JP3369082B2 - 半導体チップ実装方法及び実装装置 - Google Patents
半導体チップ実装方法及び実装装置Info
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- H01L2924/01079—Gold [Au]
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体チップ実装方
法及び実装装置に関する。詳しくは、半導体チップ部品
を接着剤を挟んで基板に載置し加圧加熱治具により加圧
加熱して実装する場合、加圧加熱治具への接着剤の付着
を防止するためのテープを供給する時に生ずる不具合を
解決した半導体チップ実装方法及び実装装置に関する。
法及び実装装置に関する。詳しくは、半導体チップ部品
を接着剤を挟んで基板に載置し加圧加熱治具により加圧
加熱して実装する場合、加圧加熱治具への接着剤の付着
を防止するためのテープを供給する時に生ずる不具合を
解決した半導体チップ実装方法及び実装装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体チップ部品（ベアチップ）を基板
上に直接実装するＣＯＢ（ＣＨＩＰＯＮ ＢＯＡＲＤ）
技術には目的や用途に応じて種々の方式が提案されてお
り、その一つの方式としてフリップチップ実装方式があ
る。この実装方法は、半導体チップ部品と基板との間を
ワイヤを使用することなく、半導体チップ部品を直接基
板に搭載するものであり、ワイヤレスボンディング実装
方式とも呼ばれている。
上に直接実装するＣＯＢ（ＣＨＩＰＯＮ ＢＯＡＲＤ）
技術には目的や用途に応じて種々の方式が提案されてお
り、その一つの方式としてフリップチップ実装方式があ
る。この実装方法は、半導体チップ部品と基板との間を
ワイヤを使用することなく、半導体チップ部品を直接基
板に搭載するものであり、ワイヤレスボンディング実装
方式とも呼ばれている。
【０００３】従来のフリップチップ実装方式の実装工程
を図４および図５を用いて説明すると、先ず、図４
（ａ）に示すように、ボンディングツールのキャピラリ
１の中を通した金線（金ワイヤ）２の先端と放電用電極
３との間に高電圧を印加して放電させ、その放電エネル
ギにより図４（ｂ）の如く金線２の先端を溶融させ、そ
の表面張力により金ボール４を形成する。
を図４および図５を用いて説明すると、先ず、図４
（ａ）に示すように、ボンディングツールのキャピラリ
１の中を通した金線（金ワイヤ）２の先端と放電用電極
３との間に高電圧を印加して放電させ、その放電エネル
ギにより図４（ｂ）の如く金線２の先端を溶融させ、そ
の表面張力により金ボール４を形成する。
【０００４】次に、図４（ｃ）に示すように、半導体チ
ップ部品５の表面に形成されている電極パッド６に前記
キャピラリ１により金ボール４を押圧し、同時に超音波
振動を与えて図４（ｄ）の如く金ボール４をパッド６に
圧着する。このとき、キャピラリ１の先端内面に形成さ
れた凹型により金ボール４を塑性変形させて図４（ｅ）
に示すような大径部と小径部よりなる２段形状のバンプ
７を形成する。
ップ部品５の表面に形成されている電極パッド６に前記
キャピラリ１により金ボール４を押圧し、同時に超音波
振動を与えて図４（ｄ）の如く金ボール４をパッド６に
圧着する。このとき、キャピラリ１の先端内面に形成さ
れた凹型により金ボール４を塑性変形させて図４（ｅ）
に示すような大径部と小径部よりなる２段形状のバンプ
７を形成する。
【０００５】次いで、図４（ｅ）の如く、金線２をクラ
ンパー８によりクランプして上方に引張りバンプ７の上
方で金線２を切断する。このようにして各パッド６にバ
ンプ７を形成したのち、各バンプ７の高さにバラツキが
あるため、図４（ｆ）に示すように、半導体チップ部品
５を裏返し、平面度の良いガラス板９に押圧して各バン
プ７の先端を塑性変形させて高さを揃える。
ンパー８によりクランプして上方に引張りバンプ７の上
方で金線２を切断する。このようにして各パッド６にバ
ンプ７を形成したのち、各バンプ７の高さにバラツキが
あるため、図４（ｆ）に示すように、半導体チップ部品
５を裏返し、平面度の良いガラス板９に押圧して各バン
プ７の先端を塑性変形させて高さを揃える。
【０００６】次いで、図５（ｇ）の如く、平板上に数ミ
クロンの厚さに塗布した導電性ペースト１０にバンプ７
を押し付けて図５（ｈ）の如く、導電性ペースト１０を
バンプ７に転写する。この導電性ペースト１０は基板上
に半導体チップ部品５を実装した時に、バンプ７と基板
のパッドとの電気的な導通をより確実に行うものであ
り、エポキシ樹脂中に銀のフィラーを多数分散したもの
が使用される。
クロンの厚さに塗布した導電性ペースト１０にバンプ７
を押し付けて図５（ｈ）の如く、導電性ペースト１０を
バンプ７に転写する。この導電性ペースト１０は基板上
に半導体チップ部品５を実装した時に、バンプ７と基板
のパッドとの電気的な導通をより確実に行うものであ
り、エポキシ樹脂中に銀のフィラーを多数分散したもの
が使用される。
【０００７】次いで、この導電性ペースト１０を後工程
（樹脂接着工程）で流れ出さないように半硬化させる。
次いで、図５（ｉ）の如く、半導体チップ部品５を搭載
する基板１１の所定位置に熱硬化性の樹脂接着剤１２を
盛り、基板１１の表面に形成されている配線パターンに
接続されたパッド１３に半導体チップ部品のバンプ７を
位置合わせして載置し、次いで、図５（ｊ）の如く、半
導体チップ部品５の上から加圧加熱治具１４により加圧
・加熱して樹脂接着剤１２を硬化させ完成する。
（樹脂接着工程）で流れ出さないように半硬化させる。
次いで、図５（ｉ）の如く、半導体チップ部品５を搭載
する基板１１の所定位置に熱硬化性の樹脂接着剤１２を
盛り、基板１１の表面に形成されている配線パターンに
接続されたパッド１３に半導体チップ部品のバンプ７を
位置合わせして載置し、次いで、図５（ｊ）の如く、半
導体チップ部品５の上から加圧加熱治具１４により加圧
・加熱して樹脂接着剤１２を硬化させ完成する。
【０００８】この場合、樹脂接着剤１２が半導体チップ
部品５により押し広げられた際、バンプ７に塗布されて
いる導電性ペースト１０と基板１１のパッド１３との間
に入り込まないように、樹脂接着剤１２はバンブ７に塗
布されている導電性ペースト１０が基板１１のパッド１
３に接するまではバンプ７に到達せず、その到達後に半
導体チップ部品５の端部に到達して該半導体チップ部品
５を密封するようになっている。
部品５により押し広げられた際、バンプ７に塗布されて
いる導電性ペースト１０と基板１１のパッド１３との間
に入り込まないように、樹脂接着剤１２はバンブ７に塗
布されている導電性ペースト１０が基板１１のパッド１
３に接するまではバンプ７に到達せず、その到達後に半
導体チップ部品５の端部に到達して該半導体チップ部品
５を密封するようになっている。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】上記従来のフリップチ
ップ実装方式においては、図５（ｊ）の如く、半導体チ
ップ部品５の上から加圧加熱治具１４により加圧・加熱
して樹脂接着剤１２を硬化させる時、樹脂接着材１２が
加圧加熱治具１４の方へ回り込み半導体チップ部品５に
加圧加熱治具１４が接着してしまうことがある。このた
め、図６に示すように半導体チップ部品５と加圧加熱治
具１４との間に接着剤貼り付き防止用のフィルム１５を
挟んで加圧加熱し接着を防止している。なお、接着剤貼
り付き防止用フィルム１５は供給リール１６から巻き取
りリール１７の間に設けた２個のローラ１８，１８′間
に張り渡されている。
ップ実装方式においては、図５（ｊ）の如く、半導体チ
ップ部品５の上から加圧加熱治具１４により加圧・加熱
して樹脂接着剤１２を硬化させる時、樹脂接着材１２が
加圧加熱治具１４の方へ回り込み半導体チップ部品５に
加圧加熱治具１４が接着してしまうことがある。このた
め、図６に示すように半導体チップ部品５と加圧加熱治
具１４との間に接着剤貼り付き防止用のフィルム１５を
挟んで加圧加熱し接着を防止している。なお、接着剤貼
り付き防止用フィルム１５は供給リール１６から巻き取
りリール１７の間に設けた２個のローラ１８，１８′間
に張り渡されている。
【００１０】ところが、フィルム１５が２個のローラ１
８，１８′間に緊張して掛け渡されていると加圧加熱治
具１４の加圧にバラツキを生じ正確な加圧制御ができな
くなるという問題がある。このためフィルム１５をたる
ませると、フィルム１５が基板１１上に載置された半導
体チップ部品５に接触し、該半導体チップ部品５を移動
させ、所定の位置に実装できなくなるという問題が生ず
る。
８，１８′間に緊張して掛け渡されていると加圧加熱治
具１４の加圧にバラツキを生じ正確な加圧制御ができな
くなるという問題がある。このためフィルム１５をたる
ませると、フィルム１５が基板１１上に載置された半導
体チップ部品５に接触し、該半導体チップ部品５を移動
させ、所定の位置に実装できなくなるという問題が生ず
る。
【００１１】本発明は、上記従来の問題点に鑑み、半導
体チップ部品をフリップチップ実装方式で基板に実装す
る時、接着剤貼り付き防止用フィルムを用いても、加圧
加熱治具の加圧制御及び正確な位置決めに影響のない半
導体チップ実装方法及び実装装置を実現することを目的
とする。
体チップ部品をフリップチップ実装方式で基板に実装す
る時、接着剤貼り付き防止用フィルムを用いても、加圧
加熱治具の加圧制御及び正確な位置決めに影響のない半
導体チップ実装方法及び実装装置を実現することを目的
とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１の発明
の半導体チップ実装方法は、パッド上にバンプが形成さ
れた半導体チップを、基板との間に充填された樹脂接着
剤を介して、加圧加熱治具にて加圧・加熱して基板に搭
載する半導体チップ実装方法において、前記加圧加熱治
具と半導体チップとの間に接着剤貼りつき防止用のフィ
ルムを供給する場合、バックアッププレート上にテンシ
ョンを弛めたフィルムを受け、そのフィルムを加圧加熱
治具で吸着保持し、この吸着保持されたフィルムを介し
て半導体チップを基板にボンデイングすることを特徴と
する。この構成を採ることにより、接着剤貼りつき防止
用のフィルムを弛めたため加圧加熱治具の加圧力に影響
を与えず、また弛めたフィルムはバックアッププレート
で受けるため半導体チップ部品には接触せず、その位置
を乱すことはない。
の半導体チップ実装方法は、パッド上にバンプが形成さ
れた半導体チップを、基板との間に充填された樹脂接着
剤を介して、加圧加熱治具にて加圧・加熱して基板に搭
載する半導体チップ実装方法において、前記加圧加熱治
具と半導体チップとの間に接着剤貼りつき防止用のフィ
ルムを供給する場合、バックアッププレート上にテンシ
ョンを弛めたフィルムを受け、そのフィルムを加圧加熱
治具で吸着保持し、この吸着保持されたフィルムを介し
て半導体チップを基板にボンデイングすることを特徴と
する。この構成を採ることにより、接着剤貼りつき防止
用のフィルムを弛めたため加圧加熱治具の加圧力に影響
を与えず、また弛めたフィルムはバックアッププレート
で受けるため半導体チップ部品には接触せず、その位置
を乱すことはない。
【００１３】本発明の請求項２の発明の半導体チップ実
装装置は、パッド上にバンプが形成された半導体チップ
を、基板との間に充填された樹脂接着剤を介して、加圧
加熱治具にて加圧・加熱するフリップチップ方式にて基
板に搭載する場合に加圧加熱治具と半導体チップとの間
に接着剤貼りつき防止用のフィルムを挟む半導体チップ
実装装置であって、加圧加熱治具に真空吸着手段を設け
ると共に、該加圧加熱治具の下方に接着剤貼りつき防止
用のフィルムを支持する手段と、該フィルムの張力を緩
める手段と、該フィルムを下方より支持および退避可能
なバックアッププレートとを設けてなることを特徴とす
る。この構成をとることにより、請求項１と同様な効果
を得ることができる。
装装置は、パッド上にバンプが形成された半導体チップ
を、基板との間に充填された樹脂接着剤を介して、加圧
加熱治具にて加圧・加熱するフリップチップ方式にて基
板に搭載する場合に加圧加熱治具と半導体チップとの間
に接着剤貼りつき防止用のフィルムを挟む半導体チップ
実装装置であって、加圧加熱治具に真空吸着手段を設け
ると共に、該加圧加熱治具の下方に接着剤貼りつき防止
用のフィルムを支持する手段と、該フィルムの張力を緩
める手段と、該フィルムを下方より支持および退避可能
なバックアッププレートとを設けてなることを特徴とす
る。この構成をとることにより、請求項１と同様な効果
を得ることができる。
【００１４】
【発明の実施の形態】図１は本発明の半導体チップ実装
装置の実施の形態を半導体チップ部品および該半導体チ
ップ部品を実装する基板と共に示す図である。同図にお
いて、２０は半導体チップ部品、２１は該半導体チップ
部品を搭載する基板、２２は該基板を載置するステージ
である。
装置の実施の形態を半導体チップ部品および該半導体チ
ップ部品を実装する基板と共に示す図である。同図にお
いて、２０は半導体チップ部品、２１は該半導体チップ
部品を搭載する基板、２２は該基板を載置するステージ
である。
【００１５】また、２３は半導体チップ部品を加圧・加
熱する加圧加熱治具であり、真空吸着用の孔２３ａが設
けられ、該孔２３ａはパイプ２４および電磁切り換え弁
２５を介して真空ポンプ２６に接続されている。また２
７は接着剤貼りつき防止用のフィルムであり、２個のロ
ーラ２８，２８′により加圧加熱治具２３の下方に張り
渡されたている。２９はそのフィルム供給リール、３０
は巻取リール、３１は巻取リール駆動モータである。
熱する加圧加熱治具であり、真空吸着用の孔２３ａが設
けられ、該孔２３ａはパイプ２４および電磁切り換え弁
２５を介して真空ポンプ２６に接続されている。また２
７は接着剤貼りつき防止用のフィルムであり、２個のロ
ーラ２８，２８′により加圧加熱治具２３の下方に張り
渡されたている。２９はそのフィルム供給リール、３０
は巻取リール、３１は巻取リール駆動モータである。
【００１６】また、３２はバックアッププレートであ
り、エアシリンダ又は油圧シリンダ等の移動手段（図は
エアシリンダ３３）に支持され、該エアシリンダ３３の
エア供給パイプ３３ａ，３３ｂは電磁切り換え弁３４を
通り圧縮空気ポンプ３５に接続されている。また、前記
電磁切り換え弁２５，３４および巻取リール駆動モータ
３１は制御装置３６に電気的に接続されている。
り、エアシリンダ又は油圧シリンダ等の移動手段（図は
エアシリンダ３３）に支持され、該エアシリンダ３３の
エア供給パイプ３３ａ，３３ｂは電磁切り換え弁３４を
通り圧縮空気ポンプ３５に接続されている。また、前記
電磁切り換え弁２５，３４および巻取リール駆動モータ
３１は制御装置３６に電気的に接続されている。
【００１７】このように構成された半導体チップ実装装
置を用いた本発明の半導体チップ実装方法を図２および
図３を用いて説明する。先ず、図２（ａ）はステージ２
２の上に基板２１が載置され、その上にに樹脂接着剤を
介して所定の位置に半導体チップ部品２０が載置された
初期の状態である。この状態から図２（ｂ）の如く、制
御装置３６はエアシリンダ３３を作動させてバックアッ
ププレート３２を半導体チップ部品２０の上方に移動さ
せる。
置を用いた本発明の半導体チップ実装方法を図２および
図３を用いて説明する。先ず、図２（ａ）はステージ２
２の上に基板２１が載置され、その上にに樹脂接着剤を
介して所定の位置に半導体チップ部品２０が載置された
初期の状態である。この状態から図２（ｂ）の如く、制
御装置３６はエアシリンダ３３を作動させてバックアッ
ププレート３２を半導体チップ部品２０の上方に移動さ
せる。
【００１８】次いで、図２（ｃ）の如く、巻取リール駆
動モータ３１を逆転（巻き取りと反対方向）させ、接着
剤貼りつき防止用のフィルム２７を弛ませる。この弛ま
せられたフィルム２７は同図の如く、バックアッププレ
ート３２に受け止められ半導体チップ部品２０には接触
しない。従って、半導体チップ部品２０はフィルム２７
により移動させられることはない。
動モータ３１を逆転（巻き取りと反対方向）させ、接着
剤貼りつき防止用のフィルム２７を弛ませる。この弛ま
せられたフィルム２７は同図の如く、バックアッププレ
ート３２に受け止められ半導体チップ部品２０には接触
しない。従って、半導体チップ部品２０はフィルム２７
により移動させられることはない。
【００１９】次いで、図３（ｄ）の如く、加圧加熱治具
２３をバックアッププレート３２まで降下させ、同時に
電磁切り換え弁２５を切り換えてフィルム２７を吸着す
る。次いで、図３（ｅ）の如く、エアシリンダ３３を作
動させてバックアッププレート３２を退避させる。次い
で、図３（ｆ）の如く、加圧加熱治具２３を半導体チッ
プ部品２０に接触するまで降下させ、フィルム２７を介
して半導体チップ部品２０を加圧・加熱する。加圧加熱
治具２３による加圧・加熱が終了すれば、加圧加熱治具
２３を上昇させ、同時に巻取リール駆動モータ３１を正
転させフィルム２７を巻き取る。これにより図２（ａ）
の状態に復帰する。
２３をバックアッププレート３２まで降下させ、同時に
電磁切り換え弁２５を切り換えてフィルム２７を吸着す
る。次いで、図３（ｅ）の如く、エアシリンダ３３を作
動させてバックアッププレート３２を退避させる。次い
で、図３（ｆ）の如く、加圧加熱治具２３を半導体チッ
プ部品２０に接触するまで降下させ、フィルム２７を介
して半導体チップ部品２０を加圧・加熱する。加圧加熱
治具２３による加圧・加熱が終了すれば、加圧加熱治具
２３を上昇させ、同時に巻取リール駆動モータ３１を正
転させフィルム２７を巻き取る。これにより図２（ａ）
の状態に復帰する。
【００２０】このように作用する本実施の形態の半導体
チップ実装方法及び装置は、接着剤貼りつき防止用のフ
ィルム２７により半導体チップ部品２０と加圧加熱治具
２３との接着剤による接着を防止し、且つ接着剤貼りつ
き防止用のフィルム２７の張力を弛めることにより加圧
加熱治具２３の加圧力のバラツキを防止でき、さらにフ
ィルム２７の弛みをバックアッププレート３２で受ける
ため、該フィルムの接触による半導体チップ部品２０の
移動を防止することができる。
チップ実装方法及び装置は、接着剤貼りつき防止用のフ
ィルム２７により半導体チップ部品２０と加圧加熱治具
２３との接着剤による接着を防止し、且つ接着剤貼りつ
き防止用のフィルム２７の張力を弛めることにより加圧
加熱治具２３の加圧力のバラツキを防止でき、さらにフ
ィルム２７の弛みをバックアッププレート３２で受ける
ため、該フィルムの接触による半導体チップ部品２０の
移動を防止することができる。
【００２１】
【発明の効果】本発明の半導体チップ実装方法及び実装
装置に依れば、半導体チップ部品をフリップチップ実装
方式で、且つ接着剤貼り付き防止用フィルムを用いて基
板に実装する時、接着剤貼り付き防止用フィルムの張力
を弛めることにより、加圧加熱治具２３の加圧力のバラ
ツキを防止可能とし、且つ弛めたフィルムをバックアッ
ププレートで受けることにより、該フィルムの接触によ
る半導体チップ部品２０の移動を防止し正確な位置に実
装でき、実装品質の向上に寄与することができる。
装置に依れば、半導体チップ部品をフリップチップ実装
方式で、且つ接着剤貼り付き防止用フィルムを用いて基
板に実装する時、接着剤貼り付き防止用フィルムの張力
を弛めることにより、加圧加熱治具２３の加圧力のバラ
ツキを防止可能とし、且つ弛めたフィルムをバックアッ
ププレートで受けることにより、該フィルムの接触によ
る半導体チップ部品２０の移動を防止し正確な位置に実
装でき、実装品質の向上に寄与することができる。
【図１】本発明の半導体チップ実装装置の実施の形態を
半導体チップ部品および該半導体チップ部品を実装する
基板と共に示す図である。
半導体チップ部品および該半導体チップ部品を実装する
基板と共に示す図である。
【図２】本発明の半導体チップ実装装置の実施の形態を
用いた本発明の半導体チップ実装方法を説明するための
図である。
用いた本発明の半導体チップ実装方法を説明するための
図である。
【図３】本発明の半導体チップ実装装置の実施の形態を
用いた本発明の半導体チップ実装方法を説明するための
図である。
用いた本発明の半導体チップ実装方法を説明するための
図である。
【図４】従来のフリップチップ実装方式の実装工程を説
明するための図である。
明するための図である。
【図５】従来のフリップチップ実装方式の実装工程を説
明するための図である。
明するための図である。
【図６】発明が解決しようとする課題を説明するための
図である。
図である。
２０…半導体チップ部品
２１…基板
２２…ステージ
２３…加圧加熱治具
２４…パイプ
２５，３４…電磁切り換え弁
２６…真空ポンプ
２７…フィルム
２８，２８′…ローラ
２９…フィルム供給リール
３０…フィルム巻取リール
３１…巻取リール駆動モータ
３２…バックアッププレート
３３…エアシリンダ
３５…圧縮空気ポンプ
３６…制御装置
フロントページの続き
(72)発明者 石川 直樹
神奈川県川崎市中原区上小田中４丁目１
番１号 富士通株式会社内
(72)発明者 江本 哲
神奈川県川崎市中原区上小田中４丁目１
番１号 富士通株式会社内
(56)参考文献 特開 平10−256316（ＪＰ，Ａ)
特開 平４−171949（ＪＰ，Ａ)
特開 平６−61307（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01L 21/52
H01L 21/60
Claims (2)
- 【請求項１】 パッド上にバンプが形成された半導体チ
ップを、基板との間に充填された樹脂接着剤を介して、
加圧加熱治具にて加圧・加熱して基板に搭載する半導体
チップ実装方法において、 前記加圧加熱治具と半導体チップとの間に接着剤貼りつ
き防止用のフィルムを供給する場合、バックアッププレ
ート上にテンションを弛めたフィルムを受け、そのフィ
ルムを加圧加熱治具で吸着保持し、この吸着保持された
フィルムを介して半導体チップを基板にボンデイングす
ることを特徴とする半導体チップ実装方法。 - 【請求項２】 パッド上にバンプが形成された半導体チ
ップを、基板との間に充填された樹脂接着剤を介して、
加圧加熱治具にて加圧・加熱するフリップチップ方式に
て基板に搭載する場合に加圧加熱治具と半導体チップと
の間に接着剤貼りつき防止用のフィルムを挟む半導体チ
ップ実装装置であって、 加圧加熱治具に真空吸着手段を設けると共に、該加圧加
熱治具の下方に接着剤貼りつき防止用のフィルムを支持
する手段と、該フィルムの張力を緩める手段と、該フィ
ルムを下方より支持および退避可能なバックアッププレ
ートとを設けてなることを特徴とする半導体チップ実装
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22406197A JP3369082B2 (ja) | 1997-08-20 | 1997-08-20 | 半導体チップ実装方法及び実装装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22406197A JP3369082B2 (ja) | 1997-08-20 | 1997-08-20 | 半導体チップ実装方法及び実装装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1167825A JPH1167825A (ja) | 1999-03-09 |
| JP3369082B2 true JP3369082B2 (ja) | 2003-01-20 |
Family
ID=16807967
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22406197A Expired - Fee Related JP3369082B2 (ja) | 1997-08-20 | 1997-08-20 | 半導体チップ実装方法及び実装装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3369082B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002184807A (ja) * | 2000-12-11 | 2002-06-28 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置の製造方法および製造装置、並びにその製造方法で製造される半導体装置 |
| KR100707096B1 (ko) * | 2001-03-19 | 2007-04-13 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 반도체 패키지 제조용 접착수단의 제조방법 |
| JP4503448B2 (ja) * | 2005-01-26 | 2010-07-14 | 富士機械製造株式会社 | 電子部品圧着装置に用いる緩衝材テープ供給装置および電子部品圧着装置 |
| KR102150010B1 (ko) * | 2016-09-21 | 2020-08-31 | 주식회사 엘지화학 | 라미네이트 시트의 인장력 조절이 가능한 딥 드로잉 장치 및 이를 이용한 딥 드로잉 방법 |
-
1997
- 1997-08-20 JP JP22406197A patent/JP3369082B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
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| JPH1167825A (ja) | 1999-03-09 |
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