く摩擦等により帯電しやすいため、ゴミやほこり
が付着して成形品、シート、フィルム等の外観を損ねる
等の問題があった。特に透明性を必要とする用途では、
付着したゴミやほこりが目立ちやすく大きな問題となっ
ている。又、最近ではビデオ、コンピューター、ＯＡ機
器等に代表されるエレクトロニクス製品の著しい発展に
ともない、これらにはプラスチック品が用いられるた
め、製品では静電気に起因するノイズの発生あるいはＩ
Ｃ部品の破損等が重要な問題となっている。
【０００３】このような、静電気によるプラスチックへ
の障害を防止するために、（１）帯電防止剤の内部練り
込み法、（２）帯電防止剤の外部塗布法、（３）除電器
を用いる方法等の帯電防止の処理方法がいろいろと実施
されてきている。
の障害を防止するために、（１）帯電防止剤の内部練り
込み法、（２）帯電防止剤の外部塗布法、（３）除電器
を用いる方法等の帯電防止の処理方法がいろいろと実施
されてきている。
【０００４】しかし、（１）の帯電防止剤の内部練り込
み法では、一般に帯電防止剤として用いられている低分
子量の界面活性剤が、成形品表面の水洗あるいは摩擦等
により除かれるため帯電防止効果が失われてしまい、永
久的な帯電防止性を保持させることが困難である。
み法では、一般に帯電防止剤として用いられている低分
子量の界面活性剤が、成形品表面の水洗あるいは摩擦等
により除かれるため帯電防止効果が失われてしまい、永
久的な帯電防止性を保持させることが困難である。
【０００５】又、（２）の帯電防止剤の外部塗布法につ
いても、塗布された帯電防止剤が成形品表面の水洗、摩
擦等により容易に除かれ、先の帯電防止剤の内部練り込
み法と同様、帯電防止効果が失われ、永久的な帯電防止
性能を持たせることは難しい。又、この方法は内部練り
込み法と異なり表面塗布工程を必要とするのでコストも
高いものとなってしまう。
いても、塗布された帯電防止剤が成形品表面の水洗、摩
擦等により容易に除かれ、先の帯電防止剤の内部練り込
み法と同様、帯電防止効果が失われ、永久的な帯電防止
性能を持たせることは難しい。又、この方法は内部練り
込み法と異なり表面塗布工程を必要とするのでコストも
高いものとなってしまう。
【０００６】さらに、（３）の除電器を用いる方法に
は、コロナ放電式とラジオアイソトープ式があるが、前
者は火花放電による引火の危険性、後者は放射線を用い
ることによる使用上の制限があり実用化されている例は
少ない。又、この方法は、単に帯電を除去するだけの機
能で永久的な帯電防止性能を有していない。
は、コロナ放電式とラジオアイソトープ式があるが、前
者は火花放電による引火の危険性、後者は放射線を用い
ることによる使用上の制限があり実用化されている例は
少ない。又、この方法は、単に帯電を除去するだけの機
能で永久的な帯電防止性能を有していない。
【０００７】又、その他の永久的な帯電防止性を付与す
る方法として、多量のカーボンブラック、金属粉及び金
属繊維等を練り込む方法があるが、この方法は、十分な
帯電防止効果を付与させることができる反面、成形加工
性、耐衝撃性等が低下するだけでなく、透明性のある成
形品を得られない欠点を有している。
る方法として、多量のカーボンブラック、金属粉及び金
属繊維等を練り込む方法があるが、この方法は、十分な
帯電防止効果を付与させることができる反面、成形加工
性、耐衝撃性等が低下するだけでなく、透明性のある成
形品を得られない欠点を有している。
【０００８】一方、特開昭６１−７３７５３号公報、特
開昭６１−７３７６５号公報、特開昭６１−２４６２４
４号公報のように、ポリエーテルエステルアミドエラス
トマーを熱可塑性樹脂に混合して永久帯電防止性を付与
する方法が知られているが、相溶性が劣るために成形品
の強度低下や層状剥離等を発生させる問題がある。
開昭６１−７３７６５号公報、特開昭６１−２４６２４
４号公報のように、ポリエーテルエステルアミドエラス
トマーを熱可塑性樹脂に混合して永久帯電防止性を付与
する方法が知られているが、相溶性が劣るために成形品
の強度低下や層状剥離等を発生させる問題がある。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】このような現状から、
本発明の目的は、水洗しても優れた帯電防止効果が失わ
れず、樹脂本来の衝撃強度、耐熱性及び成形加工性等の
物性を低下させることなく、かつ、成形品にした際に層
状剥離のない永久帯電防止性及び透明性に優れた熱可塑
性樹脂組成物を提供することにある。
本発明の目的は、水洗しても優れた帯電防止効果が失わ
れず、樹脂本来の衝撃強度、耐熱性及び成形加工性等の
物性を低下させることなく、かつ、成形品にした際に層
状剥離のない永久帯電防止性及び透明性に優れた熱可塑
性樹脂組成物を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明者は、この目的で
鋭意研究を重ねた結果、水洗しても優れた永久的な帯電
防止性を保持し、透明性及び物性バランスも良好な熱可
塑性樹脂組成物を特定のＭＢＳ樹脂又はＭＡＢＳ樹脂に
特定の熱可塑性ポリエチレンオキシド及び特定量のアミ
ン系界面活性剤を配合することによって到達した。
鋭意研究を重ねた結果、水洗しても優れた永久的な帯電
防止性を保持し、透明性及び物性バランスも良好な熱可
塑性樹脂組成物を特定のＭＢＳ樹脂又はＭＡＢＳ樹脂に
特定の熱可塑性ポリエチレンオキシド及び特定量のアミ
ン系界面活性剤を配合することによって到達した。
【００１１】すなわち、本発明は、メチルメタクリレー
ト単位が４８〜７０重量％、スチレン単位が２５〜５０
重量％、ブタジエン単位が２〜２０重量％及びアクリロ
ニトリル単位が０〜５重量％からなる、ＭＢＳ樹脂又は
ＭＡＢＳ樹脂（Ａ）と、水溶性樹脂ポリエチレンオキシ
ドに、モノ又はポリイソシアネート基を有する少なくと
も一種類の化合物を反応させて得られる熱可塑性ポリエ
チレンオキシド（Ｂ）及び、アミン系界面活性剤（Ｃ）
からなり、該ＭＢＳ樹脂又はＭＡＢＳ樹脂（Ａ）と熱可
塑性ポリエチレンオキシド（Ｂ）の合計を１００重量％
とすると、該ＭＢＳ樹脂又はＭＡＢＳ樹脂（Ａ）が８５
〜９８重量％であり、熱可塑性ポリエチレンオキシド
（Ｂ）が２〜１５重量％であって、該ＭＢＳ樹脂又はＭ
ＡＢＳ樹脂（Ａ）と熱可塑性ポリエチレンオキシド
（Ｂ）の合計の１００重量部に対し、アミン系界面活性
剤（Ｃ）が０．２〜３重量部である透明永久帯電防止性
樹脂組成物にすることによって達成できる。
ト単位が４８〜７０重量％、スチレン単位が２５〜５０
重量％、ブタジエン単位が２〜２０重量％及びアクリロ
ニトリル単位が０〜５重量％からなる、ＭＢＳ樹脂又は
ＭＡＢＳ樹脂（Ａ）と、水溶性樹脂ポリエチレンオキシ
ドに、モノ又はポリイソシアネート基を有する少なくと
も一種類の化合物を反応させて得られる熱可塑性ポリエ
チレンオキシド（Ｂ）及び、アミン系界面活性剤（Ｃ）
からなり、該ＭＢＳ樹脂又はＭＡＢＳ樹脂（Ａ）と熱可
塑性ポリエチレンオキシド（Ｂ）の合計を１００重量％
とすると、該ＭＢＳ樹脂又はＭＡＢＳ樹脂（Ａ）が８５
〜９８重量％であり、熱可塑性ポリエチレンオキシド
（Ｂ）が２〜１５重量％であって、該ＭＢＳ樹脂又はＭ
ＡＢＳ樹脂（Ａ）と熱可塑性ポリエチレンオキシド
（Ｂ）の合計の１００重量部に対し、アミン系界面活性
剤（Ｃ）が０．２〜３重量部である透明永久帯電防止性
樹脂組成物にすることによって達成できる。
【００１２】以下に本発明をさらに詳しく説明する。Ｍ
ＢＳ樹脂とは、メチルメタクリレート単位、スチレン単
位及びブタジエン単位からなる共重合体樹脂として、ま
たＭＡＢＳ樹脂はメチルメタクリレート単位、スチレン
単位、ブタジエン単位及びアクリロニトリル単位からな
る共重合体樹脂として知られているものであり、本発明
に用いられる該ＭＢＳ樹脂又はＭＡＢＳ樹脂は、その樹
脂組成が、メチルメタクリレート単位が４８〜７０重量
％、スチレン単位が２５〜５０重量％、ブタジエン単位
が２〜２０重量％、アクリロニトリル単位が０〜５重量
％（０重量％のときはＭＢＳ樹脂）の樹脂であって、こ
の組成は特に樹脂組成物の透明性が優れる為に好まし
い。
ＢＳ樹脂とは、メチルメタクリレート単位、スチレン単
位及びブタジエン単位からなる共重合体樹脂として、ま
たＭＡＢＳ樹脂はメチルメタクリレート単位、スチレン
単位、ブタジエン単位及びアクリロニトリル単位からな
る共重合体樹脂として知られているものであり、本発明
に用いられる該ＭＢＳ樹脂又はＭＡＢＳ樹脂は、その樹
脂組成が、メチルメタクリレート単位が４８〜７０重量
％、スチレン単位が２５〜５０重量％、ブタジエン単位
が２〜２０重量％、アクリロニトリル単位が０〜５重量
％（０重量％のときはＭＢＳ樹脂）の樹脂であって、こ
の組成は特に樹脂組成物の透明性が優れる為に好まし
い。
【００１３】又、本発明で用いられる熱可塑性ポリエチ
レンオキシド（Ｂ）は、水溶性樹脂ポリエチレンオキシ
ドに対し、少量のモノ又はポリイソシアネート基を有す
る少なくとも一種類の化合物を反応させることによって
得られる。
レンオキシド（Ｂ）は、水溶性樹脂ポリエチレンオキシ
ドに対し、少量のモノ又はポリイソシアネート基を有す
る少なくとも一種類の化合物を反応させることによって
得られる。
【００１４】水溶性樹脂ポリエチレンオキシドは、エチ
レンオキシドにプロピレンオキシド、ブチレンオキシド
その他共重合可能成分を水溶性を失わない限り共重合す
ることができ、水溶性を失わない範囲内では、主鎖中又
は側鎖にアルキレン基やアルキル基を含有してもよい。
又、これらは単独でも又二種以上の混合物で用いてもよ
い。又、水溶性樹脂ポリエチレンオキシドの数平均分子
量は、２０００以上１０００００未満の時、樹脂組成物
の透明永久帯電防止性能、及び強度等の機械的特性が優
れ、さらに好ましくは数平均分子量が５０００〜８００
００の時、特に優れた特性を得る。数平均分子量が２０
００未満では水に対する膨潤性、アミン系界面活性剤の
捕獲性が低下するため永久帯電防止性の保持力が低下
し、１０００００以上ではＭＢＳ樹脂又はＭＡＢＳ樹脂
との相溶性や透明性が低下し、成形品の強度低下や層状
剥離等を招く傾向となる。
レンオキシドにプロピレンオキシド、ブチレンオキシド
その他共重合可能成分を水溶性を失わない限り共重合す
ることができ、水溶性を失わない範囲内では、主鎖中又
は側鎖にアルキレン基やアルキル基を含有してもよい。
又、これらは単独でも又二種以上の混合物で用いてもよ
い。又、水溶性樹脂ポリエチレンオキシドの数平均分子
量は、２０００以上１０００００未満の時、樹脂組成物
の透明永久帯電防止性能、及び強度等の機械的特性が優
れ、さらに好ましくは数平均分子量が５０００〜８００
００の時、特に優れた特性を得る。数平均分子量が２０
００未満では水に対する膨潤性、アミン系界面活性剤の
捕獲性が低下するため永久帯電防止性の保持力が低下
し、１０００００以上ではＭＢＳ樹脂又はＭＡＢＳ樹脂
との相溶性や透明性が低下し、成形品の強度低下や層状
剥離等を招く傾向となる。
【００１５】一方、モノ又はポリイソシアネート基を有
する化合物としては、同一分子量内にイソシアネート基
を一個又は二個あるいはそれ以上を含有する有機化合物
であって、例えばｎ−プロピルイソシアネート、ｎ−ブ
チルイソシアネート、ｎ−ヘキシルイソシアネート、ド
デシルイソシアネート、オクタデシルイソシアネート、
シクロヘキシルイソシアネート、メチルシクロヘキシル
イソシアネート、ベンジルイソシアネート、フェニルイ
ソシアネート、ｐ−クロルフェニルイソシアネート、ｐ
−ニトロフェニルイソシアネート、２−クロロエチルイ
ソシアネート、ステアロイルイソシアネート、ｐ−トル
オルスルフォニルイソシアネート、イソプロペニルジメ
チルベンジルイソシアネート、プロパンジイソシアネー
ト、ヘキサンジイソシアネート、デカンジイソシアネー
ト、ｗ，ｗ’−ジプロピルエーテルジイソシアネート、
チオジエチルジイソシアネート、ヘキサフルオロプロパ
ンジイソシアネート、１，３−ジメチルベンゼン−ｗ，
ｗ’−ジイソシアネート、１，４−ジメチルナフタリン
−ｗ，ｗ’−ジイソシアネート、２，４−トリレンジイ
ソシアネート、１，３−ジメチルベンゼン−２，４−ジ
イソシアネート、３，３’−ジメチルジフェニルー４、
４’ージイソシアネート、テトラメチルキシレンジイソ
シアネート、ナフタリン−１，４−ジイソシアネート、
ビフェニル−４，４’−ジイソシアネート、２−ニトロ
ビフェニル−４，４’−ジイソシアネート、３，３’−
ジメトキシビフェニル−４，４’−ジイソシアネート、
ジフェニルメタン−４，４’−ジイソシアネート、ジア
ニシジンジイソシアネート、ジフェニルエーテル−４，
４’−ジイソシアネート、ビトリレンジイソシアネー
ト、イソホロンジイソシアネート、リジンジイソシアネ
ートメチルエステル、メタキシリレンジイソシアネー
ト、イソプロピリデンビス（４，４’−シクロヘキシル
イソシアネート）、ダイマー酸ジイソシアネート、シク
ロヘキシルメタンジイソシアネート、３，３’−ジクロ
ロジフェニルジメチルメタン−４，４’−ジイソシアネ
ート、１−メチルベンゼン−２，４，６−トリイソシア
ネート、ナフタリン−１，３，７−トリイソシアネー
ト、ビフェニル−２，４，４’−トリイソシアネート、
トリフェニルメタン−４，４’，４”−トリイソシアネ
ート、４，４’，４”−トリイソシアネートフェニルチ
オフォスフェート、ポリメリックジフェニルメタンジイ
ソシアネート等があげられる。これらは、単独又は二種
以上を混合して反応に供することもできる。
する化合物としては、同一分子量内にイソシアネート基
を一個又は二個あるいはそれ以上を含有する有機化合物
であって、例えばｎ−プロピルイソシアネート、ｎ−ブ
チルイソシアネート、ｎ−ヘキシルイソシアネート、ド
デシルイソシアネート、オクタデシルイソシアネート、
シクロヘキシルイソシアネート、メチルシクロヘキシル
イソシアネート、ベンジルイソシアネート、フェニルイ
ソシアネート、ｐ−クロルフェニルイソシアネート、ｐ
−ニトロフェニルイソシアネート、２−クロロエチルイ
ソシアネート、ステアロイルイソシアネート、ｐ−トル
オルスルフォニルイソシアネート、イソプロペニルジメ
チルベンジルイソシアネート、プロパンジイソシアネー
ト、ヘキサンジイソシアネート、デカンジイソシアネー
ト、ｗ，ｗ’−ジプロピルエーテルジイソシアネート、
チオジエチルジイソシアネート、ヘキサフルオロプロパ
ンジイソシアネート、１，３−ジメチルベンゼン−ｗ，
ｗ’−ジイソシアネート、１，４−ジメチルナフタリン
−ｗ，ｗ’−ジイソシアネート、２，４−トリレンジイ
ソシアネート、１，３−ジメチルベンゼン−２，４−ジ
イソシアネート、３，３’−ジメチルジフェニルー４、
４’ージイソシアネート、テトラメチルキシレンジイソ
シアネート、ナフタリン−１，４−ジイソシアネート、
ビフェニル−４，４’−ジイソシアネート、２−ニトロ
ビフェニル−４，４’−ジイソシアネート、３，３’−
ジメトキシビフェニル−４，４’−ジイソシアネート、
ジフェニルメタン−４，４’−ジイソシアネート、ジア
ニシジンジイソシアネート、ジフェニルエーテル−４，
４’−ジイソシアネート、ビトリレンジイソシアネー
ト、イソホロンジイソシアネート、リジンジイソシアネ
ートメチルエステル、メタキシリレンジイソシアネー
ト、イソプロピリデンビス（４，４’−シクロヘキシル
イソシアネート）、ダイマー酸ジイソシアネート、シク
ロヘキシルメタンジイソシアネート、３，３’−ジクロ
ロジフェニルジメチルメタン−４，４’−ジイソシアネ
ート、１−メチルベンゼン−２，４，６−トリイソシア
ネート、ナフタリン−１，３，７−トリイソシアネー
ト、ビフェニル−２，４，４’−トリイソシアネート、
トリフェニルメタン−４，４’，４”−トリイソシアネ
ート、４，４’，４”−トリイソシアネートフェニルチ
オフォスフェート、ポリメリックジフェニルメタンジイ
ソシアネート等があげられる。これらは、単独又は二種
以上を混合して反応に供することもできる。
【００１６】ポリエチレンオキシド樹脂にモノ又はポリ
イソシアネート基を有する少なくとも一種類の化合物を
反応させる一般的な方法としては、ニトロメタン等の溶
媒中で５０〜１５０℃の温度下で溶液状で反応させる方
法があげられる。
イソシアネート基を有する少なくとも一種類の化合物を
反応させる一般的な方法としては、ニトロメタン等の溶
媒中で５０〜１５０℃の温度下で溶液状で反応させる方
法があげられる。
【００１７】本発明で用いられる熱可塑性ポリエチレン
オキシド（Ｂ）の配合量は、該ＭＢＳ樹脂又はＭＡＢＳ
樹脂（Ａ）と熱可塑性ポリエチレンオキシド（Ｂ）の合
計１００重量％に対し２〜１５重量％であり、特に、４
〜１０重量％が好ましい。２重量％未満では優れた永久
帯電防止性を付与することができず、１５重量％を越え
ると成形品の剛性（曲弾性率）の低下、耐熱性の低下及
び成形品に層状剥離を招き好ましくない。
オキシド（Ｂ）の配合量は、該ＭＢＳ樹脂又はＭＡＢＳ
樹脂（Ａ）と熱可塑性ポリエチレンオキシド（Ｂ）の合
計１００重量％に対し２〜１５重量％であり、特に、４
〜１０重量％が好ましい。２重量％未満では優れた永久
帯電防止性を付与することができず、１５重量％を越え
ると成形品の剛性（曲弾性率）の低下、耐熱性の低下及
び成形品に層状剥離を招き好ましくない。
【００１８】又、本発明で用いられるアミン系界面活性
剤（Ｃ）としては、特に、Ｎ，Ｎ’−ビス（２−ヒドロ
キシエチル）アルキルアミン、ポリオキシエチレンアル
キルアミン、ポリオキシエチレンアルキルアミンの脂肪
酸エステル等のアミン系界面活性剤を用いたときには、
樹脂組成物の永久帯電防止性能、透明性及び強度等の機
械的特性が優れる為に好ましい。
剤（Ｃ）としては、特に、Ｎ，Ｎ’−ビス（２−ヒドロ
キシエチル）アルキルアミン、ポリオキシエチレンアル
キルアミン、ポリオキシエチレンアルキルアミンの脂肪
酸エステル等のアミン系界面活性剤を用いたときには、
樹脂組成物の永久帯電防止性能、透明性及び強度等の機
械的特性が優れる為に好ましい。
【００１９】本発明で用いられるアミン系界面活性剤
（Ｃ）の配合量は、ＭＢＳ樹脂又はＭＡＢＳ樹脂（Ａ）
と熱可塑性ポリエチレンオキシド（Ｂ）の合計１００重
量部に対して、０．２〜３重量部であり、好ましくは
０．５〜１．５重量部である。０．２重量部未満では優
れた永久帯電防止性を付与することができず、３重量部
を越えると樹脂本来の耐熱性が低下し好ましくない。
（Ｃ）の配合量は、ＭＢＳ樹脂又はＭＡＢＳ樹脂（Ａ）
と熱可塑性ポリエチレンオキシド（Ｂ）の合計１００重
量部に対して、０．２〜３重量部であり、好ましくは
０．５〜１．５重量部である。０．２重量部未満では優
れた永久帯電防止性を付与することができず、３重量部
を越えると樹脂本来の耐熱性が低下し好ましくない。
【００２０】さらに、本発明の樹脂組成物には、他の熱
可塑性樹脂、例えば、ポリフェニレンオキシド、ポリカ
ーボネート、ナイロン樹脂、ポリブチレンテレフタレー
ト等を混合し、成形用樹脂としての性能を改良すること
もできる。
可塑性樹脂、例えば、ポリフェニレンオキシド、ポリカ
ーボネート、ナイロン樹脂、ポリブチレンテレフタレー
ト等を混合し、成形用樹脂としての性能を改良すること
もできる。
【００２１】又、本発明の熱可塑性樹脂組成物には、必
要に応じて安定剤、難燃剤、耐候剤、帯電防止剤、充填
剤、可塑剤、滑剤及び着色剤等を添加することができ
る。
要に応じて安定剤、難燃剤、耐候剤、帯電防止剤、充填
剤、可塑剤、滑剤及び着色剤等を添加することができ
る。
【００２２】本発明の樹脂組成物は、通常の溶融混練装
置を用いて製造することができる。好適に使用できる溶
融混練装置としては、例えば、スクリュー押出機、バン
バリーミキサー、コニーダー、混合ロール等がある。
尚、該ＭＢＳ樹脂又はＭＡＢＳ樹脂（Ａ）、熱可塑性ポ
リエチレンオキシド（Ｂ）及びアミン系界面活性剤
（Ｃ）の仕込順番には特に規定はなく、一括仕込でもよ
い。
置を用いて製造することができる。好適に使用できる溶
融混練装置としては、例えば、スクリュー押出機、バン
バリーミキサー、コニーダー、混合ロール等がある。
尚、該ＭＢＳ樹脂又はＭＡＢＳ樹脂（Ａ）、熱可塑性ポ
リエチレンオキシド（Ｂ）及びアミン系界面活性剤
（Ｃ）の仕込順番には特に規定はなく、一括仕込でもよ
い。
【００２３】
【実施例】以下に、実施例によって本発明をさらに詳細
に説明するが、本発明の範囲は、その主旨を越えない限
り実施例によって限定されるものではない。なお、使用
したＭＢＳ樹脂又はＭＡＢＳ樹脂（Ａ）、熱可塑性ポリ
エチレンオキシド（Ｂ）及び界面活性剤（Ｃ）は以下の
通りである。Ｂ）及び界面活性剤（Ｃ）は以下の通りで
ある。
に説明するが、本発明の範囲は、その主旨を越えない限
り実施例によって限定されるものではない。なお、使用
したＭＢＳ樹脂又はＭＡＢＳ樹脂（Ａ）、熱可塑性ポリ
エチレンオキシド（Ｂ）及び界面活性剤（Ｃ）は以下の
通りである。Ｂ）及び界面活性剤（Ｃ）は以下の通りで
ある。
【００２４】ＭＢＳ又はＭＡＢＳ樹脂（Ａ）
（１）ファドラー翼を有する撹拌機、温度計、還流冷却
器を付した反応容器中でスチレン含量２５重量％のスチ
レン−ブタジエン共重合体（旭化成社製商品名タフデン
２０００）６重量部をスチレン単量体４０重量部及びＭ
ＭＡ単量体５４重量部に溶解し、これに分子量調整剤と
してｔ−ドデシルメルカプタン０．２重量部、重合開始
剤としてベンゾイルパーオキシド０．０４重量部を添加
し、この均一混合物を撹拌しながら９０℃に加熱した。
重合転化率が３０％に達した時に、反応を一旦停止する
ために反応混合物を冷却した。次いで、該反応混合物に
新たに重合開始剤としてジクミルパーオキシド０．２重
量部を添加した後、懸濁安定剤として第三リン酸カルシ
ウム１重量部を含有する水溶液２００重量部中に撹拌分
散させ、１００℃で２時間、１１５℃で３．５時間、更
に１３０℃で２.５時間加熱重合させた。反応終了後、
脱水、洗浄した後乾燥してＭＢＳ樹脂ビーズを得た（樹
脂組成：スチレン単位／ＭＭＡ単位／ブタジエン単位＝
４１．５重量％／５４．０重量％／４．５重量％）（以
下Ａ−１とする）。 （２）スチレン含量１８重量％のスチレン−ブタジエン
共重合体（旭化成社製商品名タフデン１０００）６重量
部、スチレン単量体３６重量部及びＭＭＡ単量体５８重
量部を用いた以外は、（１）と同様にしてＭＢＳ樹脂ビ
ーズを得た（樹脂組成：スチレン単位／ＭＭＡ単位／ブ
タジエン単位＝３７．１重量％／５８．０重量％／４．
９重量％）（以下Ａ−２とする）。 （３）スチレン含量２５重量％のスチレン−ブタジエン
共重合体（旭化成社製商品名タフデン２０００）６重量
部を、スチレン単量体４１重量部、ＭＭＡ単量体５１重
量部及びアクリロニトリル２重量部を用いた以外は、
（１）と同様にしてＭＡＢＳ樹脂ビーズを得た（樹脂組
成：スチレン単位／ＭＭＡ単位／ブタジエン単位／アク
リロニトリル単位＝４２．５重量％／５１．０重量％／
４．５重量％／２．０重量％）（以下Ａ−３とする）。 （４）ポリブタジエン（旭化成社製ジエン５５ＮＦ）５
重量部、スチレン単量体２３重量部、ＭＭＡ単量体７２
重量部を用いた以外は、（１）と同様にてＭＢＳ樹脂ビ
ーズを得た（樹脂組成：スチレン単位／ＭＭＡ単位／ブ
タジエン単位＝２３．０重量％／７２．０重量％／５．
０重量％）（以下Ａ−４とする）。 （５）スチレン含量３７重量％のスチレン−ブタジエン
共重合体（旭化成社製商品名タフデン４００３）６重量
部、スチレン単量体４８重量部及びＭＭＡ単量体４６重
量部を用いた以外は、（１）と同様にしてＭＢＳ樹脂ビ
ーズを得た（樹脂組成：スチレン単位／ＭＭＡ単位／ブ
タジエン単位＝５０．２重量％／４６．０重量％／３．
８重量％）（以下Ａ−５とする）。
器を付した反応容器中でスチレン含量２５重量％のスチ
レン−ブタジエン共重合体（旭化成社製商品名タフデン
２０００）６重量部をスチレン単量体４０重量部及びＭ
ＭＡ単量体５４重量部に溶解し、これに分子量調整剤と
してｔ−ドデシルメルカプタン０．２重量部、重合開始
剤としてベンゾイルパーオキシド０．０４重量部を添加
し、この均一混合物を撹拌しながら９０℃に加熱した。
重合転化率が３０％に達した時に、反応を一旦停止する
ために反応混合物を冷却した。次いで、該反応混合物に
新たに重合開始剤としてジクミルパーオキシド０．２重
量部を添加した後、懸濁安定剤として第三リン酸カルシ
ウム１重量部を含有する水溶液２００重量部中に撹拌分
散させ、１００℃で２時間、１１５℃で３．５時間、更
に１３０℃で２.５時間加熱重合させた。反応終了後、
脱水、洗浄した後乾燥してＭＢＳ樹脂ビーズを得た（樹
脂組成：スチレン単位／ＭＭＡ単位／ブタジエン単位＝
４１．５重量％／５４．０重量％／４．５重量％）（以
下Ａ−１とする）。 （２）スチレン含量１８重量％のスチレン−ブタジエン
共重合体（旭化成社製商品名タフデン１０００）６重量
部、スチレン単量体３６重量部及びＭＭＡ単量体５８重
量部を用いた以外は、（１）と同様にしてＭＢＳ樹脂ビ
ーズを得た（樹脂組成：スチレン単位／ＭＭＡ単位／ブ
タジエン単位＝３７．１重量％／５８．０重量％／４．
９重量％）（以下Ａ−２とする）。 （３）スチレン含量２５重量％のスチレン−ブタジエン
共重合体（旭化成社製商品名タフデン２０００）６重量
部を、スチレン単量体４１重量部、ＭＭＡ単量体５１重
量部及びアクリロニトリル２重量部を用いた以外は、
（１）と同様にしてＭＡＢＳ樹脂ビーズを得た（樹脂組
成：スチレン単位／ＭＭＡ単位／ブタジエン単位／アク
リロニトリル単位＝４２．５重量％／５１．０重量％／
４．５重量％／２．０重量％）（以下Ａ−３とする）。 （４）ポリブタジエン（旭化成社製ジエン５５ＮＦ）５
重量部、スチレン単量体２３重量部、ＭＭＡ単量体７２
重量部を用いた以外は、（１）と同様にてＭＢＳ樹脂ビ
ーズを得た（樹脂組成：スチレン単位／ＭＭＡ単位／ブ
タジエン単位＝２３．０重量％／７２．０重量％／５．
０重量％）（以下Ａ−４とする）。 （５）スチレン含量３７重量％のスチレン−ブタジエン
共重合体（旭化成社製商品名タフデン４００３）６重量
部、スチレン単量体４８重量部及びＭＭＡ単量体４６重
量部を用いた以外は、（１）と同様にしてＭＢＳ樹脂ビ
ーズを得た（樹脂組成：スチレン単位／ＭＭＡ単位／ブ
タジエン単位＝５０．２重量％／４６．０重量％／３．
８重量％）（以下Ａ−５とする）。
【００２５】熱可塑性ポリエチレンオキシド（Ｂ）
（１）数平均分子量６００００のポリエチレンオキシド
１００重量部及びトリエチレンジアミン０．２５重量部
をニトロメタン２４００重量部中に加え窒素雰囲気中３
０〜４０℃にて完全に溶解させた後、ジフェニルメタン
−４，４’−ジイソシアネート０．７重量部を加え、７
０℃にて５時間反応を行い、熱可塑性ポリエチレンオキ
シドを得た（以下Ｂ−１とする）。 （２）数平均分子量２５００のポリエチレンオキシドを
用いた以外は、（１）と同様にして熱可塑性ポリエチレ
ンオキシドを得た（以下Ｂ−２とする）。 （３）数平均分子量９００００のポリエチレンオキシド
を用いた以外は、（１）と同様にして熱可塑性ポリエチ
レンオキシドを得た（以下Ｂ−３とする）。
１００重量部及びトリエチレンジアミン０．２５重量部
をニトロメタン２４００重量部中に加え窒素雰囲気中３
０〜４０℃にて完全に溶解させた後、ジフェニルメタン
−４，４’−ジイソシアネート０．７重量部を加え、７
０℃にて５時間反応を行い、熱可塑性ポリエチレンオキ
シドを得た（以下Ｂ−１とする）。 （２）数平均分子量２５００のポリエチレンオキシドを
用いた以外は、（１）と同様にして熱可塑性ポリエチレ
ンオキシドを得た（以下Ｂ−２とする）。 （３）数平均分子量９００００のポリエチレンオキシド
を用いた以外は、（１）と同様にして熱可塑性ポリエチ
レンオキシドを得た（以下Ｂ−３とする）。
【００２６】界面活性剤（Ｃ）
（１）アミン系界面活性剤
Ｎ，Ｎ’−ビス（２−ヒドロキシエチル）アルキルアミ
ン（ミヨシ油脂社製商品名ミヨコール３２４）を界面活
性剤とした（以下Ｃ−１とする）。 （２）非アミン系界面活性剤 アルキルスルホン酸ナトリウム（ミヨシ油脂社製商品名
ダスパー８０２Ｄ）を界面活性剤とした（以下Ｃ−２と
する）。
ン（ミヨシ油脂社製商品名ミヨコール３２４）を界面活
性剤とした（以下Ｃ−１とする）。 （２）非アミン系界面活性剤 アルキルスルホン酸ナトリウム（ミヨシ油脂社製商品名
ダスパー８０２Ｄ）を界面活性剤とした（以下Ｃ−２と
する）。
【００２７】＜実施例１〜７＞上記の方法で得られたメ
チルメタクリレート単位が４８〜７０重量％、スチレン
単位が２５〜５０重量％、ブタジエン単位が２〜２０重
量％及びアクリロニトリル単位が０〜５重量％からなる
ＭＢＳ樹脂及びＭＡＢＳ樹脂（Ａ−１、Ａ−２及びＡ−
３）、熱可塑性ポリエチレンオキシド（Ｂ−１、Ｂ−２
及びＢ−３）、及びアミン系界面活性剤（Ｃ−１）を表
１に示す配合処方により、２０リットル容積のヘンシェ
ルミキサーに投入しブレンドした後、東芝機械（株）製
２軸押出機（ＴＥＭ３５Ｂ）を用いて２２０℃で溶融、
混練してペレットを作製した。得られたペレットを東芝
機械（株）製射出成形機（ＩＳ−８０ＣＮＢ）を用い評
価用の試験片を作成し、それらを用いて各種の評価を行
った実施例の結果を表１に示した。
チルメタクリレート単位が４８〜７０重量％、スチレン
単位が２５〜５０重量％、ブタジエン単位が２〜２０重
量％及びアクリロニトリル単位が０〜５重量％からなる
ＭＢＳ樹脂及びＭＡＢＳ樹脂（Ａ−１、Ａ−２及びＡ−
３）、熱可塑性ポリエチレンオキシド（Ｂ−１、Ｂ−２
及びＢ−３）、及びアミン系界面活性剤（Ｃ−１）を表
１に示す配合処方により、２０リットル容積のヘンシェ
ルミキサーに投入しブレンドした後、東芝機械（株）製
２軸押出機（ＴＥＭ３５Ｂ）を用いて２２０℃で溶融、
混練してペレットを作製した。得られたペレットを東芝
機械（株）製射出成形機（ＩＳ−８０ＣＮＢ）を用い評
価用の試験片を作成し、それらを用いて各種の評価を行
った実施例の結果を表１に示した。
【００２８】＜比較例１〜９＞上記の方法で得られたＭ
ＢＳ樹脂（Ａ−１、Ａ−４及びＡ−５）、熱可塑性ポリ
エチレンオキシド（Ｂ−１）、及び界面活性剤（Ｃ−１
及びＣ−２）を表２に示す配合処方により、実施例と同
様にペレットを作製、評価用の試験片の成形及び各種評
価を行なった比較例の結果を表２に示した。
ＢＳ樹脂（Ａ−１、Ａ−４及びＡ−５）、熱可塑性ポリ
エチレンオキシド（Ｂ−１）、及び界面活性剤（Ｃ−１
及びＣ−２）を表２に示す配合処方により、実施例と同
様にペレットを作製、評価用の試験片の成形及び各種評
価を行なった比較例の結果を表２に示した。
【００２９】なお、物性は下記の方法により測定した。
（１）機械的物性、耐熱性、流動性及び透明性
（ａ）アイゾット衝撃強度：ＡＳＴＭ Ｄ−２５６に準
じて測定した。 （ｂ）曲げ弾性率：ＡＳＴＭ Ｄ−７９０に準じて測定
した。 （ｃ）加熱変形温度：ＪＩＳ Ｋ−６８７１に準じて測
定した。 （ｄ）流動性：ＡＳＴＭ Ｄ−１２３８に準じて、温度
２００℃、荷重５ｋｇにて、メルトフローレート（ＭＦ
Ｒ）を測定した。 （ｅ）透明性：ＪＩＳ Ｋ−６７１４に準じて、全光線
透過率、曇度を測定した。
じて測定した。 （ｂ）曲げ弾性率：ＡＳＴＭ Ｄ−７９０に準じて測定
した。 （ｃ）加熱変形温度：ＪＩＳ Ｋ−６８７１に準じて測
定した。 （ｄ）流動性：ＡＳＴＭ Ｄ−１２３８に準じて、温度
２００℃、荷重５ｋｇにて、メルトフローレート（ＭＦ
Ｒ）を測定した。 （ｅ）透明性：ＪＩＳ Ｋ−６７１４に準じて、全光線
透過率、曇度を測定した。
【００３０】（２）帯電防止効果
帯電防止効果は、射出成形した厚さ２ｍｍの角板を用
い、次の二条件で測定した表面固有抵抗値で評価した。 （ａ）成形直後：成形直後の角板を純水中で１分間洗浄
し、充分乾燥させた後、ＪＩＳ Ｋ−６９１１に準拠し
て温度２３℃、湿度５０％ＲＨで２４時間調湿して表面
固有抵抗値を測定した。 （ｂ）３００日間放置後：成形後の角板を温度２３℃、
湿度５０％ＲＨ中に３００日間放置した後、純水中で１
分間洗浄し充分乾燥させ、ＪＩＳ Ｋ−６９１１に準拠
して温度２３℃、湿度５０％ＲＨで２４時間調湿して表
面固有抵抗値を測定した。尚、表面固有抵抗（Ω）と帯
電防止効果の相関は、表面固有抵抗が１０10以下であれ
ば帯電防止効果は優れている。表面固有抵抗が１０10を
越え１０13以下では、帯電防止効果は良好であるが、表
面固有抵抗が１０13を越え１０14未満では帯電防止効果
が弱く、表面固有抵抗が１０15以上では帯電防止効果は
無い。 （３）層状剥離性 層状剥離性の評価は、射出成形した厚み２ｍｍの角板を
手で折ったときの、切断面を観察した。切断面に、角板
と平行に鱗片状の破片が存在していたときは、層状剥離
があるものとして評価を×とし、また前記の破片がな
く、且つ方向性がなく割れていた状態を層状剥離性がな
いものとして評価を○で示した。
い、次の二条件で測定した表面固有抵抗値で評価した。 （ａ）成形直後：成形直後の角板を純水中で１分間洗浄
し、充分乾燥させた後、ＪＩＳ Ｋ−６９１１に準拠し
て温度２３℃、湿度５０％ＲＨで２４時間調湿して表面
固有抵抗値を測定した。 （ｂ）３００日間放置後：成形後の角板を温度２３℃、
湿度５０％ＲＨ中に３００日間放置した後、純水中で１
分間洗浄し充分乾燥させ、ＪＩＳ Ｋ−６９１１に準拠
して温度２３℃、湿度５０％ＲＨで２４時間調湿して表
面固有抵抗値を測定した。尚、表面固有抵抗（Ω）と帯
電防止効果の相関は、表面固有抵抗が１０10以下であれ
ば帯電防止効果は優れている。表面固有抵抗が１０10を
越え１０13以下では、帯電防止効果は良好であるが、表
面固有抵抗が１０13を越え１０14未満では帯電防止効果
が弱く、表面固有抵抗が１０15以上では帯電防止効果は
無い。 （３）層状剥離性 層状剥離性の評価は、射出成形した厚み２ｍｍの角板を
手で折ったときの、切断面を観察した。切断面に、角板
と平行に鱗片状の破片が存在していたときは、層状剥離
があるものとして評価を×とし、また前記の破片がな
く、且つ方向性がなく割れていた状態を層状剥離性がな
いものとして評価を○で示した。
【００３１】
【表１】
【００３２】
【表２】
【００３３】
【発明の効果】本発明によれば、メチルメタクリレート
単位が４８〜７０重量％、スチレン単位が２５〜５０重
量％、ブタジエン単位が２〜２０重量％及びアクリロニ
トリル単位が０〜５重量％からなる、ＭＢＳ樹脂又はＭ
ＡＢＳ樹脂と、水溶性樹脂ポリエチレンオキシドにイソ
シアネート化合物を反応させて得られた熱可塑性ポリエ
チレンオキシド、アミン系界面活性剤からなる組成物
は、従来の帯電防止性樹脂と比較して永久帯電防止性及
び透明性に優れ、経時劣化も起こさない、物性バランス
にも優れたものである。
単位が４８〜７０重量％、スチレン単位が２５〜５０重
量％、ブタジエン単位が２〜２０重量％及びアクリロニ
トリル単位が０〜５重量％からなる、ＭＢＳ樹脂又はＭ
ＡＢＳ樹脂と、水溶性樹脂ポリエチレンオキシドにイソ
シアネート化合物を反応させて得られた熱可塑性ポリエ
チレンオキシド、アミン系界面活性剤からなる組成物
は、従来の帯電防止性樹脂と比較して永久帯電防止性及
び透明性に優れ、経時劣化も起こさない、物性バランス
にも優れたものである。
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ
Ｃ０８Ｌ 71:02）
(Ｃ０８Ｌ 33/12
71:02）
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
C08L 33/06 - 33/12
C08L 25/08 - 25/14
ＣＡ（ＳＴＮ)
ＲＥＧＩＳＴＲＹ（ＳＴＮ)
Claims (2)
- 【請求項１】 メチルメタクリレート単位が４８〜７０
重量％、スチレン単位が２５〜５０重量％、ブタジエン
単位が２〜２０重量％及びアクリロニトリル単位が０〜
５重量％からなる、ＭＢＳ樹脂又はＭＡＢＳ樹脂（Ａ）
と、水溶性樹脂ポリエチレンオキシドに、モノ又はポリ
イソシアネート基を有する少なくとも一種類の化合物を
反応させて得られる熱可塑性ポリエチレンオキシド
（Ｂ）及び、アミン系界面活性剤（Ｃ）からなり、該Ｍ
ＢＳ樹脂又はＭＡＢＳ樹脂（Ａ）と熱可塑性ポリエチレ
ンオキシド（Ｂ）の合計を１００重量％とすると、該Ｍ
ＢＳ樹脂又はＭＡＢＳ樹脂（Ａ）が８５〜９８重量％で
あり、熱可塑性ポリエチレンオキシド（Ｂ）が２〜１５
重量％であって、該ＭＢＳ樹脂又はＭＡＢＳ樹脂（Ａ）
と熱可塑性ポリエチレンオキシド（Ｂ）の合計の１００
重量部に対し、アミン系界面活性剤（Ｃ）が０．２〜３
重量部である透明永久帯電防止性樹脂組成物。 - 【請求項２】 熱可塑性ポリエチレンオキシドをつくる
水溶性ポリエチレンオキシド（Ｂ）の数平均分子量が２
０００以上であり１０００００未満である請求項１記載
の透明永久帯電防止性樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30473494A JP3374947B2 (ja) | 1994-12-08 | 1994-12-08 | 透明永久帯電防止性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30473494A JP3374947B2 (ja) | 1994-12-08 | 1994-12-08 | 透明永久帯電防止性樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08157682A JPH08157682A (ja) | 1996-06-18 |
| JP3374947B2 true JP3374947B2 (ja) | 2003-02-10 |
Family
ID=17936578
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30473494A Expired - Fee Related JP3374947B2 (ja) | 1994-12-08 | 1994-12-08 | 透明永久帯電防止性樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3374947B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11530309B2 (en) | 2017-09-29 | 2022-12-20 | Sekisui Chemical Co., Ltd. | Foamed resin molded article |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2008010552A1 (ja) * | 2006-07-19 | 2009-12-17 | 電気化学工業株式会社 | スチレン系樹脂組成物及び成形体 |
| CN104262877B (zh) * | 2014-09-10 | 2016-03-30 | 苏州云舒新材料科技有限公司 | 一种耐老化亚克力树脂及其制备方法 |
-
1994
- 1994-12-08 JP JP30473494A patent/JP3374947B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11530309B2 (en) | 2017-09-29 | 2022-12-20 | Sekisui Chemical Co., Ltd. | Foamed resin molded article |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08157682A (ja) | 1996-06-18 |
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