JP3364541B2 - 絶縁ゲ−ト型電界効果トランジスタ - Google Patents

絶縁ゲ−ト型電界効果トランジスタ

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JP3364541B2
JP3364541B2 JP24458894A JP24458894A JP3364541B2 JP 3364541 B2 JP3364541 B2 JP 3364541B2 JP 24458894 A JP24458894 A JP 24458894A JP 24458894 A JP24458894 A JP 24458894A JP 3364541 B2 JP3364541 B2 JP 3364541B2
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俊和 手塚
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する分野の説明】本発明はスイッチング電源
等に利用される絶縁ゲ−ト型電界効果トランジスタの構
造に関するものである。
【0002】
【従来技術】従来から絶縁ゲ−ト型電界効果トランジス
タ(所謂縦型MOSFET)について性能改善の面で種
々の構造が提案されている。例えばゲ−ト入力容量は
(Ciss)はゲ−ト絶縁膜の厚さに逆比例するためゲ
−ト電極直下のドレイン領域と (2) 対面する絶縁膜部分(フィ−ルド絶縁膜)を厚くするゲ
−ト入力容量低減手段がとられている。
【0003】図3は従来の絶縁ゲ−ト型電界効果トラン
ジスタの平面図(4つの単位セルCe1〜Ce4を図
示)、図4(a)及び(b)は夫々図3におけるA−
A′断面構造図及びB−B′断面構造図である。1は導
電型(例えばN型)高濃度ドレイン領域、2は一導電型
低濃度ドレイン領域、3は逆導電型(例えばP型)高濃
度チャネル領域(バックゲ−ト部分)、4は逆導電型低
濃度チャネル領域、5は一導電型ソ−ス領域、6はドレ
イン領域と対面する部分に設けた厚い絶縁膜、7は厚い
絶縁膜6とソ−ス領域5間のチャネル領域4を覆うゲ−
ト絶縁膜、8は厚い絶縁膜6及びゲ−ト絶縁膜7上に跨
って設けたポリシリコン等のゲ−ト電極、9はゲ−ト電
極8を覆う層間絶縁膜(PSG)、10は層間絶縁膜9
に開けられたコンタクトホ−ル、11はソ−ス電極で高
濃度チャネル領域3およびソ−ス領域5に接触してい
る。12はパッシベ−ションPSG膜である。
【0004】
【従来技術の問題点】係る従来構造においては各セル
(Ce1〜Ce4)部分のゲ−ト絶縁膜7の長さ(巾)が
ほぼ一定であり、パタ−ン配置上、対面部の距離lに比
に対角部の距離Lは長い配置となる。このためゲ−ト電
極直下のドレイン領域に広がる空間電荷層は対面部でつ
ながり易く(ピンチオフし易い)、対角部でつながり難
くなり、この対角直下でのドレイン・ソ−ス間の逆方向
電圧(Vds)を高くすることが困難である。
【0005】
【発明の目的】フィ−ルド絶縁膜の形成による低入力容
量化の効果を保持し、且つ高耐圧特性の絶縁ゲ−ト型電
界効果トランジスタを簡単かつ製造容易な構造を提供す
る。
【0006】
【課題を解決するための本発明の手段】
(3) 本発明は複数個の単位セルから成る絶縁ゲ−ト型電界効
果トランジスタにおいて、ゲ−ト電極直下のゲ−ト絶縁
膜の距離(長さ)を隣接するセル間の対面位置に比し対
角位置間に長く延在せしめるように構成し、ゲ−ト低入
力容量特性と、高逆耐圧特性を得るようにしたものであ
る。
【0007】
【実施例】図1は本発明の一実施例を示す平面構造図、
図2(a)及び(b)は同図1のA−A′断面図、及び
B−B′断面図で従来例と同一符号は同等部分を示す。
本発明の構造は従来例と対比して明確なようにゲ−ト電
極8の直下において、対角位置に相対向するセル間距離
Lに応じてゲ−ト絶縁膜7とし、フィ−ルドプレ−ト効
果を利用して空乏層を広がりやすくさせ、ドレイン・ソ
−ス間逆方向電圧を高めるようにしたものである。相対
向するセル間距離Lが長い場合には、ゲ−ト酸化膜7と
して機能せしめ絶縁膜を薄くしてより大きなフィ−ルド
プレ−ト効果によって空乏層を広げ、ドレイン・ソ−ス
間逆方向電圧を高めるようにしている。各セルの相対す
る対面距離に比し対角距離が長い場合にはゲ−ト絶縁膜
の割合を多くして空乏層を広がりやすくしたものであ
る。この時、ゲ−ト絶縁膜7はセル対角位置より相対向
するセルの方向へ延在するように形成すれば良い。即ち
図1、図2(a)(b)から明らかなように対向する各
セルCe1〜Ce2において、対面方向のゲ−ト絶縁膜7
は従来と同様に図2(a)にしてドレイン領域2上の厚
い酸化膜6の存在により低入力容量を可能にし、対角方
向のゲ−ト絶縁膜7は図2(b)に示すように厚い絶縁
膜6の部分を少なく、ゲ−ト絶縁膜7で連接もしくは一
部に厚い絶縁膜6を介在させている。
【0008】図5は従来例と比較した本発明実施例の特
性図で縦軸は耐圧(VDSS)、横軸はゲ−ト絶縁膜の長
さ(Lμm)を示す。即ち従来例では各セル間(対角位
置L)は厚い絶縁膜で覆われているためゲ−ト絶縁膜の
長さはゼロ(0)、この時の耐圧は約600Vを示す。
一方本発明の如くゲ−ト絶縁膜を長く、換言すれば厚い
酸化膜の部分を少なくすることにより耐圧は徐々に増加
傾向にあることを示す。 (4) 図中Max(例えば20μm)は対角部が全部ゲ−ト絶
縁膜で連接された状態を示す。
【0009】図6、図7は本発明の他の実施例構造を示
す平面パタ−ン図で図6は各セル(Ce1〜Ce4)のパタ
−ンは厳密に角状でなく多少曲面(R)をもたせた例を示
す。又図7はゲ−ト絶縁膜を対角位置に連接させること
なくほぼ中間部に厚い絶縁膜6が介在したパタ−ンの例
を示し、これらによってもほぼ同様な効果を奏する。
【0010】上述の実施例は、Nチャネル絶縁ゲ−ト型
電界効果トランジスタだけでなく、Pチャネル絶縁ゲ−
ト型電界効果トランジスタに適用しても、同様な効果が
得られる。また単位セル構造も、実施例のような四角形
だけではなく、円形、六角形、八角形などに適用出来、同
様な効果が得られる。
【0011】
【発明の効果】本発明は上記実施例より明らかなよう
に、セル対角ポリシリコン電極直下の厚い絶縁膜を、相
対向するセルのセル間距離に応じてゲ−ト絶縁膜として
設ける事により、低入力容量特性を犠牲にすることなく
高耐圧化かつ低オン抵抗化する事が出来る絶縁ゲ−ト型
電界効果トランジスタを提供出来、産業上利用効果は大
なるものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例構造図(平面図)
【図2】(a)本発明実施例(図1)のB−B′断面図 (b)本発明実施例(図1)のA−A′断面図
【図3】従来構造図(平面図)
【図4】(a)従来構造(図3)のA−A′断面図 (b)従来構造(図3)のB−B′断面図
【図5】従来例と比較した本発明実施例の特性図
【図6】本発明の他の実施例構造図(平面図)
【図7】本発明の他の実施例構造図(平面図)
【符号の説明】
1 一導電型高濃度ドレイン領域 2 一導電型低濃度ドレイン領域 3 逆導電型高濃度チャネル領域(バックゲ−ト部) 4 逆導電型低濃度チャネル領域 5 一導電型ソ−ス領域 6 厚い絶縁膜(フィ−ルド絶縁膜) 7 ゲ−ト絶縁膜(薄い絶縁膜) 8 ポリシリコンゲ−ト電極 9 層間絶縁膜(PSG) 11 ソ−ス電極 12 パシベ−ションPSG(表面保護膜)
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01L 29/78 H01L 21/336

Claims (3)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ドレイン領域となる一導電型半導体基体
    1の主表面に形成した逆導電型のチャネル領域3、4及
    びチャネル領域に形成した一導電型のソ−ス領域5より
    成る平面多角状の(単位)セルceを複数個有し、隣接
    する前記セル間のドレイン領域の主表面に設けた厚い絶
    縁膜6(フィ−ルド絶縁膜)と前記厚い絶縁膜6とソ−
    ス領域間を前記主表面上でつなぐように延在するゲ−ト
    絶縁膜7と、前記厚い絶縁膜6とゲ−ト絶縁膜上に跨っ
    て設けたゲ−ト電極8、及びソ−ス電極11から成る絶
    縁ゲ−ト型電界効果トランジスタにおいて、 前記ゲート絶縁膜の対角部を対角方向に延ばすようにし
    たことを特徴とする絶縁ゲ−ト型電界効果トランジス
    タ。
  2. 【請求項2】 隣接する前記セル間の前記対角部のゲ−
    ト絶縁膜を互いに連接せしめたことを特徴とする請求項
    1記載の絶縁ゲ−ト電界効果トランジスタ。
  3. 【請求項3】 隣接する前記セル間の前記対角部のゲ−
    ト絶縁膜間に前記厚い絶縁膜を介在せしめたことを特徴
    とする請求項1記載の絶縁ゲ−ト型電界効果トランジス
    タ。
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