JP3362888B2 - 電子装置用シャーシ - Google Patents
電子装置用シャーシInfo
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- H05K7/1422—Printed circuit boards receptacles, e.g. stacked structures, electronic circuit modules or box like frames
- H05K7/1427—Housings
- H05K7/1429—Housings for circuits carrying a CPU and adapted to receive expansion cards
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、コンピュータまたは電
子計器といった装置のコンポーネントを受けるための、
装置用シャーシに関するものである。
子計器といった装置のコンポーネントを受けるための、
装置用シャーシに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子装置の場合、一般に、こうしたシャ
ーシに取り付けられるコンポーネントには、プリント回
路基板、記憶ディスク、ベンチレータ、ラウドスピーカ
等がある。シャーシの目的は、装置の内側の固定位置に
おいて個々のコンポーネントを機械的に安定した状態に
保持することにある。
ーシに取り付けられるコンポーネントには、プリント回
路基板、記憶ディスク、ベンチレータ、ラウドスピーカ
等がある。シャーシの目的は、装置の内側の固定位置に
おいて個々のコンポーネントを機械的に安定した状態に
保持することにある。
【０００３】先行技術によるシャーシは、一般に、コン
ポーネントを取り付けるいくつかの仕切を備えた骨組み
から構成される。骨組み自体も、装置の外部ハウジング
に固定される。先行技術によるシャーシ及びハウジング
の製造は、比較的複雑で、時間のかかるものであった。
金属シャーシを製造するためには、金属状シートにスタ
ンピング及び曲げ加工を施さなければならない。次に、
金属状シートの表面に、例えば亜鉛メッキによる処理を
施し、さらに、リベット結合、ネジ留め、溶接、また
は、接着といった、適合する接続技法によって互いに接
続される。最後に、コンポーネントが、ネジまたはリベ
ットといった固定部材によって、または、他の接続技法
によって、シャーシに取り付けられる。シャーシに硬質
プラスチック製部品を用いることも周知のところである
が、例えば、超音波溶接、接着、または、圧縮成形によ
って、シャーシに固定部材を取り付ける必要があるた
め、アセンブリが複雑であり、時間がかかることにな
る。さらに、プラスチック部品を導電性材料でカバー
し、かつ、金属プレートまたは金属箔をシャーシに取り
付けるか、あるいは、その一方を行うことによって、電
磁シールド構成をとる必要がある。例えば、アングル・
プレートの場合、装置の所望の位置にコンポーネントを
保持するには、追加保持コンポーネントが必要になる。
要するに、先行技術のシャーシは、機械的に複雑な構造
をしており、シャーシの製造及びシャーシに対するコン
ポーネントのアセンブリには、時間のかかる手順が必要
になるということである。とりわけ、既知のシャーシ
は、ネジ回し、曲げツール、リベット留めツール、また
は、溶接ツールといった、取り付け用ツールが必要にな
り、このため、アセンブリのコストが高くつくことにな
る。
ポーネントを取り付けるいくつかの仕切を備えた骨組み
から構成される。骨組み自体も、装置の外部ハウジング
に固定される。先行技術によるシャーシ及びハウジング
の製造は、比較的複雑で、時間のかかるものであった。
金属シャーシを製造するためには、金属状シートにスタ
ンピング及び曲げ加工を施さなければならない。次に、
金属状シートの表面に、例えば亜鉛メッキによる処理を
施し、さらに、リベット結合、ネジ留め、溶接、また
は、接着といった、適合する接続技法によって互いに接
続される。最後に、コンポーネントが、ネジまたはリベ
ットといった固定部材によって、または、他の接続技法
によって、シャーシに取り付けられる。シャーシに硬質
プラスチック製部品を用いることも周知のところである
が、例えば、超音波溶接、接着、または、圧縮成形によ
って、シャーシに固定部材を取り付ける必要があるた
め、アセンブリが複雑であり、時間がかかることにな
る。さらに、プラスチック部品を導電性材料でカバー
し、かつ、金属プレートまたは金属箔をシャーシに取り
付けるか、あるいは、その一方を行うことによって、電
磁シールド構成をとる必要がある。例えば、アングル・
プレートの場合、装置の所望の位置にコンポーネントを
保持するには、追加保持コンポーネントが必要になる。
要するに、先行技術のシャーシは、機械的に複雑な構造
をしており、シャーシの製造及びシャーシに対するコン
ポーネントのアセンブリには、時間のかかる手順が必要
になるということである。とりわけ、既知のシャーシ
は、ネジ回し、曲げツール、リベット留めツール、また
は、溶接ツールといった、取り付け用ツールが必要にな
り、このため、アセンブリのコストが高くつくことにな
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】先行技術に対し、本発
明は、大幅に単純化されたアセンブリを可能にする、例
えば電子装置といった装置用のシャーシを提供するとい
う目的を解決するものである。
明は、大幅に単純化されたアセンブリを可能にする、例
えば電子装置といった装置用のシャーシを提供するとい
う目的を解決するものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、シャー
シは、それぞれ、コンポーネントの外形に合った凹所を
備えるプラスチック材料の支持装置から構成され、コン
ポーネントは、型による固定方式（form-locking manne
r ）で前記支持装置に保持されるため、固定部材の必要
がなく、コンポーネントは、挿入されると、前記支持装
置によって包囲されることになる。本発明の基本となる
原理によれば、装置のコンポーネントを保持するシャー
シは、完全にプラスチック材料から作られており、コン
ポーネントを型固定式にはめ込む凹所が設けられる。従
って、コンポーネントは、プラスチック材料に対する型
はめ込み式接続によって所定の位置に保持されるので、
ネジまたはリベットまたはクランプまたはスナップ留め
といった固定部材、あるいは、溶接、ハンダ付け、接
着、または、他の永久接続技法といった接続技法を必要
としない。装置のアセンブリは、個々のコンポーネント
を対応する凹所に挿入することによって簡単に実施され
る。従って、アセンブリのプロセスは、固定部材によっ
てシャーシにコンポーネントを固定しなければならない
先行技術の装置に比べると、大幅に単純化される。すな
わち、該アセンブリ・プロセスは、特殊なツールを必要
とせず、手動で、個々のコンポーネントを対応する凹所
に挿入するだけで、アセンブリを行うことができる。さ
らに、アセンブリ時間は、先行技術に対して大幅に短縮
される。本発明には、とりわけ、さらに、下記のような
利点がある。
シは、それぞれ、コンポーネントの外形に合った凹所を
備えるプラスチック材料の支持装置から構成され、コン
ポーネントは、型による固定方式（form-locking manne
r ）で前記支持装置に保持されるため、固定部材の必要
がなく、コンポーネントは、挿入されると、前記支持装
置によって包囲されることになる。本発明の基本となる
原理によれば、装置のコンポーネントを保持するシャー
シは、完全にプラスチック材料から作られており、コン
ポーネントを型固定式にはめ込む凹所が設けられる。従
って、コンポーネントは、プラスチック材料に対する型
はめ込み式接続によって所定の位置に保持されるので、
ネジまたはリベットまたはクランプまたはスナップ留め
といった固定部材、あるいは、溶接、ハンダ付け、接
着、または、他の永久接続技法といった接続技法を必要
としない。装置のアセンブリは、個々のコンポーネント
を対応する凹所に挿入することによって簡単に実施され
る。従って、アセンブリのプロセスは、固定部材によっ
てシャーシにコンポーネントを固定しなければならない
先行技術の装置に比べると、大幅に単純化される。すな
わち、該アセンブリ・プロセスは、特殊なツールを必要
とせず、手動で、個々のコンポーネントを対応する凹所
に挿入するだけで、アセンブリを行うことができる。さ
らに、アセンブリ時間は、先行技術に対して大幅に短縮
される。本発明には、とりわけ、さらに、下記のような
利点がある。
【０００６】１．シャーシを構成する部品の数が大幅に
減少する；２つだけの部品で、あるいは、１つの部品だ
けでもシャーシを構成することが可能である。
減少する；２つだけの部品で、あるいは、１つの部品だ
けでもシャーシを構成することが可能である。
【０００７】２．製造公差に関する条件が、各種部品の
正確な接合を確保するためには、アセンブルすべき部品
をかなりの精度で製造しなければならない、先行技術に
よるシャーシに比べて、厳しくない。本発明の場合、部
品が、１つ（または２つ）だけしかないので、製造公差
はそれほど重要ではない。
正確な接合を確保するためには、アセンブルすべき部品
をかなりの精度で製造しなければならない、先行技術に
よるシャーシに比べて、厳しくない。本発明の場合、部
品が、１つ（または２つ）だけしかないので、製造公差
はそれほど重要ではない。
【０００８】３．コンポーネントは、シャーシに対し、
１つの方向から、できれば上方から（重力の方向に）簡
単に挿入することができるので、シャーシの所定位置に
コンポーネントを位置決めするのに、複雑な３次元移動
を必要としない。従って、アセンブリ・プロセスは、例
えば、アセンブリ・ロボットを用いて、完全に自動化す
ることが可能である。
１つの方向から、できれば上方から（重力の方向に）簡
単に挿入することができるので、シャーシの所定位置に
コンポーネントを位置決めするのに、複雑な３次元移動
を必要としない。従って、アセンブリ・プロセスは、例
えば、アセンブリ・ロボットを用いて、完全に自動化す
ることが可能である。
【０００９】４．シャーシをアセンブルする場合、シャ
ーシの凹所の形状が挿入するコンポーネントの輪郭に一
致するため、アセンブリ・プロセスを改めて説明するま
でもないので、アセンブリ指示書が不要になる。
ーシの凹所の形状が挿入するコンポーネントの輪郭に一
致するため、アセンブリ・プロセスを改めて説明するま
でもないので、アセンブリ指示書が不要になる。
【００１０】５．シャーシの重量が、従来のシャーシに
比べて、大幅に減少する。実際の例によれば、重量は、
１５〜２０分の１に減少させることが可能である。
比べて、大幅に減少する。実際の例によれば、重量は、
１５〜２０分の１に減少させることが可能である。
【００１１】６．シャーシは、ノイズ発生源を包囲する
ので、良好な遮音を可能にする。
ので、良好な遮音を可能にする。
【００１２】７．シャーシにダクトを設けて、発熱する
コンポーネントに集中的に気流を送り、効率のよい冷却
を行えるようにすることができる。
コンポーネントに集中的に気流を送り、効率のよい冷却
を行えるようにすることができる。
【００１３】８．シャーシ材料は、制動機能を有してい
るので、装置のコンポーネントが、機械的衝撃または振
動から保護される。
るので、装置のコンポーネントが、機械的衝撃または振
動から保護される。
【００１４】９．シャーシの衝撃吸収機能のため、輸送
時における装置の耐衝撃パッキングに関する条件が、緩
和される。従って、輸送時のパッキング材料を大量に節
約することができ、結果として、輸送体積が小さくな
り、エコロジーの面で害を及ぼすことになる潜在的可能
性を秘めた材料が減少する。
時における装置の耐衝撃パッキングに関する条件が、緩
和される。従って、輸送時のパッキング材料を大量に節
約することができ、結果として、輸送体積が小さくな
り、エコロジーの面で害を及ぼすことになる潜在的可能
性を秘めた材料が減少する。
【００１５】１０．分解は、アセンブリと同じだけ単純
かつ容易であり、欠陥のあるコンポーネントを迅速かつ
容易に交換するのに有利である。
かつ容易であり、欠陥のあるコンポーネントを迅速かつ
容易に交換するのに有利である。
【００１６】１１．シャーシには、鋭いエッジまたはコ
ーナがなく、従って、傷害の危険が少ない。
ーナがなく、従って、傷害の危険が少ない。
【００１７】電子装置（ヒューレット・パッカード製モ
デル・ナンバＨＰ８１１８Ａ「パルス・パターン発生
器」）に関しては、所定の電子コンポーネントを冷却す
るためのベンチレータをポリウレタン・フォーム製のエ
ンクロージャで包囲することが知られているが、この先
行技術は、本発明とは異なる概念に基づくものである。
ポリウレタン・フォーム製ケーシングの目的は、ベンチ
レータによって発生する音を吸収することにある。この
既知の装置の残りのコンポーネントは、固定部材を利用
して、従来のやり方で金属シャーシに固定される。従っ
て、この先行技術は、装置の全てのコンポーネントに対
する耐荷重構造として、プラスチック材料を用いる本発
明の概念とは全く関係のないものである。
デル・ナンバＨＰ８１１８Ａ「パルス・パターン発生
器」）に関しては、所定の電子コンポーネントを冷却す
るためのベンチレータをポリウレタン・フォーム製のエ
ンクロージャで包囲することが知られているが、この先
行技術は、本発明とは異なる概念に基づくものである。
ポリウレタン・フォーム製ケーシングの目的は、ベンチ
レータによって発生する音を吸収することにある。この
既知の装置の残りのコンポーネントは、固定部材を利用
して、従来のやり方で金属シャーシに固定される。従っ
て、この先行技術は、装置の全てのコンポーネントに対
する耐荷重構造として、プラスチック材料を用いる本発
明の概念とは全く関係のないものである。
【００１８】本発明は、コンピュータまたは測定計器の
ような電子装置に限定されるものではなく、例えば、光
学計器またはクロマトグラフのような分析計器といっ
た、定位置に保持すべきいくつかのコンポーネントから
構成される、任意のタイプの装置に用いることが可能で
ある。本発明の有利な実施例については、従属クレーム
において示される。シャーシが電子コンポーネントを支
持する場合、シャーシに導電性材料を設けて、帯電を防
止することが望ましい。
ような電子装置に限定されるものではなく、例えば、光
学計器またはクロマトグラフのような分析計器といっ
た、定位置に保持すべきいくつかのコンポーネントから
構成される、任意のタイプの装置に用いることが可能で
ある。本発明の有利な実施例については、従属クレーム
において示される。シャーシが電子コンポーネントを支
持する場合、シャーシに導電性材料を設けて、帯電を防
止することが望ましい。
【００１９】本発明の望ましい実施例の場合、シャーシ
は、発泡成形可能なプラスチック材料を用いて成形する
ことによって、高速で、コスト的に有効なやり方で製造
される。該方法によって、コンポーネントを受ける全て
の凹所を単一の成形ステップで製造することが可能にな
る。同時に、ベンチレーション・ダクトを成形すること
ができる。冷却の代替案は、冷却剤の循環ため、シャー
シにチューブ・システムを設け、冷却剤の熱を散逸させ
るため、熱交換器を設けることである。チューブ・シス
テムは、単純に、シャーシのプラスチック材料に成形さ
れるチャネルとして具現化することができる。
は、発泡成形可能なプラスチック材料を用いて成形する
ことによって、高速で、コスト的に有効なやり方で製造
される。該方法によって、コンポーネントを受ける全て
の凹所を単一の成形ステップで製造することが可能にな
る。同時に、ベンチレーション・ダクトを成形すること
ができる。冷却の代替案は、冷却剤の循環ため、シャー
シにチューブ・システムを設け、冷却剤の熱を散逸させ
るため、熱交換器を設けることである。チューブ・シス
テムは、単純に、シャーシのプラスチック材料に成形さ
れるチャネルとして具現化することができる。
【００２０】コンポーネントを受ける凹所は、異なる平
面に、重なるように設けることができるので、コンポー
ネントは、互いに並べるだけでなく、重なるように配置
することも可能である。この結果、コンポーネントの省
スペース配置が可能になる。
面に、重なるように設けることができるので、コンポー
ネントは、互いに並べるだけでなく、重なるように配置
することも可能である。この結果、コンポーネントの省
スペース配置が可能になる。
【００２１】有利なプラスチック材料は、海綿状ポリプ
ロピレンである。これは、軽量であり、たやすく各種形
状に成形可能であり、衝撃を吸収するが、寸法的に安定
している。さらに、ポリプロピレンは、温度的に安定し
ており、耐薬品性を備えている。また、完全なリサイク
ルが可能であり、従って、経済的に有益である。さら
に、環境保護に貢献する点は、本発明のシャーシは、コ
ーティングした金属またはメッキしたプラスチックのよ
うな複合材料を必要としないので、リサイクルが容易に
行える。ポリプロピレンは、可能性のある唯一のシャー
シ材料ではない。ポリウレタン及びポリエチレンのよう
な代替材料も、利用することが可能である。
ロピレンである。これは、軽量であり、たやすく各種形
状に成形可能であり、衝撃を吸収するが、寸法的に安定
している。さらに、ポリプロピレンは、温度的に安定し
ており、耐薬品性を備えている。また、完全なリサイク
ルが可能であり、従って、経済的に有益である。さら
に、環境保護に貢献する点は、本発明のシャーシは、コ
ーティングした金属またはメッキしたプラスチックのよ
うな複合材料を必要としないので、リサイクルが容易に
行える。ポリプロピレンは、可能性のある唯一のシャー
シ材料ではない。ポリウレタン及びポリエチレンのよう
な代替材料も、利用することが可能である。
【００２２】
【実施例】図１には、本発明によるシャーシを備えた装
置の例が部分分解図で示されている。図示の装置は、一
般に、コンポーントの中でも、とりわけ、データ処理装
置、データ記憶ディスク、及び、電源から構成されるデ
ジタル・データの処理及び記憶を行うためのワークステ
ーション・コンピュータである。シャーシの支持ユニッ
トは、下方部分１と上方部分２から構成されており、こ
れらは、両方とも、プラスチック材料で作られている。
シャーシ１、２は、金属性エンクロージャ３によって包
囲されており、該エンクロージャ３は、その前面と背面
に開口部があり、これら２つの開口部の一方から、エン
クロージャ３内にシャーシ１、２を入れることができる
ようになっている。図１において、金属エンクロージャ
３の後部は、シャーシ１、２をより明確に示すため、露
出したままになっている。一般に、金属性の前面シール
ド・プレート４及び背面シールド・プレート５によっ
て、それぞれ、シャーシの前面及び背面がカバーされて
いる。一般に、ハード・プラスチック材料で作られた前
面カバー・プレート７及び背面カバー・プレート８が、
それぞれ、シールド・プレート４及び５の前に配置され
ている。装置にシールド・プレート及びカバー・プレー
トを取り付けるため、まず、シールド・プレート４及び
５が、それぞれ、カバー・プレート７及び８に挿入さ
れ、次に、接合プレート５、８及び４、７が、それぞ
れ、弾性固定部材６によってスナップ作用でエンクロー
ジャ３に接続される。
置の例が部分分解図で示されている。図示の装置は、一
般に、コンポーントの中でも、とりわけ、データ処理装
置、データ記憶ディスク、及び、電源から構成されるデ
ジタル・データの処理及び記憶を行うためのワークステ
ーション・コンピュータである。シャーシの支持ユニッ
トは、下方部分１と上方部分２から構成されており、こ
れらは、両方とも、プラスチック材料で作られている。
シャーシ１、２は、金属性エンクロージャ３によって包
囲されており、該エンクロージャ３は、その前面と背面
に開口部があり、これら２つの開口部の一方から、エン
クロージャ３内にシャーシ１、２を入れることができる
ようになっている。図１において、金属エンクロージャ
３の後部は、シャーシ１、２をより明確に示すため、露
出したままになっている。一般に、金属性の前面シール
ド・プレート４及び背面シールド・プレート５によっ
て、それぞれ、シャーシの前面及び背面がカバーされて
いる。一般に、ハード・プラスチック材料で作られた前
面カバー・プレート７及び背面カバー・プレート８が、
それぞれ、シールド・プレート４及び５の前に配置され
ている。装置にシールド・プレート及びカバー・プレー
トを取り付けるため、まず、シールド・プレート４及び
５が、それぞれ、カバー・プレート７及び８に挿入さ
れ、次に、接合プレート５、８及び４、７が、それぞ
れ、弾性固定部材６によってスナップ作用でエンクロー
ジャ３に接続される。
【００２３】前面カバー７は、通風スロット９を有して
おり、これを通って、冷却空気が、装置の内部に吸い込
まれるようになっている。前面シールド・プレート４に
は、対応する開口部１０が設けられているので、空気は
シャーシ１、２（図２及び３に示す）の開口部を通って
装置に入り込むことができる。装置の内部で暖められた
空気は、開口部１１を通って、シャーシ１、２から出て
いき、さらに、背面プレート５の開口部１２、及び、背
面カバー・プレート８のスリット１３を通って、外へ流
出する。
おり、これを通って、冷却空気が、装置の内部に吸い込
まれるようになっている。前面シールド・プレート４に
は、対応する開口部１０が設けられているので、空気は
シャーシ１、２（図２及び３に示す）の開口部を通って
装置に入り込むことができる。装置の内部で暖められた
空気は、開口部１１を通って、シャーシ１、２から出て
いき、さらに、背面プレート５の開口部１２、及び、背
面カバー・プレート８のスリット１３を通って、外へ流
出する。
【００２４】背面カバー・プレート８は、やはり、いく
つかの開口部１４、１５等が設けられており、該開口部
内には、プラグまたはソケットが配置され、それを介し
て、該装置とＣＲＴスクリーン、コンピュータ、プリン
タといった他の装置との接続が可能になっている。図１
から明らかなように、背面シールド・プレート５には、
対応する開口部１６、１７も設けられている。シャーシ
１、２は、開口部１４、１５の位置に１つの大きい開口
部１８を備えている。ただし、１つの大きい開口部１８
の代わりに、シャーシに複数の小さい開口部を設けるこ
とも可能である。図２にさらに詳細に示す主プラグの挿
入に備えて、開口部１９、２０、及び、２１が設けられ
ている。
つかの開口部１４、１５等が設けられており、該開口部
内には、プラグまたはソケットが配置され、それを介し
て、該装置とＣＲＴスクリーン、コンピュータ、プリン
タといった他の装置との接続が可能になっている。図１
から明らかなように、背面シールド・プレート５には、
対応する開口部１６、１７も設けられている。シャーシ
１、２は、開口部１４、１５の位置に１つの大きい開口
部１８を備えている。ただし、１つの大きい開口部１８
の代わりに、シャーシに複数の小さい開口部を設けるこ
とも可能である。図２にさらに詳細に示す主プラグの挿
入に備えて、開口部１９、２０、及び、２１が設けられ
ている。
【００２５】図２には、図１によるシャーシが分解斜視
図でさらに詳細に示されている。シャーシの上方部分２
は、下方部分１から取り外して示されている。後述のよ
うに、シャーシの下方部分には、複数の電子コンポーネ
ント及び電気機械コンポーネントが挿入される。上方部
分２は、全体に、プラスチック材料から成り、複数の凹
所及び他の構造を備えていて、シャーシをアセンブルす
ると、下方部分１と上方部分２が互いにぴったりと合う
ようになっている。シャーシをアセンブルする場合、上
方部分をエッジ２２に沿って、軸まわりで１８０度回転
させ、次に、下方部分の上に載せることによって、上方
部分２が、下方部分１に重ねられる。従って、アセンブ
ルされた状態になると、下方部分１のコンポーネント
は、上方部分２によってカバーされる。上方部分２が、
下方部分１に重ねられると、図１に示す開口部１１が、
上方部分の凹所及び下方部分の凹所によって形成され
る。本発明の本実施例の場合、部分１及び２は、互いに
分離されている。ただし、例えば、エッジ２２及び２
３、または、２４及び２５に沿って、２つの部分を互い
に接続することも可能である。２つの部品の接続は、そ
れを構成するプラスチック材料によって実施することが
できる、すなわち、接続は、該プラスチック部分に対す
る成形プロセスにおいて形成される。２つの部分が接続
されると、上方部分は、ヒンジのように、下方部分から
上方へ折ることができる。
図でさらに詳細に示されている。シャーシの上方部分２
は、下方部分１から取り外して示されている。後述のよ
うに、シャーシの下方部分には、複数の電子コンポーネ
ント及び電気機械コンポーネントが挿入される。上方部
分２は、全体に、プラスチック材料から成り、複数の凹
所及び他の構造を備えていて、シャーシをアセンブルす
ると、下方部分１と上方部分２が互いにぴったりと合う
ようになっている。シャーシをアセンブルする場合、上
方部分をエッジ２２に沿って、軸まわりで１８０度回転
させ、次に、下方部分の上に載せることによって、上方
部分２が、下方部分１に重ねられる。従って、アセンブ
ルされた状態になると、下方部分１のコンポーネント
は、上方部分２によってカバーされる。上方部分２が、
下方部分１に重ねられると、図１に示す開口部１１が、
上方部分の凹所及び下方部分の凹所によって形成され
る。本発明の本実施例の場合、部分１及び２は、互いに
分離されている。ただし、例えば、エッジ２２及び２
３、または、２４及び２５に沿って、２つの部分を互い
に接続することも可能である。２つの部品の接続は、そ
れを構成するプラスチック材料によって実施することが
できる、すなわち、接続は、該プラスチック部分に対す
る成形プロセスにおいて形成される。２つの部分が接続
されると、上方部分は、ヒンジのように、下方部分から
上方へ折ることができる。
【００２６】次に、下方部分１及びそこに挿入されるコ
ンポーネントについて、詳述することにする。図２に示
すように、演算処理装置２７を備えたプリント回路基板
２６が、下方部分１に挿入される。プリント回路基板２
６には、演算処理装置２７以外にも、複数の電子素子が
配置されている。しかしながら、明瞭化のため、図面で
は、こうした素子は、省略されている。プリント回路基
板２６の形状は、ハッチングで示されている。プリント
回路基板２６は、下方部分１のプラスチック材料におけ
る対応する凹所に嵌合する。これについては、図３に関
連してさらに後述する。
ンポーネントについて、詳述することにする。図２に示
すように、演算処理装置２７を備えたプリント回路基板
２６が、下方部分１に挿入される。プリント回路基板２
６には、演算処理装置２７以外にも、複数の電子素子が
配置されている。しかしながら、明瞭化のため、図面で
は、こうした素子は、省略されている。プリント回路基
板２６の形状は、ハッチングで示されている。プリント
回路基板２６は、下方部分１のプラスチック材料におけ
る対応する凹所に嵌合する。これについては、図３に関
連してさらに後述する。
【００２７】下方部分１に挿入されるもう１つのコンポ
ーネントは、矩形ブロックの形状を備えたデータ・記憶
ディスク２８である。このブロック２８は、該ブロック
によって隠れているプラスチック材料の対応する凹所に
納められるが、これについては、図３に関連して説明
し、例示することにする。図２では、ブロック２８が支
持されるプラスチック部分１の肩部分２９、並びに、ブ
ロック２８を横方向に収容するプラスチック部分１の部
分３０だけしか見ることができない。プラスチック部分
１の肩部分２９及びブロック２８が配置される残りの部
分は、ブロック２８の前方部分がプリント回路基板２６
の上方にくるような高さになっている。すなわち、プリ
ント回路基板２６の支持面及びブロック２８の支持面
が、互いに、重なるように配置される。こうして、装置
におけるコンポーネントの省スペース構成が可能にな
る。装置をアセンブルする場合、最初にプリント回路基
板２６を挿入し、その後、ブロック２８を挿入すること
になるのはもちろんである。
ーネントは、矩形ブロックの形状を備えたデータ・記憶
ディスク２８である。このブロック２８は、該ブロック
によって隠れているプラスチック材料の対応する凹所に
納められるが、これについては、図３に関連して説明
し、例示することにする。図２では、ブロック２８が支
持されるプラスチック部分１の肩部分２９、並びに、ブ
ロック２８を横方向に収容するプラスチック部分１の部
分３０だけしか見ることができない。プラスチック部分
１の肩部分２９及びブロック２８が配置される残りの部
分は、ブロック２８の前方部分がプリント回路基板２６
の上方にくるような高さになっている。すなわち、プリ
ント回路基板２６の支持面及びブロック２８の支持面
が、互いに、重なるように配置される。こうして、装置
におけるコンポーネントの省スペース構成が可能にな
る。装置をアセンブルする場合、最初にプリント回路基
板２６を挿入し、その後、ブロック２８を挿入すること
になるのはもちろんである。
【００２８】該装置のもう１つのコンポーネントは、通
風スロット９（図１参照）を介して外部から空気を吸い
込んで、装置の内部に冷却気流を生じさせ、その後、開
口部１１から外部に排出するベンチレータ３１である。
ベンチレータ３１は、下方部分１及び上方部分２の対応
する凹所に型はめ込み式に納められる。上方部分２の凹
所は、参照番号３２で表示されている。また、シャーシ
の前方部分には、シャーシの上方部分２の凹所３４のよ
うな対応する凹所に嵌合するラウドスピーカ３３も配置
されている。例えば、シャーシには、コンデンサ３６の
ようないくつかの電子素子を備えた電源基板３５（ハッ
チングで表示）も挿入される。その一部が上方部分２の
凹所３８をなす、シャーシの嵌合凹所の所定位置に、ソ
ケット及びライン・フィルタ３７が保持されている。最
後に、他の装置に対する電気的接続を可能にするプラグ
装置３９が、シャーシの背面に挿入される。独立したプ
ラグ装置に対する代替案として、プラグを演算処理装置
の基板２６に永久固定し、装置をアセンブルする場合
に、単一のコンポーネント、すなわち、コネクタ３９を
取り付けられた基板２６だけをシャーシに挿入すれば済
むようにすることも可能である。
風スロット９（図１参照）を介して外部から空気を吸い
込んで、装置の内部に冷却気流を生じさせ、その後、開
口部１１から外部に排出するベンチレータ３１である。
ベンチレータ３１は、下方部分１及び上方部分２の対応
する凹所に型はめ込み式に納められる。上方部分２の凹
所は、参照番号３２で表示されている。また、シャーシ
の前方部分には、シャーシの上方部分２の凹所３４のよ
うな対応する凹所に嵌合するラウドスピーカ３３も配置
されている。例えば、シャーシには、コンデンサ３６の
ようないくつかの電子素子を備えた電源基板３５（ハッ
チングで表示）も挿入される。その一部が上方部分２の
凹所３８をなす、シャーシの嵌合凹所の所定位置に、ソ
ケット及びライン・フィルタ３７が保持されている。最
後に、他の装置に対する電気的接続を可能にするプラグ
装置３９が、シャーシの背面に挿入される。独立したプ
ラグ装置に対する代替案として、プラグを演算処理装置
の基板２６に永久固定し、装置をアセンブルする場合
に、単一のコンポーネント、すなわち、コネクタ３９を
取り付けられた基板２６だけをシャーシに挿入すれば済
むようにすることも可能である。
【００２９】本実施例の場合、シャーシに配置された個
々のコンポーネントの間、例えば、電源基板３５とソケ
ット及びライン・フィルタ３７の間、または、記憶ディ
スク２８と演算処理装置の基板２６の間の電気的接続
は、ワイヤまたはケーブルによって行われる。ケーブル
は、コンポーネントにあらかじめアセンブルされてお
り、電気的接続をしなければならないコンポーネントに
挿入できるソケットまたはプラグが設けられている。明
瞭化のため、ここには、ケーブルは示されていない。電
気ケーブルとの接続の代替案として、コンポーネント間
における信号伝送のため、光ファイバを利用することも
可能である。さらに、コンポーネントの接続のため、そ
れぞれ、コンポーネントに関連した標準コネクタ、また
は、データ・バス・システムを利用することも可能であ
る。
々のコンポーネントの間、例えば、電源基板３５とソケ
ット及びライン・フィルタ３７の間、または、記憶ディ
スク２８と演算処理装置の基板２６の間の電気的接続
は、ワイヤまたはケーブルによって行われる。ケーブル
は、コンポーネントにあらかじめアセンブルされてお
り、電気的接続をしなければならないコンポーネントに
挿入できるソケットまたはプラグが設けられている。明
瞭化のため、ここには、ケーブルは示されていない。電
気ケーブルとの接続の代替案として、コンポーネント間
における信号伝送のため、光ファイバを利用することも
可能である。さらに、コンポーネントの接続のため、そ
れぞれ、コンポーネントに関連した標準コネクタ、また
は、データ・バス・システムを利用することも可能であ
る。
【００３０】図１に示す装置をアセンブルする場合、下
記のステップが実施される。まず、演算処理装置基板２
６、電源基板３５、及び、プラグ装置のようなコンポー
ネントをアセンブルすることによって、プラグ・アセン
ブリ３９を基板２６に永久固定することができる。次
に、これらのコンポーネントは、シャーシの下方部分１
における対応する凹所に挿入される。重要なのは、コン
ポーネントは、シャーシの所定位置に型はめ込み式に保
持されるので、固定部材、あるいは、溶接またはハンダ
付けといった他の接続技法を必要としないということで
ある。従って、装置のアセンブリは、大幅に単純化され
る。すなわち、述べたばかりのアセンブリ・ステップ
に、ツールを必要とせず、アセンブリ時間がかなり短縮
されることになる。コンポーネントを挿入してしまう
と、手動またはロボットによって、シャーシの上方部分
２を下方部分１の上に重ねて、さらに、金属エンクロー
ジャ３に挿入し、最後に、スナップ作用で、シールド及
びカバー・プレート４、５、７、８が取り付けられる。
記のステップが実施される。まず、演算処理装置基板２
６、電源基板３５、及び、プラグ装置のようなコンポー
ネントをアセンブルすることによって、プラグ・アセン
ブリ３９を基板２６に永久固定することができる。次
に、これらのコンポーネントは、シャーシの下方部分１
における対応する凹所に挿入される。重要なのは、コン
ポーネントは、シャーシの所定位置に型はめ込み式に保
持されるので、固定部材、あるいは、溶接またはハンダ
付けといった他の接続技法を必要としないということで
ある。従って、装置のアセンブリは、大幅に単純化され
る。すなわち、述べたばかりのアセンブリ・ステップ
に、ツールを必要とせず、アセンブリ時間がかなり短縮
されることになる。コンポーネントを挿入してしまう
と、手動またはロボットによって、シャーシの上方部分
２を下方部分１の上に重ねて、さらに、金属エンクロー
ジャ３に挿入し、最後に、スナップ作用で、シールド及
びカバー・プレート４、５、７、８が取り付けられる。
【００３１】図３には、図２によるシャーシの下方部分
１が示されているが、図２に示す全てのコンポーネント
が取り外されている。従って、図３には、アセンブリ前
のシャーシが示されている。部分１は、例えば成形プロ
セスによって、プラスチック材料から単一のものとして
製造される。図３には、装置のコンポーネントをプラス
チック部分１に保持する方法が示されている。まず、演
算処理装置基板２６をシャーシによって保持する方法を
説明する。基板２６のエッジを表面４１ａ、４１ｂ、４
１ｃ、４１ｄ、４１ｅ、及び、４１ｆに載せる。これら
の表面は、全て、部分１の底面よりやや高い共通平面内
に配置されている。この高くなっている理由は、下方に
突き出した基板２６の部分に対してクリアランスを設け
るためである。基板２６は、表面４１ａ〜ｆによって形
成される平面に対して垂直に配置されるプラスチック材
料の垂直壁面によって、横方向に保持される。こうした
垂直壁面は、参照番号４２ａ、４２ｂ、４２ｃ、４２ｄ
によって表示されている。壁面４２ａ及び４２ｄは、さ
らに、プリント回路基板２６の対応する凹所にかみ合う
突出部６０ａ、６０ｂ、６０ｃを備えており、従って、
シャーシにおける基板２６の位置固定に役立つことにな
る。
１が示されているが、図２に示す全てのコンポーネント
が取り外されている。従って、図３には、アセンブリ前
のシャーシが示されている。部分１は、例えば成形プロ
セスによって、プラスチック材料から単一のものとして
製造される。図３には、装置のコンポーネントをプラス
チック部分１に保持する方法が示されている。まず、演
算処理装置基板２６をシャーシによって保持する方法を
説明する。基板２６のエッジを表面４１ａ、４１ｂ、４
１ｃ、４１ｄ、４１ｅ、及び、４１ｆに載せる。これら
の表面は、全て、部分１の底面よりやや高い共通平面内
に配置されている。この高くなっている理由は、下方に
突き出した基板２６の部分に対してクリアランスを設け
るためである。基板２６は、表面４１ａ〜ｆによって形
成される平面に対して垂直に配置されるプラスチック材
料の垂直壁面によって、横方向に保持される。こうした
垂直壁面は、参照番号４２ａ、４２ｂ、４２ｃ、４２ｄ
によって表示されている。壁面４２ａ及び４２ｄは、さ
らに、プリント回路基板２６の対応する凹所にかみ合う
突出部６０ａ、６０ｂ、６０ｃを備えており、従って、
シャーシにおける基板２６の位置固定に役立つことにな
る。
【００３２】ディスク２８は、表面４１ａ〜ｅによって
形成される面から高くなった水平肩部分２９に支持され
る。ディスク２８は、壁面４３ａ、４３ｂ、４３ｃによ
って横方向に保持される。ベンチレータ３１が、その輪
郭に合った凹所４４に挿入される。同様に、ラウドスピ
ーカ３３は、凹所４５に型固定式に収容される。電源基
板３５が、支持表面４６ａ〜ｇによって支持され、４７
ａ及び４７ｂのような垂直壁面によって横方向において
包囲される。ソケット及びライン・フィルタ３７が、凹
所４８に嵌合する。
形成される面から高くなった水平肩部分２９に支持され
る。ディスク２８は、壁面４３ａ、４３ｂ、４３ｃによ
って横方向に保持される。ベンチレータ３１が、その輪
郭に合った凹所４４に挿入される。同様に、ラウドスピ
ーカ３３は、凹所４５に型固定式に収容される。電源基
板３５が、支持表面４６ａ〜ｇによって支持され、４７
ａ及び４７ｂのような垂直壁面によって横方向において
包囲される。ソケット及びライン・フィルタ３７が、凹
所４８に嵌合する。
【００３３】図３には、ベンチレータ３１によって生じ
る装置内部の気流も示されている。気流の一部５１は、
シャーシ部材３０、４０、及び、５５、５６によって形
成されるエア・ダクトを通って、回路基板２６を横断す
る。気流のもう１つの部分５０は、シャーシ部材３０、
５５、及び、５５、５６によって形成されるエア・ダク
トを通って流れる。そこから、両方の気流とも、電源基
板３５が配置されているコンパートメントを通り、開口
部１１を介して外部に流出する。シャーシの下方部分１
または上方部分２は、冷却しなければならない電子素子
に対して冷却空気を送るため、エア・ダクトを形成する
追加部材で構成することも可能である。
る装置内部の気流も示されている。気流の一部５１は、
シャーシ部材３０、４０、及び、５５、５６によって形
成されるエア・ダクトを通って、回路基板２６を横断す
る。気流のもう１つの部分５０は、シャーシ部材３０、
５５、及び、５５、５６によって形成されるエア・ダク
トを通って流れる。そこから、両方の気流とも、電源基
板３５が配置されているコンパートメントを通り、開口
部１１を介して外部に流出する。シャーシの下方部分１
または上方部分２は、冷却しなければならない電子素子
に対して冷却空気を送るため、エア・ダクトを形成する
追加部材で構成することも可能である。
【００３４】図示実施例の場合のような、気流による冷
却の代替案として、環境との空気交換を行わない、完全
に密閉したシャーシを設計し、冷却剤の循環するチュー
ブ・システムをシャーシ内に設けることも可能である。
チューブ・システムは、冷却剤から環境に熱を散逸させ
るためのマイクロ熱交換器に接続されることになる。チ
ューブ・システムは、シャーシ材料に形成することがで
きる、すなわち、シャーシは、一体式チャネルがチュー
ブ・システムを形成するように、成形することが可能で
ある。
却の代替案として、環境との空気交換を行わない、完全
に密閉したシャーシを設計し、冷却剤の循環するチュー
ブ・システムをシャーシ内に設けることも可能である。
チューブ・システムは、冷却剤から環境に熱を散逸させ
るためのマイクロ熱交換器に接続されることになる。チ
ューブ・システムは、シャーシ材料に形成することがで
きる、すなわち、シャーシは、一体式チャネルがチュー
ブ・システムを形成するように、成形することが可能で
ある。
【００３５】上述のように、シャーシの下方部分１及び
上方部分２は、完全にプラスチック材料から作られてい
る。シャーシは、例えば、図３に示す構造のように、シ
ャーシの下方部分１と上方部分２における構造の逆形状
の型を利用して、成形部品として製造される。図３に示
すような構造を作り出す代替方法は、むくのプラスチッ
ク材料から所望の構造にフライス加工することである。
速度及びコスト効率に関しては、成形プロセスの方がも
ちろん有利である。
上方部分２は、完全にプラスチック材料から作られてい
る。シャーシは、例えば、図３に示す構造のように、シ
ャーシの下方部分１と上方部分２における構造の逆形状
の型を利用して、成形部品として製造される。図３に示
すような構造を作り出す代替方法は、むくのプラスチッ
ク材料から所望の構造にフライス加工することである。
速度及びコスト効率に関しては、成形プロセスの方がも
ちろん有利である。
【００３６】シャーシ用のプラスチック材料としては、
例えば、海綿状ポリプロピレン（ＥＰＰ）がある。この
材料自体は、既知のものであり、例えば、パッキング材
料として用いられている。本発明によるＥＰＰシャーシ
の生産については、下記のステップが実施される：ま
ず、既知の方法で、ポリプロピレン粉粒体を発泡させ
て、ポリプロピレン・ビードを発生させる。該粉粒体に
は、最終プラスチック材料がシャーシの帯電防止に十分
な導電性を備えていることを保証するための炭素が含ま
れている。次に、該ビードに約４バールの圧力でブロー
成型を施して、型枠を形成し、その型枠が、シャーシに
おける所望の構造に一致するようにする。このステップ
によって、体積が減少することになる。後続のステップ
において、真空にされると、体積が再び増大して、型枠
の形状をとるようになる。次に、約１８０度の熱い水蒸
気を吹き込み、ビードの表面にコアレッセンスを生じさ
せる（橋架け結合）。その後、型枠を開いて、発泡部品
が取り外される。最後に、発泡部品の焼き戻しが行われ
る。
例えば、海綿状ポリプロピレン（ＥＰＰ）がある。この
材料自体は、既知のものであり、例えば、パッキング材
料として用いられている。本発明によるＥＰＰシャーシ
の生産については、下記のステップが実施される：ま
ず、既知の方法で、ポリプロピレン粉粒体を発泡させ
て、ポリプロピレン・ビードを発生させる。該粉粒体に
は、最終プラスチック材料がシャーシの帯電防止に十分
な導電性を備えていることを保証するための炭素が含ま
れている。次に、該ビードに約４バールの圧力でブロー
成型を施して、型枠を形成し、その型枠が、シャーシに
おける所望の構造に一致するようにする。このステップ
によって、体積が減少することになる。後続のステップ
において、真空にされると、体積が再び増大して、型枠
の形状をとるようになる。次に、約１８０度の熱い水蒸
気を吹き込み、ビードの表面にコアレッセンスを生じさ
せる（橋架け結合）。その後、型枠を開いて、発泡部品
が取り外される。最後に、発泡部品の焼き戻しが行われ
る。
【００３７】海綿状ポリプロピレンには、本発明による
シャーシ用プラスチック材料として適合させることにな
る、いくつかの有利な特性が備わっている。例えば、寸
法の安定性が高いが、弾性があり、従って、エネルギを
吸収する。このため、シャーシに対する衝撃吸収取り付
けが保証される。プラスチック材料の変形性または弾性
は、材料の密度によって影響を受ける可能性がある。シ
ャーシの実施例によれば、ポリプロピレンの密度は、約
６０〜８０グラム／リットルの範囲内であり、これによ
って、良好な寸法上の安定性が得られ、同時に、良好な
衝撃吸収特性が得られる。用途によっては、２５〜８０
グラム／リットルの密度範囲を利用することも可能であ
る。密度を変えることによって、特定の用途に合うよう
に、硬さと衝撃吸収特性を調整することが可能であり、
密度が低くなるほど、材料が柔らかくなるので、衝撃吸
収の特性が良くなる。ポリプロピレンのもう１つの利点
は、シャーシが支持するコンポーネントによって大量の
熱が生じる場合に重要になる、温度の安定性である。た
だし、連続動作時には、本発明のシャーシにおけるコン
ポーネントの温度は、同じコンポーネントを用いた従来
の装置に比べて幾分か低くなりさえすることが分かって
いる。この理由は、シャーシに形成することの可能なエ
ア・ダクトによって、より多くの冷却気流を吹き付ける
ことが可能になるからである。ポリプロピレンのもう１
つの利点は、完全にリサイクルできることにある。
シャーシ用プラスチック材料として適合させることにな
る、いくつかの有利な特性が備わっている。例えば、寸
法の安定性が高いが、弾性があり、従って、エネルギを
吸収する。このため、シャーシに対する衝撃吸収取り付
けが保証される。プラスチック材料の変形性または弾性
は、材料の密度によって影響を受ける可能性がある。シ
ャーシの実施例によれば、ポリプロピレンの密度は、約
６０〜８０グラム／リットルの範囲内であり、これによ
って、良好な寸法上の安定性が得られ、同時に、良好な
衝撃吸収特性が得られる。用途によっては、２５〜８０
グラム／リットルの密度範囲を利用することも可能であ
る。密度を変えることによって、特定の用途に合うよう
に、硬さと衝撃吸収特性を調整することが可能であり、
密度が低くなるほど、材料が柔らかくなるので、衝撃吸
収の特性が良くなる。ポリプロピレンのもう１つの利点
は、シャーシが支持するコンポーネントによって大量の
熱が生じる場合に重要になる、温度の安定性である。た
だし、連続動作時には、本発明のシャーシにおけるコン
ポーネントの温度は、同じコンポーネントを用いた従来
の装置に比べて幾分か低くなりさえすることが分かって
いる。この理由は、シャーシに形成することの可能なエ
ア・ダクトによって、より多くの冷却気流を吹き付ける
ことが可能になるからである。ポリプロピレンのもう１
つの利点は、完全にリサイクルできることにある。
【００３８】海綿状ポリプロピレンが、本発明によるシ
ャーシとしての利用に適合させる有利な特性を備えた、
可能性のある唯一のプラスチック材料ではない。シャー
シ材料として、寸法の安定性及びある程度の弾性を備え
た他のプラスチック材料を用いることも可能である。全
ての点で、ポリプロピレンと全く同じように満足できる
わけではないが、代替材料には、ポリウレタンまたはポ
リエチレンがある。１つ（または２つ）の部分によるシ
ャーシを作るため、成形可能なプラスチック材料が、と
りわけ、望ましい。
ャーシとしての利用に適合させる有利な特性を備えた、
可能性のある唯一のプラスチック材料ではない。シャー
シ材料として、寸法の安定性及びある程度の弾性を備え
た他のプラスチック材料を用いることも可能である。全
ての点で、ポリプロピレンと全く同じように満足できる
わけではないが、代替材料には、ポリウレタンまたはポ
リエチレンがある。１つ（または２つ）の部分によるシ
ャーシを作るため、成形可能なプラスチック材料が、と
りわけ、望ましい。
【００３９】ここで用いられている「プラスチック材
料」は、衝撃吸収特性と寸法の安定性を備えた軽量材料
を表しており、合成の、成型可能な材料が望ましい。た
だし、生物学的に発生した材料で実現できるのは、明ら
かである。シャーシに、可燃性のプラスチック材料が用
いられ、シャーシのコンポーネントが、装置に動作不良
の生じた時、例えば、ベンチレータの故障時に、危険量
の熱を発生する場合、装置内に二酸化炭素のカートリッ
ジを設けるという、火災予防措置を講じることができ
る。こうした二酸化炭素のカートリッジは、温度を検知
して、所定の温度を超えると、二酸化炭素を放出して、
火またはいぶり火を消す熱センサーに結合されている。
料」は、衝撃吸収特性と寸法の安定性を備えた軽量材料
を表しており、合成の、成型可能な材料が望ましい。た
だし、生物学的に発生した材料で実現できるのは、明ら
かである。シャーシに、可燃性のプラスチック材料が用
いられ、シャーシのコンポーネントが、装置に動作不良
の生じた時、例えば、ベンチレータの故障時に、危険量
の熱を発生する場合、装置内に二酸化炭素のカートリッ
ジを設けるという、火災予防措置を講じることができ
る。こうした二酸化炭素のカートリッジは、温度を検知
して、所定の温度を超えると、二酸化炭素を放出して、
火またはいぶり火を消す熱センサーに結合されている。
【００４０】図１〜３に関連して上述の実施例は、本発
明を実施することできる方法に関する多くの可能性のあ
る方法の１つでしかない。それは、電気機械コンポーネ
ントの特定の構成である。他のコンポーネントが用いら
れる装置では、特に、形状が異なる場合（例えば、より
大きいまたはより小さいプリント回路基板）、シャーシ
は、これらのコンポーネントが、型固定式に、シャーシ
にぴったりとはまるように設計しなければならない。図
２に示すコンポーネントは、一般に、ワークステーショ
ン・コンピュータに用いられているものであるが、もち
ろん、必ずしも、電気または電気機械的特性であること
を必要としない任意のタイプのコンポーネントで実現す
ることが可能である。例えば、シャーシに、光学コンポ
ーネントを設けることもできるし、あるいは、純粋に機
械的コンポーネントを設けることも可能である。従っ
て、外乱を生じる電磁波を放射するコンポーネントをシ
ールドするため、シャーシ内における１つまたはいくつ
かの位置に金属シートを設けることが可能である。こう
したシートは、プラスチック・シャーシの対応する凹所
に配置される。
明を実施することできる方法に関する多くの可能性のあ
る方法の１つでしかない。それは、電気機械コンポーネ
ントの特定の構成である。他のコンポーネントが用いら
れる装置では、特に、形状が異なる場合（例えば、より
大きいまたはより小さいプリント回路基板）、シャーシ
は、これらのコンポーネントが、型固定式に、シャーシ
にぴったりとはまるように設計しなければならない。図
２に示すコンポーネントは、一般に、ワークステーショ
ン・コンピュータに用いられているものであるが、もち
ろん、必ずしも、電気または電気機械的特性であること
を必要としない任意のタイプのコンポーネントで実現す
ることが可能である。例えば、シャーシに、光学コンポ
ーネントを設けることもできるし、あるいは、純粋に機
械的コンポーネントを設けることも可能である。従っ
て、外乱を生じる電磁波を放射するコンポーネントをシ
ールドするため、シャーシ内における１つまたはいくつ
かの位置に金属シートを設けることが可能である。こう
したシートは、プラスチック・シャーシの対応する凹所
に配置される。
【００４１】本発明は、コンピュータまたは他のデータ
処理装置にしか利用できないわけではなく、多種多様な
装置に用いることが可能である。例えば、オシロスコー
プ、スペクトル・アナライザ、マルチメータといった、
信号源、テスト及び測定装置のような電子装置または計
器、及び、医療用電子機器の装置にも利用することが可
能である。さらに本発明は、娯楽用電子機器（オーディ
オ、ビデオ）のための装置及び家庭用機器にも利用する
ことができる。本発明のもう１つの利用分野は、光学反
射率計及び光学信号源といった軽量テスト機器である。
光学計器の場合、本発明には、さらに、背景放射線に鋭
敏なコンポーネントが、こうした放射線が入射できない
ようにするのに適した設計のシャーシによって密閉され
るので、背景放射線の外乱効果を回避できるという利点
がある。先行技術の装置におけるこうした望ましくない
背景放射線は、例えば、装置の壁面または他の部分から
の光の反射によって生じる可能性がある。本発明の実施
例の場合、なんとしても、シャーシの帯電を防止するた
めに用いられる、炭素のような暗色の（光を吸収する）
材料が、シャーシに備わっていれば、背景放射線の抑制
はさらに改善される。
処理装置にしか利用できないわけではなく、多種多様な
装置に用いることが可能である。例えば、オシロスコー
プ、スペクトル・アナライザ、マルチメータといった、
信号源、テスト及び測定装置のような電子装置または計
器、及び、医療用電子機器の装置にも利用することが可
能である。さらに本発明は、娯楽用電子機器（オーディ
オ、ビデオ）のための装置及び家庭用機器にも利用する
ことができる。本発明のもう１つの利用分野は、光学反
射率計及び光学信号源といった軽量テスト機器である。
光学計器の場合、本発明には、さらに、背景放射線に鋭
敏なコンポーネントが、こうした放射線が入射できない
ようにするのに適した設計のシャーシによって密閉され
るので、背景放射線の外乱効果を回避できるという利点
がある。先行技術の装置におけるこうした望ましくない
背景放射線は、例えば、装置の壁面または他の部分から
の光の反射によって生じる可能性がある。本発明の実施
例の場合、なんとしても、シャーシの帯電を防止するた
めに用いられる、炭素のような暗色の（光を吸収する）
材料が、シャーシに備わっていれば、背景放射線の抑制
はさらに改善される。
【００４２】もう１つの利用分野は、分析化学用の装置
である。例えば、本発明によるシャーシは、ポンプ、ス
ポイト、弁、制御及びデータ処理装置、検出器といった
コンポーネントを支持するため、液体クロマトグラフに
用いることが可能である。シャーシ材料には、成型プロ
セスによって、液体のチャネルを形成することによっ
て、従来のクロマトグラフにおけるようなチューブの必
要をなくすことが可能である。一般に液体クロマトグラ
フィに用いられる溶媒に対して、化学的に不活性である
ため、ポリプロピレンをシャーシ材料として利用するこ
とは、特に有利である。
である。例えば、本発明によるシャーシは、ポンプ、ス
ポイト、弁、制御及びデータ処理装置、検出器といった
コンポーネントを支持するため、液体クロマトグラフに
用いることが可能である。シャーシ材料には、成型プロ
セスによって、液体のチャネルを形成することによっ
て、従来のクロマトグラフにおけるようなチューブの必
要をなくすことが可能である。一般に液体クロマトグラ
フィに用いられる溶媒に対して、化学的に不活性である
ため、ポリプロピレンをシャーシ材料として利用するこ
とは、特に有利である。
【００４３】上述の全ての装置に関して、本発明は、製
造しやすく、コンポーネントの単純なアセンブリを保証
する軽量で、衝撃吸収性のシャーシを提供する。こうし
た装置の修理のために必要となる可能性のある該装置の
取り外しは、アセンブリと同じだけ簡単である。こうし
た取り外しは、シャーシからコンポーネントを取り出す
だけのことである。例えば、金属エンクロージャのよう
な、シャーシのエンクロージャを開くことを除けば、ツ
ールは不要である。
造しやすく、コンポーネントの単純なアセンブリを保証
する軽量で、衝撃吸収性のシャーシを提供する。こうし
た装置の修理のために必要となる可能性のある該装置の
取り外しは、アセンブリと同じだけ簡単である。こうし
た取り外しは、シャーシからコンポーネントを取り出す
だけのことである。例えば、金属エンクロージャのよう
な、シャーシのエンクロージャを開くことを除けば、ツ
ールは不要である。
【００４４】
【発明の効果】以上の如く本発明によれば、下記のよう
な利点がある。 １．シャーシを構成する部品の数が大幅に減少する；２
つだけの部品で、あるいは、１つの部品だけでもシャー
シを構成することが可能である。 ２．製造公差に関する条件が、各種部品の正確な接合を
確保するためには、アセンブルすべき部品をかなりの精
度で製造しなければならない先行技術によるシャーシに
比べて、厳しくない。本発明の場合、部品が、１つ（ま
たは２つ）だけしかないので、製造公差はそれほど重要
ではない。 ３．コンポーネントは、シャーシに対し、１つの方向か
ら、できれば上方から（重力の方向に）簡単に挿入する
ことができるので、シャーシの所定位置にコンポーネン
トを位置決めするのに、複雑な３次元移動を必要としな
い。従って、アセンブリ・プロセスは、例えば、アセン
ブリ・ロボットを用いて、完全に自動化することが可能
である。 ４．シャーシをアセンブルする場合、シャーシの凹所の
形状が挿入するコンポーネントの輪郭に一致するため、
アセンブリ・プロセスを改めて説明するまでもないの
で、アセンブリ指示書が不要になる。 ５．シャーシの重量が、従来のシャーシに比べて、大幅
に減少する。実際の例によれば、重量は、１５〜２０分
の１に減少させることが可能である。 ６．シャーシは、ノイズ発生源を包囲するので、良好な
遮音を可能にする。 ７．シャーシにダクトを設けて、発熱するコンポーネン
トに集中的に気流を送り、効率のよい冷却を行えるよう
にすることができる。 ８．シャーシ材料は、制動機能を有しているので、装置
のコンポーネントが、機械的衝撃または振動から保護さ
れる。 ９．シャーシの衝撃吸収機能のため、輸送時における装
置の耐衝撃パッキングに関する条件が、緩和される。従
って、輸送時のパッキング材料を大量に節約することが
でき、結果として、輸送体積が小さくなり、エコロジー
の面で害を及ぼすことになる潜在的可能性を秘めた材料
が減少する。 １０．分解は、アセンブリと同じだけ単純かつ容易であ
り、欠陥のあるコンポーネントを迅速かつ容易に交換す
るのに有利である。 １１．シャーシには、鋭いエッジまたはコーナがなく、
従って、傷害の危険が少ない。
な利点がある。 １．シャーシを構成する部品の数が大幅に減少する；２
つだけの部品で、あるいは、１つの部品だけでもシャー
シを構成することが可能である。 ２．製造公差に関する条件が、各種部品の正確な接合を
確保するためには、アセンブルすべき部品をかなりの精
度で製造しなければならない先行技術によるシャーシに
比べて、厳しくない。本発明の場合、部品が、１つ（ま
たは２つ）だけしかないので、製造公差はそれほど重要
ではない。 ３．コンポーネントは、シャーシに対し、１つの方向か
ら、できれば上方から（重力の方向に）簡単に挿入する
ことができるので、シャーシの所定位置にコンポーネン
トを位置決めするのに、複雑な３次元移動を必要としな
い。従って、アセンブリ・プロセスは、例えば、アセン
ブリ・ロボットを用いて、完全に自動化することが可能
である。 ４．シャーシをアセンブルする場合、シャーシの凹所の
形状が挿入するコンポーネントの輪郭に一致するため、
アセンブリ・プロセスを改めて説明するまでもないの
で、アセンブリ指示書が不要になる。 ５．シャーシの重量が、従来のシャーシに比べて、大幅
に減少する。実際の例によれば、重量は、１５〜２０分
の１に減少させることが可能である。 ６．シャーシは、ノイズ発生源を包囲するので、良好な
遮音を可能にする。 ７．シャーシにダクトを設けて、発熱するコンポーネン
トに集中的に気流を送り、効率のよい冷却を行えるよう
にすることができる。 ８．シャーシ材料は、制動機能を有しているので、装置
のコンポーネントが、機械的衝撃または振動から保護さ
れる。 ９．シャーシの衝撃吸収機能のため、輸送時における装
置の耐衝撃パッキングに関する条件が、緩和される。従
って、輸送時のパッキング材料を大量に節約することが
でき、結果として、輸送体積が小さくなり、エコロジー
の面で害を及ぼすことになる潜在的可能性を秘めた材料
が減少する。 １０．分解は、アセンブリと同じだけ単純かつ容易であ
り、欠陥のあるコンポーネントを迅速かつ容易に交換す
るのに有利である。 １１．シャーシには、鋭いエッジまたはコーナがなく、
従って、傷害の危険が少ない。
【図１】本発明の一実施例を示す分解斜視図である。
【図２】本発明の要部である支持部材にコンポーネント
を実装する状態を示す分解斜視図である。
を実装する状態を示す分解斜視図である。
【図３】図２の支持部材の下方部分を示す斜視図であ
る。
る。
１：下方部分
２：上方部分
３：金属性エンクロージャ
４：前面シールド・プレート
５：背面シールド・プレート
６：弾性固定部材
７：前面カバー・プレート
８：背面カバー・プレート
９：通風スロット
１０〜２５：開口部
２６：回路基板
２７：演算処理装置
２８：データ・記憶ディスク
３１：ベンチレータ
３５：電源基板
３９：プラグ装置
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 ティム・シュウェルガー
ドイツ連邦共和国フォルツハイム・ホイ
ゲルストラッセ20
(72)発明者 ジークフリード・コッフ
ドイツ連邦共和国レーニンゲン・バーン
ホフスタラッセ19／１
(72)発明者 ヨーゲン・ハエベルレ
ドイツ連邦共和国ボーブリンゲン・タネ
ンベルグストラッセ４／１
(72)発明者 ヨハネス・マーン
ドイツ連邦共和国ボーブリンゲン・スタ
インバイスストラッセ45
(56)参考文献 特開 平３−239399（ＪＰ，Ａ)
特開 平１−214200（ＪＰ，Ａ)
特開 昭50−64769（ＪＰ，Ａ)
特開 平２−286399（ＪＰ，Ａ)
特開 昭62−69580（ＪＰ，Ａ)
特開 昭62−295496（ＪＰ，Ａ)
特開 昭54−124257（ＪＰ，Ａ)
特開 昭58−173891（ＪＰ，Ａ)
実開 昭63−22793（ＪＰ，Ｕ)
実開 平３−110695（ＪＰ，Ｕ)
実開 平１−179483（ＪＰ，Ｕ)
実開 昭50−152455（ＪＰ，Ｕ)
実開 昭61−11583（ＪＰ，Ｕ)
実開 昭59−93099（ＪＰ，Ｕ)
実開 平２−75798（ＪＰ，Ｕ)
Claims (13)
- 【請求項１】プリント回路基板、記憶ディスク、ベンチ
レータ等の構成要素を受け入れるための電子装置用シャ
ーシにおいて、前記電子装置用シャーシは上側部と下側
部とを備え、前記上側部と前記下側部の少なくとも一方
は弾性を備えた発泡プラスチック材料で作られた支持部
材からなり、 前記支持部材は前記構成要素の外形がはまりこむ形状の
凹所を有し、 前記シャーシを組み立てるにあたって前記構成要素が前
記凹所にはめこまれ、該はめこまれた構成要素を前記支
持部材の前記発泡プラスチック材料の弾性によって留め
具を必要とせずに係止される態様で保持するため、前記
上側部と前記下側部とを覆うエンクロージャによって前
記上側部と前記下側部とを押し付けるように結合させ、
もって前記構成要素を保持することを特徴とする電子装
置用シャーシ。 - 【請求項２】前記プラスチック材料は静電気の帯電を防
止するのに充分な導電性を有する導電材料を有すること
を特徴とする請求項１記載の装置用シャシ。 - 【請求項３】前記下側部に挿入された前記構成要素にア
クセスするために前記上側部が上側に取り外せるよう
に、前記上側部と前記下側部を相互に分離可能に結合さ
せたことを特徴とする請求項１から２の何れかに記載の
電子装置用シャーシ。 - 【請求項４】前記支持部材の前記発泡プラスチック材料
に形成された通風用ダクトを設けたことを特徴とする請
求項１から３の何れかに記載の電子装置用シャーシ。 - 【請求項５】前記通風用ダクト中にベンチレータを設
け、前記ベンチレータによって生成された気流が冷却を
要する前記構成要素を通過するようにすることを特徴と
する請求項４記載の電子装置用シャーシ。 - 【請求項６】冷却材を流すチューブ・システムと前記チ
ューブ・システムに結合された熱交換器をさらに設けた
ことを特徴とする請求項１から３の何れかに記載の電子
装置用シャーシ。 - 【請求項７】前記凹所は複数の平面を画定するように設
けられ、もって複数の前記構成要素を上下に重ねて配置
できるようにすることを特徴とする請求項１から６の何
れかに記載の電子装置用シャーシ。 - 【請求項８】前記支持部材は成型プロセスによって作成
されることを特徴とする請求項１から７の何れかに記載
の電子装置用シャーシ。 - 【請求項９】前記発泡プラスチック材料はほぼ６０〜８
０グラム／リットルの密度を有することを特徴とする請
求項１から８の何れかに記載の電子装置用シャーシ。 - 【請求項１０】前記発泡プラスチック材料は海綿状ポリ
プロピレンであることを特徴とする請求項１から９の何
れかに記載の電子装置用シャーシ。 - 【請求項１１】前記電子装置は光学装置であることを特
徴とする請求項１から１０の何れかに記載の電子装置用
シャーシ。 - 【請求項１２】前記電子装置は化学分析用の装置であ
り、前記発泡プラスチック材料中に分析に使用する流体
の流路を形成したことを特徴とする請求項１から１０の
何れかに記載の電子装置用シャーシ。 - 【請求項１３】前記エンクロージャが金属製であること
を特徴とする請求項１から１２の何れかに記載の電子装
置用シャーシ。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE91121242.1 | 1991-12-11 | ||
| EP91121242A EP0546211B2 (en) | 1991-12-11 | 1991-12-11 | Chassis of a device |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002180596A Division JP3473905B2 (ja) | 1991-12-11 | 2002-06-20 | 装置用シャーシ |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05251875A JPH05251875A (ja) | 1993-09-28 |
| JP3362888B2 true JP3362888B2 (ja) | 2003-01-07 |
Family
ID=8207421
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35319592A Expired - Fee Related JP3362888B2 (ja) | 1991-12-11 | 1992-12-11 | 電子装置用シャーシ |
| JP2002180596A Expired - Lifetime JP3473905B2 (ja) | 1991-12-11 | 2002-06-20 | 装置用シャーシ |
Family Applications After (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002180596A Expired - Lifetime JP3473905B2 (ja) | 1991-12-11 | 2002-06-20 | 装置用シャーシ |
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| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US5473507A (ja) |
| EP (1) | EP0546211B2 (ja) |
| JP (2) | JP3362888B2 (ja) |
| KR (1) | KR0128263B1 (ja) |
| CA (1) | CA2080214C (ja) |
| DE (1) | DE69103014T3 (ja) |
| ES (1) | ES2057723T5 (ja) |
| HK (1) | HK54695A (ja) |
| SG (1) | SG31995G (ja) |
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| JP2008206573A (ja) * | 2007-02-23 | 2008-09-11 | Sanyo Electric Industries Co Ltd | 酸素濃縮装置 |
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|---|---|---|---|---|
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