KR0128263B1 - 장치의 섀시 - Google Patents

장치의 섀시

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KR0128263B1
KR0128263B1 KR1019920023819A KR920023819A KR0128263B1 KR 0128263 B1 KR0128263 B1 KR 0128263B1 KR 1019920023819 A KR1019920023819 A KR 1019920023819A KR 920023819 A KR920023819 A KR 920023819A KR 0128263 B1 KR0128263 B1 KR 0128263B1
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쉬베글러 팀
하에벌 유에르겐
코프 지크프리트
만 요하네스
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휴렛트 팩카드 캄파니
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Abstract

예를들면 전자장치와 같은 장치의 섀시는 인쇄회로기판(26)(35), 데이타 저장디스크(28), 송풍기(31) 및 확성기(33) 등과 같은 성분을 지지하는 플라스틱 물질로 제조된 지지유닛(1)(2)을 포함한다. 이 성분은 상기 플라스틱 물질과의 형태-걸림 방식을 이용하여 섀시(1)의 대용 리세스내외 적소에 유지된다. 상기 성분은 조임요소를 전혀 사용하지 않고도 섀시에 결합된다. 이 장치의 조립시에는 섀시의 하부(1)내로 수납대상성분을 삽입한 다음 그것의 상측에 상부(2)를 위치시킨다. 이 섀시(1)(2)는 금속 밀폐체내에 밀폐될 수 있다. 이 섀시는 플락스틱 성형공정으로 제조되는 것이 바람직하다. 또한, 상기 플락스틱 물질(1)(2)내로 통기성 덕트를 제공하여 상기 성분을 냉각시킬 수 있다.

Description

장치의 섀시
제1도는 본 발명에 따른 섀시를 갖는 장치의 부분 분해도.
제2도는 제1도에 따른 섀시와 내부 수납 요소의 상세도로서, 상부를 하부로부터 분리한 상태의 도면.
제3도는 제1도에 따른 섀시의 하부에 대한 도면으로서, 내부 수납 요소를 제거한 상태의 도면.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1 : 섀시의 하부 2 : 섀시의 상부
3 : 하우징 26 : 인쇄회로기판
28 : 데이타 저장 디스크 31 : 송풍기
33 : 확성기 35 : 전원기판
본 발명은 컴퓨터 또는 전자 기구 등과 같은 장치의, 요소 수납용 섀시에 관한 것이다.그러한 섀시, 특히 전자장치를 갖는 섀시에 전형적으로 장착되는 요소로는 인쇄회로기판, 저장디스크, 송풍기, 확성기 등을 들 수 있다. 이 섀시의 목적은 개개의 요소를 장치 내측의 고정위치에 기계적으로 안정하게 보유시키는데 있다.
종래기술에 따른 섀시는 요소를 장착하기 위한 복수개의 격벽을 갖는 골조를 포함하는 것이 전형적이다. 이 골조 자체는 장치의 외측 하우징에도 고정된다. 종래기술에 따른 섀시와 하우징의 제조과정은 상당히 복잡하며 시간이 많이 걸린다. 금속성 섀시를 제조하기 위해서는 금속 시이트를 스탬핑하고 구부려야 한다. 그런 후에는 예를들면 갤버나이징(galvanizing)에 의해 금속시이트의 표면을 처리한 다음, 리벳이음, 나사조임, 용접 또는 접착 등과 같은 적절한 연결 기법을 이용하여 이 이시티를 상호연결한다. 마지막으로, 스크류, 리벳 또는 기타의 연결기법과 유사한 조임부재를 이용하여 요소를 이 섀시에 연결한다. 섀시에 경질 플라스틱 부품을 사용하는 것이 알려져 있으나, 이러한 경우에는 예를들면 초음파 용접, 접착 또는 프레스 가공 등을 통하여 조립부재를 섀시에 장착해야 하기 때문에 조립 과정이 복잡하며 시간이 많이 걸린다. 또한, 도전성 재료로 플라스틱 부품을 덮고/덮거나 섀시에 금속 플레이트 또는 박판을 고정시킴으로써 전자 차례구조를 제공해야 한다. 게다가, 요소를 이 장치내의 소망하는 위치에 보유하기 위하여, 예를들면 앵글 플레이트와 같은 추가의 보유 요소가 필요하다. 요컨대, 종래기술의 섀시는 기계적으로 복잡한 구조를 가지며, 섀시 제조공정 및 그 섀시에 요소를 조립하는 공정에 상당히 많은 시간이 소요된다. 특히, 공지되어 있는 섀시는 스크류 드라이버, 굽힘공구, 리벳이음 공구 또는 용접 공구 등과 같은 장착공구를 사용해야 하므로, 조립비용이 많이 든다.
본 발명은, 종래기술과 관련하여 예를들면 전자장치와 같은 장치에 조립이 상당히 단순화된 섀시를 제공함으로써 상술한 목적을 해결한다.
본 발명에 따르면, 섀시는 요소의 외형이 압입되는 리세스를 갖는 플라스틱제 지지유닛을 포함하되, 상기 요소는 조임부재를 필요로 함이 없이 거의 형상-결합방식으로 상기 지지유닛내에 보유되고, 상기 지지유닛내에 삽입되었을 때 상기 지지유닛으로 둘러싸인다.
본 발명의 기본 원리에 따르면, 장치의 요소를 보유하는 섀시는 플라스틱 물질로만 제조되며, 형상-결합 방식으로 요소를 압입하기 위한 리세스를 구비한다. 따라서, 이 요소는 스크류 또는 리벳류의 조임요소나 클램프 또는 용접, 납땜, 접착 또는 기타의 영구적 연결법류의 접속법을 이용함이 없이 형상-압입 접속에 의해 플라스틱 물질의 적소에 보유된다. 이 장치의 조립은 개개의 요소를 대응 리세스 내로 삽입함으로써 간단히 수행할 수 있다. 그 결과, 조입요소를 이용하여 요소를 섀시에 고정하여야만 하는 종래기술에 비하여 조립공정이 상당히 단순화된다. 특히, 이 조립공정에는 특수 공구가 필요 없으며; 개개의 요소를 대응 리세스내로 압입하는 동작만 이용해서 조립을 수작업으로 수행할 수 있다. 더욱이, 조립시간도 종래기술에 비해서 상당히 단축된다.
본 발명의 장점은 여러가지가 있지만 그 중에서도 특히 다음과 같은 것이 있다.
- 섀시를 구성하는 부품의 총수가 상당히 감소되는 바, 단 두개, 심지어는 단 하나의 부품으로서 섀시를 구성할 수도 있다.
- 각종 부품을 정확히 연결하기 위하여 조립대상의 부품을 상당히 정밀도로 제조해야 하는 종래기술의 섀시보다 제조공차와 관련된 필요조건이 적은 바, 본 발명은 단 한개(또는 2개)의 부품만 있어도 되기 때문에 제조공차가 그다지 중요하지 않다.
- 요소를 일 방향으로부터, 바람직하게는 상측으로부터(중력 방향으로) 섀시내로 쉽게 삽입할 수 있으므로, 요소를 섀시내의 적소위치에 배치하기 위한 복잡한 3차원 이동이 필요없다. 따라서, 예를들면 조립로봇 등을 이용하여 조립공정을 완전히 자동화할 수 있다.
- 섀시내 리세스의 형상이 삽입대상 요소의 외형에 대응하기 때문에 조립공정이 자명하여서, 섀시의 조립지시가 필요 없다.
- 섀시의 중량이 종래의 섀시보다 상당히 감소된다. 실시예에 따르면 중량을 15-20%까지 감소시킬 수 있다.
- 섀시가 소음발생요소를 둘러싸고 있기 때문에 양호한 방음이 제공된다.
- 발열요소에 공기 스트림이 집중적으로 배향될 수 있도록 섀시내에 에어덕트를 형성할 수 있으므로 효율적인 냉각이 제공된다.
- 섀시의 재료가 감쇠기능을 갖기 때문에 기계적 충격이나 진동으로부터 장치내 요소가 보호된다.
- 섀시의 완충기능으로 인해서 장치의 운송중 장치의 충격을 방지하기 위한 패킹의 필요가 감소된다. 따라서 운송중 패킹재의 양이 대폭 절감될 수 있으며, 그 결과로 운송부피가 작아지고 생태학적 위험성이 있는 재료의 사용이 감소된다.
- 분해과정이 조립과정만큼 간단하고 쉬우므로 결함이 있는 요소를 신혹하고 간단하게 교환할 수 있다.
- 섀시의 가장자리 또는 모서리가 날카롭지 않으므로 상해의 위험성이 감소된다.
전자장치(휴렛트 팩카드의 모델 제HP 8118A호의 Pulse Pattern Generator)와 관련하여 전자요소 냉각용 송풍기를 폴리우레탄 포움제 밀폐체로 둘러싸는 것이 공지되어 있지만 이 종래 기술은 본 발명과 상이한 개념에 의거하고 있다. 이 폴리우레탄 케이싱의 목적은 송풍기에서 발생된 소음을 흡수하는데 있으며, 이 장치의 나머지 요소는 조임부재를 이용하여 통상적인 방식으로 금속 섀시에 고정되므로, 이러한 종래기술은 장치의 모든 요소에 대하여 하중지지 구조체로 플라스틱 물질을 이용하는 본 발명의 개념과 무관하다.
본 발명은 컴퓨터나 측정기구 등과 같은 전자장치에만 한정되는 것은 아니며, 고정위치에 보유시키고자 하는 요소, 예를들면 광학기구나 또는 크로마토그래프와 같은 분석기구를 다수개 포함하는 어떤 장치의 유형에도 이용할 수 있다.
본 발명의 유익한 실시예는 종속항에 제시된다.
섀시가 전자요소를 수납하고 있다면 대전을 방지하기 위해서 섀시를 전기전도성 물질로 제조하는 것이 바람직하다.
본 발명의 바람직한 실시예에 있어서는 섀시를 발포성 플라스틱 물질로 성형함으로써 신속하고 저렴한 방식으로 섀시를 제조한다. 그러한 방식에 있어서는 단일 성형단계로 요소 수납용 리세스를 모두 제조할 수 있으며, 통기성 덕트를 동시에 형성하는 것도 가능하다. 또다른 냉각 방식으로서 섀시내에 냉각제 순환용 튜브 시스템과 냉각제로부터의 열 발산용 열 교환기를 제공할 수도 있을 것이다. 이 튜브 시스템은 섀시의 플라스틱 물질내에 성형된 통로로서 간단히 구현될 수 있을 것이다.
요소 수납용 리세스를 상이한 평면에 상하 배열관계로 제공할 수도 있는 바, 다시 말해서 요소를 전후좌우 배열관계 뿐만 아니라 상하관계로도 배열할 수 있다. 그러한 배치에 따르면 요소의 공간 절감구조가 이루어진다.
유익한 플라스틱 물질은 발포 폴리프로필렌이다.
이 재료는 가벼운 물질이고 다양한 형상으로 성형하기가 쉬우며 완충기능이 있고 그러면서도 치수 안정성을 갖는다. 또한, 폴리프로필렌은 온도변화에 대하여 안정적이고 화학약품에 대하여 내성을 갖는다. 더욱이, 이 재료는 완전히 재활용할 수 있으므로 경제적으로 이익이다. 또한, 본 발명의 섀시는 환경보호에도 기여하는 바, 피목된 금속 및 도금된 플라스틱 등과 같은 복합 재료가 필요 없기 때문에 재활용하기 쉽다. 게다가, 폴리프로필렌만이 적합한 섀시 재료는 아니며, 폴리우레탄 및 폴리에틸렌류의 또다른 물질을 이용할 수도 있다.
이하에서는 본 발명의 실시예를 도면과 관련하여 상세히 설명하고자 한다.
제1도에는 본 발명에 따른 섀시를 갖는 장치의 일 실시예가 부분 분해도로 도시된다. 이 장치는 다른 것중에서도 특히 데이타 처리 구조체, 데이타 저장 디스크 및 전원 등을 포함하는 디지탈 데이타의 처리 및 저장용 워크스테이션 컴퓨터이다. 섀시의 지지유닛은 하부(1)와 상부(2)를 포함하는바, 양자는 플라스틱 물질로 제조된다. 이 섀시 상·하부(1)(2)는 금속 밀폐체(3)로 둘러싸여 있는 바, 이 밀폐체는 전면 및 후면 이 개방되어 있으므로 이 2개의 개구 중 어느 하나를 통하여 섀시를 밀폐체내로 삽입할 수 있다. 제1도에 있어서는 섀시 상·하부(1)(2)를 더욱 명백히 도시하기 위하여 금속 밀폐체(3)의 후부를 생략하였다. 금속으로 제조되는 것이 전형적인 전방차폐판(4)과 후방차폐판(5) 이 섀시의 전면과 후면을 각기 덮는다. 전형적으로 경질의 플라스틱 물질로 제조되는 전방덮개판(7)과 후방덮개판(8)이 이 차폐판들(4)(5)의 앞에 각기 배열된다. 차폐판과 덮개판을 장치에 장착하려면, 먼저 차폐판(4)(5)을 덮개판(7)(8)내에 각기 삽입한 다음, 이 접속된 판들(5,8)(4,7)을 탄성조입요소를 통한 스냅-끼워맞춤에 의해서 밀폐체(3)에 각기 결합시킨다.
전방덮개판(7)은 장치의 내부로 냉각공기가 유입될 수 있게 하는 통기슬롯(9)을 갖는다. 전방차폐판(4)은 공기가 섀시(1)(2)의 개구(제2도 및 제3도에 도시됨)를 통하여 장치내로 유입될 수 있도록 대응개구(10)를 갖는다. 이 공기가 장치의 내부에서 가열되면 개구(11)을 통하여 섀시 상·하부(1)(2)로부터 방출되고, 그 다음에 후방차폐판(5)의 개구(12)와 후방덮개판(8)의 슬릿(13)을 통하여 외부로 유출된다.
또한, 후방덮개판(8)은 이 장치를 CRT스크린, 컴퓨터 및 프린터와 같은 다른 장치에 접속할 수 있노록 플러그나 소켓트가 배치되는 수개의 개구(14,15 등)를 포함한다. 제1도에 도시된 바와 같이, 후방차폐판(5)에도 대응개구(16)(17)가 제공된다. 섀시(1)(2)는 개구(14)(15)의 위치에 하나의 대형개구(18)를 포함한다. 그러나, 하나의 대형개구(18) 대신에 복수의 소형개구를 섀시에 제공할 수도 있을 것이다. 개구(19)(20)(21)는 메인플러그(제2도에 더욱 상세히 도시됨)를 삽입하기 위하여 제공된다.
제2도에는 제1도의 섀시가 사시도로 더욱 상세히 도시된다. 이 도면은 섀시의 상부(2)를 하부(1)로부터 분리한 상태로 도시된다. 섀시의 하부(1)에는 이하에 설명하는 바와같이 복수개의 전자 및 전기기계적 요소가 삽입된다. 상부(2)는 전체가 플라스틱 물질로 이루어지며, 섀시의 조립시 하부(1)와 상부(2)가 함께 끼워 맞춤될 수 있도록 복수의 리세스 및 기타의 구조를 포함한다. 섀시의 조립시에는, 상부(2)를 가장자리(22)를 따른 일 축선을 중심으로 180°회전시킨 다음, 하부의 상측에 배치함으로서 상부(2)를 하부(1)의 상측에 위치시킨다. 따라서, 조립완성상태에서는 하부(1)내의 요소들이 상부(2)로 덮혀진다. 상부(2)를 하부(1)의 상측에 배치하면, 참조번호(11)로 표시된 상부 및 하부의 리세스에 의해 제1도에 도시한 바와같은 개구(11)가 형성된다. 본 발명의 이 실시예에 있어서는 상부(2)와 하부(1)가 서로 분리되어 있다. 그러나, 예를들면 가장자리(22 및 23)(24 및 25)를 따라 상부와 하부를 서로 연결시킬 수도 있을 것이다. 상부와 하부의 연결은 이 부품들을 이루는 플라스틱 물질을 통하여 달성될 수도 있는 것인 바, 다시 말해서 이 플라스틱 부품의 성형공정시 연결부를 형성할 수도 있을 것이다. 이 2부분을 연결할 때에는 상부를 힌지와 유사하게 하부로부터 상향으로 꺽어 젖힐 수도 있다.
이하에서는 하부(1) 및 그 내의 수납 요소에 대하여 더욱 상세히 기술하고자 한다. 제2도에 도시한 바와같이, 프로세서 유닛(27)을 포함하는 인쇄회로기판(26)이 하부(1)내에 삽입된다. 인쇄회로기판(26)상에는 프로세서 유닛(27)외에 복수의 다른 전자 요소도 배열된다. 그러나, 그러한 요소는 명료하게 도시하기 위하여 도면에서 생략하였다. 인쇄회로기판(26)의 형상은 해칭으로 표시하였다. 인쇄회로기판(26)은 하부(1)의 플라스틱 물질의 대응 리세스내로 압입된다. 이에 대해서는 제3도와 관련하여 추가로 설명하고자 한다.
제1도에 삽입되어 있는 또다른 요소는 직사각형 블록 형상의 데이타 저장디스크(28)이다. 이 블록은 플라스틱 물질의 대응 리세스내로 배치되는 바, 제2도에서는 이 리세스가 블록(28)에 의하여 은폐되어 있다. 그러나 이 리세스는 제3도에 도시되어 있으며 그 도면과 관련하여 후술하고자 한다. 제2도에 있어서는, 블록(28)을 지지하는 플라스틱 하부(1)의 쇼울더부(29)와 블록(28)을 횡방향으로 수용하는 플라스틱 하부(1)의 일부분(30)만을 볼 수 있다. 쇼울더부(29) 및 블록(28)이 상측에 배치되는 잔여부분은 블록(28)의 전방부분이 인쇄회로기판(26)의 상측에 배열될 수 있게 하는 높이를 지닌다. 이것은, 인쇄회로기판(26)의 지지평면과 블록(28)의 지지평면이 상하관계로 배열된다는 것을 의미한다. 그러나 방식으로 장치내 요소의 공간절감구조가 이루어진다. 장치의 조립시에는 먼저 인쇄회로기판(26)을 삽입하고 그 다음에 블록(28)을 삽입한다는 것을 이해할 수 있을 것이다.
이 장치내에는 송풍기(31)가 추가 요소로서 삽입되는데, 이 송풍기(31)는 통기슬롯(9)(제1도에 도시함)을 통하여 외부로부터 공기를 유입하여 장치의 내부에 냉각공기의 스트림을 제공하고, 그 후 개구(11)을 통하여 외부로 방출하기 위한 것이다. 이 송풍기(31)는 하부(1) 및 상부(2)의 대응 리세스내에 형상-결합 방식으로 배치된다. 상부의 리세스는참조번호(32)로 표기하였다. 또한, 섀시의 전방부에는 섀시의 상부(2)의 리세스(34)와 같은 대응 리세스내로 압입되는 확성기(33)가 배치된다. 다수개의 전자요소, 예를들면 커패시터(36)를 갖는 전원기판(35)(해칭으로 표시함)도 섀시내에 삽입된다. 소켓트 및 라인 필터(37)는 섀시의 압입 리세스내의 적소에 보유하는 바, 그 리세스의 일부는 상부(2)의 리세스(38)이다. 마지막으로, 섀시의 후면에 플러그 구조체(39)가 삽입되어 다른 장치에 대한 전기 접속을 제공한다. 분리형 플러그 구조체의 변형예로서, 플러그를 인쇄회로기판(26)에 영구적으로 고정시킴으로써, 장치의 조립시 단 하나로 이루어진 요소, 즉 접속기(39)가 부착되어 있는 인쇄회로기판(26)을 섀시내로 삽입할 수도 있다.
본 실시예에 있어서, 섀시내에 배열되어 있는 개별적인 요소간, 예를들면 전원기판(35)과 소켓트 및 라인 필터(37)간, 또는 데이타 저장 디스크(28)와 인쇄회로기판(36)간의 전기 접속은 와이어 또는 케이블에 의해 이루어진다. 케이블은 수납 대상 요소에 미리 조립되어 있으며, 전기접속대상 요소에 삽입될 수 있는 소켓트 또는 플러그를 구비한다. 명료하게 도시하기 위하여 제2도에서 케이블을 생락하였다. 전기 케이블로 행하는 접속에 대한 변형예로서 광섬유를 이용아여 요소간에 신호를 전달하게 할 수도 있을 것이다. 요소들을 접속하기 위한 또다른 가능성으로는 요소들과 관련된 표준화된 접속기나 또는 데이타 버스 시스템을 각기 이용하는 것도 있을 것이다.
제1도에 도시한 장치의 조립시에는 이하의 단계가 수행된다. 우선, 인쇄회로기판(26), 전원기판(35) 및 플러그 구조체(39)와 같은 요소를 조립한다. 그럼으로써 플러그 조립체(39)를 인쇄회로기판(26)에 영구히 고정시킬 수 있을 것이다. 그런 다음 이들 요소를 섀시의 하부(1)의 대응 리세스내로 삽입한다. 중요한 점은 이들 요소가 조임요소나 또는 용접, 납땜 등과 같은 다른 접속법을 이용함이 없이 형상-결합 방식으로 섀시내의 적소에 고정된다는 것이다. 따라서, 장치의 조립이 대폭 단순화된다. 특히, 이 조립단계에서는 공구가 필요 없으며 조립시간도 대폭 단축된다. 수작업이나 또는 로봇에 의해 수납대상 요소를 삽입하고 나서는 섀시의 상부(2)를 하부(1)상에 배치하고, 그 후 이 섀시의 상·하부(1)(2)를 금속밀폐체(3)내로 삽입하며, 마지막으로 차폐판 및 덮개판(4)(5)(7)(8)을 스냅 끼워맞춤에 의해 부착한다.
제3도에는 제2도에 도시된 요소를 모두 제거한 상태의 제2도에 따른 섀시의 하부(1)를 도시한다. 따라서, 제3도는 조립전의 섀시를 도시하는 것이다. 하부(1)는, 예를들면 성형공정에 의해 플라스틱 물질로부터 일편(single piece)으로 제조된다. 제3도는 장치의 요소를 플라스틱 하부(1)내에 보유시키는 방식을 도시한다. 먼저, 인쇄회로기판(26)을 섀시에 보유시키는 방식을 설명한다. 기판(26)의 가장자리를 표면(41a)(41b)(41c)(41d)(41e)(41f)상에 배치한다. 이들 표면은 모두 공통평면내에 배열되어 있는 바, 이 평면은 하부(1)의 저면으로부터 다소 상승되어 있다. 이러한 상승의 이유는 하향으로 돌출된 인쇄회로기판(26)의 부품들을 위하여 약간의 간극을 제공하기 위해서이다. 이 인쇄회로기판(26)은 표면(41a-f)으로 규정된 평면에 대하여 수직으로 배열되는 플라스틱제의 수직벽에 의해 횡방향으로 보유된다. 그러한 수직벽은 참조번호(42a)(42b)(42c)(42d)로 표기된다. 수직벽(42a)(42d)은, 인쇄회로기판(26)의 대응 리세스와 정합하여 인쇄회로기판(26)이 섀시내에 위치 고정하도록 하는 돌출부(60a)(60b)(60c)를 추갈 포함한다.
데이타 저장 디스크(28)는 표면(41a-e)으로 규정된 평면으로부터 상승된 높이에서 수평 쇼울더부(29)상에 배치된다. 이 디스크(28)는 수직벽(43a)(43b)(43c)에 의해 횡방향으로 보유된다. 송풍기(31)는 리세스(44)내에 그것의 외형을 끼워서 삽입한다. 확성기(33)도 상기와 유사하게 리세스(45)내에 형상-결합 방식으로 배치된다. 전원기판(35)는 지지표면(46a-46g)에 의해 지지되면 47a 및 47b와 같은 수직벽으로 횡방향으로 둘러싸인다. 소켓트 및 라인 필터(37)는 리세스(48)내로 압입된다.
또한, 제3도는 송풍기(31)에 의해 형성되는 장치 내부의 공기 스트림도 도시하고 있다. 이 스트림의 일부(51)는 인쇄회로기판(26)을 가로지른 후 섀시요소(30,40)(55,56)에 의해 형성된 에어 덕트를 통해 흐른다. 공기 스트림의 또다른 일부(50)는 섀시요소(30,55)(55,56)에 의해 형성된 에어 덕트를 통해 흐른다. 양 스트림은 그곳으로부터 전원기판(35)이 배열되어 있는 구역을 통과한 다음 개구(11)을 거쳐 외부로 흘러나간다. 냉각대상의 전자요소로 냉각공기를 배향시키기 위하여, 섀시의 하부(1) 또는 상부(2)가 에어 덕트를 형성하는 추가요소를 포함할 수도 있다는 것을 이해할 것이다.
도시한 실시예와 같이 공기 스트림으로 냉각하는 것에 대한 변형예로서, 주변과의 열 교환이 없도록 완전히 밀폐된 섀시를 설계하고 섀시내에 튜브 시스템을 제공하여 냉각제를 순환시킬 수도 있을 것이다. 이 튜브 시스템은 냉각제로부터의 열을 주변으로 발산시키기 위하여 마이크로 열교환기에 연결될 것이다.
이 튜브 시스템을 섀시 물질내에 제공할 수도 있는 바, 다시 말해서 섀시를 튜브 시스템을 형성하는 일체형 통로와 함께 성형할 수도 있다.
상술한 바와 같이, 섀시의 하부(1) 또는 상부(2)는 완전히 플라스틱 물질로 제조된다. 이 섀시는 그것의 하부 및 상부의 구조, 예를들면 제3도에 도시한 구조의 네가티브 주형인 형틀을 이용하여 하나의 성형편(a moulded piece)으로 제조되는 것이 바람직하다. 제3도에 도시한 것과 같이 유사한 구조체를 제조하기 위한 또다른 방법으로서 고형 플라스틱 물질을 소망하는 구조로 밀링 가공하는 것이 있을 것이다. 이 성형공정은 속도 및 비용의 효율면에서 당연히 유익하다.
섀시에 적당한 플라스틱 재료는, 예를들면 발포 폴리프로필렌(EOO)일 수도 있다. 그러한 물질은 공지되어 있으며, 예를들면 패킹재료로서 이용된다. 본 발명에 따른 EPP 섀시의 제조시에는 이하의 단계가 수행된다. 첫째, 폴리프로필렌 과립을 공지되어 있는 방법에 따라 발포시켜서 폴리프로필렌 비드를 형성한다. 이 과립은 완성된 플라스틱 물질이 섀시의 대전을 방지할 만한 도전율을 갖게 할 수 있는 탄소를 함유한다. 그런 다음에는 비드를 약 4바아의 압력으로 상기 형틀내로 송풍시키는데, 이 형틀은 섀시의 소망하는 구조에 대응하는 것이다. 이 단계에서는 부피가 감소된다. 그 다음 단계에서는 진공을 인가하여 부피를 다시 증가시킴으로써 비드가 형틀의 형상을 취하도록 한다.그 후에는 약 180℃의 고온 수증기를 그들의 표면에 송풍시켜서 비드를 합체(가교결합)시킨다. 그런 다음에는 이 형틀을 열고 발포부를 떼어낸다. 마지막으로 제조된 부분을 템퍼링한다.
발포 폴리프로필렌은 본 발명에 따른 섀시용 플라스틱 물질로서 사용되기에 적합한 여러가지의 유익한 특성을 지닌다. 이 재료는 예를들면 높은 치수 안정성을 지니나 그럼에더 불구하고 탄성이며 따라서 에너지 흡수성이 있다. 따라서, 수납대상요소를 섀시내에 완충적으로 장착하게 한다. 플라스틱 물질의 변형능력, 즉 탄성은 물질의 밀도로부터 영향을 받을 수 있다. 섀시의 일실시예에 따르면, 폴리 프로필렌의 밀도가 약 60 내지 80 그램/리터이며, 이것은 양호한 치수안정성과 아울러 양호한 완충효과도 제공한다. 또한, 어떤 응요예에서는 25-80그램/리터의 밀도가 이용될 수도 있다. 밀도를 변형시킴으로써, 경도 및 완충특성을 특정 응용예에 맞추어 조절할 수 있다. 밀도를 낮출수록 물질이 더 연화되어 완충능력이 더욱 우수해진다. 폴리프로필렌의 다른 장점은 온도 안정성에 있는데, 이 온도 안정성은 섀시로 지지되는 요소가 다량의 열을 발산하는 경우에 중요하다. 그러나, 연속동작중 본 발명의 섀시내 요소의 온도는 동일한 요소를 갖는 종래 장치내에서보다 약간 낮다는 것을 발견하였다. 그 이유는 섀시내에 형성될 수 있는 에어 덕트로 인해서 보다 직접적인 냉각공기 스트림이 생성될 수 있기 때문에다. 폴리프로필렌의 따른 장점은 완전히 재활용 가능하다는데 있다.
발포 폴리프로필렌은 본 발명의 따른 섀시로서 이용하기에 적합한 유익한 특성을 갖는 유일한 플라스틱 물질이 아니라는 점을 알아야 한다. 치수 안정성 및 소정의 탄성을 갖는 기타의 플라스틱 물질이 또한 섀시 물질로 이용될 수도 있다. 또다른 물질로는, 모든 면에 있어서 폴리프로필렌만큼 전적으로 만족스럽지는 않지만 폴리우레탄과 폴리에틸렌을 들 수 있다. 특히 섀시를 하나 또는 2개의 부품으로 제조하도록 성형할 수 있는 플라스틱 물질이 바람직하다.
본원에 사용되는 플라스틱 물질이라는 말은 완충특성 및 치수 안정성을 갖는 가벼운 물질을 뜻하는 바, 성형가능한 합성재료가 바람직하다. 그러나, 생물학적 기원을 갖는 물질로 본 발명의 개념을 실현할 수도 있다는 것을 알아야 한다.
섀시에 가연성 플라스틱 물질이 이용되고 있고, 장치의 기능 부전이 발생할 때, 예를들면 송풍기가 고장날 때, 섀시내의 수납대상요소가 위험스런 양의 열을 발산할 수도 있다면, 화재 예방책의 일원으로 장치내에 이산화탄소 카트리지를 제공할 수 있다. 그러한 이산화탄소 카트리지는 열센서와 연결되는바, 이 센서는 온도를 감지하다가 소정의 온도가 초과되었을 때 이산화탄소를 방출시킴으로써 화재 또는 연기를 소화한다.
제1도 내지 제3도와 관련하여 상술한 실시예는 본 발명이 실현될 수 있는 가능한 많은 실시예 중 단 한가지에 불과하다. 그 예는 전기-기계 요소의 특정구조이다. 기타의 요소들을 이용하는 장치에 있어서, 특히 요소들의 외형이 상이하다면(예를들면 인쇄회로기판들이 상대적으로 더 크거나 더 작다면 이들 요소를 형상-결합 방식에 의해 섀시내로 압입할 수 있도록 섀시를 설계해야만 할 것이다. 제2도에 도시된 요소는 워크스테이션 컴퓨터에 전형적으로 이용되는 것이나, 전기 또는 전자기계적 특성을 반드시 가질 필요가 없는 다른 유형의 요소로 본 발명을 실현할 수도 있다는 것을 알아야만 한다. 예를들면 섀시내에 광학적 요소가 제공될 수도 있고 순수한 기계적 요소가 제공될 수도 있을 것이다. 따라서, 섀시내의 일 위치 또는 다수의 위치에 금속시이트를 제공하여 교란 전자파를 방사하는 요소를 차폐하게 할 수도 있을 것이다. 그러한 금속시이트는 플라스틱 섀시의 대응 리세스 내에 배치될 수 있을 것이다.
본 발명은 컴퓨터나 기타의 데이타 처리장치 뿐만 아니라 다른 유형의 많은 장치에 이용될 수도 있다. 예를들면, 오실로스코프, 스펙트럼 분석기 및 멀티메타 등의 신호원 시험 및 측정장치와 같은 전자 장치 및 기구와, 의학용 전자장치에도 본 발명을 이용할 수 있다. 더욱이, 오락용 전자장치(오디오, 비디오) 및 가전제품 장치에 본 발명을 이용할 수도 있다. 본 발명을 이용할 수 있는 또다른 분야는 광학 반사기와 같은 광파 시험장치 및 관신호원이다. 광학기구에 있어서는 섀시의 적절한 설계에 의해서 배경 방사(background radiant)에 민감한 요소가 밀폐되어 배경방사가 수납배상 요소에 부딪칠 수 없게 되므로, 배경방사의 교란 효과의 발생을 방지할 수 있다는 추가의 장점이 있다. 종래기술의 장치에서 발생되는 그러한 비소망의 배경 방사는, 예를들면 장치의 벽 또는 기타의 부분으로부터의 광반사에 의하여 야기될 수도 있다. 섀시에 탄소 등과 같은 어두운(흡광) 물질을 제공하면 배경 방사가 더욱 억제되는데, 본 발명의 실시예에서는 이 탄소가 섀시의 대전을 방지하기 위한 목적으로도 이용된다.
또다른 사용분야로는 분석화학장치를 들 수 있다. 예를들면, 본 발명에 따른 섀시를 액체 크로마토그래프내에 이용함으로써, 펌프, 주사기, 벨브, 제어 및 데이타 처리 유닛, 검출기 등과 같은 요소를 지지하게 할 수도 있을 것이다. 성형 공정에 의해 섀시물질 내에 유체통로를 형성함으로써, 종래의 크로마토그래프에서와 같이 튜브를 이용하지 않아도 되게 할 수도 있다. 섀시 물질로 폴리프로필렌을 이용한다면, 그 물질은 액체 크로마토그래피내에 전형적으로 이용되는 용제에 대하여 화학적으로 불활설이기 때문에 특히 유익하다.
본 발명은 상술한 모든 장치에 대하여 제조가 쉽고 수납대상 요소의 조립이 간단한 경량의 완충섀시를 제공한다. 또한 장치의 수리시 필요할 수도 있는 장치의 분해도 조립만큼이나 간단하다. 그러한 분해는 수납대상 요소를 섀시 외측으로 끄집어내는 동작만으로 달성된다. 섀시의 밀폐체, 예를들면 금속제 밀폐체를 여는 동작 외에는 공구가 필요없다.

Claims (16)

  1. 장치의 섀시에 있어서, 이 섀시는 그 내에 배치되는 복수의 기능적으로 상호접속된 요소들을 포함하고, 상기 섀시는 탄성 플라스틱 물질로 제조된 지지유닛을 포함하되, 상기 지지 유닛은 상기 요소의 외형이 압입될 리세스를 형성하는 내부 접촉 표면을 갖고 있으며, 그럼으로써 대응 리세스내에 배치되는 요소의 외면에 의하여 상기 내부 접촉 표면이 변형함으로써 생성되는 탄력성 및 마찰력에 의하여 상기 요소들이 상기 지지유닛내에 보유될 수 있게 된 장치의 섀시.
  2. 제1항에 있어서, 상기 지지유닛은 대전을 방지하기에 충분한 전도성을 갖는 전기전도성 물질을 추가로 포함하는 장치의 섀시.
  3. 제1항에 있어서, 상기 지지유닛은, a) 상기 섀시의 조립시 요소를 내부로 십입할 수 있도록 된 하부와, b) 상기 요소가 삽입되어 있는 하부를 형상-결합 방식으로 덮기 위한 상부를 포함하는 장치의 섀시.
  4. 제3항에 있어서, 상기 상부와 하부가 일 가장자리를 따라 서로 이동가능하게 연결되므
    로, 상기 상부를 상향으로 꺽어 올려서 상기 합부내에 삽입된 상기 요소에 접근할 수 있도록 된 장치의 섀시.
  5. 제1항에 있어서, 상기 지지유닛은 상기 플라스틱 물질내에 형성된 통기성 덕트들을 포함하는 장치의 섀시.
  6. 제5항에 있어서, 일 통기성 덕트내에 송풍기가 배열되어, 상기 송풍기에 의해 발생된 공기의 스트림이 냉각대상의 요소를 지나 흐를 수 있도록 된 장치의 섀시.
  7. 제1항에 있어서, 냉각제 순환용 튜브 시스템과 상기 튜브 시스템에 연결된 열교환기를 추가로 포함하는 장치의 섀시.
  8. 제3항에 있어서, 상기 하부의 상이한 평면에 리세스가 형성되되, 일 평면이 다른 평면의 상측에 배열됨으로써, 상기 요소들이 서로에 대하여 상하로 적층될 수 있도록 된 장치의 섀시.
  9. 제1항에 있어서, 상기 지지유닛은 성형에 의해 제조되는 장치의 섀시.
  10. 제1항에 있어서, 상기 플라스틱 물질은 약 60-80g/1의 밀도를 갖는 장치의 섀시.
  11. 제1항에 있어서, 상기 플라스틱 물질은 발포 폴리프로필렌인 장치의 섀시.
  12. 제1항에 있어서, 상기 섀시는 금속제 하우징으로 밀폐된 장치의 섀시.
  13. 일 광학장치의 요소들을 수납하기 위한 광학 장치의 섀시에 있어서, 상기 섀시는 플라스틱 물질로 제조된 지지유닛을 포함하되, 상기 지지유닛은 상기 요소의 외형이 각기 압입될 리세스를 갖고 있으며, 상기 요소는 조임요소를 필요로 함이 없이 거의 형상-결합방식으로 상기 지지유닛내에 보유되고 상기 요소의 삽입시 상기 지지유닛으로 둘러싸이도록 된 광학장치의 섀시.
  14. 제13항에 있어서, 상기 지지유닛은 대전을 방지하기에 충분한 전도성을 갖는 전기전도성 물질을 추가로 포함하는 광학장치의 섀시.
  15. 일 분석화학장치에서의 요소들을 수납하기 위한 분석화학장치의 섀시에 있어서, 상기 섀시는 플라스틱 물질로 제조된 지지유닛을 포함하되, 상기 지지유닛은 상기 요소의 외형이 각기 압입될 리세스를 갖고 있으며, 상기 요소는 조임요소를 필요로 함이 없이 거의 형상-결합방식으로 상기 지지유닛내에 보유되고 상기 요소의 삽입시 상기 지지유닛으로 둘러싸이며, 상기 플라스틱 물질은 유체 이송용 통로를 포함하는 분석화학장치의 섀시.
  16. 제15항에 있어서, 상기 분석화학장치는 액체 크로마토그래프인 분석화학장치의 섀시.
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Families Citing this family (91)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0546211B2 (en) * 1991-12-11 1998-09-16 Hewlett-Packard GmbH Chassis of a device
DE4415200C1 (de) * 1994-04-30 1995-08-03 Gundokar Braumann Packelement und Vorrichtung mit diesem Element
US5576931A (en) * 1994-05-03 1996-11-19 The Panda Project Computer with two fans and two air circulation areas
GB2293051B (en) * 1994-09-07 1998-05-06 Hewlett Packard Co Mass storage device mounting scheme
EP0743814A3 (en) * 1995-05-16 1998-01-21 Hewlett-Packard Company Integrated chassis and resonance component in an electronic device
US5691881A (en) * 1995-05-16 1997-11-25 Hewlett-Packard Company Electronic device having E-PAC chassis for spatial arrangement of components and cable organization including channel with retaining wall preventing cable from dislodging from an edge connector
US5644472A (en) * 1995-09-06 1997-07-01 Micron Electronics, Inc. Computer component carrier that directs airflow to critical components
JP3052843B2 (ja) * 1996-07-03 2000-06-19 住友電装株式会社 電気接続箱
US5755026A (en) * 1996-08-15 1998-05-26 Delco Electronics Corporation Method of preventing condensation on a surface housing an electronic apparatus
US5837934A (en) * 1996-12-02 1998-11-17 Midway Games Inc. Shock insulated container for hard disk drives
DE29704237U1 (de) * 1997-03-08 1997-05-28 Dmt Gmbh Feinwerktechnische Ko Gerätegehäuse
EP0869503B1 (de) * 1997-04-01 2003-10-15 Papst Licensing GmbH & Co. KG Plattenspeichergerät und Verfahren zur Herstellung eines Plattenspeichergerätes
WO1998044507A1 (de) * 1997-04-01 1998-10-08 Papst Licensing Gmbh Plattenspeichergerät und verfahren zur herstellung eines plattenspeichergerätes
US5813243A (en) * 1997-04-04 1998-09-29 Micron Electronics, Inc. Chambered forced cooling system
DE19736026C1 (de) 1997-08-20 1998-10-22 Dmt Gmbh Feinwerktechnische Ko Gerätegehäuse
DE19744165C2 (de) * 1997-10-07 1999-12-02 Fraunhofer Ges Forschung Werkzeug zum Herstellen eines Partikelschaumstoff-Formkörpers und Verfahren zur Herstellung eines solchen Werkzeuges
US6280317B1 (en) 1998-06-16 2001-08-28 Raytheon Company Method and apparatus for controlling airflow
US6128187A (en) * 1998-06-16 2000-10-03 Raytheon Company Cardcage for circuit cards
US6698079B1 (en) 1998-06-16 2004-03-02 L-3 Communications Integrated Systems, L.P. Cardcage for circuit cards
TW548641B (en) * 1998-07-30 2003-08-21 Lg Electronics Inc Sound muffling and heat-discharging case for computer storage device
US6034870A (en) * 1999-01-27 2000-03-07 Sun Microsystems, Inc. Computer system having a highly efficient forced air cooling subsystem
US6233147B1 (en) 1999-06-03 2001-05-15 Micron Electronics Apparatus for securing a component in a computer chassis
AU5747000A (en) * 1999-06-22 2001-01-09 Thomas Toedtman Device and method for providing emi/rfi shielding
US7096864B1 (en) 1999-08-05 2006-08-29 Map Medizin-Technologie Gmbh Device for supplying respiratory gas
DE19944308C1 (de) * 1999-09-15 2001-06-21 Otis Elevator Co Montagegestell für die Montage von Baueinheiten eines elektrischen Schaltschranks für Aufzüge und Fahrtreppen
DE19947070B4 (de) * 1999-09-30 2006-06-29 Fujitsu Siemens Computers Gmbh Anordnung mit einem Modul und einem Moduleinbausatz
DE19947130C1 (de) * 1999-09-30 2000-11-02 Siemens Ag Elektrisches Gerät mit in einem Gehäuse angeordneten und nach außen elektromagnetisch abgeschirmten Komponenten
US6593524B1 (en) 2000-06-15 2003-07-15 Thomas Toedtman Device and method for providing EMI/RFI shielding
US6563707B1 (en) 2000-09-14 2003-05-13 Otis Elevator Company Chassis for mounting component units of an electric switch cabinet for elevators and escalators
DE10063874A1 (de) 2000-12-21 2002-06-27 Siemens Ag Vorrichtung zum Kühlen von Bauteilen
US6646876B2 (en) * 2001-01-25 2003-11-11 Dell Products L.P. Acoustic encapsulating system for hard drives
US6693371B2 (en) 2001-02-06 2004-02-17 American Power Corporation Integrated uninterruptible power supply enclosure
US6856517B2 (en) * 2001-06-29 2005-02-15 Intel Corporation Emission compliant device enclosure with interchangeable bezel
US7245632B2 (en) * 2001-08-10 2007-07-17 Sun Microsystems, Inc. External storage for modular computer systems
US6886614B2 (en) * 2002-05-16 2005-05-03 Hunt Holdings, Inc. Pencil sharpener
US6980421B2 (en) * 2002-06-28 2005-12-27 Shuttle Inc. Front panel for personal computer
DE10260139A1 (de) * 2002-12-20 2004-07-15 Rexroth Mecman Gmbh Kompaktes elektropneumatisches Mehrwegeventil
JP4263493B2 (ja) 2003-01-28 2009-05-13 富士通株式会社 ケーシング、装置ユニット及びファンユニット
TWM240615U (en) * 2003-03-17 2004-08-11 Shuttle Inc Combination structure of CPU heat dissipating device and power supply
US7004726B2 (en) * 2003-03-20 2006-02-28 Shuttle, Inc. Fan for cooling a computer
US20040252455A1 (en) * 2003-03-20 2004-12-16 Kuo Yi-Lung Computer cooling system with fan
US7054165B2 (en) * 2003-03-20 2006-05-30 Shuttle Inc. Placement structure of an integrated motherboard for small form factor computer
CN108837255B (zh) 2003-06-20 2020-12-22 瑞思迈私人有限公司 带有加湿器的可吸入气体设备
AU2003903139A0 (en) * 2003-06-20 2003-07-03 Resmed Limited Breathable gas apparatus with humidifier
DE10347808B4 (de) * 2003-10-10 2011-02-17 Diehl Ako Stiftung & Co. Kg Geschirrspülertür
US7273088B2 (en) * 2003-12-17 2007-09-25 Hewlett-Packard Development Company, L.P. One or more heat exchanger components in major part operably locatable outside computer chassis
US7865326B2 (en) 2004-04-20 2011-01-04 National Instruments Corporation Compact input measurement module
WO2006012922A1 (en) * 2004-08-06 2006-02-09 Agilent Technologies, Inc. Chassis of a device providing an enclosed zone
DE202004017722U1 (de) 2004-11-10 2005-02-24 Pintsch Bamag Antriebs- Und Verkehrstechnik Gmbh Dachbalken für Einsatzfahrzeuge
KR100683753B1 (ko) 2005-01-26 2007-02-20 삼성에스디아이 주식회사 플라즈마 디스플레이 장치
US7645157B2 (en) * 2005-03-15 2010-01-12 Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha Connector
CN101263754B (zh) 2005-05-23 2012-07-18 安捷伦科技有限公司 设备的支撑板
EP1748346A1 (de) * 2005-07-28 2007-01-31 Wachendorff Elektronik GmbH & Co. KG Elektronisches Gerät
KR100777725B1 (ko) 2005-11-07 2007-11-19 삼성에스디아이 주식회사 방열용 금속성분을 포함하는 섀시 및 이를 구비한 플라즈마디스플레이 모듈
CN2849809Y (zh) * 2005-11-11 2006-12-20 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 计算机模组机架
US7403385B2 (en) * 2006-03-06 2008-07-22 Cisco Technology, Inc. Efficient airflow management
US20090277333A1 (en) * 2006-07-03 2009-11-12 Hideyuki Sakurai Oxygen concentrating device
JP5009647B2 (ja) * 2007-02-23 2012-08-22 山陽電子工業株式会社 酸素濃縮装置
DE102006049031B4 (de) 2006-10-13 2009-10-22 Futuree Fuel Cell Solutions Gmbh Tragbehälter einer Energieversorgungseinheit mit Brennstoffzellen, dessen Verwendung und Verfahren zur Gefährdungsreduzierung
JP4859048B2 (ja) * 2006-11-13 2012-01-18 北川工業株式会社 電磁波シールド筐体
US8365726B2 (en) 2007-06-07 2013-02-05 Resmed Limited Tub for humidifier
US8013594B2 (en) * 2007-10-23 2011-09-06 Fluke Corporation Digital multimeter having hinged shield arrangement
US7843685B2 (en) * 2008-04-22 2010-11-30 International Business Machines Corporation Duct system for high power adapter cards
US8553411B2 (en) * 2008-05-23 2013-10-08 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Computer chassis
US9426903B1 (en) 2008-06-27 2016-08-23 Amazon Technologies, Inc. Cooling air stack for computer equipment
US8081466B2 (en) * 2009-07-06 2011-12-20 Rockwell Automation Technologies, Inc. Overmolded electronics enclosure
DE102009043549A1 (de) * 2009-09-30 2011-04-28 Soehnle Professional Gmbh & Co. Kg Schaumkörper mit einer Kraftmessvorrichtung
US9894808B2 (en) 2010-03-31 2018-02-13 Amazon Technologies, Inc. Compressed air cooling system for data center
US8755192B1 (en) 2010-03-31 2014-06-17 Amazon Technologies, Inc. Rack-mounted computer system with shock-absorbing chassis
US9622387B1 (en) 2010-03-31 2017-04-11 Amazon Technologies, Inc. Rack-mounted air directing device with scoop
TW201212800A (en) * 2010-09-03 2012-03-16 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Heat dissipating device and electronic device having the same
US10492331B1 (en) 2010-09-29 2019-11-26 Amazon Technologies, Inc. System and method for cooling power distribution units
US8634113B2 (en) * 2010-10-27 2014-01-21 Eastman Kodak Company Recording media path in a multifunction printer
DE102011013652A1 (de) 2011-03-11 2012-09-13 Overath Gmbh Vorrichtung zum Haltern elektrischer Baugruppen
JP5885392B2 (ja) * 2011-03-25 2016-03-15 矢崎総業株式会社 電気接続箱
DE102011015859A1 (de) 2011-04-01 2012-10-04 Rittal Gmbh & Co. Kg Selbsttragendes Kühlmodul
DE202011101712U1 (de) 2011-06-10 2012-09-13 Eppendorf Ag Labortemperierapparat mit Formkörpereinrichtung
JP5334223B2 (ja) * 2011-06-27 2013-11-06 Necインフロンティア株式会社 情報処理装置用制御装置およびhddユニット
JP5246822B2 (ja) * 2011-06-27 2013-07-24 Necインフロンティア株式会社 情報処理装置用制御装置
TWI456377B (zh) * 2011-12-23 2014-10-11 Inventec Corp 殼體結構與應用其之伺服器
US10082857B1 (en) 2012-08-07 2018-09-25 Amazon Technologies, Inc. Cooling electrical systems based on power measurements
US9894809B1 (en) 2013-02-28 2018-02-13 Amazon Technologies, Inc. System for supplying cooling air from sub-floor space
US9321101B2 (en) 2013-07-05 2016-04-26 Dell Products L.P. High-strength structural elements using metal foam for portable information handling systems
US9468118B1 (en) * 2013-12-20 2016-10-11 Amazon Technologies, Inc. Reinforced structural composite
CN106304710A (zh) * 2015-05-19 2017-01-04 鸿富锦精密工业(武汉)有限公司 电子装置壳体
FR3047865B1 (fr) * 2016-02-12 2021-03-05 Continental Automotive France Boitier de protection d'un calculateur et procede de fabrication d'un tel boitier
DE102016109346A1 (de) * 2016-05-20 2017-11-23 Dr. Ing. H.C. F. Porsche Aktiengesellschaft Haltevorrichtung für die Halterung eines Lüfters zur Kühlung eines Bauteils eines Fahrzeugs
CA3030592C (en) * 2016-08-12 2021-09-07 Hypertechnologie Ciara Inc Fluid flow tunnelling in a non-metallic computer chassis
US10561039B2 (en) * 2016-08-22 2020-02-11 Woodward, Inc. Frame for printed circuit board support in high vibration
WO2018152081A1 (en) 2017-02-14 2018-08-23 Carestream Health, Inc. Radiographic detector
DE102020109889A1 (de) 2020-04-08 2021-10-14 Testo SE & Co. KGaA Messvorrichtung mit einem Gehäuse und eine korrespondierende Verwendung

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3715629A (en) * 1967-04-05 1973-02-06 Amp Inc Wiring device for interconnecting module circuit units
US3845435A (en) * 1974-01-02 1974-10-29 Gte Automatic Electric Lab Inc Loading coil packaging arrangement
US4296454A (en) * 1979-10-22 1981-10-20 Bell Telephone Laboratories, Incorporated Molded circuit retaining enclosure with a receptacle means for securing individual circuit components
US4527285A (en) * 1982-03-29 1985-07-02 International Business Machines Corporation Pluggable terminal architecture
JPS5974082A (ja) * 1982-10-20 1984-04-26 株式会社 デスコ 導電性を有する発泡樹脂製容器
JPS6181170U (ko) * 1984-10-31 1986-05-29
US4585122A (en) * 1985-01-28 1986-04-29 Racal Data Communications, Inc. Secure housing arrangement for electronic apparatus
US4768286A (en) * 1986-10-01 1988-09-06 Eastman Christensen Co. Printed circuit packaging for high vibration and temperature environments
US4864469A (en) * 1988-04-11 1989-09-05 Tektronix, Inc. Support structure
US4926291A (en) * 1989-07-31 1990-05-15 Western Digital Corporation Data storage mounting assembly
EP0546211B2 (en) * 1991-12-11 1998-09-16 Hewlett-Packard GmbH Chassis of a device

Also Published As

Publication number Publication date
EP0546211B1 (en) 1994-07-20
ES2057723T3 (es) 1994-10-16
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US5473507A (en) 1995-12-05
JP3473905B2 (ja) 2003-12-08
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EP0546211A1 (en) 1993-06-16
CA2080214A1 (en) 1993-06-12
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HK54695A (en) 1995-04-21
SG31995G (en) 1995-08-18
EP0546211B2 (en) 1998-09-16
DE69103014T3 (de) 1999-04-08
DE69103014T2 (de) 1994-11-03
JP2003051684A (ja) 2003-02-21

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