JP3362454B2 - 投影露光装置、及び該装置を用いる素子製造方法 - Google Patents

投影露光装置、及び該装置を用いる素子製造方法

Info

Publication number
JP3362454B2
JP3362454B2 JP14463393A JP14463393A JP3362454B2 JP 3362454 B2 JP3362454 B2 JP 3362454B2 JP 14463393 A JP14463393 A JP 14463393A JP 14463393 A JP14463393 A JP 14463393A JP 3362454 B2 JP3362454 B2 JP 3362454B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
mask
exposure
scanning
illumination
substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP14463393A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH07135132A (ja
Inventor
信二 若本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nikon Corp
Original Assignee
Nikon Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nikon Corp filed Critical Nikon Corp
Priority to JP14463393A priority Critical patent/JP3362454B2/ja
Publication of JPH07135132A publication Critical patent/JPH07135132A/ja
Priority to US08/622,920 priority patent/US5591958A/en
Priority to US08/662,519 priority patent/US6078381A/en
Priority to US09/159,472 priority patent/US6100515A/en
Priority to US09/233,486 priority patent/US6396071B1/en
Priority to US09/249,303 priority patent/US6411364B1/en
Priority to US09/432,412 priority patent/US6259510B1/en
Priority to US10/025,853 priority patent/US20020050576A1/en
Application granted granted Critical
Publication of JP3362454B2 publication Critical patent/JP3362454B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70058Mask illumination systems
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70216Mask projection systems
    • G03F7/70358Scanning exposure, i.e. relative movement of patterned beam and workpiece during imaging
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691Handling of masks or workpieces
    • G03F7/70716Stages

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば半導体素子又は
液晶表示素子等をフォトリソグラフィ工程で製造する際
に使用される、所謂スリットスキャン露光方式の投影露
光装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来より、半導体素子、液晶表示素子又
は薄膜磁気ヘッド等をフォトリソグラフィー技術を用い
て製造する際に、フォトマスク又はレチクル(以下、
「レチクル」と総称する)のパターンを投影光学系を介
して、フォトレジスト等が塗布されたウエハ(又はガラ
スプレート等)上に露光する投影露光装置が使用されて
いる。最近は、半導体素子等の1個のチップパターンが
大型化する傾向にあり、投影露光装置においては、レチ
クル上のより大きな面積のパターンをウエハ上に露光す
るための大面積化が求められている。
【0003】また、半導体素子等のパターンが微細化す
るのに応じて、投影光学系の解像度を向上することも求
められているが、投影光学系の解像度を向上し、且つ投
影光学系の露光フィールドを大きくすることは設計上及
び製造上困難であるという問題がある。特に、投影光学
系として、反射屈折系を使用するような場合には、無収
差の露光フィールドの形状が円弧状の領域となることも
ある。
【0004】斯かる転写対象パターンの大面積化及び投
影光学系の露光フィールドの制限に応えるために、例え
ば細長い矩形、円弧状又は6角形等の照明領域(これを
「スリット状の照明領域」という)に対してレチクルを
走査し、その照明領域と共役な露光領域に対してレチク
ルに同期してウエハを走査することにより、レチクル上
のパターンの像を逐次ウエハ上に露光する所謂スリット
スキャン露光方式の投影露光装置が注目されている。
【0005】スリットスキャン露光方式では、投影光学
系の倍率をβとすると、レチクルが速度Vで走査される
のに同期して、レチクルの走査方向と共役な方向にウエ
ハが速度β・Vで走査される。また、ウエハ上に塗布さ
れた感光材(フォトレジスト等)の感度により、ウエハ
に対する積算露光量の目標露光量が定められ、積算露光
量を目標露光量に設定するためには、照明光の光量、ウ
エハ上のスリット状の露光領域の走査方向の幅、及びウ
エハの走査速度を所定の関係に保つ必要がある。
【0006】これに関して従来は、それまでの工程で使
用されていたものとは感度が異なる感光材を使用する場
合には、主にウエハ及びレチクルの走査速度を速くする
か又は遅くすることで露光量制御を行っていた。そし
て、ウエハ又はレチクルの走査速度が上限値に達する場
合には、照明光の光路中に減光フィルター板を入れて、
照明光の照度を落とすことで露光量制御を行っていた。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】上記の如きスリットス
キャン露光方式の投影露光装置において、感光材の感度
に応じて露光量を制御するためにウエハ及びレチクルの
走査速度を変化させる方式では、感光材の感度が高くな
るとウエハ又はレチクルの走査速度が上限値(ステージ
の機構的な最高走査速度)に達して、それ以上の露光量
制御ができないという不都合があった。
【0008】また、ウエハ又はレチクルの走査速度が上
限値に達した場合に、減光フィルター板により照明光の
照度を低下させる方式では、照明光学系中に減光フィル
ター板を配置することにより、照明光中にフレア等が混
入する虞があった。また、露光光による減光フィルター
板の発熱や、減光フィルター板の出し入れによる発塵等
の不都合があった。更に、照明光の照度を調整する場
合、照明光のウエハの露光面での照度は必ずしも安定な
ものではなく、たとえ光源に供給する電力を一定にして
おいても、経時変化により次第に低下していくという不
都合があった。
【0009】本発明は斯かる点に鑑み、スリットスキャ
ン露光方式の投影露光装置において、ウエハ上に塗布さ
れた感光材の感度が変化した場合に、ステージの走査速
度を上限値以下に抑えて、且つウエハに対する積算露光
量の制御精度を高精度に維持できるようにすることを目
的とする。また、本発明は、スリットスキャン露光方式
の投影露光装置において、照明光の照度が変化した場合
でも、ウエハに対する積算露光量の制御精度を高精度に
維持できるようにすることを目的とする。更に本発明
は、そのような投影露光装置を用いる素子製造方法を提
供することをも目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明による第1の投影
露光装置は、例えば図1に示すように、照明光でマスク
(1)上の照明領域を照明する照明光学系と、その照明
領域内のマスク(1)のパターンの像を感光材が塗布さ
れた基板(10)上に投影する投影光学系(9)と、そ
の照明領域に対してマスク(1)を所定方向に走査する
マスク側ステージ(3,4)と、マスク(1)の走査と
同期してその照明領域と共役な露光領域に対して基板
(10)を所定方向に走査する基板側ステージ(12,
13)とを有し、基板(10)を走査露光する走査型の
投影露光装置において、基板(10)に塗布された感光
材の感度を入力する感度入力手段(17)を有する。
【0011】更に本発明は、その照明光によるマスク
(1)上の照明領域(46)を設定すると共に、この照
明領域(46)の走査方向の幅を変更可能な可変視野絞
り(42,43)と、露光動作中に位置を変えることに
よって、走査開始時、及び走査終了時の不要な露光を防
止するための遮光部材(38,39)と、その照明光の
露光エネルギーを検出する検出手段(14)と、感度入
力手段(17)により入力されたその感光材の感度、検
出手段(14)により検出されたその照明光の露光エネ
ルギー、及び予め定められている上限値以下のマスク側
ステージ(3,4)によるマスク(1)の走査速度よ
り、マスク(1)上の照明領域(46)の走査方向の幅
を求める演算手段(7)と、演算手段(7)により求め
られた照明領域(46)の幅を可変視野絞り(42,4
3)を介して設定する制御手段(41)とを有するもの
である。
【0012】また、本発明による第2の投影露光装置
は、例えば図1に示すように、照明光でマスク(1)上
の照明領域を照明する照明光学系と、その照明領域内の
マスク(1)のパターンの像を感光材が塗布された基板
(10)上に投影する投影光学系(9)と、その照明領
域に対してマスク(1)を所定方向に走査するマスク側
ステージ(3,4)と、マスク(1)の走査と同期して
その照明領域と共役な露光領域に対して基板(10)を
所定方向に走査する基板側ステージ(12,13)とを
有し、基板(10)を走査露光する走査型の投影露光装
置において、その照明光によるマスク(1)上の照明領
域(46)を設定すると共に、照明領域(46)の走査
方向の幅を変更可能な可変視野絞り(42,43)を有
する。
【0013】更に本発明は、露光動作中に位置を変える
ことによって、走査開始時、及び走査終了時の不要な露
光を防止するための遮光部材(38,39)と、その照
明光の露光エネルギーの経時変化を検出する検出手段
(14)と、その感光材の感度、予め定められている上
限値以下のマスク側ステージ(3,4)によるマスク
(1)の走査速度、及び検出手段(14)により検出さ
れたその照明光の露光エネルギーより、マスク(1)上
の照明領域(46)の走査方向の幅を求める演算手段
(7)と、演算手段(7)により求められた照明領域
(46)の幅を可変視野絞り(42,43)を介して設
定する制御手段(41)とを有するものである。次に、
本発明による第3の投影露光装置は、照明光でマスク上
の照明領域を照明する照明光学系と、その照明領域内の
そのマスクのパターンの像を感光材が塗布された基板上
に投影する投影光学系と、その照明領域に対してそのマ
スクを所定方向に走査するマスク側ステージと、そのマ
スクの走査と同期してその照明領域と共役な露光領域に
対してその基板を所定方向に走査する基板側ステージと
を有し、その基板を走査露光する走査型の投影露光装置
において、その露光領域を規定するために設けられ、露
光動作中に位置が固定された第1の光学部材と、その
光動作中に位置を変えることによって、走査開始時、及
び走査終了時の不要な露光を防止する第2の光学部材
と、そのマスク側ステージによるそのマスクの走査速度
が所定の上限値を超えないように、その感光材の感度に
応じてその基板の露光条件を制御する制御手段とを有す
るものである。また、本発明による素子製造方法は、本
発明の投影露光装置を用いて基板を露光するリソグラフ
ィ工程を含むものである。
【0014】
【作用】斯かる本発明の第1の投影露光装置によれば、
投影光学系(9)の投影倍率をβ(例えばβ=1/
5)、基板(10)の露光面上での露光領域(47)の
スリット幅をLW 、マスク(1)上での照明領域(4
6)のスリット幅をLR とすると、スリット幅LW とL
R とは次の関係にある。
【0015】LR =(1/β)・LW (1) また、基板(10)の走査速度をVW 、マスク(1)の
走査速度をVR とすると、走査速度VR とVW との関係
も同様に次のようになる。 VR =(1/β)・VW (2) さて、いま基板(10)上の照明光の照度をp、基板
(10)上の感光材の感度(目標露光量)をeとする
と、基板(10)上の一点で目標露光量を得るための露
光時間tは次の様に表わすことができる。
【0016】t=e/p (3) また、(1)式及び(2)式より、スリット幅LW の露
光領域(47)を走査速度VW で横切る際の、基板(1
0)上の一点の露光時間t´は次の様に表わすことがで
きる。 t´=LW /VW (4) (3)式の時間tと(4)式の時間t´とを等しくさせ
るためには(t=t´)、次の条件が必要である。
【0017】e/p=LW /VW (5) これに(2)式を代入すると、マスク(1)の走査速度
R は次のように表現できる。 VR =LW・p/(β・e) (6) 従って、スリット幅LW 、照度p及び投影倍率βが一定
であるとき、感光材の感度eに応じて、一意的にマスク
(1)の走査速度VR を定めることができる。この場
合、一般に投影光学系(9)の投影倍率βは1より小さ
いため、(2)式の関係から分かるように、基板(1
0)の走査速度VW に比較して、マスク(1)の走査速
度VR の方が速い。従って、マスク(1)の走査速度V
R の方が上限速度に届きやすい。
【0018】そこで、マスク(1)の走査速度VR の上
限値をVmax とすると、(6)式より次の関係が成立す
る。 VR =LW・p/(β・e)>Vmax (7) そこで、高感度(感度eが小さい)の感光材を使用する
場合で、且つ走査速度が上限値に達しないようにするに
は、(7)式より次の2つの手法がある。 照明光の基板(10)上での照度pを落とす。 基板(10)上での露光領域(47)のスリット幅L
W を(従って、マスク(1)上での照明領域(46)の
スリット幅LR を)小さくする。
【0019】本発明はそのの手法を用いるものであ
り、基板(10)上の感光材の感度pに応じて、スリッ
ト幅LW (及びスリット幅LR )を調整することによ
り、走査速度を上限値より小さく保った上で基板(1)
上の積算露光量を高精度に目標露光量に設定するもので
ある。また、本発明の第2の投影露光装置も、そのの
手法を用いるものであるが、更に、基板(10)上の感
光材の感度eは予め設定された定数であり、照明光の照
度pが次第に低下する場合を扱っている。そこで、基板
(10)の露光条件に近づけるために、基板(10)の
載置面での露光エネルギーを検出する光量検出手段(1
4)を設け、これにより検出された露光エネルギー(照
度)pに応じて、(7)式から基板(10)上のスリッ
ト幅LW (ひいてはマスク(1)上でのスリット幅
R )を求めている。
【0020】
【実施例】以下、本発明による投影露光装置の一実施例
につき図面を参照して説明する。本実施例は、スリット
スキャン露光方式の投影露光装置でレチクルのパターン
を逐次ウエハ上に露光する場合に、本発明を適用したも
のである。図1は本実施例の投影露光装置を示し、この
図1において、照明光学系からの照明光ELによる矩形
の照明領域(以下、「スリット状の照明領域」という)
によりレチクル1上のパターンが照明され、そのパター
ンの像が投影光学系9を介してフォトレジストが塗布さ
れたウエハ10上に投影露光される。スリットスキャン
露光方式で露光を行う際には、照明光ELのスリット状
の照明領域に対して、レチクル1が図1の紙面に平行な
Y方向に一定速度VR で走査されるのに同期して、ウエ
ハ10は−Y方向に一定速度VW(=β・VR 、βは投
影光学系9の投影倍率)で走査される。
【0021】レチクル1及びウエハ10の駆動系につい
て説明するに、レチクル支持台4上にY軸方向に駆動さ
れるレチクルY駆動ステージ3が載置され、このレチク
ルY駆動ステージ3上にレチクル微小駆動ステージ2が
載置され、レチクル微小駆動ステージ2上にレチクル1
が真空チャック等により保持されている。レチクル微小
駆動ステージ2は、投影光学系9の光軸に垂直な面内で
図1の紙面に垂直なX方向、Y方向及び回転方向(θ方
向)にそれぞれ微小量だけ且つ高精度にレチクル1の位
置制御を行う。レチクル微小駆動ステージ2上には移動
鏡5が配置され、外部に配置された干渉計6によって、
常時レチクル微小駆動ステージ2のX方向、Y方向及び
θ方向の位置がモニターされている。干渉計6により得
られた位置情報が主制御系7に供給されている。
【0022】一方、ウエハ支持台13上には、Y軸方向
に駆動されるウエハY軸駆動ステージ12が載置され、
その上にX軸方向に駆動されるウエハX軸駆動ステージ
11が載置され、その上にZθ軸駆動ステージ(不図
示)を介してウエハ10が真空吸着によって保持されて
いる。ウエハX軸駆動ステージ11上にも移動鏡14が
固定され、外部に配置された干渉計15により、ウエハ
X軸駆動ステージ11のX方向、Y方向及びθ方向の位
置がモニターされ、干渉計15により得られた位置情報
も主制御系7に供給されている。主制御系7は、ウエハ
ステージ駆動装置16を介してウエハY軸駆動ステージ
12及びウエハX軸駆動ステージ11等の位置決め動作
を制御すると共に、レチクルステージ駆動装置8を介し
てレチクルY駆動ステージ3の走査時の動作等を制御す
る。
【0023】ウエハX軸駆動ステージ11上のウエハ1
0の近傍にフォトマルチプライア又はフォトダイオード
等からなる照射量モニター18が配置され、この照射量
モニター18の光電変換信号が主制御系7に供給されて
いる。照射量モニター18の受光面の高さはウエハ10
の露光面の高さとほぼ同じであり、ウエハ側のステージ
を駆動して照射量モニター18を投影光学系9の露光フ
ィールド内に移動するうことにより、主制御系7は、ウ
エハ10に照射される照明光の実際の照度pをモニター
することができる。また、主制御系7にはキーボード1
7が接続され、オペレータはキーボード17を介して主
制御系7にウエハ10上に塗布されているフォトレジス
トの感度eを入力する。
【0024】次に、本例の照明光学系において、水銀ラ
ンプ31から射出された照明光(例えば波長365nm
のi線)は、楕円鏡32によって集光された後、インプ
ットレンズ33によりほぼ平行光束に変換されてフライ
アイレンズ36に入射する。楕円鏡32の第2焦点付近
にシャッター34を配置し、主制御系7が駆動装置35
を介してシャッター34を開閉することにより、露光時
間等を制御する。
【0025】フライアイレンズ36の射出側の焦点面に
は多数の2次光源が形成され、これら多数の2次光源か
らの照明光ELは、第1リレーレンズ37Aを経て均一
な照度分布で1対の可動レチクル遮光板38及び39上
に照射される。可動レチクル遮光板38及び39で囲ま
れた開口部を通過した光は、可動レチクル遮光板38及
び39から少し離れた位置に配置してある1対の固定レ
チクルブラインド42及び43に達する。固定レチクル
ブラインド42及び43で囲まれた開口によって、レチ
クル12上のスリット状の照明領域の走査方向の幅を決
定している。また、可動レチクル遮光板38及び固定レ
チクルブラインド42は駆動装置40に接続され、可動
レチクル遮光板39及び固定レチクルブラインド43は
駆動装置41に接続されている。可動レチクル遮光板3
8,39と呼ぶのは、1回の露光動作中に移動されるか
らであり、固定レチクルブラインド42,43と呼ぶの
は、露光動作中は位置が固定されているからである。
【0026】そして、ウエハ10上のフォトレジストの
感度e、レチクル1の走査速度VR(又はウエハ10の
走査速度VW)、及びウエハ10上での照明光の照度pに
応じて、主制御系7は、駆動装置40及び41を介して
それぞれ固定レチクルブラインド42及び43の位置制
御を行って、レチクル2上のスリット状の照明領域の走
査方向の幅を設定する。次に、露光動作中に主制御系7
は、駆動装置40及び41を介して可動レチクル遮光板
38及び39の位置制御を行う。
【0027】図2は可動レチクル遮光板38,39及び
固定レチクルブラインド42,43の照明光学系の光軸
AXに沿った配置を示し、この図2において、図1のレ
チクル1の走査方向(Y方向)に共役な方向をY1方
向、非走査方向(X方向)に共役な方向をX1方向とす
る。そして、一方の可動レチクル遮光板38は、Y1方
向に垂直なエッジを有する羽根38y、及びX1方向に
垂直なエッジを有する羽根38xを一体化して形成さ
れ、他方の可動レチクル遮光板39は、Y1方向に垂直
なエッジを有する羽根39y、及びX1方向に垂直なエ
ッジを有する羽根39xを一体化して形成されている。
Y1方向に垂直なエッジを有する羽根38y,39y
と、X1方向に垂直なエッジを有する羽根38x,39
xとは、互いに干渉しないように、光軸AX方向に段差
をつけてある。
【0028】また、可動レチクル遮光板38及び39は
それぞれX1方向及びY1方向に沿って移動できるよう
に支持され、羽根38y及び39yで囲まれた開口によ
り、図2のレチクル12上の照明領域がY方向に制限さ
れ、羽根38x及び39xで囲まれた開口により、図2
のレチクル12上の照明領域がX方向に制限される。同
様に、一方の固定レチクルブラインド42は、Y1方向
に垂直なエッジを有するナイフエッジ42y、及びX1
方向に垂直なエッジを有するナイフエッジ42xを一体
化したL字状の部材であり、他方の固定レチクルブライ
ンド43は、Y1方向に垂直なエッジを有するナイフエ
ッジ43y、及びX1方向に垂直なエッジを有するナイ
フエッジ43xを一体化したL字状の部材である。固定
レチクルブラインド42と43とは光軸AX方向に僅か
にずれた位置に配置され、互いにX1方向及びY1方向
に自由に移動できるようになっている。
【0029】図1に戻り、その可動レチクル遮光板38
及び39により囲まれた開口を通過した光の内で、固定
レチクルブラインド42及び43により囲まれた開口を
通過した光がレチクル1を照明する。そして、固定レチ
クルブラインド42,43の開口を通過した照明光EL
は、第2リレーレンズ37B、ミラー44及びメインコ
ンデンサーレンズ45を経て、レチクル1上のスリット
状の照明領域46を均一な照度で照明する。厳密には、
照明領域46は固定レチクルブラインド42,43の開
口により設定される領域であり、その照明領域46と、
可動レチクル遮光板38,39で囲まれる開口部により
設定される照明視野とが重なった領域にのみ照明光EL
が照射される。その照明領域46と投影光学系9に対し
て共役なスリット状の露光領域47に、レチクル1のパ
ターンが投影露光される。
【0030】この場合、可動レチクル遮光板38及び3
9の中で、レチクル12上の走査方向の照明視野を設定
する羽根38y及び39y(図2参照)が、レチクル1
のパターン形成面との共役面に配置され、レチクル1上
の非走査方向の照明視野を設定する羽根38x及び39
x(図2参照)は、その共役面から第1リレーレンズ3
7A側に僅かにデフォーカスした面に配置されている。
また、固定レチクルブラインド42及び43は、レチク
ル1のパターン形成面との共役面から第2リレーレンズ
37B側に所定間隔だけデフォーカスした面に配置され
ている。
【0031】次に、本例でスリットスキャン露光方式で
露光を行う際の動作の一例につき図4を参照して説明す
る。図3は本例のレチクル1の平面図であり、レチクル
1の内部のパターン形成領域PA内のパターンの像が図
1のウエハ10上に露光される。また、パターン領域P
Aは所定の幅の遮光帯(禁止帯)48により囲まれてい
る。そのレチクル1上に図2の固定レチクルブラインド
42,43により設定されるスリット状の照明領域46
と、図2の可動レチクル遮光板38,39により設定さ
れる照明視野49とが重なった領域に照明光ELが照射
される。照明領域46の走査方向(Y方向)の両側のエ
ッジがパターン領域PA内にあるときには、照明視野4
9のY方向の両側のエッジは照明領域46のY方向の両
側のエッジの外側にある。また、照明視野49のX方向
の両側のエッジは遮光帯48内にあり、照明領域46の
X方向の両側のエッジは遮光帯48の外側にある。
【0032】そして、走査の開始時又は終了時に照明領
域46のY方向の一方のエッジが遮光帯48の外側に出
るときには、図2の可動レチクル遮光板38又は39を
移動させることにより、照明視野49の一方のエッジが
遮光帯48の中に留まることにより、遮光帯48の外部
の不要なパターンがウエハ10上に投影されることが防
止される。即ち、照明領域46のY方向の幅(スリット
幅)LR は、1回の走査露光中は固定されており、その
照明領域46に対してレチクル1がY方向に速度VR
走査される。
【0033】図4は、図3に対応するウエハ10上のシ
ョット領域SAを示し、図3のレチクル1上のパターン
領域PA内で照明領域46内のパターン像が、図4のシ
ョット領域SA上のスリット状の露光領域47内に投影
されている。露光領域47のY方向の幅(スリット幅)
はLW 、X方向の幅はDであり、露光領域47に対して
−Y方向にウエハ10が速度VW で走査される。本実施
例では、ウエハ10上のフォトレジストの感度eに応じ
て、図2の固定レチクルブラインド42,43を動作さ
せてウエハ10上の露光領域47のスリット幅LW(及び
レチクル1上の照明領域46のスリット幅LR)を設定し
ている。以下では具体的な例について説明する。
【0034】例えば、投影光学系9の投影倍率βが1/
5、ウエハ10上の露光領域47のスリット幅LW が1
0[mm]、ウエハ10の露光面上での照明光の照度p
が800[mW/cm2 ]、レチクル1の走査速度VR
の最高値Vmax が250[mm/sec]、ウエハ10
上のフォトレジストの感度eが200[mJ/cm2
の場合を考える。
【0035】このとき、照明光の照度pとフォトレジス
トの感度eとから決定されるウエハ10上一点での最適
な露光時間tは、次のようになる。 t=e/p=200/800=0.25[sec] (8) この場合、(6)式よりレチクル1の走査速度VR は次
のようになる。 VR =LW・p/(β・e) =5・10/0.25=200[mm/sec] (9) また、(6)式からVR >Vmax となるときのフォトレ
ジストの感度eの範囲は、次のようになる。
【0036】e<LW・p/(β・Vmax)=5×10×8
00/250 =160[mJ/cm2 ] (10) 従って、感度eが160[mJ/cm2 ]より小さい高
感度のフォトレジストについては、レチクルの走査速度
R が最高速度Vmax を超えてしまう。そこで、例えば
感度eが100[mJ/cm2 ]のフォトレジストを露
光する際、レチクルの走査速度VR を250[mm/s
ec]と定めた場合、(6)式より、ウエハ10上の露
光領域10のスリット幅LW は一意的に定まり、次のよ
うになる。
【0037】LW =VR・β・e/p=(250/5)
(100/800) =6.25[mm] (11) また、レチクルの走査速度VR は、できるだけ大きくし
た方が処理時間が短くなりスループット上有利であるこ
とから、レチクルの走査速度VR を最高速度V max に固
定し、スリット幅LW のみを可変にして、フォトレジス
トの感度eに対応させることもできる。この場合のスリ
ット幅LW は(6)式より次のようになる。
【0038】LW =Vmax・β・e/p (12) 次に、本例では水銀ランプ31の経時変化によりウエハ
10の露光面での照度pが次第に小さくなる虞がある。
そこで、そのような経時変化に対応するために各ウエハ
への露光を行う前に、それぞれ図1の照射量モニター1
8を投影光学系9の露光面に移動して、ウエハの露光面
での照明光の照度pを実際に計測しても良い。そして、
このように実際に計測された照度pを(12)式に代入
してスリット幅LW を求め、図1の固定レチクルブライ
ンド42及び43を移動させてそのそのスリット幅LW
を設定する。これにより、ウエハ上での積算露光量を目
標露光量(フォトレジストの感度)に合わせ込む際の制
御精度が向上する。
【0039】なお、上述実施例では、照明光学系中のレ
チクル1と共役な面の近傍に配置された固定レチクルブ
ラインド42,43によりウエハ10上のスリット状の
露光領域47の走査方向の幅LW を設定している。しか
しながら、図5に示すように、レチクル1の下面に配置
された固定レチクルブラインド50及び51を用いて、
ウエハ10上のスリット状の露光領域47の走査方向の
幅を設定しても良い。図1に対応する部分に同一符号を
付して示す図5において、レチクル側のステージの内部
で且つレチクル1が走査される面の下面に2枚のL字型
(図5では断面のみを示す)の固定レチクルブラインド
50及び51が可動に配置され、これら固定レチクルブ
ラインド50及び51により実質的にレチクル1上の照
明領域が設定されている。
【0040】また、上述実施例では照明光として水銀ラ
ンプの光が使用されているが、照明光として、エキシマ
レーザ光やアルゴンレーザ光の高調波を使用するような
場合にも本発明はそのまま適用することができる。この
ように、本発明は上述実施例に限定されず、本発明の要
旨を逸脱しない範囲で種々の構成を取り得る。なお、上
述実施例の投影露光装置によれば、感光材(フォトレジ
スト)の感度に応じてマスク(レチクル1)上の照明領
域の走査方向の幅を実質的に変更しているため、ステー
ジの走査速度を上限値以下に抑えて、且つ基板(ウエハ
10)に対する積算露光量の制御精度を高精度に維持で
きる利点がある。また基板の載置面での照明光の露光エ
ネルギー(照度)を実測し、その露光エネルギーに応じ
てマスク上の照明領域の走査方向の幅を実質的に変更し
ているため、照明光の照度が経時的に変化した場合で
も、基板に対する積算露光量の制御精度を高精度に維持
できる利点がある。
【0041】
【発明の効果】本発明によれば、感光材の感度が変化し
た場合にも、ステージの走査速度を上限値以下に抑え
て、且つ基板に対する積算露光量の制御精度を高精度に
維持できる利点がある。
【0042】また、本発明によれば、照明光の照度が経
時的に変化した場合でも、基板に対する積算露光量の制
御精度を高精度に維持できる利点がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明による投影露光装置の一実施例を示す構
成図である。
【図2】図1中の可動レチクル遮光板38,39及び固
定レチクルブラインド42,43の構成を示す斜視図で
ある。
【図3】実施例のレチクル上の照明領域46及び照明視
野49を示す平面図である。
【図4】実施例のウエハ上の露光領域を示す平面図であ
る。
【図5】図1の固定レチクルブラインド42,43の変
形例を示す要部の構成図である。
【符号の説明】
1 レチクル 3 レチクルY駆動ステージ 4 レチクル支持台 7 主制御系 9 投影光学系 10 ウエハ 12 ウエハY軸駆動ステージ 13 ウエハ支持台 17 キーボード 18 照射量モニター 31 水銀ランプ 36 フライアイレンズ 38,39 可動レチクル遮光板 42,43 固定レチクルブラインド 45 コンデンサーレンズ 46 照明領域 48 露光領域 49 照明視野
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平4−196513(JP,A) 特開 平4−142020(JP,A) 特開 昭61−280619(JP,A) 特開 平1−298719(JP,A) 特開 平2−78215(JP,A) 特開 平1−175730(JP,A) 特開 昭63−33818(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01L 21/027 G03F 7/20

Claims (12)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 照明光でマスク上の照明領域を照明する
    照明光学系と、前記照明領域内の前記マスクのパターン
    の像を感光材が塗布された基板上に投影する投影光学系
    と、前記照明領域に対して前記マスクを所定方向に走査
    するマスク側ステージと、前記マスクの走査と同期して
    前記照明領域と共役な露光領域に対して前記基板を所定
    方向に走査する基板側ステージとを有し、前記基板を走
    査露光する走査型の投影露光装置において、 前記基板に塗布された前記感光材の感度を入力する感度
    入力手段と、 前記照明光による前記マスク上の照明領域を設定すると
    共に、該照明領域の走査方向の幅を変更可能な可変視野
    絞りと、露光動作中に位置を変えることによって、走査開始時、
    及び走査終了時の不要な露光を防止するための遮光部材
    と、 前記照明光の露光エネルギーを検出する検出手段と、 前記感度入力手段により入力された前記感光材の感度、
    前記検出手段により検出された前記照明光の露光エネル
    ギー、及び予め定められている上限値以下の前記マスク
    側ステージによる前記マスクの走査速度より、前記マス
    ク上の照明領域の走査方向の幅を求める演算手段と、 該演算手段により求められた前記照明領域の幅を前記可
    変視野絞りを介して設定する制御手段と、を有すること
    を特徴とする投影露光装置。
  2. 【請求項2】 照明光でマスク上の照明領域を照明する
    照明光学系と、前記照明領域内の前記マスクのパターン
    の像を感光材が塗布された基板上に投影する投影光学系
    と、前記照明領域に対して前記マスクを所定方向に走査
    するマスク側ステージと、前記マスクの走査と同期して
    前記照明領域と共役な露光領域に対して前記基板を所定
    方向に走査する基板側ステージとを有し、前記基板を走
    査露光する走査型の投影露光装置において、 前記照明光による前記マスク上の照明領域を設定すると
    共に、該照明領域の走査方向の幅を変更可能な可変視野
    絞りと、露光動作中に位置を変えることによって、走査開始時、
    及び走査終了時の不要な露光を防止するための遮光部材
    と、 前記照明光の露光エネルギーの経時変化を検出する検出
    手段と、 前記感光材の感度、予め定められている上限値以下の前
    記マスク側ステージによる前記マスクの走査速度、及び
    前記検出手段により検出された前記照明光の露光エネル
    ギーより、前記マスク上の照明領域の走査方向の幅を求
    める演算手段と、 該演算手段により求められた前記照明領域の幅を前記可
    変視野絞りを介して設定する制御手段と、を有すること
    を特徴とする投影露光装置。
  3. 【請求項3】 前記可変視野絞りは、前記マスクのパタ
    ーン形成面との共役面から所定間隔だけ離れた面内に配
    置されることを特徴とする請求項1又は2記載の投影露
    光装置。
  4. 【請求項4】 前記露光領域は、前記露光動作中におけ
    る位置が固定された前記可変視野絞りと前記遮光部材と
    前記マスクの遮光帯とで規定されることを特徴とする請
    求項1、2、又は3記載の投影露光装置。
  5. 【請求項5】 前記遮光部材は、前記マスクのパターン
    形成面との共役面に配置されることを特徴とする請求項
    4記載の投影露光装置。
  6. 【請求項6】 照明光でマスク上の照明領域を照明する
    照明光学系と、前記照明領域内の前記マスクのパターン
    の像を感光材が塗布された基板上に投影する投影光学系
    と、前記照明領域に対して前記マスクを所定方向に走査
    するマスク側ステージと、前記マスクの走査と同期して
    前記照明領域と共役な露光領域に対して前記基板を所定
    方向に走査する基板側ステージとを有し、前記基板を走
    査露光する走査型の投影露光装置において、 前記露光領域を規定するために設けられ、露光動作中に
    おける位置が固定された第1の光学部材と、前記 露光動作中に位置を変えることによって、走査開始
    時、及び走査終了時の不要な露光を防止する第2の光学
    部材と、 前記マスク側ステージによる前記マスクの走査速度が所
    定の上限値を超えないように、前記感光材の感度に応じ
    て前記基板の露光条件を制御する制御手段と、 を有することを特徴とする投影露光装置。
  7. 【請求項7】 前記第1光学部材は、前記マスクのパタ
    ーン形成面との共役面から所定間隔だけ離れた面に配置
    され、 前記第2光学部材は、前記マスクのパターン形成面との
    共役面に配置されることを特徴とする請求項6記載の投
    影露光装置。
  8. 【請求項8】 前記第1光学部材は、前記マスクと前記
    基板との間に配置されることを特徴とする請求項6記載
    の投影露光装置。
  9. 【請求項9】 前記第1光学部材は、前記マスクのパタ
    ーン形成面の近傍面に配置されることを特徴とする請求
    項6記載の投影露光装置。
  10. 【請求項10】 前記制御手段は、前記マスクステージ
    の走査速度を所定の上限値に設定して前記基板の走査露
    光を行うことを特徴とする請求項6〜の何れか一項記
    載の投影露光装置。
  11. 【請求項11】 前記制御手段は、前記照明光の露光エ
    ネルギーの経時変化も考慮して前記基板の露光条件を制
    御することを特徴とする請求項6〜10の何れか一項記
    載の投影露光装置。
  12. 【請求項12】 請求項1〜11の何れか一項記載の投
    影露光装置を用いて基板を露光するリソグラフィ工程を
    含むことを特徴とする素子製造方法。
JP14463393A 1993-02-01 1993-06-16 投影露光装置、及び該装置を用いる素子製造方法 Expired - Fee Related JP3362454B2 (ja)

Priority Applications (8)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP14463393A JP3362454B2 (ja) 1993-06-16 1993-06-16 投影露光装置、及び該装置を用いる素子製造方法
US08/622,920 US5591958A (en) 1993-06-14 1996-03-27 Scanning exposure method and apparatus
US08/662,519 US6078381A (en) 1993-02-01 1996-06-13 Exposure method and apparatus
US09/159,472 US6100515A (en) 1993-06-14 1998-09-23 Scanning exposure method and apparatus in which a mask and a substrate are moved at different scan velocities and exposure parameters are varied
US09/233,486 US6396071B1 (en) 1993-06-14 1999-01-20 Scanning exposure method and apparatus
US09/249,303 US6411364B1 (en) 1993-02-01 1999-02-12 Exposure apparatus
US09/432,412 US6259510B1 (en) 1993-02-01 1999-11-02 Exposure method and apparatus
US10/025,853 US20020050576A1 (en) 1993-06-14 2001-12-26 Scanning exposure method and apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP14463393A JP3362454B2 (ja) 1993-06-16 1993-06-16 投影露光装置、及び該装置を用いる素子製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH07135132A JPH07135132A (ja) 1995-05-23
JP3362454B2 true JP3362454B2 (ja) 2003-01-07

Family

ID=15366595

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP14463393A Expired - Fee Related JP3362454B2 (ja) 1993-02-01 1993-06-16 投影露光装置、及び該装置を用いる素子製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3362454B2 (ja)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09115799A (ja) 1995-10-16 1997-05-02 Nikon Corp 走査型露光装置
JP3564833B2 (ja) 1995-11-10 2004-09-15 株式会社ニコン 露光方法
AU2746799A (en) * 1998-03-09 1999-09-27 Nikon Corporation Scanning exposure method, scanning exposure apparatus and its manufacturing method, and device and its manufacturing method
CN107450271B (zh) * 2016-05-31 2019-10-25 上海微电子装备(集团)股份有限公司 光刻机刀口组、大视场光刻机和曝光方法

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61280619A (ja) * 1985-06-05 1986-12-11 Canon Inc 露光装置
JPS6333818A (ja) * 1986-07-29 1988-02-13 Canon Inc 半導体露光装置
JPH01175730A (ja) * 1987-12-29 1989-07-12 Matsushita Electric Ind Co Ltd 露光装置
JPH01298719A (ja) * 1988-05-27 1989-12-01 Hitachi Ltd 露光装置
JP2775436B2 (ja) * 1988-09-14 1998-07-16 キヤノン株式会社 露光装置
JPH04142020A (ja) * 1990-10-02 1992-05-15 Nec Yamagata Ltd 露光装置
JP2691319B2 (ja) * 1990-11-28 1997-12-17 株式会社ニコン 投影露光装置および走査露光方法

Also Published As

Publication number Publication date
JPH07135132A (ja) 1995-05-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2862477B2 (ja) 露光装置及び該露光装置を用いてデバイスを製造する方法
US6100515A (en) Scanning exposure method and apparatus in which a mask and a substrate are moved at different scan velocities and exposure parameters are varied
JP3387075B2 (ja) 走査露光方法、露光装置、及び走査型露光装置
JP2691319B2 (ja) 投影露光装置および走査露光方法
JP3316704B2 (ja) 投影露光装置、走査露光方法、及び素子製造方法
JP3451604B2 (ja) 走査型露光装置
JPH03211813A (ja) 露光装置
JP3531297B2 (ja) 投影露光装置及び投影露光方法
JP3362454B2 (ja) 投影露光装置、及び該装置を用いる素子製造方法
JP3097620B2 (ja) 走査型縮小投影露光装置
JP2000003874A (ja) 露光方法及び露光装置
JPH02116115A (ja) 露光装置及び露光方法
JP3209294B2 (ja) 露光装置
JP3374993B2 (ja) 投影露光方法及び装置、露光装置、並びに素子製造方法
JP2000114164A (ja) 走査型投影露光装置及びそれを用いたデバイスの製造方法
JPH06232030A (ja) 露光方法及び露光装置
JP3500620B2 (ja) 投影露光方法及び装置
JP3365567B2 (ja) 投影露光方法及び装置、並びに素子製造方法
JP2003318095A (ja) フレア計測方法及びフレア計測装置、露光方法及び露光装置、露光装置の調整方法
JPH0982633A (ja) 投影露光装置
JP2001007023A (ja) 投影露光方法及び装置、並びに素子製造方法
JPH10256150A (ja) 走査露光方法及び走査型露光装置
JP2000250226A (ja) 露光装置
JPH09289147A (ja) 走査型露光方法及び装置
JP3282178B2 (ja) 走査露光方法及び該方法を用いるデバイス製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20020924

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees